WO2021235510A1 - 撮像装置 - Google Patents

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WO2021235510A1
WO2021235510A1 PCT/JP2021/019101 JP2021019101W WO2021235510A1 WO 2021235510 A1 WO2021235510 A1 WO 2021235510A1 JP 2021019101 W JP2021019101 W JP 2021019101W WO 2021235510 A1 WO2021235510 A1 WO 2021235510A1
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WO
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substrate
connection
mounting
metal wire
image pickup
Prior art date
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PCT/JP2021/019101
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English (en)
French (fr)
Inventor
健治 岸
圭吾 柳澤
Original Assignee
ニプロ株式会社
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes

Definitions

  • This disclosure relates to an imaging device.
  • an endoscopic system has been developed that can observe the lumen of the body cavity or internal organs (for example, Patent Document 1).
  • an endoscope comprises an image pickup element that captures an image of a body cavity or a visceral lumen, and a cable for transmitting image data captured by the image pickup element.
  • the contact area between the electrical contact of the image sensor and the cable becomes small. Therefore, it is considered that the bonding strength between the image sensor and the cable is low. Therefore, if a force is applied to the joint between the image sensor and the cable, the joint may be easily damaged and affect the function of the endoscope.
  • This disclosure adopts the following configuration in order to solve the above-mentioned problems.
  • the image pickup device has an image pickup element having a plurality of terminals arranged on the rear end surface, and an electric signal input to or output from the image pickup element via the terminal.
  • the substrate comprises a metal wire to be transmitted, and a substrate arranged between the rear end surface of the image pickup device and the metal wire to enable conduction between the plurality of terminals and the metal wire, and the substrate is the image pickup device.
  • a first connection portion in which a plurality of lands facing the rear end surface of the element and connected to the plurality of terminals are arranged, and a linear conductor portion that can be connected to the metal wire in parallel with the optical axis of the image sensor. It has a second connection portion in which the wire is arranged.
  • the joint area between the terminal of the image sensor and the substrate increases at the first connection portion. Further, the joint area between the metal wire and the substrate increases at the second connection portion. Therefore, the bonding strength is improved at the connection portion between the image pickup element and the substrate and the connection portion between the metal wire and the substrate as compared with the case where the image pickup element and the metal wire are directly connected.
  • the work efficiency is reduced because the metal wire is flexible. Further, the small joining area between the terminal of the image sensor and the metal wire also reduces the work efficiency of connecting the terminal of the image sensor and the metal wire.
  • the substrate since the substrate has higher rigidity than the metal wire, the work efficiency of the connection between the terminal of the image sensor and the substrate and the connection between the metal wire and the substrate is improved. Further, since the joint area between the terminal of the image pickup element and the substrate and the joint area between the metal wire and the substrate are large, the work efficiency of the connection between the terminal of the image pickup element and the substrate and the connection between the metal wire and the substrate is high. improves.
  • the substrate has a connection surface which is a surface facing the rear end surface of the image pickup element and a side surface which is a surface orthogonal to the connection surface, and the first connection portion is ,
  • the connection surface, and the second connection portion may be the side surface.
  • the joint area between the terminal of the image sensor and the substrate increases at the first connection portion. Further, the joint area between the metal wire and the substrate increases at the second connection portion. Therefore, the bonding strength is improved at the connection portion between the image pickup element and the substrate and the connection portion between the metal wire and the substrate as compared with the case where the image pickup element and the metal wire are directly connected.
  • the work efficiency is reduced because the metal wire is flexible. Further, the small joining area between the terminal of the image sensor and the metal wire also reduces the work efficiency of connecting the terminal of the image sensor and the metal wire.
  • the substrate since the substrate has higher rigidity than the metal wire, the work efficiency of the connection between the terminal of the image sensor and the substrate and the connection between the metal wire and the substrate is improved. Further, since the joint area between the terminal of the image pickup element and the substrate and the joint area between the metal wire and the substrate are large, the work efficiency of the connection between the terminal of the image pickup element and the substrate and the connection between the metal wire and the substrate is high. improves.
  • the linear conductor portion in the second connection portion may have a groove extending rearward from the connection surface of the substrate.
  • the groove guides the metal wire to be linearly provided at the second connection portion of the substrate. Therefore, the work efficiency of the connection between the metal wire and the substrate is improved. Further, since the linear provision of the metal wire is induced in the second connecting portion, the joint area between the metal wire and the substrate is easily increased. Therefore, improvement of the bonding strength between the metal wire and the substrate can be easily realized.
  • an electric element for adjusting an electric signal transmitted by the metal wire connected to the linear conductor portion is connected to the linear conductor portion in the second connection portion.
  • a third connection may be formed.
  • the electric element is, for example, a capacitor
  • the noise contained in the electric signal input to or output from the image pickup element or the electric power supplied to the image pickup element can be removed by the electric element. Is. Therefore, the image captured by the image sensor becomes clear. Further, it is not necessary to provide a new substrate for mounting the electronic element. Therefore, the size of the image pickup apparatus can be made compact.
  • the third connection portion may be provided on the back surface of the connection surface located behind the connection surface.
  • parts can be arranged in the rear end direction when viewed from the connection surface.
  • the dimension in the direction orthogonal to the rear end direction as seen from the connection surface can be reduced. Therefore, when the configuration is used, for example, in an endoscope, the burden on the patient who inserts the configuration into the body is reduced.
  • the substrate may be a ceramic substrate.
  • the rigidity of the substrate is increased. Therefore, the work efficiency of the connection between the terminal of the image sensor and the substrate and the connection between the metal wire and the substrate is improved.
  • the substrate has a bent portion that can be bent in a direction parallel to the mounting surface, and a first mounting portion and a second mounting portion provided on both sides of the bent portion.
  • the first mounting portion has a predetermined mounting surface on which the plurality of lands are arranged and arranged to face the plurality of terminals on the substrate in a bent state at the bent portion.
  • the linear conductor portion is arranged on the substrate in a bent state at the bent portion, and extends further rearward when viewed from the terminal, and the first connecting portion is the first mounting portion.
  • the second connection portion may be the second mounting portion.
  • the bonding area between the terminal and the substrate increases as compared with the case where the metal wire is directly connected to the terminal.
  • the joint area between the metal wire and the substrate also increases. Therefore, the bonding strength between the terminal of the image sensor and the substrate and the metal wire and the substrate is improved.
  • the joint area between the terminal of the image sensor and the metal wire is small, so that the work efficiency of connecting the terminal of the image sensor and the metal wire is lowered.
  • the connection between the terminal of the image sensor and the substrate and the metal wire and the substrate are used. The work efficiency of the connection is improved.
  • the second mounting portion when the substrate is bent, the second mounting portion can be further extended toward the rear end when viewed from the terminal and can be arranged. Therefore, it is suppressed that the substrate is projected and arranged in the direction orthogonal to the rear end direction, and the outer diameter of the insertion portion is prevented from being enlarged. Therefore, when the insertion portion of the endoscope including the configuration is inserted into the body through the patient's mouth or the like, the burden on the patient is reduced.
  • a part of the plurality of lands is on the same surface as the predetermined mounting surface of the substrate in the second mounting portion.
  • the linear conductor portion is connected to the arranged linear conductor portion, and the remaining part of the plurality of lands is the linear portion arranged on the surface opposite to the predetermined mounting surface of the substrate in the second mounting portion. It may be connected to a conductor portion.
  • conductor portions can be connected to both sides of the substrate. Therefore, as compared with the case where the conductor portion is connected only to the same surface as the predetermined mounting surface, the dimension in the direction orthogonal to the rear end direction when viewed from the connection surface can be reduced.
  • the cross-sectional area in the direction orthogonal to the arrangement direction of the first mounting portion and the second mounting portion is the cross-sectional area of the first mounting portion in the direction and the said.
  • the second mounting portion may have a portion smaller than the cross-sectional area in the direction.
  • the rigidity against bending at the bent portion is reduced. Therefore, the curvature of the bent portion can be reduced. Therefore, the substrate can be arranged compactly, and the outer diameter of the insertion portion is prevented from becoming large. Therefore, when the insertion portion of the endoscope including the configuration is inserted into the patient's body, the burden on the patient is reduced.
  • the bent portion may have a slit penetrating the substrate.
  • the substrate can be arranged compactly, and the outer diameter of the insertion portion is prevented from becoming large. Therefore, when the insertion portion of the endoscope including the configuration is inserted into the patient's body, the burden on the patient is reduced. Further, by adjusting the length of the slit, the region where the bending rigidity decreases can be easily adjusted. Therefore, it becomes easy to bend the substrate. Therefore, it is easy to arrange the substrate compactly.
  • the linear conductor portion in the second mounting portion has a second electric element for adjusting an electric signal transmitted by the metal wire connected to the linear conductor portion.
  • a fourth connection may be formed to which the is connected.
  • the second electric element is, for example, a capacitor
  • the noise contained in the electric signal input to or output from the image sensor or the power supplied to the image sensor is the second electricity. It can be removed by the element. Therefore, the image captured by the image sensor becomes clear. Further, it is not necessary to provide a new substrate for mounting the second electronic element. Therefore, the size of the image pickup apparatus can be made compact.
  • the second electric element may be arranged at a position overlapping the terminal in the rear end direction when viewed from the terminal.
  • the dimensions of the image pickup device in the direction orthogonal to the rear end direction are reduced, and the outer diameter of the insertion portion is prevented from becoming enlarged. Therefore, when the insertion portion of the endoscope including the configuration is inserted into the body through the patient's mouth or the like, the burden on the patient is reduced.
  • each of the plurality of terminals may have a spherical solder portion protruding from the rear end surface of the image pickup device.
  • the bonding area between the terminal of the image sensor and the substrate increases. Therefore, the bonding strength between the image pickup device and the substrate is improved.
  • FIG. 1 shows an outline of an endoscope according to an embodiment.
  • FIG. 2 shows a detailed view of the image pickup apparatus.
  • FIG. 3A shows an example of a front view of the ceramic substrate.
  • FIG. 3B shows an example of a plan view of a ceramic substrate.
  • FIG. 3C shows an example of a bottom view of the ceramic substrate.
  • FIG. 3D shows an example of a rear view of a ceramic substrate.
  • FIG. 4 shows an example of an image pickup apparatus according to a comparative example.
  • FIG. 5 illustrates an outline of the image pickup apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 6A is an example of a front view of the FPC.
  • FIG. 6B is an example of a rear view of the FPC.
  • FIG. 7 shows an outline of the FPC according to the first modification.
  • FIG. 8 shows an example of a cross-sectional view of a bent portion of the FPC according to the second modification.
  • FIG. 1 shows an outline of the endoscope device 100 according to the first embodiment of the present disclosure.
  • the endoscope device 100 includes an insertion portion 101 that is inserted into the patient's body.
  • the insertion unit 101 has an irradiation unit that irradiates the lumen of the body cavity or internal organs, and an image pickup element (described later) that converts the incident light into an electric signal by incident light reflected in the lumen of the body cavity or internal organs. It is provided.
  • the endoscope device 100 includes an operation unit 102 for operating the insertion unit 101 at the rear end of the insertion unit 101.
  • the endoscope device 100 includes a code 105.
  • the code 105 connects the external light source device 103, the external information processing device 104, and the operation unit 102.
  • an optical fiber is provided inside the cord 105.
  • the light emitted from the light source device 103 is sent to the irradiation unit via the optical fiber.
  • the electric signal output from the image pickup device is input to the information processing apparatus 104 via the code 105.
  • an electronic image of the lumen of the body cavity or the internal organs is generated based on the input electric signal.
  • a general-purpose computer can be used as the information processing device 104, but a processor for image processing may be particularly provided.
  • FIG. 2 shows a detailed view of the image pickup apparatus 111 provided inside the insertion portion 101.
  • the diagonally upper left direction in FIG. 2 is referred to as a tip direction (imaging direction)
  • the diagonally lower right direction in FIG. 2 is referred to as a rear end direction or a rear direction (direction opposite to the imaging direction).
  • the tip of the image pickup device 111 is provided with an image pickup optical system 3 for condensing and forming an image of the light reflected by the observation target on the solid-state image pickup device 2 described later.
  • the image pickup optical system 3 is held inside the lens barrel 4.
  • the rear end of the lens barrel 4 is provided with a solid-state image sensor 2 in which the light collected by the image pickup optical system 3 is incident and imaged. The incident light is converted into an electric signal by the solid-state image sensor 2.
  • the solid-state image sensor 2 is provided with a ball grid array (BGA) 7 at the rear end portion.
  • the BGA 7 is four spherical terminals protruding rearward of the solid-state image sensor 2 formed by adding spherical solder balls to each of the four lands. Two of the four spherical terminals of the BGA 7 are terminals for a power supply, one is a terminal for an input signal, and the other one is a terminal for an output signal.
  • the BGA 7 is an example of the "terminal of the image sensor" of the present disclosure.
  • the image pickup device 111 is provided with a cable 5 for supplying electric power to the solid-state image pickup element 2 and transmitting an input signal input to the solid-state image pickup element 2 and an output signal from the solid-state image pickup element 2.
  • the cable 5 has a conductor portion 53, an insulator portion 52, and an exterior portion 51.
  • the conductor portion 53 is made of metal and has conductivity. Further, the conductor portion 53 is exposed at the tip portion, but is covered with the insulator portion 52 having insulating characteristics on the rear side. Further, the insulator portion 52 is further housed inside the exterior portion 51 on the rear side. Further, the conductor portion 53 is formed of four bare wires.
  • One of the four bare lines is an input line 531 through which an input signal input to the solid-state image sensor 2 is transmitted. Further, one of the four bare lines is an output line 532 to which an output signal output from the solid-state image sensor 2 is transmitted. The remaining two of the four wires are the power supply wiring 533 for transmitting the power supplied from the power supply to the solid-state image sensor 2, and the ground (GND) wiring 534. ..
  • FIG. 3A is a front view seen from the solid-state image sensor 2 side of FIG. 3B-3D are a plan view, a bottom view, and a rear view, respectively.
  • the ceramic substrate 6 has a rectangular parallelepiped shape, and for example, the thickness in the front-rear direction is about 0.5 mm to 1.0 mm.
  • the ceramic substrate 6 is arranged so that the first mounting surface 61 faces the solid-state image pickup device 2. Further, the first mounting surface 61 is provided with four lands 62 that can come into contact with the BGA 7. Then, the BGA 7 is soldered to the land 62.
  • the first mounting surface 61 is an example of the "first connection portion" of the present disclosure.
  • the second mounting surface 64 shown in FIG. 3B and the third mounting surface 65 shown in FIG. 3C which are lateral to the first mounting surface 61, are along the major axis direction of the endoscope device 100.
  • a linear groove 63 is provided.
  • Two grooves 63 are provided on each of the second mounting surface 64 and the third mounting surface 65. Castration is formed in the groove 63.
  • a side pattern may be formed instead of the casting. Then, the wiring 533 for power supply of the cable 5 and the wiring 534 for GND are soldered to the groove 63 of the second mounting surface 64 along the groove.
  • the input wire 531 and the output wire 532 of the cable 5 are soldered to the groove 63 of the third mounting surface 65 along the groove.
  • a pattern wiring is formed between them and is electrically conducting.
  • the second mounting surface 64 and the third mounting surface 65 are examples of the "second connection portion" of the present disclosure.
  • the capacitor 8 (see FIG. 2) is mounted on the fourth mounting surface 66 (see FIG. 3D) on the back surface of the first mounting surface 61 of the ceramic substrate 6.
  • a pattern wiring is formed between the land on which the capacitor 8 is mounted and the casting formed in the groove 63 of the second mounting surface 64, and is electrically conducting. Therefore, the capacitor 8 can remove noise included in the electric power passing through the electric power supply wiring 533 mounted in the groove 63 of the second mounting surface 64.
  • the capacitor 8 is an example of the "electrical element" of the present disclosure.
  • the fourth mounting surface 66 on which the capacitor 8 is mounted is an example of the "third connection portion" of the present disclosure.
  • FIG. 4 shows an example of the image pickup apparatus 211 provided inside the insertion portion 201 of the endoscope apparatus according to the comparative example.
  • the ceramic substrate 6 is not arranged between the solid-state image sensor 2 and the cable 5 of the endoscope device according to the comparative example.
  • the input line 531 and the output line 532 of the cable 5, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND are directly joined to the BGA 7 of the solid-state image sensor 2.
  • the image pickup apparatus 211 does not include the capacitor 8.
  • the spherical BGA 7 and the land 62 provided on the first mounting surface 61 of the ceramic substrate 6 are soldered at four places. Therefore, the BGA 7 and the ceramic substrate 6 have a sufficiently large bonding area. Further, the conductor portion 53 of the cable 5 (input line 531 and output line 532, power supply wiring 533 and GND wiring 534) is provided on the second mounting surface 64 and the third mounting surface 65 of the ceramic substrate 6. It is mounted on a casting formed in a linear groove 63. Therefore, the bonding area between the conductor portion 53 and the ceramic substrate 6 increases.
  • the bonding strength between the BGA 7 and the ceramic substrate 6 and the bonding strength between the conductor portion 53 and the ceramic substrate 6 are compared with the case where the BGA 7 and the conductor portion 53 are directly connected as in the image pickup apparatus 211 according to the comparative example shown in FIG. Will improve.
  • the efficiency of the connection work is lowered because the conductor portion 53 is flexible. Further, the small joining area between the BGA 7 and the conductor portion 53 also lowers the work efficiency of connecting the BGA 7 and the conductor portion 53.
  • the endoscope device 100 since the ceramic substrate 6 has higher rigidity than the metal wire or the printed circuit board (consisting of paper phenol and glass epoxy), the connection between the BGA 7 and the ceramic substrate 6 can be achieved. And the work efficiency of the connection between the conductor portion 53 and the ceramic substrate 6 is improved.
  • the shape of the conductor portion 53 is maintained linearly by the linear groove 63 on the second mounting surface 64 and the third mounting surface 65 of the ceramic substrate 6. Is guided to. Therefore, the work efficiency of the connection between the conductor portion 53 and the ceramic substrate 6 is improved. Further, the bonding area between the conductor portion 53 and the ceramic substrate 6 is increased. Therefore, the joint strength between the conductor portion 53 and the ceramic substrate 6 can be easily improved.
  • the conductor portion 53 is mounted so as to fit into the linear groove 63 provided on the second mounting surface 64 and the third mounting surface 65 of the ceramic substrate 6. Therefore, the swelling of the mounting portion of the conductor portion 53 is suppressed. As a result, the size of the endoscope device 100 becomes compact.
  • the noise of the power supply included in the power supply for driving the solid-state image pickup element 2 can be removed by the capacitor 8. Therefore, the image quality of the image obtained by the solid-state image sensor 2 is improved. Further, according to the endoscope device 100 as described above, it is not necessary to provide a new substrate for mounting the capacitor 8. Therefore, the size of the endoscope device 100 can be made compact.
  • the lens barrel 4, the solid-state image sensor 2, the ceramic substrate 6, and the cable 5 are arranged along the direction from the front end to the rear end.
  • the capacitor 8 is mounted on the fourth mounting surface 66 located rearward from the first mounting surface 61, and is arranged so as not to project in a direction orthogonal to the direction from the front end portion to the rear end portion. .. Therefore, the endoscope device 100 as described above can reduce the dimension in the direction orthogonal to the direction from the front end portion to the rear end portion. Therefore, when the endoscope device 100 is inserted into the patient's body, the burden on the patient is reduced.
  • the image pickup apparatus 211 in the image pickup apparatus 211 according to the comparative example, a new substrate is required when the capacitor 8 is provided. Therefore, it is conceivable that the size of the insertion portion 201 will increase. Therefore, the burden on the patient in which the insertion portion 201 is inserted into the body is increased.
  • FIG. 5 illustrates an outline of the image pickup apparatus 111A included in the endoscope apparatus 100A according to the second embodiment.
  • the endoscope device 100A has the same parts as the parts of the endoscope device 100 according to the first embodiment except for the image pickup device 111A.
  • a flexible printed circuit board (FPC) 26 is arranged between the solid-state image pickup element 2 and the cable 5.
  • the shape of the FPC 26 is, for example, a rectangular shape having a width of about 1 mm and a length of about 5 mm.
  • the FPC 26 is arranged in a bent state at the bent portion 20. Further, a slit 9 along the major axis direction is provided in the central portion of the bent portion 20.
  • the FPC 26 is a double-sided mountable board provided with a first mounting surface 61A and a second mounting surface 64A. Then, as shown in FIG. 5, the tip end portion of the first mounting surface 61A (an example of the “first mounting portion” of the present disclosure) is arranged so as to face the BGA 7 of the solid-state image pickup device 2. The rear end portion of the second mounting surface 64 is arranged so as to extend further rearward when viewed from the BGA 7.
  • the tip of the first mounting surface 61A is an example of the "predetermined mounting surface" of the present disclosure.
  • the FPC26 portion on the BGA7 side when viewed from the bent portion 20, including the tip portion of the first mounting surface 61A is an example of the “first mounting portion” of the present disclosure.
  • the portion of the FPC 26 on the rear side when viewed from the bent portion 20 including the rear end portion of the second mounting surface 64A is an example of the “second mounting portion” of the present disclosure.
  • FIG. 6A-6B is an example of a projection drawing of the FPC26.
  • FIG. 6A is a front view of the FPC 26.
  • FIG. 6B is a rear view of the FPC 26.
  • the lower portion corresponds to the front end portion in FIG. 5
  • the upper portion corresponds to the rear end portion in FIG.
  • lands 61A0, lands 61A1, lands 61A2, and lands 61A3 to which four BGA7s can be soldered are provided at the tip of the first mounting surface 61A.
  • the land 61A0 is a land for an output signal output from the solid-state image sensor 2.
  • the land 61A1 is a land for an input signal input to the solid-state image sensor 2.
  • the land 61A2 is a land through which the electric power supplied from the power source to the solid-state image sensor 2 passes.
  • the land 61A3 is a land for GND. Further, when the lands 61A0, lands 61A1, lands 61A2, and lands 61A3 are soldered to the BGA 7, the lands are positioned by, for example, a jig.
  • lands 61A4 (for output signals) and lands 61A5 (for input signals) on which input lines 531 and output lines 532 can be mounted are provided at the rear ends of the first mounting surface 61A, respectively. Be prepared.
  • the lands 61A4 and the lands 61A5 are provided so that the input line 531 and the output line 532 extend in the rear end direction so as to be mountable.
  • the land 61A0 provided at the front end portion and the land 61A4 provided at the rear end portion, and the land 61A1 provided at the front end portion and the land 61A5 provided at the rear end portion are electrically connected by pattern wiring, respectively.
  • the input signal transmitted on the input line 531 is input from the land 61A5, and is input from the land 61A1 to the solid-state image sensor 2 via the pattern wiring formed on the FPC 26.
  • the output signal output from the solid-state image sensor 2 is input to the pattern wiring formed in the FPC 26 via the land 61A0.
  • the output signal that has passed through the pattern wiring is output to the output line 532 via the land 61A4.
  • the output signal that has passed through the output line 532 is output to the information processing apparatus 104 shown in FIG.
  • an image showing the lumen of the body cavity or the internal organs is generated based on the output signal.
  • the second mounting surface 64A which is the back surface of the first mounting surface 61A, has lands for power supply, that is, lands 64A1 (for GND) and lands 64A2 (for power supply) at the tip thereof. ) Is provided.
  • the lands 64A1 and the lands 64A2 are electrically connected to the lands 61A2 and the lands 61A3 provided on the first mounting surface 61A via vias, respectively.
  • the rear end portion of the second mounting surface 64A is provided with a land 64A3 on which the wiring 534 for GND can be mounted and a land 64A4 on which the wiring 533 for power supply can be mounted.
  • the land 64A3 and the land 64A4 are provided so as to extend toward the rear end so that the wiring 533 for power supply and the wiring 534 for GND can be mounted.
  • the land 64A1 provided at the front end portion and the land 64A3 provided at the rear end portion, and the land 64A2 provided at the front end portion and the land 64A4 provided at the rear end portion are electrically connected by pattern wiring, respectively.
  • the power supplied from the power supply in the power supply wiring 533 is input from the land 64A4, and the land 61A2 (see the first mounting surface 61A, FIG. 6A) via the pattern wiring formed in the FPC 26 and the land 64A2. Is input to the solid-state image sensor 2.
  • the lands 64A5 and the lands 64A6 (“fourth connection” of the present disclosure).
  • An example of “part") is provided.
  • a capacitor 8A (an example of the "second electric element" of the present disclosure, see FIG. 5) is mounted on the land 64A5 and the land 64A6.
  • the capacitor 8A mounted on the land 64A5 and the land 64A6 in this way removes noise contained in the power supply signal passing through the pattern wiring.
  • the capacitor 8A is arranged at a portion overlapping the BGA 7 in the rear end direction as shown in FIG.
  • the wiring 533 for power supply of the cable 5 and the wiring 534 for GND are mounted along the second mounting surface 64A and joined to the linear lands 64A4 and 64A3 (see FIG. 6B). Therefore, the joining area between the FPC 26 and the input line 531 of the cable 5, the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND increases. Therefore, as compared with the case where the BGA 7 is directly connected to the input line 531 and the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND as in the image pickup apparatus 211 according to the comparative example shown in FIG. The bonding strength between the BGA 7 and the FPC 26, and the FPC 26 and the input line 531, the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND is improved.
  • the BGA 7 and the input line 531, the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND are directly connected as in the image pickup apparatus 211 according to the comparative example, the BGA 7 and the input line 531 and the output Since the joint area between the wire 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND is small, the BGA 7 is connected to the input wire 531, the output wire 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND. The work efficiency is reduced.
  • the joining area between the BGA 7 and the FPC 26, and the joining between the FPC 26 and the input line 531 and the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND Since the area is large, the work efficiency of the connection between the BGA 7 and the FPC 26 and the connection between the FPC 26 and the input line 531, the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND is improved.
  • the slit 9 is provided in the bent portion 20 of the FPC 26 (see FIG. 5). Therefore, the cross-sectional area of the bent portion 20 (the direction orthogonal to the bent direction) is a place other than the bent portion 20 (the portion where the BGA 7 is mounted, the input line 531 and the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring portion 20. It is smaller than the cross-sectional area of FPC26 (the part where the wiring 534 for GND is mounted). Therefore, the rigidity of the bent portion 20 with respect to bending is lowered, and as a result, the curvature of the bent portion 20 can be reduced.
  • the FPC 26 is suppressed from protruding in the direction orthogonal to the direction toward the rear end when viewed from the BGA 7, and the FPC 26 can be arranged so as to extend toward the rear end when viewed from the BGA 7. That is, the FPC 26 is compactly arranged. Therefore, when the insertion portion 101 is inserted into the body through the patient's mouth or the like, the burden on the patient is reduced.
  • the bent portion 20 can be easily bent. Further, by changing the length of the slit 9, it is possible to easily adjust the region where the rigidity of the bent portion 20 with respect to bending is reduced. Therefore, it becomes easy to bend the FPC 26. Therefore, it is easy to arrange the FPC 26 compactly as described above.
  • the noise of the power supply included in the power supply driving the solid-state image sensor 2 can be removed by the capacitor 8A. Therefore, the image captured by the solid-state image sensor 2 becomes clear. Further, according to the endoscope device 100A as described above, it is not necessary to provide a new substrate for mounting the capacitor 8A. Therefore, the size of the endoscope device 100A can be made compact.
  • the lens barrel 4, the solid-state image sensor 2, the FPC 26, and the cable 5 are arranged along the direction from the front end direction to the rear end direction.
  • the capacitor 8A is arranged at a position overlapping the BGA 7 in the rear end direction when viewed from the BGA 7.
  • the capacitor 8A is arranged so as not to protrude in the direction orthogonal to the direction toward the rear end when viewed from the BGA 7. Therefore, it can be said that the endoscope device 100A as described above has a small dimension in the direction orthogonal to the direction toward the rear end when viewed from the BGA7. Therefore, when the endoscope device 100A is inserted into the patient's body, the burden on the patient is reduced.
  • FIG. 7 shows an outline of the FPC 26A according to the first modification.
  • the right side corresponds to the tip end portion and the left side corresponds to the rear end portion.
  • the FPC 26A according to the first modification does not include the slit 9. Instead, the FPC 26A is provided with holes 10 arranged in the width direction at the bent portion 20A. The holes 10 are arranged so as to avoid the pattern wiring provided in the FPC 26A.
  • the cross-sectional area of the bent portion 20A in the direction orthogonal to the bending direction becomes small. Therefore, the rigidity of the bent portion 20A against bending is lowered, and as a result, the curvature of the bent portion 20A can be reduced. Therefore, the FPC26A is suppressed from protruding in the direction orthogonal to the direction toward the rear end when viewed from the BGA7, and the FPC26A can be arranged so as to extend toward the rear end when viewed from the BGA7. That is, the FPC26A is arranged compactly. Therefore, when the insertion portion 101A having the image pickup device 111A is inserted into the body through the patient's mouth or the like, the burden on the patient is reduced.
  • FIG. 8 shows an example of a cross-sectional view of the bent portion 20B of the FPC 26B according to the second modification.
  • the FPC 26B includes a base 11 in a central portion.
  • the circuit layers 12A and 12B are formed on both sides of the base 11.
  • the FPC 26B is provided with coverlays 13A and 13B that protect the circuit layers 12A and 12B.
  • the circuit layer 12A and the coverlay 13A, and the circuit layer 12B and the coverlay 13B are adhered to each other by the adhesive layers 14A and 14B, respectively. Further, a part of the coverlays 13A and 13B is further covered with the reinforcing plates 15A and 15B, respectively.
  • cover lay 13A and the reinforcing plate 15A, and the cover lay 13B and the reinforcing plate 15B are adhered to each other by the adhesive layers 16A and 16B, respectively. Further, the bent portion 20B of the FPC 26B is provided with holes 17A and 17B in the coverlays 13A and 13B.
  • the cross-sectional area of the bent portion 20B in the direction orthogonal to the bending direction becomes smaller due to the holes 17A and 17B. Therefore, the same effect as that of FPC26A can be obtained.
  • the rigidity of the bent portion 20B against bending can be reduced without reducing the circuit layers 12A and 12B. Therefore, the curvature of the FPC 26B can be reduced without affecting the formation of the pattern wiring in the circuit layers 12A and 12B, and the FPC 26B can be bent and arranged compactly.
  • the terminal of the solid-state image sensor 2 is a spherical BGA7, but the form of the terminal is not limited to the BGA7. Then, it is sufficient that the terminal of the solid-state image sensor 2 and the solderable land are provided on the ceramic substrate 6. Further, the ceramic substrate 6 does not have to be provided with the groove 63. Further, the surface on which the capacitor 8 is mounted may be a mounting surface different from the fourth mounting surface 66. Further, the capacitor 8 may be built in the ceramic substrate 6. Further, the capacitor 8 itself does not necessarily have to be provided. Further, a printed circuit board formed of a material other than ceramic may be provided instead of the ceramic substrate 6.
  • the input line 531 and the output line 532 are located on the lower surface of the ceramic substrate 6 on the third mounting surface 65, and the wiring 533 for power supply and the GND are used.
  • the wiring 534 is mounted on the second mounting surface 64 located on the upper surface of the ceramic substrate 6, respectively.
  • the mounting surface of the input line 531 and the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND is not limited to such a form.
  • the input line 531 and the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND may be soldered along any mounting surface of the ceramic substrate 6.
  • the capacitor 8A may be mounted in another place of the FPC26. Further, the capacitor 8A may be built in the FPC 26. Further, the capacitor 8A itself may not be provided. The slit 9 may not be provided in the bent portion 20 of the FPC 26. Further, the bent portion 20 may have a shape such that the width is narrowed. Even with such a shape, the cross-sectional area of the bent portion 20 can be reduced.
  • the input line 531 and the output line 532 are mounted on the first mounting surface 61A, and the power supply wiring 533 and the GND wiring 534 are mounted on the second mounting surface 64A.
  • the input line 531 and the output line 532, the wiring 533 for power supply, and the wiring 534 for GND may be mounted on any mounting surface of the FPC 26.
  • the number of input lines 531 and output lines 532 is not limited to the examples of the first embodiment and the second embodiment described above.

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Abstract

本開示は、後端面に配置される複数の端子を有する撮像素子と、撮像素子へ入力され、又は撮像素子から出力される電気信号を端子を介して伝送する金属線と、撮像素子の後端面と金属線との間に配置され、複数の端子と金属線とを導通可能にする基板と、を備え、基板は、撮像素子の後端面と対向し、複数の端子と接続される複数のランドが配置された第１接続部と、撮像素子の光軸と平行に金属線と接続可能な線状の導体部が配置された第２接続部と、を有する、撮像装置である。

Description

撮像装置
　本開示は、撮像装置に関する。
　体腔または内臓の内腔を観察可能な内視鏡システムが開発されている（例えば特許文献１）。従来技術においては、内視鏡は体腔または内臓の内腔を撮像する撮像素子と、撮像素子によって撮像された画像データを伝送するためのケーブルと、を備える。
特許第６６２２２９２号公報
　内視鏡における撮像素子の電気接点とケーブルとが直接接続される場合、撮像素子の電気接点とケーブルとの接触面積は小さくなる。よって、撮像素子とケーブルとの接合強度は低いと考えられる。よって、撮像素子とケーブルの接合部に力が加わると、接合部が容易に破損し内視鏡の機能に影響を及ぼすことが考えられる。
　そこで、本開示は、撮像素子とケーブルとの接合強度を向上させる技術を提供することを目的とする。
　本開示は、上述した課題を解決するために、以下の構成を採用する。
　すなわち、本開示の一側面に係る撮像装置は、後端面に配置される複数の端子を有する撮像素子と、前記撮像素子へ入力され、又は前記撮像素子から出力される電気信号を前記端子を介して伝送する金属線と、前記撮像素子の後端面と前記金属線との間に配置され、前記複数の端子と前記金属線とを導通可能にする基板と、を備え、前記基板は、前記撮像素子の後端面と対向し、前記複数の端子と接続される複数のランドが配置された第１接続部と、前記撮像素子の光軸と平行に前記金属線と接続可能な線状の導体部が配置された第２接続部と、を有する。
　当該構成によれば、撮像素子の端子と基板との接合面積は第１接続部において増大する。また、金属線と基板との接合面積は第２接続部において増大する。よって、撮像素子と金属線とを直接接続する場合と比較して撮像素子と基板、および金属線と基板との接続部において接合強度は向上する。
　また、撮像素子の端子と金属線とを直接接続する場合、金属線が柔軟であるため作業効率が低下する。また、撮像素子の端子と金属線との接合面積が小さいことによっても撮像素子の端子と金属線とを接続させる作業効率は低下する。一方で、当該構成によれば基板は金属線よりも剛性が高いため、撮像素子の端子と基板との接続、および金属線と基板との接続の作業効率は向上する。また、撮像素子の端子と基板との接合面積、および金属線と基板との接合面積が大きいことからも、撮像素子の端子と基板との接続、および金属線と基板との接続の作業効率は向上する。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記基板は、前記撮像素子の後端面と対向する面である接続面と、該接続面に直交する面である側面とを有し、前記第１接続部は、前記接続面のことであり、前記第２接続部は、前記側面のことであってもよい。
　当該構成によれば、撮像素子の端子と基板との接合面積は第１接続部において増大する。また、金属線と基板との接合面積は第２接続部において増大する。よって、撮像素子と金属線とを直接接続する場合と比較して撮像素子と基板、および金属線と基板との接続部において接合強度は向上する。
　また、撮像素子の端子と金属線とを直接接続する場合、金属線が柔軟であるため作業効率が低下する。また、撮像素子の端子と金属線との接合面積が小さいことによっても撮像素子の端子と金属線とを接続させる作業効率は低下する。一方で、当該構成によれば基板は金属線よりも剛性が高いため、撮像素子の端子と基板との接続、および金属線と基板との接続の作業効率は向上する。また、撮像素子の端子と基板との接合面積、および金属線と基板との接合面積が大きいことからも、撮像素子の端子と基板との接続、および金属線と基板との接続の作業効率は向上する。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記第２接続部における前記線状の導体部は、前記基板の前記接続面から後方に延びる溝を有してもよい。
　当該構成によれば、溝により基板の第２接続部において金属線を直線状に設けるように誘導される。よって、金属線と基板との接続の作業効率は向上する。また、金属線が直線状に設けられることが第２接続部において誘導されるため、金属線と基板との接合面積は容易に増大される。よって、金属線と基板との接合強度の向上は容易に実現される。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記第２接続部における前記線状の導体部には、該線状の導体部と接続される前記金属線により伝送される電気信号を調整する電気素子が接続される第３接続部が形成されてもよい。
　当該構成によれば、電気素子が例えばコンデンサである場合、撮像素子へ入力される、または撮像素子から出力された電気信号、あるいは撮像素子に供給される電力に含まれるノイズは電気素子により除去可能である。よって、撮像素子により撮像された画像は鮮明となる。また、電子素子を実装するために新たな基板を設けずに済む。よって撮像装置のサイズをコンパクトにすることができる。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記第３接続部は、前記接続面からみて後方に位置する前記接続面の裏面に設けられてもよい。
　当該構成によれば、接続面からみて後端方向に部品を配置することができる。換言すれば接続面からみた後端方向と直交する方向の寸法を小さくすることができる。よって、当該構成が例えば内視鏡に使用される場合、当該構成が体内に挿入される患者の負担は軽減される。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記基板は、セラミック基板であってもよい。
　当該構成によれば、基板の剛性は高まる。よって、撮像素子の端子と基板との接続、および金属線と基板との接続の作業効率は向上する。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記基板は、実装面と平行な方向に対して屈曲可能な屈曲部と、前記屈曲部の両側に設けられる第１実装部および第２実装部と、を有し、前記第１実装部は、前記屈曲部において屈曲した状態の前記基板において、前記複数のランドが配置され、前記複数の端子と対向して配置される所定の実装面を有し、前記第２実装部は、前記屈曲部において屈曲した状態の前記基板において前記線状の導体部が配置され、前記端子からみてさらに後方に延出し、前記第１接続部は、前記第１実装部のことであり、前記第２接続部は、前記第２実装部のことであってもよい。
　当該構成によれば、所定の実装面において撮像素子の端子と基板とがはんだ付けされる場合、端子に金属線が直接接続される場合と比較して端子と基板との接合面積は増大する。また、金属線と基板との接合面積も増大する。よって、撮像素子の端子と基板、および金属線と基板との接合強度は向上する。
　また、撮像素子の端子と金属線とを直接接続する場合、撮像素子の端子と金属線との接合面積が小さいため、撮像素子の端子と金属線とを接続させる作業効率は低下する。一方で、当該構成によれば撮像素子の端子と基板との接合面積、および金属線と基板との接合面積が大きいことため、撮像素子の端子と基板との接続、および金属線と基板との接続の作業効率は向上する。
　また、当該構成によれば、基板が屈曲することで第２実装部が端子からみてさらに後端方向に延出して配置可能となる。よって、後端方向と直交する方向に基板が突出して配置されることは抑制され、挿入部の外径の肥大化を防ぐ。よって、当該構成を含む内視鏡の挿入部を患者の口などから体内に挿入する場合、患者の負担は軽減される。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記第１実装部の前記所定の実装面において、前記複数のランドの一部は、前記第２実装部における、前記基板の前記所定の実装面と同一面に配置された前記線状の導体部に接続され、前記複数のランドの残りの一部は、前記第２実装部における、前記基板の前記所定の実装面と反対面に配置された前記線状の導体部に接続されてもよい。
　当該構成によれば、基板の両面に導体部を接続することができる。よって、所定の実装面と同一面のみに導体部を接続する場合と比較し、接続面からみて後端方向と直交する方向の寸法を小さくすることができる。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記屈曲部は、前記第１実装部及び前記第２実装部の並び方向に直交する方向の断面積が、前記第１実装部の該方向の断面積および前記第２実装部の該方向の断面積よりも小さい部分を有してもよい。
　当該構成によれば、屈曲部における曲げに対する剛性は低下する。よって、屈曲部の曲率を小さくすることができる。よって、基板をコンパクトに配置することができ、挿入部の外径の肥大化を防ぐ。よって、当該構成を含む内視鏡の挿入部を患者の体内に挿入する場合、患者の負担は軽減される。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記屈曲部は、前記基板を貫通するスリットを有してもよい。
　当該構成によれば、より容易に、屈曲部における曲げに対する剛性を低下させることが可能である。よって、屈曲部の曲率を小さくすることができる。よって、基板をコンパクトに配置することができ、挿入部の外径の肥大化を防ぐ。よって、当該構成を含む内視鏡の挿入部を患者の体内に挿入する場合、患者の負担は軽減される。また、スリットの長さを調整することで、曲げ剛性が低下する領域を容易に調整することができる。よって、基板を屈曲させることは容易となる。よって、基板をコンパクトに配置することは容易となる。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記第２実装部における前記線状の導体部には、該線状の導体部と接続される前記金属線により伝送される電気信号を調整する第２電気素子が接続される第４接続部が形成されてもよい。
　当該構成によれば、第２電気素子が例えばコンデンサである場合、撮像素子へ入力される、又は撮像素子から出力された電気信号、あるいは撮像素子に供給される電力に含まれるノイズは第２電気素子により除去可能である。よって、撮像素子により撮像された画像は鮮明となる。また、第２電子素子を実装するために新たな基板を設けずに済む。よって撮像装置のサイズをコンパクトにすることができる。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記第２電気素子は、前記端子からみて後端方向に前記端子と重なる場所に配置されてもよい。
　当該構成によれば、後端方向と直交する方向の撮像装置の寸法は縮小され、挿入部の外径の肥大化を防ぐ。よって、当該構成を含む内視鏡の挿入部を患者の口などから体内に挿入する場合、患者の負担は軽減される。
　上記一側面に係る撮像装置において、前記複数の端子の各々は、前記撮像素子の後端面から突出する球状の半田部分を有してもよい。
　当該構成によれば、撮像素子の端子と基板との接合面積は増大する。よって、撮像素子と基板との接合強度は向上する。
　本開示によれば、撮像素子とケーブルとの接合強度を向上させる技術を提供することができる。
図１は、実施形態に係る内視鏡の概要を示している。 図２は、撮像装置の詳細図を示している。 図３Ａは、セラミック基板の正面図の一例を示している。 図３Ｂは、セラミック基板の平面図の一例を示している。 図３Ｃは、セラミック基板の下面図の一例を示している。 図３Ｄは、セラミック基板の背面図の一例を示している。 図４は、比較例に係る撮像装置の一例を示している。 図５は、第２実施形態に係る撮像装置の概要を例示する。 図６Ａは、ＦＰＣの正面図の一例である。 図６Ｂは、ＦＰＣの背面図の一例である。 図７は、第１変形例に係るＦＰＣの概要を示している。 図８は、第２変形例に係るＦＰＣの屈曲部の断面図の一例を示している。
　以下、本開示の実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、本開示の実施形態の一例であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
　＜第１実施形態＞
　図１は、本開示の第１実施形態に係る内視鏡装置１００の概要を示している。図１に示されるように、内視鏡装置１００は、患者の体内に挿入される挿入部１０１を備える。挿入部１０１には、体腔または内臓の内腔に光を照射する照射部、および体腔または内臓の内腔において反射した光が入射し、入射光を電気信号に変換する撮像素子（後述する）が設けられている。また、内視鏡装置１００は、挿入部１０１の後端に挿入部１０１を操作する操作部１０２を備える。また、内視鏡装置１００は、コード１０５を備える。コード１０５は、外部の光源装置１０３および外部の情報処理装置１０４と、操作部１０２とを接続する。ここでコード１０５の内部には光ファイバーが設けられている。そして、光源装置１０３から照射された光は光ファイバーを介して照射部へ送られる。また、撮像素子から出力された電気信号はコード１０５を介して情報処理装置１０４へ入力される。なお、情報処理装置１０４においては入力された電気信号に基づき体腔または内臓の内腔の電子画像が生成される。情報処理装置１０４としては汎用のコンピュータを用いることが可能であるが、特に画像処理用のプロセッサを備えていてもよい。
　図２は、挿入部１０１の内部に設けられた撮像装置１１１の詳細図を示している。なお、以降の説明において図２の左斜め上方向を先端方向（撮像方向）、図２の右斜め下方向を後端方向または後方（撮像方向とは反対方向）という。
　撮像装置１１１の先端には、図２に示すように、観察対象において反射した光を後述する固体撮像素子２上に集光・結像するための撮像光学系３が設けられている。この撮像光学系３は、鏡筒４の内部に保持されている。そして、鏡筒４の後端には、撮像光学系３によって集光された光が入射・結像する固体撮像素子２が備えられる。入射した光は固体撮像素子２において電気信号に変換される。
　また、固体撮像素子２は、後端部にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）７を備える。ＢＧＡ７は４つのランドの各々に球状の半田ボールが付加されることで形成された、固体撮像素子２の後方に突出する４つの球状端子である。ＢＧＡ７の４つの球状端子のうちの二つは電源用の端子であり、一つは入力信号用の端子であり、残りの一つは出力信号用の端子である。なお、ＢＧＡ７は、本開示の「撮像素子が有する端子」の一例である。
　また、撮像装置１１１には、固体撮像素子２に電力を供給するとともに、固体撮像素子２に入力される入力信号、および固体撮像素子２からの出力信号を伝送するケーブル５が設けられる。ケーブル５は、導体部５３と、絶縁体部５２と、外装部５１と、を有する。導体部５３は金属からなり導電性を有している。また、導体部５３は先端部においては露出しているが、後側においては絶縁特性を有する絶縁体部５２によって覆われる。また、絶縁体部５２はさらに後側において外装部５１の内部に収容される。また、導体部５３は４本の裸線から形成される。そして、４本の裸線のうち１本は、固体撮像素子２へ入力される入力信号が伝送される入力線５３１である。また、４本の裸線のうちの１本は、固体撮像素子２から出力される出力信号が伝送される出力線５３２である。また、４本の線のうちの残りの２本は、電源から固体撮像素子２へ供給される電力が伝送されるための電力供給用の配線５３３、およびグランド（ＧＮＤ）用の配線５３４である。
　また、固体撮像素子２とケーブル５との間には、セラミック基板６が配置されている。図３Ａ－図３Ｄは、セラミック基板６の投影図の一例である。図３Ａは、図２の固体撮像素子２側から見た正面図である。そして、図３Ｂ－図３Ｄは、それぞれ平面図、下面図、背面図である。図２または図３に示されるように、セラミック基板６は、直方体状であり、例えば前後方向の厚みは０．５ｍｍ－１．０ｍｍ程度である。そして、セラミック基板６は、第１実装面６１が固体撮像素子２に対向するように配置されている。また、第１実装面６１にはＢＧＡ７と接触可能なランド６２が四つ設けられている。そして、ランド６２にはＢＧＡ７がはんだ付けされる。なお、第１実装面６１は、本開示の「第１接続部」の一例である。
　また、第１実装面６１からみて側方であって、図３Ｂに示される第２実装面６４および図３Ｃに示される第３実装面６５には、内視鏡装置１００の長軸方向に沿った線状の溝６３が設けられる。溝６３は、第２実装面６４および第３実装面６５にそれぞれ二つずつ設けられている。溝６３にはキャスタレーションが形成されている。なお、キャスタレーションの代わりにサイドパターンが形成されてもよい。そして、第２実装面６４の溝６３にはケーブル５の電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４が溝に沿ってはんだ付けされる。
　一方、第３実装面６５の溝６３にはケーブル５の入力線５３１および出力線５３２が溝に沿ってはんだ付けされる。なお、図３に示されるように入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４が実装される溝６３のキャスタレーションと、ＢＧＡ７がはんだ付けされるランド６２との間にはパターン配線が形成されており電気的に導通している。なお、第２実装面６４および第３実装面６５は、本開示の「第２接続部」の一例である。
　また、セラミック基板６の第１実装面６１の裏面の第４実装面６６（図３Ｄ参照）にはコンデンサ８（図２参照）が実装される。ここで、コンデンサ８が実装されるランドと、第２実装面６４の溝６３に形成されているキャスタレーションとの間にはパターン配線が形成されており電気的に導通している。よって、コンデンサ８により、第２実装面６４の溝６３に実装される電力供給用の配線５３３を通過する電力に含まれるノイズを除去することができる。なお、コンデンサ８は、本開示の「電気素子」の一例である。また、コンデンサ８が実装される第４実装面６６は、本開示の「第３接続部」の一例である。
　図４は、比較例に係る内視鏡装置の挿入部２０１の内部に設けられた撮像装置２１１の一例を示している。比較例に係る内視鏡装置の固体撮像素子２とケーブル５との間には、セラミック基板６が配置されていない。比較例においては、ケーブル５の入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４が固体撮像素子２のＢＧＡ７に直接接合されている。また、撮像装置２１１は、コンデンサ８を備えていない。
　［作用・効果］
　上記のような内視鏡装置１００によれば、球状のＢＧＡ７とセラミック基板６の第１実装面６１に設けられたランド６２とが四カ所においてはんだ付けされる。よって、ＢＧＡ７とセラミック基板６とは充分大きな接合面積を有する。また、ケーブル５の導体部５３（入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４）は、セラミック基板６の第２実装面６４および第３実装面６５に設けられた線状の溝６３に形成されるキャスタレーションに実装される。よって、導体部５３とセラミック基板６の間の接合面積は増大する。よって、図４に示される比較例に係る撮像装置２１１のようにＢＧＡ７と導体部５３とが直接接続する場合と比較してＢＧＡ７とセラミック基板６、および導体部５３とセラミック基板６との接合強度は向上する。
　また、比較例に係る撮像装置２１１のようにＢＧＡ７と導体部５３とを直接接続する場合、導体部５３が柔軟であるため接続作業の効率が低下する。また、ＢＧＡ７と導体部５３との接合面積が小さいことによってもＢＧＡ７と導体部５３とを接続させる作業効率は低下する。一方で、上記のような内視鏡装置１００によればセラミック基板６は金属線や、プリント基板（紙フェノール、ガラスエポキシからなる）よりも剛性が高いため、ＢＧＡ７とセラミック基板６との接続、および導体部５３とセラミック基板６との接続の作業効率は向上する。
　また、ＢＧＡ７とセラミック基板６との接合面積、および導体部５３とセラミック基板６との接合面積が大きいことからも、ＢＧＡ７とセラミック基板６との接続、および導体部５３とセラミック基板６との接続の作業効率は向上する。
　また、上記のような内視鏡装置１００によれば、セラミック基板６の第２実装面６４および第３実装面６５において、線状の溝６３により導体部５３の形状を直線状に維持するように誘導される。よって、導体部５３とセラミック基板６との接続の作業効率は向上する。また、導体部５３とセラミック基板６との接合面積は増大される。よって、導体部５３とセラミック基板６との接合強度の向上は容易に実現される。
　また、導体部５３は、セラミック基板６の第２実装面６４および第３実装面６５に設けられた線状の溝６３に嵌るように実装されている。よって、導体部５３の実装部分の盛り上がりが抑制される。その結果、内視鏡装置１００のサイズはコンパクトになる。
　また、上記のような内視鏡装置１００によれば、固体撮像素子２を駆動する電源に含まれる電源のノイズはコンデンサ８により除去可能である。よって、固体撮像素子２により得られる画像の画質は向上する。また、上記のような内視鏡装置１００によれば、コンデンサ８を実装するために新たな基板を設けずに済む。よって内視鏡装置１００のサイズをコンパクトにすることができる。
　また、上記のような内視鏡装置１００では、先端部から後端部へ向かう方向に沿って鏡筒４、固体撮像素子２、セラミック基板６、およびケーブル５が配置されている。また、コンデンサ８は、第１実装面６１からみて後方に位置する第４実装面６６に実装されており、先端部から後端部へ向かう方向と直交する方向に突出せずに配置されている。よって、上記のような内視鏡装置１００は、先端部から後端部へ向かう方向と直交する方向の寸法を小さくすることができる。よって、内視鏡装置１００が患者の体内に挿入される場合、患者の負担は軽減される。
　一方で、比較例に係る撮像装置２１１においては、コンデンサ８を設ける場合に新たに基板が必要となる。よって、挿入部２０１のサイズが大きくなることが考えられる。よって、挿入部２０１が体内に挿入される患者の負担は増大される。
　＜第２実施形態＞
　図５は、第２実施形態に係る内視鏡装置１００Ａが有する撮像装置１１１Ａの概要を例示する。なお、内視鏡装置１００Ａは、撮像装置１１１Ａ以外は第１実施形態に係る内視鏡装置１００が有する部品と同様の部品を有する。図５に示されるように撮像装置１１１Ａは、固体撮像素子２とケーブル５との間にフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）２６が配置されている。ＦＰＣ２６の形状は、例えば幅が１ｍｍ程度であり長さが５ｍｍ程度の長方形状である。そして、ＦＰＣ２６は、屈曲部２０において屈曲された状態で配置される。また、屈曲部２０の中央部分には、長軸方向に沿うスリット９が設けられる。
　ＦＰＣ２６は第１実装面６１Ａおよび第２実装面６４Ａを備える両面実装可能な基板である。そして、図５に示されるように、第１実装面６１Ａの先端部（本開示の「第１実装部」の一例）は固体撮像素子２のＢＧＡ７に対向するように配置される。そして、第２実装面６４の後端部はＢＧＡ７からみてさらに後方に延出するように配置される。なお、第１実装面６１Ａの先端部は本開示の「所定の実装面」の一例である。また、第１実装面６１Ａの先端部を含み、屈曲部２０から見てＢＧＡ７側のＦＰＣ２６部分は、本開示の「第１実装部」の一例である。また、第２実装面６４Ａの後端部を含み、屈曲部２０から見て後側のＦＰＣ２６の部分は、本開示の「第２実装部」の一例である。
　図６Ａ－図６Ｂは、ＦＰＣ２６の投影図の一例である。図６Ａは、ＦＰＣ２６の正面図である。図６Ｂは、ＦＰＣ２６の背面図である。なお、図６においては下部が図５における先端部に相当し、上部が図５における後端部に相当する。
　図６Ａに示されるように、第１実装面６１Ａの先端部には、四つのＢＧＡ７がはんだ付け可能なランド６１Ａ０、ランド６１Ａ１、ランド６１Ａ２、ランド６１Ａ３が設けられている。ここで、ランド６１Ａ０は固体撮像素子２から出力される出力信号用のランドである。また、ランド６１Ａ１は、固体撮像素子２へ入力される入力信号用のランドである。一方で、ランド６１Ａ２は、電源から固体撮像素子２に供給される電力が通過するランドである。また、ランド６１Ａ３は、ＧＮＤ用のランドである。また、ＢＧＡ７に対してランド６１Ａ０、ランド６１Ａ１、ランド６１Ａ２、ランド６１Ａ３をはんだ付けする場合、ランドの位置決めは例えば治具により行われる。
　また、図６Ａに示されるように、第１実装面６１Ａの後端部には、入力線５３１および出力線５３２がそれぞれ実装可能なランド６１Ａ４（出力信号用）およびランド６１Ａ５（入力信号用）を備える。ランド６１Ａ４およびランド６１Ａ５は、入力線５３１および出力線５３２が実装可能に後端方向に延びるように設けられる。また、先端部に設けられるランド６１Ａ０と後端部に設けられるランド６１Ａ４、および先端部に設けられるランド６１Ａ１と後端部に設けられるランド６１Ａ５とは、それぞれパターン配線により電気的に接続される。よって、入力線５３１において伝送された入力信号は、ランド６１Ａ５から入力され、ＦＰＣ２６に形成されたパターン配線を介してランド６１Ａ１から固体撮像素子２へ入力される。一方、固体撮像素子２から出力された出力信号は、ランド６１Ａ０を介してＦＰＣ２６に形成されたパターン配線に入力される。そして、パターン配線を通過した出力信号はランド６１Ａ４を介して出力線５３２に出力される。そして、出力線５３２を通過した出力信号は、図１に示される情報処理装置１０４に出力される。情報処理装置１０４においては出力信号に基づき体腔または内臓の内腔が写る画像が生成される。
　一方、図６Ｂに示されるように、第１実装面６１Ａの裏面である第２実装面６４Ａには、その先端部に電源用のランド、すなわちランド６４Ａ１（ＧＮＤ用）およびランド６４Ａ２（電力供給用）が設けられている。ここで、ランド６４Ａ１およびランド６４Ａ２は、第１実装面６１Ａに設けられるランド６１Ａ２およびランド６１Ａ３とビアを介してそれぞれ導通される。
　また、第２実装面６４Ａの後端部には、ＧＮＤ用の配線５３４が実装可能なランド６４Ａ３および電力供給用の配線５３３が実装可能なランド６４Ａ４を備える。ランド６４Ａ３およびランド６４Ａ４は、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４が実装可能なように後端方向に延びるように設けられる。また、先端部に設けられるランド６４Ａ１と後端部に設けられるランド６４Ａ３、および先端部に設けられるランド６４Ａ２と後端部に設けられるランド６４Ａ４とは、それぞれパターン配線により電気的に接続される。よって、電力供給用の配線５３３において電源から供給された電力は、ランド６４Ａ４から入力され、ＦＰＣ２６に形成されたパターン配線、およびランド６４Ａ２を介してランド６１Ａ２（第１実装面６１Ａ、図６Ａ参照）から固体撮像素子２へ入力される。
　また、第２実装面６４Ａのランド６４Ａ１とランド６４Ａ３との間、およびランド６４Ａ２とランド６４Ａ４との間に形成されるパターン配線の途中には、ランド６４Ａ５およびランド６４Ａ６（本開示の「第４接続部」の一例）が設けられている。そして、ランド６４Ａ５およびランド６４Ａ６には、コンデンサ８Ａ（本開示の「第２電気素子」の一例、図５参照）が実装される。このようにランド６４Ａ５およびランド６４Ａ６に実装されたコンデンサ８Ａは、パターン配線を通過する電源用信号に含まれるノイズを除去する。また、コンデンサ８Ａはランド６４Ａ５およびランド６４Ａ６に実装されることにより、図５に示されるように後端方向においてＢＧＡ７と重なる部分に配置されることになる。
　［作用・効果］
　上記のような撮像装置１１１Ａを備える内視鏡装置１００Ａによれば、球状のＢＧＡ７とＦＰＣ２６の第１実装面６１Ａに設けられたランド６１Ａ０、ランド６１Ａ１、ランド６１Ａ２、およびランド６１Ａ３とがはんだ付けされる。よって、ＢＧＡ７とＦＰＣ２６との間の接合面積は増大する。また、ケーブル５の入力線５３１および出力線５３２は、ＦＰＣ２６の第１実装面６１Ａに沿って実装され、線状のランド６１Ａ５およびランド６１Ａ４と接合する（図６Ａ参照）。また、ケーブル５の電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４は、第２実装面６４Ａに沿って実装され、線状のランド６４Ａ４およびランド６４Ａ３と接合する（図６Ｂ参照）。よって、ＦＰＣ２６と、ケーブル５の入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４の夫々との接合面積は増大する。よって、図４に示される比較例に係る撮像装置２１１のようにＢＧＡ７と、入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４とを直接接続する場合と比較してＢＧＡ７とＦＰＣ２６、およびＦＰＣ２６と入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４の夫々との接合強度は向上する。
　また、比較例に係る撮像装置２１１のようにＢＧＡ７と入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４とを直接接続する場合、ＢＧＡ７と、入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４との接合面積が小さいため、ＢＧＡ７と入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４とを接続させる作業効率は低下する。一方で、上記のような内視鏡装置１００ＡによればＢＧＡ７とＦＰＣ２６との接合面積、およびＦＰＣ２６と入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４との接合面積が大きいため、ＢＧＡ７とＦＰＣ２６との接続、およびＦＰＣ２６と入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４との接続の作業効率は向上する。
　また、上記のような内視鏡装置１００Ａによれば、ＦＰＣ２６の屈曲部２０にスリット９が設けられている（図５参照）。よって、屈曲部２０の断面積（屈曲方向に対して直交する方向）は、屈曲部２０以外の場所（ＢＧＡ７が実装される部分や入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４が実装される部分）のＦＰＣ２６の断面積よりも小さい。よって、屈曲部２０における曲げに対する剛性は低下し、その結果として屈曲部２０の曲率を小さくすることができる。よって、ＢＧＡ７からみて後端方向に向かう方向と直交する方向にＦＰＣ２６が突出することは抑制され、ＦＰＣ２６をＢＧＡ７からみて後端方向に延伸するように配置することができる。つまり、ＦＰＣ２６はコンパクトに配置される。よって、挿入部１０１を患者の口などから体内に挿入する場合、患者の負担は軽減される。
　また、スリット９が設けられることで、容易に屈曲部２０を屈曲させることが可能となる。また、スリット９の長さを変更することで、屈曲部２０における曲げに対する剛性が低下する領域を容易に調整することができる。よって、ＦＰＣ２６を屈曲させることは容易となる。よって、上記のようにＦＰＣ２６をコンパクトに配置することは容易となる。
　また、上記のような内視鏡装置１００Ａによれば、固体撮像素子２を駆動する電源に含まれる電源のノイズはコンデンサ８Ａにより除去可能である。よって、固体撮像素子２により撮像された画像は鮮明となる。また、上記のような内視鏡装置１００Ａによれば、コンデンサ８Ａを実装するために新たな基板を設けずに済む。よって内視鏡装置１００Ａのサイズをコンパクトにすることができる。
　また、上記のような内視鏡装置１００Ａによれば、先端方向から後端方向へ向かう方向に沿って鏡筒４、固体撮像素子２、ＦＰＣ２６、およびケーブル５が配置されている。また、コンデンサ８Ａは、ＢＧＡ７からみて後端方向において、ＢＧＡ７と重なる位置に配置されている。換言すれば、ＢＧＡ７からみて後端方向へ向かう方向と直交する方向にコンデンサ８Ａは突出せずに配置されている。よって、上記のような内視鏡装置１００Ａは、ＢＧＡ７からみて後端方向へ向かう方向と直交する方向の寸法が小さいといえる。よって、内視鏡装置１００Ａが患者の体内に挿入される場合、患者の負担は軽減される。
　＜変形例１＞
　図７は、第１変形例に係るＦＰＣ２６Ａの概要を示している。なお、図７においては、右側が先端部に相当し、左側が後端部に相当する。第１変形例に係るＦＰＣ２６Ａは、スリット９を備えていない。代わりにＦＰＣ２６Ａは、屈曲部２０Ａにおいて幅方向に並ぶ孔１０が設けられている。なお、孔１０はＦＰＣ２６Ａに設けられるパターン配線を避けるように配置される。
　このようなＦＰＣ２６Ａによっても屈曲部２０Ａにおいて屈曲方向に対して直交する方向の断面積は小さくなる。よって、屈曲部２０Ａにおける曲げに対する剛性は低下し、その結果として屈曲部２０Ａの曲率を小さくすることができる。よって、ＢＧＡ７からみて後端方向に向かう方向と直交する方向にＦＰＣ２６Ａが突出することは抑制され、ＦＰＣ２６ＡをＢＧＡ７からみて後端方向に延伸するように配置することができる。つまり、ＦＰＣ２６Ａはコンパクトに配置される。よって、撮像装置１１１Ａを有する挿入部１０１Ａを患者の口などから体内に挿入する場合、患者の負担は軽減される。
　＜変形例２＞
　図８は、第２変形例に係るＦＰＣ２６Ｂの屈曲部２０Ｂの断面図の一例を示している。ＦＰＣ２６Ｂは、中心部分にベース１１を備える。そして、ベース１１の両面には回路層１２Ａ、１２Ｂが形成される。さらにＦＰＣ２６Ｂでは、回路層１２Ａ、１２Ｂを保護するカバーレイ１３Ａ、１３Ｂが設けられている。なお、回路層１２Ａとカバーレイ１３Ａ，および回路層１２Ｂとカバーレイ１３Ｂとはそれぞれ接着層１４Ａ、１４Ｂにより接着される。また、カバーレイ１３Ａ、１３Ｂの一部は、さらに補強板１５Ａ、１５Ｂにより夫々覆われる。そして、カバーレイ１３Ａと補強板１５Ａ、カバーレイ１３Ｂと補強板１５Ｂとは夫々接着層１６Ａ、１６Ｂにより接着される。また、ＦＰＣ２６Ｂの屈曲部２０Ｂには、カバーレイ１３Ａ、１３Ｂに穴１７Ａ、１７Ｂが設けられている。
　このようなＦＰＣ２６Ｂによれば、穴１７Ａ、１７Ｂにより屈曲部２０Ｂにおいて屈曲方向に対して直交する方向の断面積は小さくなる。よって、ＦＰＣ２６Ａと同様の効果を奏することができる。加えてＦＰＣ２６Ｂでは、回路層１２Ａ、１２Ｂを削減することなく屈曲部２０Ｂにおける曲げに対する剛性を低下させることができる。よって、回路層１２Ａ、１２Ｂにおけるパターン配線の形成に影響を及ぼすことなくＦＰＣ２６Ｂの曲率を小さくし、ＦＰＣ２６Ｂを屈曲させてコンパクトに配置することができる。
　＜その他実施形態＞
　第１実施形態に係る内視鏡装置１００では、固体撮像素子２の端子は球状のＢＧＡ７であるが、端子の形態はＢＧＡ７に限定されない。そして、固体撮像素子２の端子とはんだ付け可能なランドがセラミック基板６に設けられていればよい。また、セラミック基板６には溝６３が設けられていなくともよい。また、コンデンサ８が実装される面は第４実装面６６とは異なる実装面であってもよい。また、コンデンサ８がセラミック基板６に内蔵されていてもよい。また、必ずしもコンデンサ８自体が設けられていなくともよい。また、セラミック以外の材料から形成されるプリント基板がセラミック基板６の代わりに設けられてもよい。
　また、上記の第１実施形態では、図２に示されるように入力線５３１および出力線５３２がセラミック基板６の下面に位置する第３実装面６５に、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４がセラミック基板６の上面に位置する第２実装面６４にそれぞれ実装されている。しかしながら、入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４の実装面は、このような形態に限定されない。入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４は、セラミック基板６の何れかの実装面に沿ってはんだ付けされてもよい。
　また、第２実施形態において、コンデンサ８ＡはＦＰＣ２６の他の場所に実装されてもよい。また、コンデンサ８ＡはＦＰＣ２６に内蔵されていてもよい。また、コンデンサ８Ａ自体が設けられていなくともよい。ＦＰＣ２６の屈曲部２０においてスリット９は設けられていなくともよい。また、屈曲部２０は、幅が絞られるような形状を有してもよい。このような形状によっても屈曲部２０における断面積は小さくすることができる。
　また、第２実施形態において、第１実装面６１Ａに入力線５３１と出力線５３２とが実装され、第２実装面６４Ａに電力供給用の配線５３３およびＧＮＤ用の配線５３４が実装されている。しかしながら、入力線５３１、出力線５３２、電力供給用の配線５３３、およびＧＮＤ用の配線５３４は、ＦＰＣ２６のいずれの実装面に実装されてもよい。また、入力線５３１および出力線５３２の本数は上記の第１実施形態および第２実施形態の例に限定されない。
　以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせる事ができる。
２　　　：固体撮像素子
３　　　：撮像光学系
４　　　：鏡筒
５　　　：ケーブル
６　　　：セラミック基板
６Ａ　　：ＦＰＣ
８、８Ａ：コンデンサ
９　　　：スリット
１０　　：孔
１１　　：ベース
１２Ａ、１２Ｂ：回路層
１３Ａ、１３Ｂ：カバーレイ
１４Ａ、１４Ｂ：接着層
１５Ａ、１５Ｂ：補強板
１６Ａ、１６Ｂ：接着層
１７Ａ、１７Ｂ：穴
２０、２０Ａ、２０Ｂ：屈曲部
２６、２６Ａ、２６Ｂ：ＦＰＣ
５１　　：外装部
５２　　：絶縁体部
５３　　：導体部
６１、６１Ａ：第１実装面
６１Ａ０－６１Ａ５：ランド
６２　　：ランド
６３　　：溝
６４、６４Ａ：第２実装面
６４Ａ１－６４Ａ６：ランド
６５　　：第３実装面
６６　　：第４実装面
１００、１００Ａ：内視鏡装置
１０１、１０１Ａ：挿入部
１０２　：操作部
１０３　：光源装置
１０４　：情報処理装置
１０５　：コード
１１１、１１１Ａ：撮像装置
２０１　：挿入部
２１１　：撮像装置
５３１　：入力線
５３２　：出力線
５３３　：電力供給用の配線
５３４　：ＧＮＤ用の配線

Claims (13)

  1. 　後端面に配置される複数の端子を有する撮像素子と、
    　前記撮像素子へ入力され、又は前記撮像素子から出力される電気信号を前記端子を介して伝送する金属線と、
    　前記撮像素子の後端面と前記金属線との間に配置され、前記複数の端子と前記金属線とを導通可能にする基板と、を備え、
    　前記基板は、
    　　前記撮像素子の後端面と対向し、前記複数の端子と接続される複数のランドが配置された第１接続部と、
    　　前記撮像素子の光軸と平行に前記金属線と接続可能な線状の導体部が配置された第２接続部と、を有する、
    　撮像装置。
  2. 　前記基板は、前記撮像素子の後端面と対向する面である接続面と、該接続面に直交する面である側面とを有し、
    　前記第１接続部は、前記接続面のことであり、
    　前記第２接続部は、前記側面のことである、
    　請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記第２接続部における前記線状の導体部は、前記基板の前記接続面から後方に延びる溝を有する、
    　請求項２に記載の撮像装置。
  4. 　前記第２接続部における前記線状の導体部には、該線状の導体部と接続される前記金属線により伝送される電気信号を調整する電気素子が接続される第３接続部が形成される、
    　請求項２又は３に記載の撮像装置。
  5. 　前記第３接続部は、前記接続面からみて後方に位置する前記接続面の裏面に設けられる、
    　請求項４に記載の撮像装置。
  6. 　前記基板は、セラミック基板である、
    　請求項２から５のうち何れか一項に記載の撮像装置。
  7. 　前記基板は、実装面と平行な方向に対して屈曲可能な屈曲部と、前記屈曲部の両側に設けられる第１実装部および第２実装部と、を有し、
    　前記第１実装部は、前記屈曲部において屈曲した状態の前記基板において、前記複数のランドが配置され、前記複数の端子と対向して配置される所定の実装面を有し、
    　前記第２実装部は、前記屈曲部において屈曲した状態の前記基板において前記線状の導体部が配置され、前記端子からみてさらに後方に延出し、
    　前記第１接続部は、前記第１実装部のことであり、
    　前記第２接続部は、前記第２実装部のことである、
    　請求項１に記載の撮像装置。
  8. 　前記第１実装部の前記所定の実装面において、前記複数のランドの一部は、前記第２実装部における、前記基板の前記所定の実装面と同一面に配置された前記線状の導体部に接続され、
    　前記複数のランドの残りの一部は、前記第２実装部における、前記基板の前記所定の実装面と反対面に配置された前記線状の導体部に接続される、
    　請求項７に記載の撮像装置。
  9. 　前記屈曲部は、前記第１実装部及び前記第２実装部の並び方向に直交する方向の断面積が、前記第１実装部の該方向の断面積および前記第２実装部の該方向の断面積よりも小さい部分を有する、
    　請求項７に記載の撮像装置。
  10. 　前記屈曲部は、前記基板を貫通するスリットを有する、
    　請求項７に記載の撮像装置。
  11. 　前記第２実装部における前記線状の導体部には、該線状の導体部と接続される前記金属線により伝送される電気信号を調整する第２電気素子が接続される第４接続部が形成される、
    　請求項７から１０のうち何れか一項に記載の撮像装置。
  12. 　前記第２電気素子は、前記端子からみて後端方向に前記端子と重なる場所に配置される、
    　請求項１１に記載の撮像装置。
  13. 　前記複数の端子の各々は、前記撮像素子の後端面から突出する球状の半田部分を有する、請求項１から１２のうちの何れか一項に記載の撮像装置。
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