JP6695366B2

JP6695366B2 - 撮像モジュール

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Publication number: JP6695366B2
Application number: JP2018011813A
Authority: JP
Inventors: 和宏堂元
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2018-01-26
Filing date: 2018-01-26
Publication date: 2020-05-20
Anticipated expiration: 2038-01-26
Also published as: US10888217B2; JP2019129503A; EP3518519A1; US20190231180A1

Description

本発明は、撮像モジュールに関する。

電子内視鏡にあっては、固体撮像素子（以下、単に撮像素子とも言う）を配線基板を介して電線の先端に電気的に接続した構成の撮像モジュールが多く採用されている（例えば特許文献１）。
この種の撮像モジュールでは、配線基板の配線に複数本の電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。

特開２００６−１０９０９７号公報

上述の撮像モジュールを使用した内視鏡等の撮像装置では、撮像モジュール及び撮像モジュールの配線基板に接続された複数本の電線をチューブに収容した構造が多く採用される。また、この撮像装置の電線の撮像モジュール側とは反対の後端部はチューブから引き出されて、電線からの撮像信号を受信してモニタ等の表示装置に画像表示させる撮像情報処理装置に電気的に接続される。

近年では、より細径の内視鏡が求められており、内視鏡の伝送路に使用される電線には極細の電線が採用されている。しかしながら、このような電線を経由して送受信される画素信号は伝送路において外部からのノイズを受けやすい。このため、単線の電線ではなく、内部導体と外部導体とで構成された極細の同軸線を伝送路に使用する必要がある。

一方、基板等に形成された端子に対する電気的接続を取るために、同軸線の内部導体及び外部導体の各々の導体露出長は、最低でも１ｍｍ程度が必要である。このため、内視鏡の長さ（撮像素子の撮像面に対して鉛直方向の長さ）には、レンズの長さ、撮像素子の厚さに加え、同軸線の導体露出長が加わる。

例えば、撮像素子がフレキシブル基板に実装された撮像モジュール、或いは、撮像素子が立体配線基板に実装された撮像モジュールにおいては、レンズ先端から信号ケーブルの半田付け部分までの長さ（硬性部長）は大きい。具体的な例として、撮像素子がフレキシブル基板に実装された構造における硬性部長は約４．８ｍｍであり、撮像素子が立体配線基板に実装された構造における硬性部長は約４．１ｍｍである。このような硬性部長を有する撮像モジュールを首振り内視鏡等に適用する場合、首振り半径が大きくなってしまい、より細かく狭い環境で内視鏡を使用することが難しいという問題がある。

また、フレキシブル基板や立体配線基板を使用せずに、直接的に同軸線を撮像素子にはんだ付けする方法が考えられるが、１本の同軸線を中心導体と外部導体とに分割し、分割された中心導体と外部導体とを非常に小さい撮像素子に接続する作業が必要となる。この場合、接続作業の難易度が高く、経済的に生産することは困難である。

さらに、同軸線と端子とが接続される接続部は、はんだ或いは導電性の接着剤により硬くなっており、この接続部を曲げると、同軸線の導体が断線してしまう可能性が非常に高い。このため、上記のような首振り内視鏡等に従来の撮像モジュールを適用する場合、内視鏡の先端における可動域が制限されてしまうという問題がある。

本発明の態様が解決しようとする課題は、大きな可動域を実現するとともに小さな首振り半径で使用できる細径の首振り内視鏡に適用可能な撮像モジュールを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る撮像モジュールは、撮像モジュールであって、複数の撮像端子を含む端子群を有する撮像素子と、第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面及び前記第２面上に設けられた導電部と、を有するフレキシブル基板と、前記撮像素子と前記フレキシブル基板との間に位置し、前記端子群と前記導電部とを電気的に接続し、可撓性を有する複数の単心電線を含む単心電線部と、前記導電部に接続された同軸ケーブルと、を備える。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記端子群と前記単心電線部とを接続する半田、前記単心電線部と前記導電部とを接続する半田、及び前記導電部と前記同軸ケーブルとを接続する半田、を備えてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記端子群と前記単心電線部とを接続する前記半田、前記単心電線部と前記導電部とを接続する前記半田、及び前記導電部と前記同軸ケーブルとを接続する前記半田、を覆う樹脂を備えてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記撮像素子の前記端子群は、第１撮像端子と、第２撮像端子とを含み、前記フレキシブル基板の前記導電部は、前記第１面上に設けられた第１導電部と、前記第２面上に設けられた第２導電部と、を含み、前記単心電線部は、前記第１撮像端子と前記第１導電部とを電気的に接続する第１単心電線と、前記第２撮像端子と前記第２導電部とを電気的に接続する第２単心電線とを含んでもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記同軸ケーブルは、前記第１面上に配置される２本の同軸ケーブルを有し、前記２本の同軸ケーブルの各々は、中心導体及び外部導体を有し、前記フレキシブル基板は、前記第１面上に形成された外部導体端子と、前記フレキシブル基板を貫通するとともに前記外部導体端子と前記第２導電部とを電気的に接続する貫通導体とを有し、前記中心導体は、前記第１導電部及び前記第１単心電線を介して、前記第１撮像端子に電気的に接続されており、前記外部導体は、前記外部導体端子、前記貫通導体、前記第２導電部、及び第２単心電線を介して、前記第２撮像端子に電気的に接続されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記フレキシブル基板の前記第１面及び前記第２面のうち少なくとも一方に、コンデンサが設けられてもよい。

以上のように、本発明の上述した態様によれば、大きな可動域を実現するとともに小さな首振り半径で使用できる細径の首振り内視鏡に適用可能な撮像モジュールを提供することができる。

本発明の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す拡大断面図である。本発明の実施形態に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子の概略構成を示す図であり、固体撮像素子と単心電線部との接続構造を説明するための図である。本発明の実施形態に係る撮像モジュールを構成するフレキシブル基板上に形成された導電パターンを示す平面図であり、単心電線部と信号ケーブルとの接続構造を説明するための図である。本発明の実施形態に係る撮像モジュールを構成する信号ケーブルを示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

図１に示すように、本発明の実施形態に係る撮像モジュール１は、フレキシブル基板１０と、単心電線部２０と、信号ケーブル３０（同軸ケーブル）と、固体撮像素子４０（撮像素子）と、レンズユニット５０と、コンデンサ６０とを備える。

符号７０で示された領域は、硬性部である。硬性部７０は、レンズユニット５０、固体撮像素子４０、及び単心電線部２０の電線端２１Ｌに相当する。レンズユニット５０及び固体撮像素子４０の合計の長さは約１．７ｍｍであり、電線端２１Ｌの長さは約０．５ｍｍである。このため、硬性部７０の長さ（硬性部長）は、約２．２ｍｍである。

符号２２で示された領域は、単心電線部２０を構成する複数の単心電線が屈曲する領域であり、即ち、可動域である。より具体的に、撮像モジュール１の側面及び上面から見た場合（Ｘ方向、Ｙ方向）、可動域２２において、撮像モジュール１は、その延在方向（Ｚ方向）に対して±９０度の屈曲が可能である。

（フレキシブル基板１０）
フレキシブル基板１０は、第１面１１Ｕ（上面）と、第１面１１Ｕとは反対側に位置する第２面１１Ｌ（下面）と、第１面１１Ｕ上に設けられた第１導電部１２Ｕ（導電部１２）と、第２面１１Ｌ上に設けられた第２導電部１２Ｌ（導電部１２）と、を有する。
更に、フレキシブル基板１０は、第１面１１Ｕ上に形成された外部導体端子１２Ｊ（導電部１２）と、フレキシブル基板１０を貫通するとともに外部導体端子１２Ｊと第２導電部１２Ｌとを電気的に接続する貫通導体１４とを有する。

単心電線部２０と導電部１２との間、及び、導電部１２と信号ケーブル３０との間は、はんだ付けにより接続されている。
半田１５を介して、単心電線部２０を構成する第１単心電線２４（後述）の電線端２１Ｒが第１導電部１２Ｕと電気的に接続されている。半田１６を介して、信号ケーブル３０を構成する中心導体３１（後述）が第１導電部１２Ｕと電気的に接続されている。半田１７を介して、信号ケーブル３０を構成する外部導体３３（後述）が外部導体端子１２Ｊと電気的に接続されている。半田１８を介して、単心電線部２０を構成する第２単心電線２５（後述）の電線端２１Ｒが第２導電部１２Ｌと電気的に接続されている。

つまり、本実施形態においては、フレキシブル基板１０の一方の面（第１面１１Ｕ）のみに信号ケーブル３０が配置されており、中心導体３１の第１導電部１２Ｕへの電気的接続、及び、外部導体３３の外部導体端子１２Ｊへの電気的接続が、第１面１１Ｕ上において行われている。
なお、第１導電部１２Ｕ、第２導電部１２Ｌ、外部導体端子１２Ｊ、及び貫通導体１４の導電パターンについては後述する。

さらに、半田１５〜１８は、レジスト（樹脂）によって覆われており、半田１５〜１８による電気接続構造の強度が補強されている。
フレキシブル基板１０の第１面１１Ｕにおいて、第１導電部１２Ｕ上に形成された半田１５を覆うように第１レジスト１３Ａが設けられている。第１導電部１２Ｕ上に形成された半田１６と、外部導体端子１２Ｊ上に形成された半田１７とを覆うように第２レジスト１３Ｂが設けられている。第２導電部１２Ｌ上に形成された半田１８を覆うように第３レジスト１３Ｃが設けられている。

図１において、固体撮像素子４０からレンズユニット５０に向かう方向から見て、固体撮像素子４０の投影面内に、信号ケーブル３０が配置されており、固体撮像素子４０の投影面から信号ケーブル３０が部分的に突出していない。

（固体撮像素子４０、レンズユニット５０）
図３において、図３（ａ）は固体撮像素子４０の概略構成を示す側面図であり、図３（ｂ）は固体撮像素子４０の概略構成を示す下面図である。
固体撮像素子４０は、受光面４１と、受光面４１とは反対側に位置する端子面４３と、端子面４３に設けられた端子群４４とを備える。端子群４４には、複数の撮像端子が含まれている。本実施形態において、撮像端子の個数は４つであり、即ち、端子面４３には、２つの第１撮像端子４５（４５Ａ、４５Ｂ）と、２つの第２撮像端子４６（４６Ａ、４６Ｂ）とが設けられている。

受光面４１にはレンズユニット５０が接続されており、レンズユニット５０には、対物レンズ等のレンズユニットが搭載されている。固体撮像素子４０としては、例えば、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）を好適に用いられる。

（単心電線部２０）
図１及び図２に示すように、単心電線部２０は、固体撮像素子４０とフレキシブル基板１０との間に位置し、端子群４４と導電部１２とを電気的に接続している。単心電線部２０は、可撓性を有する複数の単心電線で構成されている。本実施形態において、単心電線の個数は、撮像端子の個数と対応しており、４つである。即ち、２つの第１単心電線２４（２４Ａ、２４Ｂ）と、２つの第２単心電線２５（２５Ａ、２５Ｂ）とにより単心電線部２０は構成されている。第１単心電線２４は、第１撮像端子４５と第１導電部１２Ｕとを電気的に接続する。第２単心電線２５は、第２撮像端子４６と第２導電部１２Ｌとを電気的に接続する。

単心電線２４、２５の各々は、１本の導電線２６と、導電線２６の外部を被覆する絶縁被覆２７とを有する。単心電線２４、２５の両端において絶縁被覆２７が除去されている。これにより、単心電線２４、２５の各々は、絶縁被覆２７から導電線２６が露出した電線端２１Ｌ（第１電線端）及び電線端２１Ｒ（第２電線端）を有する。
単心電線２４、２５の各々の外径（絶縁被覆２７の外径）は、例えば、０．４ｍｍ以下である。単心電線２４、２５の各々の長さ（絶縁被覆２７の長さ）は、例えば、１ｃｍ〜５ｃｍである。
単心電線の長さを上記の長さになるように短くすることで、ノイズの影響を殆ど受けることがなく、固体撮像素子４０からフレキシブル基板１０への信号を良好に伝送することができる。

このような構成を有する単心電線部２０は、図３に示す固体撮像素子４０の端子群４４と、半田４７により接続されている。
はんだ付けによる接続構造においては、第１単心電線２４Ａの電線端２１Ｌが第１撮像端子４５Ａと電気的に接続されており、第１単心電線２４Ｂの電線端２１Ｌが第１撮像端子４５Ｂと電気的に接続されており、第２単心電線２５Ａの電線端２１Ｌが第２撮像端子４６Ａと電気的に接続されており、第２単心電線２５Ｂの電線端２１Ｌが第２撮像端子４６Ｂと電気的に接続されている。
更に、半田４７は、第４レジスト２３（樹脂）によって覆われており、半田４７による電気接続構造の強度が補強されている。

（フレキシブル基板１０の導電パターン）
図４は、フレキシブル基板１０上に形成された導電パターンを示す図である。
図４（ａ）は、フレキシブル基板１０の第１面１１Ｕ上に形成された第１導電部１２Ｕの導電パターンを示している。図４（ｂ）は、フレキシブル基板１０の第２面１１Ｌ上に形成された第２導電部１２Ｌの導電パターンを示している。なお、図４（ｂ）は、第２面１１Ｌを見た下面図ではなく、図４（ａ）に示す第１面１１Ｕから見た投影図である。このため、図４（ａ）の破線で示された部分は、図４（ｂ）の実線で示された部分と対応している。
なお、図１に示すように、フレキシブル基板１０の第１面１１Ｕ及び第２面１１Ｌには第１レジスト１３Ａ、第２レジスト１３Ｂ、及び第３レジスト１３Ｃが形成されているが、図４において、レジスト１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃは、省略されている。

符号１２ＪＡは、外部導体端子１２Ｊに対応しており、第１同軸ケーブル３０Ａ（後述）の外部導体３３Ａ（３３）が半田１７を介して接続される端子である（以下、外部導体端子１２ＪＡと称する）。
符号１２ＪＢは、外部導体端子１２Ｊに対応しており、第２同軸ケーブル３０Ｂ（後述）の外部導体３３Ｂ（３３）が半田１７を介して接続される端子である（以下、外部導体端子１２ＪＢと称する）。

符号１２ＩＡは、第１同軸ケーブル３０Ａの中心導体３１Ａ（３１）が半田１６を介して接続される端子である（以下、中心導体端子１２ＩＡと称する）。
符号１２ＩＢは、第２同軸ケーブル３０Ｂの中心導体３１Ｂ（３１）が半田１６を介して接続される端子である（以下、中心導体端子１２ＩＢと称する）。
中心導体端子１２ＩＡ、１２ＩＢは、第１導電部１２Ｕの一部を構成する。

符号１２ＨＵＡは、第１単心電線２４Ａの電線端２１Ｒと接続される端子である（以下、電線端子１２ＨＵＡと称する）。
符号１２ＨＵＢは、第１単心電線２４Ｂの電線端２１Ｒと接続される端子である（以下、電線端子１２ＨＵＢと称する）。
電線端子１２ＨＵＡ、１２ＨＵＢは、第１導電部１２Ｕの一部を構成する。

符号１２ＨＬＡは、第２単心電線２５Ａの電線端２１Ｒと接続される端子である（以下、電線端子１２ＨＬＡと称する）。
符号１２ＨＬＢは、第２単心電線２５Ｂの電線端２１Ｒと接続される端子である（以下、電線端子１２ＨＬＢと称する）。
符号１２ＣＡ、１２ＣＢは、半田を介してコンデンサ６０の端子が接続される接続端子である（以下、接続端子１２ＣＡ、１２ＣＢと称する）。コンデンサ６０は、電線端子１２ＨＬＡと電線端子１２ＨＬＢとを接続するバイパスコンデンサとして機能する。
電線端子１２ＨＬＡ、１２ＨＬＢ及び接続端子１２ＣＡ、１２ＣＢは、第２導電部１２Ｌの一部を構成する。

なお、本実施形態では、フレキシブル基板１０の第２面１１Ｌにコンデンサ６０が設けられた構造を説明したが、フレキシブル基板１０の第１面１１Ｕ及び第２面１１Ｌのうち少なくとも一方の面にコンデンサ６０が形成されていればよく、例えば、第１面１１Ｕにコンデンサ６０が設けられた構造が採用されてもよいし、第１面１１Ｕ及び第２面１１Ｌの両面にコンデンサ６０が設けられた構造が採用されてもよい。また、コンデンサ６０が設けられていない構造が採用されてもよい。

符号１４Ａ、１４Ｂは、貫通導体１４である（以下、貫通導体１４Ａ、１４Ｂと称する）。貫通導体１４Ａを介して、外部導体端子１２ＪＡは、電線端子１２ＨＬＡと電気的に接続されている。貫通導体１４Ｂを介して、外部導体端子１２ＪＢは、電線端子１２ＨＬＢと電気的に接続されている。
フレキシブル基板１０上に形成される第１導電部１２Ｕ及び第２導電部１２Ｌは、公知のフォトリソグラフィ技術等を用いたパターニングにより、一括して形成することができる。また、貫通導体１４Ａ、１４Ｂも、公知の方法により形成することができる。

（信号ケーブル３０）
図５に示すように、信号ケーブル３０は、２本の同軸ケーブル（第１同軸ケーブル３０Ａ、第２同軸ケーブル３０Ｂ）と、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂを囲むシールド導体３０Ｃと、シールド導体３０Ｃを囲む外被３０Ｄとを、備える。シールド導体３０Ｃは外被３０Ｄの内周面全体にわたって層状に設けられている。
図５では、シールド導体３０Ｃは、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂの各々の側部が互いに当接されたケーブル当接部から離隔して配置され、ケーブル当接部とその両側に位置するシールド導体３０Ｃとの間に隙間３０Ｅが存在する構成を例示している。但し、信号ケーブル３０は、図５に示す隙間３０Ｅの領域にシールド導体３０Ｃが入り込み、実質的に第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂと層状のシールド導体３０Ｃとの間に隙間が無い断面構造も採用可能である。

同軸ケーブル３０Ａ、３０Ｂの各々は、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）と、内部絶縁体３２（３２Ａ、３２Ｂ）と、外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）と、外部絶縁体３４（３４Ａ、３４Ｂ）とを備える。例えば、中心導体３１は、固体撮像素子４０に信号を供給する信号ラインとして用いられ、外部導体３３は、固体撮像素子４０に電力を供給する電源ラインとして用いられる。

図４及び図５に示すように、中心導体３１Ａは、中心導体端子１２ＩＡと電気的に接続されている。外部導体３３Ａは、外部導体端子１２ＪＡと電気的に接続されている。中心導体３１Ｂは、中心導体端子１２ＩＢと電気的に接続されている。外部導体３３Ｂは、外部導体端子１２ＪＢと電気的に接続されている。

更に、上述した接続構造において、中心導体３１Ａは、第１導電部１２Ｕ（中心導体端子１２ＩＡ、電線端子１２ＨＵＡ）及び第１単心電線２４Ａを介して、第１撮像端子４５Ａに電気的に接続されている。
外部導体３３Ａは、外部導体端子１２ＪＡ、貫通導体１４Ａ、第２導電部１２Ｌ（電線端子１２ＨＬＡ）、及び第２単心電線２５Ａを介して、第２撮像端子４６Ａに電気的に接続されている。
中心導体３１Ｂは、第１導電部１２Ｕ（中心導体端子１２ＩＢ、電線端子１２ＨＵＢ）及び第１単心電線２４Ｂを介して、第１撮像端子４５Ｂに電気的に接続されている。
外部導体３３Ｂは、外部導体端子１２ＪＢ、貫通導体１４Ｂ、第２導電部１２Ｌ（電線端子１２ＨＬＢ）、及び第２単心電線２５Ｂを介して、第２撮像端子４６Ｂに電気的に接続されている。

上述した実施形態によれば、フレキシブル基板１０及び単心電線部２０を介して、同軸ケーブル３０Ａ、３０Ｂと固体撮像素子４０の撮像端子４５、４６とを電気的に接続することができる。
さらに、単心電線部２０は、可撓性を有する複数の単心電線２４、２５を備えるため、単心電線部２０の可動域２２において、撮像モジュール１は±９０度で屈曲することができる。即ち、撮像モジュール１を首振り内視鏡に適用した場合、±９０度の首振りが可能となる。従って、可動域が制限され難く、より広範囲の可動域で首振り動作が可能な首振り内視鏡を実現することができる。

更に、撮像モジュール１の硬性部長は約２．２ｍｍであるので、従来の硬性部長（約４．８ｍｍ、或いは、約４．１ｍｍ）よりも、短くすることができる。このため、撮像モジュール１の首振り半径は約２．２ｍｍとなり、従来よりも、小さな首振り半径を実現できる。これに伴い、より細かく狭い環境で内視鏡を使用することが可能となる。

また、半田１５〜１８、４７は、レジスト１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、２３によって覆われており、半田１５〜１８、４７による電気接続構造の強度が補強されている。このため、首振り内視鏡の使用頻度に伴って撮像モジュール１が繰り返し屈曲する場合であっても、半田による電気接続の信頼性を高めることができ、断線を防止することができる。

本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。

１…撮像モジュール、１０…フレキシブル基板、１１Ｌ…第２面、１１Ｕ…第１面、１２…導電部、１２ＣＡ、１２ＣＢ…接続端子、１２ＨＬＡ、１２ＨＬＢ、１２ＨＵＡ、１２ＨＵＢ…電線端子、１２ＩＡ、１２ＩＢ…中心導体端子、１２Ｊ、１２ＪＡ、１２ＪＢ…外部導体端子、１２Ｌ…第２導電部、１２Ｕ…第１導電部、１３Ａ…第１レジスト（樹脂）、１３Ｂ…第２レジスト（樹脂）、１３Ｃ…第３レジスト（樹脂）、１４、１４Ａ、１４Ｂ…貫通導体、１５、１６、１７、１８、４７…半田、２０…単心電線部、２１Ｌ、２１Ｒ…電線端、２２…可動域、２３…第４レジスト（樹脂）、２４、２４Ａ、２４Ｂ…第１単心電線（単心電線）、２５、２５Ａ、２５Ｂ…第２単心電線（単心電線）、２６…導電線、２７…絶縁被覆、３０…信号ケーブル（同軸ケーブル）、３０Ａ…第１同軸ケーブル、３０Ｂ…第２同軸ケーブル、３０Ｃ…シールド導体、３０Ｄ…外被、３０Ｅ…隙間、３１、３１Ａ、３１Ｂ…中心導体、３２、３２Ａ、３２Ｂ…内部絶縁体、３３、３３Ａ、３３Ｂ…外部導体、３４、３４Ａ、３４Ｂ…外部絶縁体、４０…固体撮像素子（撮像素子）、４１…受光面、４３…端子面、４４…端子群、４５、４５Ａ、４５Ｂ…第１撮像端子、４５、４６…撮像端子、４６、４６Ａ、４６Ｂ…第２撮像端子、５０…レンズユニット、６０…コンデンサ、７０…硬性部

Claims

撮像モジュールであって、
複数の撮像端子を含む端子群を有する撮像素子と、
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面及び前記第２面上に設けられた導電部と、を有するフレキシブル基板と、
前記撮像素子と前記フレキシブル基板との間に位置し、前記端子群と前記導電部とを電気的に接続し、可撓性を有する複数の単心電線を含む単心電線部と、
前記導電部に接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記撮像素子と、前記フレキシブル基板とは離間し、
前記撮像素子の前記端子群は、第１撮像端子と、第２撮像端子とを含み、
前記フレキシブル基板の前記導電部は、前記第１面上に設けられた第１導電部と、前記第２面上に設けられた第２導電部と、を含み、
前記単心電線部は、前記第１撮像端子と前記第１導電部とを電気的に接続する第１単心電線と、前記第２撮像端子と前記第２導電部とを電気的に接続する第２単心電線とを含み、
前記同軸ケーブルは、前記第１面上に配置される２本の同軸ケーブルを有し、
前記２本の同軸ケーブルの各々は、中心導体及び外部導体を有し、
前記フレキシブル基板は、前記第１面上に形成された外部導体端子と、前記フレキシブル基板を貫通するとともに前記外部導体端子と前記第２導電部とを電気的に接続する貫通導体とを有し、
前記中心導体は、前記第１導電部及び前記第１単心電線を介して、前記第１撮像端子に電気的に接続されており、
前記外部導体は、前記外部導体端子、前記貫通導体、前記第２導電部、及び第２単心電線を介して、前記第２撮像端子に電気的に接続されている、撮像モジュール。
前記端子群と前記単心電線部とを接続する半田、前記単心電線部と前記導電部とを接続する半田、及び前記導電部と前記同軸ケーブルとを接続する半田、を備える、
請求項１に記載の撮像モジュール。
前記端子群と前記単心電線部とを接続する前記半田、前記単心電線部と前記導電部とを接続する前記半田、及び前記導電部と前記同軸ケーブルとを接続する前記半田、を覆う樹脂を備える、
請求項２に記載の撮像モジュール。
前記フレキシブル基板の前記第１面及び前記第２面のうち少なくとも一方に、コンデンサが設けられている、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の撮像モジュール。