JP2014137584A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
   前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、
   前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、
   前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、
   前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、
   前記光電変換素子および前記光電変換素子駆動用ＩＣを実装する基板と、
   を備え、前記基板は、少なくとも第１面と第２面とを有し、該第１面と該第２面は直交し、
   前記第１面には前記光電変換素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、
   前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする光伝送モジュール。
2. 前記基板は、前記光ファイバの光軸に垂直に配置される第１基板と、前記光ファイバの光軸に平行に配置される第２基板とを接続してなることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
3. 前記基板は、折り曲げ部を有し、前記第１面と前記第２面は、この折り曲げ部において前記基板を折り曲げることによって構成される直交する２つの面であることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
4. 前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と平行に実装されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光伝送モジュール。
5. 前記光電変換素子駆動用ＩＣは、前記光電変換素子駆動用ＩＣの上面が前記光ファイバの光軸と垂直に実装されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光伝送モジュール。
6. 前記光電変換素子と、前記光電変換素子駆動用ＩＣとを、前記光ファイバの光軸方向でオーバーラップするよう実装することを特徴とする請求項４に記載の光伝送モジュール。
7. 電気信号を光信号に変換する光電変換素子と、
   前記光電変換素子を駆動する光電変換素子駆動用ＩＣと、
   前記光電変換素子から出射された光信号を伝送する光ファイバと、
   前記光ファイバを位置決めして保持するガイド保持部材と、
   前記光電変換素子および／または前記光電変換素子駆動用ＩＣに電源または信号を供給するケーブルと、
   撮像により画像信号を取得する撮像素子と、
   前記光電変換素子、前記光電変換素子駆動用ＩＣ、および前記撮像素子を実装する基板と、
   を備え、前記基板は、第１面、第２面、および第３面を有し、該第１面と該第２面、および該第２面と該第３面は直交し、かつ該第１面と該第３面は平行をなし、
   前記第１面には前記光電変換素子が実装されるとともに、前記第３面には前記撮像素子が実装され、前記第１面の裏面には、前記光ファイバが前記ガイド保持部材を介して前記光ファイバの光軸が前記第１面に対して垂直となるよう接続され、
   前記第２面には前記ケーブルが前記光ファイバの光軸と平行に直接的に接続されることを特徴とする撮像装置。
8. 前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面を少なくとも有する第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面を少なくとも有する第２基板とを接続してなることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
9. 前記基板は、前記光電変換素子を実装する前記第１面と、前記第１面と垂直な面とを有する前記第１基板と、前記撮像素子を実装する前記第３面と、前記第３面に垂直な面とを有する前記第２基板とを接続してなり、前記ケーブルは、前記第２基板に前記光ファイバの光軸と平行となるよう接続されることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。