JPH0676872A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPH0676872A
JPH0676872A JP4229995A JP22999592A JPH0676872A JP H0676872 A JPH0676872 A JP H0676872A JP 4229995 A JP4229995 A JP 4229995A JP 22999592 A JP22999592 A JP 22999592A JP H0676872 A JPH0676872 A JP H0676872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
connector
divided
substrate
connectors
Prior art date
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Pending
Application number
JP4229995A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinari Ichiyanagi
俊成 一柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba AVE Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4229995A priority Critical patent/JPH0676872A/ja
Publication of JPH0676872A publication Critical patent/JPH0676872A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コネクタのリード脚を基板の裏面から半田付
けするときに、コネクタ内にフラックスが飛び込んでし
まうことを防止し、しかも、前記コネクタに対をなすコ
ネクタを嵌合する際の作業性の向上を図る。 【構成】基板11に切欠部11aを形成し、基板11を
切欠部11aから折り曲げると、基板11が分割基板1
2と捨て基板13とに分割されるようにする。また、分
割基板12の透孔12aにリード脚Cを挿通すると、開
口D側端部が、切欠部11aより突出し、且つ、基板1
1の右端部より奥まって配置されるようにする。この場
合、基板11の裏面においてリード脚Cを半田付けした
後、基板11を切欠部11aから折り曲げて分割するこ
とにより、分割基板12を得た後、コネクタA内に、開
口Dから対をなすコネクタを嵌合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタが実装された
プリント配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】コネクタには、図6に示す構成の、いわ
ゆるライトアングル型コネクタAと呼ばれるものが供さ
れている。このコネクタAは、内部にピン状のコンタク
トBが列設され、下面にリード脚Cが突設された構成で
あり、コネクタA内に、開口Dから対をなすコネクタE
(図7参照)を嵌合すると、対をなすコネクタEのコン
タクト(図示せず)とコンタクトBとが電気的に接続さ
れるようになっている。また、リード脚Cは、基板装着
用のものであり、対をなすコネクタEの嵌合方向(矢印
イで示す)に対して直交する方向に突出している。
【0003】従来より、ライトアングル型コネクタAを
プリント配線基板上に実装するにあたっては、図7に示
すように、基板1に透孔1aを形成し、この透孔1aに
リード脚Cを挿通して基板1の裏面から半田付けするよ
うにしている。この場合、コネクタAは、対をなすコネ
クタEとの接続側(開口D側)端面が基板1の端面と面
一になるように配置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来においては、開口D側端面を基板1の端面と面一にし
ているため、リード脚Cを基板1の裏面から半田付けす
るにあたって、基板1の裏面に塗布されていたフラック
スが飛翔して、開口DからコネクタA内に飛び込んでし
まうことがある。すると、コンタクトBにそのフラック
スが付着してしまい、コンタクトBに対のコンタクトを
嵌合したとき、両者間で接触不良が生じてしまう。
【0005】また、基板1を裏面から見るような状態
で、対のコネクタEの嵌合作業を行わざるを得ない場合
(例えば、二点鎖線で示すように、基板1の表面がカバ
ー2によって覆われている場合)、コネクタAが基板1
により覆われて開口D側が見えないため、対をなすコネ
クタEの嵌合作業が行い難いという不具合もある。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、コネクタ内にフラックスが飛び込ん
でしまうことを防止でき、しかも、対をなすコネクタの
嵌合作業を容易に行うことができるプリント配線基板を
提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、一枚の基板を分割することによって得られる分割
基板と、対をなすコネクタとの嵌合による接続方向に対
し直交する方向に突出するリード脚を有し、このリード
脚を前記分割基板に形成された透孔に挿通して該分割基
板の裏面において半田付けされたコネクタとを備え、前
記コネクタは、前記対をなすコネクタとの接続側端部が
前記分割基板の分割縁部から突出し、且つ、分割基板の
分離前の前記一枚の基板の端部よりも奥まって位置する
ように配設されているところに特徴を有する。
【0008】
【作用】上記手段によれば、まず、コネクタのリード脚
を基板の透孔に挿通し、次に、基板の裏面においてリー
ド脚を半田付けし、この後、基板を分割することにより
分割基板を得る。そして、この状態で、コネクタの接続
側端部から対をなすコネクタを嵌合し、両者を電気的に
接続する。
【0009】この場合、リード脚を半田付けするときに
は、基板が分割されておらず、コネクタの接続側端部が
基板の端部よりも奥まって位置している。従って、その
基板により、飛翔したフラックスがコネクタ内に飛び込
むことを阻止できる。しかも、前記コネクタに対のコネ
クタを嵌合するときには、基板が分割されており、コネ
クタの接続側端部が分割基板の分割縁部から突出してい
る。従って、分割基板を裏面から見るような状態で、対
のコネクタの嵌合作業を行う場合でも、コネクタの接続
側が見えるようになり、その結果、その嵌合作業を容易
に行うことができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の第1実施例につき図1ないし
図4を参照しながら説明する。◎まず、図3および図4
において、一枚の基板11には、二点鎖線αで示す直線
上に位置して切欠部11a,円孔11b,長孔11cが
形成されており、基板11を、二点鎖線αから折り曲げ
ると、基板11が分割基板12と捨て基板13とに分割
されるようになっている。そして、分割基板12には、
コネクタAのリード脚C(図6参照)が挿通される透孔
12aが形成されており、リード脚Cを透孔12aに挿
通すると、図1に示すように、コネクタAの接続側(開
口D側)端部が、切欠部11aより図示右方に突出し、
且つ、基板11の右端部より奥まって位置するようにな
っている。
【0011】而して、基板11上にコネクタAを実装す
るにあたっては、まず、リード脚Cを透孔12aに挿通
し、次に、基板11の裏面においてリード脚Cを半田付
けする。次に、基板11を二点鎖線αから折り曲げて分
割すると、分割基板12が得られ、図2に示すように、
コネクタAの開口D側端部が分割基板12の分割縁部1
2bから突出するような状態になる。そして、この後、
コネクタA内に、開口Dから対をなすコネクタEを嵌合
し、対をなすコネクタEのコンタクトとコンタクトBと
を電気的に接続する。
【0012】上記実施例によれば次の効果を奏する。即
ち、リード脚Cを半田付けするときには、基板11が分
割基板12と捨て基板13とに分割されておらず、コネ
クタAの開口D側端部が基板11の端部よりも奥まって
位置している。従って、基板11の端部(捨て基板13
部分)によって、半田付けする際に飛翔したフラックス
が開口DからコネクタA内に飛び込むことが阻止される
ようになり、その結果、コンタクトBにフラックスが付
着してしまうことを防止できる。
【0013】しかも、コネクタAに対をなすコネクタE
を嵌合するときには、基板11が分割基板12と捨て基
板13とに分割されており、コネクタAの開口D側端部
が分割基板12の分割縁部12bから突出している。従
って、分割基板12を裏面から見るような状態で、対の
コネクタEの嵌合作業を行う場合でも、コネクタAの開
口D側が見えるようになり、その結果、その嵌合作業を
容易に行うことができる。
【0014】尚、上記第1実施例においては、基板11
を分割基板12と捨て基板13とに分割する構成とした
が、本発明の第2実施例を示す図5のように構成して
も、第1実施例と同様な効果を得ることができる。即
ち、一枚の基板14に、破線14a,14bで示すよう
に、長孔を間欠的に形成してなるミシン目を形成する。
そして、基板14をミシン目14a,14bから折り曲
げると、基板14が分割基板15,16と捨て基板17
とに分割されるように構成し、各分割基板15,16
に、夫々透孔(図示せず)を形成する。
【0015】而して、コネクタAのリード脚Cを、各透
孔に挿通すると、コネクタAの開口D側端部が、夫々ミ
シン目14a,14bより図示上方に突出し、且つ、基
板14の上端部より奥まって配置される。次に、基板1
4の裏面において、各リード脚Cを半田付けした後、基
板14をミシン目14a,14bから折り曲げると、基
板14が分割基板15,16および捨て基板17に分割
され、コネクタAの開口D側端部が、夫々分割基板1
5,16の分割縁部(ミシン目14a,14b)から突
出した状態になる。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプリント配線基板によれば、基板にリード脚を半田付
けした後、前記基板を分割して分割基板を得るようにし
た場合には、飛翔したフラックスがコネクタ内に飛び込
むことを阻止でき、しかも、分割基板を裏面から見るよ
うな状態でも、コネクタの接続側が見えるようになる。
その結果、コンタクトにフラックスが付着してしまうこ
とを防止でき、しかも、対のコネクタの嵌合作業を容易
に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す側面図
【図2】基板から捨て基板が除去された状態の図1相当
【図3】平面図
【図4】二点鎖線α部分を示す拡大平面図
【図5】本発明の第2実施例を示す図3相当図
【図6】コネクタの斜視図
【図7】従来例を示す図1相当図
【符号の説明】
Aはコネクタ、Cはリード脚、Eは対をなすコネクタ、
11,14は一枚の基板、12,15,16は分割基
板、12aは透孔,12bは分割縁部を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一枚の基板を分割することによって得ら
    れる分割基板と、 対をなすコネクタとの嵌合による接続方向に対し直交す
    る方向に突出するリード脚を有し、このリード脚を前記
    分割基板に形成された透孔に挿通して該分割基板の裏面
    において半田付けされたコネクタとを備え、 前記コネクタは、前記対をなすコネクタとの接続側端部
    が前記分割基板の分割縁部から突出し、且つ、分割基板
    の分離前の前記一枚の基板の端部よりも奥まって位置す
    るように配設されたことを特徴とするプリント配線基
    板。
JP4229995A 1992-08-28 1992-08-28 プリント配線基板 Pending JPH0676872A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4229995A JPH0676872A (ja) 1992-08-28 1992-08-28 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP4229995A JPH0676872A (ja) 1992-08-28 1992-08-28 プリント配線基板

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JPH0676872A true JPH0676872A (ja) 1994-03-18

Family

ID=16900959

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JP4229995A Pending JPH0676872A (ja) 1992-08-28 1992-08-28 プリント配線基板

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JP (1) JPH0676872A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150169A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Kuroi Electric Co Ltd 放熱用回路基板、回路基板本体及び放熱板
DE102013210623A1 (de) 2012-09-14 2014-04-17 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Elektronische Steuervorichtung
JPWO2016129098A1 (ja) * 2015-02-13 2017-04-27 三菱電機株式会社 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱
KR20230111281A (ko) 2022-01-18 2023-07-25 주식회사 티엠아이 열교환 구간이 길게 구비된 냉각장치
KR20230111279A (ko) 2022-01-18 2023-07-25 주식회사 티엠아이 열교환블록

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