JP3181502B2 - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
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- JP3181502B2 JP3181502B2 JP32914695A JP32914695A JP3181502B2 JP 3181502 B2 JP3181502 B2 JP 3181502B2 JP 32914695 A JP32914695 A JP 32914695A JP 32914695 A JP32914695 A JP 32914695A JP 3181502 B2 JP3181502 B2 JP 3181502B2
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- Japan
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- case frame
- cover
- case
- circuit board
- soldered
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
ールドするシールドケースに関する。
板は、外部への不要な輻射を低減するため、また、高利
得の高周波増幅器などを有する電子回路基板では、他の
回路や外部からのノイズ等の影響を防止するために、導
電性金属からなるシールドケース内に装着されると共に
電気的に接地されるようになっている。
図5(a)はこのカバーとケース枠体との結合部をそれ
ぞれ示しており、図5(b)は図5(a)の右側面図で
ある。ケース枠体1は上面を開放した直方体形状に形成
されており、このケース枠体1内にはシールド対象とな
るプリント基板(PCB)2が装着され、カバー4がケ
ース枠体1の上面を覆うように構成されている。この場
合、ケース枠体1の側面にはL字状のアース部11を形
成するための開口12が予め形成され、このアース部1
1を90°内側に折り曲げることにより、図5に示すよ
うにその先端にPCB2を嵌合させ、更にこのアース部
11とPCB2のアースパターンを半田3により半田付
けするようになっている。
ス部11及び開口12の上)の周縁には、カバー4を係
止するための長手状の突起13が水平方向外側に突出す
るように形成されると共に、カバー4の周縁にはこの突
起13に係合可能なようにくの字形の爪部41が形成さ
れている。カバー4にはまた、全体が湾曲しないように
補強リブ42が膨出形成されている。
部41は水平方向に弾性力を有し、この弾性力によりケ
ース枠体1側の突起13に嵌合させることができる。ま
た、カバー4の嵌合状態では、ケース枠体1の側面を爪
部41が内側に押圧しているので、カバー4がケース枠
体1から外れず、シールド効果が得られるようになって
いる。
図6(b)は図6(a)の右側面図である。この従来例
において、カバー4は図5と同一の構成であるが、ケー
ス枠体1には予め逆凹の字の開口12を形成することに
より、上に凸状のアース部11が形成されている。そし
て、このアース部11を内側に傾斜するように折り曲げ
ることにより、PCB2のアースパターンを半田3によ
り半田付けするように構成されている。
来のシールドケースでは、カバー4の爪部41がケース
枠体1の側面を内側に押圧する力Fにより、図5及び図
6において一点鎖線で示すように、開口12近傍の上端
が水平方向内側に変形するため、この変形によりアース
部11と半田3に応力が発生し、半田3にクラック(図
示3a、3b)が発生するという問題点がある。また、
修理などの際にカバー4を取り外すと、変形していたケ
ース枠体1の上端が元に戻るので、やはり半田3にクラ
ックが発生するするという問題点がある。
枠体とカバーとの係合による半田クラックを防止してシ
ールド効果を高めることができるシールドケースを提供
することを目的とする。
側面にプリント基板が半田付けされるアース部材を形成
するための開口を形成すると共に、このケース枠体を覆
うカバーにケース枠体の内側面に当接する変形防止リブ
を形成し、この変形防止リブをプリント基板がアース部
材に半田付けされた位置に対応する位置またはその近傍
に形成することとしている。カバーにこのような変形防
止リブを形成すると、カバーの嵌合爪部をケース枠体の
上方開放端に嵌合した際に、嵌合爪部の弾性力によるケ
ース枠体、特に開口近傍の変形が変形防止リブで確実に
防止されるため、プリント基板とアース部材との半田付
け部分に半田クラックが発生しなくなる。
方を開放した金属製のケース枠体と、このケース枠体内
に装着されるプリント基板と、前記ケース枠体の上方の
開放部を覆うカバーとを具備し、前記ケース枠体の側面
に前記プリント基板が半田付けされるアース部材を形成
するための開口を形成し、前記カバーに、前記ケース枠
体の外側面に嵌合する嵌合爪部を形成すると共に、前記
ケース枠体の内側面に当接する変形防止リブを形成し、
この変形防止リブを、前記プリント基板が前記アース部
材に半田付けされた位置に対応する位置またはその近傍
に形成した。
れば、カバーの嵌合爪部をケース枠体の上方開放端に嵌
合した際に、嵌合爪部の弾性力によりケース枠体の側面
に形成された開口近傍が内方へ変形しようとするが、そ
の変形がカバーに形成された変形防止リブにより防止さ
れるので、プリント基板とアース部材との半田付け部分
に応力が作用しにくくなる。このため、半田クラックの
発生が防止され、シールド効果を高めることができる。
う膨出部を形成され、この膨出部を変形防止リブより中
央部に位置させることが好ましく、このような膨出部に
よりカバー全体の変形が防止されるため、シールド効果
を一層高めることができる。
図1において、ケース枠体1とカバー4は分離可能で、
両者1,4が一体化されることにより、シールドケース
の完成品となる。ケース枠体1は上面を開放した直方体
形状に形成され、シールド対象となるPCB2がケース
枠体1内に上面開放部から装着された後、カバー4がケ
ース枠体1の上面を覆うように構成されている。なお、
ケース枠体1として、4枚の側壁を四角状に結合または
プレス加工して上面と下面が開放するように形成し、上
面と下面を一対のカバー4により覆うように構成しても
良い。
11を形成するための開口12(図5参照)が予め形成
され、このアース部11を90°内側に折り曲げること
により、図2に示すようにその先端にPCB2を嵌合さ
せ、更にこのアース部11とPCB2のアースパターン
を半田3により半田付けするようになっている。
ス部11及び開口12の上)の周縁には、カバー4を係
止するための長手状の突起13が水平方向外側に突出す
るように形成されると共に、カバー4の周縁にはこの突
起13に係合可能なようにくの字形の爪部41が形成さ
れている。
に補強リブ42が膨出形成され、更に、アース部11と
PCB2の半田付け部分、すなわちケース枠体1の開口
12に対応する位置又はその近傍には、ケース枠体1の
内側壁と当接する変形防止リブ43が形成されている。
この変形防止リブ43は、カバー4の爪部41をケース
枠体1の突起13に係止させた際に、ケース枠体1の開
放端が水平方向内側に変形することを防止し、したがっ
て、カバー4の爪部41がケース枠体1の側面を内側に
押圧しても、開口12近傍の上端が水平方向内側に変形
せず、ケース枠体1の変形に起因する半田3のクラック
を防止することができる。
に、ケース枠体1に逆凹の字の開口12が予め形成され
ている。そして、このアース部11の上端を内側に傾斜
するように折り曲げることにより、PCB2のアースパ
ターンを半田3により半田付けするように構成されてい
る。この実施例においても、図2と同様に、カバー4に
ケース枠体1の内側壁と当接する変形防止リブ43が形
成されている。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
けされるアース部材を形成するための開口を形成すると
共に、このケース枠体を覆うカバーにケース枠体の内側
面に当接する変形防止リブを形成し、この変形防止リブ
をプリント基板がアース部材に半田付けされた位置に対
応する位置またはその近傍に形成したため、カバーの嵌
合爪部をケース枠体の上方開放端に嵌合した際に、嵌合
爪部の弾性力によるケース枠体、特に開口近傍の変形が
変形防止リブで確実に防止され、プリント基板とアース
部材との半田付け部分に応力が作用しにくくなる。この
ため、半田クラックの発生が防止され、シールド効果を
高めることができる。
る。
明図である。
説明図である。
ある。
明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 上方を開放した金属製のケース枠体と、
このケース枠体内に装着されるプリント基板と、前記ケ
ース枠体の上方の開放部を覆うカバーとを具備し、 前記ケース枠体の側面に前記プリント基板が半田付けさ
れるアース部材を形成するための開口を形成し、 前記カバーに、前記ケース枠体の外側面に嵌合する嵌合
爪部を形成すると共に、前記ケース枠体の内側面に当接
する変形防止リブを形成し、 この変形防止リブを、前記プリント基板が前記アース部
材に半田付けされた位置に対応する位置またはその近傍
に形成した ことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項2】 前記カバーに外方へ向かう膨出部が形成
され、この膨出部が前記変形防止リブより中央部に位置
していることを特徴とする請求項1記載のシールドケー
ス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32914695A JP3181502B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32914695A JP3181502B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | シールドケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09172283A JPH09172283A (ja) | 1997-06-30 |
JP3181502B2 true JP3181502B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=18218160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32914695A Expired - Fee Related JP3181502B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | シールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3181502B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3899934B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2007-03-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP4586688B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2010-11-24 | 株式会社村田製作所 | シールドケース |
JP2013247180A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Sharp Corp | ケース構造 |
JP5522215B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-06-18 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット |
US9155233B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-10-06 | Sierra Wireless, Inc. | Electromagnetic shield configured to inhibit deformation |
JP2018207040A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 株式会社東芝 | シールドケース |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32914695A patent/JP3181502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09172283A (ja) | 1997-06-30 |
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