JPH07147495A - プリント基板表面実装用シールドケース - Google Patents

プリント基板表面実装用シールドケース

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JPH07147495A
JPH07147495A JP29584793A JP29584793A JPH07147495A JP H07147495 A JPH07147495 A JP H07147495A JP 29584793 A JP29584793 A JP 29584793A JP 29584793 A JP29584793 A JP 29584793A JP H07147495 A JPH07147495 A JP H07147495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
circuit board
printed board
printed circuit
lead terminal
Prior art date
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Application number
JP29584793A
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English (en)
Inventor
Yasuhisa Ito
泰久 伊藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH07147495A publication Critical patent/JPH07147495A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】表面実装部品から成る回路を実装するプリント
基板へ一度のリフロー半田付けで表面実装部品とシール
ドケースを同時に搭載できるようにする。 【構成】シールドケース５は、プリント基板４上に設け
られたランド１０へリード端子７を半田付けすることに
より固定されリード端子７とシールドケース本体１１間
には折り曲げ部１２が設けてあり、リフロー半田付け時
にシールドケース５とプリント基板４との熱膨張係数の
差により生じるリード端子７とランド１０の半田付け部
１３に加わるストレスを吸収している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板用シール
ドケースに関し、特に表面実装部品が搭載されたプリン
ト基板用シールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５，図６，図７，図８は従来を示しそ
れぞれ、カバーを開けた状態の斜視図、図５のＡ部分拡
大図、図６のＢ方向断面図、そして筐体実装時の断面図
である。これらの図で、表面実装部品１にて構成された
高周波帯のアナログ回路２とデジタル回路３がプリント
基板４の同一面上に実装され、アナログ回路２をシール
ドするシールドケース５がプリント基板４へ搭載されて
いる。シールドケース５は、プリント基板４に設けられ
たスルーホール６へ差し込まれ半田付けされたリード端
子７によりプリント基板４上へ固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例では、
プリント基板４上へ表面実装部品１をリフロー半田付け
により取付、その後シールドケース５をフロー半田付け
するという２度の半田付け工程が必要であった。更に、
シールドケース５のリード端子７がプリント基板４の裏
面１４へ飛び出るため、筐体８へ実装する際にリード端
子７の飛び出しを逃げるための座ぐり９が必要であっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板表
面実装用シールドケースは、表面実装用ランドへの取り
付け用リード端子を有することを特徴とする。
【０００５】
【実施例】図１，図２，図３，図４は本発明の一実施例
を示しており、それぞれカバーを開いた状態の斜視図、
図１のＡ部分拡大図、図２のＢ方向断面図、及び筐体実
装時の断面図である。
【０００６】これらの図で表面実装部品１にて構成され
た高周波帯のアナログ回路２とデジタル回路３がプリン
ト基板４の同一面上に実装され、アナログ回路２をシー
ルドするシールドケース５がプリント基板４へ搭載され
ている。シールドケース５は、プリント基板４上に設け
られたランド１０へリード端子７を半田付けすることに
より固定されている。リード端子７とシールドケース本
体１１間には折り曲げ部１２が設けてあり、リフロー半
田付け時にシールドケース５とプリント基板４との熱膨
張係数の差により生じるリード端子７とランド１０の半
田付け部１３に加わるストレスを吸収している。表面実
装部品１とシールドケース５は一度のリフロー半田付け
により同時に搭載でき、更にプリント基板４の裏面１４
への飛び出しがないため筐体８の構造も簡単化できる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるプリン
ト基板表面実装用シールドケースは、一度のリフロー半
田付けで他の表面実装部品と同時にプリント基板上へ実
装する事ができ工程の簡略化に効果があり、プリント基
板の裏面へリード端子が飛び出ないためプリント基板を
実装する筐体の構造の簡略化にも効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図で、カバーを開けた
状態を示す図。
【図２】図１のＡ部分拡大図。
【図３】図２のＢ方向断面図。
【図４】実施例における筐体実装時の断面図。
【図５】従来のシールドカバーで、カバーを開けた状態
を示す図。
【図６】図５のＡ部分拡大図。
【図７】図６のＢ方向断面図。
【図８】実施例における筐体実装時の断面図。
【符号の説明】
１ 表面実装部品 ２ アナログ回路 ３ デジタル回路 ４ プリント基板 ５ シールドケース ６ スルーホール ７ リード端子 ８ 筐体 ９ 座ぐり １０ ランド １１ シールドケース本体 １２ 折り曲げ部 １３ 半田付け部 １４ 裏面 １５ カバー １６ カバー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装部品から成る回路が構成された
    プリント基板に使用するシールドケースにおいて、表面
    実装用ランドへの取付用リード端子を有したプリント基
    板表面実装用シールドケース。
  2. 【請求項２】 取付用リード端子と本体間に折り曲げ部
    を設けた請求項１記載のプリント基板表面実装用シール
    ドケース。
JP29584793A 1993-11-26 1993-11-26 プリント基板表面実装用シールドケース Pending JPH07147495A (ja)

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A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970924