KR100491502B1 - 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 - Google Patents

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Abstract

종래의 방법에 비하여, 공정 및 공수를 절감할 수 있는 동시에, 프린트기판과 쉴드케이스와의 납땜을 위한 땜납도포 정밀도를 향상시킬 수 있는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법 및 칩부위품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 제안한다.
프린트기판(1)의 복수의 리드(4L), 부품(4)의 각 리드(4L)가 삽입되어야 할 각 구멍의 근방의 배선패턴의 일부의 위 및 복수의 리드(4L), 부품(4)에 각각 대응하는 복수의 쉴드(shield)케이스(5)의 각각 절편(5N)을 갖추는 각 일부가 각각 삽입되는 슬릿의 근방의 도전층으로 이루는 랜드(L)의 위에, 각각 땜납(3, 6)을 도포하는 공정과 복수의 리드(4L), 부품(4)의 각 리드(4L)를 프린트기판(1)의 각 구멍에 관통시키는 동시에, 복수의 리드(4L), 부품(4)을 각각 둘러싸는 것같이 복수의 쉴드케이스(5)의 각각 절편(5N)을 갖추는 각 일부를 프린트기판(1)의 슬릿에 관통시키고, 또한 각 절편(5N)을 랜드측에 절곡하여서 리드(4L), 부품(4) 및 쉴드케이스(5)를 프린트기판(1)에 적재하는 공정과, 복수의 리드(4L), 부품(4) 및 복수의 쉴드케이스(5)가 적재된 프린트기판(1)을 리후로우로에 넣어서 땜납을 용해시킨 후, 냉각하여 복수의 리드(4L), 부품(4)의 각 리드(4L) 및 복수의 쉴드케이스(5)의 각 절편(5N)을 프린트기판(1)의 소정의 배선패턴에 납땜하는 공정과, 프린트기판(1)을 각 리드(4L), 부품(4) 및 각 쉴드케이스(5)의 조마다 절단하여 분할하고, 복수의 개별의 회로블록을 얻는 공정과를 가진다.

Description

리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법 및 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법
본 발명은, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법 및 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법에 관한 것이다.
이하에, 도 5를 참조하여 종래의 리드부품 및 그 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법 및 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 설명한다.
먼저, 도 5a의 공정을 설명한다. 부호(1)는 프린트기판을 나타내고, 적어도 그 일측면(도 5a에서의 상측면)에는 배선패턴(도시생략)이 형성되어 있다. 이 프린트기판(1)에는 후술하는 복수개의 리드부품(도 5에서는 1개의 리드부품(4)만이 도시되어 있다)(4) 각각의 리드(4L)가 삽입되는 구멍(1h)과, 프린트기판(1)이 절단되고, 복수개의 리드부품(4) 및 그것에 대응하는 칩부품(2)이 납땜된 개별의 프린트기판(1)에, 쉴드케이스(5)의 일부를 끼워맞추는 슬릿(1s)이 뚫어져 있다.
이러한 프린트기판(1)의 한편의 면상의 소정의 복수쌍의 배선패턴의 일부에, 땜납인쇄기를 사용해서 크림(cream)땜납을 인쇄하고, 그 인쇄된 각 크림땜납(도시생략)상에 실제장치기를 이용해서 복수의 칩부품(도 5에서는 1개의 칩부품(2)만이 도시되어 있다)(2)을 적재한다. 이 복수의 칩부품(2)이 적재된 프린트기판(1)을 리후로우(reflow)로에 넣어서 가열하여 땜납을 용융하고 그 후 냉각한다. 이렇게 하여 복수의 칩부품(2)이 프린트기판(1)의 복수쌍의 배선패턴의 일부에 납땜된다.
다음에, 도 5b 및 도 5c의 공정을 설명한다. 도 5b의 공정에서는 프린트기판(1)의 한편의 면상의 복수의 리드부품(4)의 리드(4L)가 삽입되는 구멍(1h)의 근방에서 배선패턴의 일부의 위에 땜납도포기를 사용해서 땜납(3)을 도포한다. 도 5c의 공정에서는 프린트기판(1)의 한편의 면이 도면에 있어서 하측으로 되도록 프린트기판(1)을 뒤집는다.
다음에, 도 5d의 공정에서는 사람의 손에 의해, 또는 실제삽입기를 사용해서 복수의 리드부품(4)의 리드(4L)가 프린트기판(1)의 구멍(1h)에 삽입되도록 프린트기판(1)의 타편의 면(도 5d의 상측의 면)상에 복수의 리드부품(4)을 적재한다. 그 각 리드(4L)는 프린트기판(1)의 한쪽의 면상의 땜납(3)내에 칩입한다.
도 5e의 공정에서는 복수의 칩부품(2)이 납땜되는 동시에, 복수의 리드부품(4)이 적재된 프린트기판(1)을 리후로우로에 넣어서 가열하여 땜납(3)을 용융하고, 그 후 냉각한다. 이렇게 하여 복수의 리드부품(4)은 복수의 칩부품(2)과 함께, 프린트기판(1)의 소정의 배선패턴의 일부에 각각 납땜된다.
도 5e의 공정에서는 복수의 칩부품(2)이 납땜되는 동시에, 복수의 리드부품(4)이 적재된 프린트기판(1)을 리후로우로에 넣어서 가열하여 땜납(3)을 용융하고, 그후 냉각한다. 이렇게 하여 복수의 리드부품(4)은 복수의 칩부품(2)과 함께, 프린트기판(1)의 소정의 배선패턴의 일부에 각각 납땜된다.
도 5f의 공정에서는, 기판분할기를 사용해서 프린트기판(1)을 복수의 리드부품(4) 및 각각에 대응하는 칩부품(2)마다 절단하여 분할 한다.
도 5g의 공정에서는, 각각 리드부품(4) 및 그것에 대응하는 칩부품(2)이 납땜된 개별의 프린트기판(1)에 쉴드케이스(5)가 끼워맞춰서 부착된다.
도 5g의 공정 후, 도시를 생략하였으나 각각 리드부품(3) 및 그것에 대응하는 칩부품(2)이 납땜되는 동시에, 쉴드케이스(5)가 부착된 개별의 조립블록의 복수개가, 캐리어의 소정위치에 위치결정하여 부착되어서 조립블록이 된다.
도 5h의 공정에서는, 땜납도포기를 사용해서 캐리어상의 복수의 개별의 프린트기판(1)의 쉴드케이스(5)의 일부를 후술하는 절편(5N)이 있는 부분과, 개개의 프린트기판(1)의 한편의 면상의 도전층으로 이루는 랜드 일부에 걸치는 것같이 각각 땜납을 도포한다.
도 5i의 공정에서는, 클린치기를 사용해서 캐리어상의 복수의 개별의 프린트기판(1)의 각 쉴드케이스(5)의 절편(5N)을 개별의 프린트기판(1)측으로 절곡한다.
도 5i의 공정후, 도시를 생략하였으나 복수의 개별의 조립블록을 캐리어에서 떼어낸다.
도 5j의 공정에서는, 개개의 조립블록을 반전하여 리후로우로에 넣어서 가열하여 땜납을 용융하고, 그 후 냉각한다. 이렇게 하여 각각 칩부품(2) 및 리드부품(4)이 납땜된 개별의 프린트기판(1)에, 쉴드케이스(5)가 납땜된 회로블록이 얻어진다.
또한 쉴드케이스의 납땜의 외에 케이스어셈블리의 관통콘덴서의 리드, 커넥터단자 등의 납땜도 동일하게 행하여진다. 이 회로블록은 예를 들면 튜너 및 중간주파수 증폭기로 이루는 고주파블록이다.
이 종래의 리드부품 및 그 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법에는 다음과 같은 결점이 있다.
프린트기판의 배선패턴에 대한 리드부품의 리드 및 쉴드케이스의 리후로우로에 의한 납땜공정이, 별개의 공정으로 되어 있으므로 공정수가 많아지게 된다.
개별의 프린트기판에 쉴드케이스를 납땜하기 위해, 쉴드케이스의 일부의 절편과 프린트기판의 랜드와의 사이에의 땜납도포기에 의한 땜납의 도포시 개별의 프린트기판을 캐리어에 부착하지 않으면 아니 되고, 또 그 땜납을 용융하기 위해 그 프린트기판 및 쉴드케이스를 리후로우로에 넣을 때에는, 개개의 프린트기판을 캐리어에서 떼어내지 않으면 아니되므로 공정수가 많아지게 된다.
각각 쉴드케이스가 부착된 복수의 개별의 프린트기판을 캐리어에 부착하고, 땜납도포기에 의해 쉴드케이스의 일부의 절편과 프린트기판의 슬릿(1s)측의 랜드와의 사이에 땜납을 도포하는 것은, 조건제시가 어렵고 더구나 도포정밀도가 낮다는 결점이 있다.
땜납도포기의 케이스회전용의 땜납도포용 노즐로서는, 경사 컷 노즐이나 특수노즐을 필요로 하므로 땜납도포기의 가격이 높아진다는 결점이 있다.
땜납도포용 노즐을 쉴드케이스의 내부에 침입시켜서, 프린트기판의 랜드와 쉴드케이스의 편과의 사이나, 리드 및 단자 등이 노즐내에 삽입되도록 프린트기판의 배선패턴과 관통콘덴서의 리드, 커넥터단자 등과의 사이에 땜납도포를 행하고 있었으므로 노즐의 부상, 노즐의 파손 등이 발생하고 보수공정수의 발생이나, 제조라인의 정지 등의 문제도 생겼다.
이러한 점을 감안하여, 본 발명은 종래의 방법에 비해서 공정 및 공수를 절감할 수 있도록 하는 동시에, 프린트기판과 쉴드케이스와의 납땜을 위한 땜납도포 정밀도를 향상시킬 수 있는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법 및 칩부위품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 제안하고자 하는 것이다.
본 발명은, 프린트기판의 복수의 리드부품의 각 리드가 삽입되는 구멍을 덮도록 하고, 상기 프린트기판에 설치된 상기 쉴드케이스의 절편이 삽입되는 슬릿의 상기 쉴드 케이스의 내측에서 상기 슬릿에 약간 돌출하도록 상기 프린트기판의 배선 패턴면 상에 땜납을 도포하는 공정과 상기 리드부품의 리드를 상기 구멍에, 상기 쉴드 케이스의 절편을 상기 슬릿에 상기 프린트기판을 반전시켜 배선 패턴면의 이면으로 각각 복수개 삽입하여 적재하는 공정과, 상기 복수의 리드부품 및 상기 복수의 쉴드케이스가 적재된 프린트기판을 리후로우에 넣어서 땜납을 하고 상기 쉴드케이스의 절편의 내측면과 상기 프린트기판이 납땜되는 리후로우 공정과, 상기 프린트기판을 상기 각 쉴드케이스마다 절단해서 분할하여, 복수개의 회로블록을 얻는 분할공정을 가지는 것을 특징으로 하는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법이다.
이러한 본 발명에 의하면, 프린트기판에의 복수의 리드부품 및 복수의 쉴드케이스의 리후로우로에 의한 땜납이 일거에 행하여진다.
이하에, 도 1을 참조하여 본 발명의 실시의 형태의 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법 및 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 설명한다.
먼저 도 1a의 공정을 설명한다. 부호(1)은 프린트기판을 나타내고, 적어도 그 한편의 면(도 1a에서의 상측의 면)에는 배선패턴(도시생략)이 형성되어 있다. 이 프린트기판(1)에는 후술하는 복수개의 리드부품(도 1에서는 1개의 리드부품(4)만이 도시되어 있다)(4) 각각의 리드(4L)의 삽입되는 구멍(각각 복수의 배선패턴의 일부에 설치되어 있다)(1h)과, 복수의 리드부품(4)에 각각 대응하는 후술하는 복수의 쉴드케이스(5)의 각 일부에 각각 삽입되는 슬릿(1s)이 뚫어져 있다.
프린트기판(1)의 한편의 면상의 소정의 복수쌍의 배선패턴의 일부에, 땜납인쇄기를 사용해서 크림땜납을 인쇄하고, 그 인쇄된 각 크림땜납(도시생략)위에 실제장치기를 사용해서, 복수의 칩부품(도 1에서는 1개의 칩부품(2)만이 도시되어 있다)(2)을 적재한다. 이 복수의 칩부품(2)이 적재된 프린트기판(1)을 리후로우로에 넣어서 가열하여 땜납을 용융하고, 그 후 냉각한다. 이렇게 하여 복수의 칩부품(2)은 프린트기판(1)의 소정의 배선패턴의 일부에 납땜된다.
다음에 도 1b 및 도 1c의 공정을 설명한다. 도 1b의 공정에서는 프린트기판(1)의 한편의 면상의 복수의 리드부품(4)의 리드가 삽입되는 구멍(1h)이 뚫어진 배선패턴의 일부분 위와, 후술하는 쉴드케이스(5)의 일부가 삽입되는 슬릿(1s)의 내측에서, 도 3a, 도 3b에 나타내는 바와 같이 슬릿(1s)내에 적게 불거져 나오는 것같이 랜드(프린트기판(1)상에 형성된 섬형태의 도전층)(L)(도 3b참조)위에, 땜납도포기를 이용해서 각각 땜납(3, 6)을 도포한다. 도 1c의 공정에서는 프린트기판(1)의 한편의 면이 도면에 있어서 하측이 되도록 프린트기판(1)을 반전한다(도 3c참조).
다음에, 도 1d의 공정에서는 사람의 손에 의해, 또는 실제 삽입기를 사용해서 복수의 리드부품(4)의 리드(4L)가 프린트기판(1)의 구멍(1h)에 삽입되도록 프린트기판(1)의 타편의 면(도 5d의 상측의 면)상에 복수의 리드부품(4)을 적재한다. 그 각 리드(4L)는 프린트기판(1)의 한편의 면상의 땜납(3)내에 칩입한다.
다음에, 도 1e의 공정에서는 쉴드케이스(5)의 일부에서, 절편(5N)이 있는 부분을 프린트기판(1)의 슬릿(1s)에 삽입되도록 쉴드케이스(5)를 프린트기판(1)에 끼워 맞춘다.
프린트기판(1)을 리드부품(4)의 측에서 본 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 예에서는 1개의 프린트기판(1)에 각 커넥터(CN)의 주위면의 일부가 서로 대향하는 것같이 배치된 한쌍의 쉴드케이스(5)를, 새형태로 4조 배열한 경우이다. 이 때문에 1개의 프린트기판(1)에 판을 취하는 효율을 높게 하고, 8개의 쉴드케이스(5)를 부착할 수 있는 동시에, 프린트기판(1)상의 인접하는 쉴드케이스(5)의 인접하는 각부에 상당하는 프린트기판(1)의 쉴드케이스(5)의 삽입되는 슬릿사이의 거리를 취하고, 프린트기판(1)의 그 사이의 강도가 높아지도록 하고 있다. 또한 도 4에서는 리드부품(4)이나 칩부품(2)의 도시나 프린트기판(1)의 자세한 형태의 도시는 생략하고 있다.
쉴드케이스(5)의 프린트기판(1)의 슬릿(1s)에 삽입되는 일부에는, 도 2a 혹은 도 2b 및 도 3d에 나타내는 절편(5N)이 설치되어 있다. 또한 도 2a에서는 케이스(5)의 절편(5N)의 측에, 프린트기판(1)의 일부가 끼워 맞추는 오목부가 설치된 경우이고, 도 2b에서는 그 오목부가 설치되어 있지 않는 경우이다.
다음에 도 1f의 공정에서는, 클린치(clinch)기를 사용해서 절편(5N)의 자유단부를 내측에 구부러지도록 한다(도 3e참조). 또한 쉴드케이스(5)의 일부에 절편(5N)이 없는 경우는 이 공정은 생략된다.
다음에 도 1g의 공정에서는, 1개의 프린트기판(1)에 8개의 쉴드케이스(5)가 부착되고, 그 8개의 쉴드케이스(5)내에 각각 적어도 1개의 칩부품(2) 및 적어도 1개의 리드부품(4)이 부착된 프린트기판(1)을 리후로우로에 넣어서 가열하고, 땜납(3, 6)을 용융시키고 그런 후 냉각한다. 이렇게 하여 8개의 리드부품(4)의 각 리드(4L)와, 프린트기판(1)의 배선패턴의 각 일부와의 사이 및 8개의 쉴드케이스(5)의 일부의 절편(5N)(절편(5N)이 없는 경우는, 쉴드케이스(5)의 일부)과, 프린트기판(1)의 랜드(L)와의 사이가 납땜된다.
도 1h의 공정에서는, 기판분할기에 의해 프린트기판(1)을 슬릿(1s)의 근방에서 절단함으로써(도 3f참조), 개별의 프린트기판(1)에 적어도 1개의 칩부품(2), 적어도 1개의 리드부품(4) 및 쉴드케이스(5)가 납땜된 8개의 회로블록이 얻어진다. 이 회로블록은 예를 들면 튜너 및 중간주파증폭기로 이루는 고주파블록이다.
제 1의 본발명에 의하면, 복수의 리드 부품과, 이 복수의 리드 부품을 각각 둘러싸는 복수의 쉴드케이스의 프린트기판(1)에의 설치 방법에 있어서, 상기 프린트기판에 설치된 상기 리드부품의 각 리드가 삽입되는 각 구멍을 덮도록 하고, 상기 프린트기판에 설치된 상기 쉴드케이스의 절편이 삽입되는 슬릿의 상기 쉴드케이스의 내측에서 상기 슬릿에 약간 돌출하도록 상기 프린트기판의 배선 패턴면 상에 땜납을 도포하는 공정과 상기 복수의 리드부품의 리드를 상기 구멍에, 상기 쉴드케이스의 절편을 상기 슬릿에 상기 프린트기판을 반전시켜 배선 패턴면의 이면으로 각각 복수개 삽입하고 적재하는 공정과, 상기 복수의 리드부품 및 상기 복수의 쉴드케이스가 적재된 상기 프린트기판을 리후로우로에서 상기 땜납을 용융시켜 납땜을 하고, 상기 쉴드케이스의 절편의 내측면과 상기 프린트기판이 납땜되는 리후로우 공정과, 프린트기판을 각 리드부품 및 각 쉴드케이스마다 절단해서 분할하여 복수개의 회로블록을 얻는 분할 공정을 가지므로, 종래의 방법에 비하여 리후로우에 앞서는 땜납도포시에 캐리어를 사용하지 않고, 또한 프린트기판에 대한 복수의 리드부품 및 복수의 쉴드케이스의 납땜을 위한 땜납도포 및 리후로우로에 의한 땜납용융을 각각 동시에 행하는 것으로, 공정 및 공수를 절감할 수 있는 동시에 캐리어를 사용하지 않는 것으로, 프린트기판과 쉴드케이스와의 납땜을 위한 땜납도포 정밀도를 향상시킬 수 있는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 얻을 수 있다. 이 때문에 설비의 규모가 작아지고, 작업공간이 좁아도 되고, 또 캐리어를 사용하지 않는데서 프린트기판에 대한 쉴드케이스의 납땜을 위한 땜납도포에 사용하는 노즐은, 개구가 노즐의 긴 쪽 방향으로 대략 직각이 되는 플랫노즐로 되므로, 땜납도포기의 가격을 저렴하게 할 수 있다.
제 2의 본 발명에 의하면, 제 1의 본 발명의 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법에 있어서, 복수의 쉴드케이스에는 각각 커넥터가 설치되고 상기 복수의 리드부품, 상기 복수의 쉴드케이스 및 복수의 커넥터로 이루어지는 복수의 회로블록을 상기 각 커넥터가 설치된 면이 서로 대향하여 엇갈리도록 상기 프린트기판에 배치되는 것같이, 프린트기판에 부착하도록 하였으므로, 제 1의 본 발명과 동일한 효과가 얻어지는 동시에 리드부품, 쉴드케이스 및 커넥터로 이루는 회로블록에 대한 프린트기판에 대한 판취효율을 높게 할 수 있는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 얻을 수 있다.
제 3의 본 발명에 의하면, 복수의 침부품과 복수의 리드부품과 상기 복수의 칩부품과 복수의 리드부품을 각각 둘러싸는 복수의 쉴드케이스의 프린트 기판에의 부착방법에 있어서, 상기 프린트기판의 배선 패턴면 상에 칩부품을 리후로우 납땜하는 공정과, 상기 프린트기판에 설치된 상기 리드부품의 각 리드가 삽입되는 구멍을 덮도록 하고, 상기 프린트기판에 상기 쉴드 케이스의 절편이 삽입되는 슬릿의 상기 쉴드케이스의 내측에서 상기 슬릿에 약간 돌출하도록 상기 프린트 기판의 배선 패턴면 상에 땜납을 도포하는 공정과, 상기 리드부품의 각 리드를 상기 구멍에, 상기 쉴드 케이스의 절편을 상기 슬릿에 상기 프린트 기판을 반전시켜 배선 패턴면의 이면으로 각각 복수개 삽입하여 적재하는 공정과, 상기 복수의 리드부품 및 상기 복수의 쉴드케이스가 적재된 상기 프린트기판을 리후로우로에 넣어서 땜납을 용융하여 납땜하고, 상기 쉴드 케이스의 절편의 내측면과 상기 프린트 기판을 납땜하는 리후로우 공정과, 상기 프린트기판을 상기 각 쉴드케이스마다 절단해서 분할하여, 복수개의 회로블록을 얻는 분할 공정을 가지므로, 종래의 방법에 비하여 리플로에 앞서는 땜납도포시에 캐리어를 사용하지 않고, 또한 프린트기판에 대한 복수의 리드부품 및 복수의 쉴드케이스의 납땜을 위한 땜납도포 및 리후로우로에 의한 땜납용융을 각각 동시에 행하는 것으로, 공정 및 공수를 절감할 수 있는 동시에 캐리어를 사용하지 않는 것으로, 프린트기판과 쉴드케이스와의 납땜을 위한 땜납도포 정밀도를 향상시킬 수 있는 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 얻을 수 있다. 이 때문에 설비의 규모가 작아지고 작업공간이 좁아도 되고, 또 캐리어를 사용하지 않는 것으로 프린트기판에 대한 쉴드케이스의 납땜을 위한 땜납도포에 사용하는 노즐은, 개구가 노즐의 긴 쪽 방향으로 대략 직각이 되는 프랫노즐로 되므로, 땜납도포기의 가격을 저렴하게 할 수 있다.
제 4의 본 발명에 의하면, 제 3의 본 발명의 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법에 있어서, 상기 복수의 쉴드케이스에는 각각 커넥터가 설치되고 상기 복수의 리드부품 및 복수의 쉴드케이스 및 복수의 커넥터로 이루어지는 복수의 회로블록을 상기 각 커넥터가 설치된 면이 서로 대향하여 엇갈리도록 상기 프린트기판에 배치되는 것같이 하도록 하였으므로, 제 3의 본 발명과 동일한 효과가 얻어지는 동시에 칩부품, 리드부품, 쉴드케이스 및 커넥터로 이루는 회로블록에 대한 프린트기판의 부착효율을 높게 할 수 있는 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트기판에의 부착방법을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태를 나타내는 공정도이다.
도 2는 쉴드케이스의 편의 형태를 나타내는 약선도이다.
도 3은 실시의 형태의 일부의 확대 공정도이다.
도 4는 실시의 형태에 있어서의 회로블록의 배치된 프린트기판을 나타내는 약선도이다.
도 5는 종래의 부착방법을 나타내는 공정도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1. 프린트기판 2. 칩부품
3. 땜납 4. 리드부품
4L. 리드 5. 쉴드케이스
5N. 절편 6. 땜납

Claims (4)

  1. 복수의 리드 부품과, 이 복수의 리드 부품을 각각 둘러싸는 복수의 쉴드케이스의 프린트 기판에의 설치 방법에 있어서,
    상기 프린트 기판에 설치된 상기 리드 부품의 리드가 삽입되는 구멍을 덮도록 하고, 상기 프린트 기판에 설치된 상기 쉴드케이스의 절편이 삽입되는 슬릿의 상기 쉴드케이스의 내측에서 상기 슬릿에 약간 돌출하도록 상기 프린트 기판의 배선 패턴면 상에 땜납을 도포하는 땜납 도포 공정과,
    상기 리드 부품의 리드를 상기 구멍에, 상기 쉴드케이스의 절편을 상기 슬릿에 상기 프린트 기판을 반전시켜 배선 패턴면의 이면으로 각각 복수개 삽입하여 적재하는 적재 공정과,
    상기 복수의 리드 부품 및 상기 복수의 쉴드케이스가 적재된 상기 프린트기판을 리후로우로에서 상기 땜납을 용융시켜 납땜을 하고, 상기 쉴드케이스의 절편의 내측면과 상기 프린트 기판이 납땜되는 리후로우 공정과,
    상기 프린트 기판을 상기 각 쉴드케이스마다 절단해서 분할하여, 복수개의 회로블록을 얻는 분할 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트 기판으로의 부착방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 쉴드케이스에는 각각 커넥터가 설치되고,
    상기 복수의 리드부품, 상기 복수의 쉴드케이스 및 상기 복수의 커넥터로 이루어지는 회로블록을, 상기 각 커넥터가 설치된 면이 서로 대향하여 엇갈리도록 상기 프린트 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트 기판으로의 부착방법.
  3. 복수의 칩부품과, 복수의 리드부품과, 상기 복수의 칩부품과 복수의 리드부품을 각각 둘러싸는 복수의 쉴드케이스의 프린트 기판에의 부착방법에 있어서,
    상기 프린트 기판의 배선 패턴면 상에 칩부품을 리후로우 납땜하는 칩부품 납땜공정과,
    상기 프린트 기판에 설치된 상기 리드부품의 리드가 삽입되는 구멍을 덮도록 하고, 상기 프린트 기판에 설치된 상기 쉴드케이스의 절편이 삽입되는 슬릿의 상기 쉴드케이스의 내측에서 상기 슬릿에 약간 돌출하도록 상기 프린트 기판의 배선 패턴면 상에 땜납을 도포하는 땜납 도포 공정과,
    상기 리드부품의 리드를 상기 구멍에, 상기 쉴드케이스의 절편을 상기 슬릿에 상기 프린트 기판을 반전시켜 배선 패턴면의 이면으로 각각 복수개 삽입하여 적재하는 적재 공정과,
    상기 복수의 리드부품 및 상기 복수의 쉴드케이스가 적재된 상기 프린트 기판을 리후로우로에서 상기 땜납을 용융하여 납땜하고, 상기 쉴드케이스의 절편의 내측면과 상기 프린트 기판을 납땜하는 리후로우 공정과,
    상기 프린트 기판을 상기 각 쉴드케이스마다 절단해서 분할하고, 복수개의 회로블록을 얻는 분할 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트 기판으로의 부착방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 복수의 쉴드케이스에는 각각 커넥터가 설치되고,
    상기 복수의 리드부품, 상기 복수의 쉴드케이스 및 상기 복수의 커넥터로 이루어지는 회로블록을, 상기 각 커넥터가 설치된 면이 서로 대향하여 엇갈리도록 상기 프린트 기판에 배치되는 것을 특징으로 하는 칩부품, 리드부품 및 쉴드케이스의 프린트 기판으로의 부착방법.
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