JP6643396B2 - 立体配線基板、撮像ユニット - Google Patents

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Description

本発明は、相補型金属酸化膜半導体（いわゆるＣＭＯＳ）、電荷結合素子（いわゆるＣＣＤ）等の固体撮像素子に電気的に接続される立体配線基板、固体撮像素子を立体配線基板を介して電気ケーブルに電気的に接続した構成の撮像ユニットに関する。
電子内視鏡にあっては、固体撮像素子（以下、単に撮像素子とも言う）を配線基板を介して電線先端に電気的に接続した構成の撮像ユニットを、樹脂製の柔軟なチューブに収容した構成が多く採用されている（例えば特許文献１）。
この種の撮像ユニットでは、配線基板の複数の配線に電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。
配線基板は、撮像素子のその前端の撮像面とは逆の後面の電極に配線を電気的に接続して撮像素子の後側に配置される。
内視鏡等に使用される撮像ユニットは、ノイズ対策のため、電線に同軸ケーブルを使用することが近年一般的になってきている。
同軸ケーブルを使用する場合は、同軸ケーブルの中心導体の先端部が半田付けされる電極パッド（中心導体接続パッド）と、同軸ケーブルの外部導体の先端部が半田付けされる電極パッド（外部導体接続パッド）とを有する配線基板（同軸ケーブル用配線基板）を使用する。同軸ケーブル用配線基板は、中心導体接続パッドを撮像素子と電気的に接続する配線と、外部導体接続パッドを撮像素子と電気的に接続する配線とを有する。
同軸ケーブル用配線基板には、リジッド基板と、フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ、とも言う）を使用したものとがある。同軸ケーブル用配線基板は、その配線の撮像素子後面の電極への半田付けによって撮像素子に接続された接続前端部と、接続前端部から撮像素子後方へ向かって延出する後側延出部とを有する。同軸ケーブル用配線基板の後側延出部は、中心導体接続パッド及び外部導体接続パッドの対を片面または両面に有する平板状または帯状のものが一般的である。中心導体接続パッド及び外部導体接続パッドは、後側延出部の延在方向（前後方向）に互いに離隔させて設けられる。
特開２００６−１０９０９７号公報
撮像ユニットは、撮像素子が位置する前端部に曲げにくい硬性部を有する。
例えば、リジッドの同軸ケーブル用配線基板を使用した撮像ユニットは、撮像素子と、撮像素子の前端面に固定されたレンズユニットと、撮像素子後側の同軸ケーブル用配線基板と、同軸ケーブルの中心導体及び外部導体のそれぞれの先端部を同軸ケーブル用配線基板の電極パッドに半田付けした半田付け部、とで構成された硬性部を有する。
半田付け部は、同軸ケーブルの中心導体及び外部導体のそれぞれの先端部を同軸ケーブル用配線基板の電極パッドに半田付けした半田を含む。
ＦＰＣを用いる従来構造の同軸ケーブル用配線基板（以下、同軸ケーブル用ＦＰＣ）の後側延出部は、同軸ケーブルの中心導体及び外部導体の半田付け前にはある程度の可撓性を有する。しかし、同軸ケーブル用ＦＰＣの後側延出部は、同軸ケーブルの中心導体及び外部導体が中心導体接続パッド及び外部導体接続パッドに半田付けされた状態では、後側延出部に沿わせて設けられた同軸ケーブルの剛性や、中心導体及び外部導体の半田付け部の剛性により、実質的に、同軸ケーブルが設けられた領域全体が硬性部の一部となる。
同軸ケーブル用ＦＰＣを用いて組み立てた従来構造の撮像ユニットは、撮像素子と、レンズユニットと、同軸ケーブル用配線基板と、同軸ケーブルの中心導体及び外部導体の同軸ケーブル用配線基板の後側延出部の電極パッドに対する半田付け部とで構成される硬性部を有する。
内視鏡等に使用される撮像ユニットでは、撮像素子が位置する前端部の硬性部の長さ（撮像素子前後方向の寸法。以下、硬性部長、とも言う）が長いと、狭隘な管路内等で撮像素子が位置するユニット前端部の向きを変更する首振り操作を行う場合に、首振り操作によるユニット前端部の可動域を充分に確保できないケースが生じやすくなる。このため、撮像ユニットには、前端部の硬性部の長さ（撮像素子前後方向の寸法。以下、硬性部長、とも言う）短縮の要求がある。
この要求に鑑みて、従来の同軸ケーブル用配線基板では、後側延出部の接続前端部からの延在長を小さくすることが検討される。しかしながら、従来の同軸ケーブル用配線基板は、同軸ケーブルの中心導体及び外部導体の半田付け部同士の短絡防止のため、中心導体接続パッド及び外部導体接続パッドの間に後側延出部延在方向（前後方向）の離隔距離を確保する必要がある。このため、従来の撮像ユニットでは、同軸ケーブル用配線基板の後側延出部の延在寸法の短縮、硬性部長の短縮が困難であった。
本発明の態様が解決しようとする課題は、硬性部長の短縮を容易に実現できる立体配線基板及び撮像ユニットを提供することである。
上記課題を解決するために、本発明では以下の態様を提供する。
本発明に係る第１の態様の立体配線基板は、固体撮像素子に電気的に接続される電極パッドが前面に形成された前板部と、前記前板部の前記前面とは逆の後面の外周部の一部から前記前板部の後側へ突出する後板部と、前記前板部の前記後面に形成され同軸ケーブルの内部導体が電気的に接続される内部導体接続パッドと、前記後板部の前記前板部の前記後面に対する開き角側の面である接続側主面に形成され前記同軸ケーブルの外部導体が電気的に接続される外部導体接続パッドと、内部導体接続パッド及び前記外部導体接続パッドとそれぞれに対応する前記電極パッドとの間の導通を確保するパッド間接続配線とを有する。
前記立体配線基板は、前記前板部の前記後面と前記後板部の前記接続側主面との間に、前記接続側主面から前記前板部側に行くにしたがって前記前板部の前記後面に対する傾斜角度が小さくなるように湾曲する入隅部湾曲面が形成されていても良い。
前記立体配線基板は、前記後板部の前記接続側主面における前記後板部の前端部に沿う幅方向の１または複数個所に前記前板部の前記前面に垂直の前後方向に沿って延在形成された後板部仕切壁をさらに有し、前記接続側主面の前記幅方向における前記後板部仕切壁部を介して両側の領域のそれぞれに前記外部導体接続パッドが形成され、前記内部導体接続パッドは前記前板部の前記後面の前記幅方向における前記外部導体接続パッドに対応する複数個所に形成されていても良い。
前記立体配線基板は、前記前板部の前記後面における前記後板部の前端部に沿う幅方向の１または複数個所に前記前板部の前記前面に垂直の前後方向及び前記幅方向に垂直の上下方向に沿って延在形成された前板部仕切壁をさらに有し、前記前板部の前記後面の前記幅方向における前記前板部仕切壁部を介して両側の領域のそれぞれに前記内部導体接続パッドが形成され、前記外部導体接続パッドは前記後板部の前記接続側主面の前記幅方向における前記内部導体接続パッドに対応する複数個所に形成されていても良い。
前記後板部は前記前板部の前記後面に対して９０〜１３５度の開き角を確保して前記前板部から後側へ前記後面に対して傾斜して突出されていても良い。
本発明に係る第２の態様の撮像ユニットは、前記立体配線基板と、前記立体配線基板の前記前板部の前記前面の電極パッドに電気的に接続された前記固体撮像素子と、前記立体配線基板の前記内部導体接続パッドに前記内部導体が電気的に接続されかつ前記立体配線基板の前記外部導体接続パッドに前記外部導体が電気的に接続された前記同軸ケーブルとを有し、前記同軸ケーブルは前記内部導体が前記内部導体とその周囲の前記外部導体との間に設けられた内部絶縁層に覆われた構成の内部被覆線を有し、前記内部導体接続パッドには前記内部被覆線の前記同軸ケーブル先端に露出された前側延出部先端から突出する前記内部導体の先端部が電気的に接続され、前記内部被覆線の前側延出部に、前記前板部側に行くにしたがって前記前板部の前記後面に対する傾斜角度が小さくなるように湾曲する湾曲部が形成されている。
前記撮像ユニットは、前記固体撮像素子における前記立体配線基板の前記前板部の前記前面の電極パッドが電気的に接続される後面とは逆の前面に固定されたレンズユニットをさらに有していても良い。
本発明の態様に係る立体配線基板及び撮像ユニットによれば、内部導体接続パッドが形成された前板部から後側へ突出する後板部の接続側主面に外部導体接続パッドが形成されている構成により、立体配線基板のその前後方向寸法（前板部前面に垂直の方向）を小さく抑えることができる。その結果、撮像ユニットにおいて、撮像素子と、立体配線基板と、同軸ケーブルの内部導体及び外部導体のそれぞれの先端部の同軸ケーブル用配線基板の電極パッドに半田付けによって固定された部分（撮像素子の前面にレンズユニットが固定されている場合はレンズユニットも含む）とを含む硬性部の前後方向寸法（硬性部長）を小さく抑えることができ、従来構造の同軸ケーブル用配線基板を用いる場合に比べて、首振り操作した撮像素子の可動域を大きく確保することができる。
本発明の１実施形態に係る立体配線基板を用いて組み立てられた撮像ユニットの一例を示す正面図である。 図１の撮像ユニットを示す平面図である。 図１の撮像ユニットの撮像ヘッド部の立体配線基板の斜め後方から見た構造を示す斜視図である。 立体配線基板の第１変形例を説明する図であり、立体配線基板の斜め後方から見た構造を示す斜視図である。 図４の立体配線基板を用いて組み立てられた撮像ヘッド部の一例を示す正面図である。 立体配線基板の第２変形例を説明する正面図である。
以下、本発明の実施形態に係る立体配線基板及び撮像ユニットについて、図面を参照して説明する。
図１、図２は、本発明の実施形態に係る立体配線基板１０を用いて組み立てた撮像ユニット２０の一例を示す。
図１、図２は撮像ユニット２０の立体配線基板１０付近を示す図であり、図１は正面図、図２は平面図である。
図１、図２に示す撮像ユニット２０は、固体撮像素子２１（以下、単に、撮像素子、とも言う）と、撮像素子２１の前面２１ａに固定されたレンズユニット２２と、撮像素子２１の前面２１ａとは逆の後面２１ｂ側に取り付けられた立体配線基板１０と、立体配線基板１０の電極パッド１４、１５に電気的に接続された同軸ケーブル３０とを有する。
撮像素子２１には、相補型金属酸化膜半導体（いわゆるＣＭＯＳ）、電荷結合素子（いわゆるＣＣＤ）等が用いられる。
撮像素子２１は、前面２１ａとは逆側に前面２１ａに平行な後面２１ｂが形成された素子本体２１ｃと、素子本体２１ｃの後面２１ｂに形成された電極パッド２１ｄとを有する。
図１、図２に示す素子本体２１ｃは直方体状に形成された部材である。但し、素子本体２１ｃの具体的形状は直方体状に限定されず、例えば円柱状等であっても良い。
レンズユニット２２は鏡筒２２ａ内にレンズを収納した構成である。レンズユニット２２は、鏡筒２２ａ内のレンズが、撮像素子２１の前面２１ａの撮像面の受光光軸上に位置するように撮像素子２１の前面２１ａに位置合わせして撮像素子２１に固定されている。
撮像素子２１は、レンズユニット２２前側から鏡筒２２ａ内側領域を介して撮像面に入射した光を受光して撮像する。
撮像ユニット２０は、撮像素子２１と、レンズユニット２２と、立体配線基板１０とで構成される撮像ヘッド部２０Ａを有する。
撮像ヘッド部２０Ａについて、撮像素子２１の前後方向（前面２１ａ及び後面２１ｂの間隔方向）を前後方向として説明する。また、撮像ヘッド部２０Ａについて、レンズユニット２２側を前側、立体配線基板１０側を後側として説明する。
撮像ユニット２０の同軸ケーブル３０については、その長手方向において撮像ヘッド部２０Ａ側を前側、反対側を後側として扱う。
立体配線基板１０は、撮像素子２１の後側（後面２１ｂ側）に撮像素子２１前後方向に垂直に配置された前板部１１と、前板部１１の外周の一部から後側（撮像素子２１とは逆側）へ突出する後板部１２と、仕切壁部１３とで構成された基板本体１０Ａを有する。
図１〜図３に示す立体配線基板１０の前板部１１及び後板部１２はそれぞれ矩形板状である。後板部１２は前板部１１の外周部のうち前板部１１外周の４辺の１つに沿う領域から前板部１１の後側へ前板部１１に垂直の向きで突出形成されている。
立体配線基板１０の前板部１１及び後板部１２の互いの開き角側（入隅部側）の面の境界部（境界線１９）に沿う方向を、以下、幅方向、として説明する。
前板部１１及び後板部１２の互いの開き角側（入隅部側）の面の境界部（境界線１９）は後板部１２の前板部１１側の端部である前端部に沿って延在している。
仕切壁部１３は、前板部１１の幅方向中央部の領域全体から後方へ、前板部１１及び後板部１２に垂直の向きで後板部１２後端部まで延在する板状に形成されている。また、仕切壁部１３は、前板部１１及び後板部１２に一体に形成されている。
基板本体１０Ａは樹脂等の電気絶縁性材料によって形成されている。
基板本体１０Ａの形成材料は、樹脂に限定されず、例えばセラミックス等であっても良い。
図１、図２に示すように、立体配線基板１０は、前板部１１の撮像素子２１に臨む前面１１ａに形成された電極パッド１６（以下、素子接続用パッド、とも言う）を有する。
撮像素子２１はその後面２１ｂに設けられた電極パッド２１ｄを立体配線基板１０の素子接続用パッド１６に半田付けして立体配線基板１０に取り付けられている。
撮像素子２１の後面２１ｂの電極パッド２１ｄは、例えばこの電極パッド２１ｄに設けられた半田バンプの加熱溶融後の冷却固化によって立体配線基板１０の素子接続用パッド１６に半田付けされる。
但し、撮像素子２１の後面２１ｂの電極パッド２１ｄと立体配線基板１０の素子接続用パッド１６との間の半田付けは、半田バンプを用いず、電極パッド２１ｄと素子接続用パッド１６との間に別途供給した半田によって行なっても良い。
図３は立体配線基板１０のその斜め後方から見た構造を示す斜視図である。
図１〜図３に示すように、立体配線基板１０は、前板部１１の前面１１ａとは逆の後面１１ｂ（以下、前板部後面、とも言う）に形成された電極パッド１４（以下、内部導体接続パッド、とも言う）、及び基板本体１０Ａの後板部１２に形成された電極パッド１５（以下、外部導体接続パッド、とも言う）を含む。
外部導体接続パッド１５は、具体的には、基板本体１０Ａの後板部１２の前板部後面１１ｂに対する開き角側の面である接続側主面１２ａに延在形成されている。
図１、図２に示すように、電極パッド１４、１５には、同軸ケーブル３０先端に露出された内部導体３１及び外部導体３２の先端部が電気的に接続されている。
同軸ケーブル３０の内部導体３１の先端部は立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４に半田付けされている。同軸ケーブル３０の外部導体３２の先端部は立体配線基板１０の外部導体接続パッド１５に半田付けされている。
同軸ケーブル３０は、内部導体３１と、内部導体３１の側周を覆う内部絶縁層３３と、内部絶縁層３３の側周を覆うように設けられた外部導体３２と、外部導体３２を覆う外部絶縁層３４とを有する。同軸ケーブル３０は可撓性を有する。
内部絶縁層３３及び外部絶縁層３４は電気絶縁性の樹脂材料によって形成されている。
外部絶縁層３４は同軸ケーブル３０の側周面を形成する外被の役割を果たす。
内部導体３１は１本又は複数本の素線によって形成されている。
外部導体３２は複数本の素線によって構成され、内部絶縁層３３と外部絶縁層３４との間に設けられている。
内部導体３１を形成する素線、及び外部導体３２を形成する素線は、銅等の良導性金属によって形成されている。
同軸ケーブル３０の外部絶縁層３４の先端からは、内部導体３１の側周が内部絶縁層３３によって覆われた構成の内部被覆線３５と、外部導体３２の先端部とが延出されている。
内部被覆線３５の外部絶縁層３４先端からの延出寸法は、外部導体３２の外部絶縁層３４先端からの延出寸法に比べて格段に大きく確保されている。
同軸ケーブル３０は、立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４への内部導体３１先端部の半田付け、及び立体配線基板１０の外部導体接続パッド１５への外部導体３２先端部の半田付け、によって立体配線基板１０に取り付けられている。
立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４に半田付けされる内部導体３１の先端部は、内部導体３１の内部被覆線３５先端（具体的には内部絶縁層３３）から延出された部分である。
図１に示すように、内部被覆線３５の同軸ケーブル３０の外部絶縁層３４先端から延出された部分（前側延出部）には、その後端から前端側に行くにしたがって立体配線基板１０の接続側主面１２ａに対する傾斜角度が大きくなるように湾曲された湾曲部３６が形成されている。
同軸ケーブル３０の外部絶縁層３４先端から延出された外部導体３２の先端部は基板本体１０Ａの接続側主面１２ａに沿って延在配置されている。内部被覆線３５先端から延出された内部導体３１の先端部は基板本体１０Ａの前板部後面１１ｂに沿って延在配置されている。
図１〜図３に示すように、外部導体接続パッド１５は、立体配線基板１０の後板部１２の接続側主面１２ａ（以下、後板部接続側主面、とも言う）の後端部から前端にわたって延在形成されている。
同軸ケーブル３０の外部絶縁層３４先端から延出された外部導体３２の先端部は、立体配線基板１０の前板部後面１１ｂから後側に離隔した位置にて外部導体接続パッド１５に半田付けされる。
同軸ケーブル３０の外部絶縁層３４先端から延出された内部被覆線３５の前側延出部において、前板部１１側に行くにしたがって後板部接続側主面１２ａに対する傾斜角度が大きくなるように湾曲されている部分は、外部導体３２先端部の外部導体接続パッド１５への半田付けによって外部導体接続パッド１５に固定、一体化された部分よりも前板部１１側に位置する部分である。
図１、図２に示すように、この実施形態の撮像ユニット２０の立体配線基板１０は、内部導体接続パッド１４と外部導体接続パッド１５との対を複数（図１、図２では２つ）有している。内部導体接続パッド１４と外部導体接続パッド１５との対には同軸ケーブル３０が一本だけ電気的に接続される。同軸ケーブル３０の外部導体３２は、同軸ケーブル３０の内部導体３１を電気的に接続した内部導体接続パッド１４と対を構成する外部導体接続パッド１５に電気的に接続される。
撮像ユニット２０は、立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４と外部導体接続パッド１５との対と同数の同軸ケーブル３０を有する。撮像ユニット２０は、立体配線基板１０の電極パッド１４、１５の対に電気的に接続された同軸ケーブル３０を複数（図１、図２では２本）有する。
図１、図２に示す立体配線基板１０において、内部導体接続パッド１４と外部導体接続パッド１５との対は、仕切壁部１３を介して左右両側にそれぞれ１つずつ設けられている。
仕切壁部１３は、内部導体接続パッド１４や外部導体接続パッド１５に同軸ケーブル３０の内部導体３１、外部導体３２のそれぞれの先端部を半田付けする際に、内部導体接続パッド１４や外部導体接続パッド１５から拡がった半田によって、立体配線基板１０幅方向に互いに隣り合う内部導体接続パッド１４間や外部導体接続パッド１５間が短絡することを防ぐ。
また、図１、図２に示す立体配線基板１０の仕切壁部１３は、内部導体接続パッド１４や外部導体接続パッド１５に同軸ケーブル３０の内部導体３１、外部導体３２のそれぞれの先端部を半田付けする際に、内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５に対する同軸ケーブル３０先端部の概略位置決めに利用できる。
同軸ケーブル３０先端部は、例えば、立体配線基板１０の仕切壁部１３に添わせて内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５に接近させていくことで、内部導体３１及び外部導体３２の先端部を内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５に対して簡単に概略位置決めできる。
したがって、仕切壁部１３を有する立体配線基板１０の採用は、立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５に対して同軸ケーブル３０の内部導体３１、外部導体３２のそれぞれの先端部を半田付けする作業の作業性を向上できる。
同軸ケーブル３０は作業者が手指で曲げることができる。
また、同軸ケーブル３０は内部導体３１及び外部導体３２は塑性変形可能である。
同軸ケーブル３０は、内部導体３１及び外部導体３２の存在によって、作業者が手指で塑性変形させることができる。
同軸ケーブル３０は、内部導体３１、外部導体３２のそれぞれの先端部を内部導体接続パッド１４や外部導体接続パッド１５に半田付けする際に、内部被覆線３５の前側延出部に予め湾曲部３６を形成した状態で立体配線基板１０に対して移動、接近させて、内部導体３１、外部導体３２のそれぞれの先端部を立体配線基板１０の電極パッド１４、１５に接近させ、当接させることが好ましい。
立体配線基板の仕切壁部は、図１、図２に示す立体配線基板１０の仕切壁部１３のように、立体配線基板１０の前板部１１の幅方向中央部の領域全体から後方へ後板部１２後端まで延在し前板部１１及び後板部１２に一体に形成された板状のものに限定されない。
立体配線基板の仕切壁部は、例えば、立体配線基板１０の前板部後面１１ｂの幅方向中央部及び接続側主面１２ａの幅方向中央部から突出され、前板部後面１１ｂ及び接続側主面１２ａに沿うＬ字形に延在するリブ状に形成されたものであっても良い。
図１〜図３に例示した仕切壁部１３と、前板部後面１１ｂ及び接続側主面１２ａに沿うＬ字形に延在するリブ状の仕切壁部とは、前板部後面１１ｂの幅方向中央部に前後方向及び幅方向に垂直の上下方向（図１上下方向、図３上下方向）に延在する前板部仕切壁と、接続側主面１２ａの幅方向中央部に前後方向に延在する後板部仕切壁とが一体に形成された構成のものである。
本明細書では、立体配線基板１０及び撮像ユニット２０の撮像ヘッド部２０Ａの上下方向（図１上下方向、図３上下方向）について、立体配線基板１０の後板部１２が位置する側を下側、逆側を上側として説明する。
図１〜図３に例示した立体配線基板１０の後板部接続側主面１２ａは上下方向に垂直に延在している。
図１、図３に示すように、立体配線基板１０の後板部１２の後板部接続側主面１２ａとは逆側の面１２ｂ（底側主面）は後板部接続側主面１２ａと平行に延在している。後板部１２の底側主面１２ｂは、立体配線基板１０の最下部に位置する。
次に、立体配線基板１０について、さらに詳しく説明する。
図１、図３に示すように、立体配線基板１０は、基板本体１０Ａの前板部後面１１ｂに外部導体接続パッド１５との導通を確保して形成された電極パッドである貫通配線接続パッド１７も有している。
立体配線基板１０の貫通配線接続パッド１７は、基板本体１０Ａの後板部１２に形成されている外部導体接続パッド１５から連続して前板部後面１１ｂに延在形成されている。貫通配線接続パッド１７は、ひとつの外部導体接続パッド１５についてひとつのみ形成されている。
図１、図２に示すように、立体配線基板１０の前板部１１の前面１１ａ（以下、前板部前面、とも言う）には、内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５の合計数と同数の素子接続用パッド１６が設けられている。
内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５は、それぞれ基板本体１０Ａの前板部１１にその厚みを貫通して延在形成された貫通配線１８を介して素子接続用パッド１６と電気的に接続されている。
素子接続用パッド１６は、貫通配線１８の延在方向一端に直接接して貫通配線１８との導通を確保して形成されている。
内部導体接続パッド１４は、貫通配線１８の一端とは逆の他端に直接接して貫通配線１８との導通を確保して形成されている。
外部導体接続パッド１５は、貫通配線接続パッド１７と貫通配線１８とを介して素子接続用パッド１６と電気的に接続されている。
貫通配線接続パッド１７は、貫通配線１８の素子接続用パッド１６とは逆側の端（他端）に直接接して貫通配線１８との導通を確保して形成されている。貫通配線接続パッド１７は、貫通配線１８を介して素子接続用パッド１６と電気的に接続されている。
内部導体接続パッド１４と素子接続用パッド１６との間に位置する貫通配線１８は、内部導体接続パッド１４と素子接続用パッド１６との間を電気的に接続するパッド間接続配線の役割を果たす。
一方、外部導体接続パッド１５と素子接続用パッド１６との間は、貫通配線接続パッド１７と素子接続用パッド１６との間に位置する貫通配線１８と、貫通配線接続パッド１７とが構成するパッド間接続配線を介して電気的に接続されている。
立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４及び外部導体接続パッド１５には、それぞれ、素子接続用パッド１６がパッド間接続配線を介して１つのみ電気的に接続されている。
立体配線基板１０はパッド間接続配線を含む。
図１、図２の撮像ユニット２０において、同軸ケーブル３０の内部導体３１は、立体配線基板１０の内部導体接続パッド１４及びパッド間配線を介して撮像素子２１と電気的に接続されている。
同軸ケーブル３０の外部導体３２は、立体配線基板１０の外部導体接続パッド１５及びパッド間配線を介して撮像素子２１と電気的に接続されている。
図１、図２に示す撮像ユニット２０において、撮像ヘッド部２０Ａは、その全体が、曲げ変形を生じにくい硬性部として機能する。
撮像ヘッド部２０Ａの前後方向寸法を、以下、硬性部寸法、とも言う。
図１、図２に示す撮像ユニット２０の立体配線基板１０は、内部導体接続パッド１４が形成された前板部１１と、外部導体接続パッド１５が形成され前板部１１から後側へ突出する後板部１２とを有する構成である。このため、撮像ユニット２０は、従来構造の同軸ケーブル用配線基板に比べて、硬性部長（撮像ヘッド部２０Ａの前後方向寸法）を短くすることが可能である。
図１、図３に示すように、撮像ユニット２０の撮像ヘッド部２０Ａにおいて、前板部１１に形成された内部導体接続パッド１４は、外部導体接続パッド１５に対して上下方向にずれた位置にある。内部導体接続パッド１４は外部導体接続パッド１５から上方に離隔した位置にある。
内部導体接続パッド１４は、立体配線基板１０上下方向において前板部後面１１ｂの後板部１２とは逆側の端部（上端部）のみに形成され、外部導体接続パッド１５に対してのみならず、前板部後面１１ｂに形成された貫通配線接続パッド１７からも上方に離隔した所に位置する。
本明細書において、以下、同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部を内部導体接続パッド１４に半田付けした半田付け部（半田を含む）を内部導体半田付け部、及び外部導体３２先端部を外部導体接続パッド１５に半田付けした半田付け部（半田を含む）を外部導体半田付け部、とも言う。
内部導体半田付け部及び外部導体半田付け部は、それぞれ、半田の拡がり等によって、立体配線基板１０の電極パッド１４、１５外周から外側へはみ出して形成されることがある。
仮に、内部導体接続パッド１４を外部導体接続パッド１５とともに立体配線基板１０の後板部接続側主面１２ａに形成した構成（同一面パッド集約構造）の場合は、内部導体半田付け部及び外部導体半田付け部のそれぞれの電極パッド１４、１５外周から外側へのはみ出しを考慮して、半田付け部同士の接触、短絡を回避できるように、内部導体接続パッド１４の外部導体接続パッド１５からの離隔距離を確保する必要がある。
これに対して、図１、図３に示すように、内部導体接続パッド１４が外部導体接続パッド１５が形成されている後板部１２とは異なる前板部１１の後面１１ｂに形成された構成であれば、貫通配線接続パッド１７及び外部導体接続パッド１５と内部導体接続パッド１４との間に、内部導体半田付け部のその半田の拡がり等による貫通配線接続パッド１７または外部導体接続パッド１５との接触、短絡を防止できる離隔距離が確保されていれば良い。
図１、図３に示す立体配線基板１０の貫通配線接続パッド１７は、外部導体接続パッド１５の前端全体から前板部後面１１ｂに延在形成されている。図１、図３に示す立体配線基板１０については、内部導体接続パッド１４と貫通配線接続パッド１７との間に、内部導体半田付け部のその半田の拡がり等による貫通配線接続パッド１７との接触、短絡を防止できる離隔距離が確保されていれば良い。
図１、図３に示す立体配線基板１０における内部導体接続パッド１４と貫通配線接続パッド１７との間に短絡防止を目的に確保する離隔距離（前板部後面１１ｂにおける上下方向の離隔距離）は、同一面パッド集約構造における内部導体半田付け部と外部導体半田付け部との間に短絡防止を目的に確保する離隔距離に比べて短くて済む。
このため、立体配線基板１０は、立体配線基板１０における内部導体接続パッド１４と貫通配線接続パッド１７との間に内部導体半田付け部のその半田の拡がり等による貫通配線接続パッド１７との接触、短絡を防止可能な離隔距離を確保するために要する前板部１１の上下方向寸法を小さく抑えることができる。
図１に示す撮像ユニット２０において立体配線基板１０の前板部１１はその全体が撮像素子２１の素子本体２１ｃの前後方向の投影範囲内に位置する。
貫通配線接続パッド１７は、立体配線基板１０上下方向において前板部後面１１ｂの後板部１２側の端部（下端部）のみに形成されている。
立体配線基板１０の前板部後面１１ｂの上端部のみに形成された内部導体接続パッド１４と貫通配線接続パッド１７との間には、内部導体半田付け部のその半田の拡がり等による貫通配線接続パッド１７との接触、短絡を防止可能な離隔距離（前板部後面１１ｂにおける上下方向の離隔距離）が確保されている。
内部導体接続パッド１４を外部導体接続パッド１５が形成されている後板部１２とは異なる前板部１１に形成した構成は、立体配線基板１０の後板部１２の前後方向寸法を、従来構造の同軸ケーブル用配線基板や上述の同一面パッド集約構造に比べて短くすることができ、撮像ヘッド部２０Ａの前後方向寸法（硬性部長）の短縮を実現できる。
撮像ユニット２０の撮像ヘッド部２０Ａは、同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部及び外部導体３２先端部をそれぞれ立体配線基板１０の電極パッド１４、１５に半田付けした半田付け部（半田を含む）同士の短絡防止と、従来構造の同軸ケーブル用配線基板に比べて前後方向寸法（硬性部長）硬性部長を短縮すること、とを容易に実現できる。
図１、図２に示す撮像ユニット２０は、例えば可撓性の保護チューブに収容して内視鏡（電子内視鏡）の一部等として用いることができる。
図１、図２に示す撮像ユニット２０の同軸ケーブル３０について、外部絶縁層３４が存在する部分３６を、以下、ケーブル本体、とも言う。
図１、図２に示す、外部導体３２先端部、及び内部被覆線３５の前側延出部は、ケーブル本体３７の前端から延出されている。
撮像ユニット２０を可撓性の保護チューブに収容して用いた電子内視鏡は、ケーブル本体に対する撮像ヘッド部２０Ａの向きを変更（首振り操作）するための首振り機構を、保護チューブに別途収容した構成も採用可能である。
首振り機構は、同軸ケーブル３０のケーブル本体３７の撮像ヘッド部２０Ａからその後側に位置する部分の前端部（以下、首振り曲げ部、とも言う）を保護チューブとともに曲げて、撮像ヘッド部２０Ａを同軸ケーブル３０のケーブル本体３７の首振り曲げ部を中心に回転させることで、ケーブル本体３７に対する撮像ヘッド部２０Ａの向きを変更する。
撮像ユニット２０は、従来構造の同軸ケーブル用配線基板を用いる場合に比べて硬性部長の短縮が可能な撮像ヘッド部２０Ａを有することで、従来構造の同軸ケーブル用配線基板を用いた撮像ユニットに比べて首振り操作した際の撮像ヘッド部２０Ａの可動域を大きく確保することに有利である。
なお、図１、図２に示す撮像ユニット２０において、立体配線基板１０はその全体が撮像素子２１の素子本体２１ｃの前後方向の投影範囲内に位置する。このため、電子内視鏡において撮像ユニット２０を収容する保護チューブは、その内側の中空部が撮像素子２１を収容可能な断面サイズのものを用いれば良く、立体配線基板１０を収容するために中空部断面サイズがより大きいものを採用する必要が無い。
図１、図２に示す撮像ユニット２０において、立体配線基板１０の矩形板状の前板部１１は、その面方向外周の４辺が、直方体状の素子本体２１ｃの矩形の後面２１ｂ外周の４辺に平行になる向きで、撮像素子２１に取り付けられている。立体配線基板１０の前板部１１は、その全体が、撮像素子２１前後方向における素子本体２１ｃの後面２１ｂの投影範囲内に位置する。
立体配線基板１０の全体が撮像素子２１の素子本体２１ｃの前後方向の投影範囲内に位置する構成は、例えば、円柱状の撮像素子を用いた場合等、撮像素子の形状に依らず、本発明に係る種々の実施形態の立体配線基板において好適な構成である。
図１、図２に示す撮像ユニット２０の立体配線基板１０において、仕切壁部１３は後板部１２から後側に突出せず、かつ前板部１１から上下方向において後板部１２とは逆側の上方へ突出していない。
仕切壁部１３が後板部１２から後側に突出しない構成は、撮像ヘッド部２０Ａの前後方向寸法（硬性部長）を小さく抑える点で好適である。
立体配線基板１０上下方向において、仕切壁部１３が前板部１１から上方へ突出していない構成は、撮像ユニット２０を収容する保護チューブの断面サイズの大型化回避の点で好適である。
仕切壁部が後板部から後側に突出しない構成、及び仕切壁部が前板部から上方へ突出していない構成は、本発明に係る種々の実施形態の立体配線基板において好適な構成である。
（立体配線基板の変形例）
図４〜図６は、立体配線基板の変形例を示す。
図１〜図３に例示した立体配線基板１０の前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間の入隅部は、互いに垂直の前板部後面１１ｂ及び後板部接続側主面１２ａが互いに直接接する境界線１９が存在する構成となっている。
図４、図５に示す立体配線基板１１０（第１変形例の立体配線基板）は、図１〜図３に例示した立体配線基板１０について、その基板本体１０Ａの前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間に、前側に行くにしたがって後板部接続側主面１２ａに対する傾斜角度が大きくなるように湾曲された入隅部湾曲面１１１を形成したものである。
図４、図５に示す立体配線基板１１０の基板本体に図中符号１０Ｂを付記する。
図４、図５に示す立体配線基板１１０の基板本体１０Ｂは、入隅部湾曲面１１１を有する点のみが図１〜図３に例示した立体配線基板１０の基板本体１０Ａと相違する。
図４、図５に示す立体配線基板１１０の基板本体１０Ｂの入隅部湾曲面１１１以外の構成は図１〜図３に例示した立体配線基板１０の基板本体１０Ａと同様である。
図５は、図１、図２に例示した撮像ヘッド部２０Ａについて、立体配線基板１０を、図４に示す立体配線基板１１０に変更した構成の撮像ヘッド部２０Ｂを示す。
なお、図４、図５において、図１〜図３と同様の構成部分には共通の符号を付し、その説明を簡略化あるいは省略する。
図４、図５に示す立体配線基板１１０において、後板部接続側主面１２ａの前端は入隅部湾曲面１１１との境界、前板部後面１１ｂの上下方向下端（後板部１２側の端）は入隅部湾曲面１１１との境界、である。
入隅部湾曲面１１１は後板部接続側主面１２ａ前端から前板部後面１１ｂ下端まで延在形成されている。
図４、図５に示す立体配線基板１１０において、貫通配線接続パッド１７は、外部導体接続パッド１５から連続して形成されている。貫通配線接続パッド１７は入隅部湾曲面１１１に沿って湾曲形成されている。貫通配線接続パッド１７の表面（入隅部湾曲面１１１とは逆側の面）は入隅部湾曲面１１１に沿って湾曲している。
貫通配線接続パッド１７は、前板部１１の厚みを貫通して形成された貫通配線を介して前板部前面１１ａの素子接続用パッド１６と電気的に接続されている。
図４に示す立体配線基板１１０の電極パッド１４、１５に同軸ケーブル３０の内部導体３１及び外部導体３２のそれぞれの先端部（前端部）を半田付けする際には、図５に示すように、ケーブル本体３７先端（前端）に外部導体３２先端部、内部被覆線３５の前側延出部、及び内部導体３１先端部を露出させた前端部を形成した同軸ケーブル３０を用意し、この同軸ケーブル３０の前端部を、内部被覆線３５前側延出部を立体配線基板１１０の外部導体接続パッド１５表面（後板部１２とは逆側の面）にスライド移動させながら立体配線基板１１０の前板部１１に向かって前進させる。
図５に示すように、同軸ケーブル３０の内部被覆線３５前側延出部は、立体配線基板１１０に接触させる前の同軸ケーブル３０において、ケーブル本体３７先端から真っ直ぐに延在する状態としておく。また、同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部は、立体配線基板１１０に接触させる前の同軸ケーブル３０において、内部被覆線３５前側延出部の先端から真っ直ぐに延在する状態としておく。
同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部は、同軸ケーブル３０前端部の立体配線基板１１０の前板部１１方向への前進によって、まず、入隅部湾曲面１１１に沿って湾曲する貫通配線接続パッド１７表面に摺動しながら内部導体接続パッド１４に接近していく。
同軸ケーブル３０の内部被覆線３５前側延出部は、同軸ケーブル３０前端部の立体配線基板１１０の前板部１１方向への前進によって、外部導体接続パッド１５表面から貫通配線接続パッド１７表面へ移動し、立体配線基板１１０の貫通配線接続パッド１７表面に摺動しながら貫通配線接続パッド１７表面に沿う湾曲形状に変形されてゆき、湾曲部３６が形成される。
同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部は、内部被覆線３５前側延出部の貫通配線接続パッド１７表面に沿う湾曲変形の進行に伴い、立体配線基板１１０の前板部後面１１ｂに対する傾斜角度が小さくなるように向きが変わっていき、同軸ケーブル３０前端部の立体配線基板１１０の前板部１１方向への前進によって立体配線基板１１０の内部導体接続パッド１４表面（前板部１１とは逆側の面）に当接される。
同軸ケーブル３０は、内部被覆線３５前側延出部のケーブル本体３７からの延出長、内部導体３１及び外部導体３２のそれぞれの先端部の長さ、の調整によって、内部導体３１先端部の側周面の内部導体接続パッド１４表面に対する当接と、外部導体３２先端部の側周面の外部導体接続パッド１５表面に対する当接とが実現されるようにする。
同軸ケーブル３０は、立体配線基板１１０の外部導体接続パッド１５表面に沿って前板部１１方向へ前進させるだけで、内部被覆線３５前側延出部への湾曲部３６の形成、内部導体３１先端部の内部導体接続パッド１４表面への当接、及び外部導体３２先端部の外部導体接続パッド１５表面への当接、を実現できる。
同軸ケーブル３０は、内部被覆線３５前側延出部への湾曲部３６の形成と、内部導体３１先端部の内部導体接続パッド１４表面への当接と、外部導体３２先端部の外部導体接続パッド１５表面への当接とを実現した後、内部導体３１先端部の内部導体接続パッド１４への半田付け、及び外部導体３２先端部の外部導体接続パッド１５への半田付けを行なって立体配線基板１１０に取り付ける。
内部導体３１先端部の内部導体接続パッド１４への半田付け、及び外部導体３２先端部の外部導体接続パッド１５への半田付けを行なって、撮像ヘッド部２０Ｂの立体配線基板１１０への同軸ケーブル３０の取り付けが完了すれば、撮像ユニットが得られる。
立体配線基板は、図６に示すように、前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間の開き角θが９０度よりも大きく１３５度以下である基板本体１０Ｃを採用した構成も採用可能である。
図６に示す立体配線基板２１０（第２変形例の立体配線基板）は、撮像ヘッド部、撮像ユニットの一部として用いることができる。
図６に示す立体配線基板２１０は、前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間の開き角θが９０度である場合に比べて前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間の空間を広く確保できる。このため、図６に示す立体配線基板２１０は、前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間の開き角θが９０度である場合に比べて、同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部を内部導体接続パッド１４に半田付けする作業、及び外部導体３２先端部を外部導体接続パッド１５に半田付けする作業、等の作業の作業性を向上できる。
なお、図６の立体配線基板２１０の前板部１１の前面１１ａと後面１１ｂとが互いに平行であることは、図１〜図３に示す立体配線基板１０と同様である。
また、図６の立体配線基板２１０は、図１〜図３に示す立体配線基板１０と同様に、前板部前面１１ａの素子接続用パッド１６と撮像素子２１の電極パッド２１ｄとの半田付けによって撮像素子２１に取り付けられる。図６の立体配線基板２１０は、図１〜図３に示す立体配線基板１０と同様に、前板部１１の前面１１ａ及び後面１１ｂが撮像素子２１前後方向に垂直の向きで撮像素子２１に取り付けられる。
図６の立体配線基板２１０の後板部接続側主面１２ａは、立体配線基板２１０が撮像素子２１に取り付けられたとき、撮像素子２１前後方向に傾斜した向きで延在する。
立体配線基板は、図６の立体配線基板２１０の前板部後面１１ｂと後板部接続側主面１２ａとの間に入隅部湾曲面１１１が形成された構成も採用可能である。
以上、本発明を最良の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の最良の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
立体配線基板の内部導体接続パッド１４と素子接続用パッド１６との間の導通を確保するパッド間接続配線、及び外部導体接続パッド１５と素子接続用パッド１６との間の導通を確保するパッド間接続配線は、それぞれ、貫通配線１８を含む構成に限定されず、例えば、立体配線基板の外面に形成された金属配線等であっても良い。但し、パッド間接続配線は、立体配線基板の小型化の点では、立体配線基板の外面に形成された金属配線に比べて、貫通配線１８を含む構成である方が有利である。
立体配線基板は、接続側主面１２ａから前板部後面１１ｂにわたって連続するように形成された仕切壁部を有する構成の他、前板部後面１１ｂの幅方向中央部に上下方向に延在形成された前板部仕切壁と、接続側主面１２ａの幅方向中央部に前後方向に延在形成された後板部仕切壁とが互いに離隔させて形成された構成も採用可能である。互いに離隔させて形成された前板部仕切壁と後板部仕切壁とは、立体配線基板においてその幅方向の位置を互いに対応させた対（以下、仕切壁対、とも言う）を形成するように設けられる。
前板部仕切壁及び仕切壁対は、立体配線基板の幅方向の複数箇所に設けられても良い。但し、前板部仕切壁及び仕切壁対は、それぞれ、立体配線基板幅方向において、内部導体接続パッド１４と外部導体接続パッド１５との対の間に位置するように設けられる。
立体配線基板は、前板部仕切壁及び後板部仕切壁の片方のみを有する構成も採用可能である。
前板部仕切壁は、立体配線基板幅方向に互いに隣り合う内部導体接続パッド１４の間に設けられる。
後板部仕切壁は、立体配線基板幅方向に互いに隣り合う外部導体接続パッド１５の間に設けられる。
同軸ケーブル３０の外部導体３２は内部導体３１に比べて太く、立体配線基板の電極パッドに対する半田付けに要する半田量も内部導体３１に比べて多い。
後板部仕切壁は、外部導体接続パッド１５に同軸ケーブル３０の外部導体３２を半田付けした外部導体半田付け部の半田の拡がり等による、立体配線基板幅方向に互いに隣り合う外部導体半田付け部同士の接触、短絡の防止に有効に寄与する。
立体配線基板は、仕切壁部、前板部仕切壁、後板部仕切壁のいずれも存在しない構成も採用可能である。
同軸ケーブル３０の内部導体３１先端部の内部導体接続パッド１４への電気的接続、及び外部導体３２先端部の外部導体接続パッド１５への電気的接続は、半田付けに限定されず、例えばレーザ加工等による熱融着等も採用可能である。
１０…立体配線基板、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…基板本体、１１…前板部、１１ａ…（前板部の）前面、１１ｂ…（前板部の）後面、１２…後板部、１２ａ…（後板部の）接続側主面、１２ｂ…（後板部の）底側主面、１３…仕切壁部、１４…電極パッド（内部導体接続パッド）、１５…電極パッド（外部導体接続パッド）、１６…電極パッド（素子接続用パッド）、１７…電極パッド（貫通配線接続パッド）、１８…パッド間接続配線（貫通配線）、１９…境界線、２０…撮像ユニット、２０Ａ…撮像ヘッド部、２０Ｂ…撮像ヘッド部、２１…固体撮像素子、２１ａ…（撮像素子の）前面、２１ｂ…（撮像素子の）後面、２１ｃ…素子本体、２１ｄ…電極パッド、２２…レンズユニット、２２ａ…鏡筒、３０…同軸ケーブル、３１…内部導体、３２…外部導体、３３…内部絶縁層、３４…外部絶縁層、３５…内部被覆線、３６…湾曲部、３７…ケーブル本体、１１０…立体配線基板、１１１…入隅部湾曲面、２１０…立体配線基板、θ…開き角。

Claims (7)

  1. 固体撮像素子に電気的に接続される電極パッドが前面に形成された前板部と、前記前板部の前記前面とは逆の後面の外周部の一部から前記前板部の後側へ突出する後板部と、前記前板部の前記後面に形成され同軸ケーブルの内部導体が電気的に接続される内部導体接続パッドと、前記後板部の前記前板部の前記後面に対する開き角側の面である接続側主面に形成され前記同軸ケーブルの外部導体が電気的に接続される外部導体接続パッドと、内部導体接続パッド及び前記外部導体接続パッドとそれぞれに対応する前記電極パッドとの間の導通を確保するパッド間接続配線とを有する立体配線基板。
  2. 前記前板部の前記後面と前記後板部の前記接続側主面との間に、前記接続側主面から前記前板部側に行くにしたがって前記前板部の前記後面に対する傾斜角度が小さくなるように湾曲する入隅部湾曲面が形成されている請求項１に記載の立体配線基板。
  3. 前記後板部の前記接続側主面における前記後板部の前端部に沿う幅方向の１または複数個所に前記前板部の前記前面に垂直の前後方向に沿って延在形成された後板部仕切壁をさらに有し、
    前記接続側主面の前記幅方向における前記後板部仕切壁部を介して両側の領域のそれぞれに前記外部導体接続パッドが形成され、前記内部導体接続パッドは前記前板部の前記後面の前記幅方向における前記外部導体接続パッドに対応する複数個所に形成されている請求項１または２に記載の立体配線基板。
  4. 前記前板部の前記後面における前記後板部の前端部に沿う幅方向の１または複数個所に前記前板部の前記前面に垂直の前後方向及び前記幅方向に垂直の上下方向に沿って延在形成された前板部仕切壁をさらに有し、
    前記前板部の前記後面の前記幅方向における前記前板部仕切壁部を介して両側の領域のそれぞれに前記内部導体接続パッドが形成され、前記外部導体接続パッドは前記後板部の前記接続側主面の前記幅方向における前記内部導体接続パッドに対応する複数個所に形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の立体配線基板。
  5. 前記後板部は前記前板部の前記後面に対して９０〜１３５度の開き角を確保して前記前板部から後側へ前記後面に対して傾斜して突出されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の立体配線基板。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の立体配線基板と、前記立体配線基板の前記前板部の前記前面の電極パッドに電気的に接続された前記固体撮像素子と、前記立体配線基板の前記内部導体接続パッドに前記内部導体が電気的に接続されかつ前記立体配線基板の前記外部導体接続パッドに前記外部導体が電気的に接続された前記同軸ケーブルとを有し、
    前記同軸ケーブルは前記内部導体が前記内部導体とその周囲の前記外部導体との間に設けられた内部絶縁層に覆われた構成の内部被覆線を有し、前記内部導体接続パッドには前記内部被覆線の前記同軸ケーブル先端に露出された前側延出部先端から突出する前記内部導体の先端部が電気的に接続され、前記内部被覆線の前側延出部に、前記前板部側に行くにしたがって前記前板部の前記後面に対する傾斜角度が小さくなるように湾曲する湾曲部が形成されている撮像ユニット。
  7. 前記固体撮像素子における前記立体配線基板の前記前板部の前記前面の電極パッドが電気的に接続される後面とは逆の前面に固定されたレンズユニットをさらに有する請求項６に記載の撮像ユニット。
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