WO2018021061A1 - 撮像ユニットおよび内視鏡 - Google Patents

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WO2018021061A1
WO2018021061A1 PCT/JP2017/025715 JP2017025715W WO2018021061A1 WO 2018021061 A1 WO2018021061 A1 WO 2018021061A1 JP 2017025715 W JP2017025715 W JP 2017025715W WO 2018021061 A1 WO2018021061 A1 WO 2018021061A1
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circuit board
connection electrode
imaging unit
odd
cable
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PCT/JP2017/025715
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Inventor
小林　弘幸
寛幸 本原
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オリンパス株式会社
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    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00—Television systems
    • H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast

Definitions

  • the present invention relates to an imaging unit and an endoscope.
  • a medical endoscope apparatus incises a subject by inserting an elongated flexible insertion portion having an imaging element at the tip into the body cavity of the subject such as a patient. Without being able to acquire an in-vivo image inside the body cavity, and further, it is possible to perform a therapeutic treatment by projecting the treatment tool from the distal end of the insertion portion as necessary.
  • An imaging unit including an imaging element and a circuit board on which electronic components such as a capacitor and an IC chip that constitute a driving circuit of the imaging element are mounted is fitted in the distal end of the insertion unit of such an endoscope apparatus, A signal cable is soldered to the circuit board of the imaging unit.
  • the circuit board connected to the image sensor has a three-dimensional structure (T-shaped) for the purpose of simplifying the connection work of the cable signal lines, improving the reliability of the connection part, or reducing the diameter of the image pickup unit.
  • An imaging unit that connects an electronic component or a signal cable to a side surface of a substrate has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 since the electronic component is mounted at a position away from the image sensor, the impedance is increased and noise is generated. For this reason, there is a possibility that the image pickup element cannot be driven stably, which is a factor of image quality deterioration. This is particularly noticeable when the speed of the image sensor is increased.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an imaging unit and an endoscope that can obtain a high-quality image while reducing the diameter.
  • an imaging unit includes a semiconductor package having an imaging element and a sensor electrode formed on the back surface, a first connection electrode and a first connection electrode on the front surface and the back surface. 2 connection electrodes are formed, a plurality of electronic components are built in, a circuit board in which the first connection electrode on the surface is electrically and mechanically connected to the sensor electrode of the semiconductor package, and a third connection on the surface An odd circuit board in which an electrode is formed, a cable connection electrode is formed on two opposing side surfaces, and the third connection electrode is electrically and mechanically connected to the second connection electrode of the circuit board; A plurality of cables electrically and mechanically connected to cable connection electrodes of the odd-shaped circuit board, and the circuit board, the odd-shaped circuit board, and the plurality of cables , And wherein the fit in the semiconductor package of the optical axis direction of the projection plane.
  • an electronic component is further mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic component connected to the back surface of the circuit board is accommodated on the front surface of the irregular circuit board. A recess is formed.
  • the imaging unit of the present invention is characterized in that, in the above invention, the odd-shaped circuit board contains an electronic component.
  • the fourth connection electrode and the fifth connection electrode are formed on the front surface and the back surface, respectively, and a plurality of electronic components are built in.
  • the fourth connection electrode and the fifth connection electrode The connection electrode includes a second circuit board electrically and mechanically connected to the second connection electrode of the circuit board and the third connection electrode of the deformed circuit board, respectively.
  • the imaging unit of the present invention is characterized in that, in the above invention, the opposite side surfaces of the odd-shaped circuit board have a gradient such that they are close to each other on the proximal end side in the optical axis direction of the imaging element.
  • the deformed circuit board may be configured such that a center surface of two opposing side surfaces on which the cable connection electrodes are formed has a cable connection electrode of the circuit board. Shifted from the center plane of the side surface parallel to the two opposing side surfaces formed, and connected to the circuit board, and further electronic components are connected to the back surface of the circuit board where the deformed circuit board does not contact It is characterized by being.
  • the endoscope of the present invention is characterized in that the above-described imaging unit includes an insertion portion provided at the tip.
  • an electronic component is arranged in the immediate vicinity of an image sensor via a circuit board close to the image sensor, so that the image sensor can be driven at high speed, and a high-quality image can be obtained while reducing the diameter. Can be obtained.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of an imaging unit arranged at the distal end portion of the endoscope shown in FIG.
  • FIG. 3 is a side view of the imaging unit shown in FIG.
  • FIG. 4 is a side view of the imaging unit according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side view of the imaging unit according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a side view of the imaging unit according to the third modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view of the imaging unit according to the fourth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of an imaging unit arranged at the distal end portion of the endoscope shown in FIG.
  • FIG. 8 is a side view of the imaging unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a side view of the imaging unit according to the first modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view of the imaging unit according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a side view of the imaging unit shown in FIG.
  • FIG. 12 is a side view of the imaging unit according to the first modification of the third embodiment of the present invention.
  • an endoscope system including an imaging unit will be described as a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”). Moreover, this invention is not limited by this embodiment. Furthermore, the same code
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the overall configuration of the endoscope system according to the first embodiment of the present invention.
  • an endoscope system 1 according to the present embodiment is introduced into a subject, an endoscope 2 that images the inside of the subject and generates an image signal in the subject, An information processing device 3 that performs predetermined image processing on an image signal captured by the endoscope 2 and controls each part of the endoscope system 1, a light source device 4 that generates illumination light of the endoscope 2, and information processing And a display device 5 that displays an image of an image signal after image processing by the device 3.
  • the endoscope 2 includes an insertion unit 6 to be inserted into a subject, an operation unit 7 on the proximal end side of the insertion unit 6 and held by an operator, and a flexible universal extending from the operation unit 7. Code 8 is provided.
  • the insertion portion 6 is realized using an illumination fiber (light guide cable), an electric cable, an optical fiber, and the like.
  • the insertion portion 6 has a distal end portion 6a in which an imaging unit to be described later is incorporated, a bendable bending portion 6b constituted by a plurality of bending pieces, and a flexibility provided on the proximal end side of the bending portion 6b.
  • the distal end portion 6a includes an illumination unit that illuminates the inside of the subject via an illumination lens, an observation unit that images the inside of the subject, an opening that communicates with the treatment instrument channel, and an air / water supply nozzle (not shown). Is provided.
  • the operation unit 7 includes a bending knob 7a that bends the bending portion 6b in the vertical direction and the left-right direction, a treatment instrument insertion portion 7b in which a treatment instrument such as a biological forceps and a laser knife is inserted into the body cavity of the subject, and an information processing device 3.
  • a plurality of switch units 7c for operating peripheral devices such as the light source device 4, the air supply device, the water supply device, and the gas supply device.
  • the treatment instrument inserted from the treatment instrument insertion portion 7b is exposed from the opening at the distal end of the insertion portion 6 through a treatment instrument channel provided therein.
  • the universal cord 8 is configured using illumination fibers, cables, and the like.
  • the universal cord 8 is branched at the base end, one end of the branch is the connector 8a, and the other base end is the connector 8b.
  • the connector 8a is detachable from the connector of the information processing apparatus 3.
  • the connector 8b is detachable from the light source device 4.
  • the universal cord 8 propagates the illumination light emitted from the light source device 4 to the distal end portion 6a via the connector 8b and the illumination fiber. Further, the universal code 8 transmits an image signal picked up by an image pickup unit described later to the information processing apparatus 3 via a cable and a connector 8a.
  • the information processing apparatus 3 performs predetermined image processing on the image signal output from the connector 8a and controls the entire endoscope system 1.
  • the light source device 4 includes a light source that emits light, a condensing lens, and the like.
  • the light source device 4 emits light from the light source under the control of the information processing device 3, and illuminates the inside of the subject, which is the subject, to the endoscope 2 connected via the connector 8b and the illumination fiber of the universal cord 8. Supply as light.
  • the display device 5 is configured using a display using liquid crystal or organic EL (Electro Luminescence).
  • the display device 5 displays various types of information including images that have been subjected to predetermined image processing by the information processing device 3 via the video cable 5a. Thereby, the surgeon can observe and characterize a desired position in the subject by operating the endoscope 2 while viewing the image (in-vivo image) displayed on the display device 5.
  • FIG. 2 is a perspective view of the imaging unit 10 arranged at the distal end portion of the endoscope shown in FIG.
  • FIG. 3 is a side view of the imaging unit 10 shown in FIG.
  • the imaging unit 10 includes an imaging element 21, the semiconductor package 20 in which the sensor electrode 23 is formed on the f2 surface that is the back surface, and the first connection electrode 31 and the second connection on the f3 surface that is the front surface and the f4 surface that is the back surface.
  • Each of the connection electrodes 32 is formed, and the third connection electrode 41 is formed on the circuit board 30 containing the electronic components 35 and 36, and the surface f5, and the f6 and f7 surfaces that are the opposite side surfaces.
  • a plurality of cables 60 electrically and mechanically connected to the cable connection electrodes 42a and 42b of the variant circuit board 40, respectively.
  • the circuit board 30, the irregular circuit board 40, and the plurality of cables 60 connected to the irregular circuit board 40 are sized to fit within the projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.
  • the semiconductor package 20 has a structure in which a glass 22 is attached to the image sensor 21.
  • the light collected by the lens unit is incident on the light receiving surface of the image pickup device 21 including the light receiving portion via the f1 surface which is the surface of the glass 22.
  • a sensor electrode 23 and a first solder ball 24 are formed on the f2 surface (back surface) of the image sensor 21.
  • the first solder balls 24 may be metal core solder balls, resin core solder balls, Au bumps, or the like.
  • the semiconductor package 20 is a CSP (Chip Size Package) in which an image pickup device chip in a wafer state is subjected to wiring, electrode formation, resin sealing, and dicing, and finally the size of the image pickup device chip becomes the size of the semiconductor package. ) Is preferable.
  • the circuit board 30 is formed in a plate shape by laminating a plurality of substrates on which wirings are formed (a plurality of substrates parallel to the f3 surface and the f4 surface are laminated).
  • a substrate to be laminated a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, a flexible substrate, a glass substrate, a silicon substrate, or the like is used.
  • electronic parts 35 and 36 are built, and a plurality of vias are formed for conducting the wiring on the stacked boards.
  • the electronic components 35 and 36 are passive components such as capacitors and resistance coils, and active components such as driver ICs.
  • the distance between the image sensor 21 and the electronic components 35 and 36 can be shortened, so that the impedance can be reduced and the image sensor 21 is stable. High quality images can be obtained by enabling efficient driving.
  • the first connection electrode 31 is formed on the f3 surface of the circuit board 30 and is electrically and mechanically connected to the sensor electrode 23 of the semiconductor package 20 via the first solder balls 24, respectively.
  • the connection portion between the first connection electrode 31 on the f3 surface and the sensor electrode 23 on the f2 surface is sealed with a sealing resin (not shown).
  • the second connection electrode 32 is formed on the two opposite sides of the f4 surface of the circuit board 30 and is electrically connected via the third connection electrode 41 and the second solder ball 33 on the f5 surface of the deformed circuit board 40 described later. Connected mechanically and mechanically.
  • the second solder ball 33 may be a metal core solder ball, a resin core solder ball, an Au bump, or the like.
  • the second connection electrodes 32 are arranged along two opposing sides. However, the present invention is not limited to this, and the second connection electrodes 32 may be arranged uniformly over the entire f4 surface.
  • the odd-shaped circuit board 40 is made of a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, a glass substrate, a silicon substrate, or the like, and a plurality of substrates on which wiring is formed are stacked, and the opposing f6 surface and f7 surface are in the optical axis direction of the semiconductor package 20 Are adjacent to each other (the distance between the f6 surface and the f7 surface is shortened on the proximal end side), that is, step portions S1, S2, and S3 are formed on the f6 surface and the f7 surface.
  • a third connection electrode 41 is formed on the f5 surface of the odd-shaped circuit board 40, and is electrically and mechanically connected to the second connection electrode 32 of the circuit board 30 and the second solder ball 33, respectively.
  • the connection portion between the second connection electrode 32 on the f4 surface and the third connection electrode 41 on the f5 surface is sealed with a sealing resin (not shown).
  • a groove-like cable connection electrode 42a is formed on the step S3 on the f6 surface, and the core wire 61 exposed by peeling the outer skin 62 of the cable 60 is electrically and mechanically connected to the groove by solder or the like (not shown). ing.
  • the cable connection electrode 42a By forming the cable connection electrode 42a into a groove shape and accommodating and connecting the core wire 61 of the cable 60, the cable 60 can be accommodated in the projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20 even when the cable 60 has a large diameter.
  • the imaging unit 10 can be reduced in diameter.
  • the cable connection electrode 42a is formed into a groove shape, so that the solder for cable connection is anchored in the laminated substrate inner layer constituting the deformed circuit board 40, so that the connection strength of the cable is improved and the large diameter is increased. It is hard for cable disconnection to occur.
  • a flat cable connection electrode 42b is formed on the step S3 on the f7 surface, and the core wire 61 exposed by peeling off the outer skin 62 of the cable 60 is electrically and mechanically connected.
  • only the cable connection electrode 42a on the f6 surface has a groove shape. However, depending on the width of the stepped portion of the irregular circuit board 40, the diameter of the cable 60 to be used, the size of the semiconductor package 20, etc.
  • the cable connection electrodes on both the surface and the f7 surface may have a groove shape, or both may have a flat structure. Moreover, when there are many cables 60 to be used, a cable connection electrode can be formed in the staircase portion S2. When forming the cable connection electrodes on the staircase portions S2 and S3, it is preferable to arrange them in a staggered pattern (zigzag).
  • the cable 60 to be connected has a large diameter.
  • the cable 60 is connected to the staircase portion S3 on the base end side, the cable 60 can be accommodated in the projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20, and the imaging unit 10 can be reduced in diameter.
  • the impedance can be reduced, and the image sensor 21. High-quality images can be obtained.
  • the electronic components 35 and 36 are preferably mounted on the circuit board 30. However, when the number of electronic components to be mounted is large, the electronic components 35 and 36 can be mounted on the f8 surface which is the back surface of the odd circuit board 40.
  • a decoupling capacitor or the like that wants to suppress impedance by being close to the image sensor 21 is built in the circuit board 30, and a coupling capacitor that is not required to suppress impedance by being close to the image sensor 21 may be mounted on the f8 surface. it can.
  • FIG. 4 is a side view of the imaging unit 10A according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • the electronic components 35 and 36 are built in the circuit board 30A and mounted on the f4 surface which is the back surface of the circuit board 30A.
  • the distance between the image sensor 21 and the electronic components 35 and 36 can be shortened by incorporating the electronic components 35 and 36 in the circuit board 30A and mounting the electronic components 35 and 36 on the f4 surface.
  • the image pickup element 21 can be driven stably, and a high-quality image can be obtained.
  • the concave portion 43 is provided on the f5 surface of the odd-shaped circuit board 40A and the electronic components 35 and 36 are accommodated, the hard portion length (the length of the hard portion in the optical axis direction of the imaging unit 10A) can be shortened.
  • FIG. 5 is a side view of the imaging unit 10E according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • the imaging unit 10E has the first connection electrode 31-1 and the second connection electrode 32-1 formed on the front surface f3-1 and the back surface f4-1, respectively, and includes the electronic components 35 and 36, and the first connection electrode
  • the first circuit board 30E-1 31-1 is electrically and mechanically connected to the sensor electrode 23 of the semiconductor package 20, and the fourth connection electrode 31-2 and the fifth fifth electrode are connected to the front surface f3-2 and the rear surface f4-2.
  • the connection electrode 32-2 is formed, and the electronic components 35 and 36 are incorporated.
  • the fourth connection electrode 31-2 and the fifth connection electrode 32-2 are the second connection electrodes of the first circuit board 30E-1. 32-1 and the third circuit board 30E-2 electrically and mechanically connected to the third connection electrode 41 of the odd-shaped circuit board 40.
  • the first circuit board 30E-1 and the second circuit board 30E-2 having the same shape are overlapped in the optical axis direction and connected to each other, so that the imaging unit 10E on which many electronic components 35 and 36 are mounted. Obtainable.
  • the manufacturing process can be simplified.
  • FIG. 6 is a side view of the imaging unit 10F according to the third modification of the first embodiment of the present invention.
  • the fourth connection electrode 51 and the fifth connection electrode 52 are formed on the front surface f9 and the back surface f10, respectively, and the concave portion 54 that houses the electronic components 35 and 36 is formed on the back surface f10 side.
  • the electrode 51 and the fifth connection electrode 52 include a third circuit board 50 that is electrically and mechanically connected to the second connection electrode 32 of the circuit board 30 and the third connection electrode 41 of the odd-shaped circuit board 40, respectively.
  • FIG. 7 is a side view of the imaging unit 10G according to the fourth modification of the first embodiment of the present invention.
  • the third circuit board 50 includes a concave portion 54 in which the fourth connection electrode 51 and the fifth connection electrode 52 are formed on the front surface f9 and the back surface f10, respectively, and the electronic components 35 and 36 are accommodated on the back surface f10 side.
  • the fourth connection electrode 51 and the fifth connection electrode 52 are electrically and mechanically connected to the sensor electrode 23 of the semiconductor package 20 and the first connection electrode 31 of the circuit board 30, respectively.
  • FIG. 8 is a side view of the imaging unit 10H according to the second embodiment of the present invention.
  • the odd-shaped circuit board 40H contains electronic components 35 and 36. Since the imaging unit 10H includes the electronic components 35 and 36 in the modified circuit board 40H in addition to the circuit board 30, the mounting density of the electronic components 35 and 36 is improved and the hard portion length (in the optical axis direction of the imaging unit 10H) is improved. The length of the hard part) can be shortened.
  • FIG. 9 is a side view of an imaging unit 10J according to the first modification of the second embodiment of the present invention.
  • the odd-shaped circuit board 40 ⁇ / b> J includes electronic components 35, 36 including the electronic components 35, 36 embedded in the circuit board 30, and the third connection electrode 41 formed on the f5 surface side that is the surface. Are electrically and mechanically connected to the sensor electrode 23 formed on the f2 surface which is the back surface of the semiconductor package 20. Since the imaging unit 10J incorporates more electronic components 35 and 36 in the odd-shaped circuit board 40J, the hard portion length (the length of the hard portion in the optical axis direction of the imaging unit 10J is improved while improving the mounting density of the electronic components 35 and 36. Can be further shortened.
  • FIG. 10 is a perspective view of an imaging unit 10L according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a side view of the imaging unit 10L shown in FIG.
  • the odd-shaped circuit board 40L is formed so that the size in the optical axis direction is smaller than the size in the optical axis direction of the circuit board 30L and the semiconductor package 20.
  • the odd-shaped circuit board 40L has a staircase shape in which the opposed f6 surface and f7 surface are close to each other on the base end side in the optical axis direction of the semiconductor package 20, that is, the f6 surface and the f7 surface have stepped portions S1, S2, And S3 are formed.
  • the deformed circuit board 40L has the opposite f6 and f7 surfaces on which the cable connection electrodes 42a and 42b are formed, and the center surface a1 of the deformed circuit board 40L and the opposite f6 and f7 surfaces on which the cable connection electrodes 42b are formed. Is shifted from the center plane a2 of the side surface of the circuit board 30L parallel to the circuit board 30L and connected to the circuit board 30L.
  • the irregular circuit board mounting area A1 and the electronic component mounting area A2 are provided on the back surface f4 of the circuit board 30L.
  • the second connection electrode 32 connected to the third connection electrode 41 of the irregular circuit board 40L is arranged in the irregular circuit board mounting region A1, and the electronic component 35 is mounted in the electronic component mounting region A2.
  • the f6 plane of the odd-shaped circuit board 40L and the center plane a1 of the f6 plane are connected so as to shift from the center plane a2 of the circuit board 30L (shifted to the left in FIG. 11). Thereby, one side of the back surface f4 of the circuit board 30L can be used as the electronic component mounting region S2.
  • the imaging unit 10L can be reduced in diameter because the circuit board 30L, the irregular circuit board 40L, and the plurality of cables 60 are positioned within a projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20. .
  • FIG. 12 is a side view of the imaging unit 10M according to the first modification of the third embodiment of the present invention.
  • the irregular circuit board 40M is provided with stepped portions S1, S2, and S3 only on the f6 plane, and the center plane a1 of the f6 plane and the f7 plane is formed with the cable connection electrodes 42a and 42b of the irregular circuit board 40M.
  • the circuit board 30M is connected to the circuit board 30M while being shifted from the center plane a2 of the side surface parallel to the f6 surface and the f7 surface of the facing circuit board 30M.
  • the imaging unit and the endoscope of the present invention are useful for an endoscope system that requires high-quality images and a thin tip.

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Abstract

細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。本発明における撮像ユニット１０は、撮像素子２１を有し、裏面にセンサ電極２３が形成された半導体パッケージ２０と、第１接続電極３１および第２接続電極３２を有するとともに、電子部品３５、３６を内蔵し、第１接続電極３１がセンサ電極２３と接続される回路基板３０と、表面に第３接続電極４１、対向する２つの側面にケーブル接続電極４２ａ、４２ｂが形成され、第３接続電極４１が第２接続電極３２と接続される異形回路基板４０と、ケーブル接続電極４２ａ、４２ｂに電気的および機械的に接続されるケーブル６０と、を備え、回路基板３０、異形回路基板４０、ケーブル６０は、半導体パッケージ２０の光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。

Description

撮像ユニットおよび内視鏡
　本発明は、撮像ユニットおよび内視鏡に関する。
　従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体の体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。
　このような内視鏡装置の挿入部先端には、撮像素子と、該撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサやＩＣチップ等の電子部品が実装された回路基板とを含む撮像ユニットが嵌め込まれ、撮像ユニットの回路基板には信号ケーブルがはんだ付けされている。
　近年、ケーブルの信号線の接続作業の簡易化や接続部分の信頼性の向上、または撮像ユニットの細径化を目的として、撮像素子と接続する回路基板を立体構造（Ｔ字状）とし、回路基板の側面に電子部品や、信号ケーブルを接続する撮像ユニットが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００－１９９８６３号公報
　しかしながら、特許文献１では、電子部品が撮像素子と離れた位置に実装されるため、インピーダンスが高くなりノイズが発生する。そのため、撮像素子を安定して駆動できないおそれがあり、画質低下の要因となっている。特に撮像素子が高速化した場合に顕著となる。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニットおよび内視鏡を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像ユニットは、撮像素子を有し、裏面にセンサ電極が形成された半導体パッケージと、表面および裏面に第１接続電極および第２接続電極がそれぞれ形成されるとともに、複数の電子部品を内蔵し、表面の第１接続電極が前記半導体パッケージのセンサ電極と電気的および機械的に接続される回路基板と、表面に第３接続電極が形成されるとともに、対向する２つの側面にケーブル接続電極が形成され、前記第３接続電極が前記回路基板の第２接続電極と電気的および機械的に接続される異形回路基板と、前記異形回路基板のケーブル接続電極に電気的および機械的に接続される複数のケーブルと、を備え、前記回路基板、前記異形回路基板、ならびに前記複数のケーブルは、前記半導体パッケージの光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。
　また、本発明の撮像ユニットは、上記発明において、前記回路基板の裏面にさらに電子部品が実装されるとともに、前記異形回路基板の表面に、前記回路基板の裏面に接続された電子部品を収容する凹部が形成されていることを特徴とする。
　また、本発明の撮像ユニットは、上記発明において、前記異形回路基板は、電子部品を内蔵することを特徴とする。
　また、本発明の撮像ユニットは、上記発明において、表面および裏面に第４接続電極および第５接続電極がそれぞれ形成されるとともに、複数の電子部品を内蔵し、前記第４接続電極および前記第５接続電極は、前記回路基板の第２接続電極および前記異形回路基板の第３接続電極と電気的および機械的にそれぞれ接続される第２回路基板、を備えることを特徴とする。
　また、本発明の撮像ユニットは、上記発明において、前記異形回路基板の対向する側面は、前記撮像素子の光軸方向の基端側で近接するような勾配を有することを特徴とする。
　また、本発明の撮像ユニットは、上記発明において、前記異形回路基板は、前記ケーブル接続電極が形成された対向する２側面の中心面が、前記回路基板の前記異形回路基板の前記ケーブル接続電極が形成された対向する２側面と平行な側面の中心面からシフトして前記回路基板に接続され、前記回路基板の裏面であって、前記異形回路基板が接しない領域にさらに電子部品が接続されていることを特徴とする。
　また、本発明の内視鏡は、上記に記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする。
　本発明によれば、撮像素子に近接する回路基板を介して、撮像素子の直近に電子部品を配置することにより、撮像素子の高速駆動が可能となり、細径化を図りながら高画質の画像を得ることが可能となる。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図２は、図１に示す内視鏡先端部に配置される撮像ユニットの斜視図である。 図３は、図２に示す撮像ユニットの側面図である。 図４は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる撮像ユニットの側面図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる撮像ユニットの側面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる撮像ユニットの側面図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかる撮像ユニットの側面図である。 図８は、本発明の実施の形態２にかかる撮像ユニットの側面図である。 図９は、本発明の実施の形態２の変形例１にかかる撮像ユニットの側面図である。 図１０は、本発明の実施の形態３にかかる撮像ユニットの斜視図である。 図１１は、図１０に示す撮像ユニットの側面図である。 図１２は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる撮像ユニットの側面図である。
　以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、撮像ユニットを備えた内視鏡システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる内視鏡システム１は、被検体内に導入され、被検体の体内を撮像して被検体内の画像信号を生成する内視鏡２と、内視鏡２が撮像した画像信号に所定の画像処理を施すとともに内視鏡システム１の各部を制御する情報処理装置３と、内視鏡２の照明光を生成する光源装置４と、情報処理装置３による画像処理後の画像信号を画像表示する表示装置５と、を備える。
　内視鏡２は、被検体内に挿入される挿入部６と、挿入部６の基端部側であって術者が把持する操作部７と、操作部７より延伸する可撓性のユニバーサルコード８と、を備える。
　挿入部６は、照明ファイバ（ライトガイドケーブル）、電気ケーブルおよび光ファイバ等を用いて実現される。挿入部６は、後述する撮像ユニットを内蔵した先端部６ａと、複数の湾曲駒によって構成された湾曲自在な湾曲部６ｂと、湾曲部６ｂの基端部側に設けられた可撓性を有する可撓管部６ｃと、を有する。先端部６ａには、照明レンズを介して被検体内を照明する照明部、被検体内を撮像する観察部、処置具用チャンネルを連通する開口部および送気・送水用ノズル（図示せず）が設けられている。
　操作部７は、湾曲部６ｂを上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ７ａと、被検体の体腔内に生体鉗子、レーザメス等の処置具が挿入される処置具挿入部７ｂと、情報処理装置３、光源装置４、送気装置、送水装置および送ガス装置等の周辺機器の操作を行う複数のスイッチ部７ｃと、を有する。処置具挿入部７ｂから挿入された処置具は、内部に設けられた処置具用チャンネルを経て挿入部６先端の開口部から表出する。
　ユニバーサルコード８は、照明ファイバ、ケーブル等を用いて構成される。ユニバーサルコード８は、基端で分岐しており、分岐した一方の端部がコネクタ８ａであり、他方の基端がコネクタ８ｂである。コネクタ８ａは、情報処理装置３のコネクタに対して着脱自在である。コネクタ８ｂは、光源装置４に対して着脱自在である。ユニバーサルコード８は、光源装置４から出射された照明光を、コネクタ８ｂ、および照明ファイバを介して先端部６ａに伝播する。また、ユニバーサルコード８は、後述する撮像ユニットが撮像した画像信号を、ケーブルおよびコネクタ８ａを介して情報処理装置３に伝送する。
　情報処理装置３は、コネクタ８ａから出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム１全体を制御する。
　光源装置４は、光を発する光源や、集光レンズ等を用いて構成される。光源装置４は、情報処理装置３の制御のもと、光源から光を発し、コネクタ８ｂおよびユニバーサルコード８の照明ファイバを介して接続された内視鏡２へ、被写体である被検体内に対する照明光として供給する。
　表示装置５は、液晶または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた表示ディスプレイ等を用いて構成される。表示装置５は、映像ケーブル５ａを介して情報処理装置３によって所定の画像処理が施された画像を含む各種情報を表示する。これにより、術者は、表示装置５が表示する画像（体内画像）を見ながら内視鏡２を操作することにより、被検体内の所望の位置の観察および性状を判定することができる。
　次に、内視鏡システム１で使用する撮像ユニットについて詳細に説明する。図２は、図１に示す内視鏡先端部に配置される撮像ユニット１０の斜視図である。図３は、図２に示す撮像ユニット１０の側面図である。
　撮像ユニット１０は、撮像素子２１を有し、裏面であるｆ２面にセンサ電極２３が形成された半導体パッケージ２０と、表面であるｆ３面および裏面であるｆ４面に第１接続電極３１および第２接続電極３２がそれぞれ形成されるとともに、電子部品３５、３６を内蔵する回路基板３０と、表面であるｆ５面に第３接続電極４１が形成されるとともに、対向する側面であるｆ６面およびｆ７面にケーブル接続電極４２ａ、４２ｂがそれぞれ形成されている異形回路基板４０と、異形回路基板４０のケーブル接続電極４２ａ、４２ｂに電気的および機械的に接続される複数のケーブル６０と、を備える。
　撮像ユニット１０において、回路基板３０、異形回路基板４０、ならびに異形回路基板４０に接続された複数のケーブル６０は、半導体パッケージ２０の光軸方向の投影面内に収まる大きさである。
　半導体パッケージ２０は、ガラス２２が撮像素子２１に貼り付けられた構造となっている。レンズユニットが集光した光はガラス２２の表面であるｆ１面を介して、受光部を備える撮像素子２１の受光面に入射する。撮像素子２１のｆ２面（裏面）にはセンサ電極２３、および、第１はんだボール２４が形成されている。第１はんだボール２４は、金属コアはんだボール、樹脂コアはんだボール、Auバンプ、等でもよい。半導体パッケージ２０は、ウエハ状態の撮像素子チップに、配線、電極形成、樹脂封止、およびダイシングをして、最終的に撮像素子チップの大きさがそのまま半導体パッケージの大きさとなるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）であることが好ましい。
　回路基板３０は、配線が形成された複数の基板が積層されて板状をなしている（ｆ３面およびｆ４面に平行な基板が複数積層）。積層される基板は、セラミックス基板、ガラエポ基板、フレキシブル基板、ガラス基板、シリコン基板等が用いられる。回路基板３０の内部には、電子部品３５、３６が内蔵され、積層される基板上の配線を導通させる複数のビアが形成されている。電子部品３５、３６は、コンデンサ、抵抗コイル等の受動部品、ドライバＩＣ等の能動部品である。本実施の形態１では、回路基板３０内に電子部品３５、３６を内蔵することにより、撮像素子２１と電子部品３５、３６との距離を短くできるため、インピーダンスを小さくでき、撮像素子２１の安定的な駆動が可能となることで高画質の画像を得ることができる。
　回路基板３０のｆ３面には第１接続電極３１が形成され、半導体パッケージ２０のセンサ電極２３と第１はんだボール２４を介して電気的、および機械的にそれぞれ接続されている。ｆ３面の第１接続電極３１とｆ２面のセンサ電極２３との接続部は、図示しない封止樹脂により封止されている。
　また、回路基板３０のｆ４面の対向する２辺には、第２接続電極３２が形成され、後述する異形回路基板４０のｆ５面の第３接続電極４１と第２はんだボール３３を介して電気的、および機械的に接続されている。第２はんだボール３３は、金属コアはんだボール、樹脂コアはんだボール、Auバンプ、等でもよい。本実施の形態１では、第２接続電極３２は、対向する２辺に沿って配置されているが、これに限定するものではなく、ｆ４面の全体に均等に配置してもよい。
　異形回路基板４０は、セラミックス基板、ガラエポ基板、ガラス基板、シリコン基板等からなり、配線が形成された複数の基板が積層されて、対向するｆ６面およびｆ７面が、半導体パッケージ２０の光軸方向の基端側で近接する（基端側でｆ６面とｆ７面の距離が短くなる）、すなわち、ｆ６面およびｆ７面には、階段部Ｓ１、Ｓ２、およびＳ３が形成されている。
　異形回路基板４０のｆ５面には第３接続電極４１が形成され、回路基板３０の第２接続電極３２と第２はんだボール３３を介して電気的、および機械的にそれぞれ接続されている。ｆ４面の第２接続電極３２とｆ５面の第３接続電極４１との接続部は、図示しない封止樹脂により封止されている。
　ｆ６面の階段部Ｓ３には、溝状のケーブル接続電極４２ａが形成され、この溝部にケーブル６０の外皮６２を剥離して露出した芯線６１が図示しないはんだ等により電気的および機械的に接続している。ケーブル接続電極４２ａを溝状とし、ケーブル６０の芯線６１を収容させて接続することにより、ケーブル６０が大径である場合でも、ケーブル６０を半導体パッケージ２０の光軸方向の投影面内に収めることができ、撮像ユニット１０の細径化が可能となる。また、ケーブル接続電極４２ａを溝状とすることにより、異形回路基板４０を構成する積層された基板内層で、ケーブル接続用のはんだがアンカーされるため、ケーブルの接続強度が向上し、大径のケーブルでもケーブル外れが発生しにくい。また、ｆ７面の階段部Ｓ３には、平坦なケーブル接続電極４２ｂが形成され、ケーブル６０の外皮６２を剥離して露出した芯線６１が電気的および機械的に接続されている。本実施の形態１では、ｆ６面のケーブル接続電極４２ａのみ溝状としているが、異形回路基板４０の階段部の幅、使用するケーブル６０の径、半導体パッケージ２０の大きさ等に応じて、ｆ６面およびｆ７面の両方のケーブル接続電極を溝状としてもよく、また、どちらも平坦な構造としてもよい。また、使用するケーブル６０の本数が多い場合は、階段部Ｓ２にケーブル接続電極を形成することができる。階段部Ｓ２およびＳ３にケーブル接続電極を形成する場合には、千鳥格子状（ジグザグ状）に配置することが好ましい。
　本実施の形態１では、異形回路基板４０のｆ６面およびｆ７面を、半導体パッケージ２０の光軸方向の基端側で近接するような階段状としているため、接続するケーブル６０が太径である場合にも、基端側の階段部Ｓ３にケーブル６０を接続すれば、ケーブル６０を半導体パッケージ２０の光軸方向の投影面内に収めることができ、撮像ユニット１０の細径化が可能となる。
　また、本実施の形態１では、回路部品３０内に電子部品３５、３６を内蔵することにより、撮像素子２１と電子部品３５、３６との距離を短くできるため、インピーダンスを小さくでき、撮像素子２１の安定的な駆動が可能となることで高画質の画像を得ることができる。電子部品３５、３６は回路基板３０に実装されることが好ましいが、実装する電子部品数が多い場合は、異形回路基板４０の裏面であるｆ８面に実装することができる。例えば、撮像素子２１と近接させてインピーダンスを抑えたいデカップリングコンデンサ等は回路基板３０に内蔵し、撮像素子２１と近接させてインピーダンスを抑える必要のないカップリングコンデンサ等はｆ８面に実装することができる。
　上記の実施の形態１では、電子部品３５、３６は、回路基板３０に内蔵されているが、実装する電子部品３５、３６の個数が多い場合は、回路基板３０の裏面ｆ４に電子部品を実装してもよい。図４は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる撮像ユニット１０Ａの側面図である。
　撮像ユニット１０Ａにおいて、電子部品３５、３６は、回路基板３０Ａに内蔵されるとともに、回路基板３０Ａの裏面であるｆ４面に実装されている。異形回路基板４０Ａのｆ５面には、回路基板３０Ａのｆ４面に実装された電子部品３５、３６を収容する凹部４３が形成されている。変形例１では、回路基板３０Ａに電子部品３５、３６を内蔵、およびｆ４面に電子部品３５、３６を実装することにより、撮像素子２１と電子部品３５、３６との距離を短くできるため、インピーダンスを小さくでき、撮像素子２１の安定的な駆動が可能となることで高画質の画像を得ることができる。また、異形回路基板４０Ａのｆ５面に凹部４３を設け、電子部品３５、３６を収容するので、硬質部長（撮像ユニット１０Ａの光軸方向の硬質部分の長さ）を短くすることができる。
　さらにまた、電子部品３５、３６を内蔵する回路基板を複数有していてもよい。図５は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる撮像ユニット１０Ｅの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｅは、表面ｆ３－１および裏面ｆ４－１に第１接続電極３１－１および第２接続電極３２－１がそれぞれ形成されるとともに、電子部品３５、３６を内蔵し、第１接続電極３１－１が半導体パッケージ２０のセンサ電極２３と電気的および機械的に接続される第１回路基板３０Ｅ－１と、表面ｆ３－２および裏面ｆ４－２に第４接続電極３１－２および第５接続電極３２－２がそれぞれ形成されるとともに、電子部品３５、３６を内蔵し、第４接続電極３１－２および第５接続電極３２－２は、第１回路基板３０Ｅ－１の第２接続電極３２－１および異形回路基板４０の第３接続電極４１と電気的および機械的にそれぞれ接続される第２回路基板３０Ｅ－２と、を有する。変形例４では、同一形状の第１回路基板３０Ｅ－１と第２回路基板３０Ｅ－２とを光軸方向に重ねて接続することにより、多くの電子部品３５、３６を実装する撮像ユニット１０Ｅを得ることができる。同一形状の第１回路基板３０Ｅ－１と第２回路基板３０Ｅ－２を使用することにより、製造工程を簡素化することができる。
　また、第２回路基板３０Ｅ－２に換えて、裏面ｆ１０側に電子部品３５、３６を収容する凹部５４が形成された第３回路基板を使用することもできる。図６は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる撮像ユニット１０Ｆの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｆは、表面ｆ９および裏面ｆ１０に第４接続電極５１および第５接続電極５２がそれぞれ形成されるとともに、裏面ｆ１０側に電子部品３５、３６を収容する凹部５４が形成され、第４接続電極５１および第５接続電極５２は、回路基板３０の第２接続電極３２および異形回路基板４０の第３接続電極４１と電気的および機械的にそれぞれ接続される第３回路基板５０を備える。
　第３回路基板５０は、回路基板３０と異形回路基板４０との間に接続されるが、半導体パッケージ２０と、回路基板３０との間に接続してもよい。図７は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかる撮像ユニット１０Ｇの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｇにおいて、第３回路基板５０は、表面ｆ９および裏面ｆ１０に第４接続電極５１および第５接続電極５２がそれぞれ形成されるとともに、裏面ｆ１０側に電子部品３５、３６を収容する凹部５４が形成され、第４接続電極５１および第５接続電極５２は、半導体パッケージ２０のセンサ電極２３および回路基板３０の第１接続電極３１と電気的および機械的にそれぞれ接続されている。
（実施の形態２）
　実施の形態２において、電子部品は、回路基板に加え異形回路基板に内蔵されている。図８は、本発明の実施の形態２にかかる撮像ユニット１０Ｈの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｈにおいて、異形回路基板４０Ｈは、電子部品３５、３６を内蔵する。撮像ユニット１０Ｈは、回路基板３０に加え、異形回路基板４０Ｈにも電子部品３５、３６を内蔵するので、電子部品３５、３６の実装密度を向上し、かつ硬質部長（撮像ユニット１０Ｈの光軸方向の硬質部分の長さ）を短くすることができる。
　また、異形回路基板内により多くの電子部品３５、３６を内蔵させ、半導体パッケージ２０と異形回路基板とを直接接続してもよい。図９は、本発明の実施の形態２の変形例１にかかる撮像ユニット１０Ｊの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｊにおいて、異形回路基板４０Ｊは、回路基板３０内に内蔵される電子部品３５、３６を含む電子部品３５、３６を内蔵し、表面であるｆ５面側に形成された第３接続電極４１が、半導体パッケージ２０の裏面であるｆ２面に形成されたセンサ電極２３と、電気的および機械的に接続されている。撮像ユニット１０Ｊは、異形回路基板４０Ｊにより多くの電子部品３５、３６を内蔵するので、電子部品３５、３６の実装密度を向上しながら、硬質部長（撮像ユニット１０Ｊの光軸方向の硬質部分の長さ）をさらに短くすることができる。
（実施の形態３）
　実施の形態３において、異形回路基板の光軸方向の大きさは、回路基板（半導体パッケージ）の光軸方向の大きさより小さく形成され、回路基板の裏面には電子部品実装領域が設けられている。図１０は、本発明の実施の形態３にかかる撮像ユニット１０Ｌの斜視図である。図１１は、図１０に示す撮像ユニット１０Ｌの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｌにおいて、異形回路基板４０Ｌは、光軸方向の大きさが回路基板３０Ｌおよび半導体パッケージ２０の光軸方向の大きさより小さく形成されている。異形回路基板４０Ｌは、対向するｆ６面およびｆ７面が、半導体パッケージ２０の光軸方向の基端側で近接するような階段状、すなわち、ｆ６面およびｆ７面には、階段部Ｓ１、Ｓ２、およびＳ３が形成されている。
　異形回路基板４０Ｌは、ケーブル接続電極４２ａ、４２ｂが形成された対向するｆ６面、ｆ７面の中心面ａ１が、異形回路基板４０Ｌのケーブル接続電極４２ｂがそれぞれ形成された対向するｆ６面、ｆ７面と平行な回路基板３０Ｌの側面の中心面ａ２からシフトして回路基板３０Ｌに接続される。
　回路基板３０Ｌの裏面ｆ４には、異形回路基板実装領域Ａ１と、電子部品実装領域Ａ２が設けられている。異形回路基板４０Ｌの第３接続電極４１と接続される第２接続電極３２は、異形回路基板実装領域Ａ１に配置され、電子部品実装領域Ａ２には電子部品３５が実装されている。図１１に示すように、異形回路基板４０Ｌのｆ６面およびｆ６面の中心面ａ１が、回路基板３０Ｌの中心面ａ２からシフト（図１１では左側にシフト）するよう接続されている。これにより、回路基板３０Ｌの裏面ｆ４の一辺側を、電子部品実装領域Ｓ２として使用することができる。
　また、撮像ユニット１０Ｌは、回路基板３０Ｌ、異形回路基板４０Ｌ、ならびに複数のケーブル６０が、半導体パッケージ２０の光軸方向の投影面内に収まる大きさに位置するため、細径化が可能となる。
　なお、異形回路基板は、半導体パッケージの光軸方向の基端側で近接するような勾配を有していればよく、対向するｆ６面およびｆ７面の両側に階段部を設けていなくてもよい。図１２は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる撮像ユニット１０Ｍの側面図である。
　撮像ユニット１０Ｍにおいて、異形回路基板４０Ｍは、ｆ６面のみに階段部Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３が設けられ、ｆ６面、ｆ７面の中心面ａ１が、異形回路基板４０Ｍのケーブル接続電極４２ａ、４２ｂが形成された対向する回路基板３０Ｍのｆ６面、ｆ７面と平行な側面の中心面ａ２からシフトして回路基板３０Ｍに接続される。
　本発明の撮像ユニット、および内視鏡は、高画質な画像、および先端部の細径化が要求される内視鏡システムに有用である。
　１　内視鏡システム
　２　内視鏡
　３　情報処理装置
　４　光源装置
　５　表示装置
　６　挿入部
　６ａ　先端部
　６ｂ　湾曲部
　６ｃ　可撓管部
　７　操作部
　７ａ　湾曲ノブ
　７ｂ　処置具挿入部
　７ｃ　スイッチ部
　８　ユニバーサルコード
　８ａ、８ｂ　コネクタ
　１０、１０Ａ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｊ、１０Ｌ、１０Ｍ　撮像ユニット
　２０　半導体パッケージ
　２１　撮像素子
　２２　ガラス
　２３　センサ電極
　２４　第１はんだボール
　３０、３０Ａ　回路基板
　３１　第１接続電極
　３２　第２接続電極
　３３　第２はんだボール
　３５、３６　電子部品
　４０、４０Ａ、４０Ｌ　異形回路基板
　４１　第３接続電極
　４２ａ、４２ｂ　ケーブル接続電極
　４３　凹部
　５０　第３回路基板
　６０　ケーブル
　６１　芯線
　６２　外皮

Claims (7)

  1. 　撮像素子を有し、裏面にセンサ電極が形成された半導体パッケージと、
    　表面および裏面に第１接続電極および第２接続電極がそれぞれ形成されるとともに、複数の電子部品を内蔵し、表面の第１接続電極が前記半導体パッケージのセンサ電極と電気的および機械的に接続される回路基板と、
    　表面に第３接続電極が形成されるとともに、対向する２つの側面にケーブル接続電極が形成され、前記第３接続電極が前記回路基板の第２接続電極と電気的および機械的に接続される異形回路基板と、
    　前記異形回路基板のケーブル接続電極に電気的および機械的に接続される複数のケーブルと、
    　を備え、
    　前記回路基板、前記異形回路基板、ならびに前記複数のケーブルは、前記半導体パッケージの光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする撮像ユニット。
  2. 　前記回路基板の裏面にさらに電子部品が実装されるとともに、前記異形回路基板の表面に、前記回路基板の裏面に接続された電子部品を収容する凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
  3. 　前記異形回路基板は、電子部品を内蔵することを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
  4. 　表面および裏面に第４接続電極および第５接続電極がそれぞれ形成されるとともに、複数の電子部品を内蔵し、前記第４接続電極および前記第５接続電極は、前記回路基板の第２接続電極および前記異形回路基板の第３接続電極と電気的および機械的にそれぞれ接続される第２回路基板を、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
  5. 　前記異形回路基板の対向する側面は、前記撮像素子の光軸方向の基端側で近接するような勾配を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載の撮像ユニット。
  6. 　前記異形回路基板は、前記ケーブル接続電極が形成された対向する２側面の中心面が、前記回路基板の前記異形回路基板の前記ケーブル接続電極が形成された対向する２側面と平行な側面の中心面からシフトして前記回路基板に接続され、
    　前記回路基板の裏面であって、前記異形回路基板が接しない領域にさらに電子部品が接続されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像ユニット。
  7. 　請求項１～６のいずれか一つに記載の撮像ユニットが先端に設けられた挿入部を備えたことを特徴とする内視鏡。
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