JP3000448U - 高周波接栓と印刷配線基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高周波接栓と印刷配線基板との接続構造により
発生する残留インダクタンスの防止や、その防止のため
に付加する部材と製造工数の削減等の諸問題の解決を目
的とする。 【構成】印刷配線基板の信号中継用の活電部パターンに
高周波接栓座の接続ピンが挿通する挿通孔を設け、接続
ピンが挿通した状態で接続ピンを挟む２本の導体を備え
て活電部パターンに半田付けした印刷配線基板を、高周
波接栓が機器に装着した状態で印刷配線基板の挿通孔に
接続ピンが挿通する位置に装着して、接続ピンと２本の
導体とを半田付けして接続する接続構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は無線通信機の組立構造に関するもので特に高周波接栓座と印刷配線基 板を接続する接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

無線通信機の運用周波数はＨＦ帯、ＶＨＦ帯及びＵＨＦ帯と周波数帯が広がっ ており、無線通信機においても一段と小形化が進んでいる。このため無線通信機 筐体の小形化に伴い印刷配線基板を分割収納して対応したり、また、複数のアン テナを使分ける形式のものも多くなり、アンテナ用の高周波接栓座の接続ピンと 送受信回路の印刷配線基板とは直接接続は行なわず、両者の中間にアンテナ切換 回路を備えてアンテナを選択接続する中継用印刷配線基板を設けて接続する構成 のものが多くなっている。

【０００３】 図２は比較的高い周波数を使用する場合の高周波接栓座の接続ピンと印刷配線 基板との接続を示す構成図である。この場合は特に１００ＭＨｚ以上のＶＨＦ帯 に対応した接続方法である。図中１は印刷配線基板、２は高周波接栓座、３は高 周波接栓座の接続ピンである。９はシャーシ等、１０は同軸ケーブル、１１ａ， １１ｂはアンテナに接続する印刷配線基板用の接栓の栓と座である。同軸ケーブ ル１０の一方の端を高周波接栓座２の接続ピン３に半田付けし、シールドはアー ス端子に接続する。同軸ケーブル１０の他の側は印刷配線基板用の接栓の栓１１ ａに接続して座１１ｂに挿入して印刷配線基板１のパターンに接続する。この接 続方法では高周波的には問題が起きないが、接続部材の増加によるコスト高や加 工工数が増える等の問題がある。

【０００４】 図３はその他の接続方法である。図においてＡ方法の接続から説明する。これ は印刷配線基板１に半田付けして直立させた導体１２を設け、高周波接栓座２の 接続ピン３と当接させて半田付け接続する。この方式は大量の規格生産方式では １点接触の半田付けのため半田付け不良になり易く、導体１２と接続ピン３との 間で無理に接触させて半田付けすることによってパターンが剥離することもあり 、接続不良を起こす場合がある。また、この接続方法では周波数が高くなるほど 残留インダクタンスがとり切れない。

【０００５】 図３のＢ接続方法では、被服線材１３で接続する。被服線材１３の一方を印刷 配線基板１に半田付けし、他方の端を高周波接栓座２の接続ピン３に半田付けす るものであるから図３Ａの接続方法に比べて加工は容易であるが被服線材１３は 図３Ａの接続方法の導体１２より長くなり更に残留インダクタンスが大きくなる 。そのため、不要な電波輻射が発生して使用する周波数帯が制限される。従って 図３Ａ，Ｂ接続方法共に運用周波数帯がＨＦ帯に限られる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

高周波接栓座の接続ピンと印刷配線基板との接続の場合に発生する半田付け不 良や印刷配線基板のパターン剥離等による接続不良、及び接続導体に起因する残 留インダクタンスによる線路インピーダンスの乱れや電波輻射等による障害が発 生する。この障害を除くために同軸ケーブルを使用した部材費用や加工工数増等 の諸問題の解決を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

高周波接栓の接続ピンが印刷配線基板に対して鉛直になるような位置関係とし 、かつ、印刷配線基板の高周波の中継用の活電部パターン部分に接続ピンが突出 できる挿通孔を設ける。この挿通孔に接するように２本の導体を設けて活電部パ ターンに半田付けする。高周波接栓が通信機の所定の位置に取付けられ、印刷配 線基板は挿通孔が高周波接栓座の接続ピンが挿通した状態で取付けると、２本の 導体が接続ピンを挟んだ状態となる。この２本の導体と接続ピンとを半田付けし て接続する。

【０００８】

【作用】 高周波接栓座の接続ピンを印刷配線基板に挿通して半田付けすることで作業工 数及び使用部材の削減につながる。また、この高周波接栓座の接続ピンと接続ピ ンを挟む２本の導体とを半田付けすることで従来の１点式に比べて半田付けの接 触面積が広くなり半田付け不良を防止でき、この接続構造によって印刷配線基板 と高周波接栓との間で発生する残留インダクタンスを除去して電波輻射等の悪影 響を改善できる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を示す高周波接栓座と印刷配線基板との接続構造の平 面図と一部断面図を含む側面図である。図について説明する。１は印刷配線基板 、２は高周波接栓座、３は高周波接栓座の接続ピンである。４は挿通孔、５は接 続ピン３を挟む２本の導体、６は活電部パターン、７はアースパターン、８は送 受信回路に接続するための接栓、９はシャーシである。

【００１０】 印刷配線基板１は片面銅箔基板または両面銅箔基板のいずれの基板でも対応で きる。この印刷配線基板１は一般的には複数のアンテナ用高周波接栓を装着して おき、周波数帯または電波の輻射方向等に応じて自動的にまたは操作によってア ンテナの接続を選択して切換える。そのため切換リレーを含む切換回路（図示せ ず）が設けてある。印刷配線基板１の活電部パターン６には高周波接栓座２の接 続ピン３を挿通させる挿通孔４が設けてある。この挿通孔４には挿通する接続ピ ン３を挟むように２本の導体５が設けられ活電部パターン６に半田付けされてい る。この２本の導体５は平行に設けても交差した形状でも差し支えなく、ただ接 続ピン３を挟む形状であればよい。通常ここに用いる２本の導体５は印刷配線基 板１のパターン間短絡用の裸導線を使用したもので生産時では基板の自動挿入機 械により装着するので加工工数は特に増えない。この２本の導体５は必要に応じ て変更できるので大電力用の場合は板状の大電流を流せる導体に替えることも可 能である。活電部パターン６からは送受信回路へ接続するための接栓８が設けて ある。

【００１１】 次に、高周波接栓座２の接続ピン３への接続は、通信機のシャーシ９または筐 体に装着した高周波接栓座２の接続ピン３が印刷配線基板１の挿通孔４に入るよ うにスペーサ１４を介して印刷配線基板１をシャーシ９等に取付ける。この装着 には接続ピン３が約２〜３ｍ／ｍ印刷配線基板１から突出する位置にすることで ２本の導体５は接続ピン３を挟んだ状態になる。この装着状態で接続ピン３と２ 本の導体５とを半田付けして接続する。

【００１２】 以上のように配線することによって高周波接栓座２の接続ピン３は短絡的に印 刷配線基板１の活電部パターン６と接続するので残留インダクタンスを消去でき るから高い周波数帯でも電波輻射が発生しない。そのため、周波数帯をＨＦ帯か らＶＨＦ帯迄同じ接続構造で製造できる。従って周波数帯毎に異なった接続構造 の規格を１つに統一できるので生産肯定が軽減できる。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば高周波接栓座の接続ピンを直接印刷配線基板に接続する構造で あり、この接続方法も印刷配線基板の活電部パターンに接続ピンを挿通する挿通 孔を設け、かつ、挿通した接続ピンを挟むように２本の導体を設けて活電部パタ ーンに半田付けしてあるので、この２本の導体と接続ピンとを半田付けして接続 するので従来の方法に比べて半田付面が広いので半田付け不良も防止でき、この 接続方法によって残留インダクタンスや、その防止のための同軸ケーブル配線に よる部材費や製造工程増の諸問題はすべて解決できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の高周波接栓と印刷配線基板との接続構
造の一実施例を示す平面図と一部断面図を含む側面図で
ある。

【図２】従来の高周波接栓と印刷配線基板との接続を示
す構造図である。

【図３】従来の高周波接栓と印刷配線基板との接続を示
す他の構造図である。

【符号の説明】

１ 印刷配線基板 ２ 高周波接栓 ３ 接続ピン ４ 挿通孔 ５ 導体 ６ 活電部パターン ７ アースパターン ８ 接栓 ９ シヤーシ １０ 同軸ケーブル １１ 接栓 １２ 導体 １３ 被服線材 １４ スペーサ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 高周波接栓と印刷配線基板との接続構造
   において、印刷配線基板の信号中継用の活電部パターン
   領域に高周波接栓座の接続ピンが鉛直に挿通する挿通孔
   を設け、挿通する前記接続ピンを挟む形状に２本の導体
   を前記活電部パターンに半田付けした構造である印刷配
   線基板を、前記高周波接栓座が機器に装着した状態で前
   記挿通孔に前記接続ピンが挿通して前記２本の導体に挟
   みれる状態の位置に装着し、該接続ピンと２本の導体と
   を半田付けして接続したことを特徴とする高周波接栓と
   印刷配線基板との接続構造。