JP6081160B2 - 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法に関する。

従来、医療用の内視鏡は、挿入部が体内に深く挿入されることによって、病変部の観察を可能とし、さらに必要に応じて処置具が併用されることによって体内の検査、治療を可能としている。このような内視鏡として、挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えた内視鏡がある。近年、より鮮明な画像観察を可能とする高画素数の撮像素子が開発されており、内視鏡への高画素数の撮像素子の使用が検討されている。内視鏡で高画素数の撮像素子を使用する場合、該撮像素子と信号処理装置との間を高速で信号を伝送するために、光伝送モジュールを内視鏡に組み込むことが必要となる。内視鏡において患者への負担ならびに観察視野の確保のためには、内視鏡挿入部の先端部外径ならびに先端部長はできるだけ小さくすることが希求されており、内視鏡内に組み込む光伝送モジュールを構成する硬質部分である光素子モジュールの幅および長さもできるだけ小さくする必要がある。

一方、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子回路に関する技術として、光ファイバの一端を挿入固定したフェルールを、光電変換素子と保持部材とが対向する面にそれぞれ実装された基板に対して、保持部材に形成された貫通孔に挿通することにより固定するとともに、該基板には、フェルールおよび保持部材により固定された光ファイバの端面が露出する貫通孔が形成され、該貫通孔により光通信を行う光通信用モジュールが記載されている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平０９−０９０１７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の通信用モジュールにおいては、フェルールに挿入固定された光ファイバを保持部材により基板に接合するとともに、該基板に光電変換素子と保持部材とが対向するように実装されるため、小型化するのが困難である。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる光素子モジュールは、光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子と、前記光素子が実装される基板と、を備える光素子モジュールにおいて、前記光素子に光信号を入力または出力する光ファイバ挿入用の貫通孔と、前記光素子を収容する収容部と、を有するガイド保持部材を備え、前記収容部は、前記光素子の外周側面のうちの少なくとも交差する２面、または外周側面のうちの少なくとも２面であって、各面を通過する２つの平面が交差する２面と当接する内壁面を有することを特徴とする。

また、本発明にかかる光素子モジュールは、上記発明において、前記光素子は多角柱状をなし、前記収容部は、前記光素子の外周側面の少なくとも３面と当接する内壁面を有することを特徴とする。

また、本発明にかかる光素子モジュールは、上記発明において、前記ガイド保持部材は、前記収容部の前記基板に実装される側に切り欠き部を有することを特徴とする。

また、本発明にかかる光素子モジュールは、上記発明において、前記ガイド保持部材は、前記収容部内に接着剤を注入する注入孔を有することを特徴とする。

また、本発明にかかる光素子モジュールは、上記発明において、前記光素子が前記基板に実装される面の反対側の面に前記発光部または前記受光部が位置するように、前記光素子がフリップチップ実装されることを特徴とする。

また、本発明にかかる光素子モジュールは、上記発明において、前記光素子が前記基板に実装される面の反対側の面に前記発光部または前記受光部が位置するように、前記光素子がワイヤボンディング実装されることを特徴とする。

また、本発明の光伝送モジュールは、上記のいずれか一つに記載の光素子モジュールを備えた光伝送モジュールであって、さらに、前記貫通孔に挿入された光ファイバを有し、前記光ファイバは、一方の端面が前記光素子の発光部または受光部とを光学的に位置合わせされた状態で前記ガイド保持部材に接合されることを特徴とする。

また、本発明にかかる光伝送モジュールは、上記発明において、前記光ファイバの他方の端面に光学的に位置合わせし、前記光素子の受光部に対し光信号を出力する発光部を有する送信モジュール、または、前記光素子の発光部が出力した光信号を入力する受光部を有する受信モジュールを更に有することを特徴とする。

また、本発明の光伝送モジュールの製造方法は、光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子と、前記光素子が実装された基板と、前記光素子に光信号の入力または出力を行う光ファイバと、を備える光伝送モジュールの製造方法において、前記基板の表面に前記光素子を実装する光素子実装ステップと、前記光素子実装ステップの後、前記基板に前記光ファイバの外径と略同一径の円柱状をなす貫通孔と、前記光素子を収容する収容部とを有するガイド保持部材を、前記光素子の外周側面のうちの少なくとも交差する２面、または外周側面のうちの少なくとも２面であって、該面を延長した場合に交差しうる２面と、該収容部の内壁面とが当接するように配置して実装するガイド保持部材実装ステップと、前記光ファイバを前記貫通孔に挿入し、前記光ファイバを前記ガイド保持部材に接合する接合ステップと、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、光素子と、光素子が実装される基板と、を備える光素子モジュールにおいて、光ファイバ挿入用の貫通孔と前記光素子を収容する収容部とを有するガイド保持部材を、前記光素子の外周側面のうちの少なくとも交差する２面、または外周側面のうちの少なくとも２面であって、各面を通過する２つの平面が交差する２面と、前記収容部の内壁面とが当接するように配置して実装することにより、光素子モジュールを小型化可能で、かつ光伝送効率を向上することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、および（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。 図２は、図１の光素子モジュールに光ファイバを接合した場合の断面図である。 図３は、図１の光素子モジュールを使用した光伝送モジュールのブロック図である。 図４は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る光素子モジュールの投影図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る光素子モジュールの投影図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る光素子モジュールを説明する図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例４に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、および（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例５に係る光素子モジュールの（ａ）側面図、および（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。 図９は、本発明の実施の形態２に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図、および(ｃ)Ｂ−Ｂ線断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態２の変形例１に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図、および(ｃ)Ｂ−Ｂ線断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、および（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。図２は、図１の光素子モジュールに光ファイバを接合した場合の断面図である。図３は、図１の光素子モジュールを使用した光伝送モジュールのブロック図である。

本発明の実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００は、光素子モジュール５０と、光信号を伝送する光ファイバ４と、光素子モジュール５０に光信号を送信、または光素子モジュール５０から光信号を受信する光素子モジュール３０と、を備える。光素子モジュール５０と光素子モジュール３０は、送信モジュールまたは受信モジュールとして機能するが、一方が送信モジュールとして機能する場合、他方は受信モジュールとして機能するものとする。本発明の実施の形態１においては、光素子モジュール５０が送信モジュールであり、光素子モジュール３０が受信モジュールである場合について説明する。

送信モジュールとして機能する光素子モジュール５０は、面発光レーザ２等の発光素子と面発光レーザ２を駆動する駆動回路５で構成される。光ファイバ４は、一端が光素子モジュール５０に接合され、他方の端面は光素子モジュール３０に接続されている。受信モジュールとして機能する光素子モジュール３０は、面発光レーザ２が出力した光信号を受信して光−電流変換するフォトダイオード３１等の受光素子と、フォトダイオード３１が変換した電流信号をインピーダンス変換後、増幅し、電圧信号として出力するトランスインピーダンスアンプ３２（以下、ＴＩＡ３２という）とを有している。光素子モジュール３０は、ＴＩＡ３２を介して外部の信号処理回路に接続される。

光素子モジュール５０は、図２に示すように、基板１と、基板１に実装される発光素子である面発光レーザ２と、面発光レーザ２を収容する収容部６を有し、光ファイバ４を保持するガイド保持部材３と、を備える。光ファイバ４は、光素子モジュール５０に接合され、光ファイバ４の他方の端面には、光素子モジュール３０が接続されている。なお、図２においては、面発光レーザ２を駆動する駆動回路５の図示を省略している。

基板１として、ＦＰＣ基板やセラミック基板、ガラエポ基板、ガラス基板、Si基板等が使用される。基板１には、基板側電極１１が形成され、基板側電極１１を介し面発光レーザ２に電気信号が送信される。面発光レーザ２は、発光部１２が基板１に面しないように実装される裏面電極タイプである。基板１への面発光レーザ２の実装は、例えば、面発光レーザ２の素子側電極１７上にＡｕバンプ１３を形成し、基板１の基板側電極１１と素子側電極１７とをＡｕバンプ１３を介して超音波により一括して接合する。接合部に、アンダーフィル材やサイドフィル材等の接着剤１４を注入し、接着剤１４を硬化させて実装する。あるいは、Ａｕバンプ１３を使用せず、基板１にはんだペースト等を印刷し、面発光レーザ２を配置した後、リフロー等ではんだを溶融して実装してもよい。あるいは、面発光レーザ２の素子側電極１７上にはんだバンプを形成し、基板１の基板電極１１上に実装装置により配置およびはんだ溶融することで実装してもよい。

ガイド保持部材３は、保持する光ファイバ４の外径と略同一径の円柱状をなす貫通孔１０と、面発光レーザ２を収容する収容部６を有する。実施の形態１では、収容部６の内壁面６ａ、６ｂ、６ｃおよび６ｄは、面発光レーザ２の外周側面２ａ、２ｂ、２ｃ、および２ｄと当接するように形成される。ガイド保持部材３の基板１への実装は、例えば、面発光レーザ２を実装した基板１上に接着剤１６を塗布後、ガイド保持部材３をボンダー等の装置により接着剤１６上にマウントし、接着剤１６を硬化させて実装する。貫通孔１０は、面発光レーザ２の発光部１２上に形成され、貫通孔１０に挿入された光ファイバ４が発光部１２から発光される光を受信し、光素子モジュール３０に送信する。貫通孔１０は、円柱状のほか、その内面で光ファイバ４を保持できれば、角柱状であってもよい。ガイド保持部材３の材質はセラミック、Ｓｉ、ガラス、ＳＵＳ等の金属部材等である。

光素子モジュール５０への光ファイバ４の実装は、貫通孔１０を介して行われる。収容部６は、面発光レーザ２との間に空間８を有する。空間８は、面発光レーザ２と収容部６の天井との隙間である。本実施の形態１では空間８を形成しているが、空間８を形成せずに、面発光レーザ２と収容部６の天井とを当接するよう収容部６を形成しても良い。光ファイバ４は、貫通孔１０に挿入され、空間８を介して発光部１２の近傍まで挿通され、発光部１２からの出力された光を効率よく入力できる位置で接着剤９によりガイド保持部材３と接合して光伝送モジュール１００となる。なお、光ファイバ４を簡易に接合する場合には、発光部１２と光ファイバ４の端面とを接触させて接合すればよい。

実施の形態１にかかる光伝送モジュール１００において、面発光レーザ２は、基板１上に実装された図示しない電子デバイスからの電気信号を受信し、受信した電気信号を光信号に変換して発光部１２を点灯・消灯し、発光部１２から出力された光信号が光ファイバ４に入力、伝送されて、光素子モジュール３０を介して図示しない信号処理装置等に光信号を送信し、データが伝送される。

実施の形態１にかかる光素子モジュール５０は、ガイド保持部材３のみで容易に光ファイバ４を位置決めするとともに、光ファイバ４の保持も行うことができるため、光素子モジュール５０の小型化が可能となる。また、光ファイバ４と面発光レーザ２との光学的な結合が可能となる。また、実施の形態１にかかる光素子モジュール５０は、面発光レーザ２とガイド保持部材３とが、面発光レーザ２がガイド保持部材３内部の収容部６に収容されるように基板１に実装するため、光素子モジュール５０の長さを短くすることが可能となる。さらに、実施の形態１にかかる光素子モジュール５０は、ガイド保持部材３を基板１に実装する際、収容部６の内壁面６ａ〜６ｄを面発光レーザ２の外周側面２ａ〜２ｄと当接させるだけで位置合わせが可能となるため、簡易かつ高精度に位置決めできるという効果も有する。なお、本実施の形態１では、面発光レーザ２と光ファイバ４との間で光通信を行う光素子モジュール５０について説明したが、光素子として面発光レーザ２をフォトダイオード３１に変えた光素子モジュール３０においても、ガイド保持部材のみで容易に光ファイバ４を位置決め保持することができる。また、フォトダイオード３１を収容する収容部を内部に形成し、フォトダイオード３１がガイド保持部材内部の収容部に収容されるように基板に実装することにより、光素子モジュール３０の長さを短くすることが可能となる。したがって、面発光レーザ２を実装した光素子モジュール５０と同様に小型化可能であり、光ファイバ４の接合強度を劣化させることなく、光ファイバ４と受光素子との光学的な結合が可能である。

（実施の形態１の変形例１）
実施の形態１の光素子モジュール５０の変形例１として、図４に示す光素子モジュールが例示される。図４は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る光素子モジュールの投影図である。変形例１にかかる光素子モジュール５０Ａにおいて、ガイド保持部材３Ａの収容部６Ａの内壁面６ａと６ｃの長さが、面発光レーザ２の外周側面２ａと２ｃの長さより長く形成されている点で実施の形態１と異なる。変形例１では、ガイド保持部材３Ａの基板１Ａへの実装は、基板１上に接着剤１６を塗布後、ガイド保持部材３Ａを収容部６Ａの内壁面６ａ、６ｃおよび６ｄが、面発光レーザ２の外周側面２ａ、２ｃおよび２ｄとそれぞれ当接するように位置合わせして接着剤１６上にマウントし、接着剤１６を硬化させて実装する。変形例１では、実施例１と同様の効果を奏するとともに、収容部６Ａの内壁面６ａと６ｃの長さを、面発光レーザ２の外周側面２ａと２ｃの長さより長く形成することにより、面発光レーザ２と収容部６Ａとの嵌合を容易に行なうことができる。

（実施の形態１の変形例２）
実施の形態１の光素子モジュール５０の変形例２として、図５に示す光素子モジュールが例示される。図５は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る光素子モジュールの投影図である。変形例２にかかる光素子モジュール５０Ｂにおいて、ガイド保持部材３Ｂの収容部６Ｂの内壁面６ａ〜６ｄの長さが、面発光レーザ２の外周側面２ａ〜２ｄの長さより長く形成されている点で実施の形態１と異なる。変形例２では、ガイド保持部材３Ｂの基板１Ｂへの実装は、基板１Ｂ上に接着剤１６を塗布後、ガイド保持部材３Ｂを、収容部６Ｂの内壁面６ｃおよび６ｄが、面発光レーザ２の外周側面２ｃおよび２ｄとそれぞれ当接するように位置合わせして接着剤１６上にマウントし、接着剤１６を硬化させて実装する。変形例２では、収容部６Ｂの内壁面６ａ〜６ｄの長さを、面発光レーザ２の外周側面２ａ〜２ｄの長さより長く形成することにより、面発光レーザ２と収容部６Ｂとの嵌合が容易となる。

（実施の形態１の変形例３）
上記の変形例２では、面発光レーザ２の外周側面のうちの少なくとも交差する２面（２ｃと２ｄ）と当接するように、収容部の内壁面（６ｃと６ｄ）を形成しているが、例えば、面発光レーザ２の角（２ｃと２ｄのなす角）が面取りされて２ｃと２ｄとが直接交差しないような形状の面発光レーザ２Ｃ（図６参照）においても、外周側面のうちの少なくとも２面であって、各面を通過する２つの平面が交差する外周側面２ｃと２ｄに当接するように収容部の内壁面６ｃおよび６ｄを形成すれば、小型化可能で、かつ位置合わせ等が容易な光素子モジュールとすることができる。

（実施の形態１の変形例４）
実施の形態１の光素子モジュール５０の変形例４として、図７に示す光素子モジュールが例示される。図７は、本発明の実施の形態１の変形例４に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、および（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。

実施の形態１の変形例４の光素子モジュール５０Ｄにおいて、ガイド保持部材３Ｄが、収容部６Ｄの基板１Ｄ側に切り欠き部７Ｄを有する点で実施の形態１と異なる。切り欠き部７Ｄは、図７（ａ）に示すように、収容部６の全周に形成される。一般に、面発光レーザ２を基板１Ｄにフリップチップ実装した後、アンダーフィルである接着剤１４によりＡｕバンプ周辺部が封止される。使用する接着剤１４の種類にもよるが、図７（ｂ）に示すように、接着剤１４が面発光レーザ２の外形よりもはみ出してしまう場合がある。本変形例４によれば、実施例１と同様の効果に加え、アンダーフィルが面発光レーザ２の外形よりもはみ出した場合においても、面発光レーザ２と収容部６との嵌合に干渉が生じないため、位置合わせの精度を向上することが可能となる。

（実施の形態１の変形例５）
実施の形態１の光素子モジュール５０の変形例５として、図８に示す光素子モジュールが例示される。図８は、本発明の実施の形態１の変形例５に係る光素子モジュールの（ａ）側面図、および（ｂ）断面図である。

実施の形態１の変形例５の光素子モジュール５０Ｅにおいて、ガイド保持部材３Ｅが、収容部６内に接着剤１４を注入する注入口１５を備える点で実施の形態１と異なる。変形例５にかかる光素子モジュール５０Ｅは、基板１Ｅに面発光レーザ２をフリップチップ実装した後、接着剤１４で封止することなく、ガイド保持部材３Ｅを基板１Ｅに実装する。ガイド保持部材３Ｅの実装後、注入口１５から接着剤１４をＡｕバンプ１３周辺に注入して硬化してアンダーフィルを形成する。本変形例５によれば、実施例１と同様の効果に加え、接着剤１４によりアンダーフィルを形成する前に、基板１Ｅにガイド保持部材３Ｅを位置決めすることで、接着剤１４のはみ出しによって面発光レーザ２と収容部６との嵌合に干渉が生じないため、位置合わせの精度を向上することが可能となる。なお、注入口１５の形は１つに限定されるものではなく、接着剤１４を効率よく充填可能であればガイド保持部材３Ｅの側面毎に形成してもよく、また１つの側面に２つ形成してもよい。

（実施の形態２）
実施の形態２にかかる光素子モジュールは、面発光レーザがワイヤボンディングタイプである。以下、図面を参照して、実施の形態２にかかる光素子モジュールを説明する。図９は、本発明の実施の形態２に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図、および(ｃ)Ｂ−Ｂ線断面図である。

実施の形態２の光素子モジュール５０Ｆにおいて、面発光レーザ２Ｆは基板１Ｆにダイボンドされる。面発光レーザ２Ｆの基板１Ｆに実装される面と反対側の面に形成された素子側電極１７Ｆは、基板１Ｆ上の基板側電極１１Ｆと、Ａｕワイヤ８により接続される。また、Ａｇペーストやはんだペースト等の導電性の接着剤１４Ｆにより、面発光レーザ２Ｆの基板１Ｆに実装される面に形成された素子側電極（図示しない）と、基板１Ｆ上の基板側電極１１Ｆ’とを接続するとともに、面発光レーザ２Ｆは基板１Ｆにダイボンドされる。

実施の形態２において、ガイド保持部材３Ｆの収容部６Ｆの内壁面６ａと６ｃの長さは、面発光レーザ２Ｆの外周側面２ａと２ｃの長さより長く形成されている。ガイド保持部材３Ｆの基板１Ｆへの実装は、基板１Ｆ上に接着剤１６を塗布後、ガイド保持部材３Ｆを収容部６Ｆの内壁面６ａ、６ｃおよび６ｄが、面発光レーザ２Ｆの外周側面２ａ、２ｃおよび２ｄとそれぞれ当接するように位置合わせして接着剤１６上にマウントし、接着剤１６を硬化させて実装する。すなわち、面発光レーザ２Ｆ上の素子側電極１７Ｆと基板１Ｆ上の基板側電極１１Ｆとを接続する、Ａｕワイヤ８が配置される面（２ｂ）を除く３面と、収容部６Ｆの内壁面のうちの３面とを当接する。

また、ガイド保持部材３Ｆは切り欠き部７Ｆを備える。切り欠き部７Ｆは、収容部６Ｆの面発光レーザ２Ｆの外周側面と当接する内接面６ａ、６ｃおよび６ｄに形成される。

実施の形態２に係る光素子モジュール５０Ｆは、ワイヤボンディングタイプの面発光レーザ２Ｆを用いることで、基板１Ｆへの実装工程が簡単になるとともに、面発光レーザ２Ｆの煽りを抑制することができるため、光ファイバ４の垂直が出しやすいという効果を有する。また、実施の形態１と同様に、ガイド保持部材３Ｆのみで容易に光ファイバ４を位置決めするとともに、光ファイバ４の保持も行うことができるため、光素子モジュール５０Ｆの小型化が可能となる。さらに、ガイド保持部材３Ｆに面発光レーザ２Ｆの外周側面と内壁面が当接する収容部６Ｆを形成し、面発光レーザ２Ｆを収容部６Ｆに収容した状態で基板１Ｆ上に実装するため、光素子モジュール５０Ｆの長さを短くすることが可能となる。さらに、また、ガイド保持部材３Ｆを基板１Ｆに実装する際、収容部６Ｆの内壁面６ａ、６ｃおよび６ｄを面発光レーザ２Ｆの外周側面２ａ、２ｃおよび２ｄと当接させるだけで位置合わせが可能となるため、簡易かつ高精度に位置決めできるという効果も有する。

（実施の形態２の変形例１）
実施の形態２の光素子モジュール５０Ｆの変形例１として、図１０に示す光素子モジュールが例示される。図１０は、本発明の実施の形態２の変形例１に係る光素子モジュールの（ａ）投影図、（ｂ）Ａ−Ａ線断面図および（ｃ）Ｂ−Ｂ線断面図である。

実施の形態２の変形例１に係る光素子モジュール５０Ｇは、図１０（ａ）に示すように、素子側電極１７Ｇおよび基板側電極１１Ｇがそれぞれ２ケ所に形成され、２本のＡｕワイヤ８Ｇによりそれぞれ接続される。また、実施の形態２と同様に、Ａｇペーストやはんだペースト等の導電性の接着剤１４Ｇにより、面発光レーザ２Ｇの基板１Ｇに実装される面に形成された素子側電極（図示しない）と、基板１Ｇ上の基板側電極１１Ｇ’とを接続するとともに、面発光レーザ２Ｇは基板１Ｇにダイボンドされる。

実施の形態２の変形例１において、ガイド保持部材３Ｇの収容部６Ｇの内壁面６ａ〜６ｄの長さは、面発光レーザ２Ｇの外周側面２ａ〜２ｄの長さより長く形成されている。ガイド保持部材３Ｇの基板１Ｇへの実装は、基板１Ｇ上に接着剤１６を塗布後、ガイド保持部材３Ｇを収容部６Ｇの内壁面６ｃおよび６ｄが、面発光レーザ２Ｇの外周側面２ｃおよび２ｄとそれぞれ当接するように位置合わせして接着剤１６上にマウントし、接着剤１６を硬化させて実装する。すなわち、面発光レーザ２Ｇ上の２つの素子側電極１７Ｇと基板１Ｇ上の２つの基板側電極１１Ｇとを接続する、Ａｕワイヤ８Ｇが配置される２面（２ａおよび２ｂ）を除く２面と、収容部６Ｇの内壁面のうちの２面とを当接する。

また、ガイド保持部材３Ｇは切り欠き部７Ｇを備え、切り欠き部７Ｇは、収容部６Ｇの面発光レーザ２Ｇの外周側面と当接する内接面６ｃおよび６ｄに形成される。実施の形態２の変形例１にかかる光素子モジュール５０Ｇにおいても、実施の形態２と同様に、基板１Ｇへの実装工程が簡単になるとともに、面発光レーザ２Ｇの煽りを抑制することができるため、光ファイバ４の垂直が出しやすいという効果を有する。また、ガイド保持部材３Ｇのみで容易に光ファイバ４を位置決めするとともに、光ファイバ４の保持も行うことができるため、光素子モジュール５０Ｇの小型化が可能となる。さらに、ガイド保持部材３Ｇと面発光レーザ２Ｇとを、収容部６Ｇの内壁面６ｃおよび６ｄと面発光レーザ２Ｇの外周側面２ｃおよび２ｄとを当接するように、基板１Ｇに実装するため、簡易に位置合わせが可能となり、光素子モジュール５０Ｇの長さも短くすることができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明の光素子モジュール、光伝送モジュールおよびその製造方法は、情報取得装置と信号処理装置との間を高速でデータ通信を行なう用途に適する。また、本発明の光伝送モジュールは、小型化とともに伝送データの大容量化および通信速度の高速化が求められる各種医療装置、例えば、高画素数の撮像素子を備えた各種内視鏡、超音波振動子（探触子）を備えた医療用超音波検査装置、その他の生体情報取得装置に特に適している。

１ 基板
２ 面発光レーザ
３ ガイド保持部材
４ 光ファイバ
５ 駆動回路
６ 収容部
７ 切り欠き部
８ 空間
９、１４ １６ 接着剤
１０ 貫通孔
１１ 基板側電極
１２ 発光部
１３ Ａｕバンプ
１５ 注入口
１７ 素子側電極
３０、５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ、５０Ｇ 光素子モジュール
１００ 光伝送モジュール

Claims (7)

1. 光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子と、前記光素子が実装される基板と、を備える光素子モジュールにおいて、
   前記光素子に光信号を入力または出力する光ファイバ挿入用の貫通孔と、前記光素子を収容する収容部と、を有するガイド保持部材を備え、
   前記収容部は、前記光素子の外周側面のうちの少なくとも交差する２面、または外周側面のうちの少なくとも２面であって、各面を通過する２つの平面が交差する２面と当接する内壁面を有し、
   前記ガイド保持部材は、前記基板に固定されており、
   前記光素子は、前記内壁面以外の面と前記光素子との間の空間に、前記光素子と前記基板とを電気的に接続するワイヤによりワイヤボンディング実装されてなることを特徴とする光素子モジュール。
2. 前記光素子は多角柱状をなし、
   前記収容部は、前記光素子の外周側面の少なくとも３面と当接する内壁面を有することを特徴とする請求項１に記載の光素子モジュール。
3. 前記ガイド保持部材は、前記収容部の前記基板に実装される側に切り欠き部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の光素子モジュール。
4. 前記ガイド保持部材は、前記収容部内に接着剤を注入する注入口を有することを特徴とする請求項１または２に記載の光素子モジュール。
5. 請求項１〜４のいずれか一つに記載の光素子モジュールを備えた光伝送モジュールであって、さらに、
   前記貫通孔に挿入された光ファイバを有し、
   前記光ファイバは、一方の端面が前記光素子の発光部または受光部と光学的に位置合わせされた状態で前記ガイド保持部材に接合されることを特徴とする光伝送モジュール。
6. 前記光ファイバの他方の端面に光学的に位置合わせし、前記光素子の受光部に対し光信号を出力する発光部を有する送信モジュール、または、前記光素子の発光部が出力した光信号を入力する受光部を有する受信モジュールを更に有することを特徴とする請求項５に記載の光伝送モジュール。
7. 光信号を入力する受光部または光信号を出力する発光部を有する光素子と、前記光素子が実装された基板と、前記光素子に光信号の入力または出力を行う光ファイバと、を備える光伝送モジュールの製造方法において、
   前記基板の表面に前記光素子をワイヤによりワイヤボンディング実装する光素子実装ステップと、
   前記光素子実装ステップの後、前記基板に前記光ファイバの外径と略同一径の円柱状をなす貫通孔と、前記光素子を収容する収容部と、を有するガイド保持部材を、前記光素子の外周側面のうちの少なくとも交差する２面、または外周側面のうちの少なくとも２面であって、各面を通過する２つの平面が交差する２面と、該収容部の内壁面とが当接するように配置し、前記基板に固定するガイド保持部材実装ステップと、
   前記光ファイバを前記貫通孔に挿入し、前記光ファイバを前記ガイド保持部材に接合する接合ステップと、
   を含むことを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。

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