WO2014112461A1 - 光伝送モジュールおよび撮像装置 - Google Patents

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WO2014112461A1
WO2014112461A1 PCT/JP2014/050425 JP2014050425W WO2014112461A1 WO 2014112461 A1 WO2014112461 A1 WO 2014112461A1 JP 2014050425 W JP2014050425 W JP 2014050425W WO 2014112461 A1 WO2014112461 A1 WO 2014112461A1
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transmission module
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conversion element
vcsel
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寛幸 本原
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オリンパス株式会社
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    • H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]

Definitions

  • the present invention relates to a light transmission module and an imaging device provided with the light transmission module.
  • an endoscope In medical endoscopes, it is possible to observe a lesion site by inserting the insertion portion deeply into the body, and to allow examination and treatment in the body by using a treatment tool in combination as necessary.
  • an endoscope there is an endoscope provided with an imaging device in which an imaging element such as a CCD is incorporated at the tip of the insertion portion.
  • an imaging element with a large number of pixels that enables clearer image observation has been developed, and the use of an imaging element with a large number of pixels in an endoscope has been studied.
  • the tip outer diameter and tip length of the endoscope insertion portion be as small as possible, and an optical transmission module incorporated in the endoscope is constructed.
  • the width and length of the light element module which is a hard part, should also be as small as possible.
  • Patent Document 1 As a technology relating to an optical transmission module that converts an optical signal and an electrical signal, an optical module in which a ferrule holding an optical fiber is positioned and affixed to a flexible substrate on which light emitting / receiving elements and electronic components are mounted, Patent Document 1).
  • the diameter of the optical module is increased by the size of the connector because optical signals or electric signals are exchanged via the connector formed on the surface of the housing of the optical module. I have a problem. Furthermore, although the length of the optical module can be shortened by bending the flexible substrate on which the light emitting / receiving element and the electronic component are mounted, it can not be said to be sufficient considering the use for an endoscope or the like.
  • the present invention has been made in view of the above, and provides a high-speed signal transmission between an imaging element having a large number of pixels and a signal processing device, and provides a compact light transmission module and an imaging device.
  • the purpose is
  • an optical transmission module includes a photoelectric conversion element that converts an electrical signal into an optical signal, and an IC for driving a photoelectric conversion element that drives the photoelectric conversion element.
  • An optical fiber for transmitting an optical signal emitted from the photoelectric conversion element, a guide holding member for positioning and holding the optical fiber, a power supply or a signal to the photoelectric conversion element and / or the photoelectric conversion element driving IC
  • a substrate for mounting the photoelectric conversion element and the photoelectric conversion element driving IC the substrate has at least a first surface and a second surface, and the first surface and the second surface.
  • the second surface is orthogonal, and the photoelectric conversion element is mounted on the first surface, and the optical fiber of the optical fiber is disposed on the back surface of the first surface via the guide holding member. 1 Connected so as to be perpendicular to, said the second surface, wherein the cable is parallel to directly connect the optical axis of the optical fiber.
  • the substrate may be a first substrate disposed perpendicularly to the optical axis of the optical fiber, and a second substrate disposed parallel to the optical axis of the optical fiber. It is characterized in that it is connected to a substrate.
  • the first substrate has a bent portion parallel to the optical axis of the optical fiber, and the cable is connected to the bent portion. I assume.
  • the photoelectric conversion element drive IC is mounted such that the upper surface of the photoelectric conversion element drive IC is parallel to the optical axis of the optical fiber. Do.
  • the photoelectric conversion element driving IC is mounted such that the upper surface of the photoelectric conversion element driving IC is perpendicular to the optical axis of the optical fiber.
  • the photoelectric conversion element and the photoelectric conversion element driving IC are mounted so as to overlap in the optical axis direction of the optical fiber. Do.
  • a photoelectric conversion device that converts an electric signal into an optical signal
  • an IC for driving a photoelectric conversion device that drives the photoelectric conversion device and a light signal emitted from the photoelectric conversion device
  • the imaging device is mounted, and the optical fiber is connected to the back surface of the first surface via the guide holding member such that the optical axis of the optical fiber is perpendicular to the first surface,
  • the second surface is characterized in that the cable is directly connected in parallel with the optical axis of the optical fiber.
  • the substrate has at least a first substrate having at least the first surface for mounting the photoelectric conversion device, and at least the third surface for mounting the imaging device. It is characterized in that it is connected to a second substrate.
  • the substrate may have the first surface on which the photoelectric conversion device is mounted, and the first substrate having a surface perpendicular to the first surface, and the imaging
  • the third substrate on which the element is mounted and the second substrate having a surface perpendicular to the third surface are connected, and the cable is parallel to the optical axis of the optical fiber on the second substrate. It is characterized in that it is connected as follows.
  • the photoelectric conversion element and the photoelectric conversion element driving IC are mounted on the substrate having at least the first surface and the second surface forming the vertical, and the first surface on which the photoelectric conversion element is mounted.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the substrate used for the light transmission module of FIG. 1 before bending.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate of FIG. 2 taken along line AA.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate of FIG. 2 after bending.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the second embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the substrate used for the light transmission module of FIG. 1 before bending.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the optical element module according to the third modification of the second embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth modification of the second embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the optical element module according to the fifth modification of the second embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the sixth modification of the second embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the third embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the third embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third modification of the third embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth modification of the third embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth modification of the third embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the sixth modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the seventh modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the substrate used for the light transmission module of FIG. 1 before bending.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate of FIG. 2 taken along line AA.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate of FIG. 2 after bending.
  • the light transmission module 100 includes a first substrate 1, a surface emitting laser (Vertical Cavity Surface Emitting Laser (hereinafter referred to as VCSEL) 2), which is a photoelectric conversion element, an optical fiber 3, and a guide holding device.
  • VCSEL Vertical Cavity Surface Emitting Laser
  • a member 4, a cable 5, and a VCSEL driving IC 6 as a photoelectric conversion element driving IC are provided.
  • the light transmission module 100 of the first embodiment functions as an imaging device including the imaging element 7.
  • the first substrate 1 used in the first embodiment is a foldable substrate such as a flexible printed circuit (hereinafter referred to as FPC).
  • the first substrate 1 includes a first surface 1a on which the photoelectric conversion element is mounted, a second surface 1b on which the photoelectric conversion element driving IC is mounted, and a third surface 1c on which the imaging element 7 is mounted.
  • the first surface 1a and the second surface 1b are orthogonal to each other, and the third surface 1c is orthogonal to the second surface 1b and parallel to the first surface 1a.
  • the first substrate 1 includes a base member 15 made of polyimide or the like, a metal wiring 16 for transmitting an electric signal, and a resist 17.
  • a VCSEL 2 for converting an electrical signal of an image captured by the imaging device 7 into a light signal and a VCSEL driving IC 6 for driving the VCSEL 2 are flip chip mounted by Au bumps 9 or the like.
  • the resist 17 is removed on the front and back surfaces of the substrate, and the metal wiring 16 passing through the bent portion 14 is wired perpendicularly to the bent portion 14.
  • Connection electrodes 2 a and 6 a are formed in the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 respectively, and the connection electrodes 2 a and 6 a are connected by the signal line 12 and the GND line 13.
  • the metal wires 16 such as the GND lines 13 passing through the bent portion 14 are preferably wired so as to be line symmetrical with respect to the central axis of the substrate perpendicular to the bent portion 14.
  • the GND lines 13 are preferably wired so as to be line symmetrical with respect to the central axis of the substrate.
  • the metal wiring 16 such as the GND line 13 and the signal line 12 passing through the bent portion 14 is wired so as to be axisymmetric to the central axis of the substrate perpendicular to the bent portion 14, thereby causing distortion when the FPC is bent. It is possible to minimize the occurrence.
  • the optical fiber 3 and the guide holding member 4 are connected to the first substrate 1.
  • the optical fiber 3 is connected via the guide holding member 4 so that the optical axis of the optical fiber 3 is perpendicular to the first surface 1 a.
  • the guide holding member 4 has a cylindrical through hole 4 a having substantially the same diameter as the outer diameter of the optical fiber 3 to be held.
  • the guide holding member 4 is mounted on the adhesive by an apparatus such as a bonder, and the adhesive is Cure and mount.
  • the through holes 4a may be prismatic as well as cylindrical if the optical fiber 3 can be held by the inner surface thereof.
  • the material of the guide holding member 4 is selected from metal members such as ceramic, Si, glass, and SUS.
  • the first substrate 1 has a hole 8 for transmitting an optical signal from the VCSEL 2 to the optical fiber 3.
  • the inner diameter of the hole 8 is equal to or slightly larger than the inner diameter of the through hole 4a.
  • the optical fiber 3 inserted into the through hole 4 a of the guide holding member 4 and mounted on the first substrate 1 receives the light emitted from the light emitting unit of the VCSEL 2 through the hole 8.
  • the center of the light emitting portion of the VCSEL 2 and the center of the hole 8 are aligned using a two-field optical system, and the hole 8 is positioned just below the light emitting portion Do.
  • the guide holding member 4 is mounted on the first substrate 1
  • the center of the light emitting portion of the VCSEL 2 and the center of the through hole 4 a are aligned and mounted using a two-field optical system.
  • the optical fiber 3 is inserted into the through hole 4a, is inserted through the hole 8 to the vicinity of the light emitting portion of the VCSEL 2, and is bonded to the guide holding member 4 by an adhesive at a position where light output from the light emitting portion can be efficiently input. Ru.
  • the optical fiber 3 is simply joined, the light emitting portion and the end face of the optical fiber 3 may be brought into contact and joined.
  • the first substrate 1 is bent at the bending portion 14 and is reinforced and adhered by the adhesive 18.
  • the bending angle of the FPC is fixed substantially perpendicularly by the reinforcement and adhesion by the adhesive 18. Also, this makes it possible to minimize variations in the bending angle, and to reliably fit the light transmission module 100 on any projection plane.
  • a light receiving module (not shown) is connected to the other end face of the optical fiber 3.
  • the light receiving module receives a light signal output from the VCSEL 2 and receives a light receiving element which is a photodiode (hereinafter referred to as PD) for light-to-current conversion, and a transimpedance for converting the converted current signal into impedance and outputting it as a voltage signal.
  • PD photodiode
  • a transimpedance amplifier and is further connected to an external signal processing circuit via the transimpedance amplifier.
  • the cable 5 includes a core 10 formed of a conductor made of copper or the like, and an insulating layer 11 covering the outer periphery of the core 10.
  • the core wire 10 of the cable 5 is the second surface 1b of the first substrate 1 and is formed on the back surface of the surface on which the VCSEL driving IC 6 is mounted, and not-shown connection electrodes and conductive such as solder or gold (Au) Are electrically connected by the conductive material.
  • the cable 5 is connected to the second surface 1 b so as to be parallel to the optical axis of the optical fiber 3, so the height of the light transmission module 100 according to the first embodiment can be reduced.
  • the bent portion 14 of the FPC since the resist of the bent portion 14 of the FPC is removed, peeling of the resist due to the bending of the FPC is prevented, and the bent portion 14 is made of the adhesive 18 to form the first surface 1a and the first surface 1a. Since the two surfaces 1b, and the second surface 1b and the third surface 1c are bonded and fixed so as to be perpendicular to each other, variations in the bending angle of the FPC can be minimized.
  • the length of the light transmission module 100 ( The length of the optical fiber 3 in the optical axis direction can be shortened. Furthermore, the height (diameter) of the light transmission module 100 according to the first embodiment can be reduced in order to connect the cable 5 to the back surface of the second surface 1 b in parallel with the optical axis of the optical fiber 3. it can. Furthermore, since the light transmission module 100 according to the first embodiment mounts the VCSEL 2, the VCSEL driving IC 6 and the imaging element 7 on one substrate, the manufacturing process can be simplified.
  • the light transmission module 100 connects the VCSEL 2 to the first surface 1 a and connects the VCSEL driving IC 6 to the second surface 1 b.
  • the VCSEL driving IC 6 has the first surface 1 a like the VCSEL 2.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 are mounted on the first surface 1 a of the first substrate 1.
  • the VCSEL 2 is mounted on the VCSEL driving IC 6 in FIG. 5, the mounting position may be reversed.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be mounted side by side in the lateral direction.
  • the arrangement of the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be either left or right.
  • the length of the light transmission module 100A can be further shortened.
  • the VCSEL, the IC for driving the VCSEL, and the imaging device are mounted on the first substrate.
  • the VCSEL, the IC for driving the VCSEL, and the imaging device are the first substrate and the second. It differs in that it is mounted on a substrate.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second embodiment of the present invention.
  • the light transmission module 200 includes a first substrate 1A having a first surface 1a for mounting a VCSEL, and a second surface 1b for mounting a VCSEL driving IC, and a second substrate 20 for mounting an imaging device.
  • the first surface 1a and the second surface 1b are perpendicular, and the second substrate 20 is perpendicular to the second surface 1b and parallel to the first surface 1a.
  • the second substrate 20 is a substrate such as a ceramic substrate or an FPC, and the imaging device 7 is mounted on a CSP (Chip Size Package).
  • the first substrate 1A has a connecting portion 19 which vertically rises from the second surface 1b.
  • the first substrate 1 ⁇ / b> A is connected to the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, by the connection portion 19.
  • the length of the light transmission module 200 ( The length of the optical fiber 3 in the optical axis direction can be shortened.
  • the height (diameter) of the light transmission module 200 according to the second embodiment can be reduced in order to connect the cable 5 to the back surface of the second surface 1 b in parallel with the optical axis of the optical fiber 3. it can. Furthermore, when the light transmission module according to the second embodiment mounts the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 on the first substrate 1A in order to mount the imaging device 7 on the second substrate 20 different from the first substrate 1A. It is possible to reduce the risk of thermal damage or the like of the imaging element 7 due to the heat generated in the
  • the light transmission module 200 according to the second embodiment connects the VCSEL 2 to the first surface 1 a and connects the VCSEL driving IC 6 to the second surface 1 b.
  • the VCSEL driving IC 6 has the first surface 1 a like the VCSEL 2.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the second embodiment of the present invention.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 are mounted on the first surface 1a of the first substrate 1A.
  • the VCSEL 2 is mounted on the VCSEL driving IC 6 in FIG. 7, the mounting position may be reversed.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be mounted side by side in the lateral direction.
  • the arrangement of the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be either left or right.
  • the length of the light transmission module 200A can be further shortened.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the second embodiment of the present invention.
  • the light transmission module 200B according to the second modification connects the connection portion 19 of the first substrate 1A ′ to the back surface of the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted.
  • the VCSEL 2 is connected to the first surface 1 a
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 1 b.
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the first surface 1 a as the VCSEL 2 is. You may
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third modification of the second embodiment of the present invention.
  • the end face of the second substrate 20 is connected to the surface of the first substrate 1A ′ on which the VCSEL driving IC 6 is mounted, using an adhesive 21 or the like.
  • the VCSEL 2 is connected to the first surface 1 a, and the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 1 b, but the VCSEL driving IC 6 is connected to the first surface 1 a like the VCSEL 2.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth modification of the second embodiment of the present invention.
  • the end face of the first substrate 1A ' is connected to the back surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted by an adhesive 21 or the like.
  • the VCSEL 2 is connected to the first surface 1 a
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 1 b.
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the first surface 1 a as the VCSEL 2 is. You may
  • the light transmission module 200E according to the fifth modification of the second embodiment has a second surface and a third surface in which the second substrate is perpendicular, and the first substrate has a plate shape.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth modification of the second embodiment of the present invention.
  • the second substrate 20A has a third surface 20c on which the imaging element 7 is mounted, a VCSEL driving IC 6 mounted, and a second surface on which the cable 5 is connected.
  • the surface 20 b and the connection portion 19 are provided.
  • the connection portion 19 is formed to rise vertically from the second surface 20 b.
  • the second substrate 20A is preferably an FPC.
  • the first substrate 1A is selected from a silicon substrate or an FPC substrate.
  • the connection portion 19 is connected to the back surface of the first substrate 1A on which the VCSEL 2 is mounted so that the first substrate 1A and the second surface 20b of the second substrate 20A are perpendicular.
  • the connection portion 19 may be connected to the surface of the first substrate 1A on which the VCSEL 2 is mounted.
  • the optical transmission module 200F according to the sixth modification of the second embodiment has the second surface and the third surface in which the second substrate is perpendicular, and the VCSEL driving IC is mounted on the plate-like first substrate.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the sixth modification of the second embodiment of the present invention.
  • the second substrate 20A includes a third surface 20c on which the imaging device 7 is mounted, a second surface 20b to which the cable 5 is connected, and a connection portion 19. Further, the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 are mounted on the plate-like first substrate 1A.
  • connection portion 19 of the second substrate 20A is formed to vertically rise from the second surface 20b.
  • the connection portion 19 is connected such that the first substrate 1A and the second surface 20b of the second substrate 20A are perpendicular to the back surface of the first substrate 1A on which the VCSEL 2 and the like are mounted. Ru.
  • the connection portion 19 may be connected to the surface of the first substrate 1A on which the VCSEL 2 is mounted.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third embodiment of the present invention.
  • the first substrate 1B is connected to the first surface 1a on which the VCSEL 2 is mounted, and the second surface to which the cable 5 is parallel to the optical axis of the optical fiber 3 And 1b.
  • the second substrate 20B has a third surface 20c on which the imaging device 7 is mounted, and a second surface 20b on which the VCSEL driving IC 6 is mounted. Similar to the first substrate 1B, the second substrate 20B is preferably FCP.
  • the first surface 1a and the second surface 1b are orthogonal to each other, and the third surface 20c of the second substrate 20B is orthogonal to the second surface 20b and parallel to the first surface 1a. There is no.
  • the first substrate 1B and the second substrate 20B are formed such that the second surface 1b of the first substrate 1B is superimposed on the upper surface of the second surface of the second substrate 20B, that is, the first substrate 1B is a second substrate
  • the second surface 20b of 20 B is connected to the surface on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the resist of the bent portion 14 of the FPC is removed as in the first and second embodiments, the resist peeling due to the FPC bending is prevented and the bent portion 14 is bonded.
  • the adhesive 18 fixes the first surface 1a and the connection portion 19b, and the second surface 20b and the third surface 20c to be vertical, thereby minimizing variation in the bending angle of the FPC. .
  • the VCSEL driving IC 6 and the imaging device 7 are mounted on the first surface 1 a of the first substrate 1 B and the second surface 20 b and the third surface 20 c which are bending surfaces of the second substrate 20 B, respectively.
  • the length of the light transmission module 300 (the length in the optical axis direction of the optical fiber 3) can be shortened. Furthermore, since the cable 5 is connected to the second surface 1b of the first substrate 1B in parallel with the optical axis of the optical fiber 3, the height (diameter) of the light transmission module 300 according to the third embodiment is reduced. can do. In the third embodiment, the second surface 1b of the first substrate 1B is connected to overlap on the upper portion of the second substrate 20B, but the second surface 20b is connected to overlap on the second surface 1b. May be
  • the light transmission module 300 according to the third embodiment connects the VCSEL 2 to the first surface 1 a and connects the VCSEL driving IC 6 to the second surface 20 b.
  • the VCSEL driving IC 6 is similar to the VCSEL 2 in the first surface 1 a.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the third embodiment of the present invention.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 are mounted on the first surface 1a of the first substrate 1B ′.
  • the VCSEL 2 is mounted on the VCSEL driving IC 6 in FIG. 12, the mounting position may be reversed.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be mounted side by side in the lateral direction.
  • the arrangement of the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be either left or right.
  • the length of the light transmission module 300A can be further shortened.
  • the second surface 1b of the first substrate 1B is connected so as to overlap on the upper surface of the second surface 20b of the second substrate 20B ′, but the second surface 20b is overlapped on the second surface 1b. You may connect as follows.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the third embodiment of the present invention.
  • the light transmission module 300B according to the second modification includes a first substrate 1B ′ ′ having a first surface 1a for mounting the VCSEL 2 and a second surface 1b for mounting a VCSEL driving IC, a second surface 20b, and an imaging device.
  • a second substrate 20B ′ ′ having a third surface 20c on which the third surface 20c is mounted In the light transmission module 300B according to the second modification of the third embodiment, the first surface 1a and the second surface 1b are perpendicular, and the third surface 20c of the second substrate 20B ′ ′ is perpendicular to the second surface 1b, and In the second modification, the second surface 20b of the second substrate 20B ′ ′ is connected to the back surface of the surface of the first substrate 1B ′ ′ on which the VCSEL driving IC 6 is mounted. , And may be connected to the surface on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the light transmission module 300 connects the cable 5 to the second surface 1b of the first substrate 1B, but in the third modification of the third embodiment, the second surface 20b of the second substrate 20B ′ ′ 16 is a cross-sectional view of a light transmission module according to the third modification of the third embodiment of the present invention
  • the light transmission module 300C is connected to the cable 5 on the second surface 20b of the second substrate 20B ′ ′. It is connected to the back of the surface on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the cable 5 for transmitting a signal to the imaging device 7 is connected to the second substrate 20B ′ ′ on which the imaging device 7 is mounted, the influence of noise or the like can be reduced.
  • 3 connects the second surface 1b of the first substrate 1B ′ ′ to the surface of the second surface 20b of the second substrate 20B ′ ′ on which the VCSEL driving IC 6 is mounted. You may connect to the back side.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth modification of the third embodiment of the present invention.
  • the cable 5 for transmitting a signal to the imaging device 7 is connected to the second substrate 20B ′ on which the imaging device 7 is mounted, the influence of noise or the like can be reduced. it can.
  • the second surface 1b of the first substrate 1B ' is connected to the surface of the second surface 20b of the second substrate 20B' on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the VCSEL driving IC 6 is mounted. It may be connected to the back of the side which has been
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth modification of the third embodiment of the present invention.
  • the cable 5 for transmitting a signal to the imaging device 7 is connected to the second substrate 20B ′ ′ on which the imaging device 7 is mounted, the influence of noise or the like can be reduced.
  • the second surface 1b of the first substrate 1B ′ ′ is connected to the surface of the second surface 20b of the second substrate 20B ′ ′ on which the VCSEL driving IC 6 is mounted. May be connected to the back of the mounted surface.
  • Embodiment 4 In the first embodiment, the VCSEL 2, the VCSEL driving IC 6 and the imaging device 7 are mounted on one substrate, but in the fourth embodiment, the VCSEL 2, the VCSEL driving IC 6 and the imaging device 7 are three substrates, That is, they are different in that they are mounted on the first substrate, the second substrate and / or the third substrate, respectively.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the light transmission module 400 has a first substrate 1C having a first surface 1a on which the VCSEL 2 is mounted, a third substrate 30 having a second surface 30b on which the VCSEL driving IC 6 is mounted, and a third surface on which the imaging device 7 is mounted. And a second substrate 20 consisting of 20c.
  • the third substrate 30 includes connection portions 19 and 22 for connecting to the first substrate 1C and the third substrate 30c.
  • the connection portions 19 and 22 are perpendicular to the second surface 30 b of the third substrate 30.
  • the connection portion 19 is connected to the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the connection portion 22 is connected to the back surface of the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • the third substrate 30 is preferably an FPC in consideration of the formation of the connection portions 19 and 22.
  • the bent portions of the connection portions 19 and 22 and the main surface (the second surface 30b) are preferably formed in the same manner as the bent portion 14 of the first embodiment.
  • the first substrate 1C and the second substrate 20 are selected from a ceramic substrate, an FPC, and the like. Due to the connection of the respective substrates by the connection portions 19 and 22, the first substrate 1C and the second substrate 20 are vertical, and the second substrate 20 is vertical to the third substrate 30 and parallel to the first substrate 1C.
  • the cable 5 is connected to the second surface 30 b of the third substrate 30 so as to be parallel to the optical axis of the optical fiber 3.
  • the height (diameter) of the light transmission module 300 according to the fourth embodiment can be reduced.
  • the VCSEL 2, the IC 6 for driving the VCSEL, and the imaging device 7 are respectively formed on the first surface 1a of the first substrate 1C, the second surface 30b of the third substrate 30, and the third surface 20c of the second substrate 20, which are respectively perpendicular.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 are mounted on the first surface 1a of the first substrate 1C ′.
  • the VCSEL 2 is mounted on the VCSEL driving IC 6 in FIG. 20, the position may be reversed.
  • the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be mounted side by side in the lateral direction.
  • the arrangement of the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 may be either left or right.
  • the length of the light transmission module 400A in the optical axis direction can be further shortened.
  • the first substrate has the first surface and the second surface, and the VCSEL driving IC 6 is mounted on the second surface of the first substrate.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the first substrate 1D has a first surface 1a on which the VCSEL 2 is mounted and a second surface 1b on which the VCSEL driving IC 6 is mounted. The first surface 1a and the second surface 1b are perpendicular.
  • the cable 5 is connected to the third substrate 30 ⁇ / b> B so as to be parallel to the optical axis of the optical fiber 3.
  • the cable 5 may be connected to the second surface 1b of the first substrate 1B.
  • the third substrate 30B is connected to overlap the connection portion 19 on the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the third substrate 30B and the first substrate 1D are The second surface 1b of the first substrate is connected so as to overlap on the third substrate 30B.
  • the third substrate 30B may be connected to the back surface of the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted via the connection portion 19, and the third substrate 30B and the first substrate 1D may be connected to the third substrate 30B.
  • the substrate 30B may be connected so as to be on the second surface 1b of the first substrate.
  • the light transmission module 400C according to the third modification of the fourth embodiment differs from the light transmission module 400 according to the fourth embodiment in the connection between the first substrate and the second substrate via the connection parts 19 and 22 of the third substrate.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the connection portion 19 vertically rising from the second surface 30b of the third substrate 30 is connected to the back surface of the surface on which the imaging element 7 of the second substrate 20 is mounted.
  • the connection portion 22 vertically rising from the second surface 30 b of the substrate 30 is connected to the surface of the first substrate 1 C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • connection 19 may be connected to the back of the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the connection 22 may be connected to the back of the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • connection portion 19 may be connected to the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the connection portion 22 may be connected to the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fourth modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the end of the first substrate 1C so that the third substrate 30D and the first substrate 1C are perpendicular to the surface of the third substrate 30D on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the parts are connected by an adhesive 21.
  • the end of the second substrate 20 is connected by the adhesive 21 so that the third substrate 30D and the second substrate 20 are perpendicular to the surface of the third substrate 30D on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 30 b of the third substrate 30 D, but the VCSEL driving IC 6 is mounted on the surface of the first substrate 1 C on which the VCSEL 2 is mounted. You may
  • the light transmission module 400E according to the fifth modification of the fourth embodiment connects the third substrate to the first substrate and the second substrate without via the connection portion.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the end of the third substrate 30E is bonded such that the first substrate 1C and the third substrate 30E are perpendicular to the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted. It is connected by the agent 21.
  • the end of the third substrate 30E is connected by the adhesive 21 so that the second substrate 20 and the third substrate 30E are perpendicular to the back surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted. Ru.
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 30 b of the third substrate 30 E, but the VCSEL driving IC 6 is mounted on the surface of the first substrate 1 C on which the VCSEL 2 is mounted. You may
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the sixth modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the first substrate 1F has the connecting portion 22 vertically rising from the first surface 1a on which the VCSEL 2 is mounted.
  • the first substrate 1F and the third substrate 30F connect the connecting portions 22 on the third substrate 30F so as to be perpendicular to each other.
  • connection portion 19 vertically rising from the second surface 30 b of the third substrate 30 F is such that the second substrate 20 and the third substrate 30 F are perpendicular to the surface on which the imaging device 7 of the second substrate 20 is mounted.
  • the connection portion 22 is connected to the back surface of the third substrate 30F on which the VCSEL driving IC 6 is mounted, and the connection portion 19 is connected to the surface or back surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted. It is also good.
  • the connection portion 22 may be connected to the surface of the third substrate 30F on which the VCSEL driving IC 6 is mounted, and the connection portion 19 may be connected to the rear surface of the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted.
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 30b of the third substrate 30F, but the VCSEL driving IC 6 is connected to the surface of the first substrate 1F on which the VCSEL 2 is mounted. It may be implemented.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the seventh modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • the third substrate 30G has the connection portion 22 vertically rising from the second surface 30b on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the connection portion 22 is connected to the back surface of the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted so that the first substrate 1C and the third substrate 30G are perpendicular to each other.
  • connection portion 19 vertically rising from the third surface 20c of the second substrate 20G is such that the second substrate 20G and the third substrate 30G are perpendicular to the surface of the third substrate 30G on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the connection portion 22 may be connected to the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted, and the connection portion 19 may be connected to the surface or back surface of the third substrate 30G on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • connection portion 22 may be connected to the back surface of the surface on which the VCSEL 2 of the first substrate 1C is mounted, and the connection portion 19 may be connected to the back surface of the surface of the third substrate 30G on which the VCSEL driving IC 6 is mounted.
  • the VCSEL driving IC 6 is connected to the second surface 30b of the third substrate 30G, but the VCSEL driving IC 6 is mounted on the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted. You may
  • the light transmission module 500 according to the fifth embodiment is disposed such that the VCSEL 2 mounted on the first surface 1 a and the VCSEL driving IC 6 mounted on the second surface 1 b overlap in the optical axis direction of the optical fiber 3. Differs from the light transmission module 100 of the first embodiment in that FIG. 27 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the VCSEL 2 mounted on the first surface 1 a and the VCSEL driving IC 6 mounted on the second surface 1 b have lengths h in the optical axis direction of the optical fiber 3. It is arranged to overlap.
  • the resist in the bent portion of the FPC is removed as in the first embodiment, the resist peeling due to the FPC bending is prevented, and the bent portion is made of an adhesive. Since the first surface 1a and the second surface 1b, and the second surface 1b and the third surface 1c are bonded and fixed so as to be perpendicular to each other, variations in the bending angle of the FPC can be minimized. Further, since the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 are disposed to overlap in the optical axis direction of the optical fiber, the length of the light transmission module 500 (the length in the optical axis direction of the optical fiber 3) can be further shortened. .
  • the light transmission module 500 can be reduced. Since the light transmission module 500 according to the fifth embodiment mounts the VCSEL, the VCSEL driving IC, and the imaging device on one substrate, the manufacturing process can be simplified.
  • the optical transmission module 500A according to the first modification of the fifth embodiment differs from the fifth embodiment in that the VCSEL 2, the IC 6 for driving the VCSEL, and the imaging device 7 are mounted on the first substrate and the second substrate.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the first modification of the fifth embodiment of the present invention.
  • the first substrate 1D has a first surface 1a on which the VCSEL 2 is mounted, a second surface 1b on which the VCSEL driving IC 6 is mounted, and which is perpendicular to the first surface 1a. Have.
  • the second substrate 20B has a third surface 20c on which the imaging element 7 is mounted, and a second surface 20b perpendicular to the third surface.
  • the light transmission module 500A according to the first modification is connected such that the second surface 1b of the first substrate 1D is superimposed on the second surface 20b of the second substrate 20B.
  • the light transmission module 500A is disposed so that the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 overlap with each other, so the length of the light transmission module 500A (the length of the optical fiber 3 in the optical axis direction) Can be made shorter.
  • the second surface 20b of the second substrate 20B may be connected so as to overlap on the second surface 1b of the first substrate 1D.
  • the cable 5 is connected to the second surface 20b of the second substrate 20B so as to be parallel to the optical axis of the optical fiber 3 in order to reduce noise of the signal transmitted to the imaging device 7. It may be connected to the second surface 1b of 1D.
  • the optical transmission module 500B according to the second modification of the fifth embodiment is an embodiment in that the VCSEL 2, the IC 6 for driving the VCSEL, and the imaging device 7 are mounted on the first substrate, the second substrate, and the third substrate, respectively.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the second modification of the fifth embodiment of the present invention.
  • the third substrate 30 has the plate-like second surface 30b and the connection portions 19 and 22 vertically rising from the second surface 30b.
  • connection portion 19 is connected to the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the connection portion 22 is connected to the back surface of the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • the light transmission module 500B is disposed so that the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 overlap with each other, so the length of the light transmission module 500B (the length of the optical fiber 3 in the optical axis direction) Can be made shorter.
  • the connection portion 19 may be connected to the back of the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the connection 22 may be connected to the surface or back of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • the connection portion 19 may be connected to the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted, and the connection portion 22 may be connected to the surface of the first substrate 1C on which the VCSEL 2 is mounted.
  • the light transmission module 500C according to the third modification of the fifth embodiment includes a first substrate, a second substrate, and a third substrate, and the VCSEL 2, the VCSEL driving IC 6 and the imaging device 7 are the first substrate and the third substrate.
  • the fourth embodiment differs from the fifth embodiment in that FIG. 30 is a cross-sectional view of the light transmission module according to the third modification of the fifth embodiment of the present invention.
  • the first substrate 1D has a first surface 1a on which the VCSEL 2 is mounted, a VCSEL driving IC 6 mounted, and a second surface 1b perpendicular to the first surface 1a.
  • the third substrate 30D has a second surface 30b and a connecting portion 19 which vertically rises from the second surface 30b.
  • the second surface 1b of the first substrate 1D is connected to overlap on the second surface 30b of the third substrate 30D.
  • the light transmission module 500C in which the connection portion 19 of the third substrate 30D is connected to the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted is the same as in the fifth embodiment, the VCSEL 2 and the VCSEL driving IC 6 Can be made shorter, so that the length of the light transmission module 500C (the length in the optical axis direction of the optical fiber 3) can be made shorter.
  • the second surface 30b may be connected to the second surface 1b, and the connection portion 19 may be connected to the surface or the back surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted.
  • the second surface 1b may be connected to the second surface 30b, and the connection portion 19 may be connected to the rear surface of the surface of the second substrate 20 on which the imaging element 7 is mounted.
  • the cable 5 is connected to the second surface 30b of the third substrate 30D in parallel with the optical axis of the optical fiber 3, but may be connected to the second surface 1b of the first substrate 1D.
  • the light transmission module and the imaging apparatus according to the present invention are suitable for use in high-speed signal transmission between an imaging element having a large number of pixels and a signal processing apparatus. Further, the light transmission module according to the present invention is particularly suitable for applications where data communication is performed at high speed and miniaturization is required, such as, for example, an endoscope and an ultrasound imaging system (ultrasound endoscope).

Abstract

　高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光伝送モジュール、および撮像装置を提供する。本発明の光伝送モジュールは、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、光ファイバをガイド・保持するガイド保持部材と、前記電子部品に電源を供給するケーブルと、前記電子部品を実装する基板と、を備え、前記基板は、少なくとも第１面と第２面を有し、第１面と第２面は垂直をなし、光電変換素子が実装される第１面の裏面には、光ファイバがガイド保持部材を介して光ファイバの光軸が第１面に対して垂直となるよう接続され、第２面にはケーブルが光ファイバの光軸と平行に接続されることを特徴とする。

Description

光伝送モジュールおよび撮像装置
　本発明は、光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備える撮像装置に関する。
　従来、医療用の内視鏡では、挿入部を体内に深く挿入することによって、病変部の観察を可能とし、さらに必要に応じて処置具を併用することによって体内の検査、治療を可能としている。このような内視鏡として、挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えた内視鏡がある。近年、より鮮明な画像観察を可能とする高画素数の撮像素子が開発されており、内視鏡への高画素数の撮像素子の使用が検討されている。内視鏡で高画素数の撮像素子を使用する場合、該撮像素子と信号処理装置との間を高速で信号を伝送するために、光伝送モジュールを内視鏡に組み込むことが必要となる。患者への負担ならびに観察視野の確保のためには、内視鏡挿入部の先端部外径ならびに先端部長はできるだけ小さくすることが希求されており、内視鏡内に組み込む光伝送モジュールを構成する硬質部分である光素子モジュールの幅および長さもできるだけ小さくする必要がある。
　一方、光信号と電気信号とを変換する光伝送モジュールに関する技術として、光ファイバを保持するフェルールを、受発光素子および電子部品が実装されたフレキシブル基板に位置決め手段により位置決めして貼付した光モジュールが開示されている（たとえば、特許文献１）。
特開２００９－９８３４３号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の光モジュールにおいては、光モジュールのハウジングの表面に形成されたコネクタを介して、光信号または電気信号をやり取りするため、コネクタの分、光モジュールの径が大きくなるという問題を有している。さらにまた、受発光素子および電子部品を実装したフレキシブル基板を折り曲げることにより、光モジュールの長さを短くできるものの、内視鏡等への使用を考慮すると十分とはいえなかった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光伝送モジュール、および撮像装置を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる光伝送モジュールは、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、前記光電変換素子および前記光電変換素子駆動用ＩＣを実装する基板と、を備え、前記基板は、少なくとも第１面と第２面とを有し、該第１面と該第２面は直交し、前記第１面には前記光電変換素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記基板は、前記光ファイバの光軸に垂直に配置される第１基板と、前記光ファイバの光軸に平行に配置される第２基板とを接続してなることを特徴とする。
　また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記第１基板は、前記光ファイバの光軸に平行な折り曲げ部を有し、前記ケーブルは、該折り曲げ部に接続されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と平行に実装されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と垂直に実装されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光電変換素子と、前記光電変換素子駆動用ＩＣとを、前記光ファイバの光軸方向でオーバーラップするように実装することを特徴とする。
　また、本発明にかかる撮像素子は、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、撮像により画像信号を取得する撮像素子と、前記光電変換素子、前記光電変換素子駆動用ＩＣ、および前記撮像素子を実装する基板と、を備え、前記基板は、第１面、第２面、および第３面を有し、該第１面と該第２面、および該第２面と該第３面は直交し、かつ該第１面と該第３面は平行をなし、前記第１面には前記光電変換素子が実装されるとともに、前記第３面には前記撮像素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする。
　また、本発明にかかる撮像素子は、上記発明において、前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面を少なくとも有する第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面を少なくとも有する第２基板とを接続してなることを特徴とする。
　また、本発明にかかる撮像素子は、上記発明において、前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面と、前記第１面と垂直な面とを有する前記第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面と、前記第３面に垂直な面とを有する前記第２基板とを接続してなり、前記ケーブルは、前記第２基板に前記光ファイバの光軸と平行となるよう接続されることを特徴とする。
　本発明によれば、垂直をなす第１面と第２面とを少なくとも有する基板に、光電変換素子と光電変換素子駆動用ＩＣとを実装するとともに、前記光電変換素子が実装された第１面の裏面に光ファイバを垂直に接続し、第２面に前記光ファイバの光軸と平行にケーブルを接続することにより、小型化可能な光伝送モジュール、および撮像装置を提供することができる。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２は、図１の光伝送モジュールに使用する基板の折り曲げ前の平面図である。 図３は、図２の基板のＡ－Ａ線断面図である。 図４は、図２の基板の折り曲げ後の断面図である。 図５は、実施の形態１の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図６は、実施の形態２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図７は、実施の形態２の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図８は、実施の形態２の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図９は、実施の形態２の変形例３にかかる光素子モジュールの断面図である。 図１０は、実施の形態２の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１１は、実施の形態２の変形例５にかかる光素子モジュールの断面図である。 図１２は、実施の形態２の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１３は、実施の形態３にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１４は、実施の形態３の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１５は、実施の形態３の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１６は、実施の形態３の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１７は、実施の形態３の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１８は、実施の形態３の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１９は、実施の形態４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２０は、実施の形態４の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２１は、実施の形態４の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２２は、実施の形態４の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２３は、実施の形態４の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２４は、実施の形態４の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２５は、実施の形態４の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２６は、実施の形態４の変形例７にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２７は、実施の形態５にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２８は、実施の形態５の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２９は、実施の形態５の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図３０は、実施の形態５の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る光伝送モジュールの断面図である。図２は、図１の光伝送モジュールに使用する基板の折り曲げ前の平面図である。図３は、図２の基板のＡ－Ａ線断面図である。図４は、図２の基板の折り曲げ後の断面図である。
　本発明の実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、第１基板１と、光電変換素子である面発光レーザ（Vertical　Cavity　Surface　Emitting　Laser、以下ＶＣＳＥＬという）２と、光ファイバ３と、ガイド保持部材４と、ケーブル５と、光電変換素子駆動用ＩＣとしてのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６と、を備える。本実施の形態１の光伝送モジュール１００は、撮像素子７を備える撮像装置として機能する。
　実施の形態１で使用する第１基板１は、フレキシブルプリント基板（Flexible　Printed　Circuits、以下、ＦＰＣという）等の折り曲げ可能な基板である。第１基板１は、光電変換素子が実装される第１面１ａと、光電変換素子駆動用ＩＣが実装される第２面１ｂと、撮像素子７が実装される第３面１ｃとからなる。第１面１ａと第２面１ｂとは直交し、第３面１ｃは第２面１ｂと直交、かつ第１面１ａと平行をなしている。
　第１基板１は、図２および図３に示すように、ポリイミド等からなるベース部材１５、電気信号を伝送する金属配線１６、レジスト１７から構成される。第１基板１の基板表面には、撮像素子７が撮像した画像の電気信号を光信号に変換するＶＣＳＥＬ２と、ＶＣＳＥＬ２を駆動するＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とが、Ａｕバンプ９等によりフリップチップ実装されている。第１基板１の折り曲げ部１４は、基板の表裏面でレジスト１７が除去され、折り曲げ部１４を通過する金属配線１６は、折り曲げ部１４に対して垂直に配線されている。折り曲げ部１４のレジストを表裏面とも除去することによりＦＰＣ折り曲げ時におこりうるレジスト剥がれを抑制することができる。
　ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６には、接続電極２ａおよび６ａがそれぞれ形成され、信号ライン１２とＧＮＤライン１３とにより接続電極２ａおよび６ａを接続している。折り曲げ部１４を通過するＧＮＤライン１３等の金属配線１６は、折り曲げ部１４に垂直な基板中心軸に線対称となるように配線されることが好ましい。ＧＮＤライン１３は、基板中心軸に線対称となるように配線されることが好ましい。折り曲げ部１４を通過するＧＮＤライン１３および信号ライン１２等の金属配線１６が、折り曲げ部１４に垂直な基板中心軸に線対称となるように配線されることにより、ＦＰＣを折り曲げた際のよじれの発生を最小限に抑えることが可能となる。
　第１基板１にＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを実装した後、光ファイバ３およびガイド保持部材４を第１基板１に接続する。光ファイバ３は、ガイド保持部材４を介して、光ファイバ３の光軸が第１面１ａに対して垂直となるよう接続される。ガイド保持部材４は、保持する光ファイバ３の外径と略同一径の円柱状をなす貫通孔４ａを有する。ガイド保持部材４の第１基板１への実装は、例えば、第１基板１の実装面に接着剤を塗布後、ガイド保持部材４をボンダー等の装置により接着剤上にマウントし、接着剤を硬化させて実装する。貫通孔４ａは、円柱状のほか、その内面で光ファイバ３を保持できれば、角柱状であってもよい。ガイド保持部材４の材質はセラミック、Ｓｉ、ガラス、ＳＵＳ等の金属部材から選択される。
　第１基板１は、ＶＣＳＥＬ２から光ファイバ３への光信号の送信用の孔部８を有する。孔部８の内径は、貫通孔４ａの内径と同径または僅かに大きく形成される。ガイド保持部材４の貫通孔４ａに挿入されて、第１基板１に実装される光ファイバ３は、孔部８を介してＶＣＳＥＬ２の発光部から発光される光を受信する。
　第１基板１へのＶＣＳＥＬ２の実装において、二視野光学系を用いてＶＣＳＥＬ２の発光部の中心と孔部８の中心とを位置合わせし、発光部の真下に孔部８が位置するように実装する。また、ガイド保持部材４の第１基板１への実装において、二視野光学系を用いてＶＣＳＥＬ２の発光部の中心と貫通孔４ａの中心とを位置合わせし、実装する。光ファイバ３は、貫通孔４ａに挿入され、孔部８を通してＶＣＳＥＬ２の発光部の近傍まで挿通され、発光部から出力された光を効率よく入力できる位置で接着剤によりガイド保持部材４と接合される。なお、光ファイバ３を簡易に接合する場合には、発光部と光ファイバ３の端面とを接触させて接合すればよい。
　光ファイバ３およびガイド保持部材４の第１基板１への実装後、図４に示すように、第１基板１は折り曲げ部１４において折り曲げられ、接着剤１８で補強、接着される。接着剤１８による補強・接着により、ＦＰＣの折り曲げ角度が略垂直に固定される。また、これにより、折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができ、確実に光伝送モジュール１００を任意の投影面に収めることができる。
　光ファイバ３の他方の端面には、図示しない光受信モジュールが接続されている。光受信モジュールは、ＶＣＳＥＬ２が出力した光信号を受けて光－電流変換するフォトダイオード（以下ＰＤ）である受光素子と、この変換した電流信号をインピーダンス変換、増幅し、電圧信号として出力するトランスインピーダンスアンプ（Transimpedance　Amplifier）とを有し、トランスインピーダンスアンプを介して、さらに外部の信号処理回路に接続される。
　ケーブル５は、銅等からなる導体によって形成された芯線１０と、芯線１０の外周を被覆する絶縁層１１と、を備える。ケーブル５の芯線１０は、第１基板１の第２面１ｂであって、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に形成された図示しない接続電極と、半田や金（Ａｕ）等の導電性材料によって電気的に接続される。ケーブル５は、第２面１ｂに光ファイバ３の光軸と平行となるように接続されるため、実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００の高さを小さくすることができる。
　実施の形態１の光伝送モジュール１００は、ＦＰＣの折り曲げ部１４のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部１４を接着剤１８で、第１面１ａと第２面１ｂ、ならびに第２面１ｂと第３面１ｃとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、ＦＰＣの折り曲げ面である第１面１ａ、第２面１ｂ、および第３面１ｃにそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール１００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第２面１ｂの裏面に光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００の高さ（径）を小さくすることができる。さらにまた、実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、１つの基板に、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を実装するため、製造工程を簡素化することができる。
（実施の形態１の変形例１）
　実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール１００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１の第１面１ａに実装されている。図５では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール１００Ａの長さをさらに短くすることが可能となる。
（実施の形態２）
　実施の形態１では、ＶＣＳＥＬ、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣおよび撮像素子が、第１基板に実装されているが、実施の形態２では、ＶＣＳＥＬ、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣおよび撮像素子が、第１基板および第２基板にそれぞれ実装される点で異なる。図６は、本発明の実施の形態２にかかる光伝送モジュールの断面図である。
　光伝送モジュール２００は、ＶＣＳＥＬを実装する第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣを実装する第２面１ｂとを有する第１基板１Ａと、撮像素子を実装する第２基板２０とを備える。第１面１ａと第２面１ｂとは垂直をなし、第２基板２０は第２面１ｂと垂直、かつ第１面１ａと平行をなしている。
　第２基板２０は、セラミック基板、ＦＰＣ等の基板であり、撮像素子７が、ＣＳＰ（Chip　Size　Package）実装されている。第１基板１Ａは、第２面１ｂから垂直に立ち上がる接続部１９を有する。第１基板１Ａは、接続部１９により、第２基板２０の撮像素子７が実装された面と接続される。
　実施の形態２の光伝送モジュール２００は、実施の形態１の光伝送モジュール１００と同様に、ＦＰＣの折り曲げ部１４のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部１４を接着剤１８で、第１面１ａと第２面１ｂとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、ＦＰＣの折り曲げ面である第１面１ａ、第２面１ｂ、および第２基板２０にそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール２００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第２面１ｂの裏面に光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００の高さ（径）を小さくすることができる。さらにまた、実施の形態２にかかる光伝送モジュールは、撮像素子７を第１基板１Ａとは別の第２基板２０に実装するため、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１Ａに実装する際に発生する熱による撮像素子７の熱損傷等のリスクを低減することができる。
（実施の形態２の変形例１）
　実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００は、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。図７は、本発明の実施の形態２の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール２００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１Ａの第１面１ａに実装されている。図７では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール２００Ａの長さをさらに短くすることが可能となる。
（実施の形態２の変形例２）
　実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００では、第１基板１Ａの接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装された面と接続するが、撮像素子７が実装された面の裏面に接続してもよい。図８は、本発明の実施の形態２の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール２００Ｂは、第１基板１Ａ’の接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続する。実施の形態２の変形例２では、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。
（実施の形態２の変形例３）
　実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００では、第１基板１Ａは、接続部１９を有し、接続部１９と第２基板２０とを接続するが、接続部１９を形成せずに接続してもよい。図９は、本発明の実施の形態２の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例３にかかる光伝送モジュール２００Ｃは、第１基板１Ａ’のＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に、第２基板２０の端面を接着剤２１等により接続する。実施の形態２の変形例３では、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。
（実施の形態２の変形例４）
　実施の形態２の変形例３にかかる光伝送モジュール２００Ｃでは、第１基板１Ａ’は、接続部１９を有し、接続部１９と第２基板２０とを接続するが、接続部１９を形成せずに接続してもよい。図１０は、本発明の実施の形態２の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例４にかかる光伝送モジュール２００Ｄは、第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に、第１基板１Ａ’の端面を接着剤２１等により接続する。実施の形態２の変形例４では、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。
（実施の形態２の変形例５）
　実施の形態２の変形例５にかかる光伝送モジュール２００Ｅは、第２基板が垂直をなす第２面と第３面を有し、第１基板が板状をなす。図１１は、本発明の実施の形態２の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例５にかかる光伝送モジュール２００Ｅにおいて、第２基板２０Ａは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装されるとともに、裏面にケーブル５が接続される第２面２０ｂと、接続部１９と、を備える。接続部１９は、第２面２０ｂから垂直に立ち上がるように形成される。第２基板２０Ａは、ＦＰＣであることが好ましい。第１基板１Ａは、シリコン基板またはＦＰＣ基板等から選択される。光伝送モジュール２００Ｅにおいて、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に、第１基板１Ａと第２基板２０Ａの第２面２０ｂとが垂直をなすように接続される。なお、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２が実装される面に接続されてもよい。
（実施の形態２の変形例６）
　実施の形態２の変形例６にかかる光伝送モジュール２００Ｆは、第２基板が垂直をなす第２面と第３面を有し、板状をなす第１基板にＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣが実装される。図１２は、本発明の実施の形態２の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例６にかかる光伝送モジュール２００Ｆにおいて、第２基板２０Ａは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、ケーブル５が接続される第２面２０ｂと、接続部１９と、を備える。また、板状をなす第１基板１Ａには、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される。図１２では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。また、第２基板２０Ａの接続部１９は、第２面２０ｂから垂直に立ち上がるように形成される。光伝送モジュール２００Ｆにおいて、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２等が実装される面の裏面に、第１基板１Ａと第２基板２０Ａの第２面２０ｂとが垂直をなすように接続される。なお、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２が実装される面に接続されてもよい。
（実施の形態３）
　実施の形態２では、第１面と第２面とを有する第１基板と板状の第２基板、または板状の第１基板と第２面と第３面とを有する第２基板とを接続しているが、実施の形態３では、第１基板および第２基板がともに第２面を有し、第１基板および第２基板の第２面を接続する点で実施の形態２と異なる。図１３は、本発明の実施の形態３にかかる光伝送モジュールの断面図である。
　実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００において、第１基板１Ｂは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａと、ケーブル５が光ファイバ３の光軸と平行となるように接続される第２面１ｂとを有する。また、第２基板２０Ｂは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される第２面２０ｂとを有する。第２基板２０Ｂは、第１基板１Ｂと同様に、ＦＣＰであることが好ましい。実施の形態３の光伝送モジュール３００では、第１面１ａと第２面１ｂとは直交し、第２基板２０Ｂの第３面２０ｃは第２面２０ｂと直交、かつ第１面１ａと平行をなしている。
　第１基板１Ｂと第２基板２０Ｂとは、第１基板１Ｂの第２面１ｂが、第２基板２０Ｂの第２面の上部に重ね合わせるように、すなわち、第１基板１Ｂを、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続される。
　実施の形態３の光伝送モジュール３００は、実施の形態１および２と同様に、ＦＰＣの折り曲げ部１４のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部１４を接着剤１８で、第１面１ａと接続部１９ｂ、ならびに第２面２０ｂと第３面２０ｃとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、第１基板１Ｂの第１面１ａ、ならびに第２基板２０Ｂの折り曲げ面である第２面２０ｂ、および第３面２０ｃにそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール３００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第１基板１Ｂの第２面１ｂに光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００の高さ（径）を小さくすることができる。なお、本実施の形態３では、第１基板１Ｂの第２面１ｂを第２基板２０Ｂの上部に重ね合わせるように接続するが、第２面１ｂ上に第２面２０ｂを重ねるように接続してもよい。
（実施の形態３の変形例１）
　実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００は、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面２０ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。図１４は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール３００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１Ｂ’の第１面１ａに実装されている。図１２では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール３００Ａの長さをさらに短くすることが可能となる。なお、変形例１において、第１基板１Ｂの第２面１ｂを第２基板２０Ｂ’の第２面２０ｂの上部に重ね合わせるように接続するが、第２面１ｂ上に第２面２０ｂを重ねるように接続してもよい。
（実施の形態３の変形例２）
　実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００は、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂ上にＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装しているが、第１基板１Ｂ”上にＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装してもよい。図１５は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール３００Ｂは、ＶＣＳＥＬ２を実装する第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣを実装する第２面１ｂとを有する第１基板１Ｂ”と、第２面２０ｂと、撮像素子７を実装する第３面２０ｃとを有する第２基板２０Ｂ”とを備える。実施の形態３の変形例２にかかる光伝送モジュール３００Ｂでは、第１面１ａと第２面１ｂとは垂直をなし、第２基板２０Ｂ”の第３面２０ｃは第２面１ｂと垂直、かつ第１面１ａと平行をなしている。なお、変形例２において、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂを第１基板１Ｂ”のＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続してもよい。
（実施の形態３の変形例３）
　実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００は、ケーブル５を第１基板１Ｂの第２面１ｂに接続するが、実施の形態３の変形例３では、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂに接続する。図１６は、本発明の実施の形態３の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。光伝送モジュール３００Ｃは、ケーブル５を、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続する。変形例３では、撮像素子７が実装される第２基板２０Ｂ”に、撮像素子７への信号を送信するケーブル５を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例３において、第１基板１Ｂ”の第２面１ｂを、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続してもよい。
（実施の形態３の変形例４）
　実施の形態３の変形例４では、ケーブル５を第２基板２０Ｂ’の第２面２０ｂに接続するとともに、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１Ｂ’の第１面１ａに接続する。図１７は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例４にかかる光伝送モジュール３００Ｄでは、撮像素子７が実装される第２基板２０Ｂ’に、撮像素子７への信号を送信するケーブル５を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例４において、第１基板１Ｂ’の第２面１ｂを、第２基板２０Ｂ’の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続してもよい。
（実施の形態３の変形例５）
　実施の形態３の変形例５では、ケーブル５を第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂに接続するとともに、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１Ｂ”の第２面１ｂに接続する。図１８は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例５にかかる光伝送モジュール３００Ｅでは、撮像素子７が実装される第２基板２０Ｂ”に、撮像素子７への信号を送信するケーブル５を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例５において、第１基板１Ｂ”の第２面１ｂを、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続してもよい。
（実施の形態４）
　実施の形態１では、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、１つの基板に実装されているが、実施の形態４では、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、３つの基板、即ち、第１基板、第２基板および／または第３基板にそれぞれ実装される点で異なる。図１９は、本発明の実施の形態４にかかる光伝送モジュールの断面図である。
　光伝送モジュール４００は、ＶＣＳＥＬ２を実装する第１面１ａからなる第１基板１Ｃと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装する第２面３０ｂを有する第３基板３０と、撮像素子７を実装する第３面２０ｃからなる第２基板２０と、を備える。
　第３基板３０は、第１基板１Ｃおよび第３基板３０ｃと接続するための接続部１９および２２を備える。接続部１９および２２は、第３基板３０の第２面３０ｂと垂直をなす。接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に接続され、接続部２２は、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に接続される。第３基板３０は、接続部１９および２２の形成を考慮すると、ＦＰＣであることが好ましい。接続部１９および２２と主面（第２面３０ｂ）との折り曲げ部は、実施例１の折り曲げ部１４と同様にして形成することが好ましい。第１基板１Ｃおよび第２基板２０は、セラミック基板、ＦＰＣ等から選択される。接続部１９および２２による各基板の接続により、第１基板１Ｃと第２基板２０は垂直をなし、第２基板２０は第３基板３０と垂直、かつ第１基板１Ｃと平行をなす。
　実施の形態４の光伝送モジュール４００は、実施の形態１～３と同様に、ケーブル５を、第３基板３０の第２面３０ｂに光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態４にかかる光伝送モジュール３００の高さ（径）を小さくすることができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、それぞれ垂直をなす第１基板１Ｃの第１面１ａ、第３基板３０の第２面３０ｂ、および第２基板２０の第３面２０ｃにそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール４００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。
（実施の形態４の変形例１）
　実施の形態４にかかる光伝送モジュール４００は、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第３基板３０の第２面３０ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１基板に接続してもよい。図２０は、本発明の実施の形態４の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール４００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１Ｃ’の第１面１ａに実装されている。図２０では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール４００Ａの光軸方向の長さをさらに短くすることが可能となる。
（実施の形態４の変形例２）
　実施の形態４の変形例２にかかる光伝送モジュール４００Ｂは、第１基板が第１面と第２面とを有し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板の第２面に実装されている。図２１は、本発明の実施の形態４の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール４００Ｂにおいて、第１基板１Ｄは、ＶＣＳＥＬ２を実装する第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装する第２面１ｂとを有する。第１面１ａと第２面１ｂとは垂直をなす。第３基板３０Ｂには、光ファイバ３の光軸と平行となるようにケーブル５が接続される。なお、ケーブル５は、第１基板１Ｂの第２面１ｂに接続されてもよい。また、変形例２において、第３基板３０Ｂは、接続部１９を第２基板２０の撮像素子７の実装される面に重ね合わせるように接続され、第３基板３０Ｂと第１基板１Ｄとは、第１基板の第２面１ｂを、第３基板３０Ｂ上に重ね合わせるように接続される。なお、第３基板３０Ｂは、接続部１９を介して第２基板２０の撮像素子７の実装される面の裏面に接続されてもよく、第３基板３０Ｂと第１基板１Ｄとは、第３基板３０Ｂが第１基板の第２面１ｂの上になるように接続されてもよい。
（実施の形態４の変形例３）
　実施の形態４の変形例３にかかる光伝送モジュール４００Ｃは、第３基板の接続部１９および２２を介した第１基板および第２基板との接続が実施の形態４の光伝送モジュール４００と異なる。図２２は、本発明の実施の形態４の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例３にかかる光伝送モジュール４００Ｃにおいて、第３基板３０の第２面３０ｂから垂直に立ちあがる接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続され、第３基板３０の第２面３０ｂから垂直に立ちあがる接続部２２は、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面に接続される。なお、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面の裏面に接続されてもよい。また、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面に接続されてもよい。
（実施の形態４の変形例４）
　実施の形態４の変形例４にかかる光伝送モジュール４００Ｄは、接続部を介することなく第３基板と、第１基板および第２基板とを接続する。図２３は、本発明の実施の形態４の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例４にかかる光伝送モジュール４００Ｄにおいて、第３基板３０ＤのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面に、第３基板３０Ｄと第１基板１Ｃとが垂直となるように、第１基板１Ｃの端部が接着剤２１により接続される。また、第３基板３０ＤのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面に、第３基板３０Ｄと第２基板２０とが垂直となるように、第２基板２０の端部が接着剤２１により接続される。なお、実施の形態４の変形例４では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｄの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態４の変形例５）
　実施の形態４の変形例５にかかる光伝送モジュール４００Ｅは、変形例４と同様に、接続部を介することなく第３基板と、第１基板および第２基板とを接続する。図２４は、本発明の実施の形態４の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例５にかかる光伝送モジュール４００Ｅにおいて、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面に、第１基板１Ｃと第３基板３０Ｅとが垂直となるように、第３基板３０Ｅの端部が接着剤２１により接続される。また、第２基板２０の撮像素子７が実装される面の裏面に、第２基板２０と第３基板３０Ｅとが垂直となるように、第３基板３０Ｅの端部が接着剤２１により接続される。なお、実施の形態４の変形例５では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｅの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態４の変形例６）
　実施の形態４の変形例６にかかる光伝送モジュール４００Ｆは、第１基板と第３基板がそれぞれ接続部を有する。図２５は、本発明の実施の形態４の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例６にかかる光伝送モジュール４００Ｆにおいて、第１基板１Ｆは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａから垂直に立ち上がる接続部２２を有する。第１基板１Ｆと第３基板３０Ｆとは、互いに垂直となるように接続部２２を第３基板３０Ｆ上に接続する。また、第３基板３０Ｆの第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に、第２基板２０と第３基板３０Ｆとが垂直となるように接続される。なお、接続部２２を第３基板３０ＦのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の実装される面の裏面に接続し、かつ接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装される面または裏面に接続してもよい。また、接続部２２を第３基板３０ＦのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の実装される面に接続し、接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装される面の裏面に接続してもよい。さらにまた、実施の形態４の変形例６では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｆの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＦのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態４の変形例７）
　実施の形態４の変形例７にかかる光伝送モジュール４００Ｇは、第２基板と第３基板がそれぞれ接続部を有する。図２６は、本発明の実施の形態４の変形例７にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例７にかかる光伝送モジュール４００Ｇにおいて、第３基板３０Ｇは、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部２２を有する。第１基板１Ｃと第３基板３０Ｇとは、互いに垂直となるように、接続部２２を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に接続する。また、第２基板２０Ｇの第３面２０ｃから垂直に立ち上がる接続部１９は、第３基板３０ＧのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面に、第２基板２０Ｇと第３基板３０Ｇとが垂直となるように接続される。なお、接続部２２を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に接続し、かつ接続部１９を第３基板３０ＧのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面または裏面に接続してもよい。また、接続部２２を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面の裏面に接続し、接続部１９を第３基板３０ＧのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面の裏面に接続してもよい。なお、実施の形態４の変形例７では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｇの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態５）
　実施の形態５にかかる光伝送モジュール５００は、第１面１ａに実装されるＶＣＳＥＬ２と、第２面１ｂに実装されるＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とが、光ファイバ３の光軸方向に重なるように配置されている点で実施の形態１の光伝送モジュール１００と異なる。図２７は、本発明の実施の形態５にかかる光伝送モジュールの断面図である。
　実施の形態５にかかる光伝送モジュール５００は、第１面１ａに実装されるＶＣＳＥＬ２と、第２面１ｂに実装されるＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とが、光ファイバ３の光軸方向に長さｈ分オーバーラップするように配置されている。
　実施の形態５の光伝送モジュール５００は、実施の形態１と同様に、ＦＰＣの折り曲げ部のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部を接着剤で、第１面１ａと第２面１ｂ、ならびに第２面１ｂと第３面１ｃとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを光ファイバの光軸方向に重なるように配置するため、光伝送モジュール５００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第２面１ｂの裏面に光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、光伝送モジュール５００の高さ（径）を小さくすることができる。実施の形態５にかかる光伝送モジュール５００は、１つの基板に、ＶＣＳＥＬ、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣおよび撮像素子を実装するため、製造工程を簡素化することができる。
（実施の形態５の変形例１）
　実施の形態５の変形例１にかかる光伝送モジュール５００Ａは、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、第１基板と第２基板とに実装される点で、実施の形態５と異なる。図２８は、本発明の実施の形態５の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール５００Ａにおいて、第１基板１Ｄは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装され、第１面１ａと垂直をなす第２面１ｂとを有する。第２基板２０Ｂは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、第３面と垂直をなす第２面２０ｂとを有する。変形例１にかかる光伝送モジュール５００Ａは、第１基板１Ｄの第２面１ｂを、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂ上に重ね合わせるように接続される。光伝送モジュール５００Ａは、実施例５と同様に、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール５００Ａの長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。なお、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂを、第１基板１Ｄの第２面１ｂ上に重ね合わせるように接続されてもよい。また、ケーブル５は、撮像素子７に送信する信号のノイズ低減のため、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂに、光ファイバ３の光軸と平行になるように接続されるが、第１基板１Ｄの第２面１ｂに接続されてもよい。
（実施の形態５の変形例２）
　実施の形態５の変形例２にかかる光伝送モジュール５００Ｂは、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、第１基板、第２基板及び第３基板にそれぞれ実装される点で、実施の形態５と異なる。図２９は、本発明の実施の形態５の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール５００Ｂにおいて、第３基板３０は、板状の第２面３０ｂと、第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部１９および２２を有する。接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に接続され、接続部２２は、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に接続される。光伝送モジュール５００Ｂは、実施例５と同様に、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール５００Ｂの長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。なお、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面または裏面に接続されてもよい。また、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面に接続されてもよい。
（実施の形態５の変形例３）
　実施の形態５の変形例３にかかる光伝送モジュール５００Ｃは、第１基板、第２基板および第３基板を有し、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、第１基板および第３基板に実装される点で、実施の形態５と異なる。図３０は、本発明の実施の形態５の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例３にかかる光伝送モジュール５００Ｃにおいて、第１基板１Ｄは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装され、第１面１ａに垂直な第２面１ｂを有する。第３基板３０Ｄは、第２面３０ｂと、第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部１９を有する。第１基板１Ｄの第２面１ｂは、第３基板３０Ｄの第２面上３０ｂに重ねるように接続される。また、第３基板３０Ｄの接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に接続される光伝送モジュール５００Ｃは、実施の形態５と同様に、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール５００Ｃの長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。なお、第２面３０ｂが第２面１ｂ上に接続され、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面または裏面に接続されてもよい。また、第２面１ｂが第２面３０ｂ上に接続され、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続されてもよい。さらに、ケーブル５は、第３基板３０Ｄの第２面３０ｂに、光ファイバ３の光軸と平行になるように接続されるが、第１基板１Ｄの第２面１ｂに接続されてもよい。
　以上のように、本発明の光伝送モジュールおよび撮像装置は、高画素数の撮像素子と信号処理装置間を高速で信号伝送を行う用途に適する。また、本発明の光伝送モジュールは、例えば内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）のように、高速でデータ通信を行い、小型化が要求される用途に特に適している。
　１　第１基板
　２　ＶＣＳＥＬ
　３　光ファイバ
　４　ガイド保持部材
　５　ケーブル
　６　ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ
　７　撮像素子
　８　孔部
　９　Ａｕバンプ
　１０　芯線
　１１　絶縁層
　１２　信号ライン
　１３　ＧＮＤライン
　１４　折り曲げ部
　１５　ベース部材
　１６　金属配線
　１７　レジスト
　１８　接着剤
　１９、２２　接続部
　２０　第２基板
　３０　第３基板
　１００　光伝送モジュール

Claims (9)

  1. 　電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
    　前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、
    　前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、
    　前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、
    　前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、
    　前記光電変換素子および前記光電変換素子駆動用ＩＣを実装する基板と、
    　を備え、前記基板は、少なくとも第１面と第２面とを有し、該第１面と該第２面は直交し、
    　前記第１面には前記光電変換素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、
    　前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする光伝送モジュール。
  2. 　前記基板は、前記光ファイバの光軸に垂直に配置される第１基板と、前記光ファイバの光軸に平行に配置される第２基板とを接続してなることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
  3. 　前記第１基板は、前記光ファイバの光軸に平行な折り曲げ部を有し、前記ケーブルは、該折り曲げ部に接続されることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
  4. 　前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と平行に実装されることを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の光伝送モジュール。
  5. 　前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と垂直に実装されることを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の光伝送モジュール。
  6. 　前記光電変換素子と、前記光電変換素子駆動用ＩＣとを、前記光ファイバの光軸方向でオーバーラップするよう実装することを特徴とする請求項４に記載の光伝送モジュール。
  7. 　電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
    　前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、
    　前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、
    　前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、
    　前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、
    　撮像により画像信号を取得する撮像素子と、
    　前記光電変換素子、前記光電変換素子駆動用ＩＣ、および前記撮像素子を実装する基板と、
    　を備え、前記基板は、第１面、第２面、および第３面を有し、該第１面と該第２面、および該第２面と該第３面は直交し、かつ該第１面と該第３面は平行をなし、
    　前記第１面には前記光電変換素子が実装されるとともに、前記第３面には前記撮像素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、
    　前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする撮像装置。
  8. 　前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面を少なくとも有する第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面を少なくとも有する第２基板とを接続してなることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
  9. 　前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面と、前記第１面と垂直な面とを有する前記第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面と、前記第３面に垂直な面とを有する前記第２基板とを接続してなり、前記ケーブルは、前記第２基板に前記光ファイバの光軸と平行となるよう接続されることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
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