JP2001274311A - ピン端子の取り付け構造及び取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用半田量を増やさずとも変形しずらくなる
ピン端子の取り付け構造と、半田付け前の状態でピン端
子を十分に仮止めできるピン端子の取り付け方法を提供
する。 【解決手段】 回路基板３の端面の一部に切り欠き部５
を、これに並べて貫通穴２を形成し、ピン端子１の中腹
部の一部を切り起こして切片４を形成し、ピン端子１の
折り曲げ部７を回路基板３の貫通穴２に挿入するととも
に、ピン端子１の切片４を回路基板３の切り欠き部５に
嵌合し、ピン端子１の切片４を更に折り曲げ、切片４と
中腹部６の間に回路基板３の一部を挟持させる構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板へのピン
端子の取り付け構造及び取り付け方法に関し、特に簡単
な構成で組み立てを容易にするものに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に使用される回路モジュー
ル、即ち、プリント配線板等の回路基板上に種々の固体
素子やＩＣ等が搭載されて集積回路を成し、所定の機能
を持つユニットには、外部接続用端子として金属板から
加工して得たピン端子を用いるものがある。このピン端
子は、回路モジュールを覆う筐体等ではなく、直接回路
基板に取り付けられるのが一般的で、例えば図３や図４
に示すような取り付け構造を持つ。

【０００３】図３はピン端子１の折り曲げ部７を回路基
板３に設けた貫通穴２に嵌挿し、これを回路基板３の裏
面で半田付けして固着する構造である。本図において、
（ａ）は主要部の斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿っ
た断面図を示し、１はピン端子、２は貫通穴、３は回路
基板、７は折り曲げ部、１０は半田を示す。

【０００４】なお、本図のピン端子１は、金属板からプ
レス等で打ち抜いて形成したもので、外形を細長く形成
し、その一端を略直角に折り曲げて折り曲げ部７を形成
している。回路基板３の貫通穴２は、例えばスルーホー
ルの形成と同時に金型で形成したものである。

【０００５】また、図４に示したものは、図３に示した
ピン端子と回路基板にそれぞれ切片と第２の貫通穴を形
成し、それらを嵌合させる例で、（ａ）は主要部の斜視
図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。本図
において、図２と同一の符号は同一または相当するもの
を示し、４は切片、６は中腹部、９は第２の貫通穴を示
す。

【０００６】本図に示す切片４は、ピン端子の中腹部、
即ち折り曲げ部７と先端の間の一部を切り起こして形成
されている。これも上述したプレス等により、他の部分
と共に形成している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記図３に示した構成
では、半田付けして固着する箇所が折り曲げ部７の１点
のみであり、製造工程中のハンドリング時にピン端子に
ストレスが掛かった場合に変形し易いという問題があっ
た。

【０００８】また、通常、ピン端子は複数取り付けられ
ており、多数の回路基板へ一斉に半田付けを行うため
に、印刷とリフローを行うのが一般的である。この際、
半田付け前の状態でピン端子にガタがあると、リフロー
時に動いてしまうため、貫通穴２に折り曲げ部７が圧入
される状態にして仮止めしている。しかしながら、回路
基板３の貫通穴２はプレスによって形成されるため、そ
の金型の磨耗や若干の変形等により寸法精度を維持する
ことは難しい。

【０００９】一方、図４に示した構成では、２点で半田
付けするため、ストレスによる変形が抑制され、圧入せ
ずともリフロー時に動いてしまうことはないが、使用す
る半田量が２倍となり、コストアップになるという問題
があった。

【００１０】本発明は、上記問題点を解消し、使用半田
量を増やさずとも変形しずらくなるピン端子の取り付け
構造と、半田付け前の状態でピン端子を十分に仮止めで
きるピン端子の取り付け方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明は、外部接続用のピン端子の折り曲げ部
が回路基板の貫通穴に挿入され、前記回路基板裏面で半
田付けされて固着しているピン端子の取り付け構造にお
いて、前記回路基板の前記貫通穴近傍の端面に切り欠い
て形成した切り欠き部が設けられ、該切り欠き部に前記
ピン端子の中腹部の一部を切り起こして形成した切片が
嵌合し、該切片と前記中腹部との間に前記回路基板の一
部が挟持されていることを特徴とする。

【００１２】また、第２の発明は、外部接続用のピン端
子の折り曲げ部を該回路基板の貫通穴に挿入し、前記回
路基板裏面で前記折り曲げ部を半田付けする工程を有す
るピン端子の取り付け方法において、前記回路基板の前
記貫通穴近傍の端面を切り欠いて切り欠き部を形成し、
前記ピン端子の中腹部の一部を切り起こして切片を形成
し、前記ピン端子の前記折り曲げ部を前記回路基板の貫
通穴に挿入するとともに前記ピン端子の切片を前記回路
基板の切り欠き部に嵌合し、前記切片を更に折り曲げ該
切片と前記中腹部の間に前記回路基板の一部を挟持させ
る工程を有することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は第１の発明に係る実施の形
態を示す図で、図１（ａ）はピン端子の取り付け構造の
主要部を示す斜視図、図１（ｂ）は回路基板の主要部を
示す斜視図である。本図において、図３または図４と同
一の符号のものは同一または相当するものを示し、５は
切り欠き部を示す。

【００１４】図１（ｂ）に示すとおり、貫通穴２近傍の
回路基板３端面に切り欠き部５が形成されている。切り
欠き部５は、回路基板３の端面を切り欠いて形成したも
ので、貫通穴２や回路基板３の図示しない別の箇所に形
成されたスルーホールと同時に金型で形成することがで
きる。

【００１５】一方、図１（ａ）に示すピン端子１には、
切片４が形成されている。これはピン端子の中腹部６か
ら切り起こして形成したもので、ピン端子１を金属板か
らプレス加工で打ち抜いて形成するときに、折り曲げ部
７と同時に形成することができる。形状は従来例に似て
いるが、後述する折り曲げ加工によって、折り曲げた際
に、中腹部６との間に回路基板３の一部を十分に挟持で
きる長さに設定されている。

【００１６】本実施の形態において、ピン端子１の折り
曲げ部７が回路基板３の貫通穴２に挿入され、回路基板
３の裏面で折り曲げ部７が半田付けされる構成は、従来
例と同じである。従来と異なるところは、切片４が切り
欠き部５に嵌合され、さらに折り曲げられた状態にさ
れ、切片４と中腹部６の間に回路基板３を挟持する構造
となっているところである。

【００１７】このような構成であるため、半田付けが１
箇所のみでも切片と中腹部で回路基板を挟持するため、
ストレスに対して変形しずらくすることができる。

【００１８】図２は第２の発明に係る実施の形態を示す
図で、（ａ）〜（ｃ）は工程を順に追って示した断面図
である。これら全ては図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断
面を表しており、図１と同一の符号は同一のものを、８
は折り曲げ治具を示す。

【００１９】本実施の形態では、まず、回路基板３とピ
ン端子１を用意する工程から始まるが、これらは上述し
たようにプレス等を使用した周知の工程からなるため説
明を省略する。

【００２０】次に、図２（ａ）に示すように、ピン端子
１の折り曲げ部を回路基板３の貫通穴に挿入すると共に
ピン端子１の切片４を回路基板３の切り欠き部５に嵌合
し、ピン端子１を回路基板３上にマウントする。その工
程は図４に示した従来例で採用される工程と同一であ
り、例えば、回路基板３を発泡スチロール等の板上に載
置し、貫通穴を通った折り曲げ部７がその板上に刺さる
ようにして行う。

【００２１】次に、バキュームパッドが装置されたテー
ブルに回路基板３を吸着させ、回路基板裏面に突出した
切片４の周囲に障害物が無いよう解放された状態にす
る。続いて図２（ｂ）に示すように、切片４に折り曲げ
治具８を当設し、図示矢印方向に移動させ、点線に示す
位置に押し倒すようにして折り曲げる。この際に折り曲
げられた切片４は、回路基板３の裏面を押さえ、回路基
板３の表面に横たわる中腹部６と共に回路基板３の一部
を挟持し、ピン端子１を仮止めする。

【００２２】最後に、周知の半田印刷とリフローによ
り、半田１０を形成し、回路基板３裏面の金属パターン
（図示せず）に折り曲げ部７を固着する。

【００２３】本実施の形態では、このような構成である
ため、半田印刷やリフローの前に容易に抜け落ちない仮
止めをすることができ、その後のハンドリングを容易に
することができる。その上、切り欠き部５に切片４を嵌
合させるため、半田付けが１点のみであっても従来必要
とした圧入をせずに済むので、基板への加工寸法誤差を
大きくとることが可能となる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、第１の発明によれ
ば、切片と中腹部で回路基板の一部が挟持されるため、
半田付けを折り曲げ部の１箇所のみとしてもストレスに
対して強い構造とすることができる。

【００２５】また、第２の発明によれば、取り付け作業
の途中、切片と中腹部で回路基板の一部を挟持させるこ
とによって仮固定するため、半田付け前のハンドリング
時にピン端子が回路基板から容易に抜け落ちないように
することができると共に、回路基板の加工寸法誤差を大
きくとることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の実施の形態を示す図である。

【図２】第２の発明の実施の形態を示す図である。

【図３】従来例を示す図である。

【図４】他の従来例を示す図である。

【符号の説明】

１：ピン端子、２：貫通穴、３：回路基板、４：切片、
５：切り欠き部、６：中腹部、７：折り曲げ部、８：折
り曲げ治具、９：第２の貫通穴、１０：半田

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続用のピン端子の折り曲げ部が回
   路基板の貫通穴に挿入され、前記回路基板裏面で半田付
   けされて固着しているピン端子の取り付け構造におい
   て、 前記回路基板の前記貫通穴近傍の端面に切り欠いて形成
   した切り欠き部が設けられ、該切り欠き部に前記ピン端
   子の中腹部の一部を切り起こして形成した切片が嵌合
   し、該切片と前記中腹部との間に前記回路基板の一部が
   挟持されていることを特徴とするピン端子の取り付け構
   造。
2. 【請求項２】 外部接続用のピン端子の折り曲げ部を該
   回路基板の貫通穴に挿入し、前記回路基板裏面で前記折
   り曲げ部を半田付けする工程を有するピン端子の取り付
   け方法において、 前記回路基板の前記貫通穴近傍の端面を切り欠いて切り
   欠き部を形成し、前記ピン端子の中腹部の一部を切り起
   こして切片を形成し、前記ピン端子の前記折り曲げ部を
   前記回路基板の貫通穴に挿入するとともに前記ピン端子
   の切片を前記回路基板の切り欠き部に嵌合し、前記切片
   を更に折り曲げ該切片と前記中腹部の間に前記回路基板
   の一部を挟持させる工程を有することを特徴とするピン
   端子の取り付け方法。