JPH09232709A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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- JPH09232709A JPH09232709A JP3798396A JP3798396A JPH09232709A JP H09232709 A JPH09232709 A JP H09232709A JP 3798396 A JP3798396 A JP 3798396A JP 3798396 A JP3798396 A JP 3798396A JP H09232709 A JPH09232709 A JP H09232709A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度、小型化を図る。基板や接続部にスト
レスをかけない。組み立ての作業性を向上する。半田付
け部が外れないようにする。 【解決手段】 複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行
に配置する。回路基板１の上端に内面にスルーホールメ
ッキ３を有するＵ字状の凹溝２を形成する。リードフレ
ーム５のリード５ａ、リード線等の導電体Ａを対向する
回路基板１の上端間に亙るように架設すると共に導電体
Ａを凹溝２に嵌合する。導電体Ａをスルーホールメッキ
３に半田付で接続する。
レスをかけない。組み立ての作業性を向上する。半田付
け部が外れないようにする。 【解決手段】 複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行
に配置する。回路基板１の上端に内面にスルーホールメ
ッキ３を有するＵ字状の凹溝２を形成する。リードフレ
ーム５のリード５ａ、リード線等の導電体Ａを対向する
回路基板１の上端間に亙るように架設すると共に導電体
Ａを凹溝２に嵌合する。導電体Ａをスルーホールメッキ
３に半田付で接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の回路基板
を接続して構成される回路基板装置に関するものであ
る。
を接続して構成される回路基板装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】高密度、小型化が求められる回路基板装
置では、マザー回路基板とサブ回路基板とをジャンパー
線で接続し（ジャンパー線と回路基板とを半田付けで接
続）、ジャンパー線で接続した後この部分で折り曲げて
いる。
置では、マザー回路基板とサブ回路基板とをジャンパー
線で接続し（ジャンパー線と回路基板とを半田付けで接
続）、ジャンパー線で接続した後この部分で折り曲げて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ジャンパー
線で接続した後に曲げると、回路基板や半田付け部やジ
ャンパー線による接続部にストレスがかかるという問題
があり、また接続した後曲げるために作業性が悪くなる
という問題があり、また半田付け部が外れやすいという
問題がある。
線で接続した後に曲げると、回路基板や半田付け部やジ
ャンパー線による接続部にストレスがかかるという問題
があり、また接続した後曲げるために作業性が悪くなる
という問題があり、また半田付け部が外れやすいという
問題がある。
【０００４】本発明は叙述の点に鑑みてなされたもので
あって、高密度、小型化を図り、基板や接続部にストレ
スをかけなく、さらに組み立ての作業性を向上し、さら
にまた半田付け部が外れないようにすることを課題とす
る。
あって、高密度、小型化を図り、基板や接続部にストレ
スをかけなく、さらに組み立ての作業性を向上し、さら
にまた半田付け部が外れないようにすることを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の回路基板装置は次の特徴の手段を用いている。
本発明の第１の特徴は、複数枚の回路基板を接続した回
路基板装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて
平行に配置し、回路基板の上端に内面にスルーホールメ
ッキを有するＵ字状の凹溝を形成し、リードフレームの
リード、リード線等の導電体を対向する回路基板の上端
間に亙るように架設すると共に導電体を凹溝に嵌合し、
導電体をスルーホールメッキに半田付で接続して成るこ
とを特徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行
に配置した状態で回路基板の上端間を導電体にて電気的
に接続しているために、高密度、小型化を図ることがで
き、また従来のように後で曲げる必要がないために回路
基板や導電体や半田付け部にストレスがかからなく品質
を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立て
の作業性を向上できる。また導電体を回路基板の凹溝に
嵌合し、導電体を凹溝のスルーホールメッキに半田付で
接続しているため、導電体の端部が機械的に外れにくい
ように接続できて半田付け部が外れるのを防止できる。
本発明の回路基板装置は次の特徴の手段を用いている。
本発明の第１の特徴は、複数枚の回路基板を接続した回
路基板装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて
平行に配置し、回路基板の上端に内面にスルーホールメ
ッキを有するＵ字状の凹溝を形成し、リードフレームの
リード、リード線等の導電体を対向する回路基板の上端
間に亙るように架設すると共に導電体を凹溝に嵌合し、
導電体をスルーホールメッキに半田付で接続して成るこ
とを特徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行
に配置した状態で回路基板の上端間を導電体にて電気的
に接続しているために、高密度、小型化を図ることがで
き、また従来のように後で曲げる必要がないために回路
基板や導電体や半田付け部にストレスがかからなく品質
を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立て
の作業性を向上できる。また導電体を回路基板の凹溝に
嵌合し、導電体を凹溝のスルーホールメッキに半田付で
接続しているため、導電体の端部が機械的に外れにくい
ように接続できて半田付け部が外れるのを防止できる。
【０００６】本発明の第２の特徴は、第１の特徴におい
て、Ｕ字状の凹溝の途中に引っ掛かりとなる突起を設
け、上から導電体を凹溝に圧入にて嵌合して成ることを
特徴とする。この場合、導電体の端部が一層機械的に外
れにくいように接続できる。本発明の第３の特徴は、複
数枚の回路基板を接続した回路基板装置において、複数
枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の
上端に複数の凹溝を設けると共に隣り合う凹溝間に突起
部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続
用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合
穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部のランドと嵌合
穴の周辺のランドとを半田付けで接続して成ることを特
徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置
した状態で回路基板の上端間を接続用回路基板体で電気
的に接続しているために、高密度、小型化を図ることが
でき、また従来のように後で曲げる必要がないために回
路基板や接続用回路基板や半田付け部にストレスがかか
らなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないため
に組み立ての作業性を向上できる。また接続用回路基板
体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部
のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続し
ているため、接続用回路基板体の端部を回路基板に機械
的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防
止できる。
て、Ｕ字状の凹溝の途中に引っ掛かりとなる突起を設
け、上から導電体を凹溝に圧入にて嵌合して成ることを
特徴とする。この場合、導電体の端部が一層機械的に外
れにくいように接続できる。本発明の第３の特徴は、複
数枚の回路基板を接続した回路基板装置において、複数
枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の
上端に複数の凹溝を設けると共に隣り合う凹溝間に突起
部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続
用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合
穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部のランドと嵌合
穴の周辺のランドとを半田付けで接続して成ることを特
徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置
した状態で回路基板の上端間を接続用回路基板体で電気
的に接続しているために、高密度、小型化を図ることが
でき、また従来のように後で曲げる必要がないために回
路基板や接続用回路基板や半田付け部にストレスがかか
らなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないため
に組み立ての作業性を向上できる。また接続用回路基板
体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部
のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続し
ているため、接続用回路基板体の端部を回路基板に機械
的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防
止できる。
【０００７】本発明の第４の特徴は、第３の特徴におい
て、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に
嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌
合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して
成ることを特徴とする。この場合、電気的に確実に接続
できると共に半田付け部の強度をアップできる。本発明
の第５の特徴は、複数枚の回路基板を接続した回路基板
装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に
配置し、基板の上端に内面にスルーホールメッキを有す
る凹溝を形成し、回路基板の上端に上方に突出する突起
部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続
用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合
穴に回路基板の突起部を嵌合し、接続用回路基板体の上
記凹溝と対応する位置に内面にスルーホールメッキのあ
る貫通孔を設け、貫通孔から半田を流し込んで貫通孔の
スルーホールメッキと凹溝のスルーホールメッキとを半
田で接続して成ることを特徴とする。複数枚の回路基板
を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間
を接続用回路基板体で電気的に接続しているために、高
密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で
曲げる必要がないために回路基板や接続用回路基板体や
半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、し
かも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上
できる。また接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基
板の突起部を嵌合しているため、接続用回路基板体の端
部を回路基板に機械的に結合できて半田付けした部分が
機械的に外れるのを防止できる。さらに接続用回路基板
体に内面にスルーホールメッキのある貫通孔を設け、貫
通孔から半田を流し込んで貫通孔のスルーホールメッキ
と凹溝のスルーホールメッキとを半田で接続しているた
め、半田を貫通孔から流し込むだけで簡単に半田付けで
きる。
て、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に
嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌
合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して
成ることを特徴とする。この場合、電気的に確実に接続
できると共に半田付け部の強度をアップできる。本発明
の第５の特徴は、複数枚の回路基板を接続した回路基板
装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に
配置し、基板の上端に内面にスルーホールメッキを有す
る凹溝を形成し、回路基板の上端に上方に突出する突起
部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続
用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合
穴に回路基板の突起部を嵌合し、接続用回路基板体の上
記凹溝と対応する位置に内面にスルーホールメッキのあ
る貫通孔を設け、貫通孔から半田を流し込んで貫通孔の
スルーホールメッキと凹溝のスルーホールメッキとを半
田で接続して成ることを特徴とする。複数枚の回路基板
を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間
を接続用回路基板体で電気的に接続しているために、高
密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で
曲げる必要がないために回路基板や接続用回路基板体や
半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、し
かも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上
できる。また接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基
板の突起部を嵌合しているため、接続用回路基板体の端
部を回路基板に機械的に結合できて半田付けした部分が
機械的に外れるのを防止できる。さらに接続用回路基板
体に内面にスルーホールメッキのある貫通孔を設け、貫
通孔から半田を流し込んで貫通孔のスルーホールメッキ
と凹溝のスルーホールメッキとを半田で接続しているた
め、半田を貫通孔から流し込むだけで簡単に半田付けで
きる。
【０００８】本発明の第６の特徴は、第３乃至第５の特
徴において、接続用回路基板体の片面または両面に部品
を実装して成ることを特徴とする。この場合、接続用回
路基板にも部品を実装して実装密度を一層向上できる。
本発明の第７の特徴は、第３乃至第６の特徴において、
接続用回路基板体としてフレキシブル回路基板を用いる
ことを特徴とする。この場合、接続用回路基板体を容易
に曲げることができる。
徴において、接続用回路基板体の片面または両面に部品
を実装して成ることを特徴とする。この場合、接続用回
路基板にも部品を実装して実装密度を一層向上できる。
本発明の第７の特徴は、第３乃至第６の特徴において、
接続用回路基板体としてフレキシブル回路基板を用いる
ことを特徴とする。この場合、接続用回路基板体を容易
に曲げることができる。
【０００９】本発明の第８の特徴は、第３乃至第６の特
徴において、接続用回路基板体として剛性のある普通の
回路基板を用いることを特徴とする。本発明の第９の特
徴は、第１乃至第８の特徴において、複数枚の回路基板
をハイブリッドＩＣとしてマザー基板の上に垂直に立設
したことを特徴とする。この場合、回路基板をハイブリ
ッドＩＣとすることで一層高密度化が図れる。
徴において、接続用回路基板体として剛性のある普通の
回路基板を用いることを特徴とする。本発明の第９の特
徴は、第１乃至第８の特徴において、複数枚の回路基板
をハイブリッドＩＣとしてマザー基板の上に垂直に立設
したことを特徴とする。この場合、回路基板をハイブリ
ッドＩＣとすることで一層高密度化が図れる。
【００１０】本発明の第１０の特徴は、第１乃至第９の
特徴において、電気的に接続する接続部にクリーム半田
を塗布し、熱風にてクリーム半田を溶融させて接続する
ことを特徴とする。この場合、半田付けが容易にでき
る。本発明の第１１の特徴は、第１や第２の特徴におい
て、リードフレームのリード、リード線等の導電体を対
向する回路基板の上端間に亙るように架設した状態で対
向する回路基板間の寸法に合った樹脂板を導電体の上に
セットし、導電体を半田付けするとき樹脂板の導電体に
接した部分を溶融し、導電体と樹脂板とを一体化したこ
とを特徴とする。この場合、樹脂板で回路基板間を連結
すると共に樹脂板で導電体を補強できて機械的強度を向
上できる。また樹脂板を一体化するものでも導電板を半
田付けする熱で一体化できて樹脂板の取り付けに手間が
かからない。
特徴において、電気的に接続する接続部にクリーム半田
を塗布し、熱風にてクリーム半田を溶融させて接続する
ことを特徴とする。この場合、半田付けが容易にでき
る。本発明の第１１の特徴は、第１や第２の特徴におい
て、リードフレームのリード、リード線等の導電体を対
向する回路基板の上端間に亙るように架設した状態で対
向する回路基板間の寸法に合った樹脂板を導電体の上に
セットし、導電体を半田付けするとき樹脂板の導電体に
接した部分を溶融し、導電体と樹脂板とを一体化したこ
とを特徴とする。この場合、樹脂板で回路基板間を連結
すると共に樹脂板で導電体を補強できて機械的強度を向
上できる。また樹脂板を一体化するものでも導電板を半
田付けする熱で一体化できて樹脂板の取り付けに手間が
かからない。
【００１１】
【発明の実施の形態】まず、図１に示す実施の形態から
述べる。回路基板１の上端には複数個の略Ｕ字状の凹溝
２を等間隔に穿設してあり、凹溝２の内面にスルーホー
ルメッキ３を設けてあり、このスルーホールメッキ３が
回路基板１の電路４に一体に繋がっている。この内面に
スルーホールメッキ３のある凹溝２を形成する場合、例
えば回路基板１の端部に貫通穴を穿孔した状態で内面に
スルーホールメッキを施し、回路基板１の端縁を切断す
るように後抜きすることで形成することができる。導電
体Ａは本例の場合、リードフレーム５のリード５ａであ
る。リードフレーム５は複数のリード５ａの一端を連結
フレーム５ｂで一体化することにより構成されている。
述べる。回路基板１の上端には複数個の略Ｕ字状の凹溝
２を等間隔に穿設してあり、凹溝２の内面にスルーホー
ルメッキ３を設けてあり、このスルーホールメッキ３が
回路基板１の電路４に一体に繋がっている。この内面に
スルーホールメッキ３のある凹溝２を形成する場合、例
えば回路基板１の端部に貫通穴を穿孔した状態で内面に
スルーホールメッキを施し、回路基板１の端縁を切断す
るように後抜きすることで形成することができる。導電
体Ａは本例の場合、リードフレーム５のリード５ａであ
る。リードフレーム５は複数のリード５ａの一端を連結
フレーム５ｂで一体化することにより構成されている。
【００１２】複数枚の回路基板１は治具６の上に垂直に
立てられて平行に保持される。本例の場合、２枚の回路
基板１が平行に保持されている。回路基板１を垂直に保
持する場合、治具６の嵌合溝７に回路基板１の下端が嵌
合される。この状態で対向する回路基板１の上端間に亙
るようにリードフレーム５のリード５ａが架設され、リ
ード５ａが凹溝２内に嵌合されてリード５ａとスルーホ
ールメッキ３とが接触させられ、凹溝２内に装填した半
田にてリード５ａとスルーホールメッキ３とが半田付け
接続される。このように複数枚の回路基板１をリード５
ａで接続した後、リードフレーム５の連結フレーム５ｂ
側が切断除去される。
立てられて平行に保持される。本例の場合、２枚の回路
基板１が平行に保持されている。回路基板１を垂直に保
持する場合、治具６の嵌合溝７に回路基板１の下端が嵌
合される。この状態で対向する回路基板１の上端間に亙
るようにリードフレーム５のリード５ａが架設され、リ
ード５ａが凹溝２内に嵌合されてリード５ａとスルーホ
ールメッキ３とが接触させられ、凹溝２内に装填した半
田にてリード５ａとスルーホールメッキ３とが半田付け
接続される。このように複数枚の回路基板１をリード５
ａで接続した後、リードフレーム５の連結フレーム５ｂ
側が切断除去される。
【００１３】上記のように組み立てた回路基板装置は、
複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態
で回路基板１の上端間をリード５ａにて電気的に接続し
ているために、高密度、小型化を図ることができ、また
従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１や
リード５ａや半田付け部にストレスがかからなく品質を
安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての
作業性を向上できる。またリード５ａを回路基板１の凹
溝２に嵌合し、リード５ａを凹溝２のスルーホールメッ
キ３に半田付で接続しているため、リード５ａの端部が
機械的に外れにくいように接続できて半田付け部が外れ
るのを防止できる。
複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態
で回路基板１の上端間をリード５ａにて電気的に接続し
ているために、高密度、小型化を図ることができ、また
従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１や
リード５ａや半田付け部にストレスがかからなく品質を
安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての
作業性を向上できる。またリード５ａを回路基板１の凹
溝２に嵌合し、リード５ａを凹溝２のスルーホールメッ
キ３に半田付で接続しているため、リード５ａの端部が
機械的に外れにくいように接続できて半田付け部が外れ
るのを防止できる。
【００１４】次に図２に示す実施の形態について述べ
る。本例は図１のものと基本的に同じであるが、Ｕ字状
の凹溝２の両側に内方に突出する突起８を設けてある。
そしてリード５ａを凹溝２に圧入して嵌合したとき、突
起８がリード５ａの抜け止めの引っ掛かりとなる。そし
てリード５ａを凹溝２に嵌合した状態で半田付けで接続
される。この場合、リード５ａの端部が一層機械的に外
れにくいように接続できる。
る。本例は図１のものと基本的に同じであるが、Ｕ字状
の凹溝２の両側に内方に突出する突起８を設けてある。
そしてリード５ａを凹溝２に圧入して嵌合したとき、突
起８がリード５ａの抜け止めの引っ掛かりとなる。そし
てリード５ａを凹溝２に嵌合した状態で半田付けで接続
される。この場合、リード５ａの端部が一層機械的に外
れにくいように接続できる。
【００１５】次に図３の実施の形態について述べる。本
例の場合、回路基板１の上端に等間隔に複数の凹溝２を
設けてあり、隣り合う凹溝２間に角柱状の突起部９を形
成してある。突起部９の片面または両面には電路と導通
するランド１０を設けてある。また本例の場合、接続用
回路基板Ｂはフレキシブル回路基板１１にて形成されて
いる。このフレキシブル回路基板１１には必要に応じて
複数個の部品１２ａ，１２ｂ…が実装されている。フレ
キシブル回路基板１１の端部には嵌合穴１３を穿孔して
あり、嵌合穴１３の周辺にフレキシブル回路基板１１の
電路と導通するランド１４を全周に亙るように設けてあ
る。複数枚（本例の場合２枚）の回路基板１を垂直に立
てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間にフレキ
シブル回路基板１１が架設され、フレキシブル回路基板
１１の嵌合穴１３が突起部９に嵌合され、回路基板１の
ランド１０とフレキシブル回路基板１１のランド１４と
が半田付けで接続される。
例の場合、回路基板１の上端に等間隔に複数の凹溝２を
設けてあり、隣り合う凹溝２間に角柱状の突起部９を形
成してある。突起部９の片面または両面には電路と導通
するランド１０を設けてある。また本例の場合、接続用
回路基板Ｂはフレキシブル回路基板１１にて形成されて
いる。このフレキシブル回路基板１１には必要に応じて
複数個の部品１２ａ，１２ｂ…が実装されている。フレ
キシブル回路基板１１の端部には嵌合穴１３を穿孔して
あり、嵌合穴１３の周辺にフレキシブル回路基板１１の
電路と導通するランド１４を全周に亙るように設けてあ
る。複数枚（本例の場合２枚）の回路基板１を垂直に立
てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間にフレキ
シブル回路基板１１が架設され、フレキシブル回路基板
１１の嵌合穴１３が突起部９に嵌合され、回路基板１の
ランド１０とフレキシブル回路基板１１のランド１４と
が半田付けで接続される。
【００１６】上記のように組み立てた回路基板装置は、
複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態
で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電
気的に接続しているために、高密度、小型化を図ること
ができ、また従来のように後で曲げる必要がないために
回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部に
ストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工
を要しないために組み立ての作業性を向上できる。フレ
キシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基板１
の突起部９を嵌合し、突起部９のランド１０と嵌合穴１
３の周辺のランド１４とを半田付けで接続しているた
め、フレキシブル回路基板１１の端部を回路基板１に機
械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを
防止できる。
複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態
で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電
気的に接続しているために、高密度、小型化を図ること
ができ、また従来のように後で曲げる必要がないために
回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部に
ストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工
を要しないために組み立ての作業性を向上できる。フレ
キシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基板１
の突起部９を嵌合し、突起部９のランド１０と嵌合穴１
３の周辺のランド１４とを半田付けで接続しているた
め、フレキシブル回路基板１１の端部を回路基板１に機
械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを
防止できる。
【００１７】次に図４に示す実施の形態について述べ
る。本例も図３に示すものと基本的に同じであるが次の
点が異なる。回路基板１の上端に複数の凹溝２を設けて
あるが、隣り合う凹溝２間に高さの高い突起部９と高さ
の低い突起部１５とが交互に設けられている。高さの高
い突起部９の両面には電路と導通するランド１０を設け
てあり、高さの高い突起部９に両側の凹溝２にスルーホ
ールメッキ３を設けてあり、ランド１０とスルーホール
メッキ３とで突起部９の全周に亙るランドを設けてあ
る。そして垂直に立てて回路基板１間にフレキシブル回
路基板１１を架設して突起部９に嵌合穴１３を嵌合する
と共にフレキシブル回路基板１１の下面を高さの低い突
起部１５の上面に載置したとき、ランド１０とスルーホ
ールメッキ３よりなる全周に亙るランドとフレキシブル
回路基板１１の嵌合穴１３のランド１４とが接触し、こ
の状態で半田付けで接続される。この場合、電気的に確
実に接続できると共に半田付け部の強度をアップでき
る。
る。本例も図３に示すものと基本的に同じであるが次の
点が異なる。回路基板１の上端に複数の凹溝２を設けて
あるが、隣り合う凹溝２間に高さの高い突起部９と高さ
の低い突起部１５とが交互に設けられている。高さの高
い突起部９の両面には電路と導通するランド１０を設け
てあり、高さの高い突起部９に両側の凹溝２にスルーホ
ールメッキ３を設けてあり、ランド１０とスルーホール
メッキ３とで突起部９の全周に亙るランドを設けてあ
る。そして垂直に立てて回路基板１間にフレキシブル回
路基板１１を架設して突起部９に嵌合穴１３を嵌合する
と共にフレキシブル回路基板１１の下面を高さの低い突
起部１５の上面に載置したとき、ランド１０とスルーホ
ールメッキ３よりなる全周に亙るランドとフレキシブル
回路基板１１の嵌合穴１３のランド１４とが接触し、こ
の状態で半田付けで接続される。この場合、電気的に確
実に接続できると共に半田付け部の強度をアップでき
る。
【００１８】次に図５に示す実施の形態について述べ
る。本例の場合、回路基板１の上端に深さの浅い凹溝２
を複数個設けてあり、凹溝２の内面にスルーホールメッ
キ３を設けてある。回路基板１の幅方向の両側には突起
部９を設けてある。フレキシブル回路基板１１には突起
部９に対応する嵌合穴１３や凹溝２に対応する貫通孔１
６を設けてある。貫通孔１６の内面にはスルーホールメ
ッキ１７を設けてあり、このスルーホールメッキ１７を
フレキシブル回路基板１１の電路と導通させてある。そ
して垂直に立てた回路基板１間にフレキシブル回路基板
１１を架設し、突起部９に嵌合穴１３を嵌合すると、貫
通孔１６と凹溝２とが対応する。この状態で貫通孔１６
から半田１８を流し込むと、貫通孔１６のスルーホール
メッキ１７と凹溝２のスルーホールメッキ３とが半田１
８で接続される。
る。本例の場合、回路基板１の上端に深さの浅い凹溝２
を複数個設けてあり、凹溝２の内面にスルーホールメッ
キ３を設けてある。回路基板１の幅方向の両側には突起
部９を設けてある。フレキシブル回路基板１１には突起
部９に対応する嵌合穴１３や凹溝２に対応する貫通孔１
６を設けてある。貫通孔１６の内面にはスルーホールメ
ッキ１７を設けてあり、このスルーホールメッキ１７を
フレキシブル回路基板１１の電路と導通させてある。そ
して垂直に立てた回路基板１間にフレキシブル回路基板
１１を架設し、突起部９に嵌合穴１３を嵌合すると、貫
通孔１６と凹溝２とが対応する。この状態で貫通孔１６
から半田１８を流し込むと、貫通孔１６のスルーホール
メッキ１７と凹溝２のスルーホールメッキ３とが半田１
８で接続される。
【００１９】上記のように組み立てた回路基板装置は、
複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態
で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電
気的に接続しているために、高密度、小型化を図ること
ができ、また従来のように後で曲げる必要がないために
回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部に
ストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工
を要しないために組み立ての作業性を向上できる。また
フレキシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基
板１の突起部９を嵌合しているため、フレキシブル回路
基板１１の端部を回路基板１に機械的に結合できて半田
付けした部分が機械的に外れるのを防止できる。さらに
フレキシブル回路基板１１に内面にスルーホールメッキ
１７のある貫通孔１６を設け、貫通孔１６から半田１８
を流し込んで貫通孔１６のスルーホールメッキ１７と凹
溝２のスルーホールメッキ３とを半田で接続しているた
め、半田１８を貫通孔１６から流し込むだけで簡単に半
田付けできる。
複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態
で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電
気的に接続しているために、高密度、小型化を図ること
ができ、また従来のように後で曲げる必要がないために
回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部に
ストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工
を要しないために組み立ての作業性を向上できる。また
フレキシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基
板１の突起部９を嵌合しているため、フレキシブル回路
基板１１の端部を回路基板１に機械的に結合できて半田
付けした部分が機械的に外れるのを防止できる。さらに
フレキシブル回路基板１１に内面にスルーホールメッキ
１７のある貫通孔１６を設け、貫通孔１６から半田１８
を流し込んで貫通孔１６のスルーホールメッキ１７と凹
溝２のスルーホールメッキ３とを半田で接続しているた
め、半田１８を貫通孔１６から流し込むだけで簡単に半
田付けできる。
【００２０】また、上記の図３乃至図５に示す実施の形
態では、接続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基
板１１を用いた例について述べたが、接続用回路基板体
Ｂとして剛性のある普通の回路基板を用いてもよい。接
続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基板１１を用
いると接続用回路基板体Ｂの部分を容易に曲げることが
できる。
態では、接続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基
板１１を用いた例について述べたが、接続用回路基板体
Ｂとして剛性のある普通の回路基板を用いてもよい。接
続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基板１１を用
いると接続用回路基板体Ｂの部分を容易に曲げることが
できる。
【００２１】次に図６に示す実施の形態について述べ
る。本例の場合、回路基板１としてハイブリッドＩＣ
（１ａ）を用いており、複数のハイブリッドＩＣ（１
ａ）をマザー基板１９の上に垂直に立設してある。ハイ
ブリッドＩＣ（１ａ）の上端間は図１乃至図５に示すよ
うに導電体Ａや接続用回路基板体Ｂを架設して接続して
ある。またマザー基板１９の上には部品２０ａ，２０ｂ
を実装してある。この場合、回路基板１をハイブリッド
ＩＣ（１ａ）とすることで一層高密度化が図れる。
る。本例の場合、回路基板１としてハイブリッドＩＣ
（１ａ）を用いており、複数のハイブリッドＩＣ（１
ａ）をマザー基板１９の上に垂直に立設してある。ハイ
ブリッドＩＣ（１ａ）の上端間は図１乃至図５に示すよ
うに導電体Ａや接続用回路基板体Ｂを架設して接続して
ある。またマザー基板１９の上には部品２０ａ，２０ｂ
を実装してある。この場合、回路基板１をハイブリッド
ＩＣ（１ａ）とすることで一層高密度化が図れる。
【００２２】図１乃至図６の実施の形態にように半田付
けで接続するとき、半田としてクリーム半田を塗布し、
熱風にクリーム半田を溶融させて接続することが望まし
い。この場合、半田付けが容易にできる。図７に示すよ
うに回路基板１間にリード５ａを架設して半田付けする
とき、クリーム半田２１を塗布して矢印に示すように上
から熱風を当ててクリーム半田２１を溶融させるが、こ
のとき溶融したクリーム半田２１がリード５ａを伝って
中央部に流れ、リード５ａの全長にクリーム半田１ａが
付着してリード５ａの剛性が増し、リード５ａが曲がり
にくくなる。これを防止するため、本発明では回路基板
１間のリード５ａの部分を治具にて押さえて熱容量を増
し、溶融したクリーム半田２１がリード５ａの中央部に
流れないようにしている。このようにするとでリード５
ａの中央部にクリーム半田２１が付着せず、コ字形を開
くストレスがかかってもリード５ａが容易に曲がる。
けで接続するとき、半田としてクリーム半田を塗布し、
熱風にクリーム半田を溶融させて接続することが望まし
い。この場合、半田付けが容易にできる。図７に示すよ
うに回路基板１間にリード５ａを架設して半田付けする
とき、クリーム半田２１を塗布して矢印に示すように上
から熱風を当ててクリーム半田２１を溶融させるが、こ
のとき溶融したクリーム半田２１がリード５ａを伝って
中央部に流れ、リード５ａの全長にクリーム半田１ａが
付着してリード５ａの剛性が増し、リード５ａが曲がり
にくくなる。これを防止するため、本発明では回路基板
１間のリード５ａの部分を治具にて押さえて熱容量を増
し、溶融したクリーム半田２１がリード５ａの中央部に
流れないようにしている。このようにするとでリード５
ａの中央部にクリーム半田２１が付着せず、コ字形を開
くストレスがかかってもリード５ａが容易に曲がる。
【００２３】次に図８に示す実施の形態について述べ
る。本例の場合、垂直に立設した回路基板１の上端間に
リード５ａを架設して半田付けで接続する前に、回路基
板１間に亙る樹脂板２２をリード５ａの上に載せてあ
る。この状態でリード５ａを半田付けで接続すること
で、半田付け時に樹脂板２２のリード５ａに接した部分
を溶融し、リード５ａと樹脂板２２とを一体化してい
る。２３は樹脂の溶融部である。この場合、樹脂板２２
で回路基板１間を連結すると共に樹脂板２２でリード５
ａを補強できて機械的強度を向上できる。また樹脂板２
２を一体化するものでもリード５ａを半田付けする熱で
一体化できて樹脂板２２の取り付けに手間がかからな
い。
る。本例の場合、垂直に立設した回路基板１の上端間に
リード５ａを架設して半田付けで接続する前に、回路基
板１間に亙る樹脂板２２をリード５ａの上に載せてあ
る。この状態でリード５ａを半田付けで接続すること
で、半田付け時に樹脂板２２のリード５ａに接した部分
を溶融し、リード５ａと樹脂板２２とを一体化してい
る。２３は樹脂の溶融部である。この場合、樹脂板２２
で回路基板１間を連結すると共に樹脂板２２でリード５
ａを補強できて機械的強度を向上できる。また樹脂板２
２を一体化するものでもリード５ａを半田付けする熱で
一体化できて樹脂板２２の取り付けに手間がかからな
い。
【００２４】
【発明の効果】本発明は叙述のように複数枚の回路基板
を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間
を導電体や接続用回路基板体にて電気的に接続している
ために、高密度、小型化を図ることができるものであ
り、また従来のように後で曲げる必要がないために回路
基板や導電体や半田付け部にストレスがかからなく品質
を安定できるものであり、しかも曲げ加工を要しないた
めに組み立ての作業性を向上できるものであり、さらに
導電体や接続用回路基板体を回路基板に嵌合で機械的に
結合しているため半田付け部が外れるのを防止できるも
のである。
を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間
を導電体や接続用回路基板体にて電気的に接続している
ために、高密度、小型化を図ることができるものであ
り、また従来のように後で曲げる必要がないために回路
基板や導電体や半田付け部にストレスがかからなく品質
を安定できるものであり、しかも曲げ加工を要しないた
めに組み立ての作業性を向上できるものであり、さらに
導電体や接続用回路基板体を回路基板に嵌合で機械的に
結合しているため半田付け部が外れるのを防止できるも
のである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は全
体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の凹溝部分を拡大した
状態の斜視図である。
体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の凹溝部分を拡大した
状態の斜視図である。
【図２】同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は凹溝
部分の斜視図、（ｂ）は凹溝部分の断面図である。
部分の斜視図、（ｂ）は凹溝部分の断面図である。
【図３】同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は全体
の斜視図、（ｂ）は回路基板を示す斜視図である。
の斜視図、（ｂ）は回路基板を示す斜視図である。
【図４】同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は全体
の一部切欠斜視図、（ｂ）は回路基板の上端部分を拡大
せる斜視図である。
の一部切欠斜視図、（ｂ）は回路基板の上端部分を拡大
せる斜視図である。
【図５】同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は一部
省略斜視図、（ｂ）は半田付け部分の断面図である。
省略斜視図、（ｂ）は半田付け部分の断面図である。
【図６】同上の実施の形態の他例を示す斜視図である。
【図７】同上の実施の形態の他例を示す斜視図である。
【図８】同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は要部拡大断面図である。
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は要部拡大断面図である。
Ａ 導電体 Ｂ 接続用回路基板体 １ 回路基板 １ａ ハイブリッドＩＣ ２ 凹溝 ３ スルーホールメッキ ５ リードフレーム ５ａ リード ８ 突起 ９ 突起部 １０ ランド １１ フレキシブル回路基板 １３ 嵌合穴 １４ ランド １６ 貫通孔 １７ スルーホールメッキ ２２ 樹脂板
Claims (11)
- 【請求項１】 複数枚の回路基板を接続した回路基板装
置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配
置し、回路基板の上端に内面にスルーホールメッキを有
するＵ字状の凹溝を形成し、リードフレームのリード、
リード線等の導電体を対向する回路基板の上端間に亙る
ように架設すると共に導電体を凹溝に嵌合し、導電体を
スルーホールメッキに半田付で接続して成ることを特徴
とする回路基板装置。 - 【請求項２】 Ｕ字状の凹溝の途中に引っ掛かりとなる
突起を設け、上から導電体を凹溝に圧入にて嵌合して成
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板装置。 - 【請求項３】 複数枚の回路基板を接続した回路基板装
置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配
置し、回路基板の上端に複数の凹溝を設けると共に隣り
合う凹溝間に突起部を設け、対向する回路基板の上端間
に亙るように接続用回路基板体を架設し、接続用回路基
板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起
部のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続
して成ることを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項４】 突起部の外面に全周に亙るランドを設
け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙
るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付
けで接続して成ることを特徴とする請求項３記載の回路
基板装置。 - 【請求項５】 複数枚の回路基板を接続した回路基板装
置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配
置し、基板の上端に内面にスルーホールメッキを有する
凹溝を形成し、回路基板の上端に上方に突出する突起部
を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続用
回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合穴
に回路基板の突起部を嵌合し、接続用回路基板体の上記
凹溝と対応する位置に内面にスルーホールメッキのある
貫通孔を設け、貫通孔から半田を流し込んで貫通孔のス
ルーホールメッキと凹溝のスルーホールメッキとを半田
で接続して成ることを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項６】 接続用回路基板体の片面または両面に部
品を実装して成ることを特徴とする請求項３乃至請求項
５のいずれかに記載の回路基板装置。 - 【請求項７】 接続用回路基板体としてフレキシブル回
路基板を用いることを特徴とする請求項３乃至請求項６
のいずれかに記載の回路基板装置。 - 【請求項８】 接続用回路基板体として剛性のある普通
の回路基板を用いることを特徴とする請求項３乃至請求
項６のいずれかに記載の回路基板装置。 - 【請求項９】 複数枚の回路基板をハイブリッドＩＣと
してマザー基板の上に垂直に立設したことを特徴とする
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の回路基板装
置。 - 【請求項１０】 電気的に接続する接続部にクリーム半
田を塗布し、熱風にてクリーム半田を溶融させて接続す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに
記載の回路基板装置。 - 【請求項１１】 リードフレームのリード、リード線等
の導電体を対向する回路基板の上端間に亙るように架設
した状態で対向する回路基板間の寸法に合った樹脂板を
導電体の上にセットし、導電体を半田付けするとき樹脂
板の導電体に接した部分を溶融し、導電体と樹脂板とを
一体化したことを特徴とする請求項１または請求項２記
載の回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03798396A JP3783265B2 (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03798396A JP3783265B2 (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232709A true JPH09232709A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3783265B2 JP3783265B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=12512812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03798396A Expired - Fee Related JP3783265B2 (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3783265B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097581A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Infineon Technologies Ag | Verbindungsanordnung aus elektrischen/elektronischen bauelementeträgern |
| WO2008050521A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Panasonic Corporation | Dispositif de circuit électronique tridimensionnel |
| JP2011222826A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | プリント基板間の接続構造 |
| JP2012049271A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Onkyo Corp | 電子部品取付構造 |
| WO2024105904A1 (ja) * | 2021-11-19 | 2024-05-23 | 有限会社ケイ・ピー・ディ | 基板ジョイント機構 |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP03798396A patent/JP3783265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097581A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Infineon Technologies Ag | Verbindungsanordnung aus elektrischen/elektronischen bauelementeträgern |
| WO2008050521A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Panasonic Corporation | Dispositif de circuit électronique tridimensionnel |
| US8093505B2 (en) | 2006-10-24 | 2012-01-10 | Panasonic Corporation | Layered electronic circuit device |
| JP4879276B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | ３次元電子回路装置 |
| JP2011222826A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | プリント基板間の接続構造 |
| JP2012049271A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Onkyo Corp | 電子部品取付構造 |
| WO2024105904A1 (ja) * | 2021-11-19 | 2024-05-23 | 有限会社ケイ・ピー・ディ | 基板ジョイント機構 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3783265B2 (ja) | 2006-06-07 |
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