JPH08222296A - 表面実装型コネクタとその製造方法 - Google Patents
表面実装型コネクタとその製造方法Info
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- JPH08222296A JPH08222296A JP7025231A JP2523195A JPH08222296A JP H08222296 A JPH08222296 A JP H08222296A JP 7025231 A JP7025231 A JP 7025231A JP 2523195 A JP2523195 A JP 2523195A JP H08222296 A JPH08222296 A JP H08222296A
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- insulator
- terminal
- bending
- connector
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 相手側コネクタを挿抜したときに端子間の挿
抜力によって発生し易い端子の軸方向移動に起因する基
板接続部の基板からの剥離を抑制して確実な実装の確保
を図ることを目的とする。 【構成】 一端がコンタクト(21a) でそれに続く絶縁体
への固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を回路
基板面に対する基板接続部(21d) とする複数の端子(31)
が、整列した状態で絶縁体(32)に固着されてなる表面実
装型コネクタであって、上記絶縁体(32)の上記オフセッ
ト曲げ側の側面(32a) に、オフセット曲げされた端子(3
1)の第１の曲げ部(31a′) の内面と接した後鋭角で後退
するような形状の突起(32b) を形成して構成する。
抜力によって発生し易い端子の軸方向移動に起因する基
板接続部の基板からの剥離を抑制して確実な実装の確保
を図ることを目的とする。 【構成】 一端がコンタクト(21a) でそれに続く絶縁体
への固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を回路
基板面に対する基板接続部(21d) とする複数の端子(31)
が、整列した状態で絶縁体(32)に固着されてなる表面実
装型コネクタであって、上記絶縁体(32)の上記オフセッ
ト曲げ側の側面(32a) に、オフセット曲げされた端子(3
1)の第１の曲げ部(31a′) の内面と接した後鋭角で後退
するような形状の突起(32b) を形成して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装技術(Surface M
ount Technology)に対応する端子を備えた表面実装型コ
ネクタ（以下文中ではＳＭＴコネクタとする）の構成に
係り、特に相手側コネクタを挿抜したときに端子間挿抜
力の過大によって発生し易い上記端子の軸方向移動に起
因する基板接続部の基板からの剥離を抑制して確実な実
装の確保を図ったＳＭＴコネクタに関する。
ount Technology)に対応する端子を備えた表面実装型コ
ネクタ（以下文中ではＳＭＴコネクタとする）の構成に
係り、特に相手側コネクタを挿抜したときに端子間挿抜
力の過大によって発生し易い上記端子の軸方向移動に起
因する基板接続部の基板からの剥離を抑制して確実な実
装の確保を図ったＳＭＴコネクタに関する。
【０００２】近年の電子機器分野においては装置の小型
化要求に対応するため、基板に搭載する電子部品の該基
板に対する実装手段として実装作業が容易で且つ専有面
積が小さくできる表面実装技術が多用されるようになっ
てきている。
化要求に対応するため、基板に搭載する電子部品の該基
板に対する実装手段として実装作業が容易で且つ専有面
積が小さくできる表面実装技術が多用されるようになっ
てきている。
【０００３】そしてこの場合に使用されるコネクタに
も、できるだけ小型で且つ専有面積が小さくし得るＳＭ
Ｔコネクタが多く用いられるようになってきている。
も、できるだけ小型で且つ専有面積が小さくし得るＳＭ
Ｔコネクタが多く用いられるようになってきている。
【０００４】
【従来の技術】図６は従来のＳＭＴコネクタの構成を製
造方法と共に説明する図であり、図７は問題点を説明す
る図である。
造方法と共に説明する図であり、図７は問題点を説明す
る図である。
【０００５】コネクタが単列のプラグコネクタである場
合を例とする図６で、 (6-1)はＳＭＴコネクタの構成を
製造途中の段階で斜視したものであり、(6-2) は完成後
の基板との実装状態を端子部で断面視して示した図であ
る。
合を例とする図６で、 (6-1)はＳＭＴコネクタの構成を
製造途中の段階で斜視したものであり、(6-2) は完成後
の基板との実装状態を端子部で断面視して示した図であ
る。
【０００６】図６の(6-1) で、回路基板（以下基板とす
る）１に実装される従来のＳＭＴコネクタ２は、複数の
プラグ端子21と該各プラグ端子21を一列に植設する絶縁
体22とからなる。
る）１に実装される従来のＳＭＴコネクタ２は、複数の
プラグ端子21と該各プラグ端子21を一列に植設する絶縁
体22とからなる。
【０００７】そして例えば銅合金のように導電性のよい
金属板の打ち抜き加工で形成されたこの場合のプラグ端
子21は、一端が図示されないジャック端子と接続するプ
ラグコンタクト21a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形
成された固定部21c を経た後の所定高さａのオフセット
曲げ後の他端が上記基板１のパターニングされた電極1a
に対する基板接続部21d に形成されているものであり、
表面は例えば銀(Ag)や金(Au)の如く接触安定性や半田接
続性等に優れた金属層で被覆されている。
金属板の打ち抜き加工で形成されたこの場合のプラグ端
子21は、一端が図示されないジャック端子と接続するプ
ラグコンタクト21a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形
成された固定部21c を経た後の所定高さａのオフセット
曲げ後の他端が上記基板１のパターニングされた電極1a
に対する基板接続部21d に形成されているものであり、
表面は例えば銀(Ag)や金(Au)の如く接触安定性や半田接
続性等に優れた金属層で被覆されている。
【０００８】また、樹脂成形材からなる絶縁体22は長手
方向両端の基板取付け部22a に挟まれた中間域をプラグ
端子植設域22b とするものであり、該端子植設域22b の
基板取付け面 22cから上記所定高さａだけ離れた面内の
該絶縁体幅方向には上記プラグ端子21をその固定部21c
の領域で固着し得る大きさの貫通孔22d が等間隔に形成
されている。
方向両端の基板取付け部22a に挟まれた中間域をプラグ
端子植設域22b とするものであり、該端子植設域22b の
基板取付け面 22cから上記所定高さａだけ離れた面内の
該絶縁体幅方向には上記プラグ端子21をその固定部21c
の領域で固着し得る大きさの貫通孔22d が等間隔に形成
されている。
【０００９】そして、上記プラグ端子21をそのプラグコ
ンタクト側から該各貫通孔22d に所定位置まで圧入した
ときの上述したバルジ21b の該貫通孔内壁面への食い込
みで該端子21が絶縁体22に位置決めして固着されるよう
になっているが、該端子21をその基板接続部21d が絶縁
体22の基板取付け面側を向くように圧入させた状態では
該端子21の基板接続部外面21e と絶縁体22の基板取付け
面 22cとがほぼ一致するようになっている。
ンタクト側から該各貫通孔22d に所定位置まで圧入した
ときの上述したバルジ21b の該貫通孔内壁面への食い込
みで該端子21が絶縁体22に位置決めして固着されるよう
になっているが、該端子21をその基板接続部21d が絶縁
体22の基板取付け面側を向くように圧入させた状態では
該端子21の基板接続部外面21e と絶縁体22の基板取付け
面 22cとがほぼ一致するようになっている。
【００１０】そこで該プラグ端子21を絶縁体22の各貫通
孔22d に所定位置まで圧入して固着せしめることで各プ
ラグ端子21が21-1, 21-2のように植設されたＳＭＴコネ
クタ２を構成することができる。
孔22d に所定位置まで圧入して固着せしめることで各プ
ラグ端子21が21-1, 21-2のように植設されたＳＭＴコネ
クタ２を構成することができる。
【００１１】なお、端子固着時と同時に予め形成されて
いる上述したオフセット曲げ部を絶縁体表面に接触させ
ることが難しいことから、該固着時に絶縁体面と上記オ
フセット曲げ部との間に図示の如き隙間ｂを形成するよ
うにしている。
いる上述したオフセット曲げ部を絶縁体表面に接触させ
ることが難しいことから、該固着時に絶縁体面と上記オ
フセット曲げ部との間に図示の如き隙間ｂを形成するよ
うにしている。
【００１２】次いで、該ＳＭＴコネクタ２を基板１の電
極1aと対応する位置に固定した状態で例えば通常のリフ
ロー技術等で両者を接続することで、(6-2) に示すよう
に該コネクタ２を基板１に実装することができる。
極1aと対応する位置に固定した状態で例えば通常のリフ
ロー技術等で両者を接続することで、(6-2) に示すよう
に該コネクタ２を基板１に実装することができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来のＳＭＴコ
ネクタ２では予め成形加工された端子を圧入して固着す
るだけでコネクタが構成できるので、効率的な組立作業
が実現できるメリットがある。
ネクタ２では予め成形加工された端子を圧入して固着す
るだけでコネクタが構成できるので、効率的な組立作業
が実現できるメリットがある。
【００１４】しかし端子と絶縁体の固着がバルジの絶縁
体壁面への食い込みによるものであるため、相手側コネ
クタの端子と該ＳＭＴコネクタ２の端子との間の挿抜力
が端子固着力より過大であったりバルジや貫通孔に寸法
的ばらつきがあると、絶縁体表面と端子のオフセット曲
げ部との間に図６で説明した隙間ｂがあることとあいま
って、相手側コネクタの挿抜時に該コネクタ２の端子が
絶縁体に対して移動することがある。
体壁面への食い込みによるものであるため、相手側コネ
クタの端子と該ＳＭＴコネクタ２の端子との間の挿抜力
が端子固着力より過大であったりバルジや貫通孔に寸法
的ばらつきがあると、絶縁体表面と端子のオフセット曲
げ部との間に図６で説明した隙間ｂがあることとあいま
って、相手側コネクタの挿抜時に該コネクタ２の端子が
絶縁体に対して移動することがある。
【００１５】問題点を示す図７で、 (7-1)は相手側コネ
クタの挿入時に発生する問題点を示しまた (7-2)は相手
側コネクタの抜去時に発生する問題点を示した図であ
る。なお図では図６で説明したＳＭＴコネクタ２の場合
を例としているので、図６と同じ対象部材や部位には同
一の記号を付して表わしている。
クタの挿入時に発生する問題点を示しまた (7-2)は相手
側コネクタの抜去時に発生する問題点を示した図であ
る。なお図では図６で説明したＳＭＴコネクタ２の場合
を例としているので、図６と同じ対象部材や部位には同
一の記号を付して表わしている。
【００１６】すなわち、図示されない相手側コネクタの
挿入時には該相手側コネクタの端子によって上記端子21
に (7-1)の矢印A1方向の力が作用するので、上記端子21
が基準位置Ｐから矢印A1方向に移動することがあり、結
果的に該端子21の基板接続部外面21e が (7-1)のように
基板１の電極1aから剥離し易くなる。
挿入時には該相手側コネクタの端子によって上記端子21
に (7-1)の矢印A1方向の力が作用するので、上記端子21
が基準位置Ｐから矢印A1方向に移動することがあり、結
果的に該端子21の基板接続部外面21e が (7-1)のように
基板１の電極1aから剥離し易くなる。
【００１７】また、図示されない相手側コネクタの抜去
時には該相手側コネクタの端子によって上記端子21が
(7-2)の矢印A2方向に引っ張られるので、上記端子21が
基準位置Ｐから矢印A2方向に移動することがあり、結果
的に該端子21の基板接続部外面21e が (7-2)で示すよう
に電極1aから剥離し易くなる。
時には該相手側コネクタの端子によって上記端子21が
(7-2)の矢印A2方向に引っ張られるので、上記端子21が
基準位置Ｐから矢印A2方向に移動することがあり、結果
的に該端子21の基板接続部外面21e が (7-2)で示すよう
に電極1aから剥離し易くなる。
【００１８】従って、相手側コネクタの端子と該コネク
タ２の端子との間の挿抜力が端子固着力より過大であっ
たりバルジや貫通孔に寸法的ばらつきがあると、該コネ
クタ２としての基板１に対する確実なる実装が確保でき
なくなることがあると言う問題があった。
タ２の端子との間の挿抜力が端子固着力より過大であっ
たりバルジや貫通孔に寸法的ばらつきがあると、該コネ
クタ２としての基板１に対する確実なる実装が確保でき
なくなることがあると言う問題があった。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、一端がコン
タクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット
曲げされた後の端片を回路基板面に対する基板接続部と
する複数の端子が、整列した状態で絶縁体に固着されて
なる表面実装型コネクタであって、上記絶縁体の上記オ
フセット曲げ側の面が、オフセット曲げされた端子の第
１の曲げ部内面と接した後鋭角で後退するような形状の
突起を備えている表面実装型コネクタによって解決され
る。
タクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット
曲げされた後の端片を回路基板面に対する基板接続部と
する複数の端子が、整列した状態で絶縁体に固着されて
なる表面実装型コネクタであって、上記絶縁体の上記オ
フセット曲げ側の面が、オフセット曲げされた端子の第
１の曲げ部内面と接した後鋭角で後退するような形状の
突起を備えている表面実装型コネクタによって解決され
る。
【００２０】
【作用】端子のバルジ部分を絶縁体の固定孔に圧入して
該端子を固着するには該バルジの固定孔壁面への食い込
みを利用するので、固着後の端子の抜ける方向への固着
力は圧入方向への固着力よりも小さい。
該端子を固着するには該バルジの固定孔壁面への食い込
みを利用するので、固着後の端子の抜ける方向への固着
力は圧入方向への固着力よりも小さい。
【００２１】従って、相手側コネクタとＳＭＴコネクタ
の端子間挿抜力が固着後の端子の抜ける方向への固着力
と圧入方向への固着力との間にある場合に、該固着後の
端子の抜ける方向への固着力を上げると図７で説明した
問題点を共に解決することができる。
の端子間挿抜力が固着後の端子の抜ける方向への固着力
と圧入方向への固着力との間にある場合に、該固着後の
端子の抜ける方向への固着力を上げると図７で説明した
問題点を共に解決することができる。
【００２２】また、更に端子のバルジ部分を段差を持つ
拡幅部にすると共に絶縁体の固定孔を該拡幅部の肩部が
当接し得る段差孔にすると、上述した端子間挿抜力が如
何なる大きさであってもまたバルジや貫通孔に寸法的ば
らつきがあっても上記問題点を共に解決することができ
る。
拡幅部にすると共に絶縁体の固定孔を該拡幅部の肩部が
当接し得る段差孔にすると、上述した端子間挿抜力が如
何なる大きさであってもまたバルジや貫通孔に寸法的ば
らつきがあっても上記問題点を共に解決することができ
る。
【００２３】そこで本発明では、バルジまたは拡幅部を
備えた直状の端子を基板接続部側から絶縁体の固定孔に
所定位置まで圧入しまたは挿入させた後、その基板接続
部を絶縁体表面に密着させながらオフセット曲げして所
要のコネクタを構成するようにしている。
備えた直状の端子を基板接続部側から絶縁体の固定孔に
所定位置まで圧入しまたは挿入させた後、その基板接続
部を絶縁体表面に密着させながらオフセット曲げして所
要のコネクタを構成するようにしている。
【００２４】このことは、相手側コネクタ挿入時の挿入
力が固着力の大きい圧入方向に対応させられると共に、
相手側コネクタ抜去時の抜去力が絶縁体表面に密着する
上記オフセット曲げで強化された固着力に対応させられ
ることを意味する。
力が固着力の大きい圧入方向に対応させられると共に、
相手側コネクタ抜去時の抜去力が絶縁体表面に密着する
上記オフセット曲げで強化された固着力に対応させられ
ることを意味する。
【００２５】従って、相手側コネクタの挿抜時に発生す
る上記問題点を共に解決することができて、基板に対す
る確実なる実装が確保し得るコネクタを容易に実現する
ことができる。
る上記問題点を共に解決することができて、基板に対す
る確実なる実装が確保し得るコネクタを容易に実現する
ことができる。
【００２６】
【実施例】図１は本発明になるＳＭＴコネクタの構成例
を説明する図であり、図２は図１のコネクタの製造方法
を行程的に説明する図、図３は他のコネクタの構成例を
示す図、図４は第３のコネクタ構成例を示す図、図５は
図４のコネクタの製造方法を行程的に説明する図であ
る。
を説明する図であり、図２は図１のコネクタの製造方法
を行程的に説明する図、図３は他のコネクタの構成例を
示す図、図４は第３のコネクタ構成例を示す図、図５は
図４のコネクタの製造方法を行程的に説明する図であ
る。
【００２７】なお図ではいずれも図６で説明したコネク
タをベースとした場合を例としているので、図６と同じ
対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説
明についてはそれを省略する。
タをベースとした場合を例としているので、図６と同じ
対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説
明についてはそれを省略する。
【００２８】本発明になるＳＭＴコネクタを示す図１
で、 (1-1)は構成を示しまた (1-2)は完成時の状態を示
した断面図である。図１の(1-1) でＳＭＴコネクタ３
は、図６で説明したプラグ端子21と等しい形状を持つプ
ラグ端子31と、絶縁体32とからなるものである。
で、 (1-1)は構成を示しまた (1-2)は完成時の状態を示
した断面図である。図１の(1-1) でＳＭＴコネクタ３
は、図６で説明したプラグ端子21と等しい形状を持つプ
ラグ端子31と、絶縁体32とからなるものである。
【００２９】そして図６で説明した絶縁体22とほぼ同様
の形状をなすこの場合の該絶縁体32は、上記プラグ端子
31を図６のプラグ端子21と同様に固着させたときの基板
接続部21d が突出する側面32a に、該端子31とは第１の
曲げ部 31a′の内側領域で接した後斜めに後退した状態
で図６で示した隙間ｂが埋められるような形状を持つ突
起32b が付加されたものであり、その他の形状と構成は
上記絶縁体22と等しくなっている。
の形状をなすこの場合の該絶縁体32は、上記プラグ端子
31を図６のプラグ端子21と同様に固着させたときの基板
接続部21d が突出する側面32a に、該端子31とは第１の
曲げ部 31a′の内側領域で接した後斜めに後退した状態
で図６で示した隙間ｂが埋められるような形状を持つ突
起32b が付加されたものであり、その他の形状と構成は
上記絶縁体22と等しくなっている。
【００３０】そこで上記プラグ端子31と該絶縁体32とを
組み合わせることで、所要のＳＭＴコネクタ３を (1-2)
に示すように構成することができる。かかるＳＭＴコネ
クタ3 ではプラグ端子31の第１の曲げ部 31a′が絶縁体
32の突起32a と密着しているので、相手側コネクタ抜去
時にプラグコンタクト21a にかかる抜き方向すなわち図
示B1方向の引っ張り力が第１の曲げ部 31a′と突起32a
との接触で抑制されることになり、相手側コネクタと該
コネクタ３の端子間挿抜力が固着後の端子の抜ける方向
への固着力と圧入方向への固着力との間にある場合には
図７で説明した基板接続部での剥離を共に抑制すること
ができる。
組み合わせることで、所要のＳＭＴコネクタ３を (1-2)
に示すように構成することができる。かかるＳＭＴコネ
クタ3 ではプラグ端子31の第１の曲げ部 31a′が絶縁体
32の突起32a と密着しているので、相手側コネクタ抜去
時にプラグコンタクト21a にかかる抜き方向すなわち図
示B1方向の引っ張り力が第１の曲げ部 31a′と突起32a
との接触で抑制されることになり、相手側コネクタと該
コネクタ３の端子間挿抜力が固着後の端子の抜ける方向
への固着力と圧入方向への固着力との間にある場合には
図７で説明した基板接続部での剥離を共に抑制すること
ができる。
【００３１】以下図２で該コネクタ３の製造方法を行程
的に説明する。図の(2-1) で、31′は組立前のプラグ端
子31をプラグ端子部材として示したもので、一端に位置
するプラグコンタクト21a から幅方向両側辺にバルジ21
b が形成された固定部21c を経た後の他端が基板接続部
21d として直状に形成されている。
的に説明する。図の(2-1) で、31′は組立前のプラグ端
子31をプラグ端子部材として示したもので、一端に位置
するプラグコンタクト21a から幅方向両側辺にバルジ21
b が形成された固定部21c を経た後の他端が基板接続部
21d として直状に形成されている。
【００３２】また32は図１で説明した絶縁体であり、固
定孔22d の基板接続部側の面すなわち図では右側面32a
の開口部には図１で示した突起32b が形成されている。
そこで、該プラグ端子部材31′をその基板接続部21d 側
から絶縁体32の固定孔22d の他端開口に挿入した後所定
位置まで圧入して固着せしめると、図(2-2) に示す状態
にすることができる。
定孔22d の基板接続部側の面すなわち図では右側面32a
の開口部には図１で示した突起32b が形成されている。
そこで、該プラグ端子部材31′をその基板接続部21d 側
から絶縁体32の固定孔22d の他端開口に挿入した後所定
位置まで圧入して固着せしめると、図(2-2) に示す状態
にすることができる。
【００３３】次いで、該絶縁体32の図１で説明した突起
32b 上方で端子部材31′を介する位置に配置した折り曲
げ治具35を該突起32b の表面に沿って矢印C1のように移
動せしめると (2-3)に示す状態になるが、この時点で該
折り曲げ治具35を矢印C2のように戻すと、上記端子部材
31′の基板接続部21d がそれ自体の弾性によるスプリン
グバックで破線Ｄで示すような直角曲げが実現できるの
で、オフセット曲げの図１で示した第１の曲げ部 31a′
を形成することができる。
32b 上方で端子部材31′を介する位置に配置した折り曲
げ治具35を該突起32b の表面に沿って矢印C1のように移
動せしめると (2-3)に示す状態になるが、この時点で該
折り曲げ治具35を矢印C2のように戻すと、上記端子部材
31′の基板接続部21d がそれ自体の弾性によるスプリン
グバックで破線Ｄで示すような直角曲げが実現できるの
で、オフセット曲げの図１で示した第１の曲げ部 31a′
を形成することができる。
【００３４】その後、例えば図(2-4) の曲げダイ36と曲
げ治具37を図６で説明した所要高さａが確保し得る位置
に配置し、曲げ治具37を矢印E1のように移動せしめて
(2-5)に示すように直角曲げさせることで、第２の曲げ
部 31a″が得られるので上記第１の曲げ部 31a′を含め
て所要のオフセット曲げ31a が形成できて図１の (1-2)
で説明したＳＭＴコネクタ3 を構成することができる。
げ治具37を図６で説明した所要高さａが確保し得る位置
に配置し、曲げ治具37を矢印E1のように移動せしめて
(2-5)に示すように直角曲げさせることで、第２の曲げ
部 31a″が得られるので上記第１の曲げ部 31a′を含め
て所要のオフセット曲げ31a が形成できて図１の (1-2)
で説明したＳＭＴコネクタ3 を構成することができる。
【００３５】なおこの場合の該第２の曲げ部 31a″は、
曲げダイ36と曲げ治具37とを取り外すとそれ自体の弾性
によるスプリングバックで破線Ｆで示すように先端が基
板面から突出するように僅かに傾くので、上述した所要
高さａのばらつきが吸収できるメリットがある。
曲げダイ36と曲げ治具37とを取り外すとそれ自体の弾性
によるスプリングバックで破線Ｆで示すように先端が基
板面から突出するように僅かに傾くので、上述した所要
高さａのばらつきが吸収できるメリットがある。
【００３６】コネクタとしての他の構成例を示した図３
で、(3-1) は構成を示しまた (3-2)は完成時の状態を示
した断面図である。図３の(3-1) でＳＭＴコネクタ４
は、前述したプラグ端子21のバルジ21b からなる固定部
21c のみを拡幅部41a に置き換えたプラグ端子41と、絶
縁体42とからなるものである。
で、(3-1) は構成を示しまた (3-2)は完成時の状態を示
した断面図である。図３の(3-1) でＳＭＴコネクタ４
は、前述したプラグ端子21のバルジ21b からなる固定部
21c のみを拡幅部41a に置き換えたプラグ端子41と、絶
縁体42とからなるものである。
【００３７】そしてこの場合の該絶縁体42は、図１で説
明した絶縁体32とほぼ同様の形状でその固定孔22d のみ
を、抽出した円内拡大図(a) に示す如く上記拡幅部41a
と対応する位置からプラグコンタクト側開口までを該拡
幅部41a に対応する拡幅孔42b にした固定孔42a に変え
たものであり、その他の形状と構成は上記絶縁体32と等
しくなっている。
明した絶縁体32とほぼ同様の形状でその固定孔22d のみ
を、抽出した円内拡大図(a) に示す如く上記拡幅部41a
と対応する位置からプラグコンタクト側開口までを該拡
幅部41a に対応する拡幅孔42b にした固定孔42a に変え
たものであり、その他の形状と構成は上記絶縁体32と等
しくなっている。
【００３８】そこで上記プラグ端子41と該絶縁体42とを
図２で説明した行程を経て組み合わせることで、所要の
コネクタ４を (3-2)に示すように構成することができ
る。かかるＳＭＴコネクタ４の固着された端子41は、挿
入方向は該端子41の拡幅部41a の段差と絶縁体42の固定
孔段差との当接で位置決めされ、また抜去方向は該端子
41の第１の曲げ部 31a′と絶縁体42の突起32b との当接
で位置決めされるので、端子間挿抜力が如何なる大きさ
であってもまたバルジや固定孔に寸法的ばらつきがあっ
ても、基板に対する確実なる実装を確保することができ
る。
図２で説明した行程を経て組み合わせることで、所要の
コネクタ４を (3-2)に示すように構成することができ
る。かかるＳＭＴコネクタ４の固着された端子41は、挿
入方向は該端子41の拡幅部41a の段差と絶縁体42の固定
孔段差との当接で位置決めされ、また抜去方向は該端子
41の第１の曲げ部 31a′と絶縁体42の突起32b との当接
で位置決めされるので、端子間挿抜力が如何なる大きさ
であってもまたバルジや固定孔に寸法的ばらつきがあっ
ても、基板に対する確実なる実装を確保することができ
る。
【００３９】端子配列が二列のコネクタに本発明を適用
させた場合を説明する図４で、(4-1) は構成を示しまた
(4-2)は完成時の状態を示した断面図である。図４でＳ
ＭＴコネクタ５は、各複数個の図３で説明したプラグ端
子41とその拡幅部41a を越えた位置から基板接続部21d
までの長さが端子列間ピッチP1，基板接続部間ピッチp2
にそれぞれ対応し得るような長さに形成されているプラ
グ端子51、およびこれら２種類のプラグ端子41,51 を図
３の固定孔42a で上記列間ピッチP1の二列のマトリック
ス状に固着せしめる絶縁体52からなるものである。
させた場合を説明する図４で、(4-1) は構成を示しまた
(4-2)は完成時の状態を示した断面図である。図４でＳ
ＭＴコネクタ５は、各複数個の図３で説明したプラグ端
子41とその拡幅部41a を越えた位置から基板接続部21d
までの長さが端子列間ピッチP1，基板接続部間ピッチp2
にそれぞれ対応し得るような長さに形成されているプラ
グ端子51、およびこれら２種類のプラグ端子41,51 を図
３の固定孔42a で上記列間ピッチP1の二列のマトリック
ス状に固着せしめる絶縁体52からなるものである。
【００４０】そしてこの場合の該絶縁体52は、図３にお
ける絶縁体42のプラグ端子植設域のみを厚くして固定孔
42a を図示固定孔 42a-1,42a-2のように上記ピッチP1の
二列のマトリックス状に配置すると共に、突起32b 形成
面の端子列間で上記固定孔 42a-2と対応する領域には該
突起32b の先端と同じ曲率の先端を持つ突起52a が該突
起32b から上記ピッチp2だけ突出するように形成されて
いるものである。
ける絶縁体42のプラグ端子植設域のみを厚くして固定孔
42a を図示固定孔 42a-1,42a-2のように上記ピッチP1の
二列のマトリックス状に配置すると共に、突起32b 形成
面の端子列間で上記固定孔 42a-2と対応する領域には該
突起32b の先端と同じ曲率の先端を持つ突起52a が該突
起32b から上記ピッチp2だけ突出するように形成されて
いるものである。
【００４１】そこで該絶縁体52に上記プラグ端子41と51
とを組み合わせることで、 (4-2)に示すように所要のコ
ネクタ５を構成することができる。かかるＳＭＴコネク
タ５では各プラグ端子41, 51が、それぞれの拡幅部41a
と絶縁体52の固定孔42a との当接、および第１の曲げ部
32a′と絶縁体52の突起32b,52a との密着で挿抜方向が
位置決めされるので、相手側コネクタの挿抜によって移
動することがなくなり、結果的に図７で説明した基板接
続部での剥離を共に抑制することができて基板との確実
な接続を容易に実現することができる。
とを組み合わせることで、 (4-2)に示すように所要のコ
ネクタ５を構成することができる。かかるＳＭＴコネク
タ５では各プラグ端子41, 51が、それぞれの拡幅部41a
と絶縁体52の固定孔42a との当接、および第１の曲げ部
32a′と絶縁体52の突起32b,52a との密着で挿抜方向が
位置決めされるので、相手側コネクタの挿抜によって移
動することがなくなり、結果的に図７で説明した基板接
続部での剥離を共に抑制することができて基板との確実
な接続を容易に実現することができる。
【００４２】以下図５で該コネクタ５の製造方法を行程
的に説明する。図の(5-1) で、41′は組立前のプラグ端
子41を直状のプラグ端子部材として示したもので、51′
は組立前のプラグ端子51を直状のプラグ端子部材として
示したものである。
的に説明する。図の(5-1) で、41′は組立前のプラグ端
子41を直状のプラグ端子部材として示したもので、51′
は組立前のプラグ端子51を直状のプラグ端子部材として
示したものである。
【００４３】また52は図４で説明した絶縁体である。そ
こで、該各プラグ端子部材41′, 51′をそれぞれの基板
接続部21d 側から絶縁体52の各固定孔 42a-1,42a-2に挿
入すると図(5-2) に示す状態にすることができる。
こで、該各プラグ端子部材41′, 51′をそれぞれの基板
接続部21d 側から絶縁体52の各固定孔 42a-1,42a-2に挿
入すると図(5-2) に示す状態にすることができる。
【００４４】次いで、固定孔 42a-1に挿入されているプ
ラグ端子部材41′を図２の行程を経て図(5-3) に示す状
態にする。更に、固定孔 42a-2に挿入されているプラグ
端子部材51′を図２で説明した折り曲げ治具35で図２同
様に折り曲げて第１の曲げ部 31a′を形成して (5-4)の
状態にした後、図２で説明した曲げダイ36と曲げ治具37
を使用して第２の曲げ部 35a″を形成してオフセット曲
げ35a を形成することで(5-5) に示す状態にすることが
できる。
ラグ端子部材41′を図２の行程を経て図(5-3) に示す状
態にする。更に、固定孔 42a-2に挿入されているプラグ
端子部材51′を図２で説明した折り曲げ治具35で図２同
様に折り曲げて第１の曲げ部 31a′を形成して (5-4)の
状態にした後、図２で説明した曲げダイ36と曲げ治具37
を使用して第２の曲げ部 35a″を形成してオフセット曲
げ35a を形成することで(5-5) に示す状態にすることが
できる。
【００４５】なお上記各プラグ端子部材41′, 51′の第
２の曲げ部 31a″が、曲げダイ36と曲げ治具37とを取り
外した時点でスプリングバックによって先端が破線Ｆで
示すように基板面から突出する方向に僅かに傾くので各
オフセット曲げ31a 部分での所要高さのばらつきが吸収
できることは図２で説明した通りである。
２の曲げ部 31a″が、曲げダイ36と曲げ治具37とを取り
外した時点でスプリングバックによって先端が破線Ｆで
示すように基板面から突出する方向に僅かに傾くので各
オフセット曲げ31a 部分での所要高さのばらつきが吸収
できることは図２で説明した通りである。
【００４６】
【発明の効果】上述の如く本発明により、相手側コネク
タ挿抜時に端子間挿抜力の過大によって発生し易い端子
の軸方向移動に起因する基板接続部の基板からの剥離を
抑制して確実な実装の確保を図ったＳＭＴコネクタを提
供することができる。
タ挿抜時に端子間挿抜力の過大によって発生し易い端子
の軸方向移動に起因する基板接続部の基板からの剥離を
抑制して確実な実装の確保を図ったＳＭＴコネクタを提
供することができる。
【００４７】なお本発明の説明ではＳＭＴコネクタがプ
ラグである場合を例としているが、ジャック端子が上記
説明になる基板接続部を備えたものであればＳＭＴコネ
クタがジャックである場合にも同等の効果が得られるこ
とは明らかである。
ラグである場合を例としているが、ジャック端子が上記
説明になる基板接続部を備えたものであればＳＭＴコネ
クタがジャックである場合にも同等の効果が得られるこ
とは明らかである。
【図１】 本発明になるＳＭＴコネクタの構成例を説明
する図。
する図。
【図２】 図１のコネクタの製造方法を行程的に説明す
る図。
る図。
【図３】 他のコネクタの構成例を示す図。
【図４】 第３のコネクタ構成例を示す図。
【図５】 図４のコネクタの製造方法を行程的に説明す
る図。
る図。
【図６】 従来のＳＭＴコネクタの構成を製造方法と共
に説明する図。
に説明する図。
【図７】 問題点を説明する図。
3,4,5 表面実装型コネクタ 21a プラグコンタクト 21b バル
ジ 21c 固定部 21d 基板
接続部 21e 基板接続面 22d,42a,42a-1,42a-2 固定孔 31,41,51 プラグ端子（端子） 31′ 端
子部材 31a オフセット曲げ 31a′ 第１の曲げ 31a″ 第２
の曲げ 32,42,52 絶縁体 32a 側面 32b,52a 突
起 35,37 曲げ治具 36 曲げダイ 41a 拡幅部 42b 拡幅孔
ジ 21c 固定部 21d 基板
接続部 21e 基板接続面 22d,42a,42a-1,42a-2 固定孔 31,41,51 プラグ端子（端子） 31′ 端
子部材 31a オフセット曲げ 31a′ 第１の曲げ 31a″ 第２
の曲げ 32,42,52 絶縁体 32a 側面 32b,52a 突
起 35,37 曲げ治具 36 曲げダイ 41a 拡幅部 42b 拡幅孔
Claims (3)
- 【請求項１】 一端がコンタクトでそれに続く絶縁体へ
の固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を回路基
板面に対する基板接続部とする複数の端子が、整列した
状態で絶縁体に固着されてなる表面実装型コネクタであ
って、 上記絶縁体の上記オフセット曲げ側の面が、オフセット
曲げされた端子の第１の曲げ部内面と接した後鋭角で後
退するような形状の突起を備えていることを特徴とする
表面実装型コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の端子に設ける固定部が、
バルジまたは絶縁体に対して位置決めし得る拡幅部であ
ることを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載の表面実装型コネクタの製
造方法であって、 絶縁体の整列して形成されている端子植設用の貫通した
固定孔の端子オフセット曲げ側の開口部に、該固定孔の
回路基板側の壁面を上面として突出し上記オフセット曲
げの第１の曲げと対応する位置に設けた円弧面を稜線と
して鋭角に後退する突起が設けられた絶縁体の上記固定
孔の他端側開口に、オフセット曲げ前の直状の端子部材
をその基板接続側から所定位置まで挿入する工程と、 該絶縁体から突出する該端子部材の基板接続部側を、該
絶縁体の上記突起の面に沿って上記第１の曲げを行う工
程と、 該端子部材の基板接続部側端部近傍の所定域を、上記オ
フセット曲げの第２の曲げに対応して曲げる工程、 を含むことを特徴とする表面実装型コネクタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7025231A JPH08222296A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 表面実装型コネクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7025231A JPH08222296A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 表面実装型コネクタとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222296A true JPH08222296A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12160209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7025231A Pending JPH08222296A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 表面実装型コネクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222296A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343475A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Nagano Fujitsu Component Kk | Ｓｔｍコネクタ及びその製造方法 |
| JP2009266411A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Nec Saitama Ltd | ジャックコネクタ及びこれを備えた携帯端末 |
| JP2016091747A (ja) * | 2014-11-01 | 2016-05-23 | 三晶エムイーシー株式会社 | コンタクト成形装置 |
| WO2017217207A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
| CN116586484A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-08-15 | 宁波德科精密模塑有限公司 | 一种料带折弯装置及连接器插针系统 |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP7025231A patent/JPH08222296A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343475A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Nagano Fujitsu Component Kk | Ｓｔｍコネクタ及びその製造方法 |
| JP2009266411A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Nec Saitama Ltd | ジャックコネクタ及びこれを備えた携帯端末 |
| JP2016091747A (ja) * | 2014-11-01 | 2016-05-23 | 三晶エムイーシー株式会社 | コンタクト成形装置 |
| WO2017217207A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
| US10594060B2 (en) | 2016-06-15 | 2020-03-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Board connector |
| CN116586484A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-08-15 | 宁波德科精密模塑有限公司 | 一种料带折弯装置及连接器插针系统 |
| CN116586484B (zh) * | 2023-04-25 | 2023-11-17 | 宁波德科精密模塑有限公司 | 一种料带折弯装置及连接器插针系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020611 |