JP2003078243A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複雑な製造工程や製造設備を必要とすること
なく、集合基板を切断、分割する際に、はんだを切断す
ることを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなど
のない信頼性の高い電子部品を効率よく製造できるよう
にする。 【解決手段】 集合基板に形成された係合孔に実質的に
充填されないような態様で、部品搭載用電極上と、係合
孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペ
ーストを付与することにより、係合孔内のはんだペース
ト量を減らし、集合基板を切断する際にはんだを切断し
て、はんだバリや、はんだ引きずりなどのない、信頼性
の高い電子部品を得る。シールドケースを集合基板に組
み付けた後、シールドケースが組み付けられた集合基板
を再度リフローする。
なく、集合基板を切断、分割する際に、はんだを切断す
ることを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなど
のない信頼性の高い電子部品を効率よく製造できるよう
にする。 【解決手段】 集合基板に形成された係合孔に実質的に
充填されないような態様で、部品搭載用電極上と、係合
孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペ
ーストを付与することにより、係合孔内のはんだペース
ト量を減らし、集合基板を切断する際にはんだを切断し
て、はんだバリや、はんだ引きずりなどのない、信頼性
の高い電子部品を得る。シールドケースを集合基板に組
み付けた後、シールドケースが組み付けられた集合基板
を再度リフローする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品及びそ
の製造方法に関し、詳しくは、基板上に実装された表面
実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する電
子部品及びその製造方法に関する。
の製造方法に関し、詳しくは、基板上に実装された表面
実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する電
子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１６に示すように、表面実装部品６４
をシールドケース６５内に収容した構造を有する電子部
品６０を製造する方法の一つに、例えば、特開平１０−
１３０７８号公報に開示されている方法がある。
をシールドケース６５内に収容した構造を有する電子部
品６０を製造する方法の一つに、例えば、特開平１０−
１３０７８号公報に開示されている方法がある。
【０００３】この方法によれば、電子部品６０は、以下
に説明するような手順で製造される。 (1)まず、図１７に示すように、複数の部品搭載用基板
５１を備える集合基板６１に、スルーホール６２を形成
し、スルーホール６２の側面にシールドケース取付電極
６３を形成する。 (2)それから、集合基板６１上に表面実装部品６４を搭
載し、集合基板６１のランド電極（図示せず）に、表面
実装部品６４をはんだ付けする。 (3)次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を
充填する。 (4)それから、複数のシールドケース６５の爪（係合
部）６６を、はんだペースト６７が充填されたスルーホ
ール６２内に挿入する。 (5)次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させ
て複数のシールドケース６５を集合基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、爪（係合部）６
６が、スルーホール６２内のシールドケース取付電極６
３（図１７）にはんだ付けされることにより、集合基板
６１に接続、固定される。 (6)その後、ダイシングマシンなどで集合基板６１を線
Ａ−Ａに沿って切断することにより、図１６に示すよう
な個々の電子部品６０を得る。
に説明するような手順で製造される。 (1)まず、図１７に示すように、複数の部品搭載用基板
５１を備える集合基板６１に、スルーホール６２を形成
し、スルーホール６２の側面にシールドケース取付電極
６３を形成する。 (2)それから、集合基板６１上に表面実装部品６４を搭
載し、集合基板６１のランド電極（図示せず）に、表面
実装部品６４をはんだ付けする。 (3)次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を
充填する。 (4)それから、複数のシールドケース６５の爪（係合
部）６６を、はんだペースト６７が充填されたスルーホ
ール６２内に挿入する。 (5)次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させ
て複数のシールドケース６５を集合基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、爪（係合部）６
６が、スルーホール６２内のシールドケース取付電極６
３（図１７）にはんだ付けされることにより、集合基板
６１に接続、固定される。 (6)その後、ダイシングマシンなどで集合基板６１を線
Ａ−Ａに沿って切断することにより、図１６に示すよう
な個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法によれば、上記(3)の工程で、集合基板６１に形成さ
れたスルーホール６２内にはんだペースト６７を充填し
た後、(4)の工程で、シールドケース６５を集合基板６
１上に搭載し、爪６６をはんだペースト６７が充填され
たスルーホール６２内に挿入し、上記(5)の工程で、ス
ルーホール６２中に充填されたはんだペースト６７中の
はんだを溶融させて、シールドケース６５を集合基板６
１のシールドケース取付電極６３にはんだ付けするよう
にしているため、スルーホール６２内のはんだ量がばら
ついたり、上記(6)の工程で、集合基板を切断、分割す
る際に、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの不
具合が発生するという問題点がある。
法によれば、上記(3)の工程で、集合基板６１に形成さ
れたスルーホール６２内にはんだペースト６７を充填し
た後、(4)の工程で、シールドケース６５を集合基板６
１上に搭載し、爪６６をはんだペースト６７が充填され
たスルーホール６２内に挿入し、上記(5)の工程で、ス
ルーホール６２中に充填されたはんだペースト６７中の
はんだを溶融させて、シールドケース６５を集合基板６
１のシールドケース取付電極６３にはんだ付けするよう
にしているため、スルーホール６２内のはんだ量がばら
ついたり、上記(6)の工程で、集合基板を切断、分割す
る際に、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの不
具合が発生するという問題点がある。
【０００５】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、複雑な製造工程や製造設備を必要とすることな
く、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断するこ
とを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不
具合の発生を防止することが可能な電子部品の製造方法
及び該製造方法により製造される信頼性の高い電子部品
を提供することを目的とする。
あり、複雑な製造工程や製造設備を必要とすることな
く、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断するこ
とを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不
具合の発生を防止することが可能な電子部品の製造方法
及び該製造方法により製造される信頼性の高い電子部品
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、基
板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収
容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シ
ールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接
続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成され
た複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品
が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及
び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的
に充填されないようにはんだペーストを付与する工程
と、(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)表面実装部品が搭載された集合基板をリフローする
ことにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付
けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面に
メッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、(ｄ)シー
ルドケースの係合部を、集合基板の係合孔に挿入するこ
とにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程
と、(ｅ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再
度リフローすることにより、シールドケースの係合部と
係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜
によりはんだ付けする工程と、(ｆ)シールドケースがは
んだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分
割する工程とを具備することを特徴としている。
に、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、基
板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収
容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シ
ールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接
続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成され
た複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品
が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及
び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的
に充填されないようにはんだペーストを付与する工程
と、(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)表面実装部品が搭載された集合基板をリフローする
ことにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付
けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面に
メッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、(ｄ)シー
ルドケースの係合部を、集合基板の係合孔に挿入するこ
とにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程
と、(ｅ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再
度リフローすることにより、シールドケースの係合部と
係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜
によりはんだ付けする工程と、(ｆ)シールドケースがは
んだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分
割する工程とを具備することを特徴としている。
【０００７】集合基板の部品搭載用電極上と、内周面に
ケース固定用電極が形成された係合孔の周辺及び／又は
係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填さ
れないようにはんだペーストを付与し、リフローして表
面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするととも
に、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の
予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係合部を係合
孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフローしてシー
ルドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極をは
んだ付けした後、集合基板を切断して個々の電子部品に
分割するようにしているので、集合基板を切断、分割す
る際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリ
や、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない信頼性の
高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
ケース固定用電極が形成された係合孔の周辺及び／又は
係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填さ
れないようにはんだペーストを付与し、リフローして表
面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするととも
に、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の
予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係合部を係合
孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフローしてシー
ルドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極をは
んだ付けした後、集合基板を切断して個々の電子部品に
分割するようにしているので、集合基板を切断、分割す
る際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリ
や、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない信頼性の
高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【０００８】すなわち、本願発明の電子部品の製造方法
によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又
は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与され
るだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填さ
れないようにしているので、集合基板を切断、分割する
工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止
され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止
して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又
は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与され
るだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填さ
れないようにしているので、集合基板を切断、分割する
工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止
され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止
して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【０００９】また、本願発明の電子部品の製造方法によ
れば、電子部品の製造工程のうちの主要な工程におい
て、集合基板の状態で取り扱うようにしているため、生
産効率が高く、また、集合基板へのシールドケースの取
り付け作業を、はんだ印刷機（塗布機）、部品実装機
（実装機）、リフロー炉などの一般設備により行うこと
が可能であることから、シールドケース組み付けの専用
機を必要とせず、生産性の向上、設備コストの削減を図
ることが可能になる。
れば、電子部品の製造工程のうちの主要な工程におい
て、集合基板の状態で取り扱うようにしているため、生
産効率が高く、また、集合基板へのシールドケースの取
り付け作業を、はんだ印刷機（塗布機）、部品実装機
（実装機）、リフロー炉などの一般設備により行うこと
が可能であることから、シールドケース組み付けの専用
機を必要とせず、生産性の向上、設備コストの削減を図
ることが可能になる。
【００１０】また、本願発明の電子部品の製造方法によ
れば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度
リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールド
ケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ
付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断する
ための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制
されるため、かかる点においても、はんだバリの発生
や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できる
ようになる。
れば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度
リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールド
ケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ
付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断する
ための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制
されるため、かかる点においても、はんだバリの発生
や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できる
ようになる。
【００１１】また、例えば、表面実装部品搭載用のはん
だ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時
に行うように構成することも可能であるため、はんだ量
の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能にな
る。
だ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時
に行うように構成することも可能であるため、はんだ量
の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能にな
る。
【００１２】なお、本願発明において、係合孔の周辺及
び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付
与するとは、平面的に見た場合における係合孔の周辺の
領域及び同じく平面的に見た場合における係合孔の一部
に重なる領域にはんだペーストを印刷したり、塗布した
りすることを意味する概念である。
び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付
与するとは、平面的に見た場合における係合孔の周辺の
領域及び同じく平面的に見た場合における係合孔の一部
に重なる領域にはんだペーストを印刷したり、塗布した
りすることを意味する概念である。
【００１３】また、部品搭載用電極上にはんだペースト
を付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の
一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないよ
うにはんだペーストを付与するとは、部品搭載用電極上
と係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に同
時にはんだペーストを付与する場合、部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及び／又
は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する
場合の両方の場合を含む概念である。なお、部品搭載用
電極上にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及
び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付
与する場合には、はんだペーストの付与方法として、そ
れぞれ異なる方法を用いることが可能であり、例えば、
前者のはんだペーストの付与をスクリーン印刷法により
行い、後者のはんだペーストの付与をはんだディスペン
サを用いて行うように構成することも可能である。
を付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の
一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないよ
うにはんだペーストを付与するとは、部品搭載用電極上
と係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に同
時にはんだペーストを付与する場合、部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及び／又
は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する
場合の両方の場合を含む概念である。なお、部品搭載用
電極上にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及
び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付
与する場合には、はんだペーストの付与方法として、そ
れぞれ異なる方法を用いることが可能であり、例えば、
前者のはんだペーストの付与をスクリーン印刷法により
行い、後者のはんだペーストの付与をはんだディスペン
サを用いて行うように構成することも可能である。
【００１４】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法は、基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板
であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気
的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内
周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上
の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される
部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、(ｃ)
集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含
む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはん
だペーストを付与する工程と、(ｄ)集合基板をリフロー
することにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはん
だ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表
面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、(ｅ)
シールドケースの係合部を係合孔に挿入することによ
り、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、(ｇ)シールドケースがはんだ
付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割す
る工程とを具備することを特徴としている。
製造方法は、基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板
であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気
的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内
周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上
の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される
部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、(ｃ)
集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含
む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはん
だペーストを付与する工程と、(ｄ)集合基板をリフロー
することにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはん
だ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表
面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、(ｅ)
シールドケースの係合部を係合孔に挿入することによ
り、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、(ｇ)シールドケースがはんだ
付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割す
る工程とを具備することを特徴としている。
【００１５】部品搭載用電極上にはんだペーストが付与
された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、集合基
板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域
に、係合孔には実質的に充填されないようにシールドケ
ース固定用のはんだペーストを付与し、その後、集合基
板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１の
電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子
部品を効率よく製造することが可能になる。
された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、集合基
板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域
に、係合孔には実質的に充填されないようにシールドケ
ース固定用のはんだペーストを付与し、その後、集合基
板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１の
電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子
部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】また、この請求項２の方法によれば、はん
だディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔
の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けて
いるため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段
階についての自由度が高くなる。また、電子部品の特性
などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラ
ックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場
合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性
などの向上を図ることが可能になる。
だディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔
の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けて
いるため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段
階についての自由度が高くなる。また、電子部品の特性
などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラ
ックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場
合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性
などの向上を図ることが可能になる。
【００１７】また、本願発明（請求項３）の電子部品の
製造方法は、基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板
であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気
的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内
周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上
の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される
部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部
を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないように
はんだペーストを付与する工程と、(ｃ)集合基板上に表
面実装部品を搭載する工程と、(ｄ)集合基板をリフロー
することにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはん
だ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表
面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、(ｅ)
シールドケースの係合部を係合孔に挿入することによ
り、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、(ｇ)シールドケースがはんだ
付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割す
る工程とを具備することを特徴としている。
製造方法は、基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板
であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気
的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内
周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上
の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される
部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部
を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないように
はんだペーストを付与する工程と、(ｃ)集合基板上に表
面実装部品を搭載する工程と、(ｄ)集合基板をリフロー
することにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはん
だ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表
面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、(ｅ)
シールドケースの係合部を係合孔に挿入することによ
り、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、(ｇ)シールドケースがはんだ
付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割す
る工程とを具備することを特徴としている。
【００１８】部品搭載用電極上にはんだペーストが付与
された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一
部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないよう
にはんだペーストを付与した後、表面実装部品を搭載
し、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記
請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様に、
信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能に
なる。
された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一
部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないよう
にはんだペーストを付与した後、表面実装部品を搭載
し、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記
請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様に、
信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能に
なる。
【００１９】また、請求項４の電子部品の製造方法は、
シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフロ
ーする前に、前記予備はんだ膜の表面を含む領域へのフ
ラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うこと
を特徴としている。
シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフロ
ーする前に、前記予備はんだ膜の表面を含む領域へのフ
ラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うこと
を特徴としている。
【００２０】シールドケースを集合基板に組み付けた
後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの塗布
及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うことによ
り、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（はんだペー
スト）の付与量の不足を補ったりすることが可能にな
り、また、集合基板への部品実装工程とシールドケース
の取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必
要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避す
ることが可能になり有意義である。
後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの塗布
及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うことによ
り、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（はんだペー
スト）の付与量の不足を補ったりすることが可能にな
り、また、集合基板への部品実装工程とシールドケース
の取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必
要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避す
ることが可能になり有意義である。
【００２１】また、請求項５の電子部品の製造方法は、
前記係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に
はんだペーストを付与する工程において、集合基板の、
表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周
辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペースト
を供給することを特徴としている。
前記係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に
はんだペーストを付与する工程において、集合基板の、
表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周
辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペースト
を供給することを特徴としている。
【００２２】集合基板の、表面実装部品が実装される面
の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を
含む領域にはんだペーストを供給することにより、先に
搭載された表面実装部品により妨げられたりすることな
く、所定の領域にはんだペーストを供給することが可能
になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を
含む領域にはんだペーストを供給することにより、先に
搭載された表面実装部品により妨げられたりすることな
く、所定の領域にはんだペーストを供給することが可能
になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００２３】また、請求項６の電子部品の製造方法は、
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用
電極と当接する突起部を設けるのうちの少なくとも一方
の手段を講じることにより、シールドケースの係合部
を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接
させるようにしたことを特徴としている。
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用
電極と当接する突起部を設けるのうちの少なくとも一方
の手段を講じることにより、シールドケースの係合部
を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接
させるようにしたことを特徴としている。
【００２４】(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾
曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケ
ース固定用電極と当接する突起部を設けるのうちの少な
くとも一方の手段を講じることにより、シールドケース
の係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケ
ース固定用電極に当接させることが可能になり、かかる
状態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高い
はんだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、
係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的
に係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部
に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケ
ースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発
明をさらに実効あらしめることができる。なお、シール
ドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合
孔の内周面に当接させるとは、係合部をばね性による付
勢力をもって係合孔の内周面に形成されたケース固定用
電極に当接させることを意味する概念であり、また、係
合孔の内周面に、はんだペーストあるいは予備はんだ膜
が付与されている場合には、それを介して、係合部を係
合孔の内周面（のケース固定用電極）に当接させること
を意味する概念である。
曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケ
ース固定用電極と当接する突起部を設けるのうちの少な
くとも一方の手段を講じることにより、シールドケース
の係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケ
ース固定用電極に当接させることが可能になり、かかる
状態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高い
はんだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、
係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的
に係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部
に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケ
ースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発
明をさらに実効あらしめることができる。なお、シール
ドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合
孔の内周面に当接させるとは、係合部をばね性による付
勢力をもって係合孔の内周面に形成されたケース固定用
電極に当接させることを意味する概念であり、また、係
合孔の内周面に、はんだペーストあるいは予備はんだ膜
が付与されている場合には、それを介して、係合部を係
合孔の内周面（のケース固定用電極）に当接させること
を意味する概念である。
【００２５】また、請求項７の電子部品の製造方法は、
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設けるのうちの
少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケ
ースの係合部を係合孔の内周面に近接させるようにした
ことを特徴としている。
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設けるのうちの
少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケ
ースの係合部を係合孔の内周面に近接させるようにした
ことを特徴としている。
【００２６】(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾
曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設け
る、のうちの少なくとも一方の手段を講じることによ
り、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース
固定用電極）に近接させることが可能になり、かかる状
態でリフローを行うことにより、例えば、係合部の曲折
部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内
周面と近接し、少量のはんだでシールドケースを基板に
はんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実
効あらしめることができる。
曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設け
る、のうちの少なくとも一方の手段を講じることによ
り、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース
固定用電極）に近接させることが可能になり、かかる状
態でリフローを行うことにより、例えば、係合部の曲折
部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内
周面と近接し、少量のはんだでシールドケースを基板に
はんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実
効あらしめることができる。
【００２７】すなわち、上述の請求項６の場合のよう
に、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力を
もって係合孔の内周面に当接させるようにした場合はも
ちろん、この請求項７のように、シールドケースの係合
部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させる
ようにした場合にも、少量のはんだでシールドケースを
基板に確実にはんだ付けすることが可能になる。
に、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力を
もって係合孔の内周面に当接させるようにした場合はも
ちろん、この請求項７のように、シールドケースの係合
部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させる
ようにした場合にも、少量のはんだでシールドケースを
基板に確実にはんだ付けすることが可能になる。
【００２８】また、本願発明（請求項８）の電子部品
は、表面実装部品が基板上の部品搭載用電極にはんだ付
けされ、かつ、表面実装部品が収容されるシールドケー
スの係合部が、基板の側面に形成された係合凹部の内周
面のケース固定用電極に、係合凹部を満たさない少量の
はんだによりはんだ付けされた構造を有していることを
特徴としている。
は、表面実装部品が基板上の部品搭載用電極にはんだ付
けされ、かつ、表面実装部品が収容されるシールドケー
スの係合部が、基板の側面に形成された係合凹部の内周
面のケース固定用電極に、係合凹部を満たさない少量の
はんだによりはんだ付けされた構造を有していることを
特徴としている。
【００２９】本願発明（請求項８）の電子部品は、表面
実装部品が基板上の部品搭載用電極にはんだ付けされ、
かつ、シールドケースの係合部が、基板の側面に形成さ
れた係合凹部の内周面のケース固定用電極に、係合凹部
を満たさない少量のはんだによりはんだ付けされた構造
を有しており、はんだバリの発生や、はんだ引きずりが
なく、高い信頼性を備えている。なお、本願発明（請求
項８）の電子部品は、請求項１〜５のいずれかに記載の
方法により効率よく製造することが可能である。
実装部品が基板上の部品搭載用電極にはんだ付けされ、
かつ、シールドケースの係合部が、基板の側面に形成さ
れた係合凹部の内周面のケース固定用電極に、係合凹部
を満たさない少量のはんだによりはんだ付けされた構造
を有しており、はんだバリの発生や、はんだ引きずりが
なく、高い信頼性を備えている。なお、本願発明（請求
項８）の電子部品は、請求項１〜５のいずれかに記載の
方法により効率よく製造することが可能である。
【００３０】また、請求項９の電子部品は、(ａ)シール
ドケースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又は(ｂ)シ
ールドケースの係合部に突起部が配設されており、前記
曲折又は湾曲した部分、もしくは突起部が、基板の側面
に形成された係合凹部の内周面のケース固定用電極と当
接した構造を有していることを特徴としている。
ドケースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又は(ｂ)シ
ールドケースの係合部に突起部が配設されており、前記
曲折又は湾曲した部分、もしくは突起部が、基板の側面
に形成された係合凹部の内周面のケース固定用電極と当
接した構造を有していることを特徴としている。
【００３１】請求項９の電子部品は、シールドケースの
係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールドケースの
係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾曲した部
分、もしくは突起部が、基板の側面に形成された係合凹
部の内周面のケース固定用電極と当接した構造を有して
おり、シールドケースの係合部が、ばね性による付勢力
をもって係合孔内のケース固定用電極に当接した状態
で、はんだ付けが行われていることから、シールドケー
スの係合部が少ないはんだにより係合孔内のケース固定
用電極に確実にはんだ付けされた、シールドケースの基
板への取り付け信頼性の高い電子部品を提供することが
可能になる。
係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールドケースの
係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾曲した部
分、もしくは突起部が、基板の側面に形成された係合凹
部の内周面のケース固定用電極と当接した構造を有して
おり、シールドケースの係合部が、ばね性による付勢力
をもって係合孔内のケース固定用電極に当接した状態
で、はんだ付けが行われていることから、シールドケー
スの係合部が少ないはんだにより係合孔内のケース固定
用電極に確実にはんだ付けされた、シールドケースの基
板への取り付け信頼性の高い電子部品を提供することが
可能になる。
【００３２】また、請求項１０の電子部品は、(ａ)シー
ルドケースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又は(ｂ)
シールドケースの係合部に突起部が配設されており、前
記曲折又は湾曲した部分、もしくは突起部が、基板の側
面に形成された係合凹部の内周面のケース固定用電極と
近接した構造を有していることを特徴としている。
ルドケースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又は(ｂ)
シールドケースの係合部に突起部が配設されており、前
記曲折又は湾曲した部分、もしくは突起部が、基板の側
面に形成された係合凹部の内周面のケース固定用電極と
近接した構造を有していることを特徴としている。
【００３３】請求項１０の電子部品は、シールドケース
の係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールドケース
の係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾曲した
部分、もしくは突起部が、基板の側面に形成された係合
凹部の内周面のケース固定用電極と近接した構造を有し
ており、その状態ではんだ付けが行われていることか
ら、シールドケースの係合部が少ないはんだにより係合
孔内のケース固定用電極に確実にはんだ付けされた、シ
ールドケースの基板への取り付け信頼性の高い電子部品
を提供することが可能になる。なお、本願発明（請求項
９，１０）の電子部品は、請求項６又は７に記載の方法
により効率よく製造することが可能である。
の係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールドケース
の係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾曲した
部分、もしくは突起部が、基板の側面に形成された係合
凹部の内周面のケース固定用電極と近接した構造を有し
ており、その状態ではんだ付けが行われていることか
ら、シールドケースの係合部が少ないはんだにより係合
孔内のケース固定用電極に確実にはんだ付けされた、シ
ールドケースの基板への取り付け信頼性の高い電子部品
を提供することが可能になる。なお、本願発明（請求項
９，１０）の電子部品は、請求項６又は７に記載の方法
により効率よく製造することが可能である。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３５】［実施形態１］本願発明の実施形態にかか
る電子部品（この実施形態１では、例えば通信機器など
に使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法
について、図１〜図７及びフローチャートを示す図１２
を参照しつつ説明する。
る電子部品（この実施形態１では、例えば通信機器など
に使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法
について、図１〜図７及びフローチャートを示す図１２
を参照しつつ説明する。
【００３６】(1)まず、図１に示すように、集合基板１
に、シールドケース５の係合部６（図５）が挿入される
ことになる係合孔２を形成する（ステップ１（図１
２））。
に、シールドケース５の係合部６（図５）が挿入される
ことになる係合孔２を形成する（ステップ１（図１
２））。
【００３７】(2)それから、集合基板１の一方の面（こ
の実施形態では上面）に、配線パターン（図示せず）及
びその一部分を構成する部品搭載用電極１２を形成する
とともに、係合孔２の内周面から、集合基板１の上下両
面側の係合孔２の周辺部にかけて、ケース固定用電極１
３を形成する（図１）（ステップ２（図１２））。な
お、部品搭載用電極１２は、表面実装部品４の外部電極
４ａが接続、固定されるランド電極であり、ケース固定
用電極１３は、シールドケース５の係合部６が挿入さ
れ、はんだ付けされることにより、シールドケース５が
電気的、機械的に接続、固定される電極であり、この実
施形態１では、接地用電極として機能するように構成さ
れている。
の実施形態では上面）に、配線パターン（図示せず）及
びその一部分を構成する部品搭載用電極１２を形成する
とともに、係合孔２の内周面から、集合基板１の上下両
面側の係合孔２の周辺部にかけて、ケース固定用電極１
３を形成する（図１）（ステップ２（図１２））。な
お、部品搭載用電極１２は、表面実装部品４の外部電極
４ａが接続、固定されるランド電極であり、ケース固定
用電極１３は、シールドケース５の係合部６が挿入さ
れ、はんだ付けされることにより、シールドケース５が
電気的、機械的に接続、固定される電極であり、この実
施形態１では、接地用電極として機能するように構成さ
れている。
【００３８】(3)それから次に、部品搭載用電極１２上
と、シールドケース５の係合部６が挿入され、電気的、
機械的に接続、固定される係合孔２の周辺領域、及び係
合孔２の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、
係合孔２には実質的に充填されないような態様で、はん
だペースト７を付与する（図２）（ステップ３（図１
２））。なお、この実施形態１では、はんだペースト７
をスクリーン印刷法により印刷するようにしているが、
塗布装置を用いてはんだペーストを塗布したり、あるい
は、はんだディスペンサによりはんだペーストを供給し
たりすることによってはんだペーストを付与することも
可能であり、その付与方法に特別の制約はない。また、
集合基板１の係合孔２の周辺領域及び／又は係合孔２の
一部を覆う領域にはんだペースト７を付与するにあたっ
ては、表面実装部品４が実装される面の裏面側から、係
合孔２の周辺の領域及び／又は係合孔２の一部を含む領
域にはんだペースト７を供給するように構成することも
可能である。
と、シールドケース５の係合部６が挿入され、電気的、
機械的に接続、固定される係合孔２の周辺領域、及び係
合孔２の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、
係合孔２には実質的に充填されないような態様で、はん
だペースト７を付与する（図２）（ステップ３（図１
２））。なお、この実施形態１では、はんだペースト７
をスクリーン印刷法により印刷するようにしているが、
塗布装置を用いてはんだペーストを塗布したり、あるい
は、はんだディスペンサによりはんだペーストを供給し
たりすることによってはんだペーストを付与することも
可能であり、その付与方法に特別の制約はない。また、
集合基板１の係合孔２の周辺領域及び／又は係合孔２の
一部を覆う領域にはんだペースト７を付与するにあたっ
ては、表面実装部品４が実装される面の裏面側から、係
合孔２の周辺の領域及び／又は係合孔２の一部を含む領
域にはんだペースト７を供給するように構成することも
可能である。
【００３９】(4)それから、図３に示すように、部品搭
載用電極１２上に付与されたはんだペースト７上に、自
動実装機を用いて、複数の表面実装部品４を、外部電極
４ａがはんだペースト７と十分に接触するように搭載す
る（ステップ４（図１２））。なお、表面実装部品４
は、通常、自動実装機を用いて実装することができる。
載用電極１２上に付与されたはんだペースト７上に、自
動実装機を用いて、複数の表面実装部品４を、外部電極
４ａがはんだペースト７と十分に接触するように搭載す
る（ステップ４（図１２））。なお、表面実装部品４
は、通常、自動実装機を用いて実装することができる。
【００４０】(5)そして、表面実装部品４が搭載された
集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７中
のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、表面実装部品
４の外部電極４ａを部品搭載用電極１２にはんだ付けす
る（図４）（ステップ５（図１２））。このとき、係合
孔２の周辺領域、及び係合孔２の一部を覆う領域に供給
されたはんだペースト７中のはんだ７ａが溶融して、係
合孔２内のケース固定用電極１３の表面にメッキ膜状の
予備はんだ膜１７が形成される。
集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７中
のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、表面実装部品
４の外部電極４ａを部品搭載用電極１２にはんだ付けす
る（図４）（ステップ５（図１２））。このとき、係合
孔２の周辺領域、及び係合孔２の一部を覆う領域に供給
されたはんだペースト７中のはんだ７ａが溶融して、係
合孔２内のケース固定用電極１３の表面にメッキ膜状の
予備はんだ膜１７が形成される。
【００４１】(6)それから、図５に示すように、複数の
シールドケース５の側面側から下方に突出した爪状の係
合部６を、集合基板１の係合孔２に挿入し、表面実装部
品４が内部に収容されるような態様で、集合基板１に搭
載する（ステップ６（図１２））。なお、爪状の係合部
６は、集合基板１のシールドケース５が搭載される面か
ら係合孔２を経て裏面側に突出することのない長さとさ
れている。
シールドケース５の側面側から下方に突出した爪状の係
合部６を、集合基板１の係合孔２に挿入し、表面実装部
品４が内部に収容されるような態様で、集合基板１に搭
載する（ステップ６（図１２））。なお、爪状の係合部
６は、集合基板１のシールドケース５が搭載される面か
ら係合孔２を経て裏面側に突出することのない長さとさ
れている。
【００４２】(7)それから、シールドケース５が搭載さ
れた集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト
７中のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、シールド
ケース５の係合部６を集合基板１の係合孔２内のケース
固定用電極１３にはんだ付けする（図６）（ステップ７
（図１２））。このシールドケース５が搭載された集合
基板１を再度リフローする工程で、はんだ７ａが毛管現
象によりシールドケース５の係合部６とケース固定用電
極１３のはんだ付け部に集まるため、係合孔２内の、集
合基板１を切断するための治具が通過する領域にはんだ
７ａが溜まることがより確実に抑制されることになる。
れた集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト
７中のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、シールド
ケース５の係合部６を集合基板１の係合孔２内のケース
固定用電極１３にはんだ付けする（図６）（ステップ７
（図１２））。このシールドケース５が搭載された集合
基板１を再度リフローする工程で、はんだ７ａが毛管現
象によりシールドケース５の係合部６とケース固定用電
極１３のはんだ付け部に集まるため、係合孔２内の、集
合基板１を切断するための治具が通過する領域にはんだ
７ａが溜まることがより確実に抑制されることになる。
【００４３】(8)その後、複数個の表面実装部品４及び
シールドケース５が搭載され、はんだ付けされた集合基
板１を、各シールドケース５が搭載された領域ごとに切
断して分割することにより、図７(ａ)に示すように、基
板１１上に搭載された表面実装部品４がシールドケース
５内に収容された構造を有する個々の電子部品１０を得
る（ステップ８（図１２））。
シールドケース５が搭載され、はんだ付けされた集合基
板１を、各シールドケース５が搭載された領域ごとに切
断して分割することにより、図７(ａ)に示すように、基
板１１上に搭載された表面実装部品４がシールドケース
５内に収容された構造を有する個々の電子部品１０を得
る（ステップ８（図１２））。
【００４４】上述のように、はんだ７ａが毛管現象によ
りシールドケース５の係合部６とケース固定用電極１３
のはんだ付け部に集まり、集合基板１を切断する際の切
断ラインにはんだ７ａが溜まることが抑制されるため、
集合基板を切断する場合に、はんだバリの発生や、はん
だ引きずりによる不具合の発生を防止することが可能に
なり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが
可能になる。なお、この実施形態１では、表面実装部品
搭載用のはんだペーストと、シールドケース固定用のは
んだペーストを同時に付与するようにしているので、工
程数を削減することができる。
りシールドケース５の係合部６とケース固定用電極１３
のはんだ付け部に集まり、集合基板１を切断する際の切
断ラインにはんだ７ａが溜まることが抑制されるため、
集合基板を切断する場合に、はんだバリの発生や、はん
だ引きずりによる不具合の発生を防止することが可能に
なり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが
可能になる。なお、この実施形態１では、表面実装部品
搭載用のはんだペーストと、シールドケース固定用のは
んだペーストを同時に付与するようにしているので、工
程数を削減することができる。
【００４５】また、スクリーン印刷法によりはんだペー
ストを付与するようにしているので、はんだ使用量を精
度よく管理し、かつ、はんだ使用量を減らすことが可能
になり、製品の軽量化を図ることが可能になる。さら
に、電子部品のユーザーが実装する際におけるはんだボ
ールの発生を削減することが可能になる。
ストを付与するようにしているので、はんだ使用量を精
度よく管理し、かつ、はんだ使用量を減らすことが可能
になり、製品の軽量化を図ることが可能になる。さら
に、電子部品のユーザーが実装する際におけるはんだボ
ールの発生を削減することが可能になる。
【００４６】［変形例１］上記実施形態１では、図７
(ａ)に示すように、シールドケース５が、側面側から下
方にまっすぐに伸びる爪状の係合部６を備えている場合
を例にとって説明したが、係合部６を、図７(ｂ)に示す
ように、爪状で曲折した形状（キンク形状）、あるいは
図７(ｃ)に示すように、突起Ｄを有する形状（ダボ付き
形状）として、シールドケース５の係合部６を係合孔に
挿入した場合に、例えば、図８(ａ)，(ｂ)に模式的に示
すように、ばね性による付勢力をもって、係合部６の曲
折部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが係合孔２の内周面
（予備はんだ膜１７など）に当接するように構成するこ
とも可能である。
(ａ)に示すように、シールドケース５が、側面側から下
方にまっすぐに伸びる爪状の係合部６を備えている場合
を例にとって説明したが、係合部６を、図７(ｂ)に示す
ように、爪状で曲折した形状（キンク形状）、あるいは
図７(ｃ)に示すように、突起Ｄを有する形状（ダボ付き
形状）として、シールドケース５の係合部６を係合孔に
挿入した場合に、例えば、図８(ａ)，(ｂ)に模式的に示
すように、ばね性による付勢力をもって、係合部６の曲
折部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが係合孔２の内周面
（予備はんだ膜１７など）に当接するように構成するこ
とも可能である。
【００４７】係合部６をキンク形状（図７(ｂ)）、ある
いはダボ付き形状（図７(ｃ)）として、図８(ａ)，(ｂ)
に示すように、係合部６の曲折部又はダボ付き形状部の
突起Ｄが局部的に係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７
など）と接触するようにした場合、溶融したはんだが該
接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシー
ルドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、
本願発明をさらに実効あらしめることができる。
いはダボ付き形状（図７(ｃ)）として、図８(ａ)，(ｂ)
に示すように、係合部６の曲折部又はダボ付き形状部の
突起Ｄが局部的に係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７
など）と接触するようにした場合、溶融したはんだが該
接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシー
ルドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、
本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４８】［変形例２］上記変形例１では、係合部６
を、図７(ｂ)に示すようなキンク形状、あるいは図７
(ｃ)に示すようなダボ付き形状として、係合部６の曲折
部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが局部的に係合孔の内周
面と接触するようにしているが、例えば、図９に示すよ
うに、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上
り部Ｅを設けた形状としたり、図１０に示すように、係
合部６の先端側を含む主要部を、長手方向に沿って稜線
部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた形状として、
シールドケース５の係合部６を係合孔に挿入した場合
に、例えば、図１１(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、
係合部６の盛上り部Ｅや稜線部Ｆが、係合孔２の内周面
（予備はんだ膜１７など）に近接するように構成するこ
とも可能である。
を、図７(ｂ)に示すようなキンク形状、あるいは図７
(ｃ)に示すようなダボ付き形状として、係合部６の曲折
部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが局部的に係合孔の内周
面と接触するようにしているが、例えば、図９に示すよ
うに、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上
り部Ｅを設けた形状としたり、図１０に示すように、係
合部６の先端側を含む主要部を、長手方向に沿って稜線
部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた形状として、
シールドケース５の係合部６を係合孔に挿入した場合
に、例えば、図１１(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、
係合部６の盛上り部Ｅや稜線部Ｆが、係合孔２の内周面
（予備はんだ膜１７など）に近接するように構成するこ
とも可能である。
【００４９】係合部６に、盛上り部Ｅ（図９）を設けた
り、あるいは、長手方向に沿って稜線部Ｆ（図１０）が
形成されるような態様で湾曲させたりして、係合部６の
盛上り部Ｅや稜線部Ｆが係合孔２の内周面（予備はんだ
膜１７など）に近接するようにした場合にも、上記変形
例１の場合と同様に、溶融したはんだが該近接部に集ま
りやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを
基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさ
らに実効あらしめることができる。
り、あるいは、長手方向に沿って稜線部Ｆ（図１０）が
形成されるような態様で湾曲させたりして、係合部６の
盛上り部Ｅや稜線部Ｆが係合孔２の内周面（予備はんだ
膜１７など）に近接するようにした場合にも、上記変形
例１の場合と同様に、溶融したはんだが該近接部に集ま
りやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを
基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさ
らに実効あらしめることができる。
【００５０】なお、図９に示すように、係合部６の先端
側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状と
した場合、係合部６の先端から盛上り部Ｅにかけての領
域がテーパ状になっており、シールドケース５の係合部
６を係合孔２に挿入する際に、係合孔２の側面と係合部
６の先端とのクリアランスが大きくなるため、挿入しや
すく、挿入時の係合部６の引っかかりによる挿入ミスを
防止することが可能になる。
側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状と
した場合、係合部６の先端から盛上り部Ｅにかけての領
域がテーパ状になっており、シールドケース５の係合部
６を係合孔２に挿入する際に、係合孔２の側面と係合部
６の先端とのクリアランスが大きくなるため、挿入しや
すく、挿入時の係合部６の引っかかりによる挿入ミスを
防止することが可能になる。
【００５１】なお、上記変形例１のように、係合部６を
キンク形状（図７(ｂ)）、あるいはダボ付き形状（図７
(ｃ)）とした場合において、係合部６の曲折部又はダボ
付き形状部の突起Ｄが、係合孔２の内周面（予備はんだ
膜１７など）と近接するだけで、接触しないように構成
することも可能であり、その場合にも、上述の変形例２
の場合と同様の効果を得ることができる。
キンク形状（図７(ｂ)）、あるいはダボ付き形状（図７
(ｃ)）とした場合において、係合部６の曲折部又はダボ
付き形状部の突起Ｄが、係合孔２の内周面（予備はんだ
膜１７など）と近接するだけで、接触しないように構成
することも可能であり、その場合にも、上述の変形例２
の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５２】また、上記変形例２のように、係合部６の
先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形
状としたり（図９）、係合部６先端側を含む主要部を、
長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾
曲させた形状とした場合（図１０）において、係合部６
の盛上り部Ｅ又は稜線部Ｆを、係合孔２の内周面（予備
はんだ膜１７など）に近接させるだけでなく、局部的に
係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に当接させ
るように構成することも可能である。そして、その場合
には、上述の変形例１の場合と同様の効果を得ることが
できる。
先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形
状としたり（図９）、係合部６先端側を含む主要部を、
長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾
曲させた形状とした場合（図１０）において、係合部６
の盛上り部Ｅ又は稜線部Ｆを、係合孔２の内周面（予備
はんだ膜１７など）に近接させるだけでなく、局部的に
係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に当接させ
るように構成することも可能である。そして、その場合
には、上述の変形例１の場合と同様の効果を得ることが
できる。
【００５３】［実施形態２］図１３は、本願発明の実施
形態２にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフ
ローチャートである。
形態２にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフ
ローチャートである。
【００５４】上記実施形態１では、ステップ３（図１
２）のはんだペーストを供給する工程で、部品搭載用電
極１２上と、係合孔２の周辺の領域及び係合孔２の一部
を覆う領域に、スクリーン印刷法により、同時に表面実
装部品搭載用及びシールドケース固定用のはんだペース
ト７を付与するようにしているが、この実施形態２で
は、図１３のステップ３で、部品搭載用電極上に表面実
装部品搭載用のはんだペーストを付与した後、図１３の
(ａ)又は(ｂ)のいずれかの段階で、はんだディスペンサ
を用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領
域にケース固定用のはんだペーストを供給するようにし
た。なお、この実施形態２の電子部品の製造方法の他の
ステップは、上記実施形態１の場合に準ずるものであ
り、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。
２）のはんだペーストを供給する工程で、部品搭載用電
極１２上と、係合孔２の周辺の領域及び係合孔２の一部
を覆う領域に、スクリーン印刷法により、同時に表面実
装部品搭載用及びシールドケース固定用のはんだペース
ト７を付与するようにしているが、この実施形態２で
は、図１３のステップ３で、部品搭載用電極上に表面実
装部品搭載用のはんだペーストを付与した後、図１３の
(ａ)又は(ｂ)のいずれかの段階で、はんだディスペンサ
を用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領
域にケース固定用のはんだペーストを供給するようにし
た。なお、この実施形態２の電子部品の製造方法の他の
ステップは、上記実施形態１の場合に準ずるものであ
り、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。
【００５５】この実施形態２のように、ステップ３で、
部品搭載用電極上に表面実装部品搭載用のはんだペース
トを付与した後、(1)図１３の(ａ)の、部品搭載用電極
へのはんだペーストの付与を行うステップ３と、表面実
装部品を搭載するステップ４の間、(2)図１３の(ｂ)
の、表面実装部品の搭載を行うステップ４と、リフロー
による表面実装部品のはんだ付けを行うステップ５の間
のいずれかの段階で、はんだディスペンサを用いて、係
合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだペ
ーストを供給することにより、上記実施形態１の場合と
同様に、集合基板を切断する場合に、はんだバリやはん
だ引きずりが発生することを防止して、信頼性の高い電
子部品を効率よく製造することが可能になる。
部品搭載用電極上に表面実装部品搭載用のはんだペース
トを付与した後、(1)図１３の(ａ)の、部品搭載用電極
へのはんだペーストの付与を行うステップ３と、表面実
装部品を搭載するステップ４の間、(2)図１３の(ｂ)
の、表面実装部品の搭載を行うステップ４と、リフロー
による表面実装部品のはんだ付けを行うステップ５の間
のいずれかの段階で、はんだディスペンサを用いて、係
合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだペ
ーストを供給することにより、上記実施形態１の場合と
同様に、集合基板を切断する場合に、はんだバリやはん
だ引きずりが発生することを防止して、信頼性の高い電
子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００５６】また、この実施形態２によれば、はんだデ
ィスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一
部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けている
ため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階に
ついての自由度が高くなる。また、電子部品の特性など
を考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラック
ス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合に
よっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性など
の向上を図ることが可能になる。
ィスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一
部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けている
ため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階に
ついての自由度が高くなる。また、電子部品の特性など
を考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラック
ス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合に
よっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性など
の向上を図ることが可能になる。
【００５７】［実施形態３］図１４は、本願発明の実施
形態３にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフ
ローチャートである。
形態３にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフ
ローチャートである。
【００５８】この実施形態３では、ステップ３（図１
４）で、集合基板の部品搭載面の表面実装部品が実装さ
れる面の裏面側から、係合孔の周辺及び係合孔の一部を
含む領域にはんだペーストを供給した後、ステップ４
で、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる
方法により、部品搭載用電極へのはんだペーストの付与
を行うようにしている。
４）で、集合基板の部品搭載面の表面実装部品が実装さ
れる面の裏面側から、係合孔の周辺及び係合孔の一部を
含む領域にはんだペーストを供給した後、ステップ４
で、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる
方法により、部品搭載用電極へのはんだペーストの付与
を行うようにしている。
【００５９】なお、この実施形態３の電子部品の製造方
法の他のステップは、上記実施形態１の場合に準ずるも
のであり、重複を避けるため、ここでは説明を省略す
る。この実施形態３の方法による場合にも、シールドケ
ースの係合部を、集合基板の係合孔内の接地電極に確実
にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性を向
上させることが可能になる。
法の他のステップは、上記実施形態１の場合に準ずるも
のであり、重複を避けるため、ここでは説明を省略す
る。この実施形態３の方法による場合にも、シールドケ
ースの係合部を、集合基板の係合孔内の接地電極に確実
にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性を向
上させることが可能になる。
【００６０】また、実施形態３の方法によれば、はんだ
ペーストを付与する工程において、先に搭載された表面
実装部品の搭載状態などにより、部品接続電極へのはん
だ印刷と同時に係合孔の周辺及び係合孔の一部を含む領
域へのはんだペーストの付与を実施できない場合が生じ
ることもあるが、そのような場合にも、表面実装部品搭
載面の裏面側からはんだペーストを供給することによ
り、必要な領域に十分にはんだペーストを供給すること
が可能になる。
ペーストを付与する工程において、先に搭載された表面
実装部品の搭載状態などにより、部品接続電極へのはん
だ印刷と同時に係合孔の周辺及び係合孔の一部を含む領
域へのはんだペーストの付与を実施できない場合が生じ
ることもあるが、そのような場合にも、表面実装部品搭
載面の裏面側からはんだペーストを供給することによ
り、必要な領域に十分にはんだペーストを供給すること
が可能になる。
【００６１】［実施形態４］図１５は、本願発明の実施
形態４にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフ
ローチャートである。
形態４にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフ
ローチャートである。
【００６２】この実施形態４では、上記実施形態１の場
合と同様に、ステップ３（図１５）のはんだペーストを
供給する工程で、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺領
域及び係合孔の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法に
より、表面実装部品搭載用及びシールドケース固定用の
はんだペーストを付与し、表面実装部品の搭載（ステッ
プ４）、リフローによる表面実装部品のはんだ付け（ス
テップ５）を行った後の図１５の(ｃ)の段階で、予備は
んだ膜の表面を含む領域に、スクリーン印刷法や、はん
だディスペンサを用いる方法により、フラックスの塗布
及び／又ははんだの追加付与を行うようにした。
合と同様に、ステップ３（図１５）のはんだペーストを
供給する工程で、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺領
域及び係合孔の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法に
より、表面実装部品搭載用及びシールドケース固定用の
はんだペーストを付与し、表面実装部品の搭載（ステッ
プ４）、リフローによる表面実装部品のはんだ付け（ス
テップ５）を行った後の図１５の(ｃ)の段階で、予備は
んだ膜の表面を含む領域に、スクリーン印刷法や、はん
だディスペンサを用いる方法により、フラックスの塗布
及び／又ははんだの追加付与を行うようにした。
【００６３】この実施形態４のように、(1)図１５の
(ｃ)の、リフローによる表面実装部品のはんだ付けを行
うステップ５と、シールドケースの搭載を行うステップ
６の間の段階で、スクリーン印刷法や、はんだディスペ
ンサを用いる方法によって、係合孔の周辺領域及び係合
孔の一部を覆う領域にはんだペーストを供給することに
より、はんだ濡れ性やはんだ付け性を向上させることが
可能になり、さらに確実に、シールドケースの係合部
を、集合基板の係合孔内のケース固定用電極にはんだ付
けすることが可能になり、さらに信頼性を向上させるこ
とが可能になる。
(ｃ)の、リフローによる表面実装部品のはんだ付けを行
うステップ５と、シールドケースの搭載を行うステップ
６の間の段階で、スクリーン印刷法や、はんだディスペ
ンサを用いる方法によって、係合孔の周辺領域及び係合
孔の一部を覆う領域にはんだペーストを供給することに
より、はんだ濡れ性やはんだ付け性を向上させることが
可能になり、さらに確実に、シールドケースの係合部
を、集合基板の係合孔内のケース固定用電極にはんだ付
けすることが可能になり、さらに信頼性を向上させるこ
とが可能になる。
【００６４】また、実施形態４の方法によれば、集合基
板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程と
の間に、他の工程を挿入することが必要であるような場
合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能にな
り有意義である。
板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程と
の間に、他の工程を挿入することが必要であるような場
合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能にな
り有意義である。
【００６５】なお、上記実施形態１〜４では、通信機器
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造す
る場合を例にとって説明したが、本願発明は、さらにそ
の他の種類の電子部品を製造する場合にも適用すること
が可能である。
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造す
る場合を例にとって説明したが、本願発明は、さらにそ
の他の種類の電子部品を製造する場合にも適用すること
が可能である。
【００６６】本願発明は、さらにその他の点においても
上記の各実施形態１〜４に限定されるものではなく、集
合基板の形状、部品搭載用電極及びケース固定用電極の
パターン、シールドケース及びその係合部の具体的な形
状や構造などに関し、発明の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
上記の各実施形態１〜４に限定されるものではなく、集
合基板の形状、部品搭載用電極及びケース固定用電極の
パターン、シールドケース及びその係合部の具体的な形
状や構造などに関し、発明の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
【００６７】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
電子部品の製造方法は、集合基板の部品搭載用電極上
と、内周面にケース固定用電極が形成された係合孔の周
辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実
質的に充填されないようにはんだペーストを付与し、リ
フローして表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付け
するとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメ
ッキ膜状の予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係
合部を係合孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフロ
ーしてシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定
用電極をはんだ付けした後、集合基板を切断して個々の
電子部品に分割するようにしているので、集合基板を切
断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、は
んだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない
信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能に
なる。
電子部品の製造方法は、集合基板の部品搭載用電極上
と、内周面にケース固定用電極が形成された係合孔の周
辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実
質的に充填されないようにはんだペーストを付与し、リ
フローして表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付け
するとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメ
ッキ膜状の予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係
合部を係合孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフロ
ーしてシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定
用電極をはんだ付けした後、集合基板を切断して個々の
電子部品に分割するようにしているので、集合基板を切
断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、は
んだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない
信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能に
なる。
【００６８】すなわち、本願発明の電子部品の製造方法
によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又
は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与され
るだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填さ
れないようにしているので、集合基板を切断、分割する
工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止
され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止
して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又
は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与され
るだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填さ
れないようにしているので、集合基板を切断、分割する
工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止
され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止
して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【００６９】また、本願発明の電子部品の製造方法によ
れば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度
リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールド
ケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ
付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断する
ための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制
されるため、かかる点においても、はんだバリの発生
や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できる
ようになる。
れば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度
リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールド
ケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ
付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断する
ための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制
されるため、かかる点においても、はんだバリの発生
や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できる
ようになる。
【００７０】また、例えば、表面実装部品搭載用のはん
だ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時
に行うように構成することも可能であるため、はんだ量
の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能にな
る。
だ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時
に行うように構成することも可能であるため、はんだ量
の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能にな
る。
【００７１】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペースト
が付与された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、
集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含
む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにシー
ルドケース固定用のはんだペーストを付与し、その後、
集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求
項１の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高
い電子部品を効率よく製造することが可能になる。ま
た、この請求項２の方法によれば、部品搭載用電極には
んだペーストを形成する工程とは別に、はんだディスペ
ンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆
う領域にはんだを付与する工程を設けているため、工数
は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自
由度を高くすることができる。また、電子部品の特性な
どを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラッ
クス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合
によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性な
どの向上を図ることができる。
製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペースト
が付与された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、
集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含
む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにシー
ルドケース固定用のはんだペーストを付与し、その後、
集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求
項１の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高
い電子部品を効率よく製造することが可能になる。ま
た、この請求項２の方法によれば、部品搭載用電極には
んだペーストを形成する工程とは別に、はんだディスペ
ンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆
う領域にはんだを付与する工程を設けているため、工数
は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自
由度を高くすることができる。また、電子部品の特性な
どを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラッ
クス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合
によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性な
どの向上を図ることができる。
【００７２】また、本願発明（請求項３）の電子部品の
製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペースト
が付与された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合
孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されな
いようにはんだペーストを付与した後、表面実装部品を
搭載し、集合基板をリフローするようにした場合にも、
上記請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様
に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可
能になる。
製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペースト
が付与された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合
孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されな
いようにはんだペーストを付与した後、表面実装部品を
搭載し、集合基板をリフローするようにした場合にも、
上記請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様
に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可
能になる。
【００７３】また、本願発明（請求項４）の電子部品の
製造方法のように、シールドケースを集合基板に組み付
けた後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの
塗布及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うよう
にした場合、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（は
んだペースト）の付与量の不足を補ったりすることが可
能になり、また、集合基板への部品実装工程とシールド
ケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入するこ
とが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を
回避することが可能になり有意義である。
製造方法のように、シールドケースを集合基板に組み付
けた後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの
塗布及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うよう
にした場合、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（は
んだペースト）の付与量の不足を補ったりすることが可
能になり、また、集合基板への部品実装工程とシールド
ケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入するこ
とが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を
回避することが可能になり有意義である。
【００７４】また、請求項５の電子部品の製造方法のよ
うに、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面
側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領
域にはんだペーストを供給することにより、先に搭載さ
れた表面実装部品により妨げられたりすることなく、所
定の領域にはんだペーストを供給することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
うに、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面
側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領
域にはんだペーストを供給することにより、先に搭載さ
れた表面実装部品により妨げられたりすることなく、所
定の領域にはんだペーストを供給することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００７５】また、請求項６の電子部品の製造方法のよ
うに、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させ
る、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固
定用電極と当接する突起部を設けるのうちの少なくとも
一方の手段を講じるようにした場合、シールドケースの
係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケー
ス固定用電極に当接させることが可能になり、かかる状
態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高いは
んだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、係
合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に
係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部に
集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケー
スを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明
をさらに実効あらしめることができる。
うに、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させ
る、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固
定用電極と当接する突起部を設けるのうちの少なくとも
一方の手段を講じるようにした場合、シールドケースの
係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケー
ス固定用電極に当接させることが可能になり、かかる状
態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高いは
んだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、係
合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に
係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部に
集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケー
スを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明
をさらに実効あらしめることができる。
【００７６】また、請求項７の電子部品の製造方法のよ
うに、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させ
る、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける、の
うちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シー
ルドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電
極）に近接させることが可能になり、かかる状態でリフ
ローを行うことにより、例えば、係合部の曲折部の先端
やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と近
接し、少量のはんだでシールドケースを基板にはんだ付
けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらし
めることができる。
うに、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させ
る、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける、の
うちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シー
ルドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電
極）に近接させることが可能になり、かかる状態でリフ
ローを行うことにより、例えば、係合部の曲折部の先端
やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と近
接し、少量のはんだでシールドケースを基板にはんだ付
けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらし
めることができる。
【００７７】また、本願発明（請求項８）の電子部品
は、表面実装部品が基板上の部品搭載用電極にはんだ付
けされ、かつ、シールドケースの係合部が、基板の側面
に形成された係合凹部の内周面のケース固定用電極に、
係合凹部を満たさない少量のはんだによりはんだ付けさ
れた構造を有しているので、はんだバリの発生や、はん
だ引きずりがなく、高い信頼性を備えている。なお、本
願発明（請求項８）の電子部品は、請求項１〜５のいず
れかに記載の方法により効率よく製造することができ
る。
は、表面実装部品が基板上の部品搭載用電極にはんだ付
けされ、かつ、シールドケースの係合部が、基板の側面
に形成された係合凹部の内周面のケース固定用電極に、
係合凹部を満たさない少量のはんだによりはんだ付けさ
れた構造を有しているので、はんだバリの発生や、はん
だ引きずりがなく、高い信頼性を備えている。なお、本
願発明（請求項８）の電子部品は、請求項１〜５のいず
れかに記載の方法により効率よく製造することができ
る。
【００７８】また、請求項９の電子部品は、シールドケ
ースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールドケ
ースの係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾曲
した部分、もしくは突起部が、基板の側面に形成された
係合凹部の内周面のケース固定用電極と当接した構造を
有しており、シールドケースの係合部が、ばね性による
付勢力をもって係合孔内のケース固定用電極に当接した
状態で、はんだ付けが行われているので、シールドケー
スの係合部が少ないはんだにより係合孔内のケース固定
用電極に確実にはんだ付けされた、シールドケースの基
板への取り付け信頼性の高い電子部品を提供することが
できる。
ースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールドケ
ースの係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾曲
した部分、もしくは突起部が、基板の側面に形成された
係合凹部の内周面のケース固定用電極と当接した構造を
有しており、シールドケースの係合部が、ばね性による
付勢力をもって係合孔内のケース固定用電極に当接した
状態で、はんだ付けが行われているので、シールドケー
スの係合部が少ないはんだにより係合孔内のケース固定
用電極に確実にはんだ付けされた、シールドケースの基
板への取り付け信頼性の高い電子部品を提供することが
できる。
【００７９】また、請求項１０の電子部品は、シールド
ケースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールド
ケースの係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾
曲した部分、もしくは突起部が、基板の側面に形成され
た係合凹部の内周面のケース固定用電極と近接した構造
を有しており、その状態ではんだ付けが行われているこ
とから、シールドケースの係合部が少ないはんだにより
係合孔内のケース固定用電極に確実にはんだ付けされ
た、シールドケースの基板への取り付け信頼性の高い電
子部品を提供することができる。なお、請求項９及び１
０の電子部品は、請求項６又は７に記載の方法により効
率よく製造することができる。
ケースの係合部が曲折又は湾曲し、及び／又はシールド
ケースの係合部に突起部が配設されており、曲折又は湾
曲した部分、もしくは突起部が、基板の側面に形成され
た係合凹部の内周面のケース固定用電極と近接した構造
を有しており、その状態ではんだ付けが行われているこ
とから、シールドケースの係合部が少ないはんだにより
係合孔内のケース固定用電極に確実にはんだ付けされ
た、シールドケースの基板への取り付け信頼性の高い電
子部品を提供することができる。なお、請求項９及び１
０の電子部品は、請求項６又は７に記載の方法により効
率よく製造することができる。
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図３】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図４】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図６】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図７】(ａ)本願発明の一実施形態（実施形態１）にか
かる電子部品の製造方法により製造された電子部品を示
す図であり、(ｂ)及び(ｃ)はその変形例（変形例１）に
かかるシールドケースの構造を示す図である。
かる電子部品の製造方法により製造された電子部品を示
す図であり、(ｂ)及び(ｃ)はその変形例（変形例１）に
かかるシールドケースの構造を示す図である。
【図８】(ａ)は本願発明の実施形態１の変形例（変形例
１）にかかるキンク形状の係合部を集合基板の係合孔に
挿入した状態を示す図、(ｂ)は変形例１にかかるダボ付
き形状の係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示
す図である。
１）にかかるキンク形状の係合部を集合基板の係合孔に
挿入した状態を示す図、(ｂ)は変形例１にかかるダボ付
き形状の係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示
す図である。
【図９】本願発明の実施形態１の他の変形例（変形例
２）にかかるシールドケースの係合部の構造を示す図で
あり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、
(ｄ)は図９(ａ)のＡ−Ａ線断面図である。
２）にかかるシールドケースの係合部の構造を示す図で
あり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、
(ｄ)は図９(ａ)のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】本願発明の実施形態１の変形例２にかかるシ
ールドケースの係合部の他の構造を示す図であり、(ａ)
は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、(ｄ)は図１０
(ａ)のＢ−Ｂ線断面図である。
ールドケースの係合部の他の構造を示す図であり、(ａ)
は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、(ｄ)は図１０
(ａ)のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】(ａ)は本願発明の変形例２にかかる盛上り部
を形成した係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を
示す図、(ｂ)は長手方向に沿って稜線部Ｆが形成される
ような態様で湾曲させた係合部を集合基板の係合孔に挿
入した状態を示す図である。
を形成した係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を
示す図、(ｂ)は長手方向に沿って稜線部Ｆが形成される
ような態様で湾曲させた係合部を集合基板の係合孔に挿
入した状態を示す図である。
【図１２】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかか
る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にか
かる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
かる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態
３）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャート
である。
３）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャート
である。
【図１５】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態
４）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャート
である。
４）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャート
である。
【図１６】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図１７】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
１ 集合基板
２ 係合孔
４ 表面実装部品
４ａ 表面実装部品の外部電極
５ シールドケース
５ａ，５ｂ 開口部
６ 係合部
７ はんだペースト
７ａ はんだ
１０，１０ａ 電子部品
１１ 基板
１２ 部品搭載用電極
１３ ケース固定用電極
１７ 予備はんだ膜
Ｄ 突起
Ｅ 盛上り部
Ｆ 稜線部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高森 隆学
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB05 CC33 CD29
GG20
5E321 AA02 AA17 CC02 CC12 GG05
Claims (10)
- 【請求項１】基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、 (ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シ
ールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接
続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成され
た複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品
が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及
び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的
に充填されないようにはんだペーストを付与する工程
と、 (ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、 (ｃ)表面実装部品が搭載された集合基板をリフローする
ことにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付
けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面に
メッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、 (ｄ)シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔に挿
入することにより、シールドケースを集合基板に組み付
ける工程と、 (ｅ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、 (ｆ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断
して個々の電子部品に分割する工程とを具備することを
特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、 (ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シ
ールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接
続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成され
た複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品
が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与する工程と、 (ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、 (ｃ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部
を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないように
はんだペーストを付与する工程と、 (ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品
を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内
のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜
を形成する工程と、 (ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することに
より、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、 (ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、 (ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断
して個々の電子部品に分割する工程とを具備することを
特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項３】基板上に実装された表面実装部品がシール
ドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方
法であって、 (ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シ
ールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接
続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成され
た複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品
が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上
にはんだペーストを付与する工程と、 (ｂ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部
を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないように
はんだペーストを付与する工程と、 (ｃ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、 (ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品
を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内
のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜
を形成する工程と、 (ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することに
より、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、 (ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リ
フローすることにより、シールドケースの係合部と係合
孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によ
りはんだ付けする工程と、 (ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断
して個々の電子部品に分割する工程とを具備することを
特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】シールドケースが組み付けられた集合基板
を再度リフローする前に、前記予備はんだ膜の表面を含
む領域へのフラックスの塗布及び／又ははんだの追加付
与を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】前記係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部
を含む領域にはんだペーストを付与する工程において、
集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側か
ら、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に
はんだペーストを供給することを特徴とする請求項１〜
４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾
曲させる、 (ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用
電極と当接する突起部を設けるのうちの少なくとも一方
の手段を講じることにより、シールドケースの係合部
を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接
させるようにしたことを特徴とする請求項１〜５のいず
れかに記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項７】(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾
曲させる、 (ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設けるのうちの
少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケ
ースの係合部を、係合孔の内周面に近接させるようにし
たことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電
子部品の製造方法。 - 【請求項８】表面実装部品が基板上の部品搭載用電極に
はんだ付けされ、かつ、表面実装部品が収容されるシー
ルドケースの係合部が、基板の側面に形成された係合凹
部の内周面のケース固定用電極に、係合凹部を満たさな
い少量のはんだによりはんだ付けされた構造を有してい
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項９】(ａ)シールドケースの係合部が曲折又は湾
曲し、及び／又は(ｂ)シールドケースの係合部に突起部
が配設されており、前記曲折又は湾曲した部分、もしく
は突起部が、基板の側面に形成された係合凹部の内周面
のケース固定用電極と当接した構造を有していることを
特徴とする請求項８記載の電子部品。 - 【請求項１０】(ａ)シールドケースの係合部が曲折又は
湾曲し、及び／又は(ｂ)シールドケースの係合部に突起
部が配設されており、前記曲折又は湾曲した部分、もし
くは突起部が、基板の側面に形成された係合凹部の内周
面のケース固定用電極と近接した構造を有していること
を特徴とする請求項８記載の電子部品。
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|---|---|---|---|
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| CNB021230501A CN1203748C (zh) | 2001-06-18 | 2002-06-11 | 电子器件的制造方法 |
| KR10-2002-0033698A KR100449122B1 (ko) | 2001-06-18 | 2002-06-17 | 전자부품 및 그 제조방법 |
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|---|---|---|---|
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| JP2014075400A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| CN106102339B (zh) * | 2016-06-24 | 2018-07-13 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种深腔式微波组件的表面组装方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04196396A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Toshiba Corp | 電子ディバイス |
| JP3181502B2 (ja) * | 1995-12-18 | 2001-07-03 | アルプス電気株式会社 | シールドケース |
| JP3714088B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2005-11-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
2002
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