CN214254806U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电连接器，包括绝缘本体及固定于绝缘本体内的端子组件，所述端子组件包括上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中各设有一对电源端子、一对接地端子及若干信号端子，所述若干信号端子包括位于两电源端子之间的第一信号端子及位于电源端子与接地端子之间的第二信号端子，所述第二信号端子前端的厚度和宽度均小于所述第一信号端子前端的厚度和宽度。与现有技术相比，本实用新型电连接器通过优化端子组件，将高频信号端子(即第二信号端子)的前端进行打薄处理，使其更薄更窄，更能适用高频传输的应用场景，改善高频信号的传输品质，降低干扰。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及电性连接领域，尤其涉及一种电连接器。

背景技术

随着笔记本、平板电脑、手机等消费性电子产品小型轻薄化的发展趋势，对其零部件的设计和制造工艺要求也越来越高，而且随着手机等电子产品的性能日趋强大，越来越多的场合需要进行电连接器具备高频信号的传输能力，因此，市场对电连接器在信号传输品质、连接稳定性等方面提出了更高的设计要求，如何提高传输效率，同时又确保信号的品质是当前电连接器设计中一个十分重要的研究课题。

有鉴于此，有必要对现有的电连接器予以改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种电连接器，以改善信号的传输效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，包括绝缘本体及固定于绝缘本体内的端子组件，所述端子组件包括上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中各设有一对电源端子、一对接地端子及若干信号端子，所述若干信号端子包括位于两电源端子之间的第一信号端子及位于电源端子与接地端子之间的第二信号端子，所述第二信号端子前端的厚度和宽度均小于所述第一信号端子前端的厚度和宽度。

进一步地，所述第二信号端子的前端为一打薄部，该打薄部的顶面高于同一排列中第一信号端子的前端的顶面，而该打薄部的底面也高于同一排列中第一信号端子的前端的底面。

进一步地，所述上排端子和下排端子的前端均形成有折弯部，所述第一信号端子的折弯部的后侧与所述第二信号端子的折弯部的后侧呈左右对齐设置，且所述第二信号端子的折弯部在前后方向上短于所述第一信号端子的折弯部，并且第二信号端子折弯部的前端的顶面高于第一信号端子折弯部的前端的顶面，第二信号端子折弯部的前端的底面也高于第一信号端子折弯部的前端的底面。

进一步地，所述第一信号端子的折弯部相比所述电源端子和接地端子的折弯部更靠后设置，所述第一信号端子的折弯部的底面与所述电源端子和接地端子的折弯部的底面位于同一平面。

进一步地，所述电连接器还包括位于上排端子和下排端子之间的一对屏蔽片，所述屏蔽片介于上排端子的第二信号端子和下排端子的第二信号端子之间。

进一步地，所述第二信号端子的前端沿屏蔽片厚度方向的投影位于所述屏蔽片上。

进一步地，所述屏蔽片延伸至上排端子的接地端子和下排端子的接地端子之间，并且与接地端子的前端相抵接。

进一步地，所述屏蔽片在与接地端子和第二信号端子对应的位置处设有通孔。

进一步地，每一所述接地端子、电源端子及信号端子均设有向前延伸的接触臂，所述上排端子中电源端子的接触臂与所述下排端子中电源端子的接触臂上下对应，该两接触臂的前端通过一导电片搭接，且该导电片的宽度大于该两接触臂的前端的宽度。

进一步地，所述接地端子的前端与电源端子的前端呈左右对齐设置，所述导电片的前端与所述屏蔽片的前端呈左右对齐设置，并且所述电源端子的前端和所述导电片的前端呈上下对齐设置。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过优化端子组件，将高频信号端子(即第二信号端子)的前端进行打薄处理，使其更薄更窄，更能适用高频传输的应用场景，改善高频信号的传输品质，降低干扰。

附图说明

图1为本实用新型电连接器的立体图。

图2为本实用新型电连接器的端子组件与绝缘本体结合时的示意图。

图3为图2所示电连接器的线框区域内的局部放大图。

图4为本实用新型电连接器的端子组件的示意图。

图5为本实用新型电连接器的端子组件的上排端子示意图。

图6为本实用新型电连接器的端子组件的下排端子示意图。

图7为本实用新型电连接器的端子组件未切除料带时的示意图。

图8为本实用新型电连接器的端子组件的屏蔽片未切除料带时的示意图。

图9为本实用新型电连接器的端子组件的上排端子未切除料带时的示意图。

图10为本实用新型电连接器的端子组件的下排端子未切除料带时的示意图。

图11为本实用新型电连接器的端子组件的屏蔽片和下排端子的分布示意图。

图12为本实用新型电连接器的端子组件的屏蔽片和下排端子的另一分布示意图。

图13为本实用新型电连接器的端子组件与绝缘本体结合后的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但该实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参阅图1至图13所示，本实用新型提供一种电连接器，包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的端子组件20及包覆于绝缘本体10表面的金属壳体30，所述金属壳体30内设有插接腔31，用于容纳对接端电连接器(未图示)，且金属壳体30的两侧设有插置于电路板300内的焊接脚，所述绝缘本体10位于所述插接腔31内，且端子组件20的部分暴露于绝缘本体10表面以与所述对接端电连接器实现电性连接，以下对所述电连接器的结构进行详细描述。

所述绝缘本体10设有一基部11及自基部11向前凸伸出的对接舌板12，所述基部11与所述金属壳体30进行固定连接，且基部11内部卡持所述端子组件20。所述对接舌板12呈扁平状，其设有上表面及下表面，所述上表面及下表面上均外露有所述端子组件20中的部分。所述绝缘本体10通过两次注塑成型(后文详述)而得到，其在第一次注塑成型时表现为一绝缘定位体13，第二次注塑成型后在绝缘定位体13的外围形成一外本体，所述绝缘定位体13和外本体共同构成所述绝缘本体10。

所述金属壳体30设有顶壁31、底壁32及一对弧形侧壁33，其中，所述顶壁31设有一拼接缝34，且顶壁31的后端设有一对向下折弯的限位片35，用于自后向前抵接住所述绝缘本体10，所述底壁32贴合于所述电路板300上，所述弧形侧壁33与所述顶壁31和底壁32一体连接，优选地，所述弧形侧壁33呈C型，所述电连接器为Type-C型USB连接器。所述顶壁31、底壁32及侧壁33共同围成所述插接腔31，所述插接腔31的前端设有一对接框口311。

所述端子组件20包括上排端子21、下排端子22及介于上排端子21和下排端子22之间的中间导电组件23，如图4所示，所述上排端子21和下排端子22的数量相同，且两者均包括一对接地端子21G/22G、一对电源端子21P/22P及若干信号端子，每一所述接地端子21G/22G、电源端子21P/22P及信号端子均设有向前延伸的接触臂24及自接触臂24后端向下弯折延伸的焊接脚25，其中，所述上排端子21的接触臂24和下排端子22的接触臂24分别分布于所述对接舌板12的上下两侧，形成上排接触臂24和下排接触臂24，所述上排接触臂24和下排接触臂24的数量相同且上下一一对应；所述上排端子21的焊接脚25呈L型，且沿直线排列呈一排，并以SMT方式焊接至电路板300表面，而所述下排端子22的焊接脚25则被分成相互平行的前后两排L1、L2，其向下垂直延伸并插入至电路板300内部以实现焊接连接。为了便于理解，以下具体描述上排端子21、下排端子22及中间导电组件23的结构，其中：

如图5、图9所示，在上排端子21中，所述一对接地端子21G、一对电源端子21P及若干信号端子呈等间距排列分布，且所述一对接地端子21G位于最外侧，所述电源端子21P位于接地端子21G的内侧，所述若干信号端子包括位于两电源端子21P之间的若干第一信号端子21S-1以及介于电源端子21P和接地端子21G之间的第二信号端子21S-2。所述一对接地端子21G和一对电源端子21P的接触臂24的前端彼此对齐设置(即沿水平方向上呈左右对齐)，且均向前延伸超过所述第一信号端子21S-1和第二信号端子21S-2的接触臂24的前端，使得第一信号端子21S-1和第二信号端子21S-2的接触臂24的前端更靠后设置，且所述接地端子21G、电源端子21P、第一信号端子21S-1、第二信号端子21S-2的接触臂24的前端均为一折弯部241，其用于埋入所述绝缘本体10的对接舌板12内，且所述第一信号端子21S-1的折弯部241的底面与所述电源端子21P和接地端子21G的折弯部241的底面位于同一平面；所述折弯部241的前端的厚度小于折弯部241其他部位的厚度；所述第一信号端子21S-1的折弯部241的后侧与所述第二信号端子21S-2的折弯部241的后侧呈左右对齐设置，且所述第二信号端子21S-2的折弯部241在前后方向上短于所述第一信号端子21S-1的折弯部241，并且第二信号端子21S-2的折弯部241的前端的顶面高于第一信号端子21S-1的折弯部241的前端的顶面，第二信号端子21S-2折弯部241的前端的底面也高于第一信号端子21S-1折弯部241的前端的底面。值得一提的是，所述第二信号端子21S-2位于两个邻近设置的电源端子21P和接地端子21G之间，所述第二信号端子21S-2优选为高频信号端子，例如差分信号端子，且相比于所述第一信号端子21S-1，所述第二信号端子21S-2的接触臂24的前端更靠后。优选地，所述第二信号端子21S-2的接触臂24的前端还被打薄处理，形成一打薄部242，具体来说，所述第二信号端子21S-2的接触臂24的前端的厚度均小于该接触臂24其他位置处的厚度，而且第二信号端子21S-2的接触臂24的前端的宽度也小于该接触臂24其他位置处的宽度，也就是说，第二信号端子21S-2的接触臂24的前端呈现出变窄、变薄的结构，采用这样的结构，有利于第二信号端子21S-2的前端埋入绝缘本体10内以避免其暴露在对接舌板12表面，而且变窄、变薄的结构也能使得其在传输高频信号时的干扰较小，有利于提高高频信号的传输品质，优选地，所述第二信号端子21S-2的打薄部242的顶面高于同一排列中第一信号端子21S-1的前端的顶面，而该打薄部242的底面也高于同一排列中第一信号端子21S-1的前端的底面，如此使得上排端子21中的第二信号端子21S-2的前端与下排端子22中的第二信号端子22S-2的前端之间的距离增大，能进一步降低相互干扰。如图9所示，所述打薄处理操作时，是针对第二信号端子21S-2的前端与所述上料带210的连接位置处进行冲压打薄的，打薄后两者一体相连的位置处厚度变薄，该接触臂24的前端被打薄后，其通过注塑工艺将最终埋设于绝缘本体10内，而由于接触臂24的前端被打薄了，将使得注塑时熔融塑胶的流动更加顺畅，能够更容易地将接触臂24的前端覆盖掩埋入绝缘本体10内。

如图6、图10所示，在下排端子22中，所述接地端子22G、电源端子22P、第一信号端子22S-1及第二信号端子22S-2的接触臂24的结构及其分布方式，与所述上排端子21基本相同，但下排端子22的焊接脚25与所述上排端子21的焊接脚25结构及分布方式均不同，具体来说，下排端子22的焊接脚25被排列成相互平行的前后两排焊接脚L1、L2，该两排焊接脚25的数量相同且排列方向相互平行，其中，所述接地端子22G、电源端子22P的焊接脚25均位于后排焊接脚L2内，而第二信号端子22S-2(即高频信号端子)的焊接脚25均位于前排焊接脚L1内。

如图8、图11及图12所示，所述中间导电组件23包括一对屏蔽片23G及一对导电片23P，所述屏蔽片23G和导电片23P均埋设于所述对接舌板12内。其中：所述屏蔽片23G为一前后延伸的长条形金属片，其设有一主体部231及自主体部231的后端向下弯折延伸出的焊接脚25，所述主体部231位于上排端子21中接地端子21G和第二信号端子21S-2的接触臂24的正下方，而位于下排端子22中接地端子22G和第二信号端子22S-2的接触臂24的正上方，且所述主体部231的宽度明显宽于所述接地端子21G、22G和第二信号端子21S-2、22S-2的接触臂24的宽度，因而可在竖直方向上对接地端子21G、22G和第二信号端子21S-2、22S-2的接触臂24实现遮挡覆盖(即所述第二信号端子22S-2的前端沿屏蔽片23G厚度方向的投影位于所述屏蔽片23G上)，从而使得上、下排端子中接地端子21G、22G和第二信号端子21S-2、22S-2的接触臂24区域在竖直方向上被所述主体部231隔离，提高了屏蔽片23G的屏蔽效果，以降低或避免上下排端子22中的第二信号端子21S-2、22S-2(即高频信号端子)在传输高频差分信号时发生相互干扰；所述屏蔽片23G的主体部231还设有一向前凸伸出的接触头233，所述接触头233分别与上排端子21的接地端子21G和下排端子22的接地端子22G电性接触，优选地，所述接触头233分别与其上下两侧的接地端子21G、22G的折弯部241搭接，并同时埋设于所述对接舌板12内；优选地，所述屏蔽片23G在与接地端子21G、22G和第二信号端子21S-2、22S-2对应的位置处设有通孔234。参图11所示，所述屏蔽片23G的焊接脚25与所述接地端子21G和电源端子21P的焊接脚25位于同一排，且屏蔽片23G的焊接脚25位于紧邻的接地端子22G的焊接脚25和电源端子22P的焊接脚25之间。所述导电片23P独立于所述屏蔽片23G，两者并不物理接触，且在水平方向上所述导电片23P位于所述一对屏蔽片23G的内侧，而在竖直方向上所述导电片23P介于所述上排端子21的电源端子21P和下排端子22的电源端子21P之间，并且分别与所述上排端子21的电源端子21P和下排端子22的电源端子21P搭接导通，如图3所示，具体来说，所述导电片23P夹设于上下两个电源端子21P前端的折弯部241之间，以将上下两个电源端子21P导通形成并联连接，从而增大了其电流传输能力，有利于提高传输效率，而且所述导电片23P的宽度宽于所述折弯部241的宽度，其能在竖直方向上将折弯部241完全覆盖住，也便于折弯部241与导电片23P之间接触面比较充分以实现稳定可靠的连接，而且也使得注塑时塑胶与导电片23P的接触面积增大，能更好的固定导电片23P，在前后方向上，所述折弯部241的前端向前延伸不超过所述导电片23P的前端；优选地，所述导电片23P的前端与所述屏蔽片23G的前端左右对齐设置，使得两者可以通过同一料带成型和固定，且所述导电片23P的前端的厚度小于导电片23P其他部位的厚度；所述导电片23P的尺寸大小与所述电源端子21P前端的折弯部241大致相仿，且导电片23P朝在向屏蔽片23G的一侧设有一让位缺口232，以避免导电片23P与屏蔽片23G发生接触。至于所述导电片23P与所述电源端子21P的折弯部241之间的搭接方式，可以采用焊接、压接或粘结的方式，优选地，所述导电片23P与所述折弯部241可以采用治具直接压接在一起，形成预固定，然后再通过先后两次的注塑成型工艺(详见后文)埋设于绝缘本体10内；当然，也可以先进行第一次注塑成型工艺，将下排端子22先与绝缘材料进行结合，并使下排端子22中电源端子21P的折弯部241暴露在外，接着将上排端子21组装至下排端子22上方，再利用激光焊接将导电片23P与上下两个电源端子21P的折弯部241焊接在一起，随后最后再经历第二次注塑成型工艺，将两者埋设于绝缘本体10内。

另外，如图6至图11所示，所述上排端子21、下排端子22、中间导电组件23均由金属薄片冲压成型，在成型过程中，其各自连接有金属料带，且与金属料带的连接之处最终将被裁断以使其与金属料带发生脱离。所述料带包括：连接上排端子21的料带为上料带210、连接下排端子22的下料带220及连接中间导电组件23的中间料带230，其中，所述上排端子21的前端及焊接脚25均与所述上料带210一体相连，所述下排端子22的前端及焊接脚25均与所述下料带220一体相连，所述下排端子22的焊接脚25虽然被分成了两排，但该两排焊接脚25均由所述下料带220一体连接，即所述下料带220通过错位折弯形成出两排焊接脚25的结构；所述中间料带230与所述屏蔽片23G及导电片23P一体相连，也就是说，所述屏蔽片23G及导电片23P虽然相互独立，但两者均由同一金属料带冲压而得。如图13所示，所述上料带210、下料带220及中间料带230经绝缘本体10注塑成型后的组装示意图，完成组装后所述上料带210、下料带220及中间料带230将被裁切脱离上排端子21、下排端子22的前端和后端(即焊接脚25)。

在本实用新型较佳实施例中，所述电连接器在制备过程中，需先采用注塑工艺(Molding)将下排端子22和中间导电组件23与绝缘定位体13成型在一起，再将上排端子21组装至所述绝缘定位体13上，然后再利用注塑工艺在其外围成型出绝缘本体10，从而完成绝缘本体10与端子组件20的组装，最后再将所述金属壳体30组装至绝缘本体10上。可见，整个制备过程中，需要进行两次注塑工艺(Molding)，因而存在较大的实施难度，而且本实用新型电连接器的上排端子21、下排端子22的数量较多，共有24根，其焊接脚25数量也达到24个，对空间占用要求较大，为了能在两次注塑工艺中对这么多的焊接脚25进行固定定位，本实用新型电连接器将下排端子22的焊接脚25分设成两排，并以插入电路板300的方式与电路板300实现焊接，而将上排端子21的焊接脚25排列呈一排，并以表面焊接(SMT)的方式与电路板300实现焊接，从而将两排端子的焊接脚25合理错开，这样的结构设计可方便对上排端子21的上料带210和下排端子22的下料带220进行固定限位，从而为二次注塑工艺提供便利。

结合上述描述，所述电连接器的制备方法包括如下步骤：

S10：制备上排端子21和下排端子22，并使上排端子21后端的焊接脚25排列成一排，而下排端子22后端的焊接脚25排列成前、后两排。其中，制备上排端子21和下排端子22，具体包括：S11：利用一上料带210上冲裁出12根端子，得到上排端子21，并对其中4根端子的前端进行打薄，且该12根端子后端的焊接脚25为表面焊接型(SMT)焊接脚25；S12：利用一下料带220上冲裁出12根端子，得到下排端子22，并对其中4根端子的前端进行打薄，且该12根端子后端的焊接脚25为穿孔型(Through-hole)焊接脚25，前端被打薄的所述8根端子均为高频信号端子，如差分信号端子。

S20：制备出一对屏蔽片23G及一对导电片23P。优选地，所述屏蔽片23G后端的焊接脚25位列于所述下排端子22的后排焊接脚25中，且所述屏蔽片23G与导电片23P均冲裁自同一料带(即前文的中间料带230)。

S30：通过第一次注塑成型使下排端子22和导电片23P、屏蔽片23G共同埋入一绝缘定位体13内。

S40：将上排端子21组装至所述绝缘定位体13上，并使导电片23P搭接于上下排端子22之间。优选地，所述导电片23P的上下两侧分别搭接至上排端子21中的电源端子21P和下排端子22中的电源端子21P。所述搭接可以是压接、焊接或粘结。

S50：通过第二次注塑成型使上排端子21、下排端子22、屏蔽片23G及导电片23P埋入一绝缘本体10内。

S60：在绝缘本体10上组装一金属壳体30。

综上所述，本实用新型通过优化端子组件20，利用导电片23P将上下排端子22的电源端子21P搭接起来，形成并联回路，提高电源端子21P的载流能力，提高了信号传输效率。而且，上排端子21和下排端子22的焊接脚25成三排分布，特别适合端子数量较多的电连接器，可改善焊接脚25的空间布局及相关的制程工艺，有利于制程中更好的固定定位。同时，由于采用更为优化的高频信号端子(即第二信号端子21S-2)，使得本电连接器更能适用在高频传输的应用场景，改善高频信号的传输品质，降低干扰。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括绝缘本体及固定于绝缘本体内的端子组件，所述端子组件包括上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中各设有一对电源端子、一对接地端子及若干信号端子，其特征在于：所述若干信号端子包括位于两电源端子之间的第一信号端子及位于电源端子与接地端子之间的第二信号端子，所述第二信号端子前端的厚度和宽度均小于所述第一信号端子前端的厚度和宽度。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二信号端子的前端为一打薄部，该打薄部的顶面高于同一排列中第一信号端子的前端的顶面，而该打薄部的底面也高于同一排列中第一信号端子的前端的底面。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上排端子和下排端子的前端均形成有折弯部，所述第一信号端子的折弯部的后侧与所述第二信号端子的折弯部的后侧呈左右对齐设置，且所述第二信号端子的折弯部在前后方向上短于所述第一信号端子的折弯部，并且第二信号端子折弯部的前端的顶面高于第一信号端子折弯部的前端的顶面，第二信号端子折弯部的前端的底面也高于第一信号端子折弯部的前端的底面。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一信号端子的折弯部相比所述电源端子和接地端子的折弯部更靠后设置，所述第一信号端子的折弯部的底面与所述电源端子和接地端子的折弯部的底面位于同一平面。

5.如权利要求1至4项中任一所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括位于上排端子和下排端子之间的一对屏蔽片，所述屏蔽片介于上排端子的第二信号端子和下排端子的第二信号端子之间。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述第二信号端子的前端沿屏蔽片厚度方向的投影位于所述屏蔽片上。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽片延伸至上排端子的接地端子和下排端子的接地端子之间，并且与接地端子的前端相抵接。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽片在与接地端子和第二信号端子对应的位置处设有通孔。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：每一所述接地端子、电源端子及信号端子均设有向前延伸的接触臂，所述上排端子中电源端子的接触臂与所述下排端子中电源端子的接触臂上下对应，该两接触臂的前端通过一导电片搭接，且该导电片的宽度大于该两接触臂的前端的宽度。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述接地端子的前端与电源端子的前端呈左右对齐设置，所述导电片的前端与所述屏蔽片的前端呈左右对齐设置，并且所述电源端子的前端和所述导电片的前端呈上下对齐设置。

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