TW201637308A - 線纜連接器組合 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種線纜連接器組合，其包括金屬殼體，收容於所述金屬殼體內之電路板，與所述電路板前端電性連接且暴露於所述金屬殼體外表面之複數第一導電端子及線纜，所述線纜連接器還包括與所述電路板及線纜電性連接之複數第二導電端子及固定所述第二導電端子之排線塊，所述第二導電端子包括接觸部，焊接部及連接所述接觸部和焊接部之連接部，所述焊接部暴露於所述排線塊之上、下表面，所述第二導電端子之接觸部電性連接於所述電路板上，所述線纜電性連接於所述第二導電端子之焊接部。

Description

線纜連接器組合

本發明涉及一種線纜連接器組合，尤其指一種用於移動電子設備之線纜連接器組合。

現有線纜連接器組合，如臺灣專利公告第I452784號所示，揭露了一種插塞連接器，其包括一連接突出部，其具有第一及第二主要對置側面；藉由該連接器突出部攜載之複數個電接觸點，該複數個接觸點包括形成於該第一主要側面上之一第一外部接觸點集合及形成於該第二主要側面上之一第二外部接觸點集合，所述插塞連接器還包括與所述電接觸點電性連接之電路板，及線纜，所述線纜直接焊接在所述電路板上。傳統的線纜連接器組合通常將線纜通過手工焊接於電路板上，但隨著傳輸速度要求越來越高，需求量越來越大，這種手工焊接即費時費力，而且良品率低，當需要較粗的線纜傳輸較高速度或者需要較多的芯線實現更多功能時，利用現有的手工焊接根本無法滿足生產需求。

鑒於此，確有必要對現有線纜連接器進行改良，以解決現有技術中存在之缺陷。

本發明之目的在於提供一種提高良率跟生產效率之線纜連接器組合。

為了實現上述目的，本發明提供了一種線纜連接器組合，其包括金屬殼體，收容於所述金屬殼體內之電路板，與所述電路板前端電性連接且暴露於所述金屬殼體外表面之複數第一導電端子及線纜，所述線纜連接器還包括與所述電路板及線纜電性連接之複數第二導電端子及固定所述第二導電端子之排線塊，所述第二導電端子包括接觸部、焊接部及連接所述接觸部和焊接部之連接部，所述焊接部暴露於所述排線塊之上、下表面，所述第二導電端子之接觸部電性連接於所述電路板上，所述線纜電性連接於所述第二導電端子之焊接部。

進一步，所述接觸部伸出於所述排線塊之前端面，所述排線塊包括基部及自所述基部向前延伸之主體部，其上、下表面設有複數自其後表面向內凹陷形成之卡線槽及自其前表面向內凹陷形成且與所述卡線槽連通之複數端子收容槽。

進一步，所述第二導電端子包括信號端子、電源端子及接地端子，所述信號端子、電源端子及接地端子之接觸部沿橫向排成一排，所述信號端子之焊接部排列於所述排線塊之上表面，所述電源端子，接地端子之焊接部排列於所述排線塊之下表面。

進一步，所述第二導電端子還包括複數起定位作用之定位端子或複數其他功能端子。

進一步，所述定位端子或其他功能端子之接觸部平行於所述信號端子、電源端子及接地端子之接觸部所在平面且位於其下方，所述信號端子之焊接部所在平面高於其接觸部所在平面，電源端子與接地端子之焊接部所在平面低於其接觸部所在平面，所述定位端子或其他功能端子之焊接部所在平面低於其接觸部所在平面，所述定位端子或其他功能端子之焊接部排列於所述排線塊之下表面。

進一步，所述電源端子和接地端子焊接部之間之距離小於其接觸部之間的距離。

進一步，所述信號端子之焊接部沿其連接部向後延伸形成，所述電源端子及接地端子之焊接部沿其連接部向前回折形成，所述定位端子之焊接部沿其連接部向前回折形成。

進一步，所述信號端子之焊接部沿其連接部向前回折形成，所述電源端子及接地端子之焊接部沿其連接部向後彎折形成，所述其他功能端子之焊接部沿其連接部向前回折形成，所述電源端子及接地端子之焊接部與所述其他功能端子之焊接部沿前後方向錯開，上下無重疊，且在前後方向上具有一定的落差。

進一步，所述線纜連接器組合可分別沿正面和反面插入與其配對之插座連接器中，所述金屬殼體前端之上、下表面均向內凹陷形成供所述第一導電端子暴露於所述金屬殼體上、下表面之框口。

進一步，所述電路板上設有複數晶片，所述線纜連接器還包括遮覆在所述電路板的電子組合上之金屬遮蔽體，所述線纜連接器還包括組裝於所述金屬殼體後端及線纜前端的蓋體。

相較於先前技術，本發明線纜連接器組合具有以下優點：製造過程實現半自動化，提高良率跟生產效率。

第一圖係本發明線纜連接器組合第一實施方式之立體圖。

第二圖係第一圖所示線纜連接器組合之部分立體分解圖。

第三圖係第二圖所示線纜連接器組合之另一角度部分立體分解圖。

第四圖係第三圖所示線纜連接器組合之部分組裝圖。

第五圖係第四圖所示線纜連接器組合之另一角度視圖。

第六圖係第二圖所示線纜連接器組合中的排線塊和第二導電端子之放大圖。

第七圖係第三圖所示線纜連接器組合中的排線塊和第二導電端子之放大圖。

第八圖係第四圖所示線纜連接器組合之進一步組裝圖。

第九圖係第八圖所示線纜連接其組合之另一角度視圖。

第十圖係本發明線纜連接器組合第二實施方式之部分立體分解圖。

第十一圖係第十圖所示線纜連接器組合之另一角度部分立體分解圖。

第十二圖係第十圖所示線纜連接器組合中的排線塊和第二導電端子之放大圖。

第十三圖係第十一圖線纜連接器組合中的排線塊和第二導電端子之放大圖。

第十四圖係第十三圖所示排線塊和第二導電端子之組裝圖。

第十五圖係第十四圖之另一角度視圖。

第十六圖係第十一圖所示線纜連接器組合之部分組裝圖。

第十七圖係第十六圖所示線纜連接器組合之另一角度視圖。

請參閱第一圖至第九圖所示，係本發明之第一種實施方式。

參照第一圖至第九圖所示，線纜連接器組合1000包括金屬殼體1、收容於金屬殼體1之電路板2、成型於電路板2與金屬殼體1之間的絕緣定位塊4、與電路板2前端電性連接且暴露於金屬殼體1之外表面的複數第一導電端子3和第二導電端子7，固定第二導電端子7之排線塊6，與第二導電端子7電性連接之線纜8，遮覆於電路板2上、下表面之金屬遮蔽體5及包覆於組裝後之金屬殼體1後端及線纜8前端之蓋體9。本發明中，線纜連接器組合100可分別沿正面和反面插入與其配對的對接連接器（未圖示）。

金屬殼體1包括基部12及自基部12向前延伸之舌部11。舌部11前部具有一收容空間（未標示），電路板2的前端收容於金屬殼體1舌部11之收容空間內。金屬殼體1前端之上、下表面均向內凹陷形成供第一導電端子3暴露於金屬殼體1上、下表面之框口13。

電路板2設有複數晶片（未標示），其前後端分別設有與第一導電端子3電性連接之第一導電片21，與第二導電端子7電性連接之第二導電片22。複數第一導電端子3可通過熱溶焊接的方式連接至第一導電片21。在其他實施例中，該處導電端子也可以通過其他方式固定於電路板2前端，例如，可以通過將一整塊的銅箔（未圖示）壓合在前端之第一導電片21上使其與電路板2上之第一導電片21導通，再通過蝕刻的方式將銅箔腐蝕成複數第一導電端子3。

排線塊6包括基部61及自基部61向前延伸之主體部62，其上、下表面分別設有複數自其後表面向內凹陷形成的卡線槽610及自其前表面向內凹陷形成且與所述卡線槽連通之端子收容槽620。

第二導電端子7包括複數信號端子72、位於信號端子72兩端之電源端子71和接地端子73及複數起定位作用之定位端子74。第二導電端子7分別包括複數接觸部711、721、731、741，焊接部713、723、733、743及連接接觸部711、721、731、741及焊接部713、723、733、743之連接部712、722、732、742。其中，電源端子71、信號端子72及接地端子73之接觸部711、721、731沿橫向排成一排，複數定位端子74之接觸部741也沿橫向排成一排，該接觸部741所在平面位於接觸部711、721、731的下方。信號端子72之焊接部723沿其連接部722向後延伸形成，其焊接部723所在平面高於其接觸部721所在平面；電源端子71與接地端子73之焊接部713、733沿其連接部712、732向前回折形成，其焊接部713、733所在平面低於其接觸部711、731且焊接部713、733之間的距離小於接觸部711、731之間的距離；定位端子74之焊接部743沿其連接部742向前回折形成，其焊接部743所在平面低於其接觸部741所在平面。電源端子71、信號端子72、接地端子73及定位端子74之焊接部713、723、733、743排列於排線塊6之上、下表面上，其中焊接部713、733排成一排，複數焊接部743排列成一排，焊接部723排成一排位於排線塊6之上表面上，焊接部713、733、743位於下表面上。在其他實施方式中，第二導電端子7也可以不設有該定位端子74。

金屬遮蔽件5由上蓋51、下蓋52組成，上、下蓋51、52結構相同，均為金屬板材衝壓形成，金屬遮蔽件5遮覆於電路板2上的晶片上以保護晶片。

組裝時，先把第二導電端子7組裝於排線塊6內，第二導電端子7之連接部712、722、732、742收容於排線塊6內之端子收容槽620內，其接觸部711、721、731、741伸出於排線塊6之前端面，其焊接部713、723、733、743分別暴露於排線塊6之上、下表面；再將組裝於排線塊6之第二導電端子7之接觸部711、721、731、741焊接於收容於金屬殼體1內的電路板2上相應之第二導電片22上；再將線纜8焊接於第二導電端子7中相應之焊接部713、723、733、743；最後，將蓋體9包覆成型於金屬殼體1後端及線纜8前端。本實施方式中，線纜8只有4根芯線，分別焊接於電源端子71，信號端子72及接地端子73之焊接部713、723、733上。本發明中，通過排線塊6實現連接器（未標示）與線材8之間的轉接，排線塊6與第二導電端子7成型在一起之後，可直接與電路板2上的第二導電片22通過表面貼裝技術實現自動焊接，再與線材8焊接，也可先於線材8焊接後再與第二導電片22進行焊接。這樣的轉接，即解決了較粗線纜8難以焊接到電路板2上的難題，也成功的通過轉接後實現了兩個焊接過程都可以自動焊接，實現了連續半自動化，提高了生產效率和產品品質。同時，在第二導電端子7排佈時，信號端子72之焊接部723排佈於排線塊6上表面，電源端子71及接地端子73之焊接部713、733排佈於排線塊6之下表面且焊接部713、733之間的距離小於其接觸部711、731之間的距離，通過焊接部713、723、733分兩組分別排佈於排線塊6的上、下表面且縮短焊接部713、733之間的橫向距離以利於更好的空間排配，進而縮小產品尺寸。

請參閱第十圖至第十七圖所示，係本發明之第二種實施方式。

參照第十圖至第十七圖所示，線纜連接器組合1000’括金屬殼體1，收容於金屬殼體1之電路板2、成型於電路板2與金屬殼體1之間的絕緣定位塊4、與電路板2前端電性連接且暴露於金屬殼體1之外表面的複數第一導電端子3和第二導電端子7’，固定第二導電端子7’之排線塊6’，與第二導電端子7’電性連接之線纜8’，遮覆於電路板2上、下表面之金屬遮蔽體5及包覆於組裝後之金屬殼體1後端及線纜8’之蓋體9。本發明中，線纜連接器組合100’可分別沿正面和反面插入與其配對的對接連接器（未圖示）。

金屬殼體1包括基部12及自基部12向前延伸之舌部11。舌部11前部具有一收容空間（未標示），電路板2之前端收容於金屬殼體1舌部11之收容空間內。金屬殼體1前端之上、下表面均向內凹陷形成供第一導電端子3暴露於金屬殼體1上、下表面之框口13。

電路板2設有複數晶片，其前後端分別設有與第一導電端子3電性連接之第一導電片21，與第二導電端子7電性連接之第二導電片22。複數第一導電端子3可通過熱溶焊接的方式連接至第一導電片21。在其他實施例中，該處導電端子也可以通過其他方式固定於電路板21前端，例如，可以通過將一整塊的銅箔（未圖示）壓合在前端之第一導電片21上使其與電路板2上之第一導電片21導通，再通過蝕刻的方式將銅箔腐蝕成複數第一導電端子3。

排線塊6’包括基部61’及自基部61’向前延伸的主體部62’，其上、下表面設有複數自其後表面向內凹陷形成的卡線槽610’及自其前表面向內凹陷形成且與所述卡線槽連通之端子收容槽620’。

第二導電端子7’包括複數信號端子72’、位於信號端子72’兩端之電源端子71’和接地端子73’及複數其他功能端子74’， 複數根其他功能端子74’排成一排，位於電源端子71’，信號端子72’及接地端子73’的下方。第二導電端子7’分別包括複數接觸部711’、721’、731’、741’，焊接部713’、723’、733’、743’及連接接觸部711’、721’、731’、741’及焊接部713’、723’、733’、743’之連接部712’、722’、732’、742’。其中，信號端子72’之焊接部723’沿其連接部722’向前回折形成，其焊接部723’所在平面高於其接觸部721’所在平面；電源端子71’與接地端子73’之焊接部713’、733’沿所述連接部712’、732’向後彎折形成，其所在平面低於其接觸部711’、731’，且焊接部713’、733’之間的距離小於接觸部711’、731’之間的距離，其他功能端子74’之焊接部743’沿其連接部742’向前回折形成，其焊接部743’所在平面低於其接觸部741’所在平面。接觸部711’、721’、731’、741’分成上下兩排，接觸部711’、721’、731’排列於上排，其他功能端子74’的接觸部741’排列於下排，焊接部713’、723’、733’、743’分別排列於排線塊6’之上表面和下表面，其中焊接部713’、733’排列於下表面的後排，焊接部743’排列於下表面的前排，焊接部713’、733’與焊接部743’沿前後方向錯開無重疊且沿上下方向有一定的高度差，前後落差大於0.6mm，焊接部723’排列於上表面上。

金屬遮蔽件5由上蓋51、下蓋52組成，上、下蓋51,52結構相同，均為金屬板材衝壓形成，金屬遮蔽件5遮覆於電路板2上的晶片上以保護晶片。

組裝時，先把第二導電端子7’組裝於排線塊6’內，第二導電端子7’的連接部712’、722’、732’、742’收容於排線塊6’內的端子收容槽620’內，其接觸部711’、721’、731’、741’伸出於排線塊6’之前端面，其焊接部713’、723’、733’、743’分別暴露於排線塊6’之上、下表面；再將組裝於排線塊6’之第二導電端子7’之接觸部711’、721’、731’、741’焊接於收容於金屬殼體1內的電路板2上相應之第二導電片22上；再將線纜8’於第二導電端子7’中相應之焊接部713’、723’、733’、743’；最後將蓋體9包覆成型於金屬殼體1後端及線纜8’前端。本實施方式中，線纜8’與第二導電端子7’電性連接之複數根芯線，分別焊接於電源端子71’，信號端子72’、接地端子73’及其他功能端子74’之焊接部713’、723’、733’、743’上。

本實施方式中，通過將電源端子71’，接地端子73’之焊接部713’、733’沿其連接部712’、732’向後彎折形成，其他端子74’之焊接部743’沿其連接部742’向前回折形成，使得焊接部713’、733’與焊接部743’沿前後方向上完全錯開，且在上下方向設有一定高度差，在保證充分利用空間的同時有利於後續端子焊接部713’、733’、743’與線纜8’的自動焊接。

1000、1000’‧‧‧線纜連接器組合

1‧‧‧金屬殼體

11‧‧‧舌部

12‧‧‧基部

13‧‧‧框口

2‧‧‧電路板

21‧‧‧第一導電片

22‧‧‧第二導電片

3‧‧‧第一導電端子

4‧‧‧絕緣定位塊

5‧‧‧金屬遮蔽體

51‧‧‧上蓋

52‧‧‧下蓋

6‧‧‧排線塊

6’‧‧‧排線塊

61、61’‧‧‧基部

610、610’‧‧‧卡線槽

62、62’‧‧‧主體部

620、620’‧‧‧端子收容槽

7、7’‧‧‧第二導電端子

71、71’‧‧‧電源端子

711、721、731、741、711’、721’、731’、741’‧‧‧接觸部

712、722、732、742、712’、722’、732’、742’‧‧‧連接部

713、723、733、743、713’、723’、733’、743’‧‧‧焊接部

72、72’‧‧‧信號端子

73、73’‧‧‧接地端子

74‧‧‧定位端子

74’‧‧‧其他功能端子

8、8’‧‧‧線纜

9‧‧‧蓋體

無

1‧‧‧金屬殼體

11‧‧‧舌部

12‧‧‧基部

13‧‧‧框口

2‧‧‧電路板

21‧‧‧第一導電片

22‧‧‧第二導電片

3‧‧‧第一導電端子

4‧‧‧絕緣定位塊

5‧‧‧金屬遮蔽體

51‧‧‧上蓋

52‧‧‧下蓋

6‧‧‧排線塊

7‧‧‧第二導電端子

Claims (10)

1. 一種線纜連接器組合，其包括金屬殼體，收容於所述金屬殼體內的電路板，與所述電路板前端電性連接且暴露於所述金屬殼體外表面之複數第一導電端子及線纜，其特徵在於：所述線纜連接器還包括與所述電路板及線纜電性連接之複數第二導電端子及固定所述第二導電端子之排線塊，所述第二導電端子包括接觸部、焊接部及連接所述接觸部和焊接部之連接部，所述焊接部暴露於所述排線塊之上、下表面，所述第二導電端子之接觸部電性連接於所述電路板上，所述線纜電性連接於所述第二導電端子之焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述接觸部伸出於所述排線塊之前端面，所述排線塊包括基部及自所述基部向前延伸之主體部，其上、下表面設有複數自其後表面向內凹陷形成之卡線槽及自其前表面向內凹陷形成且與所述卡線槽連通之複數端子收容槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述第二導電端子包括信號端子、電源端子及接地端子，所述信號端子、電源端子及接地端子之接觸部沿橫向排成一排，所述信號端子之焊接部排列於所述排線塊之上表面，所述電源端子，接地端子之焊接部排列於所述排線塊之下表面, 所述信號端子之焊接部所在平面高於其接觸部所在平面，電源端子與接地端子之焊接部所在平面低於其接觸部所在平面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之線纜連接器組合，其中所述第二導電端子還包括複數起定位作用之定位端子或複數其他功能端子。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組合，其中所述定位端子或其他功能端子之接觸部平行於所述信號端子、電源端子及接地端子之接觸部所在平面且位於其下方，所述定位端子或其他功能端子之焊接部所在平面低於其接觸部所在平面，所述定位端子或其他功能端子之焊接部排列於所述排線塊之下表面。
6. 如申請專利範圍第3項所述之線纜連接器組合，其中所述電源端子和接地端子焊接部之間的距離小於其接觸部之間的距離。
7. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組合，其中所述信號端子之焊接部沿其連接部向後延伸形成，所述電源端子及接地端子之焊接部沿其連接部向前回折形成，所述定位端子之焊接部沿其連接部向前回折形成。
8. 如申請專利範圍第4項所述之線纜連接器組合，其中所述信號端子之焊接部沿其連接部向前回折形成，所述電源端子及接地端子之焊接部沿其連接部向後彎折形成，所述其他功能端子之焊接部沿其連接部向前回折形成，所述電源端子及接地端子之焊接部與所述其他功能端子之焊接部沿前後方向錯開，上下無重疊，且在前後方向上具有一定的落差。
9. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述線纜連接器組合可分別沿正面和反面插入與其配對之插座連接器中，所述金屬殼體前端之上、下表面均向內凹陷形成供所述第一導電端子暴露於所述金屬殼體上、下表面之框口。
10. 如申請專利範圍第1項所述之線纜連接器組合，其中所述電路板上設有複數晶片，所述線纜連接器還包括遮覆在所述電路板之電子組合上之金屬遮蔽體，所述線纜連接器還包括組裝於所述金屬殼體後端及線纜前端之蓋體。