JPH07170087A - シールド構成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路部品およびシールドケースを一括で実装
はんだ付けしてその後の機械加工を行うことなく、シー
ルド効果を得ることができ、回路部品を安価にシールド
することができる。 【構成】 シールドケース１３はシールド効果を損なわ
ず、内部をリフロー可能に温度上昇させることができる
ように開口部１４を設ける。シールドケース１３を基板
１１上の回路部品１２を覆うように基板１１上に実装す
る。一度のリフロー工法で回路部品１２およびシールド
ケース１３を一括はんだ付けし、その後の機械加工を行
うことなく、シールド効果を得る。シールドケースをメ
ッシュ構造にする場合もある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シールドを必要とする
回路ブロックおけるシールド構成方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のシールド構成方法の一例について
図３を参照しながら説明する。

【０００３】図３において、３１は回路基板、３２はシ
ールドを必要とする回路部品、３３ａは第１のシールド
ケース、３３ｂは第２のシールドケースである。

【０００４】同図において、第１のシールドケース３３
ａと回路基板３１上の回路部品３２とを同時に一括はん
だ付けした後、別工程により第２のシールドケース３３
ｂを第１のシールドケース３３ａに被せることにより、
基板３１上の回路部品３２をシールドすることができ
る。

【０００５】従来のシールド構成方法の他の例について
図４を参照しながら説明する。図４において、４１は基
板、４２はシールドを必要とする回路部品、４３はシー
ルドケースである。

【０００６】同図において、基板４１上の回路部品４２
をはんだ付けした後、シールドケース４３を別工程によ
り実装、はんだ付けすることにより、基板４１上の回路
部品４２をシールドすることができる。

【０００７】このように図３、図４に示す従来例におい
ても、基板３１、４１上の回路部品３２、４２をシール
ドすることができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の方法によると、シールドケースと回路部品
とを一度にはんだ付けしようとすると、シールドケース
の被覆により内部の温度上昇が低下し、内部部品のはん
だ付けが不完全となるため、まず、回路部品をリフロー
し、その後、シールドケースをはんだ付けするか、若し
くは、リフロー後にシールドケースの別ピースを挿入す
るなど、工程が複数になり、生産性の面で加工費が高価
になるなどの問題があった。

【０００９】本発明は、上記のような従来の問題を解消
するものであり、シールドケースの形状、材料を工夫
し、基板上の回路部品と一括で実装はんだ付けできるよ
うにし、回路部品を簡単に、かつ安価にシールドする方
法を提供することを目的をするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のシールド構成方法は、外来ノイズおよび回
路間の結合を防止するためのシールドを要する回路ブロ
ックにおいて、シールドしたい周波数帯に対しては、シ
ールド効果の低下がなく、リフローはんだ付け時には内
部にはんだ付けに十分な温度上昇が得られるように開口
部を設けたシールドケースを基板上に構成した回路部を
覆うように基板上に実装し、一度のリフロー工法により
上記回路部品および上記シールドケースを一括実装はん
だ付けするようにしたものである。

【００１１】また、上記技術的手段におけるシールドケ
ースをメッシュ（網状）構造としたものである。

【００１２】

【作用】したがって、本発明によれば、回路部品とシー
ルドケースとを一括ではんだ付けすることにより、その
後の加工を行うことなく、シールド効果を得ることがで
きる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１４】まず、本発明の第１の実施例について説明
する。図１は本発明の第１の実施例におけるシールド構
成方法を示す説明図である。

【００１５】図１において、１１は基板、１２は回路部
品、１３はシールドケースであり、回路部品１２をシー
ルドしたい周波数帯に対してはシールド効果を損なわ
ず、リフローはんだ付け時には、内部にはんだ付け可能
な加熱温度が十分に得られるように開口部１４が設けら
れている。

【００１６】そして、まず、基板１１上に回路部品１２
を実装するとともに、回路部品１２を覆ってシールドケ
ース１３を基板１１上に実装する。その後、リフロー工
法により回路部品１２およびシールドケース１３を一括
はんだ付けする。

【００１７】このように基板１１上に回路部品１２とシ
ールドケース１３とを同時に実装し、一度のリフロー作
業により、回路部品１２、シールドケース１３をはんだ
付けすることができる。したがって、その後の加工の必
要なく、シールド効果が得られる。

【００１８】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図２は本発明の第２の実施例におけるシールド構
成方法を示す説明図である。

【００１９】図２において、２１は基板、２２は回路部
品、２３はシールドケースであり、回路部品２２をシー
ルドしたい周波数帯に対してはシールド効果を損なわ
ず、かつリフローはんだ付けの際には、内部にはんだ付
け可能な温度上昇が十分に得られるようなメッシュ（網
状）構造となっている。

【００２０】そして、基板２１に回路部品２２とシール
ドケース２３とを同時に実装し、一度のリフロー作業に
より、シールドケース２３とその内部の回路部品２２と
を同時にはんだ付けする。

【００２１】本実施例においても、図１に示す上記第１
の実施例と同様に、一度のリフロー作業によりシールド
ケース２３とその内部の回路部品２２とをはんだ付けす
ることが可能となり、その後の加工なしにシールド効果
を得ることができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
ールド効果を損なわず、内部にはんだ付け時に温度上昇
が十分に得られるようなシールドケースにより回路部品
を覆うことにより、シールドケースと内部の回路部品と
を一度のリフロー工法で一括はんだ付けすることが可能
になり、この後の加工なしにシールド性能を得ることが
できる。したがって、回路部品を簡単に、かつ安価にシ
ールドすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるシールド構成方
法を示す説明図

【図２】本発明の第２の実施例におけるシールド構成方
法を示す説明図

【図３】従来の一例におけるシールド構成方法を示す説
明図

【図４】従来の他の例におけるシールド構成方法を示す
説明図

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 回路部品 １３ シールドケース １４ 開口部 ２１ 基板 ２２ 回路部品 ２３ シールドケース

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外来ノイズおよび回路間の結合を防止す
   るためのシールドを要する回路ブロックにおいて、シー
   ルド効果の低下がなく、内部にはんだ付け可能な加熱温
   度が得られるように開口部を設けたシールドケースを基
   板上に構成した回路部を覆うように基板上に実装し、一
   度のリフロー工法により上記回路部品および上記シール
   ドケースを一括はんだ付けすることを特徴とするシール
   ド構成方法。
2. 【請求項２】 シールドケースがメッシュ構造である請
   求項１記載のシールド構成方法。