WO2016151762A1 - 電子回路モジュール - Google Patents

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Definitions

  • FIG. 18A is a side view of an electronic circuit module according to Variation 2 of Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 18B is a top view of the electronic circuit module according to Variation 2 of Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 18C is a front view of the electronic circuit module according to Variation 2 of Embodiment 3 of the present invention.
  • an electronic component 130 having a single-wire cable 20 with the core wire 21 exposed and the terminal 131 on the opposite surface with the external insulator 22 at the end removed. And one electrode unit 211 to which the single-wire cable 20 is connected, and a substrate 210 including one connection electrode 212 to which the electronic component 130 is connected.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

電子回路モジュール(100F)は、電極部(11)を有する配線パターンが形成された基板(10)と、少なくとも端部において外部絶縁体が除去されて導体(23)が露出した導体部(23)をなし、前記電極部(11)に前記導体部(23)を介して接続されるケーブル(20)と、少なくとも対向する面に端子を有する電子部品(30)と、を備え、前記電子部品(30)の前記端子は、前記外部絶縁体が除去された前記導体部(23)に対し直接接続されている。

Description

電子回路モジュール
　本発明は、電子回路モジュールに関するものである。
　近年、様々な電子機器、例えば、デジタルカメラや携帯電話等の小型化が進んでいる。デジタルカメラや携帯電話等においては、その携帯性や熱に対する冷却効果等を向上させるために、その筐体と、筐体の内部に収容される電子回路モジュールの小型化とが進められている。また、被検者の体内に挿入されて被検部位の観察を行う内視鏡においても、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に撮像素子を実装した電子回路モジュールが内蔵されている。このような内視鏡においても、挿入具の先端部は、患者の負担を軽減するために細径化、短小化が望まれており、電子回路モジュールの小型化への要求は高い。
　電子回路モジュールを小型化する技術として、基板上に実装された電子部品の端子に同軸ケーブルの芯線およびシールド線を直接接続した電子回路モジュールが開示されている。（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１－１１９４０９号公報
　特許文献１の電子回路モジュールは、ケーブル接続に要する面積を削減でき、小型化が可能であるものの、電子回路モジュールのさらなる小型化が希求されている。
　本出願人は、基板上のケーブル接続に要する面積が、電子部品の実装に要する面積より小さいことに着目し、基板上に接続されたケーブルの導体部に電子部品を接続することにより、電子回路モジュールのさらなる小型化を達成できることを見出した。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、より一層の小型化を可能とする電子回路モジュールを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子回路モジュールは、電極部を有する配線パターンが形成された基板と、少なくとも端部において外部絶縁体が除去されて導体が露出した導体部をなし、前記電極部に前記導体部を介して接続されるケーブルと、少なくとも対向する面に端子を有する電子部品と、を備え、前記電子部品の前記端子は、前記外部絶縁体が除去された前記導体部に対し直接接続されたことを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは、端部の外部絶縁体が除去されて芯線が露出した少なくとも２本の単線ケーブルであって、前記芯線が露出してなる前記導体部が前記電極部に接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記導体部の前記電極部と接する側の反対側に直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは、端部で芯線が露出する第１の導体部と、前記第１の導体部より基端側で前記芯線が露出する第２の導体部とを有するように外部絶縁体が除去された少なくとも２本の単線ケーブルであって、前記電極部に前記第２の導体部が接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記第１の導体部に直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記基板には、光学部品または他の電子部品が実装され、前記ケーブルは、前記光学部品または他の電子部品の後背面に沿うように前記第１の導体部と第２の導体部の間で折り曲げられることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは、端部で前記芯線が露出する第１の導体部と、前記第１の導体部より基端側で露出する第２の導体部を有するように外部絶縁体が除去された少なくとも２本の単線ケーブルであって、前記電極部に前記第１の導体部が接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記第２の導体部に直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記基板は開口部を有するフレキシブルプリント基板であり、前記開口部上にフライングリードにより橋渡ししてなる電極部に前記導体部が接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記基板は、フライングリードが端部から延出してなる電極部を有するフレキシブルプリント基板であって、前記電極部に前記導体部が接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する１本の同軸ケーブルであって、前記芯線および前記シールド線は端部から段階的に露出しており、露出した前記芯線および前記シールド線は前記導体部をなし、前記基板に形成された前記芯線および前記シールド線を接続する電極部にそれぞれ接続され、前記電子部品の前記端子は、前記芯線および前記シールド線が露出した前記導体部にそれぞれ直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線とを有する少なくとも２本の同軸ケーブルであって、前記芯線および前記シールド線は端部から段階的に露出しており、露出した前記芯線および前記シールド線は、前記基板に形成された前記芯線および前記シールド線を接続する電極部にそれぞれ接続され、前記電子部品の前記端子は、前記シールド線が露出した前記導体部にそれぞれ直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記同軸ケーブルは、前記シールド線が端部側で露出する第１の導体部と、前記第１の導体部より基端側で前記シールド線が露出する第２の導体部とを有するように前記外部絶縁体が除去され、前記電極部に前記第１の導体部が接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記第２の導体部に直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは、少なくとも端部において外部絶縁体が除去されて芯線が露出した単線ケーブルと、芯線およびシールド線を有し、少なくとも前記芯線および前記シールド線が端部から段階的に露出した同軸ケーブルと、を少なくとも有し、前記単線ケーブルの芯線と、前記同軸ケーブルの前記芯線および前記シールド線は、前記基板に形成された前記芯線および前記シールド線を接続する電極部にそれぞれ接続され、前記電子部品の前記端子は、前記単線ケーブルの前記芯線が露出した前記導体部、および前記同軸ケーブルの前記シールド線が露出した前記導体部に、それぞれ直接接続されることを特徴とする。
　また、本発明に係る電子回路モジュールは、上記発明において、前記ケーブルは端部の外部絶縁体が除去されて芯線が露出した１本の単線ケーブルであって、前記基板は、前記芯線が露出した前記導体部が接続される１の電極部と、前記電子部品の端子が接続される１の接続電極と、を備え、前記電子部品の前記端子は、一方が前記基板の前記接続電極に接続されるとともに、他方が前記電極部に接続された前記導体部上に直接接続されることを特徴とする。
　本発明の電子回路モジュールは、基板へのケーブルおよび電子部品の接続に要する面積を削減できるため、より一層の小型化が可能となる。
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの上面図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの製造工程を説明するフローチャートである。 図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの製造工程を説明する図である。 図３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの製造工程を説明する図である。 図３Ｃは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの製造工程を説明する図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る電子回路モジュールの上面図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電子回路モジュールの側面図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電子回路モジュールの上面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る電子回路モジュールの側面図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例４に係る電子回路モジュールの側面図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例５に係る電子回路モジュールの側面図である。 図９は、本発明の実施の形態１の変形例６に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態２に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１０Ｂは、本発明の実施の形態２に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態２の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例１に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１２Ａは、本発明の実施の形態２の変形例２に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１２Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例２に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１３は、図１２Ａおよび図１２Ｂの電子回路モジュールで使用する基板の上面図である。 図１４Ａは、本発明の実施の形態２の変形例３に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１４Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例３に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１５は、図１４Ａおよび図１４Ｂの電子回路モジュールで使用する基板の上面図である。 図１６Ａは、本発明の実施の形態３に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１６Ｂは、本発明の実施の形態３に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１７は、本発明の実施の形態３の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１８Ａは、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１８Ｂは、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１８Ｃは、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュールの前面図である。 図１９Ａは、本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールの側面図である。 図１９Ｂは、本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールの上面図である。 図１９Ｃは、本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールの前面図である。 図２０は、本発明の実施の形態５に係る電子回路モジュールの側面図である。 図２１Ａは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。 図２１Ｂは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュールの上面図である。 図２１Ｃは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュールの前面図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態１）
　図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの側面図である。図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュールの上面図である。本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュール１００は、電極部１１を有する配線パターンが形成された基板１０と、外部絶縁体２２が２ケ所で除去されて露出した芯線２１が露出する２本の単線ケーブル２０と、少なくとも対向する面に端子が形成された電子部品３０と、を備える。なお、絶縁体の除去は、例えばレーザ加工が利用できるが、これに限らず、エッチングによる除去、あるいは、カッタのような刃を用いた機械加工で絶縁体の切除や剥離を行っても良い。
　基板１０は、板状をなし、フレキシブルプリント基板やセラミック基板、ガラエポ基板、ガラス基板、シリコン基板等が使用される。基板１０には、単線ケーブル２０が接続される２つの電極部１１が配置されている。基板１０の電極部１１が配置される面には、配線パターンが形成されるが、図示を省略している。
　単線ケーブル２０は、芯線２１と芯線２１を被覆する外部絶縁体２２とを備える。単線ケーブル２０は、外部絶縁体２２が２ケ所で除去されて、芯線２１が露出している。露出する芯線２１の端部側が第１の導体部２３ａであり、第１の導体部２３ａより基端側が第２の導体部２３ｂである。第１の導体部２３ａと第２の導体部２３ｂとの間に存在する外部絶縁体２２の長さｒ１は、０．０５ｍｍ程度とすることが好ましい。なお、図１Ａおよび図１Ｂ、電極部１１と第２の導体部２３ｂ、および後述する電子部品３０と第１の導体部２３ａを接続する半田の図示を省略している。
　電子回路モジュール１００は、基端側である第２の導体部２３ｂが電極部１１と半田により接続され、端部側の第１の導体部２３ａ上に電子部品３０が接続されている。第１の導体部２３ａは、電子部品の端面に形成された端子３１と半田により接続される。第１の導体部２３ａの長さｒ３は、電子部品３０の端子３１の長さｒ２と略同じ長さであり、電子部品３０の端子３１の長さ方向の全長で接するように接続されている。第１の導体部２３ａは、少なくとも端子３１の長さｒ２の半分程度にわたって接続されれば電子部品３０を保持することができる。接続の信頼性の観点からは、第１の導体部２３ａは、端子３１の長さｒ２の８割以上で接続されることが好ましい。また、第１の導体部２３ａの端部は電子部品３０より前方（図１Ｂおよび図１Ｂにおいては左側）に突出しないことが好ましい。以上の観点から、第１の導体部２３ａの長さｒ３は、端子３１の長さｒ２の５０％以上であり、８０％以上とすることが好ましい。
　図１Ｂに単線ケーブル２０の接続に要する面積Ａ２を示しているが、これはＡ１で示す電子部品３０の実装に要する面積より小さい。電子部品３０を端部に露出する第１の導体部２３ａに接続することにより、基板１０に実装された電子部品３０に単線ケーブル２０を接続するより、（Ａ１－Ａ２）分実装に要する面積を削減できる。なお、図１ＢにＡ１で示す、電子部品３０が接続された第１の導体部２３ａ下の基板１０上には、配線パターンを配置できる。
　次に、図２、図３Ａ～図３Ｃを参照して、電子回路モジュール１００の製造方法について説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュール１００の製造工程を説明するフローチャートである。図３Ａ～図３Ｃは、本発明の実施の形態１に係る電子回路モジュール１００の製造工程を説明する図である。
　まず、図３Ａに示すように単線ケーブル２０の外部絶縁体２２を除去し、芯線２１を露出させる（ステップＳ１）。外部絶縁体２２の除去は、第１の導体部２３ａと第２の導体部２３ｂとを所定長さとなるように行う。
　外部絶縁体２２を除去した後（ステップＳ１）、単線ケーブル２０と電子部品３０とを接続する（ステップＳ２）。図３Ｂに示すように、半田を塗布した電子部品３０の端子３１上に第１の導体部２３ａを位置合わせし、加熱により半田を溶融させて単線ケーブル２０と電子部品３０とを接続する。
　単線ケーブル２０と電子部品３０とを接続した後（ステップＳ２）、単線ケーブル２０を電極部１１に接続する（ステップＳ３）。図３Ｃに示すように、半田を塗布した基板１０の電極部１１上に、第２の導体部２３ｂを位置合わせし、加熱により半田を溶融させて単線ケーブル２０と電極部１１とを接続する。このとき、接続に用いる部材は、半田以外の、たとえばACPやACFの導電部材も利用できる。また、ステップＳ２で用いた半田よりも、融点の高い半田を用いても良い。
　本実施の形態１に係る電子回路モジュール１００は、基板１０上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００の小型化が可能となる。
　実施の形態１に係る電子回路モジュール１００では、電子部品３０が接続された第１の導体部２３ａ下の基板１０上には配線パターンが形成されるが、他の部品等が実装されていてもよい。図４Ａは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。図４Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例１に係る電子回路モジュールの上面図である。
　本発明の実施の形態１の変形例１に係る電子回路モジュール１００Ａでは、単線ケーブル２０および電子部品３０に加えて、基板１０Ａ上の接続電極１２に電子部品３３が実装されている。また、単線ケーブル２０は、第１の導体部２３ａと第２の導体部２３ｂとの間の外部絶縁体２２で略直角に折り曲げられている。これにより、電子部品３０と電子部品３３とを干渉することなく基板１０上に実装することができる。本発明の実施の形態１の変形例１に係る電子回路モジュール１００Ａにおいても、基板１０Ａ上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ａの小型化が可能となる。
　また、基板上には、プリズム等の光学部品が実装されていてもよい。図５Ａは、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電子回路モジュールの側面図である。図５Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電子回路モジュールの上面図である。
　本発明の実施の形態１の変形例２に係る電子回路モジュール１００Ｂでは、単線ケーブル２０および電子部品３０に加えて、基板１０Ｂ上にプリズム３４が実装されている。また、単線ケーブル２０は、第１の導体部２３ａと第２の導体部２３ｂとの間の外部絶縁体２２でプリズム３４の後背面３４ａに沿うように折り曲げられている。これにより、電子部品３０とプリズム３４とを干渉することなく基板１０上に実装することができる。本発明の実施の形態１の変形例２に係る電子回路モジュール１００Ｂにおいても、基板１０Ｂ上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ｂの小型化が可能となる。
　さらに、電子部品３０は、芯線２１の基端側の露出部である第２の導体部２３ｂに接続されていてもよい。図６は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る電子回路モジュールの側面図である。本発明の実施の形態１の変形例３に係る電子回路モジュール１００Ｃでは、第１の導体部２３ａが電極部１１と接続され、電子部品３０が第２の導体部２３ｂと接続される点で、実施の形態１と異なる。
　本実施の形態１の変形例３に係る電子回路モジュール１００Ｃは、基板１０Ｃ上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ｃの小型化が可能となる。
　実施の形態１の変形例３に係る電子回路モジュール１００Ｃでは、電子部品３０が接続された第２の導体部２３ｂ下には基板１０Ｃが延設され、単線ケーブル２０を支持しているが、電子部品３０が接続された第２の導体部２３ｂ下に必ずしも基板を設ける必要はない。図７は、本発明の実施の形態１の変形例４に係る電子回路モジュールの側面図である。実施の形態１の変形例４に係る電子回路モジュール１００Ｄでは、電子部品３０が接続された第２の導体部２３ｂ下には、基板１０Ｄは延設されていない。基板１０Ｄは、単線ケーブル２０側の端部が少なくとも第１の導体部２３ａと第２の導体部２３ｂとを絶縁する外部絶縁体２２下部に配置すればよい。本実施の形態１の変形例４に係る電子回路モジュール１００Ｄは、基板１０Ｄ上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ｄの小型化が可能となる。
　また、電子部品３０は第２の導体部２３ｂの下部に接続してもよい。図８は、本発明の実施の形態１の変形例５に係る電子回路モジュールの側面図である。実施の形態１の変形例５に係る電子回路モジュール１００Ｅでは、変形例４と同様に、電子部品３０が接続された第２の導体部２３ｂ下には、基板１０Ｅは延設されておらず、電子部品３０は第２の導体部２３ｂの下部に接続されている。本実施の形態１の変形例５に係る電子回路モジュール１００Ｅは、基板１０Ｅ上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ｅの小型化が可能となる。なお、電子部品３０を第２の導体部２３ｂの下部に接続し、第２の導体部２３ｂ下に延設された基板に設けられた開口部内に第２の導体部２３ｂから釣り下がる電子部品３０を挿入させてもよい。
　上記の実施の形態１、ならびに実施の形態１の変形例１～変形例５では、２本の単線ケーブル２０の芯線２１上に、電子部品３０の対向する面に形成された端子３１をそれぞれ接続しているが、３本の単線ケーブル２０の芯線２１上に電子部品を接続してもよい。図９は、本発明の実施の形態１の変形例６に係る電子回路モジュールの上面図である。
　電子回路モジュール１００Ｋの基板１０Ｋ上には、３本の単線ケーブル２０を接続する３つの電極部１１が設けられている。単線ケーブル２０は、第２の電極部２３ｂで電極部１１に接続されている。電子部品３０Ｋは、対向する面に形成された端子３１に加え、端子３１の間にグランド用の端子３１ａを備えている。電子部品３０Ｋは、３本の単線ケーブル２０の第１の導体部２３ａ上に、端子３１および３１ａを位置合わせして接続される。本実施の形態１の変形例６に係る電子回路モジュール１００Ｋは、基板１０Ｋ上への単線ケーブル２０および電子部品３０Ｋの実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ｋの小型化が可能となる。なお、実施の形態１の変形例６では、電極部１１と第２の導体部２３ｂ、電子部品３０Ｋと第１の導体部２３ａとをそれぞれ接続するが、第１の導体部２３ａを電極部１１に接続し、第２の導体部２３ｂ上に電子部品３０Ｋを接続してもよい。
（実施の形態２）
　本発明の実施の形態２に係る電子回路モジュールは、単線ケーブル２０の端部の外部絶縁体２２のみが除去されて芯線２１が露出した導体部をなしている。図１０Ａは、本発明の実施の形態２に係る電子回路モジュールの側面図である。図１０Ｂは、本発明の実施の形態２に係る電子回路モジュールの上面図である。
　電子回路モジュール１００Ｆでは、単線ケーブル２０の端部の外部絶縁体２２のみが除去されて芯線２１が露出した導体部２３をなしている。導体部２３は、基板１０Ｆの電極部１１に半田により接続され、電子部品３０は、電極部１１に接続された導体部２３上に半田により直接接続されている。
　導体部２３の長さｒ３は、電子部品３０の端子３１の長さｒ２と略同じ長さであり、電子部品３０の端子３１の長さ方向の全長で接するように接続されている。導体部２３は、少なくとも電極部１１の長さｒ４より長く、かつ端子３１の長さｒ２の半分程度にわたって接続できる長さであればよい。接続の信頼性の観点から、導体部２３は、端子３１の長さｒ２の８割以上で接続されることが好ましい。また、導体部２３の端部は電子部品３０より前方（図１０Ｂおよび図１０Ｂにおいては左側）に突出しないよう位置調整される。以上の観点から、導体部２３の長さｒ３は、電極部１１の長さｒ４以上であるとともに、端子３１の長さｒ２の５０％以上であり、８０％以上とすることが好ましい。
　本実施の形態２に係る電子回路モジュール１００Ｆは、基板１０Ｆ上への単線ケーブル２０および電子部品３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール１００Ｆの小型化が可能となる。また、単線ケーブル２０の端部の外部絶縁体２２のみを除去すればよいため、製造もより簡易となる。
　なお、導体部２３の長さｒ３は、電子部品３０の端子３１の長さｒ２より長くしてもよい。図１１Ａは、本発明の実施の形態２の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。図１１Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例１に係る電子回路モジュールの上面図である。
　実施の形態２の変形例１に係る電子回路モジュール１００Ｇでは、導体部２３の長さｒ３が電子部品３０の端子３１の長さｒ２より長い。また、導体部２３の端部は電子部品３０より前方（図１１Ｂおよび図１１Ｂにおいては左側）に突出しない。電子回路モジュール１００Ｇでは、図１１Ｂに示すように、上方から、電極部１１の端部を視認することができるため、電子部品３０が接続された単線ケーブル２０と電極部１１との位置合わせを容易に行うことができる。
　上記したように、通常、実装面の上方、または水平方向から視認して電極部と導体部とを位置合わせを行うが、基板に設けられた開口部を介して下方から視認して位置合わせを行うこともできる。図１２Ａは、本発明の実施の形態２の変形例２に係る電子回路モジュールの側面図である。図１２Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例２に係る電子回路モジュールの上面図である。図１３は、図１２Ａおよび図１２Ｂの電子回路モジュールで使用する基板の上面図である。
　実施の形態２の変形例２に係る電子回路モジュール１００Ｈでは、基板１０Ｈとしてフレキシブルプリント基板が使用される。図１３に示すように、基板１０Ｈには、開口部１３が形成され、開口部１３上にはフライングリードである電極部１１Ｈが橋渡しされている。この電極部１１Ｈに、電子部品３０が接続された導体部２３を接続する際、開口部１３を介して、下方（図１２Ａにおいて下側）から電子部品３０と電極部１１Ｈとを位置合わせして接続することができる。
　また、フライングリードである電極部を基板の端部からはみ出すように設けてもよい。図１４Ａは、本発明の実施の形態２の変形例３に係る電子回路モジュールの側面図である。図１４Ｂは、本発明の実施の形態２の変形例４に係る電子回路モジュールの上面図である。図１５は、図１４Ａおよび図１４Ｂの電子回路モジュールで使用する基板の上面図である。
　実施の形態２の変形例３に係る電子回路モジュール１００Ｊでは、基板１０Ｊとしてフレキシブルプリント基板が使用され、図１５に示すように、基板１０Ｊの端部から延出するように、フライングリードである電極部１１Ｊが形成されている。この電極部１１Ｊに、電子部品３０が接続された導体部２３を接続する際、下方（図１４Ａにおいて下側）から電子部品３０と電極部１１Ｊとを位置合わせして接続することができる。
（実施の形態３）
　本発明の実施の形態３に係る電子回路モジュールは、ケーブルとして同軸ケーブルが使用されている。図１６Ａは、本発明の実施の形態３に係る電子回路モジュールの側面図である。図１６Ｂは、本発明の実施の形態３に係る電子回路モジュールの上面図である。
　本発明の実施の形態３に係る電子回路モジュール２００では、ケーブルとして同軸ケーブル１２０が使用されている。同軸ケーブル１２０は、芯線１２１の外周に内部絶縁体１２２を介してシールド線１２３が形成され、シールド線１２３の外周は外部絶縁体１２４で被覆されている。同軸ケーブル１２０の端部は、芯線１２１、内部絶縁体１２２、シールド線１２３が段階的に露出している。また、シールド線１２３の外周の外部絶縁体１２４は２ケ所で除去され、シールド線１２３は２ケ所で露出している。露出するシールド線の端部側が第１の導体部１２５ａであり、第１の導体部１２５ａより基端側が第２の導体部１２５ｂである。
　基板１１０は、芯線１２１を接続する電極部１１１と、シールド線１２３を接続する電極部１１２が形成される。芯線１２１および第１の導体部１２５ａが電極部１１１および電極部１１２と半田によりそれぞれ接続され、第２の導体部１２５ｂ上に電子部品１３０が接続される。電子部品１３０は、対向する面に端子１３１が形成され、端子１３１が第２の導体部１２５ｂと接続されている。
　本実施の形態３に係る電子回路モジュール２００は、基板１１０上へのケーブル１２０および電子部品１３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール２００の小型化が可能となる。
　また、同軸ケーブル１２０のシールド線１２３は１ケ所のみで露出して導体部をなしていてもよい。図１７は、本発明の実施の形態３の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。電子回路モジュール２００Ａにおいて、同軸ケーブル１２０の端部は、芯線１２１、内部絶縁体１２２、シールド線１２３が段階的に露出し、露出しているシールド線１２３が導体部１２５として機能する。導体部１２５は、電極部１１２に接続されるとともに、導体部１２５上に電子部品１３０が接続されている。
　本実施の形態３の変形例１に係る電子回路モジュール２００Ａは、基板１１０上へのケーブル１２０および電子部品１３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール２００Ａの小型化が可能となる。また、ケーブル１２０の外部絶縁体１２４等の接続箇所が少ないため、より簡易に製造できる。
　さらに、電子部品１３０は、同軸ケーブル１２０と単線ケーブル２０上に接続してもよい。図１８Ａは、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュールの側面図である。図１８Ｂは、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュールの上面図である。図１８Ｃは、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュールの前面図である。
　本発明の実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュール２００Ｂにおいて、単線ケーブル２０と同軸ケーブル１２０とが使用されている。同軸ケーブル１２０の端部は、芯線１２１、内部絶縁体１２２、シールド線１２３が段階的に露出するように外部絶縁体１２４が除去されている。また、シールド線１２３の外周の外部絶縁体１２４は２ケ所で除去され、シールド線１２３は、シールド線１２３の端部側の第１の導体部１２５ａと、第１の導体部１２５ａより基端側の第２の導体部１２５ｂで露出する。単線ケーブル２０は、外部絶縁体２２が２ケ所で除去されて、芯線２１が端部側の露出する第１の導体部２３ａと、第１の導体部２３ａより基端側で露出する第２の導体部２３ｂをなしている。
　基板１１０Ｂは、同軸ケーブル１２０の芯線１２１を接続する電極部１１１、シールド線１２３を接続する電極部１１２、および単線ケーブル２０の芯線２１を接続する電極部１１３が形成されている。同軸ケーブル１２０の芯線１２１および第１の導体部１２５ａが電極部１１１および電極部１１２と半田によりそれぞれ接続され、単線ケーブル２０の第１の導体部２３ａが電極部１１３と半田により接続される。また、電子部品１３０の対向する端子１３１の一方は同軸ケーブル１２０の第２の導体部１２５ｂと接続され、他方は単線ケーブル２０の第２の導体部２３ｂと接続されている。
　本実施の形態３の変形例２に係る電子回路モジュール２００Ｂは、基板１１０Ｂ上への単線ケーブル２０、同軸ケーブル１２０および電子部品１３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール２００Ｂの小型化が可能となる。
　なお、同軸ケーブル１２０のシールド線１２３、および、単線ケーブル２０の芯線２１は１ケ所のみで露出させて導体部としてもよい。かかる場合は、同軸ケーブル１２０の芯線１２１および導体部であるシールド線１２３を電極部１１１および電極部１１２とそれぞれ接続し、単線ケーブル２０の導体部である芯線２１を電極部１３１と接続する。電子部品１３０は、対向する端子１３１の一方を同軸ケーブル１２０の導体部に接続するとともに、他方を単線ケーブル２０の導体部と接続すればよい。
（実施の形態４）
　本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールは、電子部品の端子が、基板上の接続電極とケーブルの芯線上にそれぞれ接続されている。図１９Ａは、本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールの側面図である。図１９Ｂは、本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールの上面図である。図１９Ｃは、本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュールの前面図である。
　本発明の実施の形態４に係る電子回路モジュール３００は、端部の外部絶縁体２２が除去されて芯線２１が露出した１本の単線ケーブル２０と、対向する面に端子１３１を有する電子部品１３０と、単線ケーブル２０が接続される１の電極部２１１と、電子部品１３０が接続される１の接続電極２１２を備える基板２１０とを備える。
　電子回路モジュール３００は、芯線２１が端部側で露出する第１の導体部２３ａと、第１の導体部２３ａより基端側で芯線２１が露出する第２の導体部２３ｂを備える。第２の導体部２３ｂが電極部２１１と半田により接続される。電子部品１３０の端子１３１は、接続電極２１２と第１の導体部２３ａにそれぞれ接続されている。
　本実施の形態４に係る電子回路モジュール３００は、基板２１０上への単線ケーブル２０および電子部品１３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール３００の小型化が可能となる。
　なお、単線ケーブル２０の芯線２１は１ケ所のみで露出させて導体部としてもよい。かかる場合は、芯線２１を電極部２１１と接続し、電子部品１３０は、対向する端子１３１の一方を電極部２１１に接続した芯線２１の上部に直接接続するとともに、他方を接続電極２１２と接続すればよい。
（実施の形態５）
　本発明の実施の形態５に係る電子回路モジュールは、電子部品の端子が、同軸ケーブルの芯線およびシールド線上にそれぞれ接続されている。図２０は、本発明の実施の形態５に係る電子回路モジュールの側面図である。
　本発明の実施の形態５に係る電子回路モジュール３００Ａは、芯線１２１、内部絶縁体１２２、シールド線１２３が段階的に露出した同軸ケーブル１２０と、対向する面に端子１３１を有する電子部品１３０と、芯線１２１およびシールド線１２３がそれぞれ接続される電極部２１１、２１３と、を備える基板２１０Ａとを備える。電子回路モジュール３００Ａにおいて、露出する芯線１２１およびシールド線１２３が、導体部として機能する。
　電子回路モジュール３００Ａは、芯線１２１が半田により電極部２１１に接続されるとともに、シールド線１２３が半田により電極部２１３に接続されている。電子部品１３０は、一方の端子１３１が電極部２１１に接続された芯線１２１上に半田により直接接続されるとともに、他方の端子１３１が電極部２１３に接続されたシールド線１２３上に半田により直接接続される。
　本実施の形態５に係る電子回路モジュール３００Ａは、基板２１０Ａ上への同軸ケーブル１２０および電子部品１３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール３００Ａの小型化が可能となる。
　また、実施の形態５に係る電子回路モジュール３００Ａでは、電子部品１３０は同軸ケーブル１２０の上部側、すなわち、同軸ケーブル１２０の基板２１０Ａとは反対側に接続されるが、同軸ケーブル１２０の側方に接続されていてもよい。図２１Ａは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュールの側面図である。図２１Ｂは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュールの上面図である。図２１Ｃは、本発明の実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュールの前面図である。
　電子回路モジュール３００Ｂは、芯線１２１が半田により電極部２１１Ｂに接続されるとともに、シールド線１２３が半田により電極部２１３Ｂに接続されている。電子部品１３０は、基板２１０Ｂおよび同軸ケーブル１２０の側方に位置し、一方の端子１３１が電極部２１１Ｂおよび芯線１２１に半田により直接接続されるとともに、他方の端子１３１が電極部２１３Ｂおよびシールド線１２３に半田により直接接続される。
　本実施の形態５の変形例１に係る電子回路モジュール３００Ｂは、基板２１０Ｂ上への同軸ケーブル１２０および電子部品１３０の実装に要する面積を削減できるため、電子回路モジュール３００Ｂの小型化が可能となる。
　以上のように、本発明の電子回路モジュールは、小型化が望まれる用途に特に適している。
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｊ、１０Ｋ、１１０、１１０Ｂ、２１０、２１０Ａ、２１０Ｂ　基板
　１１、１１Ｈ、１１Ｊ、１１１、１１２、１１３、２１１、２１１Ｂ、２１３、２１３Ｂ　電極部
　１２、２１２　接続電極
　１３　開口部
　２０　単線ケーブル
　２１、１２１　芯線
　２２、１２４　外部絶縁体
　２３、１２５　導体部
　２３ａ、１２５ａ　第１の導体部
　２３ｂ、１２５ｂ　第２の導体部
　３０、３０Ｋ、３３、１３０　電子部品
　３１、３１ａ　端子
　３４　プリズム
　１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｊ、１００Ｋ、２００、２００Ａ、２００Ｂ、３００、３００Ａ、３００Ｂ　電子回路モジュール
　１２０　同軸ケーブル
　１２２　内部絶縁体
　１２３　シールド線

Claims (12)

  1. 　電極部を有する配線パターンが形成された基板と、
    　少なくとも端部において外部絶縁体が除去されて導体が露出した導体部をなし、前記電極部に前記導体部を介して接続されるケーブルと、
    　少なくとも対向する面に端子を有する電子部品と、
    　を備え、前記電子部品の前記端子は、前記外部絶縁体が除去された前記導体部に対し直接接続されたことを特徴とする電子回路モジュール。
  2. 　前記ケーブルは、端部の外部絶縁体が除去されて芯線が露出した少なくとも２本の単線ケーブルであって、
    　前記芯線が露出してなる前記導体部が前記電極部に接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記導体部の前記電極部と接する側の反対側に直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
  3. 　前記ケーブルは、端部で芯線が露出する第１の導体部と、前記第１の導体部より基端側で前記芯線が露出する第２の導体部とを有するように外部絶縁体が除去された少なくとも２本の単線ケーブルであって、
    　前記電極部に前記第２の導体部が接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記第１の導体部に直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
  4. 　前記基板には、光学部品または他の電子部品が実装され、
    　前記ケーブルは、前記光学部品または他の電子部品の後背面に沿うように前記第１の導体部と第２の導体部の間で折り曲げられることを特徴とする請求項３に記載の電子回路モジュール。
  5. 　前記ケーブルは、端部で前記芯線が露出する第１の導体部と、前記第１の導体部より基端側で露出する第２の導体部を有するように外部絶縁体が除去された少なくとも２本の単線ケーブルであって、
    　前記電極部に前記第１の導体部が接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記第２の導体部に直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
  6. 　前記基板は開口部を有するフレキシブルプリント基板であり、
    　前記開口部上にフライングリードにより橋渡ししてなる電極部に前記導体部が接続されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
  7. 　前記基板は、フライングリードが端部から延出してなる電極部を有するフレキシブルプリント基板であって、前記電極部に前記導体部が接続されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
  8. 　前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する１本の同軸ケーブルであって、前記芯線および前記シールド線は端部から段階的に露出しており、
    　露出した前記芯線および前記シールド線は前記導体部をなし、前記基板に形成された前記芯線および前記シールド線を接続する電極部にそれぞれ接続され、
    　前記電子部品の前記端子は、前記芯線および前記シールド線が露出した前記導体部にそれぞれ直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
  9. 　前記ケーブルは、芯線およびシールド線とを有する少なくとも２本の同軸ケーブルであって、前記芯線および前記シールド線は端部から段階的に露出しており、
    　露出した前記芯線および前記シールド線は、前記基板に形成された前記芯線および前記シールド線を接続する電極部にそれぞれ接続され、
    　前記電子部品の前記端子は、前記シールド線が露出した前記導体部にそれぞれ直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
  10. 　前記同軸ケーブルは、前記シールド線が端部側で露出する第１の導体部と、前記第１の導体部より基端側で前記シールド線が露出する第２の導体部とを有するように前記外部絶縁体が除去され、
    　前記電極部に前記第１の導体部が接続されるとともに、前記電子部品は前記端子を介して前記第２の導体部に直接接続されることを特徴とする請求項９に記載の電子回路モジュール。
  11. 　前記ケーブルは、
    　少なくとも端部において外部絶縁体が除去されて芯線が露出した単線ケーブルと、
    　芯線およびシールド線を有し、少なくとも前記芯線および前記シールド線が端部から段階的に露出した同軸ケーブルと、を少なくとも有し、
    　前記単線ケーブルの芯線と、前記同軸ケーブルの前記芯線および前記シールド線とは、前記基板に形成された前記芯線および前記シールド線を接続する電極部にそれぞれ接続され、
    　前記電子部品の前記端子は、前記単線ケーブルの前記芯線が露出した前記導体部、および前記同軸ケーブルの前記シールド線が露出した前記導体部に、それぞれ直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
  12. 　前記ケーブルは端部の外部絶縁体が除去されて芯線が露出した１本の単線ケーブルであって、
    　前記基板は、前記芯線が露出した前記導体部が接続される１の電極部と、前記電子部品の端子が接続される１の接続電極と、を備え、
    　前記電子部品の前記端子は、一方が前記基板の前記接続電極に接続されるとともに、他方が前記電極部に接続された前記導体部上に直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10560658B2 (en) * 2017-08-31 2020-02-11 Fujikura Ltd. Imaging module and imaging-module-attached catheter

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6742358B2 (ja) * 2018-04-04 2020-08-19 株式会社フジクラ 撮像ユニット
JP6643396B2 (ja) * 2018-05-09 2020-02-12 株式会社フジクラ 立体配線基板、撮像ユニット

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311745Y2 (ja) * 1980-01-19 1988-04-05
JPH05327169A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース多層回路基板
JP3000448U (ja) * 1994-01-26 1994-08-09 八重洲無線株式会社 高周波接栓と印刷配線基板の接続構造
JP2003009368A (ja) * 2001-06-15 2003-01-10 Hitachi Cable Ltd 極細同軸線の端末部及びその製造方法
JP3596480B2 (ja) * 2001-03-07 2004-12-02 住友電気工業株式会社 電子部品用平形配線材とその製造方法
JP2011119409A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Olympus Corp 電子回路モジュールおよび同軸ケーブルの接続方法
JP2013051136A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Yazaki Corp 接続端子

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133382U (ja) * 1986-02-18 1987-08-22
US20110255250A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Printed circuit board components for electronic devices
EP2600701B1 (en) * 2010-07-26 2017-03-29 Nippon Mektron Ltd. Flexible printed circuit board and method of manufacturing thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311745Y2 (ja) * 1980-01-19 1988-04-05
JPH05327169A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース多層回路基板
JP3000448U (ja) * 1994-01-26 1994-08-09 八重洲無線株式会社 高周波接栓と印刷配線基板の接続構造
JP3596480B2 (ja) * 2001-03-07 2004-12-02 住友電気工業株式会社 電子部品用平形配線材とその製造方法
JP2003009368A (ja) * 2001-06-15 2003-01-10 Hitachi Cable Ltd 極細同軸線の端末部及びその製造方法
JP2011119409A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Olympus Corp 電子回路モジュールおよび同軸ケーブルの接続方法
JP2013051136A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Yazaki Corp 接続端子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10560658B2 (en) * 2017-08-31 2020-02-11 Fujikura Ltd. Imaging module and imaging-module-attached catheter

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