JP6650378B2 - 内視鏡 - Google Patents

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Description

本発明は、内視鏡に関する。
内視鏡の挿入部先端に搭載される撮像装置は、一般に、イメージセンサと、イメージセンサが実装される回路基板とを備え、挿入部に挿通されたケーブルが回路基板に接続される。
特許文献1に記載された撮像ユニットでは、基板上に固体撮像素子及び電子部品が実装され、ケーブルに挿通された複数の信号線の導線部は基板の所定領域に接続されている。また、特許文献2に記載された撮像装置では、フレキシブル基板の一端に固体撮像素子が実装され、折り曲げられたフレキシブル基板の他端に複数の信号線が接続されている。なお、フレキシブル基板の一端と他端の間には、電子部品が実装されている。
特許第4916595号公報 特開2008−118568号公報
被検体内に挿入される内視鏡の挿入部には細径化が求められるため、挿入部の内容物は互いに密に配置される。しかし、密に配置された狭い空間内では、固体撮像素子などで発生した熱がこもりやすいため、放熱経路を用意しておく必要がある。このとき、挿入部が被検体内に挿入された状態で挿入部先端側に放熱することは望ましくないため、放熱経路は挿入部基端側に設けられる方が好ましい。なお、放熱経路の確保によって挿入部の細径化は阻害されないことが望ましい。
本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、挿入部基端側への十分な容量の放熱経路を確保可能な内視鏡を提供することを目的とする。
本発明の一態様の内視鏡は、
体腔内に挿入される挿入部の先端部に撮像装置を備える内視鏡であって、
上記撮像装置は、
受像面が上記挿入部の長手方向に交差して配置される固体撮像素子と、
上記固体撮像素子より上記挿入部の先端側にあって、上記固体撮像素子を保持する保持部材と、
上記固体撮像素子より上記挿入部の基端側にあって、上記固体撮像素子の接続端子が設けられた面に対向して上記接続端子と接続する第1領域部と、上記第1領域部の外径端から上記挿入部の基端側かつ上記受像面の中心方向に折り曲げられ、先端が上記受像面の中心線を超えて延伸した第2領域部とを備える基板と、
上記挿入部の基端側から上記基板に向かって延びる、複数本のケーブルが束ねられた複合線と、
を有し、
上記基板の上記第1領域部から折り曲げられた上記第2領域部は、ただ一つであり、
上記複合線は、束ねられた上記複数本のケーブルの周りに設けられた第1外部導体を有し、
上記複数本のケーブルの少なくとも1本はシールド線であって、上記第2領域部のケーブル接続面である、上記挿入部の基端に対向する上記第2領域部の一面に電気的に接続する芯線と、上記芯線の周りに設けられた第2外部導体とを有し、
上記第1外部導体及び第2外部導体は、上記芯線が接続する上記第2領域部の上記ケーブル接続面に接続し、
上記保持部材、固体撮像素子及び基板を上記挿入部の先端側から見たとき、上記基板は、上記保持部材及び固体撮像素子の陰となる領域内に配置されている
本発明によれば、挿入部基端側への十分な容量の放熱経路を確保可能な内視鏡を提供することができる。
本発明に係る内視鏡を備えた内視鏡システムの構成図である。 第1実施形態の撮像装置の斜視図である。 第1実施形態の撮像装置の側面図である。 伝送ケーブルの断面図である。 第2実施形態の撮像装置の斜視図である。 第3実施形態の撮像装置の斜視図である。 第3実施形態の撮像装置の部分破断側面図である。 第4実施形態の撮像装置の部分破断側面図である。 第5実施形態の撮像装置の側面図である。 第6実施形態の撮像装置の側面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施形態を説明するための、内視鏡システムの一例を示す。
内視鏡システム1は、内視鏡2と、光源ユニット3と、プロセッサユニット4とを備える。内視鏡2は、被検体内に挿入される挿入部6と、挿入部6に連なる操作部7と、操作部7から延びるユニバーサルコード8とを有し、挿入部6が内視鏡2の先端側、ユニバーサルコード8が基端側に設けられている。挿入部6は、先端部10と、先端部10に連なる湾曲部11と、湾曲部11と操作部7とを繋ぐ軟性部12とで構成されており、先端部10が挿入部6の長手軸における先端側、軟性部12が同長手軸における基端側に設けられている。なお、挿入部6の長手軸における先端側は内視鏡2の先端側と同義であり、挿入部6の長手軸における基端側は内視鏡2の基端側と同義である。
先端部10には、観察部位を照明するための照明光を出射する照明光学系や、観察部位を撮像する撮像装置及び撮像光学系などが設けられている。湾曲部11は挿入部6の長手軸と直交する方向に湾曲可能に構成されており、湾曲部11の湾曲動作は操作部7にて操作される。また、軟性部12は、挿入部6の挿入経路の形状に倣って変形可能な程に比較的柔軟に構成されている。
操作部7には、先端部10の撮像装置の撮像動作を操作するボタンや、湾曲部11の湾曲動作を操作するノブなどが設けられている。また、操作部7には、電気メスなどの処置具が導入される導入口13が設けられており、挿入部6の内部には、導入口13から先端部10に達し、処置具が挿通される処置具チャンネル14が設けられている。
ユニバーサルコード8の末端にはコネクタ9が設けられ、内視鏡2は、コネクタ9を介して、先端部10の照明光学系から出射される照明光を生成する光源ユニット3、及び先端部10の撮像装置によって取得される映像信号を処理するプロセッサユニット4と接続される。プロセッサユニット4は、入力された映像信号を処理して観察部位の映像データを生成し、生成した映像データをモニタ5に表示させ、また記録する。
挿入部6及び操作部7並びにユニバーサルコード8の内部にはライトガイドや電線群が収容されている。光源ユニット3にて生成された照明光がライトガイドを介して先端部10の照明光学系に導光され、先端部10の撮像装置とプロセッサユニット4との間で信号や電力が電線群を介して伝送される。
図2及び図3は、挿入部6の先端部10に搭載された撮像装置の第1実施形態の構成を示す。
第1実施形態の撮像装置20は、イメージセンサ(固体撮像素子)21と、鏡筒22と、センサホルダ(保持部材)23と、イメージセンサ21などが実装される回路基板(基板)24と、伝送ケーブル(複合線)27とを備える。なお、回路基板24に実装されたイメージセンサ21は、回路基板24及び伝送ケーブル27を介してプロセッサユニット4に接続される。
以下、第1実施形態の撮像装置20が備える各構成要素について説明する。
イメージセンサ21は、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementally Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの固体撮像素子であり、受像面にて結像された光学画像を光電変換する。イメージセンサ21は、その受像面が挿入部6の長手方向に交差して配置されている。受像面を法線方向に見た場合のイメージセンサ21の外径は1mm四方以下である。イメージセンサ21の受像面とは反対側の背面には、信号や電力が入出力される複数の接続端子26が設けられている。
鏡筒22は、イメージセンサ21の受像面に被写体像を結像させる撮像光学系を収納する。
センサホルダ23は、基端側にイメージセンサ21を保持し、先端側に鏡筒22を保持する。センサホルダ23は、撮像光学系の光軸Aに沿って移動可能に鏡筒22を保持しており、鏡筒22が移動されて撮像光学系に対するイメージセンサ21の位置が調整可能となっている。鏡筒22は、イメージセンサ21の位置決めがなされた後に、例えば接着剤などによってセンサホルダ23に固定される。
回路基板24は、イメージセンサ21などが実装されるフレキシブル基板である。回路基板24は、センサ接続部(第1領域部)30と、電線接続部(第2領域部)31とを有し、センサ接続部30と電線接続部31の境界24aで折り曲げられている。
センサ接続部30は、イメージセンサ21の受像面とは反対側の接続端子26が設けられた面に対向し、イメージセンサ21の接続端子26と電気的に接続する接続面30aを有する。電線接続部31は、センサ接続部30の外径端から挿入部6の基端側かつイメージセンサ21の受像面の中心方向に延伸する。
電線接続部31の挿入部6の基端に対向する一面(以下、「ケーブル接続面」という。)31aには、伝送ケーブル27が接続される。電線接続部31のケーブル接続面31aとは反対側の面には、コンデンサなどの電子部品40が実装される。
回路基板24は、これをセンサホルダ23に対して挿入部6の長手方向と直交する平面に投影した場合に、電線接続部31のケーブル接続面31aがセンサホルダ23の投影最外径端の内側に位置するよう配置されている。さらに、センサホルダ23、イメージセンサ21及び回路基板24を挿入部6の先端側から見たとき、回路基板24は、センサホルダ23とイメージセンサ21の陰となる領域内に配置されている。
図4は、伝送ケーブル27の断面図である。図4に示すように、伝送ケーブル27は、2本のケーブル28が束ねられた複合線である。2本のケーブル28は、結束層27Aによって束ねられている。結束層27Aの外側には第1シールド導体(第1外部導体)27Bが設けられている。第1シールド導体27Bは外被27Cで被覆されている。第1シールド導体27Bは、伝送ケーブル27を構成する部材の中で比較的大きな体積を占める部材である。ケーブル28は、芯線28Aと、絶縁層28Bを介して芯線28Aの外側に設けられた第2シールド導体(第2外部導体)28Cと、第2シールド導体28Cを被覆する外被28Dとを有する。
図2及び図3に示すように、回路基板24のケーブル接続面31aには、複数のランド32が形成され、各ランド32に、ケーブル28の芯線28Aが各々電気的に接続されている。また、ケーブル接続面31aには、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bが銀ペースト又は半田により接続されている。
上記説明した第1実施形態の構成によれば、伝送ケーブル27を構成する部材の中で比較的体積の大きな第1シールド導体27Bが、銀ペースト又は半田により回路基板24のケーブル接続面31aに接続されているため、回路基板24に実装されたイメージセンサ21や電子部品40から発生した熱を、回路基板24及び第1シールド導体27Bを介して、挿入部6の基端側に効率良く放熱させることができる。すなわち、撮像装置20には、挿入部6の基端側への十分な容量の放熱経路を確保することができる。
また、回路基板24は、センサ接続部30と電線接続部31の境界24aで折り曲げられ、センサ接続部30の外径端から挿入部6の基端側かつイメージセンサ21の受像面の中心方向に延伸した電線接続部31のケーブル接続面31aに、伝送ケーブル27の各ケーブル28の芯線28A及び第1シールド導体27Bが接続される。さらに、回路基板24のケーブル接続面31aは、回路基板24をセンサホルダ23に対して挿入部6の長手方向と直交する平面に投影した場合に、センサホルダ23の投影最外径端の内側に位置する。したがって、回路基板24に芯線28Aや第1シールド導体27Bを接続したことにより、撮像装置20の細径化は阻害されない。
また、回路基板24のケーブル接続面31aとは反対側の面には電子部品40が実装されるため、撮像装置20内の空間を最大限に有効利用できる。
図5は、挿入部6の先端部10に搭載された撮像装置の第2実施形態の構成を示す。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付してその説明を適宜省略する。
第2実施形態の撮像装置50は、第1実施形態の撮像装置20と同様に、イメージセンサ21、鏡筒22、センサホルダ23、回路基板24及び伝送ケーブル27を備える。第2実施形態の撮像装置50では、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bに加えて、2本のケーブル28の各第2シールド導体28Cも回路基板24のケーブル接続面31aに接続されている。
第2実施形態の上記構成によれば、第2シールド導体28Cを回路基板24のケーブル接続面31aに接続したことにより、第1シールド導体27Bに加えて、第2シールド導体28Cも放熱経路として機能するので、回路基板24に実装されたイメージセンサ21や電子部品40から発生した熱を、第1実施形態よりも更に効率良く放熱させることができる。すなわち、撮像装置50には、挿入部6の基端側へのより一層十分な容量の放熱経路を確保することができる。
図6及び図7は、挿入部6の先端部10に搭載された撮像装置の第3実施形態の構成を示す。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付してその説明を適宜省略する。
第3実施形態の撮像装置60は、第1実施形態の撮像装置20が備えるイメージセンサ21、鏡筒22、センサホルダ23、回路基板24及び伝送ケーブル27に加え、イメージセンサ21及び回路基板24を覆う導体製のケース61をさらに備える。第3実施形態の撮像装置60では、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bが、回路基板24のケーブル接続面31aに接続されるとともに、ケース61にも接続されている。
ケース61は、一対の側壁62,63及び一対の側壁62,63に架け渡された天井壁64を有している。天井壁64の側壁62,63の近傍には、挿入部6の基端側に位置する端64cから長手方向中央にかけて、一対のスリット64a,64bが互いに平行に形成されている。そして、天井壁64の両スリット64a,64b間の部分であるケース要素65がケース61の内側に曲げ加工され、そのケース要素65に第1シールド導体27Bが銀ペースト又は半田により接続されている。
第3実施形態の上記構成によれば、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bが回路基板24に加えてケース61にも接続されているため、イメージセンサ21や電子部品40から発生した熱を、第1シールド導体27Bだけでなくケース61にも逃がすことができるので、第1実施形態よりも放熱性を高めることができる。
図8は、挿入部6の先端部10に搭載された撮像装置の第4実施形態の構成を示す。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付してその説明を適宜省略する。
第4実施形態の撮像装置70は、第3実施形態の撮像装置60と同様に、イメージセンサ21、鏡筒22、センサホルダ23、回路基板24、伝送ケーブル27及びケース61を備える。第4実施形態の撮像装置70では、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bに加えて、2本のケーブル28の各第2シールド導体28Cも回路基板24のケーブル接続面31aに接続され、さらに、第2シールド導体28Cはケース61にも接続されている。具体的には、ケース61の天井壁64に、ケース61の内側に曲げ加工されたケース要素66が、第3実施形態に倣う構成で形成され、そのケース要素66に第2シールド導体28Cが接続されている。
第4実施形態の上記構成によれば、回路基板24に第1シールド導体27Bを接続するとともに、第2シールド導体28Cを回路基板24とケース61に接続したことにより、イメージセンサ21や電子部品40から発生した熱を、第1シールド導体27B及び第2シールド導体28Cだけでなく、第2シールド導体28Cを介してケース61にも逃がすことができるので、第2実施形態よりも放熱性を高めることができる。
図9は、挿入部6の先端部10に搭載された撮像装置の第5実施形態の構成を示す。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付してその説明を適宜省略する。
第5実施形態の撮像装置80は、第1実施形態の撮像装置20と同様に、イメージセンサ21、鏡筒22、センサホルダ23、回路基板24及び伝送ケーブル27を備える。第5実施形態の撮像装置80では、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bが、回路基板24のケーブル接続面31aに接続されるとともに、センサホルダ23にも接続されている。なお、本実施形態のセンサホルダ23は、イメージセンサ21を保持する部分から挿入部6の基端側に延在する延在部23aを有し、その延在部23aに第1シールド導体27Bが接続されている。また、本実施形態の回路基板24は、センサ接続部30と電線接続部31の境界24aと、境界24aよりも基端側の箇所24bの2箇所で折り曲げられている。
第5実施形態の上記構成によれば、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bが回路基板24に加えてセンサホルダ23にも接続されているため、イメージセンサ21や電子部品40から発生した熱を、第1シールド導体27Bだけでなくセンサホルダ23にも逃がすことができるので、第1実施形態よりも放熱性を高めることができる。
図10は、挿入部6の先端部10に搭載された撮像装置の第6実施形態の構成を示す。なお、以下の説明では、既に説明した構成要素と同一の構成要素については同一符号を付してその説明を適宜省略する。
第6実施形態の撮像装置90は、第1実施形態の撮像装置20と同様に、イメージセンサ21、鏡筒22、センサホルダ23、回路基板24及び伝送ケーブル27を備える。第6実施形態の撮像装置90では、伝送ケーブル27の第1シールド導体27Bが回路基板24のケーブル接続面31aに接続されるとともに、2本のケーブル28の各第2シールド導体28Cがセンサホルダ23に接続されている。なお、本実施形態のセンサホルダ23は、イメージセンサ21を保持する部分から挿入部6の基端側に延在する延在部23bを有し、その延在部23bに第2シールド導体28Cが接続されている。また、本実施形態の回路基板24は、センサ接続部30と電線接続部31の境界24aと、境界24aよりも基端側の箇所24bの2箇所で折り曲げられている。
第6実施形態の上記構成によれば、回路基板24に第1シールド導体27Bを接続するとともに、第2シールド導体28Cをセンサホルダ23に接続したことにより、イメージセンサ21や電子部品40から発生した熱を、第1シールド導体27Bだけでなく、第2シールド導体28Cを介してセンサホルダ23にも逃がすことができるので、第1実施形態よりも放熱性を高めることができる。
なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。例えば、上記実施形態の伝送ケーブル27は、2本のケーブル28が外皮やシールド導体等によって束ねられた構成であるが、3本以上のケーブル28が束ねられた構成であっても良い。また、上記実施形態では、回路基板24にフレキシブル基板を使用しているが、フレキシブル基板の代わりにリジッド基板を使用しても良い。さらに、上記実施形態では、回路基板24が1回又は2回折り曲げられた構造を例示したが、3回以上折り曲げられた構造の回路基板であっても良い。
以上説明したとおり、本明細書に開示された内視鏡は、
体腔内に挿入される挿入部の先端部に撮像装置を備える内視鏡であって、
上記撮像装置は、
受像面が上記挿入部の長手方向に交差して配置される固体撮像素子と、
上記固体撮像素子の接続端子が設けられた面に対向して上記接続端子と接続する第1領域部と、上記第1領域部の外径端から上記挿入部の基端側かつ上記受像面の中心方向に延伸した第2領域部と、を有し、1回以上折り曲げられた基板と、
上記挿入部の基端側から先端側に伸び、上記挿入部の基端に対向する上記第2領域部の一面に電気的に接続される複数本のケーブルが束ねられた複合線と、を有し、
上記複合線は、束ねられた上記複数本のケーブルの周りに設けられた第1外部導体を有し、
上記第1外部導体は、上記複数本のケーブルが接続される上記第2領域部の一面であるケーブル接続面に接続される。
また、上記固体撮像素子を保持する保持部材及び上記基板を、上記挿入部の長手方向と直交する平面に投影した場合、上記第2領域部の上記ケーブル接続面が上記保持部材の投影最外径端の内側に位置する。
また、上記ケーブルはシールド線であり、上記ケーブルの芯線の周りに設けられた第2外部導体は上記第2領域部の上記ケーブル接続面に接続される。
また、上記第2領域部の上記ケーブル接続面とは裏側の面に、電子部品が実装される。
また、上記基板は可撓性基板である。
また、上記撮像装置は、上記固体撮像素子及び上記基板を覆うケースを有し、上記第1外部導体は上記ケースに接続される。
また、上記撮像装置は、上記固体撮像素子及び上記基板を覆うケースを有し、上記第2外部導体は上記ケースに接続される。
また、上記撮像装置は、上記固体撮像素子を保持する保持部材を有し、上記第1外部導体は上記保持部材に接続される。
また、上記撮像装置は、上記固体撮像素子を保持する保持部材を有し、上記第2外部導体は上記保持部材に接続される。
2 内視鏡
6 挿入部
10 先端部
20,50,60,70,80,90 撮像装置
21 イメージセンサ(固体撮像素子)
22 鏡筒
23 センサホルダ(保持部材)
24 回路基板(基板)
26 接続端子
27 伝送ケーブル(複合線)
27A 結束層
27B 第1シールド導体(第1外部導体)
27C 外被
28 ケーブル
28A 芯線
28B 絶縁層
28C 第2シールド導体(第2外部導体)
28D 外被
30 センサ接続部(第1領域部)
31 電線接続部(第2領域部)
31a ケーブル接続面
40 電子部品
61 ケース

Claims (5)

  1. 体腔内に挿入される挿入部の先端部に撮像装置を備える内視鏡であって、
    前記撮像装置は、
    受像面が前記挿入部の長手方向に交差して配置される固体撮像素子と、
    前記固体撮像素子より前記挿入部の先端側にあって、前記固体撮像素子を保持する保持部材と、
    前記固体撮像素子より前記挿入部の基端側にあって、前記固体撮像素子の接続端子が設けられた面に対向して前記接続端子と接続する第1領域部と、前記第1領域部の外径端から前記挿入部の基端側かつ前記受像面の中心方向に折り曲げられ、先端が前記受像面の中心線を超えて延伸した第2領域部とを備える基板と、
    前記挿入部の基端側から前記基板に向かって延びる、複数本のケーブルが束ねられた複合線と、を有し、
    前記基板の前記第1領域部から折り曲げられた前記第2領域部は、ただ一つであり、
    前記複合線は、束ねられた前記複数本のケーブルの周りに設けられた第1外部導体を有し、
    前記複数本のケーブルの少なくとも1本はシールド線であって、前記第2領域部のケーブル接続面である、前記挿入部の基端に対向する前記第2領域部の一面に電気的に接続する芯線と、前記芯線の周りに設けられた第2外部導体とを有し、
    前記第1外部導体及び第2外部導体は、前記芯線が接続する前記第2領域部の前記ケーブル接続面に接続し、
    前記保持部材、固体撮像素子及び基板を前記挿入部の先端側から見たとき、前記基板は、前記保持部材及び固体撮像素子の陰となる領域内に配置されている、内視鏡。
  2. 請求項に記載の内視鏡であって、
    前記第2領域部の前記ケーブル接続面とは反対側の面に、電子部品が実装される、内視鏡。
  3. 請求項1又は2に記載の内視鏡であって、
    前記基板は可撓性基板である、内視鏡。
  4. 請求項1からのいずれか一項に記載の内視鏡であって、
    前記撮像装置は、前記固体撮像素子及び前記基板を覆うケースを有し、前記第1外部導体及び第2外部導体の少なくとも一方は前記ケースに接続している、内視鏡。
  5. 請求項1からのいずれか一項に記載の内視鏡であって、
    前記保持部材は、前記挿入部の基端側に延びる延在部を有し、前記第1外部導体及び第2外部導体の少なくとも一方前記延在部を介して前記保持部材に接続している、内視鏡。
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