JPH0963668A - 基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体 - Google Patents
基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体Info
- Publication number
- JPH0963668A JPH0963668A JP7212191A JP21219195A JPH0963668A JP H0963668 A JPH0963668 A JP H0963668A JP 7212191 A JP7212191 A JP 7212191A JP 21219195 A JP21219195 A JP 21219195A JP H0963668 A JPH0963668 A JP H0963668A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- terminal
- circuit board
- inter
- connecting terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を押し込むだけで，接続でき，基板の間
隔が正確にコントロールでき，基板上に高密度に配置で
き，形状が簡単で打ち抜きだけで製造できるので，ロー
コストであり，且つメンテナンスが可能である基板間接
続端子とそれを用いた回路基板積層体とを提供するこ
と。 【解決手段】 回路基板間を接続する基板間接続端子１
であって，端子先端部に端子軸線方向に離間するととも
に前記端子軸線方向に交差する方向に対して反対向きに
鉤形の突起２，３を設けた。
隔が正確にコントロールでき，基板上に高密度に配置で
き，形状が簡単で打ち抜きだけで製造できるので，ロー
コストであり，且つメンテナンスが可能である基板間接
続端子とそれを用いた回路基板積層体とを提供するこ
と。 【解決手段】 回路基板間を接続する基板間接続端子１
であって，端子先端部に端子軸線方向に離間するととも
に前記端子軸線方向に交差する方向に対して反対向きに
鉤形の突起２，３を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，基板間接続端子と
それを用いた回路基板積層体に関し，詳しくは，装置内
で組み込まれるメイン回路基板に小型のサブ回路基板を
搭載する場合に使用する接続用端子とそれを用いた回路
基板積層体とに関する。
それを用いた回路基板積層体に関し，詳しくは，装置内
で組み込まれるメイン回路基板に小型のサブ回路基板を
搭載する場合に使用する接続用端子とそれを用いた回路
基板積層体とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来，互いに平行に配置され，夫々電子
部品が搭載された一対のプリント配線回路基板間を接続
するには，次の図３乃至５に示される方法がなされてい
た。
部品が搭載された一対のプリント配線回路基板間を接続
するには，次の図３乃至５に示される方法がなされてい
た。
【０００３】図３（ａ）は従来の基板間接続端子の一例
を示す断面図，及び図３（ｂ）は図３（ａ）の基板間接
続端子の端子ピンを示す一部を省略した斜視図である。
図３（ａ）に示されるように，一面に配線パターンが設
けられ，他面に夫々電子部品５１が搭載された回路基板
５２，５２に，図３（ｂ）の部分図に示される棒状端子
ピン５３の先端５３ａを，夫々スルーホール５４を貫通
させて，回路基板５２の外側の他面から露出させ，露出
した先端５３ａをスルーホールの導体と半田付して半田
固定部５５とする。
を示す断面図，及び図３（ｂ）は図３（ａ）の基板間接
続端子の端子ピンを示す一部を省略した斜視図である。
図３（ａ）に示されるように，一面に配線パターンが設
けられ，他面に夫々電子部品５１が搭載された回路基板
５２，５２に，図３（ｂ）の部分図に示される棒状端子
ピン５３の先端５３ａを，夫々スルーホール５４を貫通
させて，回路基板５２の外側の他面から露出させ，露出
した先端５３ａをスルーホールの導体と半田付して半田
固定部５５とする。
【０００４】一方，図４（ａ）は従来の基板間接続端子
のもう一つの例を示す断面図，及び図４（ｂ）は図４
（ａ）の基板間接続端子の端子クリップの斜視図であ
る。図４（ａ），（ｂ）を参照して，図４（ｂ）に示さ
れた端子クリップ５７を用いて回路基板を固定してい
る。端子クリップ５７は，一端に端子クリップ５７の板
面に対して，交差する方向に突出した挟み片５７ａ，５
７ｂ，５７ｃを備えている。端子クリップ５７を用いて
サブ基板５６の縁に，この挟み片５７ａ〜５７ｃが設け
られた一端部を取り付け，必要に応じて半田付けしてお
き，端子クリップ５７の他端側５７ｄをメイン回路基板
５８のスルホール５４を貫通させて，メイン回路基板５
８の裏面で露出した先端部５７ｄを半田付けして，半田
固定部５５とする。尚，端子クリップ５７の他端から固
定しても良い。
のもう一つの例を示す断面図，及び図４（ｂ）は図４
（ａ）の基板間接続端子の端子クリップの斜視図であ
る。図４（ａ），（ｂ）を参照して，図４（ｂ）に示さ
れた端子クリップ５７を用いて回路基板を固定してい
る。端子クリップ５７は，一端に端子クリップ５７の板
面に対して，交差する方向に突出した挟み片５７ａ，５
７ｂ，５７ｃを備えている。端子クリップ５７を用いて
サブ基板５６の縁に，この挟み片５７ａ〜５７ｃが設け
られた一端部を取り付け，必要に応じて半田付けしてお
き，端子クリップ５７の他端側５７ｄをメイン回路基板
５８のスルホール５４を貫通させて，メイン回路基板５
８の裏面で露出した先端部５７ｄを半田付けして，半田
固定部５５とする。尚，端子クリップ５７の他端から固
定しても良い。
【０００５】図５は従来の基板間接続端子のさらにもう
一つの例を示す断面図である。図５に示されるように，
コネクタ６５を使う。つまり，一端の端子ピン６３ａ，
６４ａを回路基板６１，６２に接続し，半田固定して，
この回路基板６１，６２に搭載された一対のコネクタ６
３，６４を他端６３ａ，６４ａ同士を互いに嵌め合うこ
とによって，接続する。この場合，上記コネクタ６５以
外に，フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を使う場合もあ
る。
一つの例を示す断面図である。図５に示されるように，
コネクタ６５を使う。つまり，一端の端子ピン６３ａ，
６４ａを回路基板６１，６２に接続し，半田固定して，
この回路基板６１，６２に搭載された一対のコネクタ６
３，６４を他端６３ａ，６４ａ同士を互いに嵌め合うこ
とによって，接続する。この場合，上記コネクタ６５以
外に，フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を使う場合もあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した図３の従来例
においては，棒状端子ピン５３を回路基板５２，５２に
取り付ける際の位置決め，整列が困難であり，また，棒
状端子ピン５３を搭載した時の回路基板間の基板間隔が
狂いやすく，調整が困難であるという欠点がある。
においては，棒状端子ピン５３を回路基板５２，５２に
取り付ける際の位置決め，整列が困難であり，また，棒
状端子ピン５３を搭載した時の回路基板間の基板間隔が
狂いやすく，調整が困難であるという欠点がある。
【０００７】また，図４の従来例においては，端子クリ
ップ５７の形状が複雑であるので，製造に曲げ加工が必
要であり，また，端子クリップ５７が幅広になるため材
料取りが悪く，コストアップになるという欠点がある。
さらに，一定の広い幅を有し，また端面に取り付けられ
るので端子密度が上げられないので，配線数が足りなく
なり，部品の実装密度等を上昇させる接続には不適当で
ある。
ップ５７の形状が複雑であるので，製造に曲げ加工が必
要であり，また，端子クリップ５７が幅広になるため材
料取りが悪く，コストアップになるという欠点がある。
さらに，一定の広い幅を有し，また端面に取り付けられ
るので端子密度が上げられないので，配線数が足りなく
なり，部品の実装密度等を上昇させる接続には不適当で
ある。
【０００８】さらに，図５の従来例においては，コネク
タは他の端子ピン等の接続手段に対して比較的高価であ
り，サイズも大きいので，回路基板上への部品の実装密
度が低下する等の欠点がある。
タは他の端子ピン等の接続手段に対して比較的高価であ
り，サイズも大きいので，回路基板上への部品の実装密
度が低下する等の欠点がある。
【０００９】そこで，本発明の一技術的課題は，基板を
押し込むだけで，簡単に接続できる基板間接続端子とそ
れを用いた回路基板積層体とを提供することにある。
押し込むだけで，簡単に接続できる基板間接続端子とそ
れを用いた回路基板積層体とを提供することにある。
【００１０】また，本発明のもう一つの技術的課題は，
対向する回路基板間の基板間隔が正確にコントロールで
きる基板間接続端子を提供することにある。
対向する回路基板間の基板間隔が正確にコントロールで
きる基板間接続端子を提供することにある。
【００１１】また，本発明のさらにもう一つの技術的課
題は，回路基板上に，他の部品とともに高密度に配置で
きる基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体とを
提供することにある。
題は，回路基板上に，他の部品とともに高密度に配置で
きる基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体とを
提供することにある。
【００１２】また，本発明の他の技術的課題は，形状が
簡単で打ち抜きだけで製造でき，ローコストである基板
間接続端子とそれを用いた回路基板積層体とを提供する
ことにある。
簡単で打ち抜きだけで製造でき，ローコストである基板
間接続端子とそれを用いた回路基板積層体とを提供する
ことにある。
【００１３】さらに，本発明の別の技術的課題は，メン
テナンスが可能である基板間接続端子とそれを用いた回
路基板積層体とを提供することにある。
テナンスが可能である基板間接続端子とそれを用いた回
路基板積層体とを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，回路基
板間を接続する基板間接続端子であって，端子先端部の
端子軸線の方向で互いに離間した第１及び第２の位置に
互いに異なる向きに突出した第１及び第２の突起を備
え，前記第１及び第２の突起を前記回路基板の両側に夫
々接触させるようにしたことを特徴とする基板間接続端
子が得られる。
板間を接続する基板間接続端子であって，端子先端部の
端子軸線の方向で互いに離間した第１及び第２の位置に
互いに異なる向きに突出した第１及び第２の突起を備
え，前記第１及び第２の突起を前記回路基板の両側に夫
々接触させるようにしたことを特徴とする基板間接続端
子が得られる。
【００１５】また，本発明によれば，前記基板間接続端
子において，前記第１及び第２の突起は，前記端子軸線
の方向に交差する方向に対して互いに反対向きに突出し
ていることを特徴とする基板間接続端子が得られる。
子において，前記第１及び第２の突起は，前記端子軸線
の方向に交差する方向に対して互いに反対向きに突出し
ていることを特徴とする基板間接続端子が得られる。
【００１６】また，本発明によれば，前記した内のいず
れかの基板間接続端子において，前記第１及び第２の突
起の先端部は前記端子軸線の方向に対して互いに近接す
るように突出していることを特徴とする基板間接続端子
が得られる。
れかの基板間接続端子において，前記第１及び第２の突
起の先端部は前記端子軸線の方向に対して互いに近接す
るように突出していることを特徴とする基板間接続端子
が得られる。
【００１７】また，本発明によれば，前記した内のいず
れかの基板間接続端子において，前記第１及び第２の突
起の先端部の前記端子軸線に沿う距離は，前記回路基板
の厚さより小さく，前記第１及び第２の突起同士の距離
は，前記回路基板の厚さよりも大きく形成されているこ
とを特徴とする基板間接続端子が得られる。
れかの基板間接続端子において，前記第１及び第２の突
起の先端部の前記端子軸線に沿う距離は，前記回路基板
の厚さより小さく，前記第１及び第２の突起同士の距離
は，前記回路基板の厚さよりも大きく形成されているこ
とを特徴とする基板間接続端子が得られる。
【００１８】また，本発明によれば，前記した内のいず
れかの基板間接続端子において，前記第１及び第２の突
起の先端部は，突出方向に切断した断面が鋭角をなすよ
うに形成されていることを特徴とする基板間接続端子が
得られる。
れかの基板間接続端子において，前記第１及び第２の突
起の先端部は，突出方向に切断した断面が鋭角をなすよ
うに形成されていることを特徴とする基板間接続端子が
得られる。
【００１９】さらに，本発明によれば，前記した内のい
ずれかの基板間接続端子と，前記回路基板としてメイン
回路基板とサブ回路基板とを備え，前記メイン回路基板
及び前記サブ回路基板間を前記基板間接続端子で接続し
たことを特徴とする回路基板積層体が得られる。
ずれかの基板間接続端子と，前記回路基板としてメイン
回路基板とサブ回路基板とを備え，前記メイン回路基板
及び前記サブ回路基板間を前記基板間接続端子で接続し
たことを特徴とする回路基板積層体が得られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面参照して説明する。
て図面参照して説明する。
【００２１】図１は本発明の実施の一形態による端子ピ
ンを示す正面図である。図２（ａ）図１の端子ピン１を
回路基板４に装着する前の状態を示す図であり，図２
（ｂ）は図１の端子ピン１を回路基板４に装着する後の
状態を示す図である。
ンを示す正面図である。図２（ａ）図１の端子ピン１を
回路基板４に装着する前の状態を示す図であり，図２
（ｂ）は図１の端子ピン１を回路基板４に装着する後の
状態を示す図である。
【００２２】図１，図２（ａ），及び図２（ｂ）を参照
して，導電性の弾性を備えた材料からなる端子ピン１の
先端部に，端子軸線の方向に互いに離間し，且つ反対向
きに２か所の第１の突起２，及び第２の突起３を設けて
いる。第１の突起２，及び第２の突起３の先端は，夫々
軸線方向に交差する方向に互いに対向し，且つ対向方向
内側に向かい軸線方向と鋭角の角度θをなすように形成
され，第１及び第２の突起２，３の軸線方向（垂直方
向）の間隔ａは，適合する回路基板の厚さｄ（図２参
照）よりも小さく，平行間隔ｂは，適合する回路基板厚
さｄよりも大きく形成されている（ａ＜ｄ＜ｂ）。
して，導電性の弾性を備えた材料からなる端子ピン１の
先端部に，端子軸線の方向に互いに離間し，且つ反対向
きに２か所の第１の突起２，及び第２の突起３を設けて
いる。第１の突起２，及び第２の突起３の先端は，夫々
軸線方向に交差する方向に互いに対向し，且つ対向方向
内側に向かい軸線方向と鋭角の角度θをなすように形成
され，第１及び第２の突起２，３の軸線方向（垂直方
向）の間隔ａは，適合する回路基板の厚さｄ（図２参
照）よりも小さく，平行間隔ｂは，適合する回路基板厚
さｄよりも大きく形成されている（ａ＜ｄ＜ｂ）。
【００２３】また，端子ピン１の第１の突起２，及び第
２の突起の設けられた先端と反対側の端部は，端子ピン
１の太さよりも大きく幅方向に突出したストッパー１ａ
が形成され，図示しないメイン回路基板のスルーホール
に，他端１ｄが挿入されたときの回路基板の位置決めの
ためのストッパーとなっている。
２の突起の設けられた先端と反対側の端部は，端子ピン
１の太さよりも大きく幅方向に突出したストッパー１ａ
が形成され，図示しないメイン回路基板のスルーホール
に，他端１ｄが挿入されたときの回路基板の位置決めの
ためのストッパーとなっている。
【００２４】次に，図２（ａ），及び図２（ｂ）を参照
して，端子ピン１のサブ回路基板４への装着操作につい
て説明する。図２（ａ）に示す様に，サブ回路基板４の
スルーホール５に，上部の第１の突起２の高さ分だけ撓
ませながら，図２（ａ）においては，サブ回路基板４の
下方から，下部の第２の突起３がサブ回路基板４に接触
するまで，押し込んで行く。次に，図２（ｂ）に示すよ
うに，下部の第２の突起３の弾性に抗して更に進み，上
部の第１の突起２の先端がサブ回路基板４の反対側に出
ると端子ピン１は自身の弾性力により直線状に戻ろうと
するので，第１及び第２の突起２，３の夫々の先端がス
ルーホール５に接続した夫々のランド部６，７に接触力
Ｐ及びＦをもって，サブ回路基板４に固定された状態と
なる。尚，この状態で，サブ回路基板４に端子ピン１を
半田付けしても良いことは勿論である。
して，端子ピン１のサブ回路基板４への装着操作につい
て説明する。図２（ａ）に示す様に，サブ回路基板４の
スルーホール５に，上部の第１の突起２の高さ分だけ撓
ませながら，図２（ａ）においては，サブ回路基板４の
下方から，下部の第２の突起３がサブ回路基板４に接触
するまで，押し込んで行く。次に，図２（ｂ）に示すよ
うに，下部の第２の突起３の弾性に抗して更に進み，上
部の第１の突起２の先端がサブ回路基板４の反対側に出
ると端子ピン１は自身の弾性力により直線状に戻ろうと
するので，第１及び第２の突起２，３の夫々の先端がス
ルーホール５に接続した夫々のランド部６，７に接触力
Ｐ及びＦをもって，サブ回路基板４に固定された状態と
なる。尚，この状態で，サブ回路基板４に端子ピン１を
半田付けしても良いことは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
回路基板に押し込むだけで，容易に接続できる基板間接
続端子とそれを用いた回路基板積層体とを提供すること
ができる。
回路基板に押し込むだけで，容易に接続できる基板間接
続端子とそれを用いた回路基板積層体とを提供すること
ができる。
【００２６】また，本発明によれば，一対の突起間に挟
み込むので回路基板の位置決めが容易で，回路基板間の
基板間隔が正確にコントロールできる基板間接続端子と
それを用いた回路基板積層体とを提供することができ
る。
み込むので回路基板の位置決めが容易で，回路基板間の
基板間隔が正確にコントロールできる基板間接続端子と
それを用いた回路基板積層体とを提供することができ
る。
【００２７】また，本発明によれば，回路基板に電子部
品とともに高密度に配置できる基板間接続端子とそれを
用いた回路基板積層体とを提供することができる。
品とともに高密度に配置できる基板間接続端子とそれを
用いた回路基板積層体とを提供することができる。
【００２８】また，本発明によれば，回路基板間接続端
子の形状が簡単で打ち抜きだけで製造できるので，ロー
コストである基板間接続端子とそれを用いた回路基板積
層体とを提供することができる。
子の形状が簡単で打ち抜きだけで製造できるので，ロー
コストである基板間接続端子とそれを用いた回路基板積
層体とを提供することができる。
【００２９】さらに，本発明によれば，メンテナンスが
可能である回路基板間接続端子とそれを用いた回路基板
積層体とを提供することができる。
可能である回路基板間接続端子とそれを用いた回路基板
積層体とを提供することができる。
【図１】本発明の実施の一形態による端子ピンを示す正
面図である。
面図である。
【図２】（ａ）は図１の端子ピン１をサブ回路基板４に
装着する前の状態を示す図である。（ｂ）は図１の端子
ピン１をサブ回路基板４に装着する後の状態を示す図で
ある。
装着する前の状態を示す図である。（ｂ）は図１の端子
ピン１をサブ回路基板４に装着する後の状態を示す図で
ある。
【図３】（ａ）は従来の基板間接続端子の一例を示す断
面図である。（ｂ）は（ａ）の基板間接続端子の端子ピ
ンを示す一部を省略した斜視図である。
面図である。（ｂ）は（ａ）の基板間接続端子の端子ピ
ンを示す一部を省略した斜視図である。
【図４】（ａ）は従来の基板間接続端子のもう一つの例
を示す断面図である。（ｂ）は（ａ）の基板間接続端子
の端子クリップの斜視図である。
を示す断面図である。（ｂ）は（ａ）の基板間接続端子
の端子クリップの斜視図である。
【図５】従来の基板間接続端子のさらにもう一つの例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 端子ピン １ａ ストッパー ２ 第１の突起 ３ 第２の突起 ４ サブ回路基板 ５ スルーホール ６，７ ランド部 ５１ 部品 ５２ 回路基板 ５３ 棒状端子ピン ５４ スルーホール ５５ 半田固定部 ５６ サブ基板 ５７ａ，５７ｂ，５７ｃ 挟み片 ５７ 端子クリップ ５８ メイン基板 ６１，６２ 回路基板 ６３，６４，６５ コネクタ
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板間を接続する基板間接続端子で
あって，端子先端部の端子軸線の方向で互いに離間した
第１及び第２の位置に互いに異なる向きに突出した第１
及び第２の突起を備え，前記第１及び第２の突起を前記
回路基板の両側に夫々接触させるようにしたことを特徴
とする基板間接続端子。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板間接続端子におい
て，前記第１及び第２の突起は，前記端子軸線の方向に
交差する方向に対して互いに反対向きに突出しているこ
とを特徴とする基板間接続端子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板間接続端子に
おいて，前記第１及び第２の突起の先端部は前記端子軸
線の方向に対して互いに近接するように突出しているこ
とを特徴とする基板間接続端子。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の内のいずれかに記載の
基板間接続端子において，前記第１及び第２の突起の先
端部の前記端子軸線に沿う距離は，前記回路基板の厚さ
より小さく，前記第１及び第２の突起同士の距離は，前
記回路基板の厚さよりも大きく形成されていることを特
徴とする基板間接続端子。 - 【請求項５】 請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
基板間接続端子において，前記第１及び第２の突起の先
端部は，突出方向に切断した断面が鋭角をなすように形
成されていることを特徴とする基板間接続端子。 - 【請求項６】 請求項１乃至５の内のいずれかに記載の
基板間接続端子と，前記回路基板としてメイン回路基板
とサブ回路基板とを備え，前記メイン回路基板及び前記
サブ回路基板間を前記基板間接続端子で接続したことを
特徴とする回路基板積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212191A JPH0963668A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212191A JPH0963668A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963668A true JPH0963668A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16618439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7212191A Pending JPH0963668A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | 基板間接続端子とそれを用いた回路基板積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963668A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009066480A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 車両用電気接続箱 |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP7212191A patent/JPH0963668A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009066480A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 車両用電気接続箱 |
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