TW201637309A - 線纜連接器組合 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種線纜連接器元件，其包括金屬殼體，收容於所述金屬殼體內之電路板，與所述電路板前端電性連接且暴露於所述金屬殼體之外表面之複數第一導電端子及線纜，所述線纜連接器元件還包括與所述電路板及線纜電性連接之複數第二導電端子，所述第二導電端子包括接觸部，焊接部及連接所述接觸部和焊接部之連接部，所述第二導電端子之接觸部電性連接於所述電路板上，所述線纜電性連接於所述第二導電端子之焊接部上。

Description

線纜連接器組合

本發明涉及關於一種線纜連接器組合，尤其指一種用於移動電子設備之線纜連接器組合。

現有線纜連接器組合，如臺灣專利公告第I452784號所示，揭露了一種插塞連接器，其包括一連接突出部，其具有第一及第二主要對置側面；藉由該連接器突出部攜載之複數個電接觸點，該複數個接觸點包括形成於該第一主要側面上之一第一外部接觸點集合及形成於該第二主要側面上之一第二外部接觸點集合，所述插塞連接器還包括與所述電接觸點電性連接之電路板，及線纜，所述線纜直接焊接在所述電路板上。傳統之線纜連接器組合通常將線纜通過手工焊接於電路板上，但隨著傳輸速度要求越來越高，需求量越來越大，這種手工焊接即費時費力，而且良品率低，當需要較粗的線纜傳輸較高速度或者需要較多的芯線實現更多功能時，利用現有的手工焊接根本無法滿足生產需求。

鑒於此，確有必要對現有線纜連接器進行改良，以解決現有技術中存在之上述缺陷。

本發明之目的在於提供一種提高良率跟生產效率的線纜連接器組合。

為了實現上述目的，本發明提供了一種線纜連接器組合，其包括金屬殼體，收容於所述金屬殼體內的電路板，與所述電路板前端電性連接且暴露於所述金屬殼體之外表面之複數第一導電端子及線纜，所述線纜連接器組合還包括與所述電路板及線纜電性連接之複數第二導電端子，所述第二導電端子包括接觸部，焊接部及連接所述接觸部和焊接部之連接部，所述第二導電端子之接觸部電性連接於所述電路板上，所述線纜電性連接於所述第二導電端子之焊接部上。

進一步的，所述線纜連接器組合還包括固定所述第二導電端子之排線塊。

進一步的，所述排線塊包括基部及自所述基部向前延伸之主體部，所述主體部內設有複數收容所述第二導電端子之端子收容槽。

進一步的，所述主體部自其前端向內凹設形成一抽屜形收容空間，所述基部設有複數收容所述線纜之卡線槽，所述端子收容槽連通所述卡線槽和所述收容空間。

進一步的，所述第二導電端子之接觸部伸出於所述端子收容槽內且懸置於所述排線塊之收容空間內, 所述電路板之尾部收容於所述排線塊之收容空間內，所述第二導電端子之接觸部焊接於所述電路板上。

進一步的，所述第二導電端子包括信號端子、電源端子及接地端子。

進一步的，所述第二導電端子之接觸部分別排列於一排，其焊接部分別排列於另一排，所述焊接部所在平面高於所述接觸部所在平面。

進一步的，所述線纜連接器組合可分別沿正面和反面插入與其配對之插座連接器中，所述金屬殼體前端之上、下表面均向內凹陷形成供所述第一導電端子暴露於所述金屬殼體上、下表面之框口。

進一步的，所述電路板上設有分別與所述第一導電端子及第二導電端子電性連接之第一導電片及第二導電片，所述電路板上還設有複數晶片，所述晶片與所述第二導電片分別設置於所述電路板之不同的面上。

進一步的，所述線纜連接器還包括組裝於所述金屬殼體後端及線纜前端之蓋體。

相較於先前技術，本發明線纜連接器組合具有以下優點：製造過程實現半自動化，提高良率跟生產效率。

第一圖係本發明第一實施方式之線纜連接器組合之立體圖。

第二圖係第一圖所示線纜連接器組合之立體分解圖。

第三圖係第二圖所示線纜連接器組合之另一角度立體分解圖。

第四圖係第三圖所示線纜連接器組合之部分組裝圖。

第五圖係第四圖所示線纜連接器組合之進一步組裝圖。

第六圖係第五圖所示線纜連接器組合之另一角度視圖。

參照第一圖至第六圖所示，線纜連接器組合1000包括金屬殼體1、收容於金屬殼體1之電路板2、成型於電路板2與金屬殼體1之間的絕緣定位塊4、與電路板2前端電性連接且暴露於金屬殼體1之外表面之複數第一導電端子3和第二導電端子7，固定第二導電端子7之排線塊6，與第二導電端子7電性連接之線纜8及包覆於組裝後之金屬殼體1後端及線纜8前端之蓋體9。本發明中，線纜連接器組合1000可分別沿正面和反面插入與其配對之對接連接器（未圖示）。

金屬殼體1包括尾部12及自尾部12向前延伸之舌部11。舌部11前部具有一收容空間（未標示），電路板2之前端收容於金屬殼體1舌部11之收容空間內。金屬殼體1前端之上、下表面均向內凹陷形成供第一導電端子3暴露於金屬殼體1上、下表面之框口13。

電路板2設有複數晶片23，其前後端分別設有與第一導電端子3電性連接之第一導電片21，與第二導電端子7電性連接之第二導電片22。第二導電片22與晶片23分別設置於電路板2之不同的面上。複數第一導電端子3可通過熱溶焊接的方式連接至第一導電片21。在其他實施例中，該處導電端子也可以通過其他方式固定於電路板2前端，例如，可以通過將一整塊的銅箔（未圖示）壓合在前端之第一導電片21上使其與電路板2上之第一導電片21導通，再通過蝕刻的方式將銅箔腐蝕成複數第一導電端子3。

排線塊6包括基部61及自基部61向前延伸之主體部62，主體部62自其前端向內凹設形成一抽屜狀收容空間621用於收容電路板2之尾部，基部61自其上表面向下凹陷形成複數收容線纜8之卡線槽610，主體部62內設有連通所述卡線槽610及收容空間621之端子收容槽620。

其上、下表面分別設有複數自其後表面向內凹陷形成的卡線槽610及自其前表面向內凹陷形成且與所述卡線槽連通之端子收容槽620。

第二導電端子7包括一對信號端子72，位於信號端子72兩端之電源端子71及接地端子73。第二導電端子7分別包括接觸部711、721、731，焊接部713、723、733，及連接接觸部711、721、731，焊接部713、723、733之連接部712、722、732，本實施方式中，接觸部711、721、731排列於一排，其焊接部713、723、733排列於另一排，焊接部713、723、733所在平面高於接觸部711、721、731所在平面，在其他實施方式中，第二導電端子7之端子形態也可以根據實際情況有所改動。

本實施方式中，線纜8具有4根芯線，分別為與第二導電端子7對應的電源線81，接地線83，兩根信號線82。

組裝時，先把第二導電端子7組裝於排線塊6內，第二導電端子7之連接部712、722、732收容於排線塊6內的端子收容槽620內，其接觸部711、721、731伸出於端子收容槽620且懸置於收容空間621內，其焊接部713、723、733收容於卡線槽610內；接著，將收容於金屬殼體1內的電路板2之尾部放置於收容空間621內，第二導電端子7之接觸部711、721、731分別焊接於電路板2上對應之第二導電片22上；接著，將線纜8之4根芯線分別焊接於第二導電端子7之焊接部713、723、733上；最後，將蓋體9包覆成型於金屬殼體1後端及線纜8的前端。

本發明中，可通過第二導電端子7直接實現連接器（未標示）與線材8之間的轉接，第二導電端子7可直接與電路板2上的第二導電片22通過表面貼裝技術實現自動焊接，再與線材8焊接，也可先於線材8焊接後再與第二導電片22進行焊接。本發明還可以增加排線塊6，通過排線塊6對第二導電端子進行定位，先將第二導電端子7成型於排線塊6中，再將第二導電端子7分別與第二導電片22及線材8進行焊接。這樣的轉接，即解決了較粗線纜8難以焊接到電路板2上的難題，也成功的通過轉接後實現了兩個焊接過程都可以自動焊接，實現了連續半自動化，提高了生產效率和產品品質。此外，本發明中，電路板2上的晶片23與第二導電片22分別設置於其上下兩個面上，這樣在將第二導電端子7焊接於第二導電片22上時，晶片23位於下表面，不會受到焊接的影響，因此，不需要設有額外的保護裝置來保護晶片23。

1000‧‧‧線纜連接器組合

1‧‧‧金屬殼體

11‧‧‧舌部

12‧‧‧尾部

13‧‧‧框口

2‧‧‧電路板

21‧‧‧第一導電片

22‧‧‧第二導電片

23‧‧‧晶片

3‧‧‧第一導電端子

4‧‧‧絕緣定位塊

6‧‧‧排線塊

61‧‧‧基部

610‧‧‧卡線槽

62‧‧‧主體部

620‧‧‧端子收容槽

621‧‧‧收容空間

7‧‧‧第二導電端子

71‧‧‧電源端子

711、721、731‧‧‧接觸部

712、722、732‧‧‧連接部

713、723、733‧‧‧焊接部

72‧‧‧信號端子

73‧‧‧接地端子

8‧‧‧線纜

81‧‧‧電源線

82‧‧‧信號線

83‧‧‧接地線

9‧‧‧蓋體

無

1000‧‧‧線纜連接器組合

1‧‧‧金屬殼體

11‧‧‧舌部

12‧‧‧尾部

13‧‧‧框口

2‧‧‧電路板

21‧‧‧第一導電片

22‧‧‧第二導電片

3‧‧‧第一導電端子

4‧‧‧絕緣定位塊

6‧‧‧排線塊

61‧‧‧基部

610‧‧‧卡線槽

62‧‧‧主體部

620‧‧‧端子收容槽

621‧‧‧收容空間

7‧‧‧第二導電端子

71‧‧‧電源端子

711、721、731‧‧‧接觸部

712、722、732‧‧‧連接部

713、723、733‧‧‧焊接部

72‧‧‧信號端子

73‧‧‧接地端子

8‧‧‧線纜

81‧‧‧電源線

82‧‧‧信號線

83‧‧‧接地線

9‧‧‧蓋體

Claims (10)

1. 一種線纜連接器組合，其包括金屬殼體，收容於所述金屬殼體內的電路板，與所述電路板前端電性連接且暴露於所述金屬殼體之外表面的複數第一導電端子及線纜，其特徵在於：所述線纜連接器組合還包括與所述電路板及線纜電性連接之複數第二導電端子，所述第二導電端子包括接觸部、焊接部及連接所述接觸部和焊接部之連接部，所述第二導電端子之接觸部電性連接於所述電路板上，所述線纜電性連接於所述第二導電端子之焊接部上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述線纜連接器組合還包括固定所述第二導電端子之排線塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線纜連接器組合，其中所述排線塊包括基部及自所述基部向前延伸之主體部，所述主體部內設有複數收容所述第二導電端子之端子收容槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述之線纜連接器組合，其中所述主體部自其前端向內凹設形成一抽屜形收容空間，所述基部設有複數收容所述線纜之卡線槽，所述端子收容槽連通所述卡線槽和所述收容空間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組合，其中所述第二導電端子之接觸部伸出於所述端子收容槽內且懸置於所述排線塊之收容空間內, 所述電路板之尾部收容於所述排線塊之收容空間內，所述第二導電端子之接觸部焊接於所述電路板上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述第二導電端子包括信號端子、電源端子及接地端子。
7. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述第二導電端子之接觸部分別排列於一排，其焊接部分別排列於另一排，所述焊接部所在平面高於所述接觸部所在平面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述線纜連接器組合可分別沿正面和反面插入與其配對之插座連接器中，所述金屬殼體前端之上、下表面均向內凹陷形成供所述第一導電端子暴露於所述金屬殼體上、下表面之框口。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述電路板上設有分別與所述第一導電端子及第二導電端子電性連接之第一導電片及第二導電片，所述電路板上還設有複數晶片，所述晶片與所述第二導電片分別設置於所述電路板之不同的面上。
10. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述線纜連接器還包括組裝於所述金屬殼體後端及線纜前端之蓋體。