JP6300442B2 - 光伝送モジュールおよび撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備える撮像装置に関する。
従来、医療用の内視鏡では、挿入部を体内に深く挿入することによって、病変部の観察を可能とし、さらに必要に応じて処置具を併用することによって体内の検査、治療を可能としている。このような内視鏡として、挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えた内視鏡がある。近年、より鮮明な画像観察を可能とする高画素数の撮像素子が開発されており、内視鏡への高画素数の撮像素子の使用が検討されている。内視鏡で高画素数の撮像素子を使用する場合、該撮像素子と信号処理装置との間を高速で信号を伝送するために、光伝送モジュールを内視鏡に組み込むことが必要となる。患者への負担ならびに観察視野の確保のためには、内視鏡挿入部の先端部外径ならびに先端部長はできるだけ小さくすることが希求されており、内視鏡内に組み込む光伝送モジュールを構成する硬質部分である光素子モジュールの幅および長さもできるだけ小さくする必要がある。
一方、光信号と電気信号とを変換する光伝送モジュールに関する技術として、光ファイバを保持するフェルールを、受発光素子および電子部品が実装されたフレキシブル基板に位置決め手段により位置決めして貼付した光モジュールが開示されている（たとえば、特許文献１）。
特開２００９−９８３４３号公報
しかしながら、特許文献１に記載の光モジュールにおいては、光モジュールのハウジングの表面に形成されたコネクタを介して、光信号または電気信号をやり取りするため、コネクタ分、光モジュールの径が大きくなるという問題を有している。さらにまた、受発光素子および電子部品を実装したフレキシブル基板を折り曲げることにより、光モジュールの長さを短くできるものの、内視鏡等への使用を考慮すると十分とはいえなかった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光伝送モジュール、および撮像装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる光伝送モジュールは、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、前記光電変換素子および前記光電変換素子駆動用ＩＣを実装する基板と、を備え、前記基板は、少なくとも第１面と第２面とを有し、該第１面と該第２面は直交し、前記第１面には前記光電変換素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする。
また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記基板は、前記光ファイバの光軸に垂直に配置される第１基板と、前記光ファイバの光軸に平行に配置される第２基板とを接続してなることを特徴とする。
また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記第１基板は、前記光ファイバの光軸に平行な折り曲げ部を有し、前記ケーブルは、該折り曲げ部に接続されることを特徴とする。
また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と平行に実装されることを特徴とする。
また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と垂直に実装されることを特徴とする。
また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光電変換素子と、前記光電変換素子駆動用ＩＣとを、前記光ファイバの光軸方向でオーバーラップするよう実装することを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像素子は、電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、撮像により画像信号を取得する撮像素子と、前記光電変換素子、前記光電変換素子駆動用ＩＣ、および前記撮像素子を実装する基板と、を備え、前記基板は、第１面、第２面、および第３面を有し、該第１面と該第２面、および該第２面と該第３面は直交し、かつ該第１面と該第３面は平行をなし、前記第１面には前記光電変換素子が実装されるとともに、前記第３面には前記撮像素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像素子は、上記発明において、前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面を少なくとも有する第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面を少なくとも有する第２基板とを接続してなることを特徴とする。
また、本発明にかかる撮像素子は、上記発明において、前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面と、前記第１面と垂直な面とを有する前記第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面と、前記第３面に垂直な面とを有する前記第２基板とを接続してなり、前記ケーブルは、前記第２基板に前記光ファイバの光軸と平行となるよう接続されることを特徴とする。
本発明によれば、垂直をなす第１面と第２面とを少なくとも有する基板に、光電変換素子と光電変換素子駆動用ＩＣとを実装するとともに、前記光電変換素子が実装された第１面の裏面に光ファイバを垂直に接続し、第２面に前記光ファイバの光軸と平行にケーブルを接続することにより、小型化可能な光伝送モジュール、および撮像装置を提供することができる。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２は、図１の光伝送モジュールに使用する基板の折り曲げ前の平面図である。 図３は、図２の基板のＡ−Ａ線断面図である。 図４は、図２の基板の折り曲げ後の断面図である。 図５は、実施の形態１の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図６は、実施の形態２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図７は、実施の形態２の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図８は、実施の形態２の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図９は、実施の形態２の変形例３にかかる光素子モジュールの断面図である。 図１０は、実施の形態２の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１１は、実施の形態２の変形例５にかかる光素子モジュールの断面図である。 図１２は、実施の形態２の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１３は、実施の形態３にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１４は、実施の形態３の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１５は、実施の形態３の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１６は、実施の形態３の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１７は、実施の形態３の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１８は、実施の形態３の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図１９は、実施の形態４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２０は、実施の形態４の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２１は、実施の形態４の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２２は、実施の形態４の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２３は、実施の形態４の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２４は、実施の形態４の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２５は、実施の形態４の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２６は、実施の形態４の変形例７にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２７は、実施の形態５にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２８は、実施の形態５の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図２９は、実施の形態５の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。 図３０は、実施の形態５の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る光伝送モジュールの断面図である。図２は、図１の光伝送モジュールに使用する基板の折り曲げ前の平面図である。図３は、図２の基板のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図２の基板の折り曲げ後の断面図である。
本発明の実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、第１基板１と、光電変換素子である面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser、以下ＶＣＳＥＬという）２と、光ファイバ３と、ガイド保持部材４と、ケーブル５と、光電変換素子駆動用ＩＣとしてのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６と、を備える。本実施の形態１の光伝送モジュール１００は、撮像素子７を備える撮像装置として機能する。
実施の形態１で使用する第１基板１は、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits、以下、ＦＰＣという）等の折り曲げ可能な基板である。第１基板１は、光電変換素子が実装される第１面１ａと、光電変換素子駆動用ＩＣが実装される第２面１ｂと、撮像素子７が実装される第３面１ｃとからなる。第１面１ａと第２面１ｂとは直交し、第３面１ｃは第２面１ｂと直交、かつ第１面１ａと平行をなしている。
第１基板１は、図２および図３に示すように、ポリイミド等からなるベース材１５、電気信号を伝送する金属配線１６、レジスト１７から構成される。第１基板１の基板表面には、撮像素子７が撮像した画像の電気信号を光信号に変換するＶＣＳＥＬ２と、ＶＣＳＥＬ２を駆動するＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とが、Ａｕバンプ９等によりフリップチップ実装されている。第１基板１の折り曲げ部１４は、基板の表裏面でレジスト１７が除去され、折り曲げ部１４を通過する金属配線１６は、折り曲げ部１４に対して垂直に配線されている。折り曲げ部１４のレジストを表裏面とも除去することによりＦＰＣ折り曲げ時におこりうるレジスト剥がれを抑制することができる。
ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６には、接続電極２ａおよび６ａがそれぞれ形成され、信号ライン１２とＧＮＤライン１３とにより接続電極２ａおよび６ａを接続している。折り曲げ部１４を通過するＧＮＤライン１３等の金属配線１６は、折り曲げ部１４に垂直な基板中心軸に線対称となるように配線されることが好ましい。ＧＮＤライン１３は、基板中心軸に線対称となるように配線されることが好ましい。折り曲げ部１４を通過するＧＮＤライン１３および信号ライン１２等の金属配線１６が、折り曲げ部１４に垂直な基板中心軸に線対称となるように配線されることにより、ＦＰＣを折り曲げた際のよじれの発生を最小限に抑えることが可能となる。
第１基板１にＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを実装した後、光ファイバ３およびガイド保持部材４を第１基板１に接続する。光ファイバ３は、ガイド保持部材４を介して、光ファイバ３の光軸が第１面１ａに対して垂直となるよう接続される。ガイド保持部材４は、保持する光ファイバ３の外径と略同一径の円柱状をなす貫通孔４ａを有する。ガイド保持部材４の第１基板１への実装は、例えば、第１基板１の実装面に接着剤を塗布後、ガイド保持部材４をボンダー等の装置により接着剤上にマウントし、接着剤を硬化させて実装する。貫通孔４ａは、円柱状のほか、その内面で光ファイバ３を保持できれば、角柱状であってもよい。ガイド保持部材４の材質はセラミック、Ｓｉ、ガラス、ＳＵＳ等の金属部材から選択される。
第１基板１は、ＶＣＳＥＬ２から光ファイバ３への光信号の送信用の孔部８を有する。孔部８の内径は、貫通孔４ａの内径と同径または僅かに大きく形成される。ガイド保持部材４の貫通孔４ａに挿入されて、第１基板１に実装される光ファイバ３は、孔部８を介してＶＣＳＥＬ２の発光部から発光される光を受信する。
第１基板１へのＶＣＳＥＬ２の実装において、二視野光学系を用いてＶＣＳＥＬ２の発光部の中心と孔部８の中心とを位置合わせし、発光部の真下に孔部８が位置するように実装する。また、ガイド保持部材４の第１基板１への実装において、二視野光学系を用いてＶＣＳＥＬ２の発光部の中心と貫通孔４ａの中心とを位置合わせし、実装する。光ファイバ３は、貫通孔４ａに挿入され、孔部８を通してＶＣＳＥＬ２の発光部の近傍まで挿通され、発光部からの出力された光を効率よく入力できる位置で接着剤によりガイド保持部材４と接合される。なお、光ファイバ３を簡易に接合する場合には、発光部と光ファイバ３の端面とを接触させて接合すればよい。
光ファイバ３およびガイド保持部材４の第１基板１への実装後、図４に示すように、第１基板１は折り曲げ部１４において折り曲げられ、接着剤１８で補強、接着される。接着剤１８による補強・接着により、ＦＰＣの折り曲げ角度が略垂直に固定される。また、これにより、折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができ、確実に光伝送モジュール１００を任意の投影面に収めることができる。
光ファイバ３の他方の端面には、図示しない光受信モジュールが接続されている。光受信モジュールは、ＶＣＳＥＬ２が出力した光信号を受けて光−電流変換するフォトダイオード（以下ＰＤ）である受光素子と、この変換した電流信号をインピーダンス変換、増幅し、電圧信号として出力するトランスインピーダンスアンプ（Transimpedance Amplifier）とを有し、トランスインピーダンスアンプを介して、さらに外部の信号処理回路に接続される。
ケーブル５は、銅等からなる導体によって形成された芯線１０と、芯線１０の外周を被覆する絶縁層１１と、を備える。ケーブル５の芯線１０は、第１基板１の第２面１ｂであって、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に形成された図示しない接続電極と、半田や金（Ａｕ）等の導電性材料によって電気的に接続される。ケーブル５は、第２面１ｂに光ファイバ３の光軸と平行となるように接続されるため、実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００の高さを小さくすることができる。
実施の形態１の光伝送モジュール１００は、ＦＰＣの折り曲げ部１４のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部１４を接着剤１８で、第１面１ａと第２面１ｂ、ならびに第２面１ｂと第３面１ｃとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、ＦＰＣの折り曲げ面である第１面１ａ、第２面１ｂ、および第３面１ｃにそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール１００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第２面１ｂの裏面に光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００の高さ（径）を小さくすることができる。さらにまた、実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、１つの基板に、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を実装するため、製造工程を簡素化することができる。
（実施の形態１の変形例１）
実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール１００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ６が、第１基板１の第１面１ａに実装されている。図５では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール１００Ａの長さをさらに短くすることが可能となる。
（実施の形態２）
実施の形態１では、ＶＣＳＥＬ、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣおよび撮像素子が、第１基板に実装されているが、実施の形態２では、ＶＣＳＥＬ、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣおよび撮像素子が、第１基板および第２基板にそれぞれ実装される点で異なる。図６は、本発明の実施の形態２にかかる光伝送モジュールの断面図である。
光伝送モジュール２００は、ＶＣＳＥＬを実装する第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣを実装する第２面１ｂとを有する第１基板１Ａと、撮像素子を実装する第２基板２０とを備える。第１面１ａと第２面１ｂとは垂直をなし、第２基板２０は第２面１ｂと垂直、かつ第１面１ａと平行をなしている。
第２基板２０は、セラミック基板、ＦＰＣ等の基板であり、撮像素子７が、ＣＰＳ（Chip Size Package）実装されている。第１基板１Ａは、第２面１ｂから垂直に立ち上がる接続部１９を有する。第１基板１Ａは、接続部１９により、第２基板２０の撮像素子７が実装された面と接続される。
実施の形態２の光伝送モジュール２００は、実施の形態１の光伝送モジュール１００と同様に、ＦＰＣの折り曲げ部１４のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部１４を接着剤１８で、第１面１ａと第２面１ｂとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、ＦＰＣの折り曲げ面である第１面１ａ、第２面１ｂ、および第２基板２０にそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール２００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第２面１ｂの裏面に光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００の高さ（径）を小さくすることができる。さらにまた、実施の形態２にかかる光伝送モジュールは、撮像素子７を第１基板１Ａとは別の第２基板２０に実装するため、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１Ａに実装する際に発生する熱による撮像素子７の熱損傷等のリスクを低減することができる。
（実施の形態２の変形例１）
実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００は、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。図７は、本発明の実施の形態２の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール２００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１Ａの第１面１ａに実装されている。図７では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール２００Ａの長さをさらに短くすることが可能となる。
（実施の形態２の変形例２）
実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００では、第１基板１Ａの接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装された面と接続するが、撮像素子７が実装された面の裏面に接続してもよい。図８は、本発明の実施の形態２の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール２００Ｂは、第１基板１Ａ’の接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続する。実施の形態２の変形例２では、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。
（実施の形態２の変形例３）
実施の形態２にかかる光伝送モジュール２００では、第１基板１Ａは、接続部１９を有し、接続部１９と第２基板２０とを接続するが、接続部１９を形成せずに接続してもよい。図９は、本発明の実施の形態２の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例３にかかる光伝送モジュール２００Ｃは、第１基板１Ａ’のＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣが実装された面に、第２基板２０の端面を接着剤２１等により接続する。実施の形態２の変形例３では、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。
（実施の形態２の変形例４）
実施の形態２の変形例３にかかる光伝送モジュール２００Ｃでは、第１基板１Ａは、接続部１９を有し、接続部１９と第２基板２０とを接続するが、接続部１９を形成せずに接続してもよい。図１０は、本発明の実施の形態２の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例４にかかる光伝送モジュール２００Ｄは、第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に、第１基板１Ａ’の端面を接着剤２１等により接続する。実施の形態２の変形例４では、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面１ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。
（実施の形態２の変形例５）
実施の形態２の変形例５にかかる光伝送モジュールは、第２基板が垂直をなす第２面と第３面を有し、第１基板が板状をなす。図１１は、本発明の実施の形態２の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例５にかかる光伝送モジュール２００Ｅにおいて、第２基板２０Ａは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装されるとともに、裏面にケーブル５が接続される第２面２０ｂと、接続部１９と、を備える。接続部１９は、第２面２０ｂから垂直に立ち上がるように形成される。第２基板２０Ａは、ＦＰＣであることが好ましい。第１基板１Ａは、シリコン基板またはＦＰＣ基板等から選択される。光伝送モジュール２００Ｅにおいて、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に、第１基板１Ａと第２基板２０Ａの第２面２０ｂとが垂直をなすように接続される。なお、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２が実装される面に接続されてもよい。
（実施の形態２の変形例６）
実施の形態２の変形例６にかかる光伝送モジュールは、第２基板が垂直をなす第２面と第３面を有し、板状をなす第１基板にＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣが実装される。図１２は、本発明の実施の形態２の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例６にかかる光伝送モジュール２００Ｆにおいて、第２基板２０Ａは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、ケーブル５が接続される第２面２０ｂと、接続部１９と、を備える。また、板状をなす第１基板１Ａには、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される。図１２では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。また、第２基板２０Ａの接続部１９は、第２面２０ｂから垂直に立ち上がるように形成される。光伝送モジュール２００Ｆにおいて、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２等が実装される面の裏面に、第１基板１Ａと第２基板２０Ａの第２面２０ｂとが垂直をなすように接続される。なお、接続部１９は、第１基板１ＡのＶＣＳＥＬ２が実装される面に接続されてもよい。
（実施の形態３）
実施の形態２では、第１面と第２面とを有する第１基板と板状の第２基板、または板状の第１基板と第２面と第３面とを有する第２基板とを接続しているが、実施の形態３では、第１基板および第２基板がともに第２面を有し、第１基板および第２基板の第２面を接続する点で実施の形態２と異なる。図１３は、本発明の実施の形態３にかかる光伝送モジュールの断面図である。
実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００において、第１基板１Ｂは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａと、ケーブル５が光ファイバ３の光軸と平行となるように接続される第２面１ｂとを有する。また、第２基板２０Ｂは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される第２面２０ｂとを有する。第２基板２０Ｂは、第１基板１Ｂと同様に、ＦＣＰであることが好ましい。実施の形態３の光伝送モジュール３００では、第１面１ａと第２面１ｂとは直交し、第２基板２０Ｂの第３面２０ｃは第２面２０ｂと直交、かつ第１面１ａと平行をなしている。
第１基板１Ｂと第２基板２０Ｂとは、第１基板１Ｂの第２面１ｂが、第２基板２０Ｂの第２面の上部に重ね合わせるように、すなわち、第１基板１Ｂを、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続される。
実施の形態３の光伝送モジュール３００は、実施の形態１および２と同様に、ＦＰＣの折り曲げ部１４のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部１４を接着剤１８で、第１面１ａと接続部１９ｂ、ならびに第２面２０ｂと第３面２０ｃとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、第１基板１Ｂの第１面１ａ、ならびに第２基板２０Ｂの折り曲げ面である第２面２０ｂ、および第３面２０ｃにそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール３００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第１基板１Ｂの第２面１ｂに光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００の高さ（径）を小さくすることができる。なお、本実施の形態３では、第１基板１Ｂの第２面１ｂを第２基板２０Ｂの上部に重ね合わせるように接続するが、第２面１ｂ上に第２面２０ｂを重ねるように接続してもよい。
（実施の形態３の変形例１）
実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００は、ＶＣＳＥＬ２を第１面１ａに接続し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第２面２０ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１面１ａに接続してもよい。図１４は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール３００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１Ｂ’の第１面１ａに実装されている。図１２では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、実装位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール３００Ａの長さをさらに短くすることが可能となる。なお、変形例１において、第１基板１Ｂの第２面１ｂを第２基板２０Ｂ’の第２面２０ｂの上部に重ね合わせるように接続するが、第２面１ｂ上に第２面２０ｂを重ねるように接続してもよい。
（実施の形態３の変形例２）
実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００は、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂ上にＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装しているが、第１基板１Ｂ”上にＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装してもよい。図１５は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール３００Ｂは、ＶＣＳＥＬ２を実装する第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣを実装する第２面１ｂとを有する第１基板１Ｂ”と、第２面２０ｂと、撮像素子７を実装する第３面２０ｃとを有する第２基板２０Ｂ”とを備える。実施の形態３の変形例２にかかる光伝送モジュール３００Ｂでは、第１面１ａと第２面１ｂとは垂直をなし、第２基板２０Ｂ”の第３面２０ｃは第２面１ｂと垂直、かつ第１面１ａと平行をなしている。なお、変形例２において、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂを第１基板１Ｂ”のＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続してもよい。
（実施の形態３の変形例３）
実施の形態３にかかる光伝送モジュール３００は、ケーブル５を第１基板１Ｂの第２面１ｂに接続するが、実施の形態３の変形例３では、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂに接続する。図１６は、本発明の実施の形態３の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。光伝送モジュール３００Ｃは、ケーブル５を、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続する。変形例３では、撮像素子７が実装される第２基板２０Ｂ”に、撮像素子７への信号を送信するケーブル５を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例３において、第１基板１Ｂ”の第２面１ｂを、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続してもよい。
（実施の形態３の変形例４）
実施の形態３の変形例４では、ケーブル５を第２基板２０Ｂ’の第２面２０ｂに接続するとともに、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１Ｂ’の第１面１ａに接続する。図１７は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例４にかかる光伝送モジュール３００Ｄでは、撮像素子７が実装される第２基板２０Ｂ’に、撮像素子７への信号を送信するケーブル５を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例４において、第１基板１Ｂ’の第２面１ｂを、第２基板２０Ｂ’の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続してもよい。
（実施の形態３の変形例５）
実施の形態３の変形例５では、ケーブル５を第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂに接続するととともに、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１Ｂ”の第２面１ｂに接続する。図１８は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例５にかかる光伝送モジュール３００Ｅでは、撮像素子７が実装される第２基板２０Ｂ”に、撮像素子７への信号を送信するケーブル５を接続するため、ノイズ等の影響を小さくすることができる。なお、変形例５において、第１基板１Ｂ”の第２面１ｂを、第２基板２０Ｂ”の第２面２０ｂのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面に接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装された面の裏面に接続してもよい。
（実施の形態４）
実施の形態１では、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、１つの基板に実装されているが、実施の形態４では、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、３つの基板、即ち、第１基板、第２基板および／または第３基板にそれぞれ実装される点で異なる。図１９は、本発明の実施の形態４にかかる光伝送モジュールの断面図である。
光伝送モジュール４００は、ＶＣＳＥＬ２を実装する第１面１ａからなる第１基板１Ｃと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装する第２面３０ｂを有する第３基板３０と、撮像素子７を実装する第３面２０ｃからなる第２基板２０と、を備える。
第３基板３０は、第１基板１Ｃおよび第３基板３０ｃと接続するための接続部１９および２２を備える。接続部１９および２２は、第３基板３０の第２面３０ｂと垂直をなす。接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に接続され、接続部２２は、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に接続される。第３基板３０は、接続部１９および２２の形成を考慮すると、ＦＰＣであることが好ましい。接続部１９および２２と主面（第２面３０ｂ）との折り曲げ部は、実施例１の折り曲げ部１４と同様にして形成することが好ましい。第１基板１Ｃおよび第２基板２０は、セラミック基板、ＦＰＣ等から選択される。接続部１９および２２による各基板の接続により、第１基板１Ｃと第２基板２０は垂直をなし、第２基板２０は第３基板３０と垂直、かつ第１基板１Ｃと平行をなす。
実施の形態４の光伝送モジュール４００は、実施の形態１〜３と同様に、ケーブル５を、第３基板３０の第２面３０ｂに光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、実施の形態４にかかる光伝送モジュール３００の高さ（径）を小さくすることができる。また、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７を、それぞれ垂直をなす第１基板１Ｃの第１面１ａ、第３基板３０の第２面３０ｂ、および第２基板２０の第３面２０ｃにそれぞれ実装することにより、光伝送モジュール４００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）を短くすることができる。
（実施の形態４の変形例１）
実施の形態４にかかる光伝送モジュール４００は、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第３基板３０の第２面３０ｂに接続するが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は、ＶＣＳＥＬ２と同様に第１基板に接続してもよい。図２０は、本発明の実施の形態４の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール４００Ａは、ＶＣＳＥＬ２およびＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板１Ｃ’の第１面１ａに実装されている。図２０では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の上にＶＣＳＥＬ２が実装されているが、位置は逆でもよい。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを、横方向に並べて実装しても良い。ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６との配置は左右どちらであってもよい。変形例１では、光伝送モジュール４００Ａの光軸方向の長さをさらに短くすることが可能となる。
（実施の形態４の変形例２）
実施の形態４の変形例２にかかる光伝送モジュールは、第１基板が第１面と第２面とを有し、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が、第１基板の第２面に実装されている。図２１は、本発明の実施の形態４の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール４００Ｂにおいて、第１基板１Ｄは、ＶＣＳＥＬ２を実装する第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を実装する第２面１ｂとを有する。第１面１ａと第２面１ｂとは垂直をなす。第３基板３０Ｂには、光ファイバ３の光軸と平行となるようにケーブル５が接続される。なお、ケーブル５は、第１基板１Ｂの第２面１ｂに接続されてもよい。また、変形例２において、第３基板３０Ｂは、接続部１９を第２基板２０の撮像素子７の実装される面に重ね合わせるように接続され、第３基板３０Ｂと第１基板１Ｄとは、第１基板の第２面１ｂを、第３基板３０Ｂ上に重ね合わせるように接続される。なお、第３基板３０Ｂは、接続部１９を介して第２基板２０の撮像素子７の実装される面の裏面に接続されてもよく、第３基板３０Ｂと第１基板１Ｄとは、第３基板３０Ｂが第１基板の第２面１ｂの上になるように接続されてもよい。
（実施の形態４の変形例３）
実施の形態４の変形例３にかかる光伝送モジュールは、第３基板の接続部１９および２２を介した第１基板および第２基板との接続が実施の形態４の光伝送モジュール４００と異なる。図２２は、本発明の実施の形態４の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例３にかかる光伝送モジュール４００Ｃにおいて、第３基板３０の第２面３０ｂから垂直に立ちあがる接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続され、第３基板３０の第２面３０ｂから垂直に立ちあがる接続部２２は、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面に接続される。なお、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面の裏面に接続されてもよい。また、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面に接続されてもよい。
（実施の形態４の変形例４）
実施の形態４の変形例４にかかる光伝送モジュールは、接続部を介することなく第３基板と、第１基板および第２基板とを接続する。図２３は、本発明の実施の形態４の変形例４にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例４にかかる光伝送モジュール４００Ｄにおいて、第３基板３０ＤのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面に、第３基板３０Ｄと第１基板１Ｃとが垂直となるように、第１基板１Ｃの端部が接着剤２１により接続される。また、第３基板３０ＤのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面に、第３基板３０Ｄと第２基板２０とが垂直となるように、第２基板２０の端部が接着剤２１により接続される。なお、実施の形態４の変形例４では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｄの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態４の変形例５）
実施の形態４の変形例５にかかる光伝送モジュールは、変形例４と同様に、接続部を介することなく第３基板と、第１基板および第２基板とを接続する。図２４は、本発明の実施の形態４の変形例５にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例５にかかる光伝送モジュール４００Ｅにおいて、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面に、第１基板１Ｃと第３基板３０Ｅとが垂直となるように、第３基板３０Ｅの端部が接着剤２１により接続される。また、第２基板２０の撮像素子７が実装される面の裏面に、第２基板２０と第３基板３０Ｅとが垂直となるように、第３基板３０Ｅの端部が接着剤２１により接続される。なお、実施の形態４の変形例５では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｅの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態４の変形例６）
実施の形態４の変形例６にかかる光伝送モジュールは、第１基板と第３基板がそれぞれ接続部を有する。図２５は、本発明の実施の形態４の変形例６にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例６にかかる光伝送モジュール４００Ｆにおいて、第１基板１Ｆは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａから垂直に立ち上がる接続部２２を有する。第１基板１Ｆと第３基板３０Ｆとは、互いに垂直となるように接続部２２を第３基板３０Ｆ上に接続する。また、第３基板３０Ｆの第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に、第２基板２０と第３基板３０Ｆとが垂直となるように接続される。なお、接続部２２を第３基板３０ＦのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の実装される面の裏面に接続し、かつ接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装される面または裏面に接続してもよい。また、接続部２２を第３基板３０ＦのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６の実装される面に接続し、接続部１９を第２基板２０の撮像素子７が実装される面の裏面に接続してもよい。さらにまた、実施の形態４の変形例６では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｆの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＦのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態４の変形例７）
実施の形態４の変形例７にかかる光伝送モジュールは、第２基板と第３基板がそれぞれ接続部を有する。図２６は、本発明の実施の形態４の変形例７にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例７にかかる光伝送モジュール４００Ｇにおいて、第３基板３０Ｇは、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部２２を有する。第１基板１Ｃと第３基板３０Ｇとは、互いに垂直となるように、接続部２２を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に接続する。また、第２基板２０Ｇの第３面２０ｃから垂直に立ち上がる接続部１９は、第３基板３０ＧのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面に、第２基板２０Ｇと第３基板３０Ｇとが垂直となるように接続される。なお、接続部２２を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に接続し、かつ接続部１９を第３基板３０ＧのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面または裏面に接続してもよい。また、接続部２２を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面の裏面に接続し、接続部１９を第３基板３０ＧのＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装される面の裏面に接続してもよい。なお、実施の形態４の変形例７では、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６は第３基板３０Ｇの第２面３０ｂに接続されるが、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６を第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２の実装される面に実装してもよい。
（実施の形態５）
実施の形態５にかかる光伝送モジュールは、第１面１ａに実装されるＶＣＳＥＬ２と、第２面１ｂに実装されるＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とが、光ファイバ３の光軸方向に重なるように配置されている点で実施の形態１の光伝送モジュール１００と異なる。図２７は、本発明の実施の形態５にかかる光伝送モジュールの断面図である。
実施の形態５にかかる光伝送モジュール５００は、第１面１ａに実装されるＶＣＳＥＬ２と、第２面１ｂに実装されるＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とが、光ファイバ３の光軸方向に長さｈ分オーバーラップするように配置されている。
実施の形態５の光伝送モジュール５００は、実施の形態１と同様に、ＦＰＣの折り曲げ部のレジストを除去しているため、ＦＰＣ折り曲げによるレジスト剥がれを防止するとともに、折り曲げ部を接着剤で、第１面１ａと第２面１ｂ、ならびに第２面１ｂと第３面１ｃとが垂直となるように接着固定するため、ＦＰＣの折り曲げ角度のばらつきを最小限に抑制することができる。また、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とを光ファイバの光軸方向に重なるように配置するため、光伝送モジュール５００の長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。さらに、ケーブル５を、第２面１ｂの裏面に光ファイバ３の光軸と平行となるように接続するため、光伝送モジュール５００の高さ（径）を小さくすることができる。実施の形態５にかかる光伝送モジュール５００は、１つの基板に、ＶＣＳＥＬ、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣおよび撮像素子を実装するため、製造工程を簡素化することができる。
（実施の形態５の変形例１）
実施の形態５の変形例１にかかる光伝送モジュールは、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、第１基板と第２基板とに実装される点で、実施の形態５と異なる。図２８は、本発明の実施の形態５の変形例１にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例１にかかる光伝送モジュール５００Ａにおいて、第１基板１Ｄは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装され、第１面１ａと垂直をなす第２面１ｂとを有する。第２基板２０Ｂは、撮像素子７が実装される第３面２０ｃと、第３面と垂直をなす第２面２０ｂとを有する。変形例１にかかる光伝送モジュール５００Ａは、第１基板１Ｄの第２面１ｂを、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂ上に重ね合わせるように接続される。光伝送モジュール５００Ａは、実施例５と同様に、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール５００Ａの長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。なお、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂを、第１基板１Ｄの第２面１ｂ上に重ね合わせるように接続されてもよい。また、ケーブル５は、撮像素子７に送信する信号のノイズ低減のため、第２基板２０Ｂの第２面２０ｂに、光ファイバ３の光軸と平行になるように接続されるが、第１基板１Ｄの第２面１ｂに接続されてもよい。
（実施の形態５の変形例２）
実施の形態５の変形例２にかかる光伝送モジュールは、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、第１基板、第２基板及び第３基板にそれぞれ実装される点で、実施の形態５と異なる。図２９は、本発明の実施の形態５の変形例２にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例２にかかる光伝送モジュール５００Ｂにおいて、第３基板３０は、板状の第２面３０ｂと、第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部１９および２２を有する。接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に接続され、接続部２２は、第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装される面の裏面に接続される。光伝送モジュール５００Ｂは、実施例５と同様に、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６とがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール５００Ｂの長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。なお、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面または裏面に接続されてもよい。また、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面に接続され、接続部２２が第１基板１ＣのＶＣＳＥＬ２が実装された面に接続されてもよい。
（実施の形態５の変形例３）
実施の形態５の変形例３にかかる光伝送モジュールは、第１基板、第２基板および第３基板を有し、ＶＣＳＥＬ２、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６および撮像素子７が、第１基板および第３基板に実装される点で、実施の形態５と異なる。図３０は、本発明の実施の形態５の変形例３にかかる光伝送モジュールの断面図である。変形例３にかかる光伝送モジュール５００Ｃにおいて、第１基板１Ｄは、ＶＣＳＥＬ２が実装される第１面１ａと、ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ６が実装され、第１面１ａに垂直な第２面１ｂを有する。第３基板３０Ｄは、第２面３０ｂと、第２面３０ｂから垂直に立ち上がる接続部１９を有する。第１基板１Ｄの第２面１ｂは、第３基板３０Ｄの第２面上３０ｂに重ねるように接続される。また、第３基板３０Ｄの接続部１９は、第２基板２０の撮像素子７が実装される面に接続される光伝送モジュール５００Ｃは、実施例５と同様に、ＶＣＳＥＬ２とＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣとがオーバーラップするように配置されるため、光伝送モジュール５００Ｃの長さ（光ファイバ３の光軸方向の長さ）をより短くすることができる。なお、第２面３０ｂが第２面１ｂ上に接続され、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面または裏面に接続されてもよい。また、第２面１ｂが第２面３０ｂ上に接続され、接続部１９が第２基板２０の撮像素子７が実装された面の裏面に接続されてもよい。さらに、ケーブル５は、第３基板３０Ｄの第２面３０ｂに、光ファイバ３の光軸と平行になるように接続されるが、第１基板１Ｄの第２面１ｂに接続されてもよい。
以上のように、本発明の光伝送モジュールおよび撮像装置は、高画素数の撮像素子と信号処理装置間を高速で信号伝送を行う用途に適する。また、本発明の光伝送モジュールは、例えば内視鏡や超音波画像システム（超音波内視鏡）のように、高速でデータ通信を行い、小型化が要求される用途に特に適している。
１ 第１基板
２ ＶＣＳＥＬ
３ 光ファイバ
４ ガイド保持部材
５ ケーブル
６ ＶＣＳＥＬ駆動用ＩＣ
７ 撮像素子
８ 孔部
９ Ａｕバンプ
１０ 芯線
１１ 絶縁層
１２ 信号ライン
１３ ＧＮＤライン
１４ 折り曲げ部
１５ ベース部材
１６ 金属配線
１７ レジスト
１８ 接着剤
１９、２２ 接続部
２０ 第２基板
３０ 第３基板
１００ 光伝送モジュール

Claims (6)

  1. 電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
    前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、
    前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、
    前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、
    前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、
    ベース材と、金属配線と、レジストから構成され、前記光電変換素子および前記光電変換素子駆動用ＩＣを直接的に実装するＦＰＣ基板と、
    を備え、前記ＦＰＣ基板は、少なくとも互いに直交する第１面と第２面とを有し、
    前記第１面には前記光電変換素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、
    前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続され、
    前記第１面と前記第２面の間の折り曲げ部はレジストが除去され、前記第１面と前記第２面とが直交するように接着剤で接着されていることを特徴とする光伝送モジュール。
  2. 前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記第１面に実装されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
  3. 前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記第２面に実装されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
  4. 前記光電変換素子駆動用ＩＣは前記第２面に直接的に実装され、前記第１面に実装された前記光電変換素子と、前記光電変換素子駆動用ＩＣとを、前記光ファイバの光軸方向でオーバーラップするよう実装することを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
  5. 請求項１〜４のいずれか一つに記載の光伝送モジュールと、
    撮像により画像信号を取得する撮像素子と、
    を備え、前記光伝送モジュールが有するＦＰＣ基板は、第１面、第２面、および第３面を有し、該第１面と該第２面、および該第２面と該第３面は直交し、かつ該第１面と該第３面は平行をなし、
    前記第３面には前記撮像素子が直接的に実装されていることを特徴とする撮像装置。
  6. 請求項１〜４のいずれか一つに記載の光伝送モジュールと、
    撮像により画像信号を取得する撮像素子と、
    前記撮像素子を直接的に実装する第２基板と、
    を備え、前記光伝送モジュールが有するＦＰＣ基板の第２面と前記第２基板は直交し、前記ＦＰＣ基板の第１面と前記第２基板は平行であるよう接続されていることを特徴とする撮像装置。
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