CN106443912B - 一种光互联模块 - Google Patents

一种光互联模块 Download PDF

Info

Publication number
CN106443912B
CN106443912B CN201611157534.0A CN201611157534A CN106443912B CN 106443912 B CN106443912 B CN 106443912B CN 201611157534 A CN201611157534 A CN 201611157534A CN 106443912 B CN106443912 B CN 106443912B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
support plate
silicon support
face
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611157534.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106443912A (zh
Inventor
孙瑜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Center for Advanced Packaging Co Ltd
Original Assignee
National Center for Advanced Packaging Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Center for Advanced Packaging Co Ltd filed Critical National Center for Advanced Packaging Co Ltd
Priority to CN201611157534.0A priority Critical patent/CN106443912B/zh
Publication of CN106443912A publication Critical patent/CN106443912A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106443912B publication Critical patent/CN106443912B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4237—Welding

Abstract

本发明公开了一种光互联模块，包括硅载板以及基板，基板的一端设置有扁位台阶，基板的顶面以及扁尾台阶的侧端面和顶端面上均设置有电连接的焊盘；硅载板垂直设置在基板的扁位台阶上，硅载板的底端面和外侧端面上设置有电连接的焊盘；硅载板底端面上的焊盘与基板扁位台阶顶端面上的焊盘位置相应并通过焊接方式固定连接；激光器与硅载板外侧端面下部的焊盘通过打线连接；硅载板外侧端面上还通过光纤连接器连接光纤。本发明不仅能够实现发光方向由垂直转为水平的要求，而且还能够实现光纤与激光器发光面对准的要求，不仅成本较低、工艺步骤大大较少，而且光纤与光源为直接耦合，大大提高了耦合效率，并降低了光模块的功耗。

Description

一种光互联模块
技术领域
本发明涉及光电集成技术领域，特别是一种光互联模块结构。
背景技术
在光电集成技术领域中，100Gbs速率及以下、长度为2KM以下的QSFP光模块大多使用的是VCSEL激光器作为光源，VCSEL激光器成本低，体积小，但由于VCSEL激光器的发光方向垂直于芯片上表面，因此VCSEL激光器在与光纤耦合时，需要想办法将光路转折90°。
目前，在QSFP光模块集成过程中，将光路转折90°的方法主要有两种方式：其一是，如专利WO2011117807A1、US20120033979A1、US8798410B2提出的在基板上做45°反射镜方式将光路进行了转折；但这种技术需要在基板上或者光纤上做45°反射镜，会引入加工误差和反射损耗。其二是，LaXense 公司提出的方案是采用软硬结合板的方式，即通过软板弯折固定到基板上将激光器与光纤耦合，详见Feng, N. N. and X. C. Sun (2015). "ParallelOptical Interconnects Submodule Using Silicon Optical Bench." Journal OfLightwave Technology 33(4): 811-813. US9134490B2；这种方案的软硬结合板成本较高，工艺步骤较多，生产效率较低。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种结构以及制作工艺简单的光互联模块结构，以解决QSFP光模块集成过程中VCSEL激光器与光纤的光耦合问题，进一步提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种光互联模块，包括贴装有VCSEL激光器的硅载板以及贴装有激光器驱动芯片的基板，所述基板的一端设置有扁位台阶，基板的顶面以及扁尾台阶的侧端面和顶端面上均设置有电连接的焊盘；所述硅载板垂直设置在基板的扁位台阶上，硅载板的底端面和外侧端面上设置有电连接的焊盘；硅载板底端面上的焊盘与基板扁位台阶顶端面上的焊盘位置相应并通过焊接方式固定连接；所述VCSEL激光器贴装在硅载板外侧端面的上部，VCSEL激光器与硅载板外侧端面下部的焊盘通过打线连接；所述VCSEL激光器贴装在硅载板外侧端面上还通过光纤连接器连接与激光器相对应的光纤。
上述一种光互联模块，所述硅载板外侧端面上设置有两个配装光纤连接器固定插针的固定槽。
上述一种光互联模块，所述基板为有机基板、金属基板、陶瓷基板或者有机基板与金属基板的复合基板中的一种。
由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
本发明通过将贴有VCSEL激光器的硅载板垂直安装在基板的扁位台阶上，实现发光方向由垂直转为水平的要求，再通过将光纤连接器插入硅载板的固定槽内，实现光纤与VCSEL激光器发光面对准的要求，不仅成本较低、工艺步骤大大较少，而且光纤与光源为直接耦合，大大提高了耦合效率，并降低了光模块的功耗。本发明将硅载板上的电连接与台阶基板上的引线通过焊接方式互连，相对于打线方式，电连接距离更短，更容易控制，高频性能得到了大幅提高。
附图说明
图1为本发明的主视图；
图2为本发明的俯视图。
其中：1.基板，2.硅载板，3.驱动芯片，4.激光器，5.光纤，6.焊盘，7.光纤连接器，8.固定插针，9.扁位台阶。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本发明进行进一步详细说明。
一种光互联模块，其结构如图1所示，包括基板1和硅载板2；硅载板2与基板1通过焊接方式垂直连接。本实施例中，基板为有机基板，当然也可以是金属基板、陶瓷基板或者有机基板与金属基板的复合基板中的一种。
本发明中，基板的一端设置有扁位台阶9，基板的顶面以及扁尾台阶的侧端面和顶端面上均设置有电连接的焊盘；硅载板垂直设置在基板的扁位台阶上，硅载板的底端面和外侧端面上设置有电连接的焊盘6；硅载板底端面上的焊盘与基板扁位台阶顶端面上的焊盘位置相应并通过焊接方式固定连接。
硅载板2上贴装有VCSEL激光器4，并通过光纤连接器7与光纤5连接，VCSEL激光器4与光纤5相对应，直接实现光耦合，如图2所示。本发明中，VCSEL激光器4贴装在硅载板外侧端面的上部，VCSEL激光器的电极与硅载板外侧端面下部的焊盘通过打线连接；硅载板外侧端面上设置有固定槽，用于两个配装光纤连接器的固定插针8，将光纤牢固地固定在硅载板上。
基板的顶端面上贴装有激光器驱动芯片3。本发明中，激光器驱动芯片以倒装焊形式贴装在基板表面，激光器驱动芯片与激光器之间的互连是通过基板扁位台阶处的焊盘和硅载板底端面电极焊接实现。
当然，如果硅载板上贴装的是探测器，那么基板上也相应地贴装探测器放大芯片，探测器放大芯片与探测器之间的互连是通过基板扁位台阶处的焊盘和硅载板底端面电极焊接实现。

Claims (3)

1.一种光互联模块，包括贴装有VCSEL激光器（4）的硅载板（2）以及贴装有激光器驱动芯片（3）的基板（1），其特征在于：所述基板的一端设置有扁位台阶（9），基板的顶面以及扁位 台阶的侧端面和顶端面上均设置有电连接的焊盘；所述硅载板垂直设置在基板的扁位台阶上，硅载板的底端面和外侧端面上设置有电连接的焊盘（6）；硅载板底端面上的焊盘与基板扁位台阶顶端面上的焊盘位置相应并通过焊接方式固定连接；所述VCSEL激光器贴装在硅载板外侧端面的上部，VCSEL激光器与硅载板外侧端面下部的焊盘通过打线连接；所述VCSEL激光器贴装在硅载板外侧端面上还通过光纤连接器（7）连接与激光器相对应的光纤（5）。
2.根据权利要求1所述的一种光互联模块，其特征在于：所述硅载板外侧端面上设置有两个配装光纤连接器固定插针的固定槽。
3.根据权利要求1所述的一种光互联模块，其特征在于：所述基板为有机基板、金属基板、陶瓷基板或者有机基板与金属基板的复合基板中的一种。
CN201611157534.0A 2016-12-15 2016-12-15 一种光互联模块 Active CN106443912B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611157534.0A CN106443912B (zh) 2016-12-15 2016-12-15 一种光互联模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611157534.0A CN106443912B (zh) 2016-12-15 2016-12-15 一种光互联模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106443912A CN106443912A (zh) 2017-02-22
CN106443912B true CN106443912B (zh) 2018-10-02

Family

ID=58217235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611157534.0A Active CN106443912B (zh) 2016-12-15 2016-12-15 一种光互联模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106443912B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107479147B (zh) * 2017-08-24 2019-11-08 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光模块结构
CN107367803A (zh) * 2017-08-28 2017-11-21 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光模块封装结构及制作方法
US10725254B2 (en) * 2017-09-20 2020-07-28 Aayuna Inc. High density opto-electronic interconnection configuration utilizing passive alignment
CN112433303A (zh) * 2019-08-26 2021-03-02 阿里巴巴集团控股有限公司 硅光模块及光传输器件

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101907753B (zh) * 2009-06-03 2012-04-25 中国科学院微电子研究所 一种多路并行光电模块装配方法
CN101923194A (zh) * 2009-06-17 2010-12-22 中国科学院微电子研究所 一种多路并行光电模块结构及其装配方法
GB2478912A (en) * 2010-03-22 2011-09-28 Colorchip Optical coupler with reflective surface and cover plate
US8798410B2 (en) * 2012-06-12 2014-08-05 Laxense Inc. Optical system with integrated photodetector using a self-aligned double U-groove structure
CN103487898B (zh) * 2012-06-13 2016-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光路转换模组及光纤耦合连接器
JP6300442B2 (ja) * 2013-01-18 2018-03-28 オリンパス株式会社 光伝送モジュールおよび撮像装置
CN104793298B (zh) * 2015-04-13 2017-03-22 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种带侧面焊盘的载板结构及其制作方法
DE102015210967B3 (de) * 2015-06-15 2016-09-08 LUMILOOP GmbH Gehäuse zur Aufnahme mindestens eines optoelektronischen Elements sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung
CN206331144U (zh) * 2016-12-15 2017-07-14 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光互联模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN106443912A (zh) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106443912B (zh) 一种光互联模块
CN100541783C (zh) 具有接口模块的lsi封装及用在该封装中的传输线端子
US8705906B2 (en) Photoelectric conversion module
JP5195087B2 (ja) 光電気変換デバイス、光電気変換モジュールおよび光電気変換デバイスの製造方法
CN104321676B (zh) 具有反射镜的tsv基板及其在高速光电封装中的应用
JP2011151402A (ja) Ｖｃｓｅｌ及びフォトダイオードアレイ用表面実装（ｓｍｔ）コネクタ
CN101907753B (zh) 一种多路并行光电模块装配方法
KR100825732B1 (ko) 광전배선 커넥터 모듈 및 그 모듈을 포함한 광전 통신 모듈
US20050201667A1 (en) Method of connecting an optical element to a PLC
CN103257413B (zh) 一种微型串行scsi宽带高速传输的并行光收发组件
CN107367803A (zh) 一种光模块封装结构及制作方法
CN115079352A (zh) 光电芯片集成封装结构及其制作方法
CN206331144U (zh) 一种光互联模块
JP2009199037A (ja) 光モジュール
CN107479148B (zh) 一种光模块封装结构及制作方法
CN103984068B (zh) Qfn封装的宽带高速传输的并行光收发组件
CN111856649B (zh) 光模块
CN212207763U (zh) 一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构
CN114942497A (zh) 光模块
JP2008091516A (ja) 光電気変換装置
CN102436042A (zh) 一种灵活耦合的高速光电器件
CN103257415B (zh) 微型串行scsi宽带高速传输的并行光收发组件
CN113589445A (zh) 一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构
JP2021067851A (ja) 光トランシーバ
TW201321815A (zh) 光機總成及光電封裝

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant