JPS6311745Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6311745Y2 JPS6311745Y2 JP1980005086U JP508680U JPS6311745Y2 JP S6311745 Y2 JPS6311745 Y2 JP S6311745Y2 JP 1980005086 U JP1980005086 U JP 1980005086U JP 508680 U JP508680 U JP 508680U JP S6311745 Y2 JPS6311745 Y2 JP S6311745Y2
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- JP
- Japan
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- lead
- terminal
- branch wiring
- conductor
- wiring board
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- Expired
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はICを搭載したプリント配線基板の標
準回路に新たな回路変更、増設等を施す場合に好
適に実施されるIC塔載配線基板における分岐配
線用IC直付端子に関する。
準回路に新たな回路変更、増設等を施す場合に好
適に実施されるIC塔載配線基板における分岐配
線用IC直付端子に関する。
標準回路を構成するIC塔載配線基板に配線の
変更、電気素子の増設等の回路変更、増設等を与
える場合には、ICリードから回路変更、増設用
の分岐配線を行なう必要がある。
変更、電気素子の増設等の回路変更、増設等を与
える場合には、ICリードから回路変更、増設用
の分岐配線を行なう必要がある。
従来、斯る分岐配線は第1図、第2図に示すよ
うにIC1を塔載せる配線基板2のICリード挿入
孔2aに充填されたハンダ4を一旦溶出させた上
で、導線3をICリード挿入孔2aに挿入された
ICリード1a先端に絡ませるか又はICリード挿
入孔2aに差し込んで再びハンダ4を充填すると
いつた極めて非能率的な方法によつている。既知
のようにICリードはその小型化の要請から益々
微細化する傾向にあり、多数のICリード及びそ
の挿入孔が配線基板上に僅少の間隔で接近し配列
されているために、部分的なICリード挿入孔の
ハンダを溶出させたり、充填する作業、導線を
ICリードに結線する作業は極めて精緻な技術が
要求されるばかりか、ハンダ充填及び導線とIC
リードとの接触部が著しく制限されるために接続
部の電気的信頼性に劣り、短絡、接続不良、脱落
等を招き易く、接続作業に際しICリードの曲げ、
リード間隔の広がりを招く恐れがあり、総じて上
記回路増設、変更等に伴なう分岐配線作業の非能
率化を招く原因となつている。
うにIC1を塔載せる配線基板2のICリード挿入
孔2aに充填されたハンダ4を一旦溶出させた上
で、導線3をICリード挿入孔2aに挿入された
ICリード1a先端に絡ませるか又はICリード挿
入孔2aに差し込んで再びハンダ4を充填すると
いつた極めて非能率的な方法によつている。既知
のようにICリードはその小型化の要請から益々
微細化する傾向にあり、多数のICリード及びそ
の挿入孔が配線基板上に僅少の間隔で接近し配列
されているために、部分的なICリード挿入孔の
ハンダを溶出させたり、充填する作業、導線を
ICリードに結線する作業は極めて精緻な技術が
要求されるばかりか、ハンダ充填及び導線とIC
リードとの接触部が著しく制限されるために接続
部の電気的信頼性に劣り、短絡、接続不良、脱落
等を招き易く、接続作業に際しICリードの曲げ、
リード間隔の広がりを招く恐れがあり、総じて上
記回路増設、変更等に伴なう分岐配線作業の非能
率化を招く原因となつている。
本考案は斯る実情に鑑みて提供されたもので、
その要旨は配線基板に塔載されたICのICリード
露出部を母端子とし、該母端子に分岐配線端子を
子端子として抱き合せ状態で直付けし、該分岐配
線端子に設けた導線接続部を以つて分岐配線を行
なうようにしたことを特徴とし、依つて上記標準
回路を構成するIC塔載配線基板における回路増
設、変更等を配線基板のIC接続に何等の改変を
与えることなく極めて簡便に且つ能率的に行ない
得るようにしたものである。
その要旨は配線基板に塔載されたICのICリード
露出部を母端子とし、該母端子に分岐配線端子を
子端子として抱き合せ状態で直付けし、該分岐配
線端子に設けた導線接続部を以つて分岐配線を行
なうようにしたことを特徴とし、依つて上記標準
回路を構成するIC塔載配線基板における回路増
設、変更等を配線基板のIC接続に何等の改変を
与えることなく極めて簡便に且つ能率的に行ない
得るようにしたものである。
以下本考案を第3図以降に示した実施例に従つ
て詳述する。第3図はIC1を塔載して標準回路
を構成せる配線基板2の概略を説明する図であ
る。既知の如くICリード1aはIC1の側面に並
設され、その先端部を配線基板2の所定のリード
挿入孔2aに挿入してハンダ付し一体化接続を図
るもので、その基部(巾広部)は配線基板上に露
出される。5は分岐配線端子を示し、該分岐配線
端子5を上記ICリード1aのリード露出部1a′に
図の如く抱き合せ状態で直付けする。該分岐配線
端子本体に該抱き合せ直付け片と増設回路、変更
回路の配線用導線3の接続部とを打抜きと曲げ成
型で形成した一体プレート構造である。図面は抱
き合せ直付け片の具体例として分岐配線端子5の
左右に一対のクリツプ片5aを一体に折曲形成し
た場合を示し、図示の如く該クリツプ片5aを以
つてICリード露出部1a′の両側にワンタツチで弾
性的に抱持させ分岐配線端子5のリード外側面に
添設し直付けを図る。
て詳述する。第3図はIC1を塔載して標準回路
を構成せる配線基板2の概略を説明する図であ
る。既知の如くICリード1aはIC1の側面に並
設され、その先端部を配線基板2の所定のリード
挿入孔2aに挿入してハンダ付し一体化接続を図
るもので、その基部(巾広部)は配線基板上に露
出される。5は分岐配線端子を示し、該分岐配線
端子5を上記ICリード1aのリード露出部1a′に
図の如く抱き合せ状態で直付けする。該分岐配線
端子本体に該抱き合せ直付け片と増設回路、変更
回路の配線用導線3の接続部とを打抜きと曲げ成
型で形成した一体プレート構造である。図面は抱
き合せ直付け片の具体例として分岐配線端子5の
左右に一対のクリツプ片5aを一体に折曲形成し
た場合を示し、図示の如く該クリツプ片5aを以
つてICリード露出部1a′の両側にワンタツチで弾
性的に抱持させ分岐配線端子5のリード外側面に
添設し直付けを図る。
第9図はその断面を示す。該クリツプ片5aに
よる分岐配線端子5の抱き合せ面には外側からハ
ンダ充填孔5bを穿け、これにハンダ6を充填し
て該抱き合せ面でICリード1aと分岐配線端子
5との一体化を図り、両者の接続の確実化を図
る。
よる分岐配線端子5の抱き合せ面には外側からハ
ンダ充填孔5bを穿け、これにハンダ6を充填し
て該抱き合せ面でICリード1aと分岐配線端子
5との一体化を図り、両者の接続の確実化を図
る。
第3図乃至第6図は分岐配線端子5の導線接続
手段として端子先端に縦方向の導線圧入スロツト
5Cを形成した場合を示す。第6図は該導線圧入
スロツト5Cに圧入接続された導線3を示す。こ
の導線圧入の補助と固定を図る手段としてバンド
片7を備える。バンド片7はそのスライドスリツ
ト7aを以つて上記圧入スロツト5cを形成する
一対の接片5dの外周にその先端から嵌装され、
導線圧入スロツト5c入口に予じめ充がわれた導
線3をその嵌装によつてスロツト底部に向け強制
圧入する。この時バンド片7は接片5dの開きを
阻止しつつその締付け圧着力でスロツト内壁で導
線3の被覆に両側から切り込ませ芯線との良好な
接続を図り、正常な押込位置で接片5dの外側に
形成した突起5eとバンド片7の係止孔7bの係
合を得て導線3の圧入接続状態を確保する。バン
ド片7には実施に応じその下端に導線保持溝7c
を形成し、導線圧入時及び圧入後の導線位置決と
保持とを図るものとする。第4図B図に示す如く
上記圧入スロツト5cの入口部分を拡大し、接片
5dの先端内側に係止爪5fを突設することによ
り導線仮留室5gを形成しても良い。
手段として端子先端に縦方向の導線圧入スロツト
5Cを形成した場合を示す。第6図は該導線圧入
スロツト5Cに圧入接続された導線3を示す。こ
の導線圧入の補助と固定を図る手段としてバンド
片7を備える。バンド片7はそのスライドスリツ
ト7aを以つて上記圧入スロツト5cを形成する
一対の接片5dの外周にその先端から嵌装され、
導線圧入スロツト5c入口に予じめ充がわれた導
線3をその嵌装によつてスロツト底部に向け強制
圧入する。この時バンド片7は接片5dの開きを
阻止しつつその締付け圧着力でスロツト内壁で導
線3の被覆に両側から切り込ませ芯線との良好な
接続を図り、正常な押込位置で接片5dの外側に
形成した突起5eとバンド片7の係止孔7bの係
合を得て導線3の圧入接続状態を確保する。バン
ド片7には実施に応じその下端に導線保持溝7c
を形成し、導線圧入時及び圧入後の導線位置決と
保持とを図るものとする。第4図B図に示す如く
上記圧入スロツト5cの入口部分を拡大し、接片
5dの先端内側に係止爪5fを突設することによ
り導線仮留室5gを形成しても良い。
第7図、第8図は上記分岐配線端子5の他の実
施例を示す。第7図は分岐配線端子5の抱き合せ
面に端子素材プレートに屈曲成型を与えて縦方向
の導線挿入溝5c′を形成した場合を示し、第10
図はその断面図を示す。導線3はその芯線を挿入
溝5c′に差し込み、ハンダ充填によつて接続の固
定とICリードとの一体化を図る。ハンダ充填に
代え、挿入溝壁部をつぶしてかしめ付けしても良
い。第8図は上記圧入スロツト5c又は導線挿入
溝5c′に代えて端子上端から外方向に折り曲げ形
成した接片5d′に導線ハンダ付溝5c″を形成し、
該溝5c″に充がつた導線をハンダ付にて接続する
ようにした場合を示す。
施例を示す。第7図は分岐配線端子5の抱き合せ
面に端子素材プレートに屈曲成型を与えて縦方向
の導線挿入溝5c′を形成した場合を示し、第10
図はその断面図を示す。導線3はその芯線を挿入
溝5c′に差し込み、ハンダ充填によつて接続の固
定とICリードとの一体化を図る。ハンダ充填に
代え、挿入溝壁部をつぶしてかしめ付けしても良
い。第8図は上記圧入スロツト5c又は導線挿入
溝5c′に代えて端子上端から外方向に折り曲げ形
成した接片5d′に導線ハンダ付溝5c″を形成し、
該溝5c″に充がつた導線をハンダ付にて接続する
ようにした場合を示す。
第3図に示すように上記の如く形成した分岐配
線端子5を分岐配線を必要とするICリード1a
の露出部1a′外面に抱き合せ状態で直付けし、そ
の接続部を以つて導線3を接続し、配線すること
によつて所定の回路変更、増設を行なうことがで
き、配線基板の回路変更、増設作業を著しく単純
化、能率化する。上記ICリードに対する抱き合
せ直付け手段として既述の如きクリツプ片5aを
用いれば端子5はICリード1aの露出部1a′を利
用してその外面側からワンタツチにて弾性的に抱
持させることが可能である。ICリード1aはそ
の基部(露出部1a′)が規格上巾広となつている
のでこの巾広部の利用によりクリツプ止めがより
確実に行なえる。該クリツプ止めの抱持力を仮止
めとして、既述の如きハンダ付を併用すれば接続
の確実化が図れ、ICリード1aに対する分岐配
線端子5の一体化がより強化される。又上記分岐
配線用の導線3の接続手段として導線圧入スロツ
ト方式を採用すれば、導線接続に際してのハンダ
付けが全く不要となり、一般の圧入接続コネクタ
で証明されている如く接続の信頼性を著しく向上
する。又既述した何れの実施例の場合も、ICリ
ードのハンダ付部分のハンダ溶出、再充填、結線
等の改変を伴なわず、IC塔載によつて構成され
た配線基板2の標準回路の接続を損なうことが完
全に一掃され、ICリードの変形等も防止できる。
線端子5を分岐配線を必要とするICリード1a
の露出部1a′外面に抱き合せ状態で直付けし、そ
の接続部を以つて導線3を接続し、配線すること
によつて所定の回路変更、増設を行なうことがで
き、配線基板の回路変更、増設作業を著しく単純
化、能率化する。上記ICリードに対する抱き合
せ直付け手段として既述の如きクリツプ片5aを
用いれば端子5はICリード1aの露出部1a′を利
用してその外面側からワンタツチにて弾性的に抱
持させることが可能である。ICリード1aはそ
の基部(露出部1a′)が規格上巾広となつている
のでこの巾広部の利用によりクリツプ止めがより
確実に行なえる。該クリツプ止めの抱持力を仮止
めとして、既述の如きハンダ付を併用すれば接続
の確実化が図れ、ICリード1aに対する分岐配
線端子5の一体化がより強化される。又上記分岐
配線用の導線3の接続手段として導線圧入スロツ
ト方式を採用すれば、導線接続に際してのハンダ
付けが全く不要となり、一般の圧入接続コネクタ
で証明されている如く接続の信頼性を著しく向上
する。又既述した何れの実施例の場合も、ICリ
ードのハンダ付部分のハンダ溶出、再充填、結線
等の改変を伴なわず、IC塔載によつて構成され
た配線基板2の標準回路の接続を損なうことが完
全に一掃され、ICリードの変形等も防止できる。
以上によつてIC塔載配線基板の素子追加、結
線の変更等の回路変更、増設作業の能率化、簡素
化が図れ、併せて分岐配線接続部の電気的信頼性
の向上、均一化を達成できる。尚配線基板2に
ICリード挿入孔2aと並べて分岐配線端子植設
孔を設けて、これに該端子を植込みハンダ付け
し、ICリード挿入孔2aと該分岐配線端子植設
孔とを予じめプリント配線で接続しておく方法が
考えられるが、この方法では標準配線基板に予じ
め分岐配線を予想した端子植設孔を設けておかな
ければならず、しかも分岐配線すべき端子植設孔
は予じめ予期できないからこの方法で完全な使用
目的を達成するには全てのICリード挿入孔と並
設して分岐配線端子植設孔を穿けておかなければ
ならず、加えて両孔間をプリント配線なり導線に
よる結線で接続することが必要となり極めて不経
済であると共に、結線が繁雑化し、スペースも多
く占有すること等から実用化には著しく不利とな
る。
線の変更等の回路変更、増設作業の能率化、簡素
化が図れ、併せて分岐配線接続部の電気的信頼性
の向上、均一化を達成できる。尚配線基板2に
ICリード挿入孔2aと並べて分岐配線端子植設
孔を設けて、これに該端子を植込みハンダ付け
し、ICリード挿入孔2aと該分岐配線端子植設
孔とを予じめプリント配線で接続しておく方法が
考えられるが、この方法では標準配線基板に予じ
め分岐配線を予想した端子植設孔を設けておかな
ければならず、しかも分岐配線すべき端子植設孔
は予じめ予期できないからこの方法で完全な使用
目的を達成するには全てのICリード挿入孔と並
設して分岐配線端子植設孔を穿けておかなければ
ならず、加えて両孔間をプリント配線なり導線に
よる結線で接続することが必要となり極めて不経
済であると共に、結線が繁雑化し、スペースも多
く占有すること等から実用化には著しく不利とな
る。
本考案は既述の如きICリードを母端子とし、
分岐配線端子を子端子として、これを母端子に直
付けにて回路増設又は変更用の接続基点を確保す
るから、スペースも少なくて済み、接続の信頼性
も向上し、繁雑な接続を要せず、目的達成を図る
ことができるものである。
分岐配線端子を子端子として、これを母端子に直
付けにて回路増設又は変更用の接続基点を確保す
るから、スペースも少なくて済み、接続の信頼性
も向上し、繁雑な接続を要せず、目的達成を図る
ことができるものである。
又従来、例えば実公昭50−3082号等に示すよう
に、ICリードの耳部に折曲片を設けて導線端末
をピンを以つて挿入接続する配線手段が示されて
いるが、現在一般に流通している微小ピツチの
ICリード(例えば汎用ICのリードピツチ2・75
mm、リード間隔1mm以下程度のものを想定)に上
記折曲片を曲げ加工することは事実上困難であり
実施不能と言える。
に、ICリードの耳部に折曲片を設けて導線端末
をピンを以つて挿入接続する配線手段が示されて
いるが、現在一般に流通している微小ピツチの
ICリード(例えば汎用ICのリードピツチ2・75
mm、リード間隔1mm以下程度のものを想定)に上
記折曲片を曲げ加工することは事実上困難であり
実施不能と言える。
又特定のICリードに斯る折曲片を設けた場合
には回路設計時における分岐配線の変更、増設は
一切不能となり、別の折曲片を有するICを準備
せねばならないか、或はICリードの全てに上記
折曲片を加工しておかなければならないと言つた
極めて非現実的なことに帰する。
には回路設計時における分岐配線の変更、増設は
一切不能となり、別の折曲片を有するICを準備
せねばならないか、或はICリードの全てに上記
折曲片を加工しておかなければならないと言つた
極めて非現実的なことに帰する。
而して、本考案によれば上述の通りICリード
の形状や配列に全く変更を与えることなく、従つ
てその加工技術の困難を伴なうことなく、規格の
ICをそのまま使用し必要に応じ任意のICリード
を選択して本分岐配線用端子をクリツプ止めし添
設するのみで分岐配線ボジシヨンが自在に確保で
き、回路の増設、変更が従来の如き制約を伴なう
ことなく極めて容易に行なえる利点がある。
の形状や配列に全く変更を与えることなく、従つ
てその加工技術の困難を伴なうことなく、規格の
ICをそのまま使用し必要に応じ任意のICリード
を選択して本分岐配線用端子をクリツプ止めし添
設するのみで分岐配線ボジシヨンが自在に確保で
き、回路の増設、変更が従来の如き制約を伴なう
ことなく極めて容易に行なえる利点がある。
第1図、第2図はIC塔載配線基板における従
来の分岐配線方法を示す拡大断面図、第3図以降
は本考案の実施例を示し、第3図は本考案を実施
せるIC塔載配線基板の概略斜面図、第4図A図、
第5図、第6図は分岐配線用の導線接続手段とし
て導線圧入スロツトを採用した分岐配線端子の取
付け状態と導線圧入状態を示す拡大斜面図、第4
図B図は同圧入スロツトの他例を示す同端子拡大
斜面図、第7図、第8図は導線接続手段の他例を
示す分岐配線端子を取付け状態を以つて示す拡大
斜面図、第9図A,B図は第3図乃至第7図に示
した分岐配線端子の取付状態を示す断面図、第1
0図は第8図に示した分岐配線端子の取付状態を
示す断面図である。 1……IC、1a……ICリード、1a′……同露出
部、2……配線基板、3……導線、5……分岐配
線端子、5a……クリツプ片、5b……ハンダ充
填孔、5c……導線圧入スロツト。
来の分岐配線方法を示す拡大断面図、第3図以降
は本考案の実施例を示し、第3図は本考案を実施
せるIC塔載配線基板の概略斜面図、第4図A図、
第5図、第6図は分岐配線用の導線接続手段とし
て導線圧入スロツトを採用した分岐配線端子の取
付け状態と導線圧入状態を示す拡大斜面図、第4
図B図は同圧入スロツトの他例を示す同端子拡大
斜面図、第7図、第8図は導線接続手段の他例を
示す分岐配線端子を取付け状態を以つて示す拡大
斜面図、第9図A,B図は第3図乃至第7図に示
した分岐配線端子の取付状態を示す断面図、第1
0図は第8図に示した分岐配線端子の取付状態を
示す断面図である。 1……IC、1a……ICリード、1a′……同露出
部、2……配線基板、3……導線、5……分岐配
線端子、5a……クリツプ片、5b……ハンダ充
填孔、5c……導線圧入スロツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端子本体に配線基板に搭載されたICのリー
ド両側を弾性的に抱持するクリツプ片を具備さ
せ、端子本体を該クリツプ片を以つてICリー
ド外側面に添設する構成とすると共に、端子本
体に分岐配線用導線を受入れし接続する接続部
を具備させたことを特徴とするIC搭載配線基
板における分岐配線用IC直付端子。 (2) 上記接続部として導線圧入スロツトを有する
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項記載のIC搭載配線基板における分岐配線用
直付端子。 (3) 上記接続部として導線をハンダ付する溝を有
することを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第1項記載のIC搭載配線基板における分岐配
線用直付端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980005086U JPS6311745Y2 (ja) | 1980-01-19 | 1980-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980005086U JPS6311745Y2 (ja) | 1980-01-19 | 1980-01-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56108262U JPS56108262U (ja) | 1981-08-22 |
JPS6311745Y2 true JPS6311745Y2 (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=29601766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1980005086U Expired JPS6311745Y2 (ja) | 1980-01-19 | 1980-01-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6311745Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016151762A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | オリンパス株式会社 | 電子回路モジュール |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0322931Y2 (ja) * | 1985-03-20 | 1991-05-20 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1980
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JPS56108262U (ja) | 1981-08-22 |
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