TW202017255A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種電連接器及其製造方法,所述電連接器包括絕緣本體以及複數導電端子;所述絕緣本體設有複數端子槽;所述導電端子包括本體部、彈性部以及接觸部,所述彈性部向上延伸出所述絕緣本體的上表面,所述導電端子自第一、第二料帶裁切形成,所述本體部的下方設有用於連接第一料帶的第一料帶連接部,所述本體部的上方設有用於連接第二料帶的第二料帶連接部。本發明導電端子自第一、第二料帶裁切形成,在製造過程中可以對導電端子進行更好地固定和自動化操作,製造方便。
Description
本發明涉及一種電連接器及其製造方法,尤其涉及一種可與晶片模組組裝配合的電連接器及其製造方法。
相關習知技術請參中國大陸發明專利申請CN102456958A號所公開的一種電連接器,該電連接器用於安裝至電路板上並與晶片模組對接配合以進行電性連接。所述電連接器包括絕緣本體及設於絕緣本體上的複數導電端子;所述絕緣本體設有複數端子槽以收容所述導電端子;所述導電端子包括本體部、自本體部一側彎折延伸並與所述本體部之間形成一夾角的彎折部、自本體部上方彎折延伸的彈性部、自彈性部上方進一步傾斜延伸以與晶片模組對接的接觸部以及自彎折部下方延伸以焊接至電路板的焊接部,所述彎折部與本體部收容在端子槽內,所述導電端子自料帶裁切形成。
惟,由於該習知技術的料帶在裁切前連接至導電端子的彎折部上,所述導電端子在組裝至絕緣本體的過程中,導電端子的本體部及彈性部容易與絕緣本體之間進行干涉進而發生彈性變形,不僅不利於組裝,也不利於實現自動化操作。而且隨著電連接器傳輸速率的不斷提升,導電端子的排佈越來越密,導電端子之間的間距也越來越小,在組裝端子至絕緣本體時,為避免連接至導電端子的彎折部上方的料帶跟相鄰排之間導電端子的接觸部發生干涉,通常需要分排組裝導電端子,即需要先將一排導電端子組裝至絕緣本體後,將對應的料帶裁切,然後才能組裝另一排導電端子,如此不僅組裝效率大大降低,也容易導致各排導電端子之間在組裝至絕緣本體後出現不同的配合公差,從而導致降低了產品良率。
因此,確有必要提供一種改良的電連接器及其製造方法,以克服上述缺陷。
本發明的目的在於提供一種製造方便的電連接器及其製造方法。
為實現上述目的,本發明可採用如下技術方案來實現:一種電連接器,用於安裝至電路板上並與晶片模組對接配合以進行電性連接,所述電連接器包括絕緣本體以及設於絕緣本體上的複數導電端子;所述絕緣本體設有相對設置的上、下表面以及複數貫穿該上、下表面的端子槽;所述導電端子包括收容在端子槽內的本體部、自本體部上方彎折延伸的彈性部以及自彈性部上方進一步傾斜延伸以與晶片模組對接的接觸部,所述彈性部向上延伸出所述絕緣本體的上表面,所述導電端子自第一、第二料帶裁切形成,所述本體部的下方設有用於連接第一料帶的第一料帶連接部,所述本體部的上方設有用於連接第二料帶的第二料帶連接部。
為實現上述目的,本發明亦可採用如下技術方案來實現:一種電連接器製造方法,包括如下步驟:
步驟(1):提供一絕緣本體,所述絕緣本體設有相對設置的上、下表面以及複數貫穿該上、下表面的端子槽;
步驟(2):提供複數同時連接有第一、第二料帶的導電端子,所述導電端子設有本體部、自本體部上方彎折延伸的彈性部以及自彈性部上方進一步傾斜延伸的接觸部,所述本體部的下方設有與對應的第一料帶相連接的第一料帶連接部,所述本體部的上方設有與對應的第二料帶相連接的第二料帶連接部;
步驟(3):將連接導電端子的第一料帶裁切,將裁切後的導電端子自絕緣本體上表面向下組裝至所述端子槽內;
步驟(4):將連接導電端子的第二料帶裁切。
與現有技術相比,本發明導電端子自第一、第二料帶裁切形成,在製造過程中可以對導電端子進行更好地固定和自動化操作,並且將第一料帶連接在本體部的下方的第一料帶連接部,將第二料帶連接在本體部的上方的第二料帶連接部,在製造過程中可以藉由第一、第二料帶更好地固定和操作本體部或彈性部,有利於提升導電端子製造的準確率和效率,製造方便。
以下,將結合第一圖至第十一圖介紹本發明的實施方式。
請參閱第一至圖所示,本發明電連接器100用於安裝至電路板(未圖示)上並與晶片模組(未圖示)組裝配合以進行電性連接,所述電連接器100包括絕緣本體10以及設於絕緣本體10上以與所述晶片模組電性連接的複數導電端子20。
所述絕緣本體10設有相對設置的上、下表面15、16以及複數貫穿其上、下表面15、16的端子槽11,所述絕緣本體10在端子槽11的同一側設有自上表面15向下凹設的收容槽13以及複數向上凸伸出其上表面15的凸台12,所述收容槽13位於凸台12的後方。所述端子槽11在相對凸台12的另一側設有向上貫穿絕緣本體10上表面的開槽111。
所述複數導電端子20呈陣列方式排列,每一導電端子20包括固持在絕緣本體10內的本體部21、自本體部21一側彎折延伸並與所述本體部21之間形成一夾角的彎折部22、自本體部21上方彎折延伸的彈性部24、自彈性部24上方進一步傾斜延伸以與晶片模組對接的接觸部23以及自彎折部22下方延伸以焊接至電路板的焊接部25,所述焊接部25沿水平方向彎折延伸並藉由焊錫球焊接至電路板上。所述彎折部22與本體部21收容在端子槽11內,所述彈性部24向上延伸出所述絕緣本體10的上表面15,所述接觸部23呈弧形設置。
所述彈性部24設有沿厚度方向貫穿的狹槽241,所述彈性部24的寬度大於接觸部23的寬度,所述本體部21的寬度大於接觸部23的寬度但小於彈性部24的寬度。所述狹槽241位於該導電端子20的應力集中區,並且可以根據實際需求調節該狹槽241的長度、寬度及位置,故所述端子20可在保證機械性能的同時進一步地加寬所述彈性部24,在同等情況下,可相應減小相鄰端子20之間的間距,從而降低整個電連接器的阻抗。所述本體部21在與彎折部22的連接處形成有第一固持片212,該第一固持片21固定在開槽111內並自彎折部22沖裁形成,所述彎折部22經沖裁後形成一凹口221,彎折部22在凹口221的上下兩側均與本體部21一體連接,所述本體部21在與第一固持片212相對的一側設有與端子槽11干涉配合的第二固持片213,所述第一、第二固持片212、213與本體部21位於同一平面,在導電端子20插入端子槽11的過程中或導電端子20的接觸部23與晶片模組對接時,該本體部21兩側同時設置的第一、第二固持片212、213可使得本體部21的兩側同時固定在絕緣本體10上進而避免導電端子20本體部21發生歪斜,保證導電端子20接觸部23的對接可靠性,提升了導電端子20的電氣性能。由於所述第一固持片212是從彎折部22沖裁形成,可節省導電端子20的製造材料,降低成本。在本實施例中,所述第一、第二固持片212、213位於本體部21的同一高度處,但第一、第二固持片212、213大小有所不同,即第一固持片212大於第二固持片213,在其他實施例中,所述第一、第二固持片212、213可大小相同且沿本體部21左右兩側鏡像對稱,即大小、位置均相同,從而在導電端子20與絕緣本體10干涉時可更好地保持本體部21的受力均衡性。
請參閱第三至六圖所示,所述導電端子20在成型前分別連接有第一、第二料帶201、202,成型後導電端子20分別自第一、第二料帶201、202裁切形成。導電端子20本體部21的下方設有用於連接第一料帶201的第一料帶連接部211,導電端子20本體部21的上方設有用於連接第二料帶202的第二料帶連接部242,所述第一料帶201在被裁切前與第一料帶連接部211的下端相連接,所述第二料帶202在被裁切前與第二料帶連接部242的上端相連接,因此第一、第二料帶201、202將沿上下方向延伸排佈,不會佔用導電端子20之間的空間,有利於減小導電端子20之間的間距,增加導電端子20的排佈密度。所述第一料帶201與第一料帶連接部211的連接處沿厚度方向的兩側形成有一對V型凹口203,以便將第一料帶201從所述第一料帶連接部211直接折斷,折斷後所述第一料帶連接部211的下端會形成一對向下並向內傾斜的折斷斜面2110。在其他實施方式中,所述第二料帶連接部242亦可設置在本體部21或彈性部24的一側用於連接第二料帶202。
所述導電端子20組裝至絕緣本體10後,所述凸台12位於對應彈性部24的一側,用來向上抵持所述晶片模組以防止晶片模組向下抵壓所述接觸部23時使導電端子20的彈性部24發生過度變形;所述導電端子20的第二料帶連接部242收容在對應的收容槽13內,以方便導電端子20完全組裝至絕緣本體10時對導電端子20形成很好的定位,並且所述第二料帶連接部242向上凸伸出所述絕緣本體10的上表面15以方便裁切第二料帶202。
請參閱第五至十一圖,為更好顯示本發明的電連接器100製造方法,本發明在圖5-11中僅採用部分絕緣本體10及導電端子20結構來顯示其組裝配合過程,本發明的電連接器100製造方法包括如下步驟:
步驟(1):提供一絕緣本體10,所述絕緣本體10設有相對設置的上、下表面15、16以及複數貫穿該上、下表面15、16的端子槽;
步驟(2):提供複數同時連接有第一、第二料帶201、202的導電端子20,所述導電端子20設有本體部21、自本體部21一側彎折延伸並與所述本體部21之間形成一夾角的彎折部22、自本體部21上方彎折延伸的彈性部24、自彈性部24上方進一步傾斜延伸的接觸部23以及自彎折部22下方延伸的焊接部25,所述本體部21的下方設有第一料帶連接部211與對應的第一料帶201相連接,所述本體部21的上方設有第二料帶連接部242與對應的第二料帶202相連接;
步驟(3):將連接導電端子20的第一料帶201裁切,將裁切後的導電端子20自絕緣本體10上表面向下組裝至所述端子槽11內,具體而言,先在導電端子20的第一料帶連接部211下方一定距離處將第一料帶201進行部分裁切以在所述第一料帶連接部211下方形成第一料帶殘留料2011,當將裁切後的導電端子20向絕緣本體10的端子槽11內部分組裝至第一料帶殘留料2011向下露出絕緣本體10的下表面時,藉由治具(未圖示)將露出的第一料帶殘留料2011進行固定,此時的導電端子20尚未完全組裝至絕緣本體10內,第二料帶連接部242仍位於收容槽13外,而且導電端子20在其所連接的第二料帶202與相鄰排的導電端子20接觸部23形成干涉前已被治具所固定,以方便進一步執行步驟(4);
步驟(4):將連接導電端子20的第二料帶202裁切,在所述第二料帶連接部242與對應的第二料帶202相連接處將所述第二料帶202進行裁切;
步驟(5):藉由治具下拉第一料帶殘留料2011以將裁切第二料帶202後的導電端子20進一步向下移動並完全組裝至端子槽11內,此時導電端子20的第二料帶連接部242收容固定在收容槽13內;
步驟(6):藉由治具將第一料帶殘留料2011在與所述第一料帶連接部211的連接處進行折彎,以將所述第一料帶殘留料2011折斷移除,所述第一料帶殘留料2011與第一料帶連接部211的連接處沿厚度方向的兩側形成有一對V型凹口203,以便將第一料帶留料2011從所述第一料帶連接部211進行折斷,進而完成導電端子20與絕緣本體10的組裝配合。
在本實施方式中,所述第一料帶殘留料2011為平板狀條形結構,在其他實施方式中,所述第一料帶殘留料2011還可設置凸塊結構或折彎結構等來説明治具進行夾持定位。
本發明電連接器具有下列有益效果:
(1)相較現有技術,本發明的導電端子20自第一、第二料帶201、202裁切形成,在製造過程中可以對導電端子20進行更好地自動化固定和操作,並且將第一料帶201連接在本體部21的下方的第一料帶連接部211,將第二料帶202連接在本體部21上方的第二料帶連接部242,在製造過程中可以藉由第一、第二料帶201、202更好地固定和操作本體部21或彈性部24,有利於提升導電端子20製造的準確率和效率。
(2)本發明所述第一料帶201在被裁切前與第一料帶連接部211的下端相連接,所述第二料帶202在被裁切前與第二料帶連接部242的上端相連接,第一、第二料帶201、202將沿上下方向延伸排佈,不會佔用導電端子20之間的空間,有利於減小導電端子20之間的間距,增加導電端子20的排佈密度。
(3)本發明導電端子20的本體部21兩側分別形成第一、第二固持片212、213,且所述第一、第二固持片212、213與本體部21位於同一平面,在導電端子20插入端子槽11的過程中或導電端子20的接觸部23與晶片模組對接時,該本體部21兩側同時設置的第一、第二固持片212、213固定在絕緣本體10上進而避免導電端子20本體部21發生歪斜,保證導電端子20接觸部23的對接可靠性,且該第一固持片21自彎折部22沖裁形成,可節省導電端子20的製造材料,降低成本。
(4)本發明電連接器在製造時,先在導電端子20的第一料帶連接部211下方一定距離處將第一料帶201進行部分裁切以在所述第一料帶連接部211下方形成第一料帶殘留料2011,當將裁切後的導電端子20向絕緣本體10的端子槽11內部分組裝至第一料帶殘留料2011向下露出絕緣本體10的下表面時,藉由治具(未圖示)將露出的第一料帶殘留料2011進行固定,以使導電端子20在其所連接的第二料帶202與相鄰排的導電端子20接觸部23形成干涉前已被治具所固定,以方便將連接導電端子20的第二料帶202裁切,因此本發明所有導電端子20可同時操作組裝至絕緣本體10內,無需分排組裝,大大提升了電連接器100的製造效率,製造方便。
(5)本發明所述第一料帶殘留料2011與第一料帶連接部211的連接處沿厚度方向的兩側形成有一對V型凹口203,以便藉由治具將所述第一料帶殘留料2011從所述第一料帶連接部211直接折斷,折斷後所述第一料帶連接部211的下端會形成一對向下並向內傾斜的折斷斜面2110,因此所述第一料帶殘留料2011可直接藉由治具進行折斷移除,無需再進行裁切,操作方便。
以上所述僅為本發明的部分實施方式,不是全部的實施方式,本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化,均為本發明的權利要求所涵蓋。
100:電連接器
10:絕緣本體
11:端子槽
111:開槽
12:凸台
13:收容槽
15:上表面
16:下表面
20:導電端子
201:第一料帶
2011:第一料帶殘留料
202:第二料帶
203:凹口
21:本體部
211:第一料帶連接部
2110:折斷斜面
212:第一固持片
213:第二固持片
22:彎折部
221:凹口
23:接觸部
24:彈性部
241:狹槽
242:第二料帶連接部
25:焊接部
第一圖係本發明電連接器的立體示意圖;
第二圖係第一圖的另一角度的立體示意圖;
第三圖係第一圖的立體分解示意圖;
第四圖係第三圖另一角度的立體分解示意圖;
第五圖係本發明同時連接有第一、第二料帶的導電端子的立體示意圖;
第六圖係第五圖中點劃線部分的放大示意圖;
第七圖係第五圖中將第一料帶裁切後的導電端子的立體示意圖;
第八圖係第七圖中導電端子部分組裝至絕緣本體時的立體示意圖;
第九圖係第八圖中將第二料帶裁切後的立體示意圖;
第十圖係第九圖中導電端子進一步向下移動並完全組裝至絕緣本體時的立體示意圖;
第十一圖係第十圖中第一料帶殘留料被裁切後的立體示意圖。
20:導電端子
21:本體部
242:第二料帶連接部
202:第二料帶
2011:第一料帶殘留料
Claims (10)
- 一種電連接器,用於安裝至電路板上並與晶片模組對接配合以進行電性連接,所述電連接器包括: 絕緣本體,係設有相對設置的上、下表面以及複數貫穿所述上、下表面的端子槽;及 複數導電端子,係設於所述絕緣本體上,所述導電端子包括收容在端子槽內的本體部、自本體部上方彎折延伸的彈性部以及自彈性部上方進一步傾斜延伸以與晶片模組對接的接觸部,所述彈性部向上延伸出所述絕緣本體的上表面; 其中,所述導電端子自第一、第二料帶裁切形成,所述本體部的下方設有用於連接第一料帶的第一料帶連接部,所述本體部的上方設有用於連接第二料帶的第二料帶連接部。
- 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中所述第一料帶在被裁切前與第一料帶連接部的下端相連接,所述第二料帶在被裁切前與第二料帶連接部的上端相連接;所述第一料帶連接部的下端形成一對向下並向內傾斜延伸以方便折斷第一料帶的折斷斜面。
- 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中所述彈性部設有沿厚度方向貫穿的狹槽,所述彈性部的寬度大於接觸部的寬度。
- 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中所述導電端子自本體部一側彎折延伸並與所述本體部之間形成夾角的彎折部以及自彎折部下方延伸以焊接至電路板的焊接部,所述本體部在與彎折部的連接處形成有第一固持片,所述第一固持片自彎折部沖裁形成,所述本體部在與第一固持片相對的一側設有與端子槽干涉配合的第二固持片,所述第一、第二固持片與本體部位於同一平面。
- 如申請專利範圍第1項所述的電連接器,其中所述絕緣本體在端子槽的同一側設有自上表面向下凹設的收容槽以及自上表面向上凸伸的凸台,所述凸台位於對應彈性部的一側,所述第二料帶連接部收容在對應的收容槽內。
- 一種電連接器製造方法,係包括如下步驟: 步驟(1):提供一絕緣本體,所述絕緣本體設有相對設置的上、下表面以及複數貫穿該上、下表面的端子槽; 步驟(2):提供複數同時連接有第一、第二料帶的導電端子,所述導電端子設有本體部、自本體部上方彎折延伸的彈性部以及自彈性部上方進一步傾斜延伸的接觸部,所述本體部的下方設有與對應的第一料帶相連接的第一料帶連接部,所述本體部的上方設有與對應的第二料帶相連接的第二料帶連接部; 步驟(3):將連接導電端子的第一料帶裁切,將裁切後的導電端子自絕緣本體上表面向下組裝至所述端子槽內; 步驟(4):將連接導電端子的第二料帶裁切。
- 如申請專利範圍第6項所述的電連接器製造方法,其中在所述步驟(3)中,先在導電端子的第一料帶連接部下方一定距離處將第一料帶進行部分裁切以在所述第一料帶連接部下方形成第一料帶殘留料,當將裁切後的導電端子向絕緣本體的端子槽內部分組裝至第一料帶殘留料向下露出絕緣本體的下表面時,通過治具將露出的第一料帶殘留料進行固定。
- 如申請專利範圍第7項所述的電連接器製造方法,其中在所述步驟(4)中,在所述第二料帶連接部與對應的第二料帶相連接處將所述第二料帶進行裁切。
- 如申請專利範圍第8項所述的電連接器製造方法,其中還包括步驟(5):藉由治具下拉第一料帶殘留料以將裁切第二料帶後的導電端子進一步向下移動並完全組裝至端子槽內。
- 如申請專利範圍第9項所述的電連接器製造方法,其中還包括步驟(6):藉由治具將第一料帶殘留料在與所述第一料帶連接部的連接處進行折彎,以將所述第一料帶殘留料折斷移除,所述第一料帶殘留料與第一料帶連接部的連接處沿厚度方向的兩側形成有一對V型凹口,以便將所述第一料帶殘留料從所述第一料帶連接部上進行折斷。
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