KR100449122B1 - 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

전자부품 및 그 제조방법 Download PDF

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KR100449122B1
KR100449122B1 KR10-2002-0033698A KR20020033698A KR100449122B1 KR 100449122 B1 KR100449122 B1 KR 100449122B1 KR 20020033698 A KR20020033698 A KR 20020033698A KR 100449122 B1 KR100449122 B1 KR 100449122B1
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Abstract

본 발명은 복잡한 제조공정이나 제조설비를 필요로 하지 않으며, 집합 기판을 절단, 분할할 때에, 솔더를 절단하는 것을 억제하여 솔더 버르(burr)나 솔더 찌꺼기 등이 없는 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구성에 따르면, 집합 기판에 형성된 걸어맞춤 구멍에 실질적으로 충전되지 않도록, 부품 탑재용 전극 상면과, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여함으로써, 걸어맞춤 구멍 내의 솔더 페이스트량을 저감하며, 집합 기판을 절단할 때에 솔더를 절단하여 솔더 버르나 솔더 찌꺼기 등이 없는 신뢰성이 높은 전자부품을 얻는다.
실드(shield) 케이스를 집합 기판에 접합한 후, 실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우(reflow)한다.

Description

전자부품 및 그 제조방법{Electronic component and method of manufacturing the same}
본원발명은 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는, 기판상에 실장된 표면 실장 부품을 실드(shield) 케이스 내에 수용한 구조를 갖는 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 표면 실장 부품(64)을 실드 케이스(65) 내에 수용한 구조를 갖는 전자부품(60)을 제조하는 방법 중 하나로, 예를 들면, 일본국 특허공개공보 평10-13078호에 개시되어 있는 방법이 있다.
이 방법에 따르면, 전자부품(60)은 이하에 설명하는 바와 같은 순서로 제조된다.
(1)우선, 도 17에 나타내는 바와 같이, 복수의 부품 탑재용 기판(51)을 포함하는 집합 기판(61)에, 관통홀(62)을 형성하고, 관통홀(62)의 측면에 실드 케이스 부착 전극(63)을 형성한다.
(2)그리고 나서, 집합 기판(61)상에 표면 실장 부품(64)을 탑재하고, 집합 기판(61)의 랜드 전극(도시하지 않음)에 표면 실장 부품(64)을 솔더링한다.
(3)다음으로, 관통홀(62) 내에 솔더 페이스트(67)를 충전한다.
(4)그리고 나서, 복수의 실드 케이스(65)의 폴(pawl)(걸어맞춤부)(66)을 솔더 페이스트(67)가 충전된 관통홀(62) 내에 삽입한다.
(5)이어서, 솔더 페이스트(67) 중의 솔더를 용융시켜 복수의 실드 케이스(65)를 집합 기판(61)에 솔더링한다. 또한, 실드 케이스(65)는 폴(걸어맞춤부)(66)이 관통홀(62) 내의 실드 케이스 부착 전극(63)(도 17)에 솔더링됨으로써, 집합 기판(61)에 접속, 고정된다.
(6) 그 후, 다이싱 머신(dicing machine) 등으로 집합 기판(61)을 선 A-A를 따라 절단함으로써, 도 16에 나타내는 바와 같은 개개의 전자부품(60)을 얻는다.
그러나, 이 종래의 방법에 따르면, 상기 (3)의 공정에서, 집합 기판(61)에 형성된 관통홀(62) 내에 솔더 페이스트(67)를 충전한 후, (4)의 공정에서, 실드 케이스(65)를 집합 기판(61)상에 탑재하고, 폴(66)을 솔더 페이스트(67)가 충전된 관통홀(62) 내에 삽입하며, 상기 (5)의 공정에서, 관통홀(62) 중에 충전된 솔더 페이스트(67) 중의 솔더를 용융시켜 실드 케이스(65)를 집합 기판(61)의 실드 케이스 부착 전극(63)에 솔더링하도록 하고 있기 때문에, 관통홀(62) 내의 솔더량이 변동하거나, 상기 (6)의 공정에서, 집합 기판을 절단, 분할할 때에, 솔더 버르(burr)의 발생이나 솔더 찌꺼기 등의 문제가 발생한다는 문제점이 있다.
본원발명은 상기 문제점을 해결하는 것으로, 복잡한 제조 공정이나 제조 설비를 필요로 하지 않으며, 집합 기판을 절단, 분할할 때에 솔더를 절단하는 것을 억제하여, 솔더 버르나 솔더 찌꺼기 등의 문제의 발생을 방지하는 것이 가능한 전자부품의 제조방법 및 상기 제조방법에 의해 제조되는 신뢰성이 높은 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법의 한 공정을 나타내는 도면이다.
도 2는 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타내는 도면이다.
도 6은 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타내는 도면이다.
도 7a는 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법에 의해 제조된 전자부품을 나타내는 도면이고, 도 7b 및 도 7c는 그 변형예(변형예 1)에 따른 실드 케이스의 구조를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본원발명의 실시형태 1의 변형예(변형예 1)에 따른 킹크(kink) 형상의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입한 상태를 나타내는 도면이고, 도 8b는 변형예 1에 따른 다월(dowel)이 부착된 형상의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본원발명의 실시형태 1의 다른 변형예(변형예 2)에 따른 실드 케이스의 걸어맞춤부의 구조를 나타내는 도면이며, 도 9a는 정면도, 도 9b는 측면도, 도 9c는 저면도, 도 9d는 도 9a의 A-A선 단면도이다.
도 10은 본원발명의 실시형태 1의 변형예 2에 따른 실드 케이스의 걸어맞춤부의 다른 구조를 나타내는 도면이며, 도 10a는 정면도, 도 10b는 측면도, 도 10c는 저면도, 도 10d는 도 10a의 B-B선 단면도이다.
도 11a는 본원발명의 변형예 2에 따른 융기부를 형성한 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입한 상태를 나타내는 도면이고, 도 11b는 길이 방향을 따라 능선부(F)가 형성되도록 만곡시킨 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입한 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본원발명의 한 실시형태(실시형태 1)에 따른 전자부품의 제조방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
도 13은 본원발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 따른 전자부품의 제조방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
도 14는 본원발명의 또 다른 실시형태(실시형태 3)에 따른 전자부품의 제조방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
도 15는 본원발명의 또 다른 실시형태(실시형태 4)에 따른 전자부품의 제조방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
도 16은 종래의 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 17은 종래의 전자부품의 제조방법을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
1 : 집합 기판 2 : 걸어맞춤 구멍
4 : 표면 실장 부품 4a : 표면 실장 부품의 외부전극
5 : 실드 케이스 5a, 5b : 개구부
6 : 걸어맞춤부 7 : 솔더 페이스트
7a : 솔더 10, 10a : 전자부품
11 : 기판 12 : 부품 탑재용 전극
13 : 케이스 고정용 전극 17 : 예비 솔더막
D : 돌기 E : 융기부
F : 능선부
상기 목적을 달성하기 위하여, 본원발명의 한 국면에 따른 전자부품의 제조방법은 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서, (a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더페이스트를 부여함과 동시에, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과; (b)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과; (c)표면 실장 부품이 탑재된 집합 기판을 리플로우(reflow)함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과; (d)실드 케이스의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과; (e)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과; (f)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
집합 기판의 부품 탑재용 전극 상면과, 내주면에 케이스 고정용 전극이 형성된 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하고, 리플로우하여 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하며, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입한 상태로, 집합 기판을 다시 리플로우하여 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 솔더링한 후, 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하도록 하고 있기 때문에, 집합 기판을 절단, 분할할 때에 솔더를 절단하는 것을 억제하여, 솔더 버르나 솔더 찌꺼기 등의 문제의 발생이 없는 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
즉, 본원발명의 전자부품의 제조방법에 따르면, 부품 탑재용 전극 상면과, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트가 부여될 뿐, 솔더 페이스트가 걸어맞춤 구멍 내에 실질적으로 충전되지 않도록 하고 있기 때문에, 집합 기판을 절단, 분할하는 공정에서, 걸어맞춤 구멍 내의 솔더를 절단하는 것이 억제, 방지되며, 솔더 버르나 솔더 찌꺼기 등의 발생을 방지하여 신뢰성이 높은 전자부품을 얻는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법에 따르면, 전자부품의 제조공정 중 주요한 공정에 있어서, 집합 기판의 상태로 취급하도록 하고 있기 때문에, 생산 효율이 높으며, 또한, 집합 기판에의 실드 케이스의 부착 작업을 솔더 인쇄기(도포기), 부품 실장기(실장기), 리플로우 로(reflow furnace) 등의 일반 설비에 의해 행하는 것이 가능하므로, 실드 케이스 접합 전용기를 필요로 하지 않으며, 생산성의 향상 및 설비 비용의 삭감을 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법에 따르면, 실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우하는 공정에서, 솔더가 모세관 현상에 의해 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 솔더링부에 모이기 때문에, 걸어맞춤 구멍 내의, 집합 기판을 절단하기 위한 지그(jig)가 통과하는 영역에 솔더가 쌓이는 것이 억제되므로, 이러한 점에 있어서도, 솔더 버르의 발생이나 솔더 찌꺼기 등의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있게 된다.
또한, 예를 들면, 표면 실장 부품 탑재용의 솔더 인쇄기에 의해, 실드 케이스 고정용의 솔더 인쇄를 동시에 행하도록 구성하는 것도 가능하기 때문에, 솔더량의 안정화 및 솔더 소비량의 삭감을 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명에 있어서, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여한다는 것은, 평면적으로 본 경우에 있어서의 걸어맞춤 구멍의 주변의 영역 및 마찬가지로 평면적으로 본 경우에 있어서의 걸어맞춤 구멍의 일부에 겹쳐지는 영역에 솔더 페이스트를 인쇄하거나, 도포하는 것을 의미하는 개념이다.
또한, 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여함과 동시에, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여한다는 것은, 부품 탑재용 전극 상면과 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 동시에 솔더 페이스트를 부여하는 경우, 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여한 후, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여하는 경우의 양쪽 경우를 포함하는 개념이다. 또한, 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여한 후, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여하는 경우에는 솔더 페이스트의 부여 방법으로서, 각각 다른 방법을 사용하는 것이 가능하며, 예를 들면, 전자의 솔더 페이스트의 부여를 스크린 인쇄법에 의해 행하고, 후자의 솔더 페이스트의부여를 솔더 디스펜서(dispenser)를 사용하여 행하도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 본원발명의 다른 국면에 따른 전자부품의 제조방법은 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서, (a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여하는 공정과; (b)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과; (c)집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과; (d)집합 기판을 리플로우함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과; (e)실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과; (f)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과; (g)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트가 부여된 집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재한 후, 집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 실드 케이스 고정용의 솔더 페이스트를 부여하고, 그 후, 집합 기판을 리플로우하도록 한 경우에도, 상기의 전자부품의 제조방법의 경우와 마찬가지로, 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 방법에 따르면, 솔더 디스펜서를 사용하여 걸어맞춤 구멍의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에 솔더를 부여하는 공정을 별도로 형성하고 있기 때문에, 공정수는 증가하지만, 도포하는 공정을 삽입하는 단계에 대한 자유도가 높아진다.
또한, 전자부품의 특성 등을 고려하여, 솔더 페이스트의 종류나 사용량, 플럭스(flux)량의 변경 등을 용이하게 행하는 것이 가능해지며, 경우에 따라서는 제품의 특성이나 실드 케이스의 접속 신뢰성 등의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 또 다른 국면에 따른 전자부품의 제조방법은 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서, (a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여하는 공정과; (b)집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과; (c)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과; (d)집합기판을 리플로우함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과; (e)실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과; (f)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과; (g)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트가 부여된 집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여한 후, 표면 실장 부품을 탑재하고, 집합 기판을 리플로우하도록 한 경우에도, 상기의 전자부품의 제조방법의 경우와 마찬가지로, 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법은 실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우하기 전에, 상기 예비 솔더막의 표면을 포함하는 영역에의 플럭스의 도포 및/또는 솔더의 추가 부여를 행하는 것을 특징으로 하고 있다.
실드 케이스를 집합 기판에 접합한 후, 예비 솔더막의 표면을 포함하는 영역에 플럭스의 도포 및 솔더의 추가 부여 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 솔더의 젖음성을 개선하거나, 솔더(솔더 페이스트)의 부여량의 부족을 보충하는 것이 가능해지며, 또한, 집합 기판에의 부품 실장 공정과 실드 케이스의 부착 공정 사이에, 다른공정을 삽입하는 것이 필요한 경우에도, 솔더링 특성의 저하를 회피하는 것이 가능해져서 의미가 있다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법은 상기 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여하는 공정에 있어서, 집합 기판의, 표면 실장 부품이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 공급하는 것을 특징으로 하고 있다.
집합 기판의, 표면 실장 부품이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 공급함으로써, 먼저 탑재된 표면 실장 부품에 의해 방해되거나 하지 않고, 소정의 영역에 솔더 페이스트를 공급하는 것이 가능해지며, 본원발명을 보다 유효하게 할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법은 (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나, (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극과 접촉하는 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍의 내주면에 접촉시키도록 한 것을 특징으로 하고 있다.
(a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나, (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극과 접촉하는 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 접촉시키는 것이 가능해지며, 이러한 상태에서 리플로우를 행함으로써, 더욱 신뢰성이 높은 솔더링을 행하는 것이 가능해짐과 동시에, 예를 들면, 걸어맞춤부의 절곡부의 선단이나 다월(dowel)이 부착된 형상부의 돌기가 국부적으로 걸어맞춤 구멍의 내주면과 접촉하여, 용융된 솔더가 상기 접촉부에 모이기 쉬워지기 때문에, 소량의 솔더량으로 실드 케이스를 기판에 솔더링하는 것이 가능해지며, 본원발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
또한, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍의 내주면에 접촉시킨다는 것은, 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍의 내주면에 형성된 케이스 고정용 전극에 접촉시키는 것을 의미하는 개념이며, 또한, 걸어맞춤 구멍의 내주면에, 솔더 페이스트 또는 예비 솔더막이 부여되어 있는 경우에는, 그것을 개재하여 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면(의 케이스 고정용 전극)에 접촉시키는 것을 의미하는 개념이다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법은 (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나, (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면에 근접시키도록 한 것을 특징으로 하고 있다.
(a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나, (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면(케이스 고정용 전극)에 근접시키는것이 가능해지고, 이러한 상태에서 리플로우를 행함으로써, 예를 들면, 걸어맞춤부의 절곡부의 선단이나 다월이 부착된 형상부의 돌기가 국부적으로 걸어맞춤 구멍의 내주면과 근접하여, 소량의 솔더로 실드 케이스를 기판에 솔더링하는 것이 가능해지며, 본원발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
즉, 상술한 경우와 같이, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍의 내주면에 접촉시키도록 한 경우는 물론, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면(케이스 고정용 전극)에 근접시키도록 한 경우에도, 소량의 솔더로 실드 케이스를 기판에 확실하게 솔더링하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품은 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 표면 실장 부품이 수용되는 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본원발명의 전자부품은 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖고 있고, 솔더 버르의 발생이나 솔더 찌꺼기가 없으며, 높은 신뢰성을 포함하고 있다.
또한, 본원발명의 전자부품은 상술한 바와 같은 여러가지 제조방법에 의해효율적으로 제조하는 것이 가능하다.
또한, 본원발명의 전자부품은 (a)실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 상기 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 접촉한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기의 전자부품은 실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 접촉한 구조를 갖고 있으며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 접촉한 상태에서, 솔더링이 행해지고 있기 때문에, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 적은 솔더에 의해 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 확실하게 솔더링된, 실드 케이스의 기판에의 부착 신뢰성이 높은 전자부품을 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품은 (a)실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 상기 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 근접한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기의 전자부품은 실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용전극과 근접한 구조를 갖고 있으며, 그 상태에서 솔더링이 행해지고 있기 때문에, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 적은 솔더에 의해 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 확실하게 솔더링된, 실드 케이스의 기판에의 부착 신뢰성이 높은 전자부품을 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품은 본원발명의 방법에 의해 효율적으로 제조하는 것이 가능하다.
<발명의 실시형태>
이하, 본원발명의 실시형태를 나타내며, 그 특징으로 하는 점을 더욱 상세하게 설명한다.
[실시형태 1]
본원발명의 실시형태에 따른 전자부품(본 실시형태 1에서는 예를 들면 통신기기 등에 사용되는 VCO 등의 고주파 전자부품)의 제조방법에 대하여 도 1∼도 7 및 플로우 챠트를 나타내는 도 12를 참조하면서 설명한다.
(1)우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 집합 기판(1)에, 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)(도 5)가 삽입되게 되는 걸어맞춤 구멍(2)을 형성한다(스텝 1(도 12)).
(2)그리고 나서, 집합 기판(1)의 한쪽 면(본 실시형태에서는 상면)에, 배선 패턴(도시하지 않음) 및 그 일부분을 구성하는 부품 탑재용 전극(12)을 형성함과 동시에, 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면으로부터, 집합 기판(1)의 상하 양면측의 걸어맞춤 구멍(2)의 주변부에 걸쳐 케이스 고정용 전극(13)을 형성한다(도 1)(스텝 2(도 12)).
또한, 부품 탑재용 전극(12)은 표면 실장 부품(4)의 외부 전극(4a)이 접속, 고정되는 랜드 전극이고, 케이스 고정용 전극(13)은 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)가 삽입되어 솔더링됨으로써, 실드 케이스(5)가 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 전극이며, 본 실시형태 1에서는 접지용 전극으로서 기능하도록 구성되어 있다.
(3)그리고 나서 다음으로, 부품 탑재용 전극(12) 상면과, 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 걸어맞춤 구멍(2)의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍(2)의 일부를 덮는 영역에, 스크린 인쇄법에 의해, 걸어맞춤 구멍(2)에는 실질적으로 충전되지 않도록, 솔더 페이스트(7)를 부여한다(도 2)(스텝 3(도 12)).
또한, 본 실시형태 1에서는 솔더 페이스트(7)를 스크린 인쇄법에 의해 인쇄하도록 하고 있으나, 도포 장치를 사용하여 솔더 페이스트를 도포하거나, 또는 솔더 디스펜서에 의해 솔더 페이스트를 공급함으로써 솔더 페이스트를 부여하는 것도 가능하며, 그 부여 방법에 특별한 제약은 없다.
또한, 집합 기판(1)의 걸어맞춤 구멍(2)의 주변영역 및/또는 걸어맞춤 구멍(2)의 일부를 덮는 영역에 솔더 페이스트(7)를 부여할 때에는 표면 실장 부품(4)이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍(2)의 주변의 영역 및/또는 걸어맞춤 구멍(2)의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트(7)를 공급하도록 구성하는 것도 가능하다.
(4)그리고 나서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 부품 탑재용 전극(12)상에 부여된 솔더 페이스트(7)상에, 자동 실장기를 사용하여 복수의 표면 실장 부품(4)을, 외부 전극(4a)이 솔더 페이스트(7)와 충분히 접촉하도록 탑재한다(스텝 4(도 12)). 또한, 표면 실장 부품(4)은 통상, 자동 실장기를 사용하여 실장할 수 있다.
(5)그리고, 표면 실장 부품(4)이 탑재된 집합 기판(1)을 리플로우 로에 넣고, 솔더 페이스트(7) 중의 솔더(7a)를 용융시킨 후, 냉각하여 표면 실장 부품(4)의 외부 전극(4a)을 부품 탑재용 전극(12)에 솔더링한다(도 4)(스텝 5(도 12)). 이 때, 걸어맞춤 구멍(2)의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍(2)의 일부를 덮는 영역에 공급된 솔더 페이스트(7) 중의 솔더(7a)가 용융하여, 걸어맞춤 구멍(2) 내의 케이스 고정용 전극(13)의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막(17)이 형성된다.
(6)그리고 나서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 실드 케이스(5)의 측면측으로부터 하측으로 돌출된 폴 형상의 걸어맞춤부(6)를 집합 기판(1)의 걸어맞춤 구멍(2)에 삽입하고, 표면 실장 부품(4)이 내부에 수용되도록, 집합 기판(1)에 탑재한다(스텝 6(도 12)).
또한, 폴 형상의 걸어맞춤부(6)는 집합 기판(1)의 실드 케이스(5)가 탑재되는 면으로부터 걸어맞춤 구멍(2)을 지나 이면측에 돌출하는 일이 없는 길이로 되어 있다.
(7)그리고 나서, 실드 케이스(5)가 탑재된 집합 기판(1)을 리플로우 로에 넣고, 솔더 페이스트(7) 중의 솔더(7a)를 용융시킨 후, 냉각하여 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)를 집합 기판(1)의 걸어맞춤 구멍(2) 내의 케이스 고정용 전극(13)에 솔더링한다(도 6)(스텝 7(도 12)).
이 실드 케이스(5)가 탑재된 집합 기판(1)을 다시 리플로우하는 공정에서, 솔더(7a)가 모세관 현상에 의해 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)와 케이스 고정용 전극(13)의 솔더링부에 모이기 때문에, 걸어맞춤 구멍(2) 내의, 집합 기판(1)을 절단하기 위한 지그가 통과하는 영역에 솔더(7a)가 쌓이는 것이 보다 확실하게 억제되게 된다.
(8)그 후, 복수개의 표면 실장 부품(4) 및 실드 케이스(5)가 탑재되며, 솔더링된 집합 기판(1)을, 각 실드 케이스(5)가 탑재된 영역마다 절단하여 분할함으로써, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 기판(11)상에 탑재된 표면 실장 부품(4)이 실드 케이스(5) 내에 수용된 구조를 갖는 개개의 전자부품(10)을 얻는다(스텝 8(도 12)).
상술과 같이, 솔더(7a)가 모세관 현상에 의해 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)와 케이스 고정용 전극(13)의 솔더링부에 모이며, 집합 기판(1)을 절단할 때의 절단 라인에 솔더(7a)가 쌓이는 것이 억제되기 때문에, 집합 기판을 절단하는 경우에, 솔더 버르의 발생이나 솔더 찌꺼기에 의한 문제의 발생을 방지하는 것이 가능해지며, 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시형태 1에서는 표면 실장 부품 탑재용의 솔더 페이스트와, 실드 케이스 고정용의 솔더 페이스트를 동시에 부여하도록 하고 있기 때문에, 공정수를 삭감할 수 있다.
또한, 스크린 인쇄법에 의해 솔더 페이스트를 부여하도록 하고 있기 때문에,솔더 사용량을 정밀도 좋게 관리하며, 또한, 솔더 사용량을 저감하는 것이 가능해지고, 제품의 경량화를 도모하는 것이 가능해진다. 또한, 전자부품의 유저가 실장할 때에 있어서의 솔더 볼(solder ball)의 발생을 삭감하는 것이 가능해진다.
[변형예 1]
상기 실시형태 1에서는 도 7a에 나타내는 바와 같이, 실드 케이스(5)가 측면측으로부터 하측으로 곧장 연장되는 폴 형상의 걸어맞춤부(6)를 포함하고 있는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 걸어맞춤부(6)를 도 7b에 나타내는 바와 같이, 폴 형상으로 절곡한 형상(킹크(kink) 형상) 또는 도 7c에 나타내는 바와 같이, 돌기(D)를 갖는 형상(다월이 부착된 형상)으로 하여, 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)를 걸어맞춤 구멍에 삽입한 경우에, 예를 들면, 도 8a 및 도 8b에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤부(6)의 절곡부나 다월이 부착된 형상부의 돌기(D)가 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)에 접촉하도록 구성하는 것도 가능하다.
걸어맞춤부(6)를 킹크 형상(도 7b) 또는 다월이 부착된 형상(도 7c)으로 하여, 도 8a 및 도 8b에 나타내는 바와 같이, 걸어맞춤부(6)의 절곡부 또는 다월이 부착된 형상부의 돌기(D)가 국부적으로 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)과 접촉하도록 한 경우, 용융된 솔더가 상기 접촉부에 모이기 쉬워지기 때문에, 소량의 솔더량으로 실드 케이스를 기판에 솔더링하는 것이 가능해지며, 본원발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
[변형예 2]
상기 변형예 1에서는 걸어맞춤부(6)를 도 7b에 나타내는 바와 같은 킹크 형상 또는 도 7c에 나타내는 바와 같은 다월이 부착된 형상으로 하여, 걸어맞춤부(6)의 절곡부나 다월이 부착된 형상부의 돌기(D)가 국부적으로 걸어맞춤 구멍의 내주면과 접촉하도록 하고 있으나, 예를 들면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 걸어맞춤부(6)의 선단측의 일부분을 제외하는 실질적인 중앙부에 융기부(E)를 형성한 형상으로 하거나, 도 10에 나타내는 바와 같이, 걸어맞춤부(6)의 선단측을 포함하는 주요부를, 길이 방향을 따라 능선부(F)가 형성되도록 만곡시킨 형상으로 하여, 실드 케이스(5)의 걸어맞춤부(6)를 걸어맞춤 구멍에 삽입한 경우에, 예를 들면, 도 11a 및 도 11b에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 걸어맞춤부(6)의 융기부(E)나 능선부(F)가 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)에 근접하도록 구성하는 것도 가능하다.
걸어맞춤부(6)에, 융기부(E)(도 9)를 형성하거나, 또는 길이 방향을 따라 능선부(F)(도 10)가 형성되도록 만곡시켜서 걸어맞춤부(6)의 융기부(E)나 능선부(F)가 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)에 근접하도록 한 경우에도, 상기 변형예 1의 경우와 마찬가지로, 용융된 솔더가 상기 근접부에 모이기 쉬워지기 때문에, 소량의 솔더량으로 실드 케이스를 기판에 솔더링하는 것이 가능해지며, 본원발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 걸어맞춤부(6)의 선단측의 일부분을 제외하는 실질적인 중앙부에 융기부(E)를 형성한 형상으로 한 경우, 걸어맞춤부(6)의 선단으로부터 융기부(E)에 걸친 영역이 테이퍼 형상으로 되어 있으며, 실드케이스(5)의 걸어맞춤부(6)를 걸어맞춤 구멍(2)에 삽입할 때에, 걸어맞춤 구멍(2)의 측면과 걸어맞춤부(6)의 선단의 클리어런스(clearance)가 커지기 때문에, 삽입하기 쉬우며, 삽입시의 걸어맞춤부(6)의 걸림에 의한 삽입 불량을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 변형예 1과 같이, 걸어맞춤부(6)를 킹크 형상(도 7b) 또는 다월이 부착된 형상(도 7c)으로 한 경우에 있어서, 걸어맞춤부(6)의 절곡부 또는 다월이 부착된 형상부의 돌기(D)가 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)과 근접할 뿐, 접촉하지 않도록 구성하는 것도 가능하며, 그 경우에도, 상술한 변형예 2의 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 변형예 2와 같이, 걸어맞춤부(6)의 선단측의 일부분을 제외하는 실질적인 중앙부에 융기부(E)를 형성한 형상으로 하거나(도 9), 걸어맞춤부(6) 선단측을 포함하는 주요부를, 길이 방향을 따라 능선부(F)가 형성되도록 만곡시킨 형상으로 한 경우(도 10)에 있어서, 걸어맞춤부(6)의 융기부(E) 또는 능선부(F)를 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)에 근접시킬 뿐만 아니라, 국부적으로 걸어맞춤 구멍(2)의 내주면(예비 솔더막(17) 등)에 접촉시키도록 구성하는 것도 가능하다. 그리고, 그 경우에는 상술한 변형예 1의 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
[실시형태 2]
도 13은 본원발명의 실시형태 2에 따른 전자부품의 제조방법의 제조공정을 나타내는 플로우 챠트이다.
상기 실시형태 1에서는 스텝 3(도 12)의 솔더 페이스트를 공급하는 공정에서, 부품 탑재용 전극(12) 상면과, 걸어맞춤 구멍(2)의 주변의 영역 및 걸어맞춤 구멍(2)의 일부를 덮는 영역에, 스크린 인쇄법에 의해, 동시에 표면 실장 부품 탑재용 및 실드 케이스 고정용의 솔더 페이스트(7)를 부여하도록 하고 있으나, 본 실시형태 2에서는 도 13의 스텝 3에서, 부품 탑재용 전극상에 표면 실장 부품 탑재용의 솔더 페이스트를 부여한 후, 도 13a 또는 도 13b 중 어느 한 단계에서, 솔더 디스펜서를 사용하여 걸어맞춤 구멍의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에 케이스 고정용의 솔더 페이스트를 공급하도록 하였다.
또한, 본 실시형태 2의 전자부품의 제조방법의 다른 스텝은 상기 실시형태 1의 경우에 준하는 것이며, 중복을 피하기 위하여, 여기에서는 설명을 생략한다.
본 실시형태 2와 같이, 스텝 3에서, 부품 탑재용 전극상에 표면 실장 부품 탑재용의 솔더 페이스트를 부여한 후, (1)도 13a의 부품 탑재용 전극에의 솔더 페이스트의 부여를 행하는 스텝 3과, 표면 실장 부품을 탑재하는 스텝 4 사이, (2)도 13b의 표면 실장 부품의 탑재를 행하는 스텝 4와, 리플로우에 의한 표면 실장 부품의 솔더링을 행하는 스텝 5 사이 중 어느 한 단계에서, 솔더 디스펜서를 사용하여 걸어맞춤 구멍의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에 솔더 페이스트를 공급함으로써, 상기 실시형태 1의 경우와 마찬가지로, 집합 기판을 절단하는 경우에, 솔더 버르나 솔더 찌꺼기가 발생하는 것을 방지하여, 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시형태 2에 따르면, 솔더 디스펜서를 사용하여 걸어맞춤 구멍의주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에 솔더를 부여하는 공정을 별도로 형성하고 있기 때문에, 공정수는 증가하지만, 도포하는 공정을 삽입하는 단계에 대한 자유도가 높아진다.
또한, 전자부품의 특성 등을 고려하여, 솔더 페이스트의 종류나 사용량, 플럭스량의 변경 등을 용이하게 행하는 것이 가능해지며, 경우에 따라서는 제품의 특성이나 실드 케이스의 접속 신뢰성 등의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.
[실시형태 3]
도 14는 본원발명의 실시형태 3에 따른 전자부품의 제조방법의 제조공정을 나타내는 플로우 챠트이다.
본 실시형태 3에서는 스텝 3(도 14)에서, 집합 기판의 부품 탑재면의 표면 실장 부품이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍의 주변 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 공급한 후, 스텝 4에서, 스크린 인쇄법이나 솔더 디스펜서를 사용하는 방법에 의해, 부품 탑재용 전극에의 솔더 페이스트의 부여를 행하도록 하고 있다.
또한, 본 실시형태 3의 전자부품의 제조방법의 다른 스텝은 상기 실시형태 1의 경우에 준하는 것이며, 중복을 피하기 위하여, 여기에서는 설명을 생략한다.
본 실시형태 3의 방법에 따른 경우에도, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍 내의 접지 전극에 확실하게 솔더링하는 것이 가능해지며, 신뢰성을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 실시형태 3의 방법에 따르면, 솔더 페이스트를 부여하는 공정에 있어서, 먼저 탑재된 표면 실장 부품의 탑재 상태 등에 의해, 부품 접속 전극에의 솔더 인쇄와 동시에 걸어맞춤 구멍의 주변 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에의 솔더 페이스트의 부여를 실시할 수 없는 경우가 생기는 일도 있으나, 그와 같은 경우에도, 표면 실장 부품 탑재면의 이면측으로부터 솔더 페이스트를 공급함으로써, 필요한 영역에 충분히 솔더 페이스트를 공급하는 것이 가능해진다.
[실시형태 4]
도 15는 본원발명의 실시형태 4에 따른 전자부품의 제조방법의 제조공정을 나타내는 플로우 챠트이다.
본 실시형태 4에서는 상기 실시형태 1의 경우와 마찬가지로, 스텝 3(도 15)의 솔더 페이스트를 공급하는 공정에서, 부품 탑재용 전극 상면과, 걸어맞춤 구멍의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에, 스크린 인쇄법에 의해 표면 실장 부품 탑재용 및 실드 케이스 고정용의 솔더 페이스트를 부여하고, 표면 실장 부품의 탑재(스텝 4), 리플로우에 의한 표면 실장 부품의 솔더링(스텝 5)을 행한 후의 도 15c의 단계에서, 예비 솔더막의 표면을 포함하는 영역에, 스크린 인쇄법이나 솔더 디스펜서를 사용하는 방법에 의해 플럭스의 도포 및/또는 솔더의 추가 부여를 행하도록 하였다.
본 실시형태 4과 같이, (1)도 15c의 리플로우에 의한 표면 실장 부품의 솔더링을 행하는 스텝 5와, 실드 케이스의 탑재를 행하는 스텝 6 사이의 단계에서, 스크린 인쇄법이나 솔더 디스펜서를 사용하는 방법에 의해 걸어맞춤 구멍의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에 솔더 페이스트를 공급함으로써, 솔더 젖음성이나 솔더링 특성을 향상시키는 것이 가능해지고, 더욱 확실하게, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 솔더링하는 것이 가능해지며, 신뢰성을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 실시형태 4의 방법에 따르면, 집합 기판에의 부품 실장 공정과 실드 케이스의 부착 공정 사이에, 다른 공정을 삽입하는 것이 필요한 경우에도, 솔더링 특성의 저하를 회피하는 것이 가능해져서 의미가 있다.
또한, 상기 실시형태 1∼4에서는 통신기기 등에 사용되는 VCO 등의 고주파 전자부품을 제조하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본원발명은 또한 그 밖의 종류의 전자부품을 제조하는 경우에도 적용하는 것이 가능하다.
본원발명은 또한 그 밖의 점에 있어서도 상기의 각 실시형태 1∼4에 한정되는 것이 아니며, 집합 기판의 형상, 부품 탑재용 전극 및 케이스 고정용 전극의 패턴, 실드 케이스 및 그 걸어맞춤부의 구체적인 형상이나 구조 등에 관하여 발명의 범위내에 있어서, 다양한 응용 및 변형을 가하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본원발명의 전자부품의 제조방법은 집합 기판의 부품 탑재용 전극 상면과, 내주면에 케이스 고정용 전극이 형성된 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하고, 리플로우하여 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하며, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤구멍에 삽입한 상태에서, 집합 기판을 다시 리플로우하여 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 솔더링한 후, 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하도록 하고 있기 때문에, 집합 기판을 절단, 분할할 때에 솔더를 절단하는 것을 억제하여, 솔더 버르나 솔더 찌꺼기 등의 문제의 발생이 없는 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
즉, 본원발명의 전자부품의 제조방법에 따르면, 부품 탑재용 전극 상면과, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트가 부여될 뿐, 솔더 페이스트가 걸어맞춤 구멍 내에 실질적으로 충전되지 않도록 하고 있기 때문에, 집합 기판을 절단, 분할하는 공정에서, 걸어맞춤 구멍 내의 솔더를 절단하는 것이 억제, 방지되어 솔더 버르나 솔더 찌꺼기 등의 발생을 방지하며, 신뢰성이 높은 전자부품을 얻는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법에 따르면, 실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우하는 공정에서, 솔더가 모세관 현상에 의해 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 솔더링부에 모이기 때문에, 걸어맞춤 구멍 내의 집합 기판을 절단하기 위한 지그가 통과하는 영역에 솔더가 쌓이는 것이 억제되므로, 이러한 점에 있어서도, 솔더 버르의 발생이나 솔더 찌꺼기 등의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있게 된다.
또한, 예를 들면, 표면 실장 부품 탑재용의 솔더 인쇄기로, 실드 케이스 고정용의 솔더 인쇄를 동시에 행하도록 구성하는 것도 가능하기 때문에, 솔더량의 안정화 및 솔더 소비량의 삭감을 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법과 같이, 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트가 부여된 집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재한 후, 집합 기판의 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 실드 케이스 고정용의 솔더 페이스트를 부여하고, 그 후, 집합 기판을 리플로우하도록 한 경우에도, 본원발명의 전자부품의 제조방법의 경우와 마찬가지로, 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 방법에 따르면, 부품 탑재용 전극에 솔더 페이스트를 형성하는 공정과는 별도로, 솔더 디스펜서를 사용하여 걸어맞춤 구멍의 주변영역 및 걸어맞춤 구멍의 일부를 덮는 영역에 솔더를 부여하는 공정을 형성하고 있기 때문에, 공정수는 증가하지만, 도포하는 공정을 삽입하는 단계에 대한 자유도를 높게 할 수 있다.
또한, 전자부품의 특성 등을 고려하여 솔더 페이스트의 종류나 사용량, 플럭스량의 변경 등을 용이하게 행하는 것이 가능해지며, 경우에 따라서는 제품의 특성이나 실드 케이스의 접속 신뢰성 등의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법과 같이, 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트가 부여된 집합 기판의 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여한 후, 표면 실장 부품을 탑재하여 집합 기판을 리플로우하도록 한 경우에도, 본원발명의 전자부품의 제조방법의 경우와 마찬가지로, 신뢰성이 높은 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법과 같이, 실드 케이스를 집합 기판에 접합한 후, 예비 솔더막의 표면을 포함하는 영역에 플럭스의 도포 및 솔더의 추가 부여 중 적어도 한쪽을 행하도록 한 경우, 솔더의 젖음성을 개선하거나, 솔더(솔더 페이스트)의 부여량의 부족을 보충하는 것이 가능해지며, 또한, 집합 기판에의 부품실장 공정과 실드 케이스의 부착 공정 사이에, 다른 공정을 삽입하는 것이 필요한 경우에도, 솔더링 특성의 저하를 회피하는 것이 가능해져서 의미가 있다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법과 같이, 집합 기판의, 표면 실장 부품이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 공급함으로써, 먼저 탑재된 표면 실장 부품에 의해 방해되지 않고, 소정의 영역에 솔더 페이스트를 공급하는 것이 가능해지며, 본원발명을 보다 유효하게 할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법과 같이, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나, (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극과 접촉하는 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구하도록 한 경우, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 접촉시키는 것이 가능해지며, 이러한 상태에서 리플로우를 행함으로써, 더욱 신뢰성이 높은 솔더링을 행하는 것이 가능해짐과 동시에, 예를 들면, 걸어맞춤부의 절곡부의 선단이나 다월이 부착된 형상부의 돌기가 국부적으로 걸어맞춤 구멍의 내주면과 접촉하고, 용융된 솔더가 상기 접촉부에 모이기 쉬워지기 때문에, 소량의 솔더량으로 실드 케이스를 기판에 솔더링하는 것이 가능해지며, 본원발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품의 제조방법과 같이, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나, (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면(케이스 고정용 전극)에 근접시키는 것이 가능해지고, 이러한 상태에서 리플로우를 행함으로써, 예를 들면, 걸어맞춤부의 절곡부의 선단이나 다월이 부착된 형상부의 돌기가 국부적으로 걸어맞춤 구멍의 내주면과 근접하여, 소량의 솔더로 실드 케이스를 기판에 솔더링하는 것이 가능해지며, 본원발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품은 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖고 있기 때문에, 솔더 버르의 발생이나, 솔더 찌꺼기가 없으며, 높은 신뢰성을 포함하고 있다.
또한, 본원발명의 전자부품은 본원발명의 방법에 의해 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품은 실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스고정용 전극과 접촉한 구조를 갖고 있으며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 접촉한 상태에서, 솔더링이 행해지고 있기 때문에, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 적은 솔더에 의해 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 확실하게 솔더링된, 실드 케이스의 기판에의 부착 신뢰성이 높은 전자부품을 제공할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품은 실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 근접한 구조를 갖고 있으며, 그 상태에서 솔더링이 행해지고 있기 때문에, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 적은 솔더에 의해 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극에 확실하게 솔더링된, 실드 케이스의 기판에의 부착 신뢰성이 높은 전자부품을 제공할 수 있다.
또한, 본원발명의 전자부품은 본원발명의 방법에 의해 효율적으로 제조할 수 있다.

Claims (10)

  1. 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드(shield) 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서,
    (a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여함과 동시에, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;
    (b)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과;
    (c)표면 실장 부품이 탑재된 집합 기판을 리플로우(reflow)함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과;
    (d)실드 케이스의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과;
    (e)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과;
    (f)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  2. 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서,
    (a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;
    (b)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과;
    (c)집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;
    (d)집합 기판을 리플로우함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과;
    (e)실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과;
    (f)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과;
    (g)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  3. 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서,
    (a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;
    (b)집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;
    (c)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과;
    (d)집합 기판을 리플로우함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과;
    (e)실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과;
    (f)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과;
    (g)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우하기 전에, 상기 예비 솔더막의 표면을 포함하는 영역에의 플럭스(flux)의 도포 및/또는 솔더의 추가 부여를 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여하는 공정에 있어서, 집합 기판의, 표면 실장 부품이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 공급하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나,
    (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극과 접촉하는 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍의 내주면에접촉시키도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나,
    (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면에 근접시키도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  8. 삭제
  9. 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 표면 실장 부품이 수용되는 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖는 전자부품으로서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 상기 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 접촉한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  10. 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 표면 실장 부품이 수용되는 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖는 전자부품으로서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 상기 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 근접한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
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