JP2004039904A - 積層基板用リード及びリード接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】治具を不要にして製造工程を簡略化し、製造コストの低減及び製造工数の削減を図るとともに、半田付け工程の容易化を図る。
【解決手段】複数の単基板Ba,Bb,Bcを積層した積層基板BにおけるスルーホールHa…,Hb…,Hc…に接続する積層基板用リード1…を構成するに際して、リード本体部2…と、このリード本体部2…の一端から折曲形成することにより積層基板Bにおける各単基板Ba…のスルーホールHa…に挿入するスルーホール挿入部3…と、リード本体部2…の先端2s…とスルーホール挿入部3…の間から折曲形成することにより積層基板Bの側面Bsに圧接する側面圧接部4p…,4q…とを一体成形する。
【選択図】図1
【解決手段】複数の単基板Ba,Bb,Bcを積層した積層基板BにおけるスルーホールHa…,Hb…,Hc…に接続する積層基板用リード1…を構成するに際して、リード本体部2…と、このリード本体部2…の一端から折曲形成することにより積層基板Bにおける各単基板Ba…のスルーホールHa…に挿入するスルーホール挿入部3…と、リード本体部2…の先端2s…とスルーホール挿入部3…の間から折曲形成することにより積層基板Bの側面Bsに圧接する側面圧接部4p…,4q…とを一体成形する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の単基板を積層した積層基板におけるスルーホールに接続する際に用いて好適な積層基板用リード及びリード接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数のシートコイル基板(単基板)を積層した積層基板を用いるコイル(トランス)は知られているが、この種のコイルでは、通常、積層基板におけるスルーホールに積層基板用リードを半田付けすることにより、積層基板とリード及びシートコイル基板同士を同時に接続している。
【0003】
このため、半田付け時には、積層基板に対してリードを仮固定し、かつ位置決めする必要があり、従来では、特開平8−69935号公報等に開示されるように、モールド部に複数の積層基板用リードを一体成形(インサート成形)したリード端子盤を用意し、このリード端子盤における各積層基板用リードを、積層基板におけるスルーホールに挿入した後、半田付けを行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の積層基板用リード(リード端子盤)は、直接積層基板に対して仮固定及び位置決めできないため、通常、専用の治具に、積層基板用リード(リード端子盤)と積層基板を一緒にセットすることにより、仮固定及び位置決めするとともに、この状態で半田付を行なう必要があり、製造工程の煩雑化に伴う製造コストの上昇、更には製造工数の増加を招き、しかも治具が邪魔になり半田付けを容易に行うことができない問題があった。
【0005】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、専用の治具を不要にして製造工程を簡略化し、製造コストの低減及び製造工数の削減を図ることができるとともに、半田付け工程の容易化を図ることができる積層基板用リード及びリード接続方法の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明に係る積層基板用リード1…は、複数の単基板Ba,Bb,Bcを積層した積層基板BにおけるスルーホールHa…,Hb…,Hc…に接続するリードであって、リード本体部2…と、このリード本体部2…の一端から折曲形成することにより積層基板Bにおける各単基板Ba…のスルーホールHa…に挿入するスルーホール挿入部3…と、リード本体部2…の先端2s…とスルーホール挿入部3…の間から折曲形成することにより積層基板Bの側面Bsに圧接する側面圧接部4p…,4q…とを一体成形してなることを特徴とする。この場合、好適な実施の形態により、側面圧接部4p…,4q…は、スルーホール挿入部3…の両側位置に一対形成することができるとともに、スルーホール挿入部3…と側面圧接部4p…,4q…の先端部には、対向方向反対側へそれぞれ所定角度だけ折曲形成したガイド部3s…,4ps…,4qs…を設けることができる。
【0007】
これにより、積層基板用リード1…は、複数の単基板Ba…を積層した積層基板B(単基板Ba…)に装着するに際し、スルーホール挿入部3…をスルーホールHa…に挿入すれば、側面圧接部4p…,4q…は積層基板Bの側面Bsに圧接し、この側面圧接部4p…,4q…とスルーホール挿入部3…により、積層基板BにおけるスルーホールHa…と側面Bs間が挟まれるため、専用の治具を用いることなく、積層基板用リード1…と積層基板B、更には各単基板Ba…同士が仮固定及び位置決めされる。
【0008】
また、本発明に係るリード接続方法は、予め、連続基部11とこの連続基部11の長手方向にスルーホールHa…の間隔Lhに一致する間隔Luにより順次突出形成した多数のリード形成部12…とを有するリード成形フレームUを成形し、複数の単基板Ba…を積層した積層基板Bへの接続時に、リード成形フレームUにおけるリード形成部12…を、積層基板BにおけるスルーホールHa…に装着し、半田付けした後、リード形成部12…を連続基部11側から切離すようにしたことを特徴とする。この場合、好適な実施の態様により、リード形成部12…には、リード本体部2…と、このリード本体部2…の一端から折曲形成することにより積層基板BにおけるスルーホールHa…に挿入するスルーホール挿入部3…と、リード本体部2…の先端2s…とスルーホール挿入部3…の間から折曲形成することにより積層基板Bの側面Bsに圧接する側面圧接部4p…,4q…とを設けることができるとともに、リード形成部12…には、切離用の切込部13…を形成することができる。
【0009】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【0010】
まず、本実施例に係る積層基板用リード1の構成について、図1及び図2を参照して説明する。
【0011】
積層基板用リード1は、図2に示すように、バネ性の金属導体を用いたプレート部材Pにより一体成形する。この積層基板用リード1は、大別して、リード本体部2,スルーホール挿入部3及び側面圧接部4p,4qからなる。この場合、リード本体部2は、細長い短冊形に形成し、その一端側を直角に折曲形成することによりスルーホール挿入部3を設ける。スルーホール挿入部3は、後述する積層基板Bにおける各単基板Ba…に設けたスルーホールHa…に挿入できる幅を選定し、かつスルーホールHa…への挿入時に、先端が積層基板Bの上面から若干突出する長さを選定する。これにより、半田付した際には、図1に仮想線で示すような半田盛上部40が形成され、強固かつ確実に接合できる。
【0012】
また、リード本体部2の先端2sとスルーホール挿入部3の間から、一対の側面圧接部4p,4qを直角に折曲形成する。この場合、リード本体部2の中間部を広幅形成し、この両側から各側面圧接部4p,4qを形成する。これにより、スルーホール挿入部3の両側位置に、一対の側面圧接部4p,4qがそれぞれ設けられることになる。各側面圧接部4p,4qは、スルーホール挿入部3よりも狭幅に形成し、かつ長さは積層基板Bの厚さとほぼ同程度に形成する。
【0013】
さらに、各側面圧接部4p,4qの位置は、図1に示すように、スルーホール挿入部3を、積層基板BにおけるスルーホールHa…に挿入した際に、側面圧接部4p,4qが、積層基板Bの側面Bsに対して面接触により圧接する位置を選定する。具体的には、スルーホール挿入部3をスルーホールHa…に挿入した際に、側面圧接部4p,4qが、積層基板Bの側面Bsに平行になるように設定するとともに、自然状態において、スルーホール挿入部3と側面圧接部4p,4qの先端側同士の間隔が所定幅だけ狭まるように形成すればよい。また、スルーホール挿入部3及び側面圧接部4p,4qの先端部には、相対向する方向に対してそれぞれ反対側へ所定角度だけ折曲させ、積層基板Bに対する装着を容易かつ円滑にするためのガイド部3s,4ps,4qsを設ける。
【0014】
以上、積層基板用リード1の単一の構成について説明したが、実際には、図3に示すリード成形フレームUから得ることができる。このリード成形フレームUは、連続基部11と、この連続基部11の長手方向に、スルーホールHa…の間隔Lh(図4参照)に一致する間隔Luにより順次突出形成した多数のリード形成部12…とを有しており、予め、連続したプレート材をプレス加工等により打ち抜いて成形することができる。この場合、リード形成部12…には、切離用の切込部13…を形成する。これにより、切込部13…から先端側のリード形成部12…が、前述した積層基板用リード1…となる。よって、切込部13…を折り、リード形成部12…を連続基部11側から切離すことにより、積層基板用リード1…を容易に得ることができ、この際、切断装置等を用いなくても切離すことができる。
【0015】
次に、本実施例に係る積層基板用リード1…を用いたリード接続方法を含むコイルの製造方法について、図1〜図5を参照して説明する。
【0016】
まず、複数(実施例は三枚)のシートコイル基板(単基板)Ba,Bb,Bcを用意する。シートコイル基板Baは、図4に示すように、全体を矩形に形成した基板本体部21を有し、この基板本体部21には、X方向両側に、各端辺に沿った片側六つのスルーホールHa…を設ける。また、基板本体部21には、中央に、コア31を収容する円形の開口部22を形成するとともに、Y方向両側には、各端辺を切込むことにより、コア31を通す切込凹部23,24を形成する。さらに、基板本体部21の表面,裏面,内部の一又は二以上には、コイルパターン25…をプリントし、コイルパターン25…の両端は、対応するスルーホールHa…に接続する。なお、図4は、基板本体部21の表面に形成した二巻数のコイルパターン25を示している。他のシートコイル基板Bb,Bcも、コイルパターン25…の種類は異なるもシートコイル基板Baと同様に構成される。一方、リード成形フレームUからは、図3に示すように、六つのリード形成部12…が得れるように連続基部11を切断分割する。
【0017】
そして、各シートコイル基板Ba,Bb,Bcを、図1及び図5に示すように順番に積層する。この積層したシートコイル基板Ba,Bb,Bcが積層基板Bとなるため、この状態で、図1に示すように、六つのリード形成部12…を、積層基板Bの一面側(下面側)から各スルーホールHa…に挿入する。これにより、側面圧接部4p…,4q…も、同時に、積層基板Bの側面Bsに圧接する。図1中、矢印Fが挿入方向を示す。この際、リード形成部12…は、ガイド部3s,4ps…,4qs…により、積層基板Bに対して容易かつ円滑に装着できるとともに、リード成形フレームUの利用によって、正確な位置決めと確実な仮固定、更には製造工数の削減を図ることができる。
【0018】
よって、積層基板BにおけるスルーホールHa…と側面Bs間は、リード形成部12…(積層基板用リード1…)における側面圧接部4p…,4q…とスルーホール挿入部3…により挟まれるとともに、リード形成部12…のバネ性により、スルーホール挿入部3…及び側面圧接部4p…,4q…は、スルーホールHa…及び側面Bsに、それぞれ圧接するため、従来のような専用の治具を用いることなく、リード形成部12…と積層基板B、更には各単基板Ba…同士を仮固定及び位置決めすることができ、製造工程の簡略化により、製造コストの低減及び製造工数の削減を図ることができる。この際、スルーホール挿入部3…の両側位置に一対形成した側面圧接部4p…,4q…により、リード形成部12…は積層基板Bに対して安定かつ確実に装着される。
【0019】
次いで、スルーホールHa…とリード形成部12…間の半田付けを行う。この場合、リード形成部12…は積層基板Bに仮固定されているため、半田付けする部位をそのまま半田ディップ槽等に浸ければ、半田付けを行うことができ、半田付け工程の容易化を図ることができる。半田付けが終了したなら、リード形成部12…の切込部13…を折ることにより、連続基部11側に対して切離しを行う。この切込部13…により、切断装置等を用いることなく容易に切離すことができ、更なる工数削減を図ることができる。よって、図4に示すように、スルーホールHa…と積層基板用リード1…が半田付けにより接続される。
【0020】
さらに、コア31を二分割したコア半体31u,31dを用意し、このコア半体31uと31dにより積層基板Bを両面側から挟めば、コア31を装着したコイルCを得ることができる。そして、得られたコイルCは、図5に示すように、スイッチングレギュレータ等のマザーボードBmに、表面実装方式により実装することができる。なお、図5において、BmoはマザーボードBmに形成したコア31を収容する収容孔部、41…は積層基板用リード1…(リード本体部2…)をマザーボードBmの回路パターンに接続する半田部分をそれぞれ示す。
【0021】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成,形状,素材,数量等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除することができる。例えば、実施例は、積層基板用リード1を、プレート部材Pにより形成する場合を示したが、ピン部材等により形成してもよい。また、単基板Ba…として、シートコイル基板を示したが、シートコイル基板以外の基板であっても同様に実施できる。なお、スルーホール挿入部3及び側面圧接部4p,4qの先端部に、所定角度だけ折曲させたガイド部3s,4ps,4qsを形成するとは、湾曲させる場合も含む概念である。さらに、側面圧接部4p,4qは、スルーホール挿入部3の両側位置に一対形成した場合を示したが、単一の側面圧接部4p(又は4q)を排除するものではない。
【0022】
【発明の効果】
このように、本発明に係る積層基板用リードは、リード本体部と、このリード本体部の一端から折曲形成することにより積層基板における各単基板のスルーホールに挿入するスルーホール挿入部と、リード本体部の先端とスルーホール挿入部の間から折曲形成することにより積層基板の側面に圧接する側面圧接部とを一体成形してなるため、次のような顕著な効果を奏する。
【0023】
(1) 従来における専用の治具を不要にして製造工程を簡略化し、製造コストの低減及び製造工数の削減を図ることができるとともに、半田付け工程の容易化を図ることができる。
【0024】
(2) 好適な実施の形態により、側面圧接部を、スルーホール挿入部の両側位置に一対形成すれば、積層基板用リードを積層基板に対して安定かつ確実に装着できる。
【0025】
(3) 好適な実施の形態により、スルーホール挿入部と側面圧接部の先端部に、対向方向反対側へ折曲形成したガイド部を設ければ、積層基板に対する積層基板用リードの装着を、容易かつ円滑に行うことができる。
【0026】
一方、本発明に係るリード接続方法は、予め、連続基部とこの連続基部の長手方向にスルーホールの間隔に一致する間隔により順次突出形成した多数のリード形成部とを有するリード成形フレームを成形し、複数の単基板を積層した積層基板への接続時に、リード成形フレームにおけるリード形成部を、積層基板におけるスルーホールに装着し、半田付けした後、リード形成部を連続基部側から切離すようにしたため、次のような顕著な効果を奏する。
【0027】
(1) 積層基板に対するリード形成部(積層基板用リード)の正確な位置決めと確実な仮固定、更には製造工数の削減を図ることができる。
【0028】
(2) 好適な実施の態様により、リード形成部に、切離用の切込部を形成すれば、更なる工数削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例に係る積層基板用リードを装着した積層基板の一部を示す断面側面図、
【図2】同積層基板用リードの斜視図、
【図3】同積層基板用リードを形成する際に用いるリード成形フレームの平面図、
【図4】同積層基板用リードを装着した単基板(積層基板)の平面図、
【図5】同積層基板用リードを用いたコイルの実装状態を示す側面図、
【符号の説明】
1… 積層基板用リード
2… リード本体部
2s リード本体部の先端
3… スルーホール挿入部
3s ガイド部
4p… 側面圧接部
4q… 側面圧接部
4ps… ガイド部
4qs… ガイド部
11 連続基部
12… リード形成部
13… 切込部
B 積層基板
Bs 積層基板の側面
Ba… 単基板
Ha… スルーホール
Lh スルーホールの間隔
Lu リード形成部の間隔
U リード成形フレーム
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の単基板を積層した積層基板におけるスルーホールに接続する際に用いて好適な積層基板用リード及びリード接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
複数のシートコイル基板(単基板)を積層した積層基板を用いるコイル(トランス)は知られているが、この種のコイルでは、通常、積層基板におけるスルーホールに積層基板用リードを半田付けすることにより、積層基板とリード及びシートコイル基板同士を同時に接続している。
【0003】
このため、半田付け時には、積層基板に対してリードを仮固定し、かつ位置決めする必要があり、従来では、特開平8−69935号公報等に開示されるように、モールド部に複数の積層基板用リードを一体成形(インサート成形)したリード端子盤を用意し、このリード端子盤における各積層基板用リードを、積層基板におけるスルーホールに挿入した後、半田付けを行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の積層基板用リード(リード端子盤)は、直接積層基板に対して仮固定及び位置決めできないため、通常、専用の治具に、積層基板用リード(リード端子盤)と積層基板を一緒にセットすることにより、仮固定及び位置決めするとともに、この状態で半田付を行なう必要があり、製造工程の煩雑化に伴う製造コストの上昇、更には製造工数の増加を招き、しかも治具が邪魔になり半田付けを容易に行うことができない問題があった。
【0005】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、専用の治具を不要にして製造工程を簡略化し、製造コストの低減及び製造工数の削減を図ることができるとともに、半田付け工程の容易化を図ることができる積層基板用リード及びリード接続方法の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明に係る積層基板用リード1…は、複数の単基板Ba,Bb,Bcを積層した積層基板BにおけるスルーホールHa…,Hb…,Hc…に接続するリードであって、リード本体部2…と、このリード本体部2…の一端から折曲形成することにより積層基板Bにおける各単基板Ba…のスルーホールHa…に挿入するスルーホール挿入部3…と、リード本体部2…の先端2s…とスルーホール挿入部3…の間から折曲形成することにより積層基板Bの側面Bsに圧接する側面圧接部4p…,4q…とを一体成形してなることを特徴とする。この場合、好適な実施の形態により、側面圧接部4p…,4q…は、スルーホール挿入部3…の両側位置に一対形成することができるとともに、スルーホール挿入部3…と側面圧接部4p…,4q…の先端部には、対向方向反対側へそれぞれ所定角度だけ折曲形成したガイド部3s…,4ps…,4qs…を設けることができる。
【0007】
これにより、積層基板用リード1…は、複数の単基板Ba…を積層した積層基板B(単基板Ba…)に装着するに際し、スルーホール挿入部3…をスルーホールHa…に挿入すれば、側面圧接部4p…,4q…は積層基板Bの側面Bsに圧接し、この側面圧接部4p…,4q…とスルーホール挿入部3…により、積層基板BにおけるスルーホールHa…と側面Bs間が挟まれるため、専用の治具を用いることなく、積層基板用リード1…と積層基板B、更には各単基板Ba…同士が仮固定及び位置決めされる。
【0008】
また、本発明に係るリード接続方法は、予め、連続基部11とこの連続基部11の長手方向にスルーホールHa…の間隔Lhに一致する間隔Luにより順次突出形成した多数のリード形成部12…とを有するリード成形フレームUを成形し、複数の単基板Ba…を積層した積層基板Bへの接続時に、リード成形フレームUにおけるリード形成部12…を、積層基板BにおけるスルーホールHa…に装着し、半田付けした後、リード形成部12…を連続基部11側から切離すようにしたことを特徴とする。この場合、好適な実施の態様により、リード形成部12…には、リード本体部2…と、このリード本体部2…の一端から折曲形成することにより積層基板BにおけるスルーホールHa…に挿入するスルーホール挿入部3…と、リード本体部2…の先端2s…とスルーホール挿入部3…の間から折曲形成することにより積層基板Bの側面Bsに圧接する側面圧接部4p…,4q…とを設けることができるとともに、リード形成部12…には、切離用の切込部13…を形成することができる。
【0009】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【0010】
まず、本実施例に係る積層基板用リード1の構成について、図1及び図2を参照して説明する。
【0011】
積層基板用リード1は、図2に示すように、バネ性の金属導体を用いたプレート部材Pにより一体成形する。この積層基板用リード1は、大別して、リード本体部2,スルーホール挿入部3及び側面圧接部4p,4qからなる。この場合、リード本体部2は、細長い短冊形に形成し、その一端側を直角に折曲形成することによりスルーホール挿入部3を設ける。スルーホール挿入部3は、後述する積層基板Bにおける各単基板Ba…に設けたスルーホールHa…に挿入できる幅を選定し、かつスルーホールHa…への挿入時に、先端が積層基板Bの上面から若干突出する長さを選定する。これにより、半田付した際には、図1に仮想線で示すような半田盛上部40が形成され、強固かつ確実に接合できる。
【0012】
また、リード本体部2の先端2sとスルーホール挿入部3の間から、一対の側面圧接部4p,4qを直角に折曲形成する。この場合、リード本体部2の中間部を広幅形成し、この両側から各側面圧接部4p,4qを形成する。これにより、スルーホール挿入部3の両側位置に、一対の側面圧接部4p,4qがそれぞれ設けられることになる。各側面圧接部4p,4qは、スルーホール挿入部3よりも狭幅に形成し、かつ長さは積層基板Bの厚さとほぼ同程度に形成する。
【0013】
さらに、各側面圧接部4p,4qの位置は、図1に示すように、スルーホール挿入部3を、積層基板BにおけるスルーホールHa…に挿入した際に、側面圧接部4p,4qが、積層基板Bの側面Bsに対して面接触により圧接する位置を選定する。具体的には、スルーホール挿入部3をスルーホールHa…に挿入した際に、側面圧接部4p,4qが、積層基板Bの側面Bsに平行になるように設定するとともに、自然状態において、スルーホール挿入部3と側面圧接部4p,4qの先端側同士の間隔が所定幅だけ狭まるように形成すればよい。また、スルーホール挿入部3及び側面圧接部4p,4qの先端部には、相対向する方向に対してそれぞれ反対側へ所定角度だけ折曲させ、積層基板Bに対する装着を容易かつ円滑にするためのガイド部3s,4ps,4qsを設ける。
【0014】
以上、積層基板用リード1の単一の構成について説明したが、実際には、図3に示すリード成形フレームUから得ることができる。このリード成形フレームUは、連続基部11と、この連続基部11の長手方向に、スルーホールHa…の間隔Lh(図4参照)に一致する間隔Luにより順次突出形成した多数のリード形成部12…とを有しており、予め、連続したプレート材をプレス加工等により打ち抜いて成形することができる。この場合、リード形成部12…には、切離用の切込部13…を形成する。これにより、切込部13…から先端側のリード形成部12…が、前述した積層基板用リード1…となる。よって、切込部13…を折り、リード形成部12…を連続基部11側から切離すことにより、積層基板用リード1…を容易に得ることができ、この際、切断装置等を用いなくても切離すことができる。
【0015】
次に、本実施例に係る積層基板用リード1…を用いたリード接続方法を含むコイルの製造方法について、図1〜図5を参照して説明する。
【0016】
まず、複数(実施例は三枚)のシートコイル基板(単基板)Ba,Bb,Bcを用意する。シートコイル基板Baは、図4に示すように、全体を矩形に形成した基板本体部21を有し、この基板本体部21には、X方向両側に、各端辺に沿った片側六つのスルーホールHa…を設ける。また、基板本体部21には、中央に、コア31を収容する円形の開口部22を形成するとともに、Y方向両側には、各端辺を切込むことにより、コア31を通す切込凹部23,24を形成する。さらに、基板本体部21の表面,裏面,内部の一又は二以上には、コイルパターン25…をプリントし、コイルパターン25…の両端は、対応するスルーホールHa…に接続する。なお、図4は、基板本体部21の表面に形成した二巻数のコイルパターン25を示している。他のシートコイル基板Bb,Bcも、コイルパターン25…の種類は異なるもシートコイル基板Baと同様に構成される。一方、リード成形フレームUからは、図3に示すように、六つのリード形成部12…が得れるように連続基部11を切断分割する。
【0017】
そして、各シートコイル基板Ba,Bb,Bcを、図1及び図5に示すように順番に積層する。この積層したシートコイル基板Ba,Bb,Bcが積層基板Bとなるため、この状態で、図1に示すように、六つのリード形成部12…を、積層基板Bの一面側(下面側)から各スルーホールHa…に挿入する。これにより、側面圧接部4p…,4q…も、同時に、積層基板Bの側面Bsに圧接する。図1中、矢印Fが挿入方向を示す。この際、リード形成部12…は、ガイド部3s,4ps…,4qs…により、積層基板Bに対して容易かつ円滑に装着できるとともに、リード成形フレームUの利用によって、正確な位置決めと確実な仮固定、更には製造工数の削減を図ることができる。
【0018】
よって、積層基板BにおけるスルーホールHa…と側面Bs間は、リード形成部12…(積層基板用リード1…)における側面圧接部4p…,4q…とスルーホール挿入部3…により挟まれるとともに、リード形成部12…のバネ性により、スルーホール挿入部3…及び側面圧接部4p…,4q…は、スルーホールHa…及び側面Bsに、それぞれ圧接するため、従来のような専用の治具を用いることなく、リード形成部12…と積層基板B、更には各単基板Ba…同士を仮固定及び位置決めすることができ、製造工程の簡略化により、製造コストの低減及び製造工数の削減を図ることができる。この際、スルーホール挿入部3…の両側位置に一対形成した側面圧接部4p…,4q…により、リード形成部12…は積層基板Bに対して安定かつ確実に装着される。
【0019】
次いで、スルーホールHa…とリード形成部12…間の半田付けを行う。この場合、リード形成部12…は積層基板Bに仮固定されているため、半田付けする部位をそのまま半田ディップ槽等に浸ければ、半田付けを行うことができ、半田付け工程の容易化を図ることができる。半田付けが終了したなら、リード形成部12…の切込部13…を折ることにより、連続基部11側に対して切離しを行う。この切込部13…により、切断装置等を用いることなく容易に切離すことができ、更なる工数削減を図ることができる。よって、図4に示すように、スルーホールHa…と積層基板用リード1…が半田付けにより接続される。
【0020】
さらに、コア31を二分割したコア半体31u,31dを用意し、このコア半体31uと31dにより積層基板Bを両面側から挟めば、コア31を装着したコイルCを得ることができる。そして、得られたコイルCは、図5に示すように、スイッチングレギュレータ等のマザーボードBmに、表面実装方式により実装することができる。なお、図5において、BmoはマザーボードBmに形成したコア31を収容する収容孔部、41…は積層基板用リード1…(リード本体部2…)をマザーボードBmの回路パターンに接続する半田部分をそれぞれ示す。
【0021】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成,形状,素材,数量等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除することができる。例えば、実施例は、積層基板用リード1を、プレート部材Pにより形成する場合を示したが、ピン部材等により形成してもよい。また、単基板Ba…として、シートコイル基板を示したが、シートコイル基板以外の基板であっても同様に実施できる。なお、スルーホール挿入部3及び側面圧接部4p,4qの先端部に、所定角度だけ折曲させたガイド部3s,4ps,4qsを形成するとは、湾曲させる場合も含む概念である。さらに、側面圧接部4p,4qは、スルーホール挿入部3の両側位置に一対形成した場合を示したが、単一の側面圧接部4p(又は4q)を排除するものではない。
【0022】
【発明の効果】
このように、本発明に係る積層基板用リードは、リード本体部と、このリード本体部の一端から折曲形成することにより積層基板における各単基板のスルーホールに挿入するスルーホール挿入部と、リード本体部の先端とスルーホール挿入部の間から折曲形成することにより積層基板の側面に圧接する側面圧接部とを一体成形してなるため、次のような顕著な効果を奏する。
【0023】
(1) 従来における専用の治具を不要にして製造工程を簡略化し、製造コストの低減及び製造工数の削減を図ることができるとともに、半田付け工程の容易化を図ることができる。
【0024】
(2) 好適な実施の形態により、側面圧接部を、スルーホール挿入部の両側位置に一対形成すれば、積層基板用リードを積層基板に対して安定かつ確実に装着できる。
【0025】
(3) 好適な実施の形態により、スルーホール挿入部と側面圧接部の先端部に、対向方向反対側へ折曲形成したガイド部を設ければ、積層基板に対する積層基板用リードの装着を、容易かつ円滑に行うことができる。
【0026】
一方、本発明に係るリード接続方法は、予め、連続基部とこの連続基部の長手方向にスルーホールの間隔に一致する間隔により順次突出形成した多数のリード形成部とを有するリード成形フレームを成形し、複数の単基板を積層した積層基板への接続時に、リード成形フレームにおけるリード形成部を、積層基板におけるスルーホールに装着し、半田付けした後、リード形成部を連続基部側から切離すようにしたため、次のような顕著な効果を奏する。
【0027】
(1) 積層基板に対するリード形成部(積層基板用リード)の正確な位置決めと確実な仮固定、更には製造工数の削減を図ることができる。
【0028】
(2) 好適な実施の態様により、リード形成部に、切離用の切込部を形成すれば、更なる工数削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例に係る積層基板用リードを装着した積層基板の一部を示す断面側面図、
【図2】同積層基板用リードの斜視図、
【図3】同積層基板用リードを形成する際に用いるリード成形フレームの平面図、
【図4】同積層基板用リードを装着した単基板(積層基板)の平面図、
【図5】同積層基板用リードを用いたコイルの実装状態を示す側面図、
【符号の説明】
1… 積層基板用リード
2… リード本体部
2s リード本体部の先端
3… スルーホール挿入部
3s ガイド部
4p… 側面圧接部
4q… 側面圧接部
4ps… ガイド部
4qs… ガイド部
11 連続基部
12… リード形成部
13… 切込部
B 積層基板
Bs 積層基板の側面
Ba… 単基板
Ha… スルーホール
Lh スルーホールの間隔
Lu リード形成部の間隔
U リード成形フレーム
Claims (6)
- 複数の単基板を積層した積層基板におけるスルーホールに接続する積層基板用リードにおいて、リード本体部と、このリード本体部の一端から折曲形成することにより前記積層基板におけるスルーホールに挿入するスルーホール挿入部と、前記リード本体部の先端と前記スルーホール挿入部の間から折曲形成することにより前記積層基板の側面に圧接する側面圧接部とを一体成形してなることを特徴とする積層基板用リード。
- 前記側面圧接部は、前記スルーホール挿入部の両側位置に一対形成することを特徴とする請求項1記載の積層基板用リード。
- 前記スルーホール挿入部と前記側面圧接部の先端部には、対向方向反対側へそれぞれ所定角度だけ折曲形成したガイド部を有することを特徴とする請求項1記載の積層基板用リード。
- 予め、連続基部とこの連続基部の長手方向に前記スルーホールの間隔に一致する間隔により順次突出形成した多数のリード形成部とを有するリード成形フレームを成形し、複数の単基板を積層した積層基板への接続時に、前記リード成形フレームにおけるリード形成部を、前記積層基板におけるスルーホールに装着し、半田付けした後、前記リード形成部を前記連続基部側から切離すことを特徴とするリード接続方法。
- 前記リード形成部は、リード本体部と、このリード本体部の一端から折曲形成することにより前記積層基板におけるスルーホールに挿入するスルーホール挿入部と、前記リード本体部の先端と前記スルーホール挿入部の間から折曲形成することにより前記積層基板の側面に圧接する側面圧接部とを有することを特徴とする請求項4記載のリード接続方法。
- 前記リード形成部には、切離用の切込部を形成することを特徴とする請求項4又は5記載のリード接続方法。
Priority Applications (1)
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JP2002195753A JP2004039904A (ja) | 2002-07-04 | 2002-07-04 | 積層基板用リード及びリード接続方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015088595A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 多層プリント基板、磁気デバイス |
-
2002
- 2002-07-04 JP JP2002195753A patent/JP2004039904A/ja active Pending
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