JP6689908B2

JP6689908B2 - 撮像モジュール

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Publication number: JP6689908B2
Application number: JP2018090788A
Authority: JP
Inventors: 貴夫佐藤
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2018-05-09
Filing date: 2018-05-09
Publication date: 2020-04-28
Anticipated expiration: 2038-05-09
Also published as: JP2019195451A; US10804620B2; US20190348770A1

Description

本発明は、撮像モジュールに関する。

電子内視鏡にあっては、固体撮像素子（以下、単に撮像素子とも言う）を、配線基板を介して、電線の先端に電気的に接続した構成の撮像モジュールが多く採用されている（例えば特許文献１）。
この種の撮像モジュールでは、配線基板の複数の配線に電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。

特開２０１７−１８４１５号公報

近年では、より細径の内視鏡が求められており、内視鏡の伝送路に使用される電線には極細の電線が採用されている。しかしながら、このような電線を経由して送受信される画素信号は伝送路において外部からのノイズを受けやすい。このため、単線の電線ではなく、中心導体と外部導体とで構成された極細の同軸ケーブルを伝送路に使用する必要がある。

同軸ケーブルと撮像素子との接続構造においては、基体や立体配線基板を、同軸ケーブルと撮像素子との間に設けずに、同軸ケーブルが撮像素子に直接的にはんだ付けされた構造が考えられる。この場合、１本の同軸ケーブルを中心導体と外部導体とに分割し、分割された中心導体と外部導体とを非常に小さい撮像素子に接続する作業が必要となる。この場合、接続作業の難易度が高く、経済的に生産することは困難である。

本発明の態様が解決しようとする課題は、撮像素子と同軸ケーブルとを容易かつ安定して接続することが可能な撮像モジュールを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る撮像モジュールは、撮像モジュールであって、受光面と、前記受光面とは反対側に位置する端子面と、前記端子面に設けられた複数の撮像端子と、を有する撮像素子と、前記端子面に設置された第１端と、前記第１端とは反対側に位置する第２端と、前記第１端と前記第２端との間に位置する側面と、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられたガイド部とを有し、絶縁部材で構成された支持体と、前記ガイド部に配置された導体を有する同軸ケーブルと、前記ガイド部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続する半田と、を備える。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記支持体は、前記ガイド部の表面に設けられた導電部を有し、前記ガイド部において、前記半田は、前記導電部と、前記導体に対応する前記撮像端子と、前記導体とを電気的に接続してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記支持体の前記ガイド部は、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられた複数の溝であり、前記同軸ケーブルの前記導体は、前記複数の溝の各々の内部に配置され、前記半田は、前記複数の溝の各々の内部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記支持体は、前記第２端に設けられかつ前記導電部に導通する端面導電部を有し、前記端面導電部は、前記導電部と前記導体との間の接続部と、前記接続部から離間する位置にある先端部とを有し、前記半田は、前記先端部から前記導体の表面に沿うよう前記第２端の外部に向けて延びる曲面を形成し、前記半田は、前記端面導電部及び前記接続部を覆ってもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記同軸ケーブルの前記導体は、中心導体と、前記中心導体の外側を覆う外部導体であり、前記複数の溝のうちの第１溝の内部に前記中心導体が配置されており、前記第１溝に対応する撮像端子に前記中心導体が電気的に接続されており、前記複数の溝のうちの第２溝の内部に前記外部導体が配置されており、前記第２溝に対応する撮像端子に前記外部導体が電気的に接続されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１溝及び第２溝は、前記第１端に直交する中心線に対して線対称となるように、前記中心線に対して傾斜するように延在しており、前記中心導体及び前記外部導体は、Ｙ字状に前記同軸ケーブルから分岐しており、前記中心導体は前記第１溝に沿うように前記第１溝の内部に配置されており、前記外部導体は前記第２溝に沿うように前記第２溝の内部に配置されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１溝及び前記第２溝が設けられていない前記側面に関し、前記中心線に対して直交する方向における前記側面の幅は、前記第１端から前記第２端に向けて徐々に減少してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、平面視において、前記支持体は、４つの溝を有する十字型形状で形成されており、前記溝の各々は、前記ガイド部として機能してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、平面視において、前記支持体は、第１側面、前記第１側面とは反対側に位置する第２側面とを有するＩ型形状で形成されており、前記第１側面及び前記第２側面の各々は、第１領域及び第２領域を有し、前記第１領域及び前記第２領域の各々は、前記ガイド部として機能してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１側面及び前記第２側面の各々において、前記第１領域と前記第２領域との間に突起が形成されており、前記突起は、前記ガイド部として機能してもよい。

以上のように、本発明の上述した態様によれば、撮像素子と同軸ケーブルとを容易かつ安定して接続することが可能な撮像モジュールを提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を部分的に示す断面図である。本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子、支持体、及び同軸ケーブルの接続構造を示す拡大斜視図であって、支持体に同軸ケーブルが接続される前の状態を示す図である。本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールを構成する信号ケーブルを示す断面図である。本発明の第２実施形態に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子と支持体とを示す拡大斜視図であって、支持体に同軸ケーブルが接続される前の状態を示す図である。本発明の第２実施形態に係る撮像モジュールを構成する支持体と信号ケーブルとの接続構造を部分的に示す拡大断面図である。本発明の第１実施形態及び第２実施形態の変形例に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子、支持体、及び同軸ケーブルの接続構造を部分的に示す側面図である。本発明の第３実施形態及びその変形例に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子及び支持体を示す平面図であって、固体撮像素子と支持体との相対的な位置関係を説明する図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

（第１実施形態）
まず、図１から図３を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュール１は、固体撮像素子１０（撮像素子）と、レンズユニット２０と、２本の同軸ケーブル３０（３０Ａ、３０Ｂ）と、支持体４０と、半田５０とを備える。

（固体撮像素子）
固体撮像素子１０は、例えば、相補型金属酸化膜半導体（いわゆるＣＭＯＳ）、電荷結合素子（いわゆるＣＣＤ）等である。
固体撮像素子１０は、受光面１１と、受光面１１とは反対側に位置する端子面１２と、端子面１２に設けられた端子群Ｇとを備える。端子群Ｇは、２００μｍ程度の直径を有する複数の撮像端子（バンプ）、即ち、撮像端子１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂを含む。本実施形態において、撮像端子の個数は４つであり、即ち、端子面１２には、２つの第１撮像端子１３Ａ、１４Ａ、及び、２つの第２撮像端子１３Ｂ、１４Ｂが設けられている。
なお、図１に示す構造では、第１撮像端子１４Ａは、第１撮像端子１３Ａに重なる位置に配置しており、第２撮像端子１４Ｂは、第２撮像端子１３Ｂに重なる位置に配置している。

（レンズユニット）
レンズユニット２０は、受光面１１に接続されている。レンズユニット２０には、対物レンズ等のレンズユニットが搭載されている。

（支持体）
支持体４０は、公知の絶縁材料で形成された絶縁部材で構成されている。絶縁部材としては、セラミックや樹脂が挙げられる。また、例えば、アルミナ、ＬＴＣＣ等の焼結部材を用いてもよい。また、絶縁部材を構成する材質として、例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）、フェルール基板、シリコン基板、又はガラス基板を採用してもよい。

支持体４０は、第１端面４０Ｔ（第１端）と、第１端面４０Ｔとは反対側に位置する第２端面４０Ｂ（第２端）と、第１端面４０Ｔと第２端面４０Ｂとの間に位置する側面４０Ｓとを有する。第１端面４０Ｔは、公知の接着剤等により、端子面１２に設置されている。第２端面４０Ｂは、同軸ケーブル３０に面している。
第１端面４０Ｔの面積は、第２端面４０Ｂの面積よりも大きい。図１に示す断面視において、支持体４０は、台形形状を有する。

なお、支持体４０と第１端面４０Ｔとの間の接合構造においては、接着剤を用いた構造に限定されず、第１端面４０Ｔに支持体４０が実装された構造が採用されてもよいが、製造コストの低減の点で、接着剤を用いた構造を採用することが好ましい。
また、接着剤による強固な接続構造に限定されず、第１端面４０Ｔに対して支持体４０を仮押さえしておき、後述する接続を行ってもよい。

側面４０Ｓには、ガイド部が設けられている。本実施形態では、ガイド部として、複数の溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂが側面４０Ｓに設けられている。本実施形態において、溝の個数は、撮像端子の個数に対応しており、４つである。２つの溝４１Ａ、４２Ａ（第１溝）は、各々、２つの第１撮像端子１３Ａ、１４Ａに対応する位置に配置されている。２つの溝４１Ｂ、４２Ｂ（第２溝）は、各々、２つの第２撮像端子１３Ｂ、１４Ｂに対応する位置に配置されている。

なお、図１に示す構造では、溝４２Ａは、溝４１Ａに重なる位置に配置しており、溝４２Ｂは、溝４１Ｂに重なる位置に配置している。
第２端面４０Ｂの鉛直方向から見た平面視において、支持体４０は、十字型形状で形成されている。支持体４０が十字型形状を備えることで、隣り合う２つの撮像端子の間における短絡を確実に防止することが可能となる。

図２に示すように、支持体４０の溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの各々の内部においては、支持体４０の表面に金属膜４３（導電部）が設けられている。金属膜４３の材料としては、良好な導電性を有する金属として知られている銅が用いられる。
溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの各々の内部には、後述する同軸ケーブル３０（３０Ａ、３０Ｂ）の導体（中心導体、外部導体）が配置されている。導体は、溝の内部において、溝の延在方向に沿って移動が可能であるため、支持体４０は、導体を案内するガイド部材として機能する。
Ｚ方向における支持体４０の高さを低くすることで、即ち、第１端面４０Ｔから第２端面４０Ｂまでの距離を短縮することで、撮像モジュール１の硬性部長を短くすることができ、撮像モジュール１の小型化に寄与する。

溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの内部において、半田５０は、同軸ケーブル３０の導体に対応する撮像端子と、導体とを電気的に接続する。
溝４１Ａの内部には、溝４１Ａが延在する方向に沿うように中心導体３１Ａが配置されている。溝４１Ａの内部において、金属膜４３、撮像端子１３Ａ、及び中心導体３１Ａは、半田５０によって電気的に接続されている。
溝４１Ｂの内部には、溝４１Ｂが延在する方向に沿うように外部導体３３Ａが配置されている。溝４１Ｂの内部において、金属膜４３、撮像端子１３Ｂ、及び外部導体３３Ａは、半田５０によって電気的に接続されている。
溝４２Ａの内部には、溝４２Ａが延在する方向に沿うように中心導体３１Ｂが配置されている。溝４２Ａの内部において、金属膜４３、撮像端子１４Ａ、及び中心導体３１Ｂは、半田５０によって電気的に接続されている。
溝４２Ｂの内部には、溝４２Ｂが延在する方向に沿うように外部導体３３Ｂが配置されている。溝４２Ｂの内部において、金属膜４３、撮像端子１４Ｂ、及び外部導体３３Ｂは、半田５０によって電気的に接続されている。

図１に示すように、溝４１Ａ（４２Ａ）及び溝４１Ｂ（４２Ｂ）は、中心線ＣＬに対して線対称に配置されている。ここで、中心線ＣＬとは、第１端面４０Ｔに直交する方向（Ｚ方向）にて支持体４０の中心に位置する線である。
溝４１Ａ（４２Ａ）は、中心線ＣＬに対して傾斜する傾斜方向Ｋ１に沿って延在している。溝４１Ｂ（４２Ｂ）は、中心線ＣＬに対して傾斜する傾斜方向Ｋ２に沿って延在している。中心導体３１Ａ及び外部導体３３Ａは、Ｙ字状に同軸ケーブル３０Ａから分岐している。同様に、中心導体３１Ｂ及び外部導体３３Ａは、Ｙ字状に同軸ケーブル３０Ｂから分岐している。

溝が形成されていない側面４０Ｓにおいては、中心線ＣＬに対して直交する方向における側面４０Ｓの幅は、第１端面４０Ｔから第２端面４０Ｂに向けて徐々に減少している。即ち、第１端面４０Ｔに近い位置における側面４０Ｓの幅Ｗ１は、第２端面４０Ｂに近い位置における側面４０Ｓの幅Ｗ２よりも大きい。
これにより、Ｙ字状に分岐した中心導体３１Ａ及び外部導体３３Ａが延びる方向と、溝４１Ａの傾斜方向Ｋ１及び溝４１Ｂの傾斜方向Ｋ２とを一致させることができる。
従って、同軸ケーブル３０Ａから分岐した部分から、中心導体３１Ａ及び外部導体３３Ａが直線的に延在するため、導体が屈曲する部分の数を最小限にすることができる。

（信号ケーブル）
図３に示すように、同軸ケーブル３０は、２本の同軸ケーブル（第１同軸ケーブル３０Ａ、第２同軸ケーブル３０Ｂ）と、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂを囲むシールド導体３０Ｃと、シールド導体３０Ｃを囲む外被３０Ｄとを、備える。シールド導体３０Ｃは外被３０Ｄの内周面全体にわたって層状に設けられている。

同軸ケーブル３０Ａ、３０Ｂの各々は、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ、導体）と、内部絶縁体３２（３２Ａ、３２Ｂ）と、外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ、導体）と、外部絶縁体３４（３４Ａ、３４Ｂ）とを備える。外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）の外側を覆うように配置されている。
例えば、中心導体３１は、固体撮像素子１０に信号を供給する信号ラインとして用いられ、外部導体３３は、固体撮像素子１０に電力を供給する電源ラインとして用いられる。

（撮像端子に対する中心導体及び外部導体の接続）
次に、図２を参照し、撮像端子１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂに、中心導体３１及び外部導体３３を接続する方法を説明する。
まず、公知の接着剤により、固体撮像素子１０の端子面１２に支持体４０の第１端面４０Ｔを接着する。このとき、溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの内部に、各々、撮像端子１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂが配置するように、接着を行う。

次に、符号Ａに示すように溝４１Ａ内に中心導体３１Ａが配置され、符号Ｂに示すように溝４１Ｂ内に外部導体３３Ａが配置され、符号Ｃに示すように溝４２Ａ内に中心導体３１Ｂが配置され、符号Ｄに示すように溝４２Ｂ内に外部導体３３Ｂが配置される。
これによって、撮像端子１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂに対する中心導体３１Ａ、３１Ｂ及び外部導体３３Ａ、３３Ｂの位置が決まる。溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂによって、中心導体及び外部導体の位置のアライメントが行われるので、中心導体及び外部導体の位置と、撮像端子の位置とが一致し、中心導体及び外部導体が溝から外れることが防止される。

また、溝の内部に中心導体や外部導体が配置されている状態では、溝の延在方向に沿って、中心導体や外部導体の位置を調整する、即ち、中心導体や外部導体を移動させることが可能である。溝（ガイド部）を備える支持体４０は、中心導体や外部導体を案内するガイド部材として機能するため、撮像端子に対して、中心導体や外部導体を近づけたり、遠ざけたりすることが可能となる。従って、溝の内部においては、溶融状態（液状）にある半田５０の温度や塗布量に応じて、半田５０、撮像端子、及び中心導体（外部導体）によって形成される接続構造の形状を調整することが可能となる。

次に、半田ごてを用いて半田５０を溶融し、半田５０による電気的接合を行う。ここで、支持体４０は、半田ごての位置を安定させる台座として用いられる。即ち、半田ごての一部を支持体４０に接触させながら、半田５０による電気的接合を行う。具体的に、撮像端子に対する中心導体及び外部導体の位置が決定している状態で、半田ごてを用いて、半田５０を溶融しながら、撮像端子１３Ａと中心導体３１Ａとが電気的に接続され、撮像端子１３Ｂと外部導体３３Ａとが電気的に接続され、撮像端子１４Ａと中心導体３１Ｂとが電気的に接続され、撮像端子１４Ｂと外部導体３３Ｂとが電気的に接続される。これにより、図１に示す撮像モジュール１が得られる。

なお、撮像端子に対して中心導体及び外部導体が電気的に接続することが可能であれば、中心導体又は外部導体は、撮像端子から離間するように配置されてもよい。この場合、中心導体と撮像端子との間、外部導体と撮像端子との間には、半田５０又は金属膜４３が存在するので、撮像端子に対する中心導体及び外部導体の電気的接続が得られる。

上述した第１実施形態によれば、ガイド部として機能する溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂによって、中心導体及び外部導体の位置が決定された状態で、かつ、半田ごてを支持体４０によって安定させた状態で、接合作業を行うことができる。このため、２００μｍ程度といった細かい直径を有する撮像端子に対して、中心導体や外部導体を容易に接続することが可能となる。
また、支持体４０の溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの各々の内部には、金属膜４３（導電部）が形成されている。中心導体や外部導体を撮像端子に接合する際に、金属膜４３を覆うように半田５０による電気的接合が行われるので、中心導体及び外部導体に対する撮像端子の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

金属膜４３は、溶融状態（液状）にある半田５０に対する濡れ性（親液性）に優れる。このため、半田５０による電気的接合を行う際に、溶融した半田５０を金属膜４３に集中させることができる。この結果、半田５０による接続信頼性を更に向上させることができる。
また、支持体４０がセラミックで構成されている場合、金属膜４３が形成されていない部分においてはセラミックが露出する。また、セラミックは、溶融状態（液状）にある半田５０に対する疎液性を有する。このため、溶融半田がセラミックの露出部分に塗布された場合、溶融半田は、疎液性を有するセラミック露出部から、親液性を有する金属膜４３に流れ込む。セラミック露出部と金属膜４３との間における親液性の違いに起因して、溶融半田が金属膜４３に向けて流動する流動性が促進され、金属膜４３を覆うように半田５０による電気的接合が行われる。従って、中心導体及び外部導体に対する撮像端子の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

なお、上述した第１実施形態では、支持体４０の溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの各々の内部に金属膜４３が形成された構造について説明したが、本発明は、この構造に限定されない。金属膜４３を備えない構造が採用されてもよい。この場合であっても、溝４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂの各々によって、中心導体及び外部導体の位置がアライメントされるので、中心導体及び外部導体が撮像端子の位置から外れることを防止できる。

（第２実施形態）
次に、図４及び図５を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
図４及び図５において、上述した第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。

第２実施形態は、第２端面４０Ｂに金属膜が形成されている点で、第１実施形態とは異なる。
具体的に、図４に示すように、支持体４０の第２端面４０Ｂには、金属膜４３に導通する金属膜４４（端面導電部）が設けられている。
金属膜４４は、金属膜４３（導電部）と外部導体３３Ａ（導体）と間の接続部４５を有する。また、金属膜４４は、接続部４５から離間する位置にある先端部４６を有する。
半田５１は、先端部４６から外部導体３３Ａの表面に沿うよう第２端面４０Ｂの外部に向けて延びる曲面４７を形成している。半田５１は、金属膜４４及び接続部４５を覆っている。

第２実施形態によれば、上述した第１実施形態によって得られる効果に加えて、第２端面４０Ｂおける外部導体３３Ａと金属膜４４との間の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
なお、図５に示す例では、中心導体３１Ａが内部絶縁体３２Ａで覆われているが、中心導体３１Ａを露出させ、半田５１によって中心導体３１Ａと金属膜４４とを電気的に接続してもよい。この場合、中心導体３１Ａと金属膜４４との間の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

（変形例）
次に、図６を参照して、本発明の第１実施形態及び第２実施形態の変形例について説明する。
図６において、上述した第１実施形態及び第２実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図１に示す支持体４０は、台形形状を有しており、第１端面４０Ｔの面積が第２端面４０Ｂの面積よりも大きいという構造を有している。これに対し、図６に示す変形例は、支持体の形状の点で、第１実施形態及び第２実施形態とは異なる。

（変形例１）
図６（ａ）に示す支持体６０は、第１端面６０Ｔ（第１端）と、第１端面６０Ｔとは反対側に位置する第２端面６０Ｂ（第２端）と、第１端面６０Ｔと第２端面６０Ｂとの間に位置する側面６０Ｓとを有する。側面６０Ｓには、溝６１Ａ及び溝６１Ｂが設けられている。第１端面６０Ｔの面積は、第２端面６０Ｂと同じであり、第１端面６０Ｔの平面形状は、第２端面６０Ｂと同じである。即ち、支持体６０は、筒形状を有する絶縁部材の側面６０Ｓに溝６１Ａ及び溝６１Ｂが形成された構造を有する。溝６１Ａには、中心導体３１Ａが配置されている。溝６１Ｂには、外部導体３３Ａが配置されている。溝６１Ａ及び溝６１Ｂには、金属膜４３が形成されている。なお、支持体６０のその他の構造は、支持体４０と同じである。
このような構造が採用された場合であっても、上述した第１実施形態と同様の効果が得られる。
なお、第２端面６０Ｂには、金属膜４３に導通する金属膜４４が設けられてもよい。

（変形例２）
図６（ｂ）に示す支持体７０は、第１端面７０Ｔ（第１端）と、第１端面７０Ｔとは反対側に位置する第２端７０Ｂと、第１端面７０Ｔと第２端７０Ｂとの間に位置する側面７０Ｓとを有する。側面７０Ｓには、溝７１Ａ及び溝７１Ｂが設けられている。支持体７０は、ピラミッド（四角錐）形状を有する絶縁部材の側面７０Ｓに溝７１Ａ及び溝７１Ｂが形成された構造を有する。溝７１Ａには、中心導体３１Ａが配置されている。溝７１Ｂには、外部導体３３Ａが配置されている。溝７１Ａ及び溝７１Ｂには、金属膜４３が形成されている。なお、支持体７０のその他の構造は、支持体４０と同じである。
このような構造が採用された場合であっても、上述した第１実施形態と同様の効果が得られる。

（第３実施形態）
次に、図７を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。
図７において、上述した第１実施形態及び第２実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図１及び図４に示す支持体４０は、Ｚ方向に沿う平面視において、十字形状を有している。これに対し、図７に示す第３実施形態は、支持体の形状の点で、第１実施形態及び第２実施形態とは異なる。

図７（ａ）に示す支持体８０は、Ｉ型形状を有するガイド部材として機能する。支持体８０は、第１側面８０ＳＦと、第１側面８０ＳＦとは反対側に位置する第２側面８０ＳＳとを有する。第１側面８０ＳＦ及び第２側面８０ＳＳには、図１、図２、図４、及び図６に示すような、ガイド部として機能する溝は形成されていない。
これに対し、第３実施形態では、第１側面８０ＳＦにおいて、撮像端子１３Ａと対向する領域８１Ａ（第１領域）及び撮像端子１３Ｂと対向する領域８１Ｂ（第２領域）は、ガイド部として機能する。また、第２側面８０ＳＳにおいて、撮像端子１４Ａと対向する領域８２Ａ（第１領域）及び撮像端子１４Ｂと対向する領域８２Ｂ（第２領域）は、ガイド部として機能する。

具体的に、撮像端子１３Ａと中心導体３１Ａとを接続する際に、領域８１Ａに中心導体３１Ａを接触させながら、半田５０を介して、撮像端子１３Ａと中心導体３１Ａとを電気的に接続することができる。また、撮像端子１３Ｂと外部導体３３Ａとを接続する際に、領域８１Ｂに外部導体３３Ａを接触させながら、半田５０を介して、撮像端子１３Ｂと外部導体３３Ａとを電気的に接続することができる。
同様に、第２側面８０ＳＳにおいても、領域８２Ａ及び領域８２Ｂに導体（中心導体、外部導体）を接触させながら、半田５０による電気的接続が行われる。

図７（ａ）に示す例では、曲率を有する面（曲面）を備えた溝が形成されていないが、隣り合う２つの撮像端子の間に支持体８０が配置されるため、隣り合う２つの撮像端子の間における短絡を確実に防止することが可能となる。また、領域８１Ａ、８１Ｂ、８２Ａ、８２Ｂの各々には、金属膜４３が形成されてもよい。また、この場合、図７（ｂ）に示す支持体８０の平面（第１側面８０ＳＦ及び第２側面８０ＳＳに直交する面）には、金属膜４３と導通する金属膜４４が形成されてもよい。

特に、領域８１Ａ、８１Ｂ、８２Ａ、８２Ｂの各々に金属膜４３が形成されかつ支持体８０がセラミックで構成されている場合、金属膜４３が形成されていない部分においてはセラミックが露出する。半田を溶融して金属膜４３に導体（中心導体、外部導体）を接合する工程においては、セラミック露出部と金属膜４３との間における親液性の違いに起因して、溶融半田は、金属膜４３に向けて流れる流動性が促進し、金属膜４３を覆うように半田５０による電気的接合が行われる。
即ち、側面に溝が形成されていない構成であっても、上述した第１実施形態と同様の効果が得られる。

（第３実施形態の変形例）
図７（ｂ）に示す支持体９０は、第１側面８０ＳＦ及び第２側面８０ＳＳの各々に突起が形成されている点で、図７（ａ）に示す支持体８０とは異なる。
具体的に、第１側面８０ＳＦの中央には、突起９１Ｆが形成されている。突起９１Ｆは、領域８１Ａと領域８１Ｂとの間に位置する。同様に、第２側面８０ＳＳの中央には、突起９１Ｓが形成されている。突起９１Ｓは、領域８２Ａと領域８２Ｂとの間に位置する。
換言すると、支持体９０の厚さ（Ｙ方向における厚さ）に着目すると、突起９１Ｆと突起９１Ｓとの間の厚さは、突起が形成されていない第１側面８０ＳＦと第２側面８０ＳＳとの間の厚さよりも大きい。突起９１Ｆ及び突起９１Ｓは、ガイド部として機能する。

具体的に、撮像端子１３Ａと中心導体３１Ａとを接続する際に、領域８１Ａに中心導体３１Ａを接触させながら、半田５０を介して、撮像端子１３Ａと中心導体３１Ａとを電気的に接続することができる。このとき、領域８１Ａと突起９１Ｆとの間に形成された段差によって、中心導体３１Ａは、領域８１Ｂに移動することが抑制される。
また、撮像端子１３Ｂと外部導体３３Ａとを接続する際に、領域８１Ｂに外部導体３３Ａを接触させながら、半田５０を介して、撮像端子１３Ｂと外部導体３３Ａとを電気的に接続することができる。このとき、領域８１Ｂと突起９１Ｆとの間に形成された段差によって、外部導体３３Ａは、領域８１Ａに移動することが抑制される。
同様に、第２側面８０ＳＳにおいても、領域８２Ａ及び領域８２Ｂに導体（中心導体、外部導体）を接触させながら、半田５０による電気的接続が行われる。このとき、突起９１Ｓによって形成される段差によって、導体（中心導体、外部導体）が隣りの領域に移動することが抑制される。
本変形例によれば、第３実施形態によって得られる効果に加えて、突起９１Ｆ及び突起９１Ｓによって導体（中心導体、外部導体）が移動する範囲を制限することができる。

本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。

１撮像モジュール、１０固体撮像素子（撮像素子）、１１受光面、１２端子面、１３Ａ、１４Ａ第１撮像端子（撮像端子）、１３Ｂ、１４Ｂ第２撮像端子（撮像端子）、２０レンズユニット、３０、３０Ａ、３０Ｂ同軸ケーブル、３０Ａ第１同軸ケーブル、３０Ｂ第２同軸ケーブル、３０Ｃシールド導体、３０Ｄ外被、３１、３１Ａ、３１Ｂ中心導体（導体）、３２、３２Ａ、３２Ｂ内部絶縁体、３３、３３Ａ、３３Ｂ外部導体（導体）、３４、３４Ａ、３４Ｂ外部絶縁体、４０、６０、７０、８０、９０支持体、４０Ｂ、６０Ｂ第２端面（第２端）、４０Ｓ、６０Ｓ、７０Ｓ側面、４０Ｔ、６０Ｔ、７０Ｔ第１端面（第１端）、４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、６１Ａ、６１Ｂ、７１Ａ、７１Ｂ溝（ガイド部）、４３、４４金属膜（導電部）、４５接続部、４６先端部、４７曲面、５０、５１半田、７０Ｂ第２端、８０ＳＦ第１側面、８０ＳＳ第２側面、８１Ａ、８１Ｂ、８２Ａ、８２Ｂ領域（ガイド部）、９１Ｆ、９１Ｓ突起（ガイド部）、ＣＬ中心線、Ｇ端子群、Ｋ１、Ｋ２傾斜方向。

Claims

撮像モジュールであって、
受光面と、前記受光面とは反対側に位置する端子面と、前記端子面に設けられた複数の撮像端子と、を有する撮像素子と、
前記端子面に設置された第１端と、前記第１端とは反対側に位置する第２端と、前記第１端と前記第２端との間に位置する側面と、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられたガイド部とを有し、絶縁部材で構成された支持体と、
前記ガイド部に配置された導体を有する同軸ケーブルと、
前記ガイド部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続する半田と、
を備え、
前記支持体の前記ガイド部は、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられた複数の溝であり、
前記同軸ケーブルの前記導体は、前記複数の溝の各々の内部に配置され、
前記半田は、前記複数の溝の各々の内部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続し、
前記同軸ケーブルの前記導体は、中心導体と、前記中心導体の外側を覆う外部導体であり、
前記複数の溝のうちの第１溝の内部に前記中心導体が配置されており、前記第１溝に対応する撮像端子に前記中心導体が電気的に接続されており、
前記複数の溝のうちの第２溝の内部に前記外部導体が配置されており、前記第２溝に対応する撮像端子に前記外部導体が電気的に接続されており、
前記第１溝及び第２溝は、前記第１端に直交する中心線に対して線対称となるように、前記中心線に対して傾斜するように延在しており、
前記中心導体及び前記外部導体は、Ｙ字状に前記同軸ケーブルから分岐しており、
前記中心導体は前記第１溝に沿うように前記第１溝の内部に配置されており、
前記外部導体は前記第２溝に沿うように前記第２溝の内部に配置されている、
撮像モジュール。
前記支持体は、前記ガイド部の表面に設けられた導電部を有し、
前記ガイド部において、前記半田は、前記導電部と、前記導体に対応する前記撮像端子と、前記導体とを電気的に接続する、
請求項１に記載の撮像モジュール。
前記支持体は、前記第２端に設けられかつ前記導電部に導通する端面導電部を有し、
前記端面導電部は、前記導電部と前記導体との間の接続部と、前記接続部から離間する位置にある先端部とを有し、
前記半田は、前記先端部から前記導体の表面に沿うよう前記第２端の外部に向けて延びる曲面を形成し、
前記半田は、前記端面導電部及び前記接続部を覆っている、
請求項２に記載の撮像モジュール。
前記第１溝及び前記第２溝が設けられていない前記側面に関し、
前記中心線に対して直交する方向における前記側面の幅は、前記第１端から前記第２端に向けて徐々に減少している、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
平面視において、前記支持体は、４つの溝を有する十字型形状で形成されており、
前記溝の各々は、前記ガイド部として機能する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の撮像モジュール。