JP2014068675A - 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 - Google Patents
撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014068675A JP2014068675A JP2012214690A JP2012214690A JP2014068675A JP 2014068675 A JP2014068675 A JP 2014068675A JP 2012214690 A JP2012214690 A JP 2012214690A JP 2012214690 A JP2012214690 A JP 2012214690A JP 2014068675 A JP2014068675 A JP 2014068675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- imaging
- semiconductor element
- image sensor
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】本発明に係る撮像装置1は、表面2Aに受光面を有する撮像素子2と、撮像素子2に電気的に接続される複数の電子部品3、4と、複数の電子部品3、4を両面に搭載し、撮像素子2の裏面5Bから離間する方向に延出し撮像素子2の裏面側に配置される第1フレキシブル基板5と、撮像素子2の入出力端子に接続される第1の端子部および電子部品3の第1フレキシブル基板5との接合面と反対面の先端側に配設された第2の端子部を有する接続手段と、を有する。
【選択図】図1
Description
特許文献1に記載の体撮像装置に示すように、フレキシブル基板を折り曲げて構成することにより、先端部の径方向において、固体撮像素子の裏面からフレキシブル基板や電子部品が撮像素子の裏面から極力はみ出さない様にし、先端部の径方向における撮像装置の小型化を図ることができる。
なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものもあり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる撮像装置の全体構成を示す一部破断した斜視図、図2は、図1の撮像装置の側面図、図3は、図2の撮像装置をA矢印方向から見た場合の撮像装置の底面図である。
図1〜図3に示すように、撮像装置1の主基板ユニット1aを構成する主基板である第1フレキシブル基板5は、例えば、長方形に形成された基板であり、撮像素子2の受光面と直交する軸Oに平行となるように、撮像素子2の裏面2Bから離間する方向に延出し撮像素子2の裏面2B側に配置される。
なお、本実施形態においては、第1フレキシブル基板を軸Oに平行となるように配置しているが、これに限らず、軸Oに対し傾き、像素子2の裏面2Bから離間する方向に延出し配置しても良い。
なお、本実施形態においては、周辺電子部品であるコンデンサ4を第1フレキシブル基板5の表面5Aに搭載しているが、これに限らず、裏面5Bに搭載しても良い。
半導体素子3に設けられたランド3bは、複数(ここでは5個)の端子であり、半導体素子3の接合面3B反対面である表面3Aに、基端側寄りに偏って設けられている。
図1〜図3に示すように、第2フレキシブル基板6は、撮像素子2と、この撮像素子2の裏面側に配置される主基板である第1フレキシブル基板5及び搭載された電子部品3、4を含む主基板ユニット1aとを電気的に接続するための接続手段を構成している。
これらのインナーリード6aは、図示はしないが第2フレキシブル基板6の配線パターンを介してランド6bに電気的に接続されている。
したがって、撮像素子2と主基板ユニット1aとは、接続手段である第2フレキシブル基板6によって、電気的に接続されることになる。
また、第2フレキシブル基板6の第1の接続部であるインナーリード6aは、撮像素子2の表面側に配置されている。
まず、図2及び図3に示した、電子部品である半導体素子3及びコンデンサ4が搭載された第1フレキシブル基板5を作成する。その作成は、従来の、所定の配線パターン12が形成された第1フレキシブル基板5上に、クリーム半田を印刷し、マウンタ(図示せず)によりコンデンサ4を搭載部5A1に搭載し、その後半田リフローにより、コンデンサ4の端子を第1フレキシブル基板5のコンデンサ用ランド8上に接合することによって、行われる。
この場合、予め、第2フレキシブル基板6上に、カバーガラス7が設けられた撮像素子2を接着剤や粘着テープ等により固定しておき、さらに、該第2フレキシブル基板6のインナーリード6aと、撮像素子2のランド2aとを、例えば、半田部材を用いて電気的に接続しておく。
このようにして、図1に示すような撮像装置1が構成される。
図4は、本発明の第2の実施形態に係わる撮像装置の側面図である。なお、図4は、第1の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
なお、主基板端子部13は、半導体素子3の表面3Aに、接着材や粘着テープ等により接合し固定する。
これにより、主基板ユニット1aが撮像素子2の裏面2Bに固定される。
その他の構成は第1の実施形態と同様である。
図5は、本発明の第3の実施形態に係わる撮像装置の側面図である。なお、図5は、第1の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
その他の構成は第2の実施形態と同様である。
図6は、本発明の第4の実施形態に係わる撮像装置の全体構成を示す斜視図である。なお、図6は、第1の実施形態と同様な構成要素については同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
1a…主基板ユニット
2…撮像素子
2A…表面
2B…裏面
2a…ランド
3…半導体素子
3A…表面
3a、3b…ランド
4…コンデンサ
5…第1フレキシブル基板
5A…表面
5B…裏面
5a…ランド
6…第2フレキシブル基板
6a…インナーリード
6b…ランド
7…カバーガラス
8…ランド
9…ランド
10…ランド
11…ボンディングワイヤ
12…配線パターン
20…撮像素子
20B…裏面
21…ボンディングワイヤ
Claims (11)
- 表面に受光面を有する撮像素子と、
前記撮像素子の裏面側に該裏面から離間する方向に延出し配置され、前記撮像素子と電気的に接続される主基板と、
接合面が前記主基板の搭載部に接合されることにより前記主基板に搭載され、前記撮像素子と電気的に接続される電子部品と、
一端に設けられ、前記撮像素子の入出力端子部に接続される第1の端子部と、他端に設けられ、前記電子部品の前記接合面の反対面に対向し、該反対面の中央より前記撮像素子側に偏り配設された第2の端子部と、を有し、前記主基板とは異なる、前記撮像素子と前記主基板とに電気的に接続される接続手段と、
を具備することを特徴とする撮像装置。 - 前記接続手段はボンディングワイヤからなることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記接続手段は、フレキシブル基板からなる接続基板であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置
- 前記電子部品の前記反対面に、前記第2の端子部が接続される電子部品端子部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記主基板はフレキシブル基板からなり、前記電子部品の前記反対面に接合されると共に前記第2の端子部が接続される電子部品端子部が配設された主基板端子部を有し、前記搭載部と前記主基板端子部との間を介する曲げ部を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記接続手段は、前記撮像素子の同一側面側に偏り配置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子は前記裏面に前記入出力端子を有することを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子は前記表面に前記入出力端子を有することを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。
- 前記電子部品は、前記撮像素子からの信号を処理する半導体素子であることを特徴とする特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記主基板は、放熱用のケーブルが接続される放熱用端子部を有して構成したことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の撮像装置を挿入部の先端部内に備えたことを特徴とする内視鏡。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012214690A JP2014068675A (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012214690A JP2014068675A (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014068675A true JP2014068675A (ja) | 2014-04-21 |
Family
ID=50744516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012214690A Pending JP2014068675A (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014068675A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10248804A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-22 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JPH11206706A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-03 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡 |
JP2001017389A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2003305004A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-28 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及び電子内視鏡 |
JP2005323885A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Olympus Corp | 電子内視鏡 |
JP2006288432A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Olympus Medical Systems Corp | 電子内視鏡 |
JP2012064883A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Olympus Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-09-27 JP JP2012214690A patent/JP2014068675A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10248804A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-22 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JPH11206706A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-03 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡 |
JP2001017389A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2003305004A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-28 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及び電子内視鏡 |
JP2005323885A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Olympus Corp | 電子内視鏡 |
JP2006288432A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Olympus Medical Systems Corp | 電子内視鏡 |
JP2012064883A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Olympus Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2194835B1 (en) | Image pickup apparatus and endoscope having the same | |
WO2015019671A1 (ja) | 内視鏡用撮像ユニット | |
WO2014112461A1 (ja) | 光伝送モジュールおよび撮像装置 | |
JP6076048B2 (ja) | 撮像装置及び内視鏡 | |
US20150228678A1 (en) | Image pickup apparatus, endoscope, semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus | |
US10653306B2 (en) | Electronic circuit unit, imaging unit, and endoscope | |
US9509890B2 (en) | Solid image pickup apparatus | |
WO2014109094A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び内視鏡 | |
JP6021618B2 (ja) | 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法 | |
JP2013123628A (ja) | 内視鏡用撮像ユニット | |
US11000184B2 (en) | Image pickup module, fabrication method for image pickup module, and endoscope | |
JP5730678B2 (ja) | 撮像装置及びこれを用いた電子機器 | |
WO2018092318A1 (ja) | 内視鏡用撮像モジュール、および内視鏡 | |
US20190261842A1 (en) | Optical module, image pickup module, and endoscope | |
JP2001257937A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP5541968B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP5711178B2 (ja) | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 | |
JP7019026B2 (ja) | カメラモジュール | |
JP6188479B2 (ja) | 基板モジュール | |
US10321814B2 (en) | Image pickup apparatus and endoscope | |
JP6605632B2 (ja) | 撮像装置および内視鏡 | |
JP2007244747A (ja) | 撮像装置とこの撮像装置の組立方法 | |
JP2014068675A (ja) | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 | |
JP2014000208A (ja) | 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡 | |
WO2021149177A1 (ja) | 撮像装置、内視鏡、および撮像装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140917 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20150422 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150804 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151208 |