JP2019195451A - 撮像モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】撮像素子と同軸ケーブルとを容易かつ安定して接続することが可能な撮像モジュールを提供する。【解決手段】撮像素子10の端子面12に設置された第1端と、第1端とは反対側に位置する第2端40Bと、第1端と第2端40Bとの間に位置する側面40Sと、端子群Gの位置に対応するように側面40Sに設けられたガイド部41A、41B、42A、42Bとを有し、絶縁部材で構成された支持体40と、ガイド部41A、41B、42A、42Bに配置された導体31を有する同軸ケーブル30と、ガイド部41A、41B、42A、42Bにおいて、導体31に対応する端子群Gと導体31とを電気的に接続する半田とを備える。【選択図】図2

Description

本発明は、撮像モジュールに関する。
電子内視鏡にあっては、固体撮像素子(以下、単に撮像素子とも言う)を、配線基板を介して、電線の先端に電気的に接続した構成の撮像モジュールが多く採用されている(例えば特許文献1)。
この種の撮像モジュールでは、配線基板の複数の配線に電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。
特開2017−18415号公報
近年では、より細径の内視鏡が求められており、内視鏡の伝送路に使用される電線には極細の電線が採用されている。しかしながら、このような電線を経由して送受信される画素信号は伝送路において外部からのノイズを受けやすい。このため、単線の電線ではなく、中心導体と外部導体とで構成された極細の同軸ケーブルを伝送路に使用する必要がある。
同軸ケーブルと撮像素子との接続構造においては、基体や立体配線基板を、同軸ケーブルと撮像素子との間に設けずに、同軸ケーブルが撮像素子に直接的にはんだ付けされた構造が考えられる。この場合、1本の同軸ケーブルを中心導体と外部導体とに分割し、分割された中心導体と外部導体とを非常に小さい撮像素子に接続する作業が必要となる。この場合、接続作業の難易度が高く、経済的に生産することは困難である。
本発明の態様が解決しようとする課題は、撮像素子と同軸ケーブルとを容易かつ安定して接続することが可能な撮像モジュールを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る撮像モジュールは、撮像モジュールであって、受光面と、前記受光面とは反対側に位置する端子面と、前記端子面に設けられた複数の撮像端子と、を有する撮像素子と、前記端子面に設置された第1端と、前記第1端とは反対側に位置する第2端と、前記第1端と前記第2端との間に位置する側面と、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられたガイド部とを有し、絶縁部材で構成された支持体と、前記ガイド部に配置された導体を有する同軸ケーブルと、前記ガイド部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続する半田と、を備える。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記支持体は、前記ガイド部の表面に設けられた導電部を有し、前記ガイド部において、前記半田は、前記導電部と、前記導体に対応する前記撮像端子と、前記導体とを電気的に接続してもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記支持体の前記ガイド部は、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられた複数の溝であり、前記同軸ケーブルの前記導体は、前記複数の溝の各々の内部に配置され、前記半田は、前記複数の溝の各々の内部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続してもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記支持体は、前記第2端に設けられかつ前記導電部に導通する端面導電部を有し、前記端面導電部は、前記導電部と前記導体との間の接続部と、前記接続部から離間する位置にある先端部とを有し、前記半田は、前記先端部から前記導体の表面に沿うよう前記第2端の外部に向けて延びる曲面を形成し、前記半田は、前記端面導電部及び前記接続部を覆ってもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記同軸ケーブルの前記導体は、中心導体と、前記中心導体の外側を覆う外部導体であり、前記複数の溝のうちの第1溝の内部に前記中心導体が配置されており、前記第1溝に対応する撮像端子に前記中心導体が電気的に接続されており、前記複数の溝のうちの第2溝の内部に前記外部導体が配置されており、前記第2溝に対応する撮像端子に前記外部導体が電気的に接続されてもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第1溝及び第2溝は、前記第1端に直交する中心線に対して線対称となるように、前記中心線に対して傾斜するように延在しており、前記中心導体及び前記外部導体は、Y字状に前記同軸ケーブルから分岐しており、前記中心導体は前記第1溝に沿うように前記第1溝の内部に配置されており、前記外部導体は前記第2溝に沿うように前記第2溝の内部に配置されてもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第1溝及び前記第2溝が設けられていない前記側面に関し、前記中心線に対して直交する方向における前記側面の幅は、前記第1端から前記第2端に向けて徐々に減少してもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、平面視において、前記支持体は、4つの溝を有する十字型形状で形成されており、前記溝の各々は、前記ガイド部として機能してもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、平面視において、前記支持体は、第1側面、前記第1側面とは反対側に位置する第2側面とを有するI型形状で形成されており、前記第1側面及び前記第2側面の各々は、第1領域及び第2領域を有し、前記第1領域及び前記第2領域の各々は、前記ガイド部として機能してもよい。
本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第1側面及び前記第2側面の各々において、前記第1領域と前記第2領域との間に突起が形成されており、前記突起は、前記ガイド部として機能してもよい。
以上のように、本発明の上述した態様によれば、撮像素子と同軸ケーブルとを容易かつ安定して接続することが可能な撮像モジュールを提供することができる。
本発明の第1実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を部分的に示す断面図である。 本発明の第1実施形態に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子、支持体、及び同軸ケーブルの接続構造を示す拡大斜視図であって、支持体に同軸ケーブルが接続される前の状態を示す図である。 本発明の第1実施形態に係る撮像モジュールを構成する信号ケーブルを示す断面図である。 本発明の第2実施形態に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子と支持体とを示す拡大斜視図であって、支持体に同軸ケーブルが接続される前の状態を示す図である。 本発明の第2実施形態に係る撮像モジュールを構成する支持体と信号ケーブルとの接続構造を部分的に示す拡大断面図である。 本発明の第1実施形態及び第2実施形態の変形例に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子、支持体、及び同軸ケーブルの接続構造を部分的に示す側面図である。 本発明の第3実施形態及びその変形例に係る撮像モジュールを構成する固体撮像素子及び支持体を示す平面図であって、固体撮像素子と支持体との相対的な位置関係を説明する図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
(第1実施形態)
まず、図1から図3を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。
図1及び図2に示すように、本発明の第1実施形態に係る撮像モジュール1は、固体撮像素子10(撮像素子)と、レンズユニット20と、2本の同軸ケーブル30(30A、30B)と、支持体40と、半田50とを備える。
(固体撮像素子)
固体撮像素子10は、例えば、相補型金属酸化膜半導体(いわゆるCMOS)、電荷結合素子(いわゆるCCD)等である。
固体撮像素子10は、受光面11と、受光面11とは反対側に位置する端子面12と、端子面12に設けられた端子群Gとを備える。端子群Gは、200μm程度の直径を有する複数の撮像端子(バンプ)、即ち、撮像端子13A、13B、14A、14Bを含む。本実施形態において、撮像端子の個数は4つであり、即ち、端子面12には、2つの第1撮像端子13A、14A、及び、2つの第2撮像端子13B、14Bが設けられている。
なお、図1に示す構造では、第1撮像端子14Aは、第1撮像端子13Aに重なる位置に配置しており、第2撮像端子14Bは、第2撮像端子13Bに重なる位置に配置している。
(レンズユニット)
レンズユニット20は、受光面11に接続されている。レンズユニット20には、対物レンズ等のレンズユニットが搭載されている。
(支持体)
支持体40は、公知の絶縁材料で形成された絶縁部材で構成されている。絶縁部材としては、セラミックや樹脂が挙げられる。また、例えば、アルミナ、LTCC等の焼結部材を用いてもよい。また、絶縁部材を構成する材質として、例えば、ガラスエポキシ基板(FR−4)、フェルール基板、シリコン基板、又はガラス基板を採用してもよい。
支持体40は、第1端面40T(第1端)と、第1端面40Tとは反対側に位置する第2端面40B(第2端)と、第1端面40Tと第2端面40Bとの間に位置する側面40Sとを有する。第1端面40Tは、公知の接着剤等により、端子面12に設置されている。第2端面40Bは、同軸ケーブル30に面している。
第1端面40Tの面積は、第2端面40Bの面積よりも大きい。図1に示す断面視において、支持体40は、台形形状を有する。
なお、支持体40と第1端面40Tとの間の接合構造においては、接着剤を用いた構造に限定されず、第1端面40Tに支持体40が実装された構造が採用されてもよいが、製造コストの低減の点で、接着剤を用いた構造を採用することが好ましい。
また、接着剤による強固な接続構造に限定されず、第1端面40Tに対して支持体40を仮押さえしておき、後述する接続を行ってもよい。
側面40Sには、ガイド部が設けられている。本実施形態では、ガイド部として、複数の溝41A、41B、42A、42Bが側面40Sに設けられている。本実施形態において、溝の個数は、撮像端子の個数に対応しており、4つである。2つの溝41A、42A(第1溝)は、各々、2つの第1撮像端子13A、14Aに対応する位置に配置されている。2つの溝41B、42B(第2溝)は、各々、2つの第2撮像端子13B、14Bに対応する位置に配置されている。
なお、図1に示す構造では、溝42Aは、溝41Aに重なる位置に配置しており、溝42Bは、溝41Bに重なる位置に配置している。
第2端面40Bの鉛直方向から見た平面視において、支持体40は、十字型形状で形成されている。支持体40が十字型形状を備えることで、隣り合う2つの撮像端子の間における短絡を確実に防止することが可能となる。
図2に示すように、支持体40の溝41A、41B、42A、42Bの各々の内部においては、支持体40の表面に金属膜43(導電部)が設けられている。金属膜43の材料としては、良好な導電性を有する金属として知られている銅が用いられる。
溝41A、41B、42A、42Bの各々の内部には、後述する同軸ケーブル30(30A、30B)の導体(中心導体、外部導体)が配置されている。導体は、溝の内部において、溝の延在方向に沿って移動が可能であるため、支持体40は、導体を案内するガイド部材として機能する。
Z方向における支持体40の高さを低くすることで、即ち、第1端面40Tから第2端面40Bまでの距離を短縮することで、撮像モジュール1の硬性部長を短くすることができ、撮像モジュール1の小型化に寄与する。
溝41A、41B、42A、42Bの内部において、半田50は、同軸ケーブル30の導体に対応する撮像端子と、導体とを電気的に接続する。
溝41Aの内部には、溝41Aが延在する方向に沿うように中心導体31Aが配置されている。溝41Aの内部において、金属膜43、撮像端子13A、及び中心導体31Aは、半田50によって電気的に接続されている。
溝41Bの内部には、溝41Bが延在する方向に沿うように外部導体33Aが配置されている。溝41Bの内部において、金属膜43、撮像端子13B、及び外部導体33Aは、半田50によって電気的に接続されている。
溝42Aの内部には、溝42Aが延在する方向に沿うように中心導体31Bが配置されている。溝42Aの内部において、金属膜43、撮像端子14A、及び中心導体31Bは、半田50によって電気的に接続されている。
溝42Bの内部には、溝42Bが延在する方向に沿うように外部導体33Bが配置されている。溝42Bの内部において、金属膜43、撮像端子14B、及び外部導体33Bは、半田50によって電気的に接続されている。
図1に示すように、溝41A(42A)及び溝41B(42B)は、中心線CLに対して線対称に配置されている。ここで、中心線CLとは、第1端面40Tに直交する方向(Z方向)にて支持体40の中心に位置する線である。
溝41A(42A)は、中心線CLに対して傾斜する傾斜方向K1に沿って延在している。溝41B(42B)は、中心線CLに対して傾斜する傾斜方向K2に沿って延在している。中心導体31A及び外部導体33Aは、Y字状に同軸ケーブル30Aから分岐している。同様に、中心導体31B及び外部導体33Aは、Y字状に同軸ケーブル30Bから分岐している。
溝が形成されていない側面40Sにおいては、中心線CLに対して直交する方向における側面40Sの幅は、第1端面40Tから第2端面40Bに向けて徐々に減少している。即ち、第1端面40Tに近い位置における側面40Sの幅W1は、第2端面40Bに近い位置における側面40Sの幅W2よりも大きい。
これにより、Y字状に分岐した中心導体31A及び外部導体33Aが延びる方向と、溝41Aの傾斜方向K1及び溝41Bの傾斜方向K2とを一致させることができる。
従って、同軸ケーブル30Aから分岐した部分から、中心導体31A及び外部導体33Aが直線的に延在するため、導体が屈曲する部分の数を最小限にすることができる。
(信号ケーブル)
図3に示すように、同軸ケーブル30は、2本の同軸ケーブル(第1同軸ケーブル30A、第2同軸ケーブル30B)と、第1同軸ケーブル30A及び第2同軸ケーブル30Bを囲むシールド導体30Cと、シールド導体30Cを囲む外被30Dとを、備える。シールド導体30Cは外被30Dの内周面全体にわたって層状に設けられている。
同軸ケーブル30A、30Bの各々は、中心導体31(31A、31B、導体)と、内部絶縁体32(32A、32B)と、外部導体33(33A、33B、導体)と、外部絶縁体34(34A、34B)とを備える。外部導体33(33A、33B)は、中心導体31(31A、31B)の外側を覆うように配置されている。
例えば、中心導体31は、固体撮像素子10に信号を供給する信号ラインとして用いられ、外部導体33は、固体撮像素子10に電力を供給する電源ラインとして用いられる。
(撮像端子に対する中心導体及び外部導体の接続)
次に、図2を参照し、撮像端子13A、13B、14A、14Bに、中心導体31及び外部導体33を接続する方法を説明する。
まず、公知の接着剤により、固体撮像素子10の端子面12に支持体40の第1端面40Tを接着する。このとき、溝41A、41B、42A、42Bの内部に、各々、撮像端子13A、13B、14A、14Bが配置するように、接着を行う。
次に、符号Aに示すように溝41A内に中心導体31Aが配置され、符号Bに示すように溝41B内に外部導体33Aが配置され、符号Cに示すように溝42A内に中心導体31Bが配置され、符号Dに示すように溝42B内に外部導体33Bが配置される。
これによって、撮像端子13A、13B、14A、14Bに対する中心導体31A、31B及び外部導体33A、33Bの位置が決まる。溝41A、41B、42A、42Bによって、中心導体及び外部導体の位置のアライメントが行われるので、中心導体及び外部導体の位置と、撮像端子の位置とが一致し、中心導体及び外部導体が溝から外れることが防止される。
また、溝の内部に中心導体や外部導体が配置されている状態では、溝の延在方向に沿って、中心導体や外部導体の位置を調整する、即ち、中心導体や外部導体を移動させることが可能である。溝(ガイド部)を備える支持体40は、中心導体や外部導体を案内するガイド部材として機能するため、撮像端子に対して、中心導体や外部導体を近づけたり、遠ざけたりすることが可能となる。従って、溝の内部においては、溶融状態(液状)にある半田50の温度や塗布量に応じて、半田50、撮像端子、及び中心導体(外部導体)によって形成される接続構造の形状を調整することが可能となる。
次に、半田ごてを用いて半田50を溶融し、半田50による電気的接合を行う。ここで、支持体40は、半田ごての位置を安定させる台座として用いられる。即ち、半田ごての一部を支持体40に接触させながら、半田50による電気的接合を行う。具体的に、撮像端子に対する中心導体及び外部導体の位置が決定している状態で、半田ごてを用いて、半田50を溶融しながら、撮像端子13Aと中心導体31Aとが電気的に接続され、撮像端子13Bと外部導体33Aとが電気的に接続され、撮像端子14Aと中心導体31Bとが電気的に接続され、撮像端子14Bと外部導体33Bとが電気的に接続される。これにより、図1に示す撮像モジュール1が得られる。
なお、撮像端子に対して中心導体及び外部導体が電気的に接続することが可能であれば、中心導体又は外部導体は、撮像端子から離間するように配置されてもよい。この場合、中心導体と撮像端子との間、外部導体と撮像端子との間には、半田50又は金属膜43が存在するので、撮像端子に対する中心導体及び外部導体の電気的接続が得られる。
上述した第1実施形態によれば、ガイド部として機能する溝41A、41B、42A、42Bによって、中心導体及び外部導体の位置が決定された状態で、かつ、半田ごてを支持体40によって安定させた状態で、接合作業を行うことができる。このため、200μm程度といった細かい直径を有する撮像端子に対して、中心導体や外部導体を容易に接続することが可能となる。
また、支持体40の溝41A、41B、42A、42Bの各々の内部には、金属膜43(導電部)が形成されている。中心導体や外部導体を撮像端子に接合する際に、金属膜43を覆うように半田50による電気的接合が行われるので、中心導体及び外部導体に対する撮像端子の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
金属膜43は、溶融状態(液状)にある半田50に対する濡れ性(親液性)に優れる。このため、半田50による電気的接合を行う際に、溶融した半田50を金属膜43に集中させることができる。この結果、半田50による接続信頼性を更に向上させることができる。
また、支持体40がセラミックで構成されている場合、金属膜43が形成されていない部分においてはセラミックが露出する。また、セラミックは、溶融状態(液状)にある半田50に対する疎液性を有する。このため、溶融半田がセラミックの露出部分に塗布された場合、溶融半田は、疎液性を有するセラミック露出部から、親液性を有する金属膜43に流れ込む。セラミック露出部と金属膜43との間における親液性の違いに起因して、溶融半田が金属膜43に向けて流動する流動性が促進され、金属膜43を覆うように半田50による電気的接合が行われる。従って、中心導体及び外部導体に対する撮像端子の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
なお、上述した第1実施形態では、支持体40の溝41A、41B、42A、42Bの各々の内部に金属膜43が形成された構造について説明したが、本発明は、この構造に限定されない。金属膜43を備えない構造が採用されてもよい。この場合であっても、溝41A、41B、42A、42Bの各々によって、中心導体及び外部導体の位置がアライメントされるので、中心導体及び外部導体が撮像端子の位置から外れることを防止できる。
(第2実施形態)
次に、図4及び図5を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。
図4及び図5において、上述した第1実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
第2実施形態は、第2端面40Bに金属膜が形成されている点で、第1実施形態とは異なる。
具体的に、図4に示すように、支持体40の第2端面40Bには、金属膜43に導通する金属膜44(端面導電部)が設けられている。
金属膜44は、金属膜43(導電部)と外部導体33A(導体)と間の接続部45を有する。また、金属膜44は、接続部45から離間する位置にある先端部46を有する。
半田51は、先端部46から外部導体33Aの表面に沿うよう第2端面40Bの外部に向けて延びる曲面47を形成している。半田51は、金属膜44及び接続部45を覆っている。
第2実施形態によれば、上述した第1実施形態によって得られる効果に加えて、第2端面40Bおける外部導体33Aと金属膜44との間の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
なお、図5に示す例では、中心導体31Aが内部絶縁体32Aで覆われているが、中心導体31Aを露出させ、半田51によって中心導体31Aと金属膜44とを電気的に接続してもよい。この場合、中心導体31Aと金属膜44との間の接合面積が増加し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
(変形例)
次に、図6を参照して、本発明の第1実施形態及び第2実施形態の変形例について説明する。
図6において、上述した第1実施形態及び第2実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図1に示す支持体40は、台形形状を有しており、第1端面40Tの面積が第2端面40Bの面積よりも大きいという構造を有している。これに対し、図6に示す変形例は、支持体の形状の点で、第1実施形態及び第2実施形態とは異なる。
(変形例1)
図6(a)に示す支持体60は、第1端面60T(第1端)と、第1端面60Tとは反対側に位置する第2端面60B(第2端)と、第1端面60Tと第2端面60Bとの間に位置する側面60Sとを有する。側面60Sには、溝61A及び溝61Bが設けられている。第1端面60Tの面積は、第2端面60Bと同じであり、第1端面60Tの平面形状は、第2端面60Bと同じである。即ち、支持体60は、筒形状を有する絶縁部材の側面60Sに溝61A及び溝61Bが形成された構造を有する。溝61Aには、中心導体31Aが配置されている。溝61Bには、外部導体33Aが配置されている。溝61A及び溝61Bには、金属膜43が形成されている。なお、支持体60のその他の構造は、支持体40と同じである。
このような構造が採用された場合であっても、上述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
なお、第2端面60Bには、金属膜43に導通する金属膜44が設けられてもよい。
(変形例2)
図6(b)に示す支持体70は、第1端面70T(第1端)と、第1端面70Tとは反対側に位置する第2端70Bと、第1端面70Tと第2端70Bとの間に位置する側面70Sとを有する。側面70Sには、溝71A及び溝71Bが設けられている。支持体70は、ピラミッド(四角錐)形状を有する絶縁部材の側面70Sに溝71A及び溝71Bが形成された構造を有する。溝71Aには、中心導体31Aが配置されている。溝71Bには、外部導体33Aが配置されている。溝71A及び溝71Bには、金属膜43が形成されている。なお、支持体70のその他の構造は、支持体40と同じである。
このような構造が採用された場合であっても、上述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
(第3実施形態)
次に、図7を参照して、本発明の第3実施形態について説明する。
図7において、上述した第1実施形態及び第2実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図1及び図4に示す支持体40は、Z方向に沿う平面視において、十字形状を有している。これに対し、図7に示す第3実施形態は、支持体の形状の点で、第1実施形態及び第2実施形態とは異なる。
図7(a)に示す支持体80は、I型形状を有するガイド部材として機能する。支持体80は、第1側面80SFと、第1側面80SFとは反対側に位置する第2側面80SSとを有する。第1側面80SF及び第2側面80SSには、図1、図2、図4、及び図6に示すような、ガイド部として機能する溝は形成されていない。
これに対し、第3実施形態では、第1側面80SFにおいて、撮像端子13Aと対向する領域81A(第1領域)及び撮像端子13Bと対向する領域81B(第2領域)は、ガイド部として機能する。また、第2側面80SSにおいて、撮像端子14Aと対向する領域82A(第1領域)及び撮像端子14Bと対向する領域82B(第2領域)は、ガイド部として機能する。
具体的に、撮像端子13Aと中心導体31Aとを接続する際に、領域81Aに中心導体31Aを接触させながら、半田50を介して、撮像端子13Aと中心導体31Aとを電気的に接続することができる。また、撮像端子13Bと外部導体33Aとを接続する際に、領域81Bに外部導体33Aを接触させながら、半田50を介して、撮像端子13Bと外部導体33Aとを電気的に接続することができる。
同様に、第2側面80SSにおいても、領域82A及び領域82Bに導体(中心導体、外部導体)を接触させながら、半田50による電気的接続が行われる。
図7(a)に示す例では、曲率を有する面(曲面)を備えた溝が形成されていないが、隣り合う2つの撮像端子の間に支持体80が配置されるため、隣り合う2つの撮像端子の間における短絡を確実に防止することが可能となる。また、領域81A、81B、82A、82Bの各々には、金属膜43が形成されてもよい。また、この場合、図7(b)に示す支持体80の平面(第1側面80SF及び第2側面80SSに直交する面)には、金属膜43と導通する金属膜44が形成されてもよい。
特に、領域81A、81B、82A、82Bの各々に金属膜43が形成されかつ支持体80がセラミックで構成されている場合、金属膜43が形成されていない部分においてはセラミックが露出する。半田を溶融して金属膜43に導体(中心導体、外部導体)を接合する工程においては、セラミック露出部と金属膜43との間における親液性の違いに起因して、溶融半田は、金属膜43に向けて流れる流動性が促進し、金属膜43を覆うように半田50による電気的接合が行われる。
即ち、側面に溝が形成されていない構成であっても、上述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
(第3実施形態の変形例)
図7(b)に示す支持体90は、第1側面80SF及び第2側面80SSの各々に突起が形成されている点で、図7(a)に示す支持体80とは異なる。
具体的に、第1側面80SFの中央には、突起91Fが形成されている。突起91Fは、領域81Aと領域81Bとの間に位置する。同様に、第2側面80SSの中央には、突起91Sが形成されている。突起91Sは、領域82Aと領域82Bとの間に位置する。
換言すると、支持体90の厚さ(Y方向における厚さ)に着目すると、突起91Fと突起91Sとの間の厚さは、突起が形成されていない第1側面80SFと第2側面80SSとの間の厚さよりも大きい。突起91F及び突起91Sは、ガイド部として機能する。
具体的に、撮像端子13Aと中心導体31Aとを接続する際に、領域81Aに中心導体31Aを接触させながら、半田50を介して、撮像端子13Aと中心導体31Aとを電気的に接続することができる。このとき、領域81Aと突起91Fとの間に形成された段差によって、中心導体31Aは、領域81Bに移動することが抑制される。
また、撮像端子13Bと外部導体33Aとを接続する際に、領域81Bに外部導体33Aを接触させながら、半田50を介して、撮像端子13Bと外部導体33Aとを電気的に接続することができる。このとき、領域81Bと突起91Fとの間に形成された段差によって、外部導体33Aは、領域81Aに移動することが抑制される。
同様に、第2側面80SSにおいても、領域82A及び領域82Bに導体(中心導体、外部導体)を接触させながら、半田50による電気的接続が行われる。このとき、突起91Sによって形成される段差によって、導体(中心導体、外部導体)が隣りの領域に移動することが抑制される。
本変形例によれば、第3実施形態によって得られる効果に加えて、突起91F及び突起91Sによって導体(中心導体、外部導体)が移動する範囲を制限することができる。
本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。
1 撮像モジュール、10 固体撮像素子(撮像素子)、11 受光面、12 端子面、13A、14A 第1撮像端子(撮像端子)、13B、14B 第2撮像端子(撮像端子)、20 レンズユニット、30、30A、30B 同軸ケーブル、30A 第1同軸ケーブル、30B 第2同軸ケーブル、30C シールド導体、30D 外被、31、31A、31B 中心導体(導体)、32、32A、32B 内部絶縁体、33、33A、33B 外部導体(導体)、34、34A、34B 外部絶縁体、40、60、70、80、90 支持体、40B、60B 第2端面(第2端)、40S、60S、70S 側面、40T、60T、70T 第1端面(第1端)、41A、41B、42A、42B、61A、61B、71A、71B 溝(ガイド部)、43、44 金属膜(導電部)、45 接続部、46 先端部、47 曲面、50、51 半田、70B 第2端、80SF 第1側面、80SS 第2側面、81A、81B、82A、82B 領域(ガイド部)、91F、91S 突起(ガイド部)、CL 中心線、G 端子群、K1、K2 傾斜方向。

Claims (10)

  1. 撮像モジュールであって、
    受光面と、前記受光面とは反対側に位置する端子面と、前記端子面に設けられた複数の撮像端子と、を有する撮像素子と、
    前記端子面に設置された第1端と、前記第1端とは反対側に位置する第2端と、前記第1端と前記第2端との間に位置する側面と、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられたガイド部とを有し、絶縁部材で構成された支持体と、
    前記ガイド部に配置された導体を有する同軸ケーブルと、
    前記ガイド部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続する半田と、
    を備える撮像モジュール。
  2. 前記支持体は、前記ガイド部の表面に設けられた導電部を有し、
    前記ガイド部において、前記半田は、前記導電部と、前記導体に対応する前記撮像端子と、前記導体とを電気的に接続する、
    請求項1に記載の撮像モジュール。
  3. 前記支持体の前記ガイド部は、前記複数の撮像端子の位置に対応するように前記側面に設けられた複数の溝であり、
    前記同軸ケーブルの前記導体は、前記複数の溝の各々の内部に配置され、
    前記半田は、前記複数の溝の各々の内部において、前記導体に対応する撮像端子と前記導体とを電気的に接続する、
    請求項1又は請求項2に記載の撮像モジュール。
  4. 前記支持体は、前記第2端に設けられかつ前記導電部に導通する端面導電部を有し、
    前記端面導電部は、前記導電部と前記導体との間の接続部と、前記接続部から離間する位置にある先端部とを有し、
    前記半田は、前記先端部から前記導体の表面に沿うよう前記第2端の外部に向けて延びる曲面を形成し、
    前記半田は、前記端面導電部及び前記接続部を覆っている、
    請求項2に記載の撮像モジュール。
  5. 前記同軸ケーブルの前記導体は、中心導体と、前記中心導体の外側を覆う外部導体であり、
    前記複数の溝のうちの第1溝の内部に前記中心導体が配置されており、前記第1溝に対応する撮像端子に前記中心導体が電気的に接続されており、
    前記複数の溝のうちの第2溝の内部に前記外部導体が配置されており、前記第2溝に対応する撮像端子に前記外部導体が電気的に接続されている、
    請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の撮像モジュール。
  6. 前記第1溝及び第2溝は、前記第1端に直交する中心線に対して線対称となるように、前記中心線に対して傾斜するように延在しており、
    前記中心導体及び前記外部導体は、Y字状に前記同軸ケーブルから分岐しており、
    前記中心導体は前記第1溝に沿うように前記第1溝の内部に配置されており、
    前記外部導体は前記第2溝に沿うように前記第2溝の内部に配置されている、
    請求項5に記載の撮像モジュール。
  7. 前記第1溝及び前記第2溝が設けられていない前記側面に関し、
    前記中心線に対して直交する方向における前記側面の幅は、前記第1端から前記第2端に向けて徐々に減少している、
    請求項6に記載の撮像モジュール。
  8. 平面視において、前記支持体は、4つの溝を有する十字型形状で形成されており、
    前記溝の各々は、前記ガイド部として機能する、
    請求項1に記載の撮像モジュール。
  9. 平面視において、前記支持体は、第1側面、前記第1側面とは反対側に位置する第2側面とを有するI型形状で形成されており、
    前記第1側面及び前記第2側面の各々は、第1領域及び第2領域を有し、
    前記第1領域及び前記第2領域の各々は、前記ガイド部として機能する、
    請求項1に記載の撮像モジュール。
  10. 前記第1側面及び前記第2側面の各々において、前記第1領域と前記第2領域との間に突起が形成されており、
    前記突起は、前記ガイド部として機能する、
    請求項9に記載の撮像モジュール。
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