JP3192960B2 - 回路基板組立体の製造方法 - Google Patents
回路基板組立体の製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン受像
器用のチューナ等、電子部品が装着された回路基板とシ
ールドケースとを備える回路基板組立体の製造方法に関
する。
器用のチューナ等、電子部品が装着された回路基板とシ
ールドケースとを備える回路基板組立体の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン受像器用のチューナ等、電
子部品が装着された回路基板とシールドケースとを備え
る回路基板組立体は、従来、少なくとも３回のリフロー
半田付工程を経て製造されることが多かった。
子部品が装着された回路基板とシールドケースとを備え
る回路基板組立体は、従来、少なくとも３回のリフロー
半田付工程を経て製造されることが多かった。
【０００３】すなわち、本体部と枠体部とがプッシュバ
ック、Ｖカット、ミシン目等により取り外し可能に一体
化された回路基板材を準備し、該回路基板材の本体部に
チップ部品等の表面実装部品のリフロー半田付（１回目
の半田付）を行い、次に空芯コイル等のリード付部品の
リフロー半田付（２回目の半田付）を行った後、該回路
基板材の本体部を枠体部から取り外し、手作業にてシー
ルドケースに入れてから基板とケースとの間のリフロー
半田付（３回目の半田付）を行っていた。但し、前記３
回目の半田付についてはロボット等による半田付法が採
用される場合もある。
ック、Ｖカット、ミシン目等により取り外し可能に一体
化された回路基板材を準備し、該回路基板材の本体部に
チップ部品等の表面実装部品のリフロー半田付（１回目
の半田付）を行い、次に空芯コイル等のリード付部品の
リフロー半田付（２回目の半田付）を行った後、該回路
基板材の本体部を枠体部から取り外し、手作業にてシー
ルドケースに入れてから基板とケースとの間のリフロー
半田付（３回目の半田付）を行っていた。但し、前記３
回目の半田付についてはロボット等による半田付法が採
用される場合もある。
【０００４】従来、上述の如く３回に分けて半田付を行
っていた最大の理由は、電子部品をクリーム半田で仮固
定したままの状態の回路基板をシールドケースに挿入す
ることが、作業上、非常に困難であった点にある。
っていた最大の理由は、電子部品をクリーム半田で仮固
定したままの状態の回路基板をシールドケースに挿入す
ることが、作業上、非常に困難であった点にある。
【０００５】すなわち、電子部品をクリーム半田で仮固
定したままの状態の回路基板をシールドケースに挿入し
ようとすると、手や治具が仮固定部品やクリーム半田に
触れてしまうという問題があった。
定したままの状態の回路基板をシールドケースに挿入し
ようとすると、手や治具が仮固定部品やクリーム半田に
触れてしまうという問題があった。
【０００６】これに対して、図６に示すように本体部11
と枠体部12とが細い繋ぎ部16を介して一体化された回路
基板材1を用い、クリーム半田が塗布されるとともに電
子部品が仮固定された回路基板本体部を、枠体部を付け
たままでシールドケースに挿入する方法も考えられる
が、この場合にはシールドケースに前記繋ぎ部挿過用の
切り欠きスリット等を設けておく必要があり、チューナ
装置等の小型化に伴い、シールドケースの強度やシール
ド効果の点で問題が生じる。
と枠体部12とが細い繋ぎ部16を介して一体化された回路
基板材1を用い、クリーム半田が塗布されるとともに電
子部品が仮固定された回路基板本体部を、枠体部を付け
たままでシールドケースに挿入する方法も考えられる
が、この場合にはシールドケースに前記繋ぎ部挿過用の
切り欠きスリット等を設けておく必要があり、チューナ
装置等の小型化に伴い、シールドケースの強度やシール
ド効果の点で問題が生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品が
装着された回路基板とシールドケースとを備える回路基
板組立体の製造方法において、リフロー半田付工程の回
数を減らすことによる製造工数の低減を目的とするもの
である。
装着された回路基板とシールドケースとを備える回路基
板組立体の製造方法において、リフロー半田付工程の回
数を減らすことによる製造工数の低減を目的とするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による回路基板組
立体の製造方法は、電子部品が装着された回路基板とシ
ールドケースとを備える回路基板組立体の製造方法にお
いて、本体部と枠体部とを有する回路基板材の前記本体
部にクリーム半田を塗布するとともに電子部品を仮固定
し、前記回路基板材を第１の位置決め手段に従って第１
の治具上に載置し、前記シールドケースを第２の位置決
め手段に従って前記回路基板材の上方に配置し、前記シ
ールドケースと前記回路基板材枠体部との相対配置を固
定しながら前記第１の治具に仕組まれた押し上げ手段を
動作させることにより前記回路基板材の本体部を枠体部
から切り離すとともに前記シールドケース内に押し込ん
で仮固定した後、該回路基板本体部とシールドケースと
の組立体にリフロー半田付を施すことを特徴とするもの
である。
立体の製造方法は、電子部品が装着された回路基板とシ
ールドケースとを備える回路基板組立体の製造方法にお
いて、本体部と枠体部とを有する回路基板材の前記本体
部にクリーム半田を塗布するとともに電子部品を仮固定
し、前記回路基板材を第１の位置決め手段に従って第１
の治具上に載置し、前記シールドケースを第２の位置決
め手段に従って前記回路基板材の上方に配置し、前記シ
ールドケースと前記回路基板材枠体部との相対配置を固
定しながら前記第１の治具に仕組まれた押し上げ手段を
動作させることにより前記回路基板材の本体部を枠体部
から切り離すとともに前記シールドケース内に押し込ん
で仮固定した後、該回路基板本体部とシールドケースと
の組立体にリフロー半田付を施すことを特徴とするもの
である。
【０００９】そして、本発明の好ましい実施態様に従っ
た回路基板組立体の製造方法においては、前記第１の位
置決め手段として、前記第１の治具に付設された位置決
めピンを用いる。
た回路基板組立体の製造方法においては、前記第１の位
置決め手段として、前記第１の治具に付設された位置決
めピンを用いる。
【００１０】また、本発明の好ましい実施態様に従った
回路基板組立体の製造方法においては、前記第２の位置
決め手段として、前記第１の位置決め手段に従って前記
第１の治具との相対位置が規制される第２の治具を用い
るか、前記第１の治具に付設された位置決め爪を用い
る。
回路基板組立体の製造方法においては、前記第２の位置
決め手段として、前記第１の位置決め手段に従って前記
第１の治具との相対位置が規制される第２の治具を用い
るか、前記第１の治具に付設された位置決め爪を用い
る。
【００１１】また、本発明の好ましい実施態様に従った
回路基板組立体の製造方法においては、前記シールドケ
ースと前記回路基板材の枠体部との相対配置の固定を、
前記シールドケースを前記回路基板材の枠体部に押し当
てることによって行うか、前記シールドケースを前記第
２の治具に押し当て、該第２の治具を前記回路基板材の
枠体部に押し当てることによって行う。
回路基板組立体の製造方法においては、前記シールドケ
ースと前記回路基板材の枠体部との相対配置の固定を、
前記シールドケースを前記回路基板材の枠体部に押し当
てることによって行うか、前記シールドケースを前記第
２の治具に押し当て、該第２の治具を前記回路基板材の
枠体部に押し当てることによって行う。
【００１２】また、本発明の好ましい実施態様に従った
回路基板組立体の製造方法においては、前記押し上げ手
段として、前記回路基板材のクリーム半田塗布部及び電
子部品仮固定部に対向する箇所が凹んだ押し上げ盤を用
いる。
回路基板組立体の製造方法においては、前記押し上げ手
段として、前記回路基板材のクリーム半田塗布部及び電
子部品仮固定部に対向する箇所が凹んだ押し上げ盤を用
いる。
【００１３】上記本発明の製法によれば、電子部品をク
リーム半田で仮固定したままの状態の回路基板をシール
ドケースに挿入する際に、手や治具が仮固定部品やクリ
ーム半田に触れることがなく、電子部品と回路基板との
間、及び回路基板とシールドケースとの間のリフロー半
田付を同時に行うことが可能になる。
リーム半田で仮固定したままの状態の回路基板をシール
ドケースに挿入する際に、手や治具が仮固定部品やクリ
ーム半田に触れることがなく、電子部品と回路基板との
間、及び回路基板とシールドケースとの間のリフロー半
田付を同時に行うことが可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１５】
【実施例１】図１及び図２は、本体部11と枠体部12とを
有する回路基板材1の本体部にクリーム半田（図示せ
ず）を塗布するとともに、空芯コイル等のリード付電子
部品3のリード端子31を前記回路基板材本体部に設けら
れたリード端子挿入孔に挿入して該リード付電子部品を
回路基板材本体部に仮固定し、該回路基板材を第１の位
置決め手段としての位置決めピン51に従って第１の治具
5上に載置し、シールドケース4を第２の位置決め手段と
しての枠状治具（第２の治具）7に従って前記回路基板
材の上方に配置した状態の上面図（図１）及び側面図
（図２：但し回路基板材、第１の治具及び第２の冶具に
ついては図１のＡ−Ａ’断面図）である。
有する回路基板材1の本体部にクリーム半田（図示せ
ず）を塗布するとともに、空芯コイル等のリード付電子
部品3のリード端子31を前記回路基板材本体部に設けら
れたリード端子挿入孔に挿入して該リード付電子部品を
回路基板材本体部に仮固定し、該回路基板材を第１の位
置決め手段としての位置決めピン51に従って第１の治具
5上に載置し、シールドケース4を第２の位置決め手段と
しての枠状治具（第２の治具）7に従って前記回路基板
材の上方に配置した状態の上面図（図１）及び側面図
（図２：但し回路基板材、第１の治具及び第２の冶具に
ついては図１のＡ−Ａ’断面図）である。
【００１６】この実施例における回路基板材は、２個の
本体部を備えるものであり、本体部と枠体部とはプッシ
ュバック構成により一体化されている。
本体部を備えるものであり、本体部と枠体部とはプッシ
ュバック構成により一体化されている。
【００１７】また、回路基板材本体部の下面にはチップ
部品2が予めリフロー半田付されており、クリーム半田
は、回路基板材とリード付部品との仮固定部のみなら
ず、回路基板材とシールドケースとが接合されるべき部
分にも塗布されている。
部品2が予めリフロー半田付されており、クリーム半田
は、回路基板材とリード付部品との仮固定部のみなら
ず、回路基板材とシールドケースとが接合されるべき部
分にも塗布されている。
【００１８】また、第１の位置決め手段としての位置決
めピンは前記第１の治具に付設されており、該位置決め
ピンは、第２の位置決め手段としての枠状治具と前記第
１の治具との相対配置の規制にも用いられる。
めピンは前記第１の治具に付設されており、該位置決め
ピンは、第２の位置決め手段としての枠状治具と前記第
１の治具との相対配置の規制にも用いられる。
【００１９】なお、第２の位置決め手段と第１の治具と
の相対配置の規制には、前記第１の位置決め手段として
の位置決めピンを兼用せずに、第１の治具に付設された
他の位置決めピン、位置決め爪等を用いてもよい。
の相対配置の規制には、前記第１の位置決め手段として
の位置決めピンを兼用せずに、第１の治具に付設された
他の位置決めピン、位置決め爪等を用いてもよい。
【００２０】前記図１及び図２に示した状態から、シー
ルドケースを下方へ押しつけると、回路基板材の枠体部
はシールドケースと第１の治具との間に挟まれてシール
ドケースと回路基板材枠体部との相対配置が固定され
る。
ルドケースを下方へ押しつけると、回路基板材の枠体部
はシールドケースと第１の治具との間に挟まれてシール
ドケースと回路基板材枠体部との相対配置が固定され
る。
【００２１】ここで、前記枠状治具の構成を改変して該
枠状治具の一部分をシールドケースと回路基板材枠体部
との間に介在させ、シールドケースを枠状治具に押し当
てるとともに枠状治具を回路基板材の枠体部に押し当て
ることにより、シールドケースと回路基板材枠体部との
相対配置を固定してもよい。
枠状治具の一部分をシールドケースと回路基板材枠体部
との間に介在させ、シールドケースを枠状治具に押し当
てるとともに枠状治具を回路基板材の枠体部に押し当て
ることにより、シールドケースと回路基板材枠体部との
相対配置を固定してもよい。
【００２２】その後、前記第１の治具に仕組まれた押し
上げ手段としての押し上げ盤6（図２参照）を動作さ
せ、プッシュバック機構により前記回路基板材の本体部
を枠体部から切り離すとともに該回路基板材の本体部を
前記シールドケース内に押し込んで嵌合させ、該嵌合体
にリフロー半田付を施して電子部品組立体が完成する。
上げ手段としての押し上げ盤6（図２参照）を動作さ
せ、プッシュバック機構により前記回路基板材の本体部
を枠体部から切り離すとともに該回路基板材の本体部を
前記シールドケース内に押し込んで嵌合させ、該嵌合体
にリフロー半田付を施して電子部品組立体が完成する。
【００２３】前記押し上げ盤は、手動またはエアシリン
ダ機構等により押し上げられるが、該押し上げ盤の上面
は、回路基板材本体部のクリーム半田塗布部及び電子部
品仮固定部に対向する箇所が凹んだ構成となっており、
プッシュバック部近傍を主体に押すように構成してあ
る。
ダ機構等により押し上げられるが、該押し上げ盤の上面
は、回路基板材本体部のクリーム半田塗布部及び電子部
品仮固定部に対向する箇所が凹んだ構成となっており、
プッシュバック部近傍を主体に押すように構成してあ
る。
【００２４】前記回路基板材本体部とシールドケースと
の嵌合は、シールドケース側面の内側に微小突起、ダボ
等を設けておき、該微小突起等を回路基板材本体部が乗
り越えることにより、より確実な嵌合となる。また、回
路基板材本体部をシールドケース内に押し込んだ後、第
１の治具から外す前、あるいは外した後に、シールドケ
ース側面に設けられた舌片41（図２参照）を内側に折り
曲げて回路基板材本体部をシールドケース内に仮固定し
てもよい。
の嵌合は、シールドケース側面の内側に微小突起、ダボ
等を設けておき、該微小突起等を回路基板材本体部が乗
り越えることにより、より確実な嵌合となる。また、回
路基板材本体部をシールドケース内に押し込んだ後、第
１の治具から外す前、あるいは外した後に、シールドケ
ース側面に設けられた舌片41（図２参照）を内側に折り
曲げて回路基板材本体部をシールドケース内に仮固定し
てもよい。
【００２５】なお、回路基板材本体部の枠体部からのプ
ッシュバック外しに際して、衝撃、振動等による仮固定
部品の外れ、移動等の問題が危惧されるが、この問題に
対しては、バネ加圧したピン等を回路基板材本体部の上
面に押し当てながら前記押し上げ手段を動作させてもよ
い。
ッシュバック外しに際して、衝撃、振動等による仮固定
部品の外れ、移動等の問題が危惧されるが、この問題に
対しては、バネ加圧したピン等を回路基板材本体部の上
面に押し当てながら前記押し上げ手段を動作させてもよ
い。
【００２６】
【実施例２】プッシュバック構成の回路基板材を用いた
他の実施例を図３（斜視図）に示す。
他の実施例を図３（斜視図）に示す。
【００２７】この実施例では、回路基板材1の本体部11
の四隅の外側（枠体部12側）に、カギ形打ち抜き孔13が
形成されている。そして、第１の治具5には、第１の位
置決め手段としての位置決めピン51が付設されるととも
に第２の位置決め手段としての位置決め爪52が付設され
ており、前記位置決めピンに従って回路基板材を位置決
めすれば、回路基板材の打ち抜き孔から前記位置決め爪
が突出し、該位置決め爪に従ってシールドケースの位置
決めが行われる。すなわち、前記実施例１の場合のよう
な枠状治具を用いる必要がなくなる。
の四隅の外側（枠体部12側）に、カギ形打ち抜き孔13が
形成されている。そして、第１の治具5には、第１の位
置決め手段としての位置決めピン51が付設されるととも
に第２の位置決め手段としての位置決め爪52が付設され
ており、前記位置決めピンに従って回路基板材を位置決
めすれば、回路基板材の打ち抜き孔から前記位置決め爪
が突出し、該位置決め爪に従ってシールドケースの位置
決めが行われる。すなわち、前記実施例１の場合のよう
な枠状治具を用いる必要がなくなる。
【００２８】
【実施例３】プッシュバック構成以外の回路基板材を用
いた実施例を図４（斜視図）及び図５（断面図）に示
す。
いた実施例を図４（斜視図）及び図５（断面図）に示
す。
【００２９】この実施例では、回路基板材1の本体部11
と枠体部12との境界がＶカット加工部14とスリット加工
部15とにより構成されている。そして、第１の治具5に
は回路基板材の枠体部をＶカット折りする際の逃がしと
なる傾斜面53が設けられており、実施例１や実施例２に
おいて説明した各種位置決め手段のいずれかに従って回
路基板材とシールドケースとの相対配置を固定した後、
第１の治具に仕組まれた押し上げ盤6を押し上げるとと
もにＶカット加工部を折り、回路基板材本体部をシール
ドケース内に押し込む。
と枠体部12との境界がＶカット加工部14とスリット加工
部15とにより構成されている。そして、第１の治具5に
は回路基板材の枠体部をＶカット折りする際の逃がしと
なる傾斜面53が設けられており、実施例１や実施例２に
おいて説明した各種位置決め手段のいずれかに従って回
路基板材とシールドケースとの相対配置を固定した後、
第１の治具に仕組まれた押し上げ盤6を押し上げるとと
もにＶカット加工部を折り、回路基板材本体部をシール
ドケース内に押し込む。
【００３０】以上、実施例１〜３においては、リード付
電子部品をクリーム半田で仮固定したままの状態の回路
基板をシールドケースに挿入する場合について説明した
が、本発明の製法は、チップ部品をクリーム半田で仮固
定したままの状態の回路基板をシールドケースに挿入す
る場合にも有効である。
電子部品をクリーム半田で仮固定したままの状態の回路
基板をシールドケースに挿入する場合について説明した
が、本発明の製法は、チップ部品をクリーム半田で仮固
定したままの状態の回路基板をシールドケースに挿入す
る場合にも有効である。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品をクリーム半
田で仮固定したままの状態の回路基板をシールドケース
に挿入する際に、手や治具が仮固定部品やクリーム半田
に触れることがなく、電子部品と回路基板との間、及び
回路基板とシールドケースとの間のリフロー半田付を同
時に行うことが可能になる。
田で仮固定したままの状態の回路基板をシールドケース
に挿入する際に、手や治具が仮固定部品やクリーム半田
に触れることがなく、電子部品と回路基板との間、及び
回路基板とシールドケースとの間のリフロー半田付を同
時に行うことが可能になる。
【００３２】このことは、回路基板とシールドケースと
を備える回路基板組立体における製造工数の低減、すな
わち製造コストの低減をもたらすだけでなく、製造設備
の削減や製造ラインのスペース削減にもつながる。
を備える回路基板組立体における製造工数の低減、すな
わち製造コストの低減をもたらすだけでなく、製造設備
の削減や製造ラインのスペース削減にもつながる。
【００３３】また、回路基板の小型化、部品実装の高密
度化等の要求に対応しやすくなり、回路基板に装着され
る電子部品の熱履歴回数の低減による回路基板組立体と
しての信頼性の向上にもつながる。
度化等の要求に対応しやすくなり、回路基板に装着され
る電子部品の熱履歴回数の低減による回路基板組立体と
しての信頼性の向上にもつながる。
【図１】本発明第１実施例の途中工程を示す回路基板
材、シールドケース及び治具の平面図である。
材、シールドケース及び治具の平面図である。
【図２】本発明第１実施例の途中工程を示すシールドケ
ースの側面図と回路基板材及び治具の断面図である。
ースの側面図と回路基板材及び治具の断面図である。
【図３】本発明第２実施例の途中工程を示す回路基板材
及び治具の斜視図である。
及び治具の斜視図である。
【図４】本発明第３実施例の途中工程を示す回路基板材
及び治具の斜視図である。
及び治具の斜視図である。
【図５】本発明第３実施例の途中工程を示す回路基板
材、シールドケース及び治具の部分断面図である。
材、シールドケース及び治具の部分断面図である。
【図６】従来例による回路基板材の斜視図である。
1 回路基板材 11 回路基板材の本体部 12 回路基板材の枠体部 13 打ち抜き孔 14 Ｖカット加工部 15 スリット加工部 16 繋ぎ部 2 チップ部品 3 リード付部品 31 リード付部品のリード端子 4 シールドケース 41 舌片 5 第１の治具 51 位置決めピン 52 位置決め爪 53 傾斜面 6 押し上げ盤 7 枠状治具（第２の治具）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−82953（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−1099（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−249861（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−219194（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−50799（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−46374（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−147073（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−200396（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−85858（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 507 H05K 9/00
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品が装着された回路基板とシール
ドケースとを備える回路基板組立体の製造方法におい
て、 本体部と枠体部とを有する回路基板材の前記本体部にク
リーム半田を塗布するとともに電子部品を仮固定し、 前記回路基板材を第１の位置決め手段に従って第１の治
具上に載置し、 前記シールドケースを第２の位置決め手段に従って前記
回路基板材の上方に配置し、 前記シールドケースと前記回路基板材枠体部との相対配
置を固定しながら前記第１の治具に仕組まれた押し上げ
手段を動作させることにより、前記回路基板材の本体部
を枠体部から切り離すとともに前記シールドケース内に
押し込んで仮固定した後、 該回路基板本体部とシールドケースとの組立体にリフロ
ー半田付を施すことを特徴とする回路基板組立体の製造
方法。 - 【請求項２】 前記第１の位置決め手段は、前記第１の
治具に付設された位置決めピンを用いる位置決め手段で
あることを特徴とする請求項１記載の回路基板組立体の
製造方法。 - 【請求項３】 前記第２の位置決め手段は、前記第１の
位置決め手段に従って前記第１の治具との相対位置が規
制される第２の治具を用いる位置決め手段であることを
特徴とする請求項２記載の回路基板組立体の製造方法。 - 【請求項４】 前記第２の位置決め手段は、前記第１の
治具に付設された位置決め爪を用いる位置決め手段であ
ることを特徴とする請求項２記載の回路基板組立体の製
造方法。 - 【請求項５】 前記シールドケースと前記回路基板材の
枠体部との相対配置の固定は、前記シールドケースを前
記回路基板材の枠体部に押し当てることによることを特
徴とする請求項３または４記載の回路基板組立体の製造
方法。 - 【請求項６】 前記シールドケースと前記回路基板材の
枠体部との相対配置の固定は、前記シールドケースを前
記第２の治具に押し当て、該第２の治具を前記回路基板
材の枠体部に押し当てることによることを特徴とする請
求項３記載の回路基板組立体の製造方法。 - 【請求項７】 前記押し上げ手段は、前記回路基板材の
クリーム半田塗布部及び電子部品仮固定部に対向する箇
所が凹んだ押し上げ盤を用いる押し上げ手段であること
を特徴とする請求項１記載の回路基板組立体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02950596A JP3192960B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 回路基板組立体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02950596A JP3192960B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 回路基板組立体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223867A JPH09223867A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3192960B2 true JP3192960B2 (ja) | 2001-07-30 |
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ID=12277956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02950596A Expired - Fee Related JP3192960B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 回路基板組立体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192960B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4911610B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2012-04-04 | 三洋電機株式会社 | 回路装置の製造方法および回路装置 |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP02950596A patent/JP3192960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09223867A (ja) | 1997-08-26 |
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