KR100372155B1 - 차폐 케이스를 구비한 전자부품 및 이것을 제조하기 위한방법 - Google Patents

차폐 케이스를 구비한 전자부품 및 이것을 제조하기 위한방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 걸어맞춤 구멍에 솔더 페이스트를 채우는 단계의 필요성 없이 차폐 케이스가 단단하게 기판에 고정되는 높은 신뢰성의 전자부품 및 상기방법에 의하여 제조되는 차폐 케이스를 구비한 높은 신뢰성의 전자부품의 제조방법을 제공하며, 여기서 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 모 기판의 걸어맞춤 구멍으로 삽입되고, 모 기판의 차폐 케이스로 덮인 부품 실장면의 후면에서 걸어맞춤 구멍의 주위 및 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부분을 포함하는 영역에서뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍의 주위에 솔더 페이스트가 도포되는 경우에 리플로우 솔더링이 실시되며, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 걸어맞춤 구멍의 주위면에 배치된 케이스 고정 전극에 솔더링한 후, 각개의 차폐 케이스를 구비한 전자부품으로 모 기판이 분할된다.

Description

차폐 케이스를 구비한 전자부품 및 이것을 제조하기 위한 방법{Electronic component with shield case and method for manufacturing the same}
본 발명은 전자부품을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 본 발명은 기판상에 실장된 표면실장부품을 수납(housing)하기 위한 차폐 케이스를 구비한 전자부품에 관한 것이다.
전자부품은 도 6에서 보이는 바와 같이 표면실장부품 64를 수납하기 위한 차폐 케이스 65를 구비한 전자부품 60을 포함한다. 이와 같은 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법은 다음 절차를 포함한다.
(1) 도 18에서 보이는 바와 같이, 관통구멍(through hole) 62는 부품을 실장하기 위한 복수의 기판 51이 제공된 기판(모 기판) 61에 형성되고, 차폐 케이스 부착 전극 63이 각각의 관통구멍 62의 내부 주위면(측면)에 형성된다.
(2) 다음 단계에서, 표면실장부품 64는 시트기판(모 기판) 61에 실장되고, 표면실장부품 64가 시트기판 61의 랜드 전극(도시되지 않음)에 솔더링된다.
(3) 다음에, 솔더 페이스트 67이 관통구멍 62에 채워진다.
(4) 다음에, 복수의 차폐 케이스 65의 각 걸어맞춤 핀(engaging pin) 66이 솔더 페이스트 67이 채워진 관통구멍 62에 삽입된다.
(5) 다음에, 솔더 페이스트 67에서의 솔더가 용융되도록 하여, 복수의 차폐 케이스 65가 솔더링된다. 도 17에서 보이는 바와 같이, 걸어맞춤 핀 66을 관통구멍 62에서 고정 전극(차폐 케이스 부착 전극) 63에 솔더링함으로써, 차폐 케이스 65가 접속되고, 기판 61이 고정된다.
(6) 마지막으로, 다이싱 기계를 사용하여 선(절단선) A-A를 따라 시트기판 61을 절단함으로써, 도 17에서 보여지는 각개의 전자부품 60이 얻어진다.그러나, 관통구멍 62가 솔더 페이스트 67로 채워진 후, 차폐 케이스 65의 걸어맞춤 핀 66을 관통구멍 62에 삽입함으로써, 차폐 케이스가 솔더링된다. 관통구멍 62에서 솔더가 거의 완전히 충진되어 차폐 케이스가 고정되기 때문에, 모 기판이 조각으로 절단되는 경우에, 솔더층이 절단된다. 결과로서, 제조의 계획성(planarity)이 솔더의 플래시(flash)에 기인하여 절충되고, 생산품에의 솔더 부스러기의 고착에 의하여 제조특성이 저하되며, 절단 날에 솔더의 부하에 기인하여 절단이 불충분하게 된다.
더욱이, 솔더 페이스트 67을 관통구멍 62로 채우기 위하여 특수한 솔더충진장치(solder filling equipment)가 필요로 하며, 또한 재료단가를 상승시키는 솔더 페이스트의 소비를 증가시킨다.
따라서, 상기에 설명된 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 솔더 페이스트를 걸어맞춤 구멍으로 충진하기 위한 단계를 없앰으로써 제조된, 기판에 실장된 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 가능하게 하는 방법; 및 상기 방법에 의해 제조된, 높은 신뢰성의 시트 케이스를 구비한 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 실장된 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법은, 모 기판 상의 상기 차폐 케이스를 덮는 상기 표면실장부품의 대향면에서 상기 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 각각의 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포한 다음에, 상기 모 기판의 상기 걸어맞춤 구멍에 상기 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 삽입하고, 상기 복수개의 차폐 케이스를 부착시키는 케이스 고정전극을 상기 걸어맞춤 구멍의 내면에 배치하는 솔더링의 전처리 단계; 상기 차폐 케이스가 실장된 모 기판을 리플로우 노에 배치하고, 상기 차폐 케이스의 각 걸어맞춤 핀을 리플로우 솔더링에 의해 상기 케이스 고정 전극에 솔더링하는 단계; 및 상기 차폐 케이스의 각 걸어맞춤 핀이 상기 각 케이스 고정 전극에 솔더링된 상기 모 기판을 상기 각 차폐 케이스가 실장된 영역들로 각각 절단하여, 상기 절단된 모 기판을 상기 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스를 구비한 각개의 전자부품으로 분할하는 단계를 포함하고 있다.
모 기판 상의 차폐 케이스를 덮는 표면실장부품의 대향면에서, 걸어맞춤 구멍의 주위와 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍의 주위에 솔더 페이스트를 도포한 다음에, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 모 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입하고, 걸어맞춤 핀을 리플로우 솔더링에 의해 걸어맞춤 구멍에 솔더링한다. 그 결과, 용융된 솔더는 걸어맞춤 구멍의 내부에 이르러서, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀과 걸어맞춤 구멍의 케이스 고정전극 사이의 틈새에 침투하여, 걸어맞춤 핀을 케이스 고정전극에 솔더로 접속, 고정시킨다. 따라서, 차폐 케이스는 걸어맞춤 구멍 내에 솔더 페이스트를 충진시키지 않고도 기판(모 기판)에 단단하게 부착된다.
솔더를 걸어맞춤 구멍에 충진시키지는 않지만 소량의 솔더가 걸어맞춤 구멍에 침투하므로, 솔더는 모 기판의 절단 단계에서 거의 절단되지 않는다. 그러므로,솔더의 절단에 의해 일어나는 솔더의 버(burr)에 의한 생산품의 평탄도(flatness)의 악화, 생산품에 솔더 부스러기(debris)의 접착으로 인한 생산품 특성의 악화, 절단 날(blade)에 솔더의 부하에 의한 불충분한 절단 등의 문제점들을 억제하고 방지할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 "걸어맞춤 구멍의 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 각각의 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하고" 라는 어구는, 솔더 페이스트를 걸어맞춤 구멍의 주변에만 도포하거나, 또는 솔더 페이스트를 걸어맞춤 구멍의 주변뿐만 아니라 평면도에서 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는(덮는) 영역에도 도포하는 것을 의미하는 어구이다. 솔더 페이스트의 도포 방법은 본 발명에서 특별히 제한되지 않고, 스크린 인쇄 방법, 또는 제공된 패턴에 금속 마스크를 사용하여 도포하는 방법과 같은 각종 방법이 사용될 수 있다.
바람직하게, 모 기판의 걸어맞춤 구멍에 걸어맞춤 핀을 삽입할 때에, 걸어맞춤 핀의 내측면은 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 내측면과 밀착하고 있다.
모 기판의 걸어맞춤 구멍에 걸어맞춤 핀을 삽입할 때에, 걸어맞춤 핀의 내측면이 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 내측면과 밀착하고 있다. 그러므로, 용융된 솔더는 걸어맞춤 핀의 내측면과 케이스 고정전극 사이의 틈새에 모세관 현상에 의해 용이하게 침투하고, 이에 의해 케이스의 접착성의 신뢰성이 향상된다.바람직하게, 상기 솔더링의 전처리 단계는, (a) 모 기판의 부품 실장면 상에 실장된 표면실장부품을 전기적으로 그리고 기계적으로 접속시키는 접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하고; (b) 모 기판의 대향면에서, 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 걸어맞춤 구멍의 주위와 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하며; (c) 모 기판의 부품 실장면에 도포된 솔더 페이스트에 의해 접속 랜드 전극에 표면실장부품을 실장하고; (d) 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 각 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 모 기판 상에 차폐 케이스를 실장하는 것을 포함하며; 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 상기 솔더링 단계 중의 리플로우 솔더링에 의해 케이스 고정 전극에 솔더링될 때에 동시에, 표면실장부품이 접속 랜드 전극과 솔더링한다.
상술한 바와 같이, 접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하고, 모 기판의 후면에서 걸어맞춤 구멍의 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 각각의 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하며, 접속 랜드 전극에 표면실장부품을 상기 솔더링의 전처리 단계 중의 솔더 페이스트에 의해 실장시킨 후에, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 각 걸어맞춤 구멍에 삽입한다. 그 결과, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 케이스 고정전극에 상기 솔더링 단계에서의 리플로우 솔더링에 의해 솔더링될 때와 동시에, 표면실장부품이 접속 랜드 전극과 솔더링할 수 있다. 따라서, 한 번의 리플로우 솔더링만으로도 충분하므로 제조 공정이 단순해지고, 가열 사이클(cycle)의 회수가 감소하여 표면실장부품의 악화를 방지할 수 있다.
바람직하게, 상기 솔더링의 전처리 단계는, (a) 모 기판의 부품 실장면 상에 실장된 표면실장부품을 전기적으로 그리고 기계적으로 접속시키는 접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하고; (b) 모 기판의 부품 실장면에 도포된 솔더 페이스트에 의해 접속 랜드 전극에 표면실장부품을 실장하며; (c) 걸어맞춤 핀을 각 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 모 기판 상에 차폐 케이스를 실장하고; (d) 모 기판의 대향면에서, 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 걸어맞춤 구멍의 주위와 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 것을 포함하며; 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 상기 솔더링 단계 중의 리플로우 솔더링에 의해 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 표면실장부품이 접속 랜드 전극과 솔더링한다.
접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하고, 또한 이 접속 랜드 전극에 표면실장부품을 솔더 페이스트에 의해 실장시키고, 걸어맞춤 핀을 상기 솔더링의 전처리 단계 중에 걸어맞춤 구멍에 삽입한 후에, 모 기판의 후면에서 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 걸어맞춤 구멍의 주위와 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포한다. 그 결과, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 상기 솔더링 단계에서의 리플로우 솔더링에 의해 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 표면실장부품이 접속 랜드 전극과 솔더링할 수 있다. 따라서, 한 번의 리플로우 솔더링만으로도 충분하므로 제조 공정이 단순해지고, 가열 사이클의 회수가 감소하여 표면실장부품의 악화를 방지할 수 있다.바람직하게, 상기 솔더링의 전처리 단계는, (a) 표면실장부품이 부품 실장면의 접속 랜드 전극에 실장된 모 기판의 걸어맞춤 구멍에 걸어맞춤 핀을 삽입하고; (b) 모 기판의 대향면에서, 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 걸어맞춤 구멍의 주위와 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 것을 포함하며; 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 상기 솔더링 단계 중의 리플로우 솔더링에 의해 케이스 고정전극에 솔더링된다.
표면실장부품이 부품 실장면의 접속 랜드 전극에 실장된 모 기판의 걸어맞춤 구멍에 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 삽입하고, 모 기판의 대향면에서 걸어맞춤 구멍의 주위 또는 걸어맞춤 구멍의 주위와 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포한다. 이 경우에, 케이스 고정 전극에 상기 솔더링 단계 중에 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 솔더링된다.
다시 말해, 본 발명에서는, 표면실장부품을 접속 랜드 전극에 솔더링하는 단계와 다른 단계에서 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 케이스 고정전극에 솔더링하는 것이 가능하다. 이 공정은, 표면실장부품을 실장하는 단계와 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀과 케이스 고정전극을 솔더링하는 단계 사이에 다른 단계를 삽입할 때에 적용되어도 된다. 또는, 이 공정은, 표면실장부품과 접속 랜드 전극과의 솔더링이, 인쇄용 금속 마스크 형성의 편의를 위해서, 케이스 고정전극에 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀의 솔더링과 동시에 적용될 수 없을 때에, 적용되어도 된다. 이 경우에, 걸어맞춤 구멍에 솔더 페이스트를 충진하는 단계 없이도, 차폐 케이스는 효율적으로 그리고 단단하게 부착될 수 있다.
바람직하게, 상술한 제조방법에 의해 제작된 차폐 케이스를 구비한 전자부품에 따르면, 표면실장부품은 모 기판 상의 접속 랜드 전극에 솔더링되고; 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀은 모 기판의 후면으로부터 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 내측면에 배치된 케이스 고정전극에까지 솔더링된다.
표면실장부품은 모 기판 상의 접속 랜드 전극에 솔더링되고, 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀은 모 기판의 후면 측으로부터 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 내측면에 배치된 케이스 고정전극에까지 솔더링되는 구성을, 차폐 케이스를 구비한 전자부품이 포함하고 있으므로, 차폐 케이스는 높은 신뢰성으로 모 기판에 단단하게 부착된다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태(실시형태 1)에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 단계를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 다른 단계를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시형태 1에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 또 다른 단계를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시형태 1에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 다른 단계를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시형태 1에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 다른 단계를 나타낸다.
도 6은 복수의 차폐 케이스가 본 발명의 실시형태 1에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법으로 모 기판에 실장되는 경우에 있어서의 사시도이다.도 7은 표면실장부품 및 차폐 케이스가 솔더링되는 모 기판이 본 발명의 실시형태 1에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법으로 각개의 전자부품으로 절단되고, 분할되는 경우에 있어서의 전자부품의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 단계를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 실시형태 2에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 다른 단계를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 실시형태 2에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 또 다른 단계를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 실시형태 2에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 또 다른 단계를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 실시형태 2에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 또 다른 단계를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 3)에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 단계를 나타낸다.
도 14는 본 발명의 실시형태 3에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 다른 단계를 나타낸다.
도 15는 본 발명의 실시형태 3에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 또 다른 단계를 나타낸다.
도 16은 본 발명의 실시형태 3에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품을 제조하기 위한 방법의 또 다른 단계를 나타낸다.
도 17은 차폐 케이스를 구비한 종래의 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 18은 차폐 케이스를 구비한 종래의 전자부품을 제조하기 위한 방법을 나타낸다.
<도면부호의 설명>
1: 기판, 2: 걸어맞춤 구멍, 4: 표면실장부품,
5: 차폐 케이스, 6: 걸어맞춤 핀, 7: 솔더 페이스트,
11: 모 기판, 12: 접속 랜드 전극, 13: 케이스 고정 전극,
61: 시트 기판, 62: 관통 구멍, 63: 차폐 케이스 부착 전극,
64: 표면실장부품, 65: 차폐 케이스,
66: 걸어맞춤 핀, 67: 솔더 페이스트.
본 발명의 특징은 실시형태를 참고로 하여 더욱 자세하게 설명된다.
실시형태 1
본 발명에 따른 전자부품(예를 들면, 통신장치에서 사용되는 VCO와 같은 고주파 전자부품)의 제조방법은 도 1 내지 도 7을 참고로 하여 설명된다.
(1) 도 4 및 5에서 보여지는 바와 같이, 표면실장부품 4 및 차폐 케이스 5가 실장된 모 기판 11이 준비된다. 차폐 케이스를 구비하여 복수의 차폐 케이스로 분할된 모 기판 11에 각각의 생산품을 구성하는 기판(인쇄회로기판) 1이 집적된다.
기록(writing) 패턴의 일부분을 구성하고, 표면실장부품 4가 전기적·기계적으로 연결된 접속 랜드 전극 12가 모 기판 11의 한 면(본 실시예에서는 상면)에 형성된다(도 1참조). 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 핀 6이 삽입되는 걸어맞춤 구멍 2가도 4 및 5에서 보이는 바와 같이 모 기판 11에서 형성된다. 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 핀 6이 솔더링된 케이스 고정 전극 13이 걸어맞춤 구멍 2의 내부 주변면에 형성된다.
(2) 다음에, 솔더 페이스트 7이 접속 랜드 전극 12, 모 기판 1의 후면에서 걸어맞춤 구멍 2의 주위 및 걸어맞춤 구멍 2의 일부분을 포함하는 영역에 도포된다(도 2 참조).
실시형태 1에서 걸어맞춤 구멍 2의 주위를 덮기 위하여 솔더 페이스트 7이 배치된다.
솔더 페이스트 7은 도포장치를 사용하여 도포되거나, 스크린인쇄장치를 사용하여 인쇄될 수도 있고, 도포방법은 특별히 제한되지 않는다.
(3) 다음 단계에서, 도 3에서 보이는 바와 같이, 솔더 페이스트 7이 도포되는 접속 랜드 전극 12에 표면실장부품 4가 실장된다. 표면실장전극 4의 외부전극 4a가 접속 랜드 전극 12에 도포되는 페이스트 7과 우수한 접촉이 유지되기 위하여, 표면실장부품이 접속 랜드 전극 12에 실장된다.
(4) 다음에, 소정의 표면실장부품 4가 도 4에서 보여지는 복수의 케이스에 수납되기 위하여, 차폐 케이스 5가 모 기판 11에 실장된다.
걸어맞춤 핀 6이 모 기판 11의 걸어맞춤 구멍 2에 걸어 맞춰지는 구조를 가지는 차폐 케이스 5가 도 6 및 7에서 보여지는 실시형태 1에서 사용되는 케이스의 측면에 배치된다. 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀 6이 모 기판 11의 걸어맞춤 구멍 2에 삽입되는 경우에, 걸어맞춤 핀 6의 내측면이 모 기판 11의 걸어맞춤 구멍 2의 내부주변면에 형성되는 케이스 고정 전극 13과 밀착되기 위하여, 차폐 케이스 5가 또한 구성된다.
차폐 케이스 5가 실장되는 표면으로부터 걸어맞춤 구멍 2를 통하여 모 기판 11의 후면 측으로 돌출 되지 않게 하기 위하여, 걸어맞춤 핀 6의 길이가 특정된다.
걸어맞춤 핀 6을 모 기판 11의 걸어맞춤 구멍 2에 맞추기 위하여, 차폐 케이스 5가 모 기판 11에 실장된다. 솔더 7a에 의하여 걸어맞춤 핀 6을 케이스 고정 전극 13으로접속 및 고정 상태에 대한 용이한 이해를 위하여, 걸어맞춤 핀 6의 내측면 및 도 4 및 5에서 모 기판 11에 걸어맞춤 구멍 2의 내부 주변면에 형성된 케이스 고정 전극 13사이에 간격이 형성되는 것 같이 보이더라도(도 5참조), 걸어맞춤 핀 6의 내측면 및 케이스 고정 전극 13이 실제로는 서로 충분히 밀착되어 배치된다.
(5) 다음에, 표면실장부품 4 및 차폐 케이스 5가 실장되는 모 기판 11이 리플로우 노(爐)에서 실장되고, 표면실장부품 4의 외부전극 4a가 접속 랜드 전극 12에 솔더링되며, 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 핀 6이 리플로우 솔더링에 의해 모 기판 11의 케이스 고정 전극 13과 솔더링된다(도 5참조). 모 기판의 후면에 도포된 페이스트 7이 걸어맞춤 핀 6 및 케이스 고정 전극 13 사이의 간격에 침투되기 위하여 리플로우 노(爐)에서 용융되기 때문에, 걸어맞춤 핀 6이 소량의 솔더 7로 케이스 고정 전극 13에 단단하게 접합되고, 고정된다.
도 6은 모 기판 11에 실장된 복수의 차폐 케이스 5를 나타낸다.
(6) 다음에, 복수의 표면실장부품 및 차폐 케이스가 실장되고 솔더링된 모기판이 각각의 차폐 케이스에 해당하는 각 영역으로 절단 및 분할되고, 이에 의하여 도 7에서 보여지는 바와 같이 표면실장부품(도시되지 않음)이 수용되는 차폐 케이스 5를 구비한 각개의 전자부품 10이 얻어진다. 솔더는 용이한 이해를 위하여 도 7에서 생략되었다.
상기 설명된 방법에 따라, 솔더 페이스트 7이 접속 랜드 전극 12와, 걸어맞춤 구멍 2의 주위 및 걸어맞춤 구멍 2의 일부분을 포함하는 영역 모두에 도포된다. 표면실장부품 4 및 차폐 케이스 5가 실장된 후에, 표면실장부품 4가 접속 랜드 전극 12에 솔더링되고, 그리고 차폐 케이스 5가 케이스 고정 전극 13에 솔더링되기 위하여, 모 기판이 리플로우 노(爐)에 놓인다. 따라서, 표면실장부품 4 및 차폐 케이스 5가 모두 동시에 모 기판 11에 부착되고, 이에 의하여, 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
표면실장부품 4가 리플로우 노(爐)에 단 한번 놓여지기 때문에, 리플로우 노(爐)의 열에 의해 표면실장부품 4의 특성 변화가 억제되고 예방되어, 또한 전자부품을 안정적으로 얻을 수 있다.
솔더 7a(도 5 참조)가 걸어맞춤 구멍 2에 충진되지 않지만, 소량의 솔더가 걸어맞춤 구멍 2로 흘러 들어간다. 따라서, 솔더 7a(도 5 참조)가 모 기판 1을 절단하는 단계에서 좀처럼 절단되지 않으며, 이에 의하여 솔더를 절단하여 생성되는 솔더의 버(burr)에 기인하는 생산품의 평탄도의 저하, 솔더 부스러기의 생산품에의 고착에 기인한 생산품 특성의 저하, 및 절단 날에 솔더의 부하로 인한 불충분한 절단과 같은 문제점들이 억제되고 예방될 수 있다.
복수의 전자부품으로 분할되기 전에 페이스트 7이 모 기판 11에 도포되기 때문에, 페이스트 공급 위치의 정확성 및 도포된 페이스트 7의 양적인 측면이 개선되어 각개의 생산품의 크기에 제한되지 않고 전자부품이 효율적으로 제조될 수 있다. 결과적으로, 제조설비가 소형화되고, 작업공간이 공간적으로 덜어질 수 있다.
실시형태 2
도 8 내지 12는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법을 나타낸다.
본 발명에 따른 전자부품의 제조방법은 도 8내지 12를 참고로 하여 설명된다.
(1) 실시형태 1에서 사용된 것과 같이 솔더 페이스트 7이 동일한 모 기판 11의 접속 랜드 전극 12에 도포된다(도 8참조).
(2) 다음에, 도 9에서 보이는 바와 같이, 표면실장부품 4가 솔더 페이스트 7이 도포된 접속 랜드 전극 12에 실장된다.
(3) 다음에, 도 10에서 보이는 바와 같이, 복수의 차폐 케이스 5가 표면실장부품 4를 수용하기 위하여 모 기판 11에 실장된다.
실시형태 1에서 사용된 것과 동일한 차폐 케이스 5가 본 실시형태에 사용된다.
(4) 다음에, 솔더 페이스트 7이 도 11에서 보여지는 모 기판 11의 후면에서의 걸어맞춤 구멍 2의 주위 및 걸어맞춤 구멍 2의 일부분을 포함하는 영역에 도포된다.
(5) 다음에, 표면실장부품 4 및 차폐 케이스 5를 실장한 모 기판 11이 리플로우 노(爐)에 놓인다. 페이스트 7(솔더 페이스트에서의 솔더 7a; 도 7 참조)을 용융하고 냉각한 후, 표면실장부품 4의 외부전극 4가 접속 랜드 전극 12에 솔더링되고, 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 핀 6이 모 기판의 케이스 고정 전극 13에 솔더링된다(도 12 참조). 모 기판의 후면에 도포된 솔더 페이스트 7이 리플로우 노(爐)에서 용융되고, 걸어맞춤 핀 6 및 케이스 고정 전극 13의 간격 사이에 침투되기 때문에, 걸어맞춤 핀 6이 소량의 솔더 7a를 사용하여 케이스 고정 전극 13에 접합되고 고정된다.
(6) 복수의 표면실장부품 및 차폐 케이스가 실장된 솔더링된 모 기판을 각각의 차폐 케이스가 실장된 각 영역으로 절단 및 분할에 의하여, 도 7에서 보이는 바와 같이, 표면실장부품(도시되지 않음)을 수납하는 차폐 케이스 5를 구비한 각개의 전자부품 10이 얻어진다.
비록 실시형태 2에서 표면실장부품 4의 외부전극 4a가 접속 랜드 전극 12에 솔더링하는 때와 동시에 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 핀 6이 모 기판 11의 케이스 고정 전극 13에 솔더링되더라도, 표면실장부품 4가 실장되는 경우에 리플로우 솔더링을 실시함으로써, 표면실장부품 4를 접속 랜드 전극 12에 솔더링하는 것이 가능하다. 그러나, 단지 한번의 솔더가 필요로 하기 때문에, 실시형태 2에서 표면실장부품 4의 외부전극 4a가 접속 랜드 전극 12와 솔더링되는 때와 동시에 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 핀 6이 모 기판 11의 케이스 고정 전극 13에 솔더링되는 것이 유리하다.
실시형태 3
도 13 내지 16은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 차폐 케이스 5를 구비한 전자부품의 제조 방법을 나타내는 것이다. 실시형태 3에서, 표면실장부품이 이미 실장되고 솔더링된 모 기판에 차폐 케이스를 실장하고, 모 기판을 절단 및 분할함으로써, 차폐 케이스를 구비한 전자부품이 제조된다.
(1) 도 13에서와 같이 표면실장부품 4가 실장되고 솔더 7a가 구비된 접속 랜드 전극 12에 접속 및 고정되는 모 기판 11에 도 14에서 보이는 바와 같이 복수의 차폐 케이스 5가 실장되고, 걸어맞춤 핀 6이 모 기판 11의 걸어맞춤 구멍 2에 삽입된다.
실시형태 1에서와 동일한 차폐 케이스 5가 또한 본 실시형태에서 사용된다.
(2) 다음에, 솔더 페이스트 7이 도 15에서 보이는 것과 같이 걸어맞춤 구멍 2의 일부분을 포함하는 영역뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍 2의 주위에도 도포된다.
(3) 다음에, 솔더 페이스트 7을 용융하기 위해 차폐 케이스 5를 실장하는 모 기판 11을 리플로우 노에 놓음으로써, 차폐 케이스 5의 걸어맞춤 구멍 2가 도 16에서 보이는 것과 같이 모 기판 11의 케이스 고정 전극 13에 솔더링된다. 모 기판 11의 후면에서 도포된 솔더 페이스트 7이 걸어맞춤 핀 6 및 케이스 고정 전극 13의 간격 사이에 침투되기 위하여 리플로우 노에서 용융하기 때문에, 걸어맞춤 핀 6이 소량의 솔더 7a를 사용하여 케이스 고정 전극 13에 접합되고 고정된다.
(4) 복수의 표면실장부품 및 차폐 케이스가 실장되고 솔더링된 모 기판을 각각의 차폐 케이스에 해당하는 각 영역으로 절단 및 분할함으로써, 표면실장부품(도시되지 않음)을 수납하는 차폐 케이스 5를 구비한 각개의 전자부품 10이 도 7에서와 같이 얻어진다.
표면실장부품 4가 이미 접속 랜드 전극 12에 솔더링된 모 기판 11에 차폐 케이스 5가 실장되고, 모 기판 11이 솔더링후 차폐 케이스를 구비한 각개의 전자부품으로 절단 및 분할되는, 실시형태 3에서 설명된 것과 같은 케이스를 본 발명에 적용할 수 있다. 본 발명은 다른 단계가 표면실장부품을 패킹(packing)하는 단계 및 차폐 케이스를 솔더링하는 단계 사이에 삽입되는 경우, 또는 접속 랜드 전극에의 표면실장부품의 솔더가 인쇄목적으로 금속 마스크를 형성하기 위하여 케이스 고정 전극에 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀 6을 솔더링하는 단계와 동시에 적용될 수 없는 경우에 또한 적용될 수 있다. 그러나, 차폐 케이스를 효율적으로 단단하게 부착되도록 하기 위해 솔더 페이스트가 걸어맞춤 구멍에 채워질 필요가 없기 때문에, 상기에 설명된 방법이 또한 중요하다.
통신장치에서 사용되는 VCO와 같은 고주파 전자부품을 제조하기 위한 실시예가 실시형태 1 내지 3에서 설명되고 있더라도, 본 발명이 다른 전자부품의 제조에 또한 적용될 수 있다.
본 발명은 상기에 기재된 실시형태에 절대로 제한되지 않지만, 기판, 접속 랜드 전극 및 케이스 고정 전극의 패턴, 및 차폐 케이스의 실제 형상 및 구조, 그리고 본 발명의 걸어맞춤 핀에 대하여, 다양한 적용 및 변경이 본 발명이 의도하는 범위 내에서 가능하다.
지금까지 설명된 바와 같이, 본 발명은, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 모 기판의 걸어맞춤 구멍으로 삽입하는 단계; 및 차폐 케이스로 씌워진 모 기판의 부품 실장면의 후면에서의 걸어맞춤 구멍의 적어도 한 부분 및 걸어맞춤 구멍의 주위를 포함하는 영역뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍의 주위에 솔더 페이스트를 도포하여, 리플로우 솔더링을 실시하는 단계를 포함하는 차폐 케이스를 구비한 전자부품의 제조방법을 제공한다. 따라서, 걸어맞춤 핀을 케이스 고정 전극에 접속 및 고정하기 위한 걸어맞춤 구멍에서 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀 및 케이스 고정 전극의 사이 간격으로 침투되기 위해 걸어맞춤 구멍의 내부에까지 용융 솔더가 미친다. 따라서, 차폐 케이스를 기판(모 기판)에 단단하게 부착할 수 있도록 하기 위해 걸어맞춤 구멍에서 솔더 페이스트가 채워질 필요가 없다.
솔더가 걸어맞춤 구멍에서 채워지지 않으나 소량의 솔더가 걸어맞춤 구멍으로 흘러가기 때문에, 모 기판을 절단하기 위한 단계에서 솔더가 좀처럼 절단되지 않으며, 이에 의하여 솔더 절단, 생산품에 솔더 부스러기의 고착으로 인한 생산품의 특성저하, 및 절단 날에 솔더가 묻음으로 인한 불충분한 절단에 의해 유발되는 솔더의 플래시에 기인하여 생산품의 절충된 계획성과 같이 솔더의 절단으로 여겨지는 문제점들이 억제되고 예방된다.
걸어맞춤 핀이 모 기판에 걸어맞춤 구멍으로 삽입되는 경우에 걸어맞춤 핀의 내측면이 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 내부 주위와 대체로 밀착 접촉되기 위하여, 차폐 케이스가 구성되는 경우에, 차폐 케이스의 부착 신뢰성을 개선하기 위한 모세관 현상에 의하여 걸어맞춤 핀의 내부 주위면 및 케이스 고정 전극의 간격 사이에용융 솔더가 빠르게 침투한다.
모 기판의 후면에서의 걸어맞춤 구멍 및 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부분의 주변을 포함하는 영역에서뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍의 주위에 솔더 페이스트를 도포하고, 부품 실장면에 표면실장부품을 실장한 후, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 걸어맞춤 구멍에 삽입하는 단계를 솔더링의 전처리 단계가 포함하는 경우에, 솔더링 단계에서 리플로우 솔더링을 실시함으로써 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 케이스 고정 전극에 솔더링되는 경우와 동시에 표면실장부품이 접속 랜드 전극에 솔더링될 수 있다. 따라서, 리플로우 솔더링의 한 단계가 제조 프로세스가 간소화되고, 더욱이 표면실장부품의 저하를 예방하기 위해 열 공정(heating step)수를 줄일 수 있다.
접속 랜드 전극에 솔더 페이스트를 도포하는 공정, 및 모 기판의 후면에서의 걸어맞춤 구멍 및 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부분의 주변을 포함하는 영역에서뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍의 주위에 솔더 페이스트를 도포하고, 부품 실장면에 표면실장부품을 실장한 후, 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 걸어맞춤 구멍에 삽입하는 단계를 솔더링의 전처리 단계가 포함하는 경우에, 솔더링 단계에서 리플로우 솔더링을 실시함으로써 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀이 케이스 고정 전극에 솔더링되는 경우와 동시에 표면실장부품이 접속 랜드 전극에 솔더링될 수 있다. 따라서, 리플로우 솔더링의 한 단계가 제조 프로세스를 간소화게 하고, 더욱이 표면실장부품의 저하를 예방하기 위해 열 공정수를 줄게 할 수 있다.
솔더링의 전처리 단계가, 표면실장부품이 부품 실장면의 접속 랜드 전극에솔더링되는 모 기판의 걸어맞춤 구멍으로 걸어맞춤 핀을 삽입하는 단계; 및 모 기판의 후면에서의 걸어맞춤 구멍 및 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부분의 주변을 포함하는 영역에서뿐만 아니라 걸어맞춤 구멍의 주위에 솔더 페이스트를 도포하는 단계를 포함하는 경우에, 걸어맞춤 핀을 케이스 고정 전극에 접속 및 고정하면서, 솔더링 공정에서 걸어맞춤 구멍에서 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀 및 케이스 고정 전극의 사이 간격으로 침투되기 위해 걸어맞춤 구멍의 내부에까지 용융 솔더가 미친다.
다시 말하면, 본 발명은 다른 단계가 표면실장부품을 패킹(packing)하는 단계 및 차폐 케이스를 솔더링하는 단계 사이에 삽입되는 경우, 또는 접속 랜드 전극에의 표면실장부품의 솔더가 인쇄목적으로 금속 마스크를 형성하기 위하여 케이스 고정 전극에 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀을 솔더링하는 단계와 동시에 적용될 수 없는 경우에도 또한 적용될 수 있다. 차폐 케이스를 효율적으로 단단하게 부착되도록 하기 위해 솔더 페이스트가 걸어맞춤 구멍에 채워질 필요가 없기 때문에, 상기에 설명된 방법이 또한 중요하다.
차폐 케이스를 구비한 전자부품이, 표면실장부품은 모 기판 상의 접속 랜드 전극에 솔더링되고, 표면실장부품을 수납하는 차폐 케이스의 걸어맞춤 핀은 모 기판의 후면 측으로부터 모 기판의 걸어맞춤 구멍의 내측면에 배치된 케이스 고정전극에까지 솔더링되는 구성을 포함하고 있으므로, 차폐 케이스는 높은 신뢰성으로 모 기판에 단단하게 부착될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    리플로우 노(爐)에 중간부품(intermediate component)을 배치하는 단계로서, 상기 중간부품은 모기판과, 상기 모기판의 앞면에 배치된 적어도 하나의 표면실장부품을 덮는 차폐케이스를 포함하고, 상기 차폐케이스는 상기 모기판의 각각의 걸어맞춤 구멍으로 연장되는 걸어맞춤 핀을 구비하고, 상기 각각의 걸어맞춤 구멍은 내면에 배치된 각각의 케이스 고정전극을 구비하여 각각의 걸어맞춤 핀이 각각의 케이스 고정전극과 결합되고, 상기 중간부품은 또한 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍의 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 각각의 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 배치되는 솔더 페이스트를 포함하는, 중간부품 배치 단계;
    상기 중간부품이 리플로우 노에 있는 동안, 각각의 걸어맞춤 핀을 이와 결합된 케이스 고정전극에 리플로우 솔더링에 의해 솔더링하는 단계; 및
    상기 전자 부품을 형성하기 위하여 상기 차폐케이스의 주변 영역에서 모기판을 절단하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  2. 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    리플로우 노(爐)에 중간부품(intermediate component)을 배치하는 단계로서, 상기 중간부품은 모기판과, 상기 모기판의 앞면에 배치된 적어도 하나의 표면실장부품을 덮는 차폐케이스를 포함하고, 상기 차폐케이스는 상기 모기판의 각각의 걸어맞춤 구멍으로 연장되는 걸어맞춤 핀을 구비하고, 상기 각각의 걸어맞춤 구멍은 내면에 배치된 각각의 케이스 고정전극을 구비하여 각각의 걸어맞춤 핀이 각각의 케이스 고정전극과 결합되고, 솔더 페이스트가 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍의 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위와 각각의 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 배치되고, 상기 각각의 걸어맞춤 핀들의 내측면이 이와 결합하는 걸어맞춤 구멍의 내주면과 밀착되어 있는, 중간부품의 배치 단계;
    각각의 걸어맞춤 핀을 리플로우 솔더링에 의해 이와 결합된 케이스 고정전극에 솔더링하는 단계; 및
    상기 전자 부품을 형성하기 위하여 상기 차폐케이스의 주변 영역에서 모기판을 절단하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  3. 제1항에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 중간부품을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간부품을 형성하는 단계는,
    (1) 적어도 하나의 표면실장부품이 전기적 및 기계적으로 접속되는 접속랜드전극에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    (2) 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 및 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    (3) 상기 접속랜드전극에 도포된 솔더 페이스트에 의하여 적어도 하나의 표면실장부품을 상기 접속랜드전극에 실장하는 단계; 및
    (4) 각각의 걸어맞춤 구멍에 상기 걸어맞춤 핀을 삽입하여 모기판 상에 차폐케이스를 실장하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 차폐케이스의 걸어맞춤 핀들이 리플로우 솔더링에 의하여 상기 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 상기 적어도 하나의 표면실장부품이 상기 접속랜드전극에 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  4. 제1항에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 중간부품을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간부품을 형성하는 단계는,
    (1) 상기 표면실장부품이 전기적 및 기계적으로 접속되는 접속랜드전극에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    (2) 상기 접속랜드전극에 도포된 솔더 페이스트에 의하여 상기 표면실장부품을 상기 접속랜드전극에 실장하는 단계;
    (3) 각각의 걸어맞춤 구멍에 상기 걸어맞춤 핀을 삽입하여 모기판 상에 차폐 케이스를 실장하는 단계; 및
    (4) 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 및 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 차폐케이스의 걸어맞춤 핀들이 리플로우 솔더링에 의하여 상기 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 상기 표면실장부품이 상기 접속랜드전극에 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  5. 제1항에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 중간부품을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간부품을 형성하는 단계는,
    (1) 적어도 하나의 표면실장부품이 상기 모기판의 앞면에 위치한 적어도 하나의 대응하는 접속랜드전극에 솔더링되어져 있는, 상기 모기판의 각 걸어맞춤 구멍들에 상기 걸어맞춤 핀들을 삽입하는 단계; 및
    (2) 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 및 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  6. 제3항에 의한 제조 방법으로 제조되는 전자 부품.
  7. 제4항에 의한 제조 방법으로 제조되는 전자 부품.
  8. 제5항에 의한 제조 방법으로 제조되는 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 걸어맞춤 핀들은 상기 모기판의 뒷면밖으로 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  10. 제2항에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 중간부품을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간부품을 형성하는 단계는,
    (1) 적어도 하나의 표면실장부품이 전기적 및 기계적으로 접속되는 접속랜드전극에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    (2) 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 및 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    (3) 상기 접속랜드전극에 도포된 솔더 페이스트에 의하여 적어도 하나의 표면실장부품을 상기 접속랜드전극에 실장하는 단계; 및
    (4) 각각의 걸어맞춤 구멍에 상기 걸어맞춤 핀을 삽입하여 모기판 상에 차폐케이스를 실장하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 차폐케이스의 걸어맞춤 핀들이 리플로우 솔더링에 의하여 상기 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 상기 적어도 하나의 표면실장부품이 상기 접속랜드전극에 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  11. 제2항에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 중간부품을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간부품을 형성하는 단계는,
    (1) 상기 표면실장부품이 전기적 및 기계적으로 접속되는 접속랜드전극에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    (2) 상기 접속랜드전극에 도포된 솔더 페이스트에 의하여 상기 표면실장부품을 상기 접속랜드전극에 실장하는 단계;
    (3) 각각의 걸어맞춤 구멍에 상기 걸어맞춤 핀을 삽입하여 모기판 상에 차폐 케이스를 실장하는 단계; 및
    (4) 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 및 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 차폐케이스의 걸어맞춤 핀들이 리플로우 솔더링에 의하여 상기 케이스 고정전극에 솔더링될 때와 동시에, 상기 표면실장부품이 상기 접속랜드전극에 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  12. 제2항에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 중간부품을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간부품을 형성하는 단계는,
    (1) 적어도 하나의 표면실장부품이 상기 모기판의 앞면에 위치한 적어도 하나의 대응하는 접속랜드전극에 솔더링되어져 있는, 상기 모기판의 각 걸어맞춤 구멍들에 상기 걸어맞춤 핀들을 삽입하는 단계; 및
    (2) 상기 모기판의 뒷면에서 상기 걸어맞춤 구멍 주위의 영역 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 주위 및 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  13. 제2항에 있어서, 상기 걸어맞춤 핀들은 상기 모기판의 뒷면밖으로 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  14. 제10항에 의한 제조 방법으로 제조되는 전자 부품.
  15. 제11항에 의한 제조 방법으로 제조되는 전자 부품.
  16. 제12항에 의한 제조 방법으로 제조되는 전자 부품.
  17. 제1항에 있어서, 상기 리플로우 솔더링 단계에서 상기 솔더 페이스트가 상기 걸어맞춤 구멍들 속으로 스며드는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 솔더 페이스트가 상기 걸어맞춤 핀 및 그와 결합된 걸어맞춤 전극 사이의 틈 속으로 스며드는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  19. 제2항에 있어서, 상기 리플로우 솔더링 단계에서 상기 솔더 페이스트가 상기 걸어맞춤 구멍들 속으로 스며드는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 솔더 페이스트가 상기 걸어맞춤 핀 및 그와 결합된 걸어맞춤 전극 사이의 틈 속으로 스며드는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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