JP2009130991A - 車両用電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】車両用電気接続箱において、配電回路からの発熱が制御回路に与える影響を有効に抑止しながら、電気接続箱全体の小型化、及び、前記両回路同士を接続するための端子数の削減を図る。
【解決手段】電気接続箱は、配電回路の一部を構成する配電ユニットと、回路基板３０とを併有する。回路基板３０の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線ＢＬを境として配電回路領域Ａｐと制御回路領域Ａｃとに区画され、その制御回路領域Ａｐに制御回路が組み込まれ、配電回路領域Ａｐに配電ユニットの配電回路よりも小電流仕様の配電回路が形成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、自動車等の車両に搭載された電源を複数の車載用負荷に分配するための配電回路を形成する車両用電気接続箱に関するものである。

従来、車両用電気接続箱として、車両用電源を複数の車載用負荷に分配するための配電回路と、その配電回路中に含まれるスイッチ素子（例えばリレースイッチやトランジスタ）のオンオフを制御するための制御回路とを併有するものが知られている。

例えば、特許文献１に開示される電気接続箱は、前記配電回路を形成するための配線基板と、この配線基板上に実装された半導体リレーのオンオフを制御するためのＥＣＵ基板とを具備する。前記ＥＣＵ基板は、その基板本体から下方に突出する複数のＬ形端子を有し、これらのＬ形端子が前記配電ユニット上の適当な部位に接合されることにより、当該配線基板が形成する配電回路と、前記ＥＣＵ基板が形成する制御回路とが電気的に接続される。

この電気接続箱では、比較的発熱量の大きい半導体リレーが配線基板側に実装される一方、比較的高熱に弱い制御回路がＥＣＵ基板側に組み込まれているため、当該制御回路が前記半導体リレーの発する熱によって悪影響を受けることが抑制される。
特開２００７−２２８７５７号公報

前記特許文献１に記載されるタイプの電気接続箱には、次のような解決すべき課題がある。

ａ．前記配電回路を形成する配線基板と、制御回路を形成するＥＣＵ基板との面積差を削減することが困難であり、その面積差が電気接続箱全体の小型化の妨げとなる。一般には、前記特許文献１の図２及び図３に示されるように、比較的大電流が流れる配電回路を構成する配線基板は、大電流に対応すべく配線パターンの幅を広くするために、その面積が、制御回路のみを搭載するＥＣＵ基板の面積よりも大きくなる。その面積差は、前記配電回路が複雑になるほど大きくなり、当該面積差が大きいほど、両基板を共通の一つのケースに効率よく収容することが困難となり、その分、当該ケースの小型化が困難になる。

ｂ．前記配線基板に形成された配電回路と、前記ＥＣＵ基板に形成された制御回路とを接続するために、多数の端子が必要であり、その端子の個数は前記配電回路に含まれるスイッチ素子が増えるほど多くなる。このような端子数の増加は、当該端子を含むコネクタの大型化を招き、また接続信頼性の向上の妨げとなる。

本発明は、このような事情に鑑み、車両用電気接続箱において、配電回路からの発熱が制御回路に与える影響を有効に抑止しながら、電気接続箱全体の小型化、及び、前記両回路同士を接続するための端子数の削減を図ることを目的とする。

前記課題を解決するための手段として、本発明は、車両に搭載される電源を複数の車載用負荷に分配するための配電回路と、この配電回路に設けられて前記電源と前記車載用負荷との間の通電をオンオフする複数のスイッチ素子と、これらのスイッチ素子のオンオフの作動を制御する制御回路とを含む車両用電気接続箱であって、前記配電回路の一部を構成する配電ユニットと、基板本体を有し、この基板本体に前記制御回路が組み込まれた回路基板とを備え、前記回路基板の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線を境として配電回路領域と制御回路領域とに区画され、その制御回路領域に、前記制御回路を形成するための導電パターンと、制御回路素子とが設けられるとともに、その配電回路領域に、前記複数のスイッチ素子のうちの一部のスイッチ素子と、当該一部のスイッチ素子を前記電源及び前記車載用負荷に接続するための導電パターンとが設けられ、さらに、次の条件Ａ及びＢの少なくとも一方を満たすものである。

Ａ）前記配電回路領域に設けられるスイッチ素子には、それ以外のスイッチ素子であって前記配電ユニットに含まれるスイッチ素子よりも負荷電流の小さいスイッチ素子のみが含まれる。

Ｂ）前記配電回路領域に設けられる導電パターンは、前記配電ユニットに含まれる導電パターンよりも厚みの小さいもののみが含まれる。

このような電気接続箱では、スイッチ素子のオンオフを制御するための制御回路と、配電回路の一部とが共通の回路基板に組み込まれているため、当該回路基板に前記制御回路しか搭載されない従来の電気接続箱に比べ、当該回路基板の面積と、前記配電回路の一部を構成する配電ユニットの面積とを均等化することが可能であり、これにより電気接続箱全体の小型化を図ることが可能である。

また、前記回路基板上に設けられるスイッチ素子については、その少なくとも一部のスイッチ素子と前記制御回路とを前記回路基板上で電気的に接続することが可能である。その分、前記回路基板と前記配電ユニットとの接続のための端子数が減り、このことが、当該端子を含むコネクタの小型化や、接続信頼性の向上を可能にする。

しかも、前記回路基板の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線を境として配電回路領域と制御回路領域とに区画されているので、当該制御回路領域に形成される制御回路を、発熱源である配電回路領域中のスイッチ素子や導電パターン等から極力遠ざけることが可能である。

さらに、当該配電回路領域については、Ａ）その配電回路領域に設けられるスイッチ素子に、それ以外のスイッチ素子であって前記配電ユニットに含まれるスイッチ素子よりも負荷電流の小さいスイッチ素子のみが含まれ、もしくは、Ｂ）前記配電回路領域に設けられる導電パターンに、前記配電ユニットに含まれる導電パターンよりも厚みの小さいもののみが含まれるため、当該配電回路領域からの発熱量を小さく抑えることが可能である。

すなわち、この電気接続箱では、配電回路の中でも、電流負荷が小さくて発熱量の小さいスイッチ素子や厚みが小さくて電流容量の小さい導電パターンのみが選出されて回路基板の配電回路領域に設けられることにより、当該配電回路領域から制御回路領域への熱的影響を小さく抑えることが可能である。

前記回路基板では、その配電回路領域に、この配電回路領域に形成される配電回路と前記配電ユニットにより構成される配電回路とを電気的に接続するための配電接続部が設けられていることが、より好ましい。このような配電接続部が前記配電回路領域に設けられることは、当該配電回路領域に形成された配電回路と、配電ユニット側に形成された配電回路との連携を容易にし、また、当該配電ユニット側から制御回路への熱的影響をより小さく抑えることを可能にする。

この場合、前記回路基板の配電回路領域には、当該配電回路領域に形成された配電回路中に設けられる一対の通電端子と、これら通電端子同士の間の通電をオンオフさせるための制御信号が入力される制御端子とを有する特定のスイッチ素子が含まれ、その特定のスイッチ素子の通電端子が、前記配電回路領域に設けられた導電パターンを介して前記配電接続部に接続され、当該特定のスイッチ素子の制御端子が、前記制御回路領域から導出される導電パターンを介して前記制御回路に接続されているものが、好適である。

この構成では、前記特定のスイッチ素子に含まれる通電端子及び制御端子が、前記配電回路及び前記制御回路にそれぞれ簡素かつコンパクトな構造で接続される。

前記配電ユニット及び前記回路基板の相対的な配置については、これらを収容するためのケースを備え、このケース内に、当該配電ユニット及び当該回路基板が当該回路基板の厚み方向と平行な方向に互いに隣接するように積層された状態で収容されるとともに、前記回路基板の配電回路領域に設けられる配電回路が前記配電接続部を介して前記配電ユニットに前記積層方向と平行な方向に接続されることが、好ましい。

このような配置は、前記配電ユニットと前記回路基板の双方を最もコンパクトな姿勢でケース内に収容することを可能にする。しかも、これらをその積層方向と平行な方向に近接させることができるため、同方向に前記配電ユニットと前記回路基板とを接続するための端子等の長さを小さく抑えることが可能である。

より具体的には、前記回路基板の配電接続部と前記配電ユニットとの間に前記積層方向と平行な方向に延びるピン端子が介在し、当該ピン端子が前記回路基板の配電接続部と前記配電ユニットとに半田付けで接合されるものが、好適である。この構造は、簡素でありながら、配電ユニットと回路基板との確実な接続を可能にする。

しかも、前記のように配電回路領域中に含まれる配電回路は小電流仕様のものであることから、当該配電回路に含まれる導電パターン等の熱容量が配電ユニットのそれと比べて小さく、このことが、当該配電回路領域側の熱容量と制御回路領域側の熱容量との差に起因する半田付け不良の回避を可能にする。すなわち、配電回路領域側の熱容量が制御回路領域側の熱容量よりも著しく大きいと、両領域で適当な部品の半田付けを行った場合に、配電回路領域側の半田の熱が逃げやすいため長時間半田の熱にさらされることとなり、別途工程で半田付け済みの制御回路領域側の半田が溶融することがあり、これに起因して制御回路領域側の電子部品等の実装に不良が生ずるおそれや熱による電子部品の劣化のおそれがあるが、このような不都合は、前記熱容量の差の削減によって回避することができる。

また、前記配電ユニットの面積と前記回路基板の面積との均等化は、例えば、これらの基板の双方の形状を前記ケースの内面形状に略合致する形状とすることを可能にする。このような形状の設定は、ケース内での配電ユニット及び回路基板の収容効率をさらに高める。

以上のように、本発明によれば、回路基板を配電回路領域と制御回路領域とに区画し、その配電回路領域に小電流仕様の配電回路を形成することにより、当該配電回路領域から当該制御回路領域における制御回路への熱的影響を有効に抑止しながら、当該回路基板と配電ユニットとの面積差を減らして電気接続箱全体の小型化を図ることができ、また、当該回路基板と当該配電ユニットとの接続のための端子数を減らすことができる。

本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。

図１は、この実施の形態にかかる電気接続箱１０を示す分解斜視図である。この電気接続箱１０は、アッパーケース１２及びロアカバー１４と、配電ユニット２０及び回路基板３０とを備える。前記アッパケース１２及びロアカバー１４は、上下に合体することにより電気接続箱１０のケースを構成する。前記配電ユニット２０及び前記回路基板３０は、その板厚方向に積層された状態で、かつ、前記配電ユニット２０が前記回路基板３０の上側に位置する姿勢で、前記ケース内に収容される。

前記配電ユニット２０は、その下から順に、絶縁板２２、配線基板２４、絶縁板２６、及びバスバー２８が積層されたものである。前記配線基板２４は、ガラス繊維及び合成樹脂等からなる基板本体を有し、かつ、図略の導電パターンを含み、この導電パターンと、前記バスバー２８とが、配電回路の一部を形成する。当該配電回路は、車両に搭載される電源を複数の車載用負荷に分配するための回路であり、その配電回路のうち、後述のように大電流仕様のもののみが前記配電ユニット２０により構成される。前記配線基板２４に含まれる導電パターンには大電流に適した厚膜の銅箔、例えば１０５μｍの厚みの銅箔を４層に積層したものが好適である。

前記配線基板２４に含まれる導電パターン及び上向きに折り曲げられた一部の前記バスバー２８にはそれぞれ外部接続用端子２４ａ，２８ａが形成されている。一方、前記アッパーケース１２の適所には上向きに開口するフード１２ａが形成され、これらのフード１２ａ内に前記外部接続用端子２４ａ，２８ａが突出することによりそれぞれコネクタが形成される。これらのコネクタには、電気接続箱１０の外部から適当な部品（例えばヒューズやリレー）が結合される。

前記配線基板２４の左右両縁部には、その縁に沿って複数のピン端子４０が配列されている。これらのピン端子４０は、当該配線基板２４側の配電回路と、後述の回路基板３０側の配電回路とを電気的に接続するためのもので、前記配線基板２４の基板本体をその板厚方向（図では上下方向）に貫通した状態で、当該配線基板２４に半田付けされている。

前記回路基板３０は、ガラス繊維及び合成樹脂等の絶縁材料からなる基板本体を有し、この基板本体に、制御回路と、前記配電回路の一部すなわち当該配電回路のうち前記配電ユニット２０に含まれていない小電流仕様の回路とが組み込まれている。前記回路基板３０に含まれる導電パターンには、小電流及び制御信号に適した薄い銅箔、例えば３５μｍの厚みの銅箔を４層あるいは２層に積層したものが好適である。具体的に、この回路基板３０の基板本体は、図２（当該回路基板３０の底面図）に示すように、当該基板本体を横切る適当な境界線ＢＬを境界として制御回路領域Ａｃと配電回路領域Ａｐとに区画されている。

前記制御回路領域Ａｃには、前記制御信号仕様の制御回路を構成するための図略の導電パターンが配設されるのに加え、マイクロコンピュータ、メモリ、トランジスタやダイオードなどの半導体部品、および抵抗やコンデンサなどの回路素子といった図示しない回路部品が、別途工程のリフロー半田付けにより前記制御回路領域Ａｃの適所に実装されている。

前記配電回路領域Ａｐには、前記小電流仕様の配電回路を構成するための図略の導電パターンが配設されるのに加え、その適所に、外部接続用コネクタ３１、複数のリレー素子３２Ａ、及び特定のリレー素子３２Ｂが実装される。これらの外部接続用コネクタやリレー素子は、その部品の取り付けに適した半田付け方法により前記配電回路領域に実装される。具体的には、リフロー半田付けに適した部品であれば前述の別途工程において前記制御回路領域Ａｃに回路部品を実装する際に同時に実装され、あるいはフロー半田付けに適した部品であれば後述のピン端子４０を回路基板３０に半田付け接合する際に同時に実装される。

また、当該領域Ａｐ内における基板左右両縁部には、その縁に沿って複数のピン端子接続部３３が配列されている。

前記各ピン端子接続部３３は、この配電回路領域Ａｐに形成された配電回路と前記配電ユニット２０に形成された配電回路とを電気的に接続するための配電接続部を構成する。具体的に、各ピン端子接続部３３は、回路基板３０を貫通する小径の貫通孔を有し、当該ピン端子接続部３３に前記各ピン端子４０が挿入された状態でこれらのピン端子４０がフロー半田付けにより配電回路領域Ａｐ上の導電パターンに電気的に接続される。すなわち、この電気接続箱１０では、前記各ピン端子接続部３３と前記配電ユニット２０との間にこれらの積層方向と平行な方向（図では上下方向）に延びるピン端子４０が介在し、各ピン端子４０が前記回路基板３０と前記配電ユニット２０とにフロー半田付けで接合される。

なお、半田付けの具体的な方法はリフロー半田付けに限らず、例えば半田ゴテを用いた人手による半田付けやロボット半田付けであってもよい。

前記外部接続用コネクタ３１は、前記ピン端子４０を経由せずに電気接続箱外部の回路を直接、前記配電回路領域Ａｐ上の配電回路に接続するためのものである。

前記リレー素子３２Ａ，３２Ｂは、前記配電回路中に組み込まれ、前記車載用電源と、対応する車載用負荷との通電をオンオフするように作動するスイッチ素子である。これらのリレー素子３２Ａ，３２Ｂは、いずれも、前記配電回路中に介在する一対の通電端子と、これらの通電端子同士の間の通電をオンオフさせるための制御信号が入力される制御端子とを有するが、前記各リレー素子３２Ａの制御端子は前記配電回路領域Ａｐ中の導電パターンに接続されていて当該導電パターンからの制御信号の入力を受ける一方、前記特定のリレー素子３２Ｂの制御端子は前記制御回路領域Ａｃの制御回路からの制御信号の入力を受けるように、配線されている。

前記特定のリレー素子３２Ｂに関する回路を図３に示す。このリレー素子３２Ｂは、前記通電端子として電源側通電端子ｘ及び負荷側通電端子ｙを有し、電源側通電端子ｘが前記配電ユニット２０を介して車載用電源であるバッテリーＢＴに接続され、負荷側通電端子ｙが比較的小電流仕様の負荷（図３ではランプＬＰ）に接続される。具体的に、前記配電ユニット２０は、前記バッテリーＢＴに接続されるとともに、適当なピン端子４０と、図４にも示されるように前記配電回路領域Ａｐ上に配設された導電パターン３５ｐを介して前記電源側通電端子ｘに接続される。また、前記負荷側通電端子ｙは、同じく配電回路領域Ａｐ上に配設された導電パターン３５ｐ及び前記外部接続用コネクタ３１を介して前記ランプＬＰに接続される。

一方、前記特定のリレー素子３２Ｂは、制御端子である電源側コイル端子ａ及びアース側コイル端子ｂを有し、これらのコイル端子ａ，ｂ間のリレーコイルの通電が前記制御回路領域Ａｃ上の制御回路によりオンオフ切換される。両コイル端子ａ，ｂは、図４にも示されるように前記制御回路領域Ａｃから導出される導電パターン３５ｃを介して前記制御回路に電気的に接続される。

この制御回路は、電源回路３４と、ダイオード３７と、トランジスタ３８と、マイクロコンピュータ３６とを含む。前記電源回路３４は、前記電源側コイル端子ａと前記マイクロコンピュータ３６とに低電圧電源を投入する。前記ダイオード３７は、両コイル端子ａ，ｂ間に介在して電源側コイル端子ａ側からアース側コイル端子ｂ側に向かう短絡を阻止する。前記トランジスタ３８は、前記アース側コイル端子ｂとアースとの間に介在し、前記マイクロコンピュータ３６から入力される制御信号を受けてオンオフ作動する。このトランジスタ３８がオンのときにのみ前記アース側コイル端子ｂがアースに接続されて両コイル端子ａ，ｂ間のリレーコイルが通電され、これにより前記通電端子ｘ，ｙ間が通電される。すなわち、前記バッテリーＢＴと前記ランプＬＰとの間が通電される。

なお、本発明に係る「スイッチ素子」はリレー素子に限られない。例えば、ＦＥＴをはじめとする、スイッチング機能をもった半導体素子であってもよい。

以上示した電気接続箱１０では、制御回路と、この制御回路により制御されるべき配電回路の一部とが共通の回路基板３０に組み込まれているため、当該回路基板３０に当該制御回路しか搭載されない従来の電気接続箱に比べ、当該回路基板３０の面積と、前記配電回路の一部を構成する配電ユニット２０の面積とを均等化することが可能であり、これにより電気接続箱全体の小型化を図ることが可能である。例えば、図１に示すように、回路基板３０の面積と配電ユニット２０の面積を略同等にして双方の外形をアッパーケース１２及びロアカバー１４の内面形状に略合致させることも可能であり、これにより当該ケース内の収容効率は飛躍的に高まる。

また、前記回路基板３０上に設けられる特定のリレー素子３２Ｂについては、当該リレー素子３２Ｂと前記制御回路とを前記回路基板３０上で（例えば導電パターンにより）電気的に接続することが可能であるため、その分、前記回路基板と前記配電ユニットとの接続のための端子数を減らすことができる。

一方、前記回路基板３０の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線ＢＬを境として配電回路領域Ａｐと制御回路領域Ａｃとに区画されているので、当該制御回路領域Ａｃに形成される制御回路を、発熱源である配電回路領域Ａｐ中のリレー素子３２Ａ，３２Ｂや導電パターン等から極力遠ざけることが可能であり、これにより、当該制御回路が当該配電回路から受ける熱的影響を有効に抑止することができる。

さらに、当該配電回路領域Ａｐには、前記配電回路のうち小電流仕様のもののみを配設することにより、前記熱的影響をさらに減らすことができる。具体的に、配電回路領域Ａｐには、次の条件Ａ，Ｂの少なくとも一方を満たす配電回路のみを形成すればよい。

Ａ）前記配電回路領域Ａｐに設けられるスイッチ素子（図例ではリレー素子３２Ａ，３２Ｂ）の負過電流が、いずれも、それ以外のスイッチ素子であって前記配電ユニット２０に含まれるスイッチ素子よりも小さい。

Ｂ）前記配電回路領域Ａｐに設けられる導電パターンの厚みが、いずれも、前記配電ユニット２０に含まれる導電パターンの厚み（この実施の形態では配線基板２４に含まれる導電パターンの厚みまたはバスバー２８の厚み）よりも小さい。

このような条件を満たす配電回路のみを前記配電回路領域Ａｐに設けることが、当該配電回路領域Ａｐから制御回路領域Ａｃへの熱的影響をより有効に抑止することを可能にする。

さらに、この電気接続箱では、前記配電回路領域Ａｐに形成される配電回路と前記配電ユニット３０により構成される配電回路とを電気的に接続するための配電接続部（ピン端子接続部３３）が当該配電回路領域Ａｐに設けられているので、前記両配電回路同士の連携が容易であり、また、当該配電ユニット３０側から前記制御回路への熱的影響をより小さく抑えることが可能である。

特に、図示の構造では、前記回路基板３０と前記配電ユニット２０との間にこれらの積層方向と平行な方向に延びるピン端子４０が介在し、これらのピン端子４０が前記回路基板３０のピン端子接続部３３と前記配電ユニット２０とにそれぞれ半田付けで接合されているので、簡素でありながら、配電ユニット２０と回路基板３０との確実な接続を行うことができる。

しかも、前記のように配電回路領域Ａｐ中に含まれる配電回路は小電流仕様のものであることから、当該配電回路の構成要素（例えば導電パターン）の熱容量が小さいので、当該配電回路領域Ａｐ側の熱容量と制御回路領域Ａｃ側の熱容量との差に起因する半田付け不良を回避することが可能である。すなわち、配電回路領域側の熱容量が制御回路領域側の熱容量よりも著しく大きいと、両領域で適当な部品の半田付けを行った場合、特に各接合を共通のリフロー半田付けで行った場合に、配電回路領域側の半田の熱が逃げやすいため長時間半田の熱にさらされることとなり、別途工程で半田付け済みの制御回路領域側の半田が再溶融することがあり、これに起因して制御回路領域側の電子部品等の実装に不良が生ずるおそれや熱による電子部品の劣化のおそれがあるが、このような不都合は、前記熱容量の差の削減によって回避することができる。さらに、半田付けの加熱が鉛入り半田と比較して高温となる鉛フリー半田付けに好適である。

なお、前記回路基板３０の基板本体は、単数のパターン層（絶縁板上に前記導電パターンが配設された層）からなるものでもよいし、複数のパターン層が重ねられたものであってもよい。後者の場合、各パターン層の導電パターンのうち配電回路領域Ａｐに含まれる部分が配電回路を構成し、制御回路領域Ａｃに含まれる部分が制御回路を構成するように各パターン層が設計されればよい。

本発明の実施の形態に係る電気接続箱の分解斜視図である。 前記電気接続箱に含まれる回路基板の底面図である。 前記電気接続箱に含まれる特定のリレー素子に関する回路図である。 前記特定のリレー素子に接続される導電パターンを示す図である。

符号の説明

Ａｃ 制御回路領域
Ａｐ 配電回路領域
ＢＬ 境界線
ＢＴ バッテリー（電源）
ＬＰ ランプ（車載用負荷）
ａ，ｂ コイル端子（制御端子）
ｘ，ｙ 通電端子
１０ 電気接続箱
１２ アッパーケース
１４ ロアカバー
２０ 配電ユニット
３０ 回路基板
３２Ａ リレー素子
３２Ｂ リレー素子（特定のスイッチ素子）
３３ ピン端子接続部（配電接続部）
３５ｐ 配電回路領域内の導電パターン
３５ｃ 制御回路領域から導出される導電パターン
４０ ピン端子

Claims (7)

1. 車両に搭載される電源を複数の車載用負荷に分配するための配電回路と、この配電回路に設けられて前記電源と前記車載用負荷との間の通電をオンオフする複数のスイッチ素子と、これらのスイッチ素子のオンオフの作動を制御する制御回路とを含む車両用電気接続箱であって、
   前記配電回路の一部を構成する配電ユニットと、
   基板本体を有し、この基板本体に前記制御回路が組み込まれた回路基板とを備え、
   前記回路基板の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線を境として配電回路領域と制御回路領域とに区画され、その制御回路領域に、前記制御回路を形成するための導電パターンと、制御回路素子とが設けられるとともに、その配電回路領域に、前記複数のスイッチ素子のうちの一部のスイッチ素子と、当該一部のスイッチ素子を前記電源及び前記車載用負荷に接続するための導電パターンとが設けられ、
   前記配電回路領域に設けられるスイッチ素子には、前記配電ユニットに含まれるスイッチ素子よりも負荷電流の小さいスイッチ素子のみが含まれることを特徴とする車両用電気接続箱。
2. 車両に搭載される電源を複数の車載用負荷に分配するための配電回路と、この配電回路に設けられて前記電源と前記車載用負荷との間の通電をオンオフする複数のスイッチ素子と、これらのスイッチ素子のオンオフの作動を制御する制御回路とを含む車両用電気接続箱であって、
   前記配電回路の一部を構成するための導電パターンを有する配電ユニットと、
   基板本体を有し、この基板本体に前記制御回路が組み込まれた回路基板とを備え、
   前記回路基板の基板本体は、当該基板本体を横切る境界線を境として配電回路領域と制御回路領域とに区画され、その制御回路領域に、前記制御回路を形成するための導電パターンと、制御回路素子とが設けられるとともに、その配電回路領域に、前記複数のスイッチ素子のうちの一部のスイッチ素子と、当該一部のスイッチ素子を前記電源及び前記車載用負荷に接続するための導電パターンとが設けられ、
   前記配電回路領域に設けられる導電パターンには、前記配電ユニットに含まれる導電パターンよりも厚みの小さいもののみが含まれることを特徴とする車両用電気接続箱。
3. 請求項１または２記載の車両用電気接続箱において、
   前記回路基板の配電回路領域に、この配電回路領域に形成される配電回路と前記配電ユニットにより構成される配電回路とを電気的に接続するための配電接続部が設けられていることを特徴とする車両用電気接続箱。
4. 請求項３記載の車両用電気接続箱において、
   前記回路基板の配電回路領域には、当該配電回路領域に形成された配電回路中に設けられる一対の通電端子と、これら通電端子同士の間の通電をオンオフさせるための制御信号が入力される制御端子とを有する特定のスイッチ素子が含まれ、
   その特定のスイッチ素子の通電端子が、前記配電回路領域に設けられた導電パターンを介して前記配電接続部に接続され、当該特定のスイッチ素子の制御端子が、前記制御回路領域から導出される導電パターンを介して前記制御回路に接続されることを特徴とする車両用電気接続箱。
5. 請求項３または４記載の車両用電気接続箱において、
   前記配電ユニット及び前記回路基板を収容するためのケースを備え、このケース内に、当該配電ユニット及び当該回路基板が当該回路基板の厚み方向と平行な方向に互いに隣接するように積層された状態で収容されるとともに、前記回路基板の配電回路領域に設けられる配電回路が前記配電接続部を介して前記配電ユニットに前記積層方向と平行な方向に接続されることを特徴とする車両用電気接続箱。
6. 請求項５記載の車両用電気接続箱において、
   前記回路基板の配電接続部と前記配電ユニットとの間に前記積層方向と平行な方向に延びるピン端子が介在し、当該ピン端子が前記回路基板の配電接続部と前記配電ユニットとに半田付けで接合されることを特徴とする車両用電気接続箱。
7. 請求項５または６記載の車両用電気接続箱において、
   前記配電ユニット及び前記回路基板が前記ケースの内面形状に略合致する形状を有することを特徴とする車両用電気接続箱。

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