JPH11121114A - 基板実装用コネクタ - Google Patents

基板実装用コネクタ

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Publication number
JPH11121114A
JPH11121114A JP9308469A JP30846997A JPH11121114A JP H11121114 A JPH11121114 A JP H11121114A JP 9308469 A JP9308469 A JP 9308469A JP 30846997 A JP30846997 A JP 30846997A JP H11121114 A JPH11121114 A JP H11121114A
Authority
JP
Japan
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plug
connector
insulator
terminal
board
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Pending
Application number
JP9308469A
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English (en)
Inventor
Koji Nishimura
浩二 西村
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Nagano Fujitsu Component Ltd
Original Assignee
Nagano Fujitsu Component Ltd
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Publication date
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Priority to US09/129,751 priority patent/US6102712A/en
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/931—Conductive coating

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板実装用コネクタに関し、接続端子の共通
化による端子種類削減と回路基板への実装作業の容易化
との実現で生産性向上を図る。 【構成】 プラグ又はジャックの基板実装用コネクタ
を、一端がコンタクト３１１ａで他端が絶縁体固着部で
ある複数の端子３１１と、該各端子３１１を相手側コネ
クタと対応するように上記絶縁体固着部で固着する絶縁
本体３１３とで構成し、該絶縁本体３１３には、上記端
子３１１の固着領域と基板搭載面１２３ｂ″に設ける接
続部との間を該絶縁本体３１３の表面を経由する導電パ
ターン３１３ｂで接続して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板に実装する
コネクタの構成に係わり、特に接続端子の共通化による
端子種類削減と回路基板への実装作業の容易化との実現
で生産性向上を図った基板実装用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に係わるコネクタが表面実装形の
コネクタである場合を例とする図２６は従来のコネクタ
を回路基板への実装方法と共に説明する図であり、図２
７は図２６のプラグコネクタの第１のプラグ端子を説明
する図、図２８は図２６のプラグコネクタの第２のプラ
グ端子を説明する図、図２９は図２６のプラグコネクタ
のプラグ絶縁体完成体を説明する図、図３０は図２６の
プラグコネクタの組立方法を説明する図である。
【０００３】また、本発明に係わるコネクタが回路基板
貫通用の端子を備えたコネクタである場合を例とする図
３１は従来の他のコネクタを実装方法と共に説明する図
であり、図３２は図３１のプラグコネクタの第１のプラ
グ端子を説明する図、図３３は図３１のプラグコネクタ
の第２のプラグ端子を説明する図、図３４は図３１のプ
ラグコネクタのプラグ絶縁体完成体を説明する図、図３
５は図３１のプラグコネクタの組立方法を説明する図で
ある。
【０００４】なお図では、いずれも本発明にかかわる基
板実装用コネクタが端子列二列のプラグコネクタである
場合を例として説明する。図２６で、従来のコネクタ１
は図示されない電子装置に繋がるジャックコネクタ１１
と回路基板１５表面の端辺１５ａ近傍に実装される回路
基板用プラグコネクタ（文中では単にプラグコネクタと
する）１２とからなる。
【０００５】この内ジャックコネクタ１１は、直状のジ
ャック端子１１１と複数個の該各ジャック端子１１１を
二列のマトリックス状に植設するジャック絶縁体１１２
とからなるものである。
【０００６】そして、金属板を通常のプレス打ち抜き曲
げ成形技術で形成したこの場合のジャック端子１１１
は、一端が後述するプラグ端子のコンタクト領域を両面
から挟み込むように二股に分岐して形成されたジャック
コンタクト１１１ａで、該ジャックコンタクト１１に続
く絶縁体固着部１１１ｂの先が図示されない上記電子装
置に繋がる信号線との接続域となる外部接続端子１１１
ｃに形成されているものである。
【０００７】またジャック絶縁体１１２は、上記ジャッ
ク端子１１１を整列して植設する端子植設部１１２ａの
周囲が、該ジャック端子１１１の上記ジャックコンタク
ト１１１ａの長さを越える高さの周壁１１２ｂで囲まれ
てなるものであり、上記端子植設部１１２ａには上記ジ
ャック端子１１１をその絶縁体固着部１１１ｂの圧入で
固着し得る大きさの固着孔１１２ｃが所要ピッチを保っ
た二列のマトリックス状に形成されているものである。
【０００８】なお上記固着孔１１２ｃの所要ピッチは、
例えば端子列方向隣接間ピッチが“p1”で端子列間ピッ
チが“p2”になるように形成されている。そこで、外部
接続端子１１１ｃを先頭とする上記ジャック端子１１１
を周壁側から該ジャック絶縁体１１２の各固着孔１１２
ｃに挿入したときの絶縁体固着部１１１ｂの該固着孔１
１２ｃへの圧入で、上記外部接続端子１１１ｃが端子植
設部１１２ａから突出した状態で該ジャック端子１１１
が固着されたジャックコネクタ１１を図示のように構成
することができる。
【０００９】一方、本発明に係わる上記プラグコネクタ
１２は、第１のプラグ端子１２１と第２のプラグ端子１
２２と、該各プラグ端子１２１と１２２とを上記ジャッ
クコネクタ１１の各ジャック端子１１と対応するそれぞ
れの位置に植設するプラグ絶縁体完成体１２５とからな
る。
【００１０】ここで該プラグコネクタ１２を理解し易く
するため先に、図２７で第１のプラグ端子１２１を、図
２８で第２のプラグ端子１２２を、また図２９でプラグ
絶縁体完成体１２５を説明する。
【００１１】第１のプラグ端子を説明する図２７で、
（２７−１）は通常のプレス打ち抜き成形技術で形成し
たときのブランク状態を、また（２７−２）は第１のプ
ラグ端子としての完成状態を示したものである。
【００１２】すなわち図の（２７−１）で第１のプラグ
端子１２１は、連結部材１２１′に上記のピッチ“p1”
に櫛刃状に繋がれた状態にある。そしてこの場合の該第
１のプラグ端子１２１は、一端が上記ジャック端子１１
１のジャックコンタクト１１１ａに対応するプラグコン
タクト１２１ａで、該コンタクト１２１ａに続く絶縁体
固着部１２１ｂから所定高さ“h1”にオフセット曲げさ
れた後の他端側が外部接続端子１２１ｃに形成されてい
るものであり、該外部接続端子１２１ｃの端部で上記連
結部材１２１′に繋がれている。
【００１３】なお上記絶縁体固着部１２１ｂは、その幅
方向両側辺に突出して設けたバルジ１２１ｂ′によって
上記プラグ絶縁体１２３の後述する固着孔１２３ｃに固
着し得るようになっている。
【００１４】そこで、上記第１のプラグ端子１２１を外
部接続端子１２１ｃの端部で切損して連結部材１２１′
から分離することで、個々に分離された第１のプラグク
端子１２１を（２７−２）で示すように得ることができ
る。
【００１５】また第２のプラグ端子を説明する図２８
で、（２８−１）は通常のプレス打ち抜き成形技術で形
成したときのブランク状態を、また（２８−２）は第２
のプラグ端子としての完成状態を示したものである。
【００１６】すなわち図の（２８−１）で第２のプラグ
端子１２２は、連結部材１２２′に図２７同様のピッチ
“p1”に櫛刃状に繋がれた状態にある。そしてこの場合
の該第２のプラグ端子１２２は、一端が上記第１のプラ
グ端子１２１におけるプラグコンタクト１２１ａと等し
いプラグコンタクト１２２ａで該プラグコンタクトに続
く領域が上記プラグ端子１２１における絶縁体固着部１
２１ｂと等しい絶縁体固着部１２２ｂに形成され、該絶
縁体固着部１２２ｂから所定高さ“h2”にオフセット曲
げされた後の他端側が上記連結部材１２２′に繋がれた
外部接続端子１２２ｃに形成されているものである。
【００１７】そして、上記絶縁体固着部１２２ｂの領域
とオフセット曲げ領域とが該端子幅方向に上記ピッチ
“p1”の 1/2 すなわち“p1／２”だけずれた状態に形
成されている。
【００１８】なお上記の所定高さ“h2”は、第１のプラ
グ端子１２１におけるオフセット曲げ高さ“h1”に前述
した端子列間ピッチ“p2”を加えた高さ“h1＋p2”にな
っている。
【００１９】そこで、上記第２のプラグ端子１２２を外
部接続端子１２２ｃの端部で切損して連結部材１２２′
から分離することで、個々に分離された第２のプラグ端
子１２２を（２８−２）で示すように得ることができ
る。
【００２０】一方上記プラグ絶縁体完成体１２５を示す
図２９で、（２９−１）は一部を断面視した全体斜視図
であり、（２９−２）は（２９−１）を矢印Ｃ方向から
見た側面図である。
【００２１】図２９でプラグ絶縁体完成体１２５は、上
記第１及び第２のプラグ端子１２１と１２２を前記ジャ
ックコネクタ１１のジャック端子１１と同様に配置植設
する絶縁本体１２３とその基板搭載面の長手方向両端近
傍に固定する２個のボードロック１２４とで構成され
る。
【００２２】この内絶縁本体１２３は、端子配置領域１
２３ａの周辺に上記各プラグ端子のプラグコンタクト長
を僅かに越える高さの周壁１２３ｂが形成されているも
のであり、該周壁１２３ｂの内面１２３ｂ′が上記ジャ
ックコネクタ１１の周壁外面に対するガイド面になるよ
うになっている。
【００２３】そして上記端子配置領域１２３ａには、上
述した第１及び第２のプラグ端子１２１，１２２の各絶
縁体固着部１２１ｂと１２２ｂがその圧入で固着し得る
大きさの固着孔１２３ｃが、上述した端子配置ピッチす
なわち端子列方向隣接間ピッチ“p1”，端子列間ピッチ
“p2”に形成されている。
【００２４】他方、該絶縁本体１２３の端子列方向に沿
う周壁の片側外面（図では下面）の上記回路基板１５に
対する基板搭載面１２３ｂ″の長手方向両端部近傍に
は、ボードロック金具１２４をその先端が該搭載面１２
３ｂ″から突出するように装着するための図示されない
溝穴が形成されているものである。
【００２５】なお金属板の打ち抜き技術で形成されるこ
の場合の該ボードロック金具１２４は、それを抽出した
円内図（ａ）に示す如く、先端にフック１２４ａを備え
た舌片１２４ｂが根元域でコ字形に繋がれてなるもので
ある。
【００２６】そして該ボードロック金具１２４は例えば
その斜線域Ｄを上記絶縁本体１２３の上記基板搭載面１
２３″に形成されている図示されない溝穴等に圧入する
ことで、図示のプラグ絶縁体完成体１２５が構成し得る
ようになっている。
【００２７】そこで図３０に示すように、上記ボードロ
ック金具１２４が圧入固定された上記プラグ絶縁体完成
体１２５に、前述した連結部材１２１′に繋がれた状態
の第１のプラグ端子１２１を絶縁本体１２３の基板搭載
面１２３ｂ″側の固着孔列に矢印Ａ1 のようにプラグコ
ンタクト側から一括して圧入固着した後に連結部材１２
１′を切除する。
【００２８】次いで、他方の固着孔列に矢印Ａ2 のよう
に前述した連結部材１２２′に繋がれた状態の第２のプ
ラグ端子１２２をプラグコンタクト側から一括して圧入
固着した後、連結部材１２２′を切除することで、第１
のプラグ端子１２１と第２のプラグ端子１２２とが列ご
とに整列して植設されたプラグコネクタ１２を図２６で
示したように構成することができる。
【００２９】かかるプラグコネクタ１２では、第１のプ
ラグ端子１２１の外部接続端子１２１ｃと第２のプラグ
端子１２２の外部接続端子１２２ｃとが絶縁本体１２３
の上記基板搭載面１２３ｂ″と同じ面上に位置する。
【００３０】そこで図２６における回路基板１９に、該
各外部接続端子と対応するそれぞれの位置には接続電極
１９ｂを形成すると共に上記ボードロック金具１２４と
対応するそれぞれの位置には該ボードロック金具に対応
する取付孔１９ｃを設けた上で、上記プラグコネクタ１
２を例えば真空吸着ヘッド２０等を使用して矢印Ｅのよ
うに該回路基板１９に搭載することで、上記ボードロッ
ク金具１２４の上記取付孔１９ｃへの圧入で該プラグコ
ネクタ１２を該回路基板１９に位置決め固定することが
できる。
【００３１】以後、例えば通常のはんだリフロー技術等
で両者をはんだ接続することで、該プラグコネクタ１２
を回路基板１９に実装することができる。従って、上述
したジャックコネクタ１１を矢印Ｆのように該プラグコ
ネクタ１２に嵌合させることで、回路基板１９と図示さ
れない電子装置とが接続／解除し得るコネクタ１を図２
６のように構成することができる。
【００３２】かかるプラグコネクタ１２を備えたコネク
タでは、プラグコネクタ１２の上述したボードロック金
具１２４によって該プラグコネクタ１２が回路基板１９
に対して固定化し得るが同時に上記各外部接続端子と上
記各接続電極とが接触した状態にあるので、外部接続端
子１２１ｃ，１２２ｃと接続電極１５ｂ間の確実なはん
だ接続が実現できるメリットがある。
【００３３】他のコネクタを実装方法を含めて説明する
図３１で、従来のコネクタ１′は、図２６で説明したジ
ャックコネクタ１１と、回路基板１６表面の端辺１６ａ
近傍に実装される回路基板用プラグコネクタ（文中では
単にプラグコネクタとする）１３とからなる。
【００３４】そしてこの場合の上記プラグコネクタ１３
は、第１のプラグ端子１３１と第２のプラグ端子１３２
と、該各プラグ端子１３１と１３２を上記ジャックコネ
クタ１１に対応するように植設するプラグ絶縁体完成体
１３５とからなる。
【００３５】ここで図２６と同様に、図３２で第１のプ
ラグ端子１３１をまた図３３で第２のプラグ端子１３２
を、更に図３４でプラグ絶縁体完成体１３５をそれぞれ
説明する。
【００３６】第１のプラグ端子を説明する図３２で、第
１のプラグ端子ブランク１３１は、連結部材１３１′に
上記のピッチ“p1”に櫛刃状に繋がれた状態にある。そ
してこの場合の第１のプラグ端子１３１は、一端が前記
プラグコンタクト１２１ａと等しいプラグコンタクト１
３１ａで、該コンタクト１３１ａに続く絶縁体固着部１
３１ｂから所定距離“a1”離れた位置で直角曲げされた
先が回路基板固着部１３１ｃに形成されているものであ
り、該回路基板固着部１３１ｃの端部で上記連結部材１
３１′に繋がれている。
【００３７】なおこの場合の回路基板固着部１３１ｃ
は、上記絶縁体固着部１３１ｂよりも僅かに拡幅させた
ものであり、例えば該基板固着部１３１ｃに対応する大
きさの溝孔に圧入したときの幅方向両側からの押圧によ
る幅方向寸法の弾力的変化で、該基板固着部１３１ｃひ
いてはプラグコネクタ１３が上記溝孔に対して着脱し得
るようになっている。
【００３８】また上記絶縁体固着部１３１ｂは、前記絶
縁体固着部１２１ｂと等しく形成されていると共に、上
記回路基板固着部１３１ｃの上記直角曲げ位置からの隔
たり“b1”は上記プラグコネクタ１３を上記回路基板１
６に搭載した状態で該プラグコネクタ１３が該基板１６
に固着し得るように形成されている。
【００３９】そこで、上記連結部材１３１′に繋がれた
状態の第１のプラグ端子１３１を回路基板固着部１３１
ｃの端部で切損して連結部材１３１′から分離すること
で、個々の第１のプラグ端子１３１が得られることは前
記第１のプラグ端子１２１と同様である。
【００４０】また図３３で第２のプラグ端子１３２は、
連結部材１３２′に上記のピッチ“p1”に櫛刃状に繋が
れた状態にある。そしてこの場合の第２のプラグ端子１
３２は、上記プラグコンタクト１３１ａと等しいプラグ
コンタクト１３２ａで、該コンタクト１３２ａに続く絶
縁体固着部１３２ｂから上記所定距離“a1”より大きい
位置すなわち“a2”だけ離れた位置で直角曲げされた先
が上記回路基板固着部１３１ｃと等しい回路基板固着部
１３２ｃに形成されているものであり、該回路基板固着
部１３２ｃの端部で上記連結部材１３２′に繋がれてい
る。
【００４１】なお上記絶縁体固着部１３２ｂは前記絶縁
体固着部１２１ｂと等しく形成されていると共に、上記
回路基板固着部１３２ｃの上記直角曲げ位置からの隔た
り“b2”は上記上記所定距離“a1”に図２９で説明した
端子列間ピッチ“p2”を加えた長さすなわち“a1＋p2”
になっている。
【００４２】そこで、上記第２のプラグ端子１３２を回
路基板固着部１３２ｃの端部で切損して連結部材１３
２′から分離することで、個々の第２のプラグ端子１３
２が得られることも上記第１のプラグ端子１３１と同様
である。
【００４３】一方上記プラグ絶縁体完成体１３５を示す
図３４で、（３４−１）は一部を断面視した全体斜視図
であり、（３４−２）は断面図をまた（３４−３）は
（３４−１）を図２９同様に矢印Ｃ方向から見た側面図
である。
【００４４】図３４でプラグ絶縁体完成体１３５は、上
述した第１及び第２のプラグ端子１３１，１３２を前記
ジャックコネクタ１１のジャック端子１１と対応する位
置に配置植設する絶縁本体１３６と、前記の２個のボー
ドロック１２４とで構成される。
【００４５】そしてこの場合の絶縁本体１３６は、図２
９の絶縁本体１２３における端子植設域外面１２３ａ′
に、端子列間には上記第１のプラグ端子１３１の該端子
植設域外面１２３ａ′からの突出長さにほぼ等しい高さ
で端子列方向に延びる第１の壁１３６ａが図示ドット域
のように追加して形成され、また基板搭載面１２３ｂ″
から離れた端子列の上面と対応する位置には上記第２の
プラグ端子１３２の端子植設域外面１２３ａ′からの突
出長さにほぼ等しい高さで端子列方向に延びる第２の壁
１３６ｂが図示ドット域のように追加形成されてなるも
のである。
【００４６】次いで、図２６で説明したボードロック金
具１２４を、図２６同様に該絶縁本体１３６の図示され
ない溝穴に圧入することで、プラグ絶縁体完成体１３５
を図示のように構成することができる。
【００４７】そこでボードロック金具１２４が圧入固定
された上記プラグ絶縁体完成体１３５に、前述した連結
部材１３１′に繋がれた状態の第１のプラグ端子１３１
を図３０の場合と同様に絶縁本体１３６の基板搭載面１
２３ｂ″側の固着孔列に矢印Ａ1 の如くプラグコンタク
ト側から一括して圧入固着した後に連結部材１３１′を
切除し、次いで他方の固着孔列に矢印Ａ2 の如く前述し
た連結部材１３２′に繋がれた状態の第２のプラグ端子
１３２を一括して圧入固着した後に連結部材１３２′を
切除することで、第１のプラグ端子１３１と第２のプラ
グ端子１３２とが列ごとに整列して植設されたプラグコ
ネクタ１３を図３１に示すように構成することができ
る。
【００４８】かかるプラグコネクタ１３では、第１のプ
ラグ端子１３１の回路基板固着部１３１ｃと第２のプラ
グ端子１３２の回路基板固着部１３２ｃとが同じ面上に
位置する。
【００４９】なお図３１における回路基板１６には、上
記各プラグ端子１３１，１３２の回路基板固着部１３１
ｃ，１３２ｃと対応するそれぞれの位置に該各回路基板
固着部が圧入固定し得る大きさで図示されない回路パタ
ーンに繋がる接続端子孔１６ｂが形成されていると共
に、上記ボードロック金具１２４と対応するそれぞれの
位置には該ボードロック金具に対応する取付孔１６ｃが
形成されている。
【００５０】そこで、上記プラグコネクタ１３を例えば
図示されない治具等を使用して矢印Ｅの如く該回路基板
１６に搭載すると、先ずボードロック金具１２４の上記
取付孔１６ｃへの挿入で該プラグコネクタ１３が位置決
めされるが、その後のプラグコネクタ１３の更なる圧入
で該プラグコネクタ１３を該回路基板１６に実装するこ
とができる。
【００５１】従って、図３１に示す如く、前述したジャ
ックコネクタ１１を矢印Ｆのように該プラグコネクタ１
３に嵌合させることで、回路基板１６と図示されない電
子装置とが接続／解除し得るコネクタ１′を図示のよう
に構成することができる。
【００５２】かかるプラグコネクタ１３を備えたコネク
タ１′では、プラグコネクタ１３の上述したボードロッ
ク金具１２４によって該プラグコネクタ１３が回路基板
１６に対して固定化し得ると同時に、上記各回路基板固
着部１３１ｃ，１３２ｃと回路基板１６の図示されない
回路とが接触した状態になるので、各回路基板固着部ひ
いては各プラグ端子間の確実な接続を実現することがで
きる。
【００５３】
【発明が解決しようとする課題】しかしかかる従来のコ
ネクタ１や１′では、プラグコネクタの構成に端子列数
に対応する種類のプラグ端子が必要になる、各プラグ端
子のプラグ絶縁体への圧入固着に多くの工数がかかる、
端子列数の増加によって整列させる回路基板側接続部の
隣接間ピッチが小さくなって隣接端子間で短絡し易くな
る等、のことから生産性の向上を期待することができな
いと言う問題があった。
【００５４】また、回路基板のプラグコネクタ搭載領域
の外側に外部接続端子や回路基板固着部を形成しなけれ
ばならず、結果的に回路基板としての電子デバイス搭載
領域が狭くなって顧客の回路基板に対する高密度実装要
求に対応しきれなくなることがあると言う問題があっ
た。
【００５５】更に、プラグコネクタを回路基板に実装す
るには各プラグ端子の各外部接続端子や回路基板固着部
を同一平面上に整列させる必要があることから、場合に
よっては回路基板への実装時直前に外部接続端子や回路
基板固着部を同一面に整列させる等の修整を施さなけれ
ばならない場合があると言う問題もあった。
【００５６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、一端がコン
タクトであり他端が絶縁体固着部である複数の端子と、
該端子のそれぞれを相手側コネクタと対応するように上
記絶縁体固着部で固着する絶縁本体とを備え、該絶縁本
体は、上記端子の固着領域と基板搭載面に設ける接続部
との間が該絶縁本体の表面に形成された導電パターンで
接続されてなる基板実装用コネクタによって解決され
る。
【００５７】絶縁本体の端子固着孔に導電膜を形成する
と同時に、該導電膜に繋がる導電パターンを基板搭載面
まで延伸せしめた上でその端部を回路基板側の接続部と
すると、該接続部を二次元的に拡げて配置することがで
きる。
【００５８】このことは、プラグ端子を列ごとに変える
必要がなくせると同時に回路基板側接続部の隣接間ピッ
チが拡大し得ることを意味し、また回路基板側接続部が
該絶縁本体の平面視領域内に位置するので該回路基板上
の他の電子デバイス搭載域が図２６や図３１の場合より
も拡げられることを示している。
【００５９】そこで本発明では、図２９のプラグ絶縁体
完成体１２５における固着孔１２３ｃの内壁面に導電膜
を設けると共に、該導電膜に繋がる導電パターンを該絶
縁本体１２３の表面を経由して上記基板載置面１２３
ｂ″に延伸させたときの端部をはんだバンプ付基板接続
電極として所要のプラグ絶縁体を構成するようにしてい
る。
【００６０】また、図３１のプラグ絶縁体完成体１３５
における固着孔１２３ｃの内壁面に導電膜を設けると共
に、該導電膜に繋がる導電パターンを該絶縁本体１２３
の表面を経由して上記基板載置面１２３ｂ″に延伸させ
たときの端部に該導電パターンに繋がる基板接続端子を
設けて所要のプラグ絶縁体を構成するようにしている。
【００６１】このことは、基板搭載面１２３ｂ″に位置
する上記はんだバンプ付基板接続電極や基板接続端子が
二次元的な拡がりを持って上記基板搭載面１２３ｂ″に
配置し得ることから、隣接する端子間のピッチが大きく
できると同時に前述した第１及び第２の各プラグ端子に
外部接続端子や絶縁体固着部が不要となることから第１
及び第２の各プラグ端子が共通化し得ると同時に、上記
はんだバンプ付基板接続電極や基板接続端子が絶縁本体
の平面視領域内に位置させられることを意味する。
【００６２】従って、プラグ端子種類の削減と回路基板
としての高密度実装及びはんだバンプ付基板接続電極間
や基板接続端子間の短絡抑制が同時に実現できるプラグ
コネクタを得ることができる。
【００６３】
【発明の実施の形態】本発明に係わるプラグコネクタが
表面実装形の回路基板用コネクタである場合を例とする
図１は本発明になるコネクタを実装方法と共に説明する
図であり、図２は図１のプラグコネクタのプラグ端子を
説明する図、図３は図１のプラグコネクタのプラグ絶縁
体完成体を説明する図、図４は図１のプラグコネクタの
プラグ絶縁体を説明する図、図５は図４の絶縁本体への
導電膜と導電パターンの形成工程を説明する図、図６は
図１におけるプラグコネクタの組立方法を説明する図、
図７は図３のプラグ絶縁体完成体での導電パターンの引
回し応用例を説明する図である。
【００６４】そして図８は図１のコネクタの第１の応用
例を説明する図であり、図９は図８のプラグコネクタの
プラグ絶縁体を説明する図、図１０は図１のコネクタの
第２の応用例を説明する図、図１１は図１０のプラグコ
ネクタのプラグ端子を説明する図、図１２は図１０のプ
ラグコネクタのプラグ絶縁体を説明する図である。
【００６５】また、本発明に係わるプラグコネクタが回
路基板貫通用の端子を備えた回路基板用コネクタである
場合を例とする図１３は図１のコネクタの第３の応用例
を実装方法と共に説明する図であり、図１４は図１３の
プラグコネクタのプラグ絶縁体を説明する図、図１５は
図１３のプラグコネクタの基板接続端子を説明する図、
図１６は図１３のプラグコネクタのプラグ絶縁体完成体
の組立方法を説明する図である。
【００６６】更に図１７は図１のコネクタの第４の応用
例を説明する図であり、図１８は図１７におけるプラグ
コネクタの絶縁本体を説明する図、図１９はプラグ絶縁
体形成時に使用するマスクを例示説明する図、図２０は
図１７におけるプラグ絶縁体を説明する図、図２１は図
１のコネクタの第５の応用例を説明する図、図２２は図
２１におけるプラグコネクタの絶縁本体を説明する図、
図２３は図２１におけるプラグ絶縁体を説明する図、図
２４は図２２における絶縁本体の他の実施例を説明する
図、図２５は図２４における導電パターンの形成方法を
説明する図である。
【００６７】なお図では、いずれも図２６と図３１で説
明したプラグコネクタに本発明を適用させる場合を例と
しているので、図２６乃至図３５と同じ対象部材や部位
には同一の記号を付すと共に、重複する説明については
それを省略する。
【００６８】図１で本発明になるコネクタ３は、図２６
で説明したジャックコネクタ１１と本発明になるプラグ
コネクタ３１とからなるものである。そしてこの場合の
該プラグコネクタ３１は、複数のプラグ端子３１１と、
該各プラグ端子３１１を前記プラグコネクタ１２と同様
の圧入による固着で二列に整列して植設するプラグ絶縁
体完成体３１２とからなるものである。
【００６９】ここで前記プラグコネクタ１２と同様に、
図２で上記プラグ端子３１１を、また図３乃至図５で上
記プラグ絶縁体３１２を先に説明する。プラグ端子を説
明する図２で、（２−１）は通常のプレス打ち抜き技術
で形成したときのブランク状態を、また（２−２）はプ
ラグ端子としての完成状態を示したものである。
【００７０】すなわち図の（２−１）でプラグ端子３１
１は、前述したピッチ“p1”で連結部材３１１′に櫛刃
状に繋がれた状態にある。そしてこの場合の該プラグ端
子３１１は、一端が上記ジャック端子１１１のジャック
コンタクト１１１ａに対応するプラグコンタクト３１１
ａで、該コンタクト３１１ａに続いて絶縁体固着部３１
１ｂが形成されているものであり、該絶縁体固着部３１
１ｂの端部で上記連結部材３１１′に繋がれている。
【００７１】なお上記絶縁体固着部３１１ｂは、その幅
方向両側辺に突出して設けたバルジ３１１ｂ′によって
上記プラグ絶縁体３１２の後述する固着孔３１３ａに固
着し得るようになっている。
【００７２】そこで、上記プラグ端子３１１を上記絶縁
体固着部端部での折り曲げで連結部材３１１′から分離
することで、個々のプラグク端子３１１を（２−２）で
示すように得ることができる。
【００７３】一方プラグ絶縁体完成体３１２は図３の
（３−１）に示す如く、プラグ絶縁体絶縁体３１３と図
２６で説明したボードロック金具１２４とからなるもの
であり、図２９で説明したプラグ絶縁体完成体１２５に
おける場合と同様に上記プラグ絶縁体３１３に設けられ
た後述する溝穴３１３ｅに上記ボードロック金具１２４
を圧入して固着させることで、（３−２）に示す如くプ
ラグ絶縁体３１２が構成されるようになっている。
【００７４】この場合のプラグ絶縁体３１３の詳細を説
明する図４で、（４−１）はプラグ絶縁体を図２６同様
に一部を断面視した全体斜視図であり、（４−２）は該
プラグ絶縁体を矢印ｄ〜ｄ′で切断した側面図、（４−
３）は（４−１）を下面側すなわち矢印Ｄ方向から見た
下面視平面図である。
【００７５】すなわち図４でプラグ絶縁体３１３は、図
２６で説明した絶縁本体１２３における端子固着孔１２
３ｃの各内壁面１２３ｃ′に例えば金 (Au) 等からなる
導電膜３１３ａを形成すると共に、一端では該導電膜３
１３ａに繋がり該絶縁本体表面を経由した他端が基板搭
載面１２３ｂ″に位置する金 (Au) 等からなる導電パタ
ーン３１３ｂを上記各端子固着孔毎に独立して形成した
ものである。
【００７６】そして、上記基板搭載面１２３ｂ″に位置
する基板接続電極３１３ｃは隣接間隔が大きくなるよう
に例えば図示の如くジグザグの千鳥状に配置されてお
り、更に該基板接続電極３１３ｃには該電極３１３ｃか
ら盛り上がるようにはんだバンプ３１３ｄが形成されて
いる。
【００７７】なお該各はんだバンプ形成域の端子列方向
両端近傍に設けられている溝穴３１３ｅは、前記ボード
ロック金具１２４を圧入して固定するためのものであ
る。ここで、上記導電膜３１３ａと導電パターン３１３
ｂの形成工程例を図５で順を追って説明する。
【００７８】すなわち図５で、先ず図２６で説明した絶
縁本体１２３の全面に第１の工程イとして所定厚さの銅
めっき層を通常の無電解銅めっき技術によって施すと、
該絶縁本体１２３を上下反転させて示した（５−１）の
如く該絶縁本体１２３の端子固着孔１２３ｃの内部にも
所要の銅めっきを施すことができる。
【００７９】次いで第２の工程ロとしてで全面にレジス
トを塗布する。その後、第３の工程ハとして所要領域の
みをマスキングするが、このときに使用するマスク１０
は図（５−２）に示す如く、上記絶縁本体１２３の基板
搭載面１２３ｂ″を含む周壁外面と固着孔開口面１２３
ｃ″とがカバーできるように折り曲げ成形された例えば
箱形の金属板からなるものである。
【００８０】そして上記固着孔開口面１２３ｃ″を覆う
底面１０ａには、上記端子固着孔１２３ｃと対応するそ
れぞれの位置に該固着孔１２３ｃより大きい端子孔１０
ｂが形成されていると共に、上記基板搭載面１２３ｂ″
を覆う壁面１０ｃには上記孔１０ｂと対応する数の電極
孔１０ｄが形成され、且つ上記各端子孔１０ｂと該各電
極孔１０ｄの間は適当な間隔を保って配置されたスリッ
ト１０ｅによって連結されている。
【００８１】なお上記電極孔１０ｄは隣接する電極との
間隔を大きくするために図示の如くジグザクの千鳥状に
配置されている。そこで、該マスク１０を矢印Ｇのよう
に銅めっきされた上記絶縁本体１２３に被せてマスキン
グする。
【００８２】次いで、第４の工程ニとして通常のフォト
リソグラフィ技術による露光・現像で必要とする領域す
なわち上記の端子孔１０ｂと電極孔１０ｄ及びスリット
１０ｅのレジストを除去するが、この場合の露光方向は
上記底面１０ａと壁面１０ｃの各垂直２方向すなわち図
示“j1，j2" とする。
【００８３】この時点で上記絶縁本体123 の端子固着孔
１２３ｃに侵入した上記レジストは除去されるので、表
面に無電解銅めっき層が形成された端子固着孔１２３ｃ
を得ることができる。
【００８４】続く第５の工程ホ乃至第７の工程トで、通
常の電解めっき技術によってそれぞれ所定厚さの銅めっ
き, ニッケルめっき, 金めっきを順次施す。更に、第８
の工程チでレジストを剥離除去した後、第９の工程リで
表面に露出する無電解銅めっ層をエッチング除去するこ
とで、各端子固着孔１２３ｃの表面に形成された導電膜
３１３ａと基板搭載面１２３ｂ″に形成された基板接続
電極３１３ｃとが導電パターン３１３ｂで繋がれた絶縁
本体を得ることができる。
【００８５】その後、第１０の工程ヌで上記基板接続電
極３１３ｃの領域に、例えば図示されない適当な大きさ
のはんだボールを押し付けた状態で、通常のはんだリフ
ロー技術等を経ることで該はんだボールを溶融させては
んだバンプ３１３ｄを形成することで、図４で示したプ
ラグ絶縁体３１３を得ることができる。
【００８６】従って、図３で示すように前述したボード
ロック金具１２４を上記プラグ絶縁体３１３の溝穴３１
３ｅに圧入して固定することで、所要のプラグ絶縁体完
成体３１２を構成することができる。
【００８７】そこで図６で示す如く、上記プラグ絶縁体
完成体３１２の各端子固着孔３１２ｃに前述した連結部
材３１１′に繋がれた状態のプラグ端子３１１をプラグ
コンタクト側から矢印Ａ1 のように一括して圧入固着し
た後に連結部材３１１′を切除することで、各プラグ端
子３１１と上記はんだパンプ３１３ｄが導電パターン３
１３ｂで繋がれたプラグコネクタ３１を図１に示すよう
に構成することができる。
【００８８】一方かかるプラグコネクタ３１に対応する
図１の回路基板１７には、上記各はんだパンプ３１３ｄ
と対応するそれぞれの位置に該各バンプ３１３ｄが載置
し得る大きさで図示されない回路パターンに繋がる接続
電極孔１７ａが形成されていると共に、上記ボードロッ
ク金具１２４と対応するそれぞれの位置には該ボードロ
ック金具に対応する取付孔１７ｂが形成されている。
【００８９】そこで、上記プラグコネクタ３１を図示さ
れない治具等を使用して矢印Ｇの如く該回路基板１７に
搭載すると、ボードロック金具１２４の上記取付孔１１
７ｂへの挿入で該プラグコネクタ３１の回路基板１７に
対する位置決めが実現できるので、爾後の加熱等による
該プラグコネクタ３１の実装作業が容易化し得るメリッ
トがある。
【００９０】かかるプラグコネクタ３１では、上記はん
だバンプ付基板接続電極が絶縁本体の領域に位置するの
で回路基板１９の高密度実装化が実現できること、１種
類のプラグ端子で端子列数が複数のコネクタに適用でき
ること、等による生産性向上が実現できるメリットがあ
る。
【００９１】また、プラグ絶縁体３１３の基板搭載面１
２３ｂ″に形成される基板接続電極３１３ｃの位置は導
電パターン３１３ｂによって任意に変えられるので、基
板接続電極間ひいてははんだパンプ間の間隔を図２６で
説明したプラグコネクタ１よりも容易に大きくできると
共に該電極ひいてはパンプ自体が大径化できるので、端
子が高密度に配置されたコネクタに対しても隣接端子間
の短絡なしに確実に回路基板に実装できるメリットがあ
る。
【００９２】更に上記はんだバンプ３１３ｄの高さを高
くして形成すると、回路基板への実装時の加熱による該
はんだバンプ３１３ｄの変形によってプラグ絶縁体３１
３や回路基板１７における反りや変形が吸収されて両者
間の確実な接続が確保できるメリットもある。
【００９３】上記導電パターンの引回し応用例を示した
図７で、（７−１）はブラグ絶縁体を固着孔開口面１２
３ｃ″側から見た正面図であり、（７−２）は（７−
１）を下面側すなわち矢印Ｄ方向から見た下面視平面図
である。
【００９４】すなわち図７でプラグ絶縁体３１５は、図
２６で説明した絶縁本体１２３における固着孔１２３ｃ
の各内壁面１２３ｃ′に例えば金 (Au) 等からなる導電
膜３１３ａを形成すると共に、該絶縁本体１２３表面の
固着孔開口面１２３ｃ′と基板搭載面１２３ｂ″とに一
端では上記導電膜３１３ａに繋がり他端が該基板搭載面
１２３ｂ″に位置する金 (Au) 等からなる導電パターン
３１５ａを各固着孔毎に独立して形成したものである。
【００９５】そして上記導電膜３１３ａに繋がるこの場
合の上記導電パターン３１５ａは、一旦端子列方向に平
行配置されてから上記基板搭載面１２３ｂ″側に誘導さ
れており、その他端の基板接続電極３１５ｂは該基板搭
載面１２３ｂ″の一部の所定領域に集中して配置されて
いる。
【００９６】そして上記基板搭載面１２３ｂ″に位置す
る基板接続電極３１５ｂは隣接間隔が大きくなるように
例えば図示の如くジグザグの千鳥状に配置されており、
更に各基板接続電極３１５ｂには該電極から盛り上がる
ように前述したはんだバンプ３１３ｄが形成されてい
る。
【００９７】そして上記導電パターン３１５ａと基板接
続電極３１５ｂは、図５で説明したマスク１０を該導電
パターン３１５ａと基板接続電極３１５ｂに対応させた
上で、図５同様の工程を経ることで図５で説明したよう
に形成することができる。
【００９８】なお該各はんだバンプ形成域の端子列方向
両端近傍に設けられている溝穴３１３ｅは、前記ボード
ロック金具１２４を圧入して固定するためのものであ
る。かかるプラグ絶縁体３１５では、基板搭載面１２３
ｂ″における上記基板接続電極３１５ｂひいてははんだ
バンプ３１３ｄと導電パターン３１５ａとの形成域が一
部の所定領域に集中しているので、例えば該バンプや導
電パターンの形成域を除く領域に回路基板の回路パター
ンを形成する等、回路基板としての利用域が拡大されて
更なる生産性向上を期待することができる。
【００９９】本発明になるコネクタの第１の応用例を示
した図８で、コネクタ４は図２６で説明したジャックコ
ネクタ１１と本発明になるプラグコネクタ４１とからな
るものである。
【０１００】そしてこの場合のプラグコネクタ４１は、
複数の上述したプラグ端子３１１と、該プラグ端子３１
１を図６同様の圧入による固着で植設するプラグ絶縁体
完成体４１１とで構成されている。
【０１０１】この内プラグ絶縁体完成体４１１は図に示
す如く、プラグ絶縁体４１２と図２６で説明したボード
ロック金具１２４とからなるものである。そしてこの場
合のプラグ絶縁体４１２を図４同様に示して説明する図
９で、（９−１）は該プラグ絶縁体４１２を図１７同様
に一部を断面視した全体斜視図であり、（９−２）は該
プラグ絶縁体を矢印ｄ〜ｄ′で切断した側面図、（９−
３）は（９−１）を下面側すなわち矢印Ｄ方向から見た
下面視平面図である。
【０１０２】すなわち図でプラグ絶縁体４１２は、図４
で説明したプラグ絶縁体３１３の基板搭載面１２３ｂ″
と固着孔開口面１２３ｃ″における固着孔１２３ｃと基
板接続電極３１３ｃを含む導電パターン形成領域が、該
各面１２３ｂ″，１２３ｃ″より沈んだ凹の段差面４１
２ａに形成されているものである。
【０１０３】そこで、上記凹の段差面４１２ａに対応す
るように形成した図５同様のマスクを使用して図５で説
明した工程を経ることで、固着孔１２３ｃに導電膜３１
３ａが形成された導電パターン３１３ｂを該凹の段差面
４１２ａ上に図４同様に形成することができるのでその
基板接続電極３１３ｃに前述したはんだバンプ３１３ｄ
と同様のはんだバンプ３１３ｄ′を上記基板搭載面１２
３ｂ″から突出する高さに形成することで、所要のプラ
グ絶縁体４１２を図示のように得ることができる。
【０１０４】従って、続いて上記ボードロック金具１２
４を図３で説明したように圧入してプラグ絶縁体完成体
４１１を構成した後、図６で説明したように上記プラグ
端子３１１を圧入して固着せしめることで、所要のプラ
グコネクタ４１を図８で示すように構成することができ
る。
【０１０５】かかるプラグコネクタ４１では、少なくと
も導電パターン３１３ｂが基板搭載面１２３ｂ″と固着
孔開口面１２３ｃ″から沈んだ凹の段差面に位置してい
るので、該導電パターンが予期しない外力等から保護で
きるメリットがあると同時に、該段差面領域を例えば樹
脂等でカバーすることで外部雰囲気からも保護し得るメ
リットがある。
【０１０６】なお上記はんだバンプ３１３ｄ′の高さを
大きくして形成すると、回路基板への実装時の加熱によ
る該はんだバンプ３１３ｄ′の変形によって絶縁本体４
１２や回路基板１７における反りや変形が吸収されて両
者間の確実な接続が確保できるメリットがあることは上
述したプラグコネクタ３１の場合と同様である。
【０１０７】また本発明になるコネクタの第２の応用例
を示した図１０で、コネクタ５は図２６で説明したジャ
ックコネクタ１１と本発明になるプラグコネクタ５１と
からなるものである。
【０１０８】そしてこの場合のプラグコネクタ５１は、
複数のプラグ端子５１１と、該各プラグ端子５１１を図
６同様の圧入による固着で植設するプラグ絶縁体完成体
５１２とで構成されており、更に該プラグ絶縁体完成体
５１２はプラグ絶縁体５１３とボードロック金具１２４
とからなっている。
【０１０９】この内プラグ端子５１１は図１１に示す如
く、丸ピン状で絶縁体固着部５１１ａの領域には周辺に
突出する突起５１１ｂが形成されているものである。ま
たプラグ絶縁体５１３を説明する図１２で、、（１２−
１）は該プラグ絶縁体を一部を断面視して示した全体斜
視図であり、（１２−２）は（１２−１）を矢印ｄ〜
ｄ′で切断した側面図、（１２−３）は（１２−１）を
下面側すなわち矢印Ｄ方向から見た下面視平面図であ
る。
【０１１０】すなわち図でプラグ絶縁体５１３は、図４
で説明したプラグ絶縁体３１３における絶縁本体１２３
をその固着孔１２３ｃのみを上記プラグ端子５１１の絶
縁体固着部５１１ａに対応する大きさの丸形固着孔５１
４ａに変えた絶縁本体５１４に、図５で説明したマスク
１０の端子孔１０ｂのみを上記丸形固着孔５１３ａに対
応する端子孔に変えたマスクを使用して図５で説明した
工程を経ることで、該丸形固着孔５１４ａに形成された
導電膜３１３ａと基板搭載面１２３ｂ″上の基板接続電
極３１３ｃとに繋がる導電パターン３１３ｂを図４同様
に形成することができるので、その基板接続電極３１３
ｃに前記はんだバンプ３１３ｄを設けることで、所要の
プラグ絶縁体５１３を図示のように得ることができる。
【０１１１】従って、該プラグ絶縁体５１３に図３で説
明したように前記ボードロック金具１２４を圧入して図
示されないプラグ絶縁体完成体５１２を構成した後、図
６で説明したように上記プラグ端子５１１を圧入して固
着せしめることで、所要のプラグコネクタ５１を図１０
で示すように構成することができる。
【０１１２】かかる構成になるプラグコネクタ５１で
は、絶縁本体５１４に形成される上記丸形固着孔５１４
ａをプラグ端子５１１の絶縁体固着部５１１ａに合致さ
せるだけで如何なる太さのピン状プラグ端子にも適用し
得るメリットがある。
【０１１３】図１３で本発明になるコネクタの第３の応
用例を説明する図１３でコネクタ６は、前記ジャックコ
ネクタ１１と本発明になるプラグコネクタ６１とからな
るものである。
【０１１４】そしてこの場合の該プラグコネクタ６１
は、複数の前述したプラグ端子３１１と、該プラグ端子
３１１を図６同様の圧入による固着で植設するプラグ絶
縁体完成体６１１とで構成されている。
【０１１５】そしてこの場合の上記プラグ絶縁体完成体
６１１は、プラグ絶縁体６１２と、上記プラグ端子３１
１と同数の図示されない基板接続端子６１３と、前記ボ
ードロック金具１２４とからなるものであるが、先に図
１４でプラグ絶縁体６１２を説明し、また図１５で基板
接続端子６１３を説明する。
【０１１６】すなわちプラグ絶縁体６１２を説明する図
１４で、（１４−１）は図１７同様に一部を断面視した
全体斜視図であり、（１４−２）は（１４−１）を矢印
ｄ〜ｄ′で切断した側面図、（１４−３）は（１４−
１）を下面側すなわち矢印Ｄ方向から見た下面視平面図
である。
【０１１７】すなわち図１４でプラグ絶縁体６１２は、
図４のプラグ絶縁体３１３の基板搭載面１２３ｂ″にお
ける基板接続電極３１３ｃの領域のみを、（１４−２）
で示す如く、内面に導電膜６１２ａが形成された溝穴６
１２ｂに変えたものであり、その他は上記プラグ絶縁体
３１３と同等である。
【０１１８】そしてこの場合の該溝穴６１２ｂにおける
導電膜６１２ａは、図５で説明したマスク１０の電極孔
１０ｄを上記溝穴６１２ｂの開口面積より僅かに大きい
端子孔に変えた上で該図５で説明した工程を経ること
で、上記プラグ絶縁体３１３における端子固着孔１２３
ｃへの導電膜と同時に形成することができる。
【０１１９】なお、該各溝穴６１２ｂの端子列方向両端
近傍に設けられている溝穴３１３ｅは、前記ボードロッ
ク金具１２４を圧入して固定するためのものである。一
方上記の基板接続端子を例示説明する図１５で、（１５
−１）は斜視図であり、（１５−２）は（１５−１）を
矢印ｅ〜ｅ′で切断した断面図である。
【０１２０】すなわち基板接続端子６１３は、一端が上
記プラグ絶縁体６１２の上述した溝穴６１２ｂへの圧入
で該絶縁体６１２に固着し得る大きさの絶縁体固着部６
１３ａで、該固着部６１３ａに続く領域が基板接続部６
１３ｂに形成されているものである。
【０１２１】そしてこの場合の基板接続部６１３ｂは、
断面視した（１５−２）に示す如く、厚さ方向片側から
の部分的押圧で僅かに変形させたものであり、例えば該
基板接続部６１３ｂに対応する大きさの溝孔に圧入した
ときの幅方向両側からの押圧による弾力的変形で、該基
板接続部６１３ｂひいては該基板接続端子６１３が上記
溝孔に対して着脱し得るものである。
【０１２２】そこで、図１６の（１６−１）に示す如
く、上記基板接続端子６１３を矢印 k 1,k2……のように
上記プラグ絶縁体６１２の各溝穴６１２ｂに圧入して固
着せしめると共に、前記ボードロック金具１２４を矢印
m1,m2の如く該絶縁体６１２の溝穴３１３ｅに圧入して
固定させることで、基板搭載面１２３ｂ″に上記基板接
続端子６１３とボードロック金具１２４とが突出して植
設固定された所要のプラグ絶縁体完成体６１１を（１６
−２）で示したように得ることができる。
【０１２３】次いで、図６と同様に上記プラグ絶縁体完
成体６１１の各端子固着孔１２３ｃに前述した連結部材
３１１′に繋がれたプラグ端子３１１を一括して圧入固
着した後に連結部材３１１′を切除することで、各プラ
グ端子３１１と上記基板接続端子６１３とが導電パター
ン３１３ｂで繋がれたプラグコネクタ６１を図１３に示
すように構成することができる。
【０１２４】一方かかるプラグコネクタ４１に対応する
図１３の回路基板１８には、上記各基板接続端子６１３
と対応するそれぞれの位置に上記基板接続部６１３ｂの
圧入で該プラグコネクタ６１が装着し得る大きさで図示
されない回路パターンに繋がる接続端子孔１８ａが形成
されていると共に、上記ボードロック金具１２４と対応
するそれぞれの位置には該ボードロック金具に対応する
取付孔１８ｂが形成されている。
【０１２５】そこで、上記プラグコネクタ６１を図示さ
れない治具等を使用して矢印Ｇの如く該回路基板１８に
搭載すると、ボードロック金具１２４の上記取付孔１８
ｂへの挿入で該プラグコネクタ６１が回路基板１８に対
して位置決めできるが、更なる該プラグコネクタ６１の
押下で上記基板接続端子６１３の基板固着部６１３ｂが
回路基板１８の接続端子孔１８ａに圧入されることか
ら、該プラグコネクタ６１の回路基板１８に対する実装
を実現することができる。
【０１２６】かかるプラグコネクタ６１では、図１で説
明したプラグコネクタ３１のはんだパンプ３１３ｄを上
記基板接続端子６１３に変えただけであるため、図１で
説明したプラグコネクタ３と同等の効果を有するプラグ
コネクタを容易に実現することができる。
【０１２７】なお、上記基板接続端子６１３を図７で説
明した基板接続電極３１５ｂと同様に基板搭載面１２３
ｂ″の両端近傍領域の如く一部に集中して配置すること
で、回路基板としての利用域が拡大されて更なる生産性
向上が期待できることは前述した通りである。
【０１２８】また上記はんだバンプ３１３ｄ′の高さを
大きくして形成すると、回路基板への実装時の加熱によ
る該はんだバンプ３１３ｄ′の変形によって絶縁本体４
１２や回路基板１７における反りや変形が吸収されて両
者間の確実な接続が確保できるメリットがあることは上
述したプラグコネクタ３１の場合と同様である。
【０１２９】本発明になるコネクタの第４の応用例を示
した図１７で、コネクタ７は図２６で説明したジャック
コネクタ１１と本発明になるプラグコネクタ７１とから
なるものである。
【０１３０】そしてこの場合のプラグコネクタ７１は、
複数の前述したプラグ端子３１１と、該プラグ端子３１
１を図６同様の圧入による固着で植設するプラグ絶縁体
完成体７１１とで構成されている。
【０１３１】そしてプラグ絶縁体完成体７１１が図に示
す如く、本発明に係わるプラグ絶縁体７１２と図２６で
説明したボードロック金具１２４とからなるものである
ことは前述したプラグコネクタ８１や図１で説明したプ
ラグコネクタ３１の場合と同様である。
【０１３２】なおこの場合のプラグ絶縁体７１２は、図
２９で説明した絶縁本体１２３とほぼ同様の形状をなす
絶縁本体７１３に図４で説明した導電膜３１３ａと導電
パターン３１３ｂと基板接続電極３１３ｃとをパターン
形成したものである。
【０１３３】上記絶縁本体７１３を説明する図１８で、
（１８−１）は該絶縁本体を図２６同様に一部を断面視
した斜視図であり、（１８−２）は（１８−１）を基板
搭載面側から見た全体図である。
【０１３４】なお（１８−１）における（ａ）は、該絶
縁本体の発明に係わる基板接続電極の領域を基板搭載面
側がらみて拡大視したものであり、また（ｂ）は該基板
接続電極の領域を断面視したものである。
【０１３５】すなわち図で絶縁本体７１３は、図４で説
明したプラグ絶縁体３１３における絶縁本体すなわち図
２９で説明した絶縁本体１２３の基板接続電極３１３ｃ
を形成する電極形成領域３１３ｃ′の周囲に、該基板接
続電極３１３ｃに繋がる導電パターン３１３ｂのパター
ン形成領域３１３ｂ′だけが切れたＣ形突起７１３ａを
追加して形成したものであり、その他の領域は上記絶縁
本体１２３と等しく形成されているものである。
【０１３６】そして該Ｃ形突起７１２ａの高さ“ｎ2 ”
は図４におけるハンダバンプ３１３ｄの高さ“ｎ1 ”よ
りも低くなっている。一方かかる絶縁本体７１３に図５
同様の工程で導電膜と導電パターンを形成するときに使
用するマスクを説明する図１９で、（１９−１）は図５
におけるマスク１０同様に示した斜視断面図であり、
（１９−２）はその電極孔領域を矢印ｅ〜ｅ′で切断し
た断面図である。
【０１３７】すなわち図１９で上記絶縁本体７１３に適
用させるこの場合のマスク１０-1は、図５で説明したマ
スク１０における電極孔１０ｄの周囲に、上記絶縁本体
７１３におけるＣ形突起７１２ａの外形をカバーする大
きさで上記Ｃ形突起７１２ａの高さ“ｋ2 ”に対応する
高さで外側に押し出された台形状突起１０ｆを押し出し
成形したものである。
【０１３８】そして該マスク１０-1を図５の場合と同様
に上記絶縁本体７１３に被せたときに、該マスク１０-1
の上記台形状突起１０ｆが該絶縁本体７１３のＣ形突起
７１２ａ上に位置するようになっている。
【０１３９】そこで、該マスク１０-1を絶縁本体７１３
に図５同様に被せた状態で図５で説明した工程を踏ませ
ることで、上記Ｃ形突起７１２ａの内部に基板接続電極
３１３ｃが形成されたプラグ絶縁体７１２を、図４同様
に全体斜視図（２０−１）と断面図（２０−２）と回路
搭載面側底面図（２０−３）とで示した図２０のように
構成することができる。
【０１４０】以後、図３で説明したボードロック金具１
２４を図３の場合と同様に上記プラグ絶縁体７１１に装
着してプラグ絶縁体完成体７１１を構成し、更に上記プ
ラグ端子３１１を前述したように固着せしめることで、
所要のプラグコネクタ７１を図１７で示すように構成す
ることができる。
【０１４１】かかるプラグコネクタ７１では、前述した
はんだバンプ３１３ｄが上記Ｃ形突起７１２ａで囲まれ
て位置するので、該はんだバンプ形成時のはんだボール
の位置決めが容易となり、結果的に生産性が向上できる
メリットがある。
【０１４２】更に上記Ｃ形突起７１３ａが回路基板１７
に対する間隔を位置決めすることになるので、プラグコ
ネクタ７１としての回路基板１７に対する実装信頼性が
向上できるメリットがある。
【０１４３】本発明になるコネクタの第５の応用例を示
した図２１で、コネクタ８は図２６で説明したジャック
コネクタ１１と本発明になるプラグコネクタ８１とから
なるものである。
【０１４４】そしてこの場合のプラグコネクタ８１も、
複数の前述したプラグ端子３１１と、該プラグ端子３１
１を図６同様の圧入による固着で植設するプラグ絶縁体
完成体８１１とで構成され、また該プラグ絶縁体完成体
８１１が本発明に係わるプラグ絶縁体８１２と図２６で
説明したボードロック金具１２４からなっている。
【０１４５】この場合のプラグ絶縁体８１２を構成する
絶縁本体８１３を図１８同様に説明する図２２で、（２
２−１）は該絶縁本体を一部を断面視した斜視図であ
り、（２２−２）は（２２−１）を基板搭載面側から見
た全体図である。
【０１４６】なお（２２−１）における（ａ）は、図１
７同様に該絶縁本体の発明に係わる基板接続電極の領域
を基板搭載面側がらみて拡大視したものであり、また
（ｂ）は該基板接続電極の領域を断面視したものであ
る。
【０１４７】すなわち図で絶縁本体８１３は、図１８で
説明したパターン形成領域３１３ｂ′の電極形成領域３
１３ｃ′近傍に、該パターン形成領域とほぼ等しい幅の
凹穴８１３ａをはんだ溜まり穴として追加形成したもの
であり、その他の領域は前記絶縁本体１２３と等しく形
成されているものである。
【０１４８】そこでかかる絶縁本体８１３に図５同様の
工程を経ることで、上記の電極形成領域３１３ｃ′とパ
ターン形成領域３１３ｂ′と凹穴８１２ａとに導電バタ
ーンが形成されたプラグ絶縁体８１２を、図２０同様に
全体斜視図（２３−１）と断面図（２３−２）と回路搭
載面側底面図（２３−３）とで示した図２３のように構
成することができる。
【０１４９】以後、前記ボードロック金具１２４を上記
プラグ絶縁体８１２に装着してプラグ絶縁体完成体８１
２を構成し更に上記プラグ端子３１１を固着せしめるこ
とで、所要のプラグコネクタ８１を図２１で示したよう
に構成することができる。
【０１５０】かかるプラグコネクタ８１では、前述した
回路基板１７への実装時に溶融するはんだバンプ３１３
ｄの該回路基板に対する余剰分が上記凹穴８１２ａに流
れ込むので、結果的に溶融はんだの基板接続電極３１３
ｃや導電パターン３１３ｂからのはみ出しが抑制できて
隣接パターン間ひいては隣接端子間の短絡がなくせるメ
リットがある。
【０１５１】また、溶融するはんだバンプの上記導電パ
ターン３１３ｂに沿った逆流による基板接続電極３１３
ｃにおけるはんだ量の減少も抑制できるメリットがあ
る。なお図１８で説明したＣ形突起７１３ａと上述した
凹穴８１３ａとを同一の絶縁本体に形成すると、はんだ
バンプ３１３ｄの形成容易化と、溶融はんだの導電パタ
ーン３１３ｂ上の逆流による基板接続電極３１３ｃでの
はんだ量減少の抑制とが同時に実現できるメリットがあ
る。
【０１５２】上記のはんだバンプの導電パターンに沿っ
た逆流を抑制する他の手段を備えたプラグ絶縁体を説明
する図２４で、（２４−１）は一部断面視した全体斜視
図であり、（２４−２）は（２４−１）を基板搭載面側
から見た底面図である。
【０１５３】すなわち図２４でこの場合のプラグ絶縁体
８１５は、前記絶縁本体１２３に図４で説明した工程で
形成された導電パターン３１３ｂの基板接続電極３１３
ｃ近傍の例えば図２２で説明した絶縁本体８１３におけ
る凹穴８１３ａと対応する領域の表面が、はんだ濡れ性
に乏しい金属層８１５ａで覆われてなるものである。
【０１５４】そしてこの場合の金属層８１５ａがニッケ
ルめっき層である場合を例としてその形成方法を説明す
る図２５で、（ａ）は該金属層近傍を拡大して平面視し
た図であり、（ｂ）は該（ａ）を矢印ｆ〜ｆ′で切断し
た断面図である。
【０１５５】また、（１）は上記絶縁本体１２３に図５
で説明した工程へでニッケルめっき処理を施した状態を
示し、（２）はレジスト塗布工程を、また（３）は図５
における工程で金めっき処理を施してから上記レジス
トを除去した状態をそれぞれ示したものである。
【０１５６】すなわち図２５の（１）で、上記絶縁本体
１２３の導電パターン領域と基板接続電極領域の表面に
は、上記工程へによるニッケルめっき層８１５ａ′が形
成されている。
【０１５７】そこで、図５のロ工程で使用したレジスト
と同じレジストＲを、例えば（２）に示す如く上記基板
接続電極領域と沿うように帯状に塗布する。次いで、図
５における工程トで金めっき層８１５ｂ″を形成する
と、上記レジストＲの領域のみは金めっきされることが
ない。
【０１５８】その後、図５における工程チで上記のレジ
ストＲを工程ロで該絶縁本体１２３の表面に塗布されて
いるレジストと共に除去することで、上記レジストＲの
領域のみに露出したニッケルめっき層８１５ａ′ひいて
は所要の金属層８１５ａが形成されたプラグ絶縁体８１
５を（３）ひいては図２４に示すように構成することが
できる。
【０１５９】かかる金属層８１５ａを有するプラグ絶縁
体８１５で構成されたプラグコネクタでは、基板接続電
極３１３ｃに形成されているはんだバンプ３１３ｄが溶
融してもはんだ濡れ性に乏しい上記ニッケルめっき層８
１５ａ′によって遮断されるので、溶融はんだが導電パ
ターン３１３ｂ上を逆流することがなくなって基板接続
電極３１３ｃにおけるはんだ量の減少が抑制できるメリ
ットがある。
【０１６０】なお図１８で説明したＣ形突起７１３ａと
上述した金属層８１５ａとを同一の絶縁本体に形成する
と、はんだバンプ３１３ｄの形成容易化と、溶融はんだ
の導電パターン３１３ｂ上の逆流による基板接続電極３
１３ｃでのはんだ量減少の抑制とが同時に実現できるこ
とは明らかである。
【０１６１】
【発明の効果】上述の如く本発明により、接続端子の共
通化による端子種類削減と回路基板への実装作業の容易
化との実現で生産性向上を図った基板実装用コネクタを
提供することができる。
【０１６２】なお本発明の説明では本発明をプラグコネ
クタに適用させた場合を例としているが、ジャックコネ
クタに本発明を適用させても同等の効果が得られること
は明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明になるコネクタを実装方法と共に説明
する図。
【図２】 図１のプラグコネクタのプラグ端子を説明す
る図。
【図３】 図１のプラグコネクタのプラグ絶縁体完成体
を説明する図。
【図４】 図１のプラグコネクタのプラグ絶縁体を説明
する図。
【図５】 図４の絶縁本体への導電膜と導電パターンの
形成工程を説明する図。
【図６】 図１におけるプラグコネクタの組立方法を説
明する図。
【図７】 図３のプラグ絶縁体完成体での導電パターン
の引回し応用例を説明する図。
【図８】 図１のコネクタの第１の応用例を説明する
図。
【図９】 図８のプラグコネクタのプラグ絶縁体を説明
する図。
【図１０】 図１のコネクタの第２の応用例を説明する
図。
【図１１】 図１０のプラグコネクタのプラグ端子を説
明する図。
【図１２】 図１０のプラグコネクタのプラグ絶縁体を
説明する図。
【図１３】 図１のコネクタの第３の応用例を実装方法
と共に説明する図。
【図１４】 図１３のプラグコネクタのプラグ絶縁体を
説明する図。
【図１５】 図１３のプラグコネクタの基板接続端子を
説明する図。
【図１６】 図１３のプラグコネクタのプラグ絶縁体完
成体の組立方法を説明する図。
【図１７】 図１のコネクタの第４の応用例を説明する
図。
【図１８】 図１７におけるプラグコネクタの絶縁本体
を説明する図。
【図１９】 プラグ絶縁体形成時に使用するマスクを例
示説明する図。
【図２０】 図１７におけるプラグ絶縁体を説明する
図。
【図２１】 図１のコネクタの第５の応用例を説明する
図。
【図２２】 図２１におけるプラグコネクタの絶縁本体
を説明する図。
【図２３】 図２１におけるプラグ絶縁体を説明する
図。
【図２４】 図２２における絶縁本体の他の実施例を説
明する図。
【図２５】 図２４における導電パターンの形成方法を
説明する図。
【図２６】 従来のコネクタを回路基板への実装方法と
共に説明する図。
【図２７】 図２６のプラグコネクタの第１のプラグ端
子を説明する図。
【図２８】 図２６のプラグコネクタの第２のプラグ端
子を説明する図。
【図２９】 図２６のプラグコネクタのプラグ絶縁体完
成体を説明する図。
【図３０】 図２６のプラグコネクタの組立方法を説明
する図。
【図３１】 従来の他のコネクタを実装方法と共に説明
する図。
【図３２】 図３１のプラグコネクタの第１のプラグ端
子を説明する図。
【図３３】 図３１のプラグコネクタの第２のプラグ端
子を説明する図。
【図３４】 図３１のプラグコネクタのプラグ絶縁体完
成体を説明する図。
【図３５】 図３１のプラグコネクタの組立方法を説明
する図。である。
【符号の説明】
３，４，５，６，７，８ コネクタ １０，１０-1 マスク １０ａ 底面 １０ｂ 端子孔 １０ｃ 壁面 １０ｄ 電極孔 １０ｅ スリット １０ｆ 台形状突起 １１ ジャックコネクタ １７ 回路基板 １７ａ 接続電極 １７ｂ 取付孔 １８ 回路基板 １８ａ 接続端子孔 １８ｂ 取付孔 ３１，４１，５１，６１，７１，８１ プラグコネク
タ １２３，５１４ 絶縁本体 １２３ａ 端子配置領域 １２３ｂ 周壁 １２３ｂ″ 基板搭載面 １２３ｃ 端子固着孔 １２３ｃ′ 内壁面 １２３ｃ″ 固着孔開口面 １２４ ボードロック金具 ３１１ プラグ端子 ３１１′ 連結部材 ３１１ａ プラグコンタクト ３１１ｂ 絶縁体固着部 ３１１ｂ′ バルジ ３１２，４１１，５１２，６１１ プラグ絶縁体完
成体 ３１３，３１５，４１２，５１３，６１２ プラグ絶
縁体 ３１３ａ，６１２ａ 導電膜 ３１３ｂ，３１５ａ 導電パターン ３１３ｂ′ パターン形成領域 ３１３ｃ 基板接続電極 ３１３ｃ′ 電極形成領域 ３１３ｄ，３１３ｄ′ はんだバンプ ３１３ｅ 溝穴 ３１５ｂ 基板接続電極 ４１２ａ 凹の段差面 ５１１ プラグ端子 ５１１ａ 絶縁体固着部 ５１４ａ 丸形固着孔 ６１２ｂ 溝穴 ６１３ 基板接続端子 ６１３ａ 絶縁体固着部 ６１３ｂ 基板接続部 ７１１ プラグ絶縁体完成体 ７１２ プラグ絶縁体 ７１３ 絶縁本体 ７１３ａ Ｃ形突起 ８１１ プラグ絶縁体完成体 ８１２ ブラグ絶縁体 ８１３ 絶縁本体 ８１３ａ 凹穴 ８１５ プラグ絶縁体 ８１５ａ 金属層 ８１５ａ′ ニッケル層 ８１５ａ″ 金層

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一端がコンタクトで他端が絶縁体固着部
    である複数の端子と、該端子のそれぞれを相手側コネク
    タと対応するように上記絶縁体固着部で固着する絶縁体
    とを備え、 該絶縁体は、上記端子の固着領域と基板搭載面に設ける
    接続部との間が該絶縁体の表面に形成された導電パター
    ンで接続されてなることを特徴とする基板実装用コネク
    タ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の接続部が、 前記基板搭載面に設けられた基板接続電極に形成された
    はんだバンプであることを特徴とする基板実装用コネク
    タ。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の接続部が、 前記絶縁体に固着された基板固着端子であることを特徴
    とする基板実装用コネクタ。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の導電パターンが、 前記絶縁体表面からの凹の段差面に形成されていること
    を特徴とする基板実装用コネクタ。
  5. 【請求項５】 請求項２記載の基板接続電極が、 請求項１記載の基板搭載面の一部に集中して配置されて
    いることを特徴とする基板実装用コネクタ。
  6. 【請求項６】 請求項２記載の基板接続電極が、 該基板接続電極に繋がる導電パターンの領域を除く周囲
    に、はんだパンプの高さを越えない高さの絶縁材からな
    るＣ形突起を備えていることを特徴とする基板実装用コ
    ネクタ。
  7. 【請求項７】 請求項２記載の基板接続電極が、 該基板接続電極に繋がる導電パターンの該基板接続電極
    近傍に、はんだ溜まり穴としての凹穴を備えていること
    を特徴とする基板実装用コネクタ。
  8. 【請求項８】 請求項２記載の基板接続電極が、 該基板接続電極に繋がる導電パターンの該基板接続電極
    近傍の表面に、はんだ濡れ性に乏しい金属層を備えてい
    ることを特徴とする基板実装用コネクタ。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の金属層が、 ニッケル層であることを特徴とする基板実装用コネク
    タ。
  10. 【請求項１０】 請求項３記載の基板固着端子が、 請求項１記載の基板搭載面の一部に集中して配置されて
    いることを特徴とする基板実装用コネクタ。
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