JP3650211B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はオフセット曲げされた端子を備えたコネクタの構成に係り、特に微小化されて曲がりや変形が起き易い基板接続端子域での外力による曲がりや変形を抑制したコネクタに関する。
【０００２】
近年のコネクタ分野では電子機器装置としての小型化や低価格化要求に対応するためコネクタ自体も小型化しつつあるがそれに伴ってコネクタ端子も微小化してきており、その結果として回路基板等に接続される基板接続端子も保管時や搬送時等に曲がりや変形が起き易くなり、回路基板への搭載作業に工数がかかることからその対応が強く求められるようになってきている。
【０００３】
【従来の技術】
図４は従来のコネクタの構成を製造方法と共に説明する図であり、図５は問題点を説明する図である。
【０００４】
コネクタが二列のプラグ端子を備えたプラグコネクタである場合を例とする図４で、 (4-1)はコネクタの構成を斜視したものであり、(4-2) は完成後の基板搭載状態を端子部分で断面視して示した図である。
【０００５】
図４の(4-1) で、回路基板（以下基板とする）１に実装される従来のコネクタ２は、複数のプラグ端子21と該各プラグ端子21を二列に植設する絶縁体22とからなる。
【０００６】
そして例えば銅合金のように導電性のよい金属板の打ち抜き加工で形成されたこの場合のプラグ端子21は、該プラグ端子21の抽出図 (イ) に示す如く、一端が図示されないジャック端子と接続するプラグコンタクト21a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形成された固定部21c に続くオフセット曲げ領域21d を経た後の他端が上記基板１上の図示されない回路に繋がる電極部に形成された貫通孔1aに挿入し得る基板接続端子21e に形成されているものであり、表面は例えば銀(Ag)や金(Au)の如く接触安定性や半田接続性等に優れた金属層で被覆されている。
【０００７】
また、樹脂成形材からなる絶縁体22は長手方向両端の基板取付け部22a に挟まれた中間域をプラグ端子植設域22b とするものであり、該プラグ端子植設域22b の基板取付け側の底面22c は上記基板取付け部22a の基板取付け面22d よりも所定距離ａだけ凹んだ段差を持って形成されている。
【０００８】
なお上記プラグ端子植設域22b には、上述したプラグ端子21をプラグコンタクト側から挿入し得る貫通孔22e が所定ピッチの二列のマトリックス状に形成されており、該貫通孔22e は上記プラグ端子21を所定位置まで挿入したときの上記バルジ21b の該貫通孔内壁面への食い込みで絶縁体22に位置決めして固着されるが、該固着状態でプラグ端子21の上述したオフセット曲げ領域が上記断差ａ内に吸収されるようになっている。
【０００９】
そこで該プラグ端子21を絶縁体22の各貫通孔22e に所定位置まで圧入して固着せしめることで各プラグ端子21が21-1, 21-2のように植設されたコネクタ２を(4-2) に示すように構成することができる。
【００１０】
なお、端子固着時と同時にプラグ端子21の上記オフセット曲げ領域21d を絶縁体22の上記底面22c に接触させることが難しいことから、該固着時に該底面22c と上記オフセット曲げ領域21d との間に図示の如き隙間ｂを持たせるようにしている。
【００１１】
次いで、それぞれの基板接続端子21e と基板１の各貫通孔1aとが対応する位置で該コネクタ２を基板１上に載置し、通常のリフローはんだ付け技術等で両者をはんだ接続することで、(4-2) に示す状態で該コネクタ２を基板１に搭載することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
かかるコネクタ２では予め成形加工されたプラグ端子を絶縁体に圧入して固着するだけでコネクタが構成できるので、効率的な組立作業が実現できるメリットがある。
【００１３】
しかし、コネクタとしての小型化が進展するにつれてプラグ端子21も微小化することになるが、このことは端子材としての厚さｔや幅ｗが小さくなることから変形や曲がりが発生し易くなることを意味しているが、この変形や曲がりは曲げ加工が付加されているオフセット曲げ領域21d や基板接続端子21e で特に生じ易い。
【００１４】
問題点を説明する図５はこの状態を示したもので、(5-1) は絶縁体から露出するオフセット曲げ領域での変形状態を示し、また(5-2) は基板接続端子21e における曲がりの状態を示したものである。
【００１５】
すなわち図の(5-1) で、プラグ端子21のオフセット曲げ領域21d における第１の曲げ部 21d′や第２の曲げ部 21d″での直角曲げが不適当であると、該オフセット曲げ領域21d 以降が変位することになって結果的に基板接続端子21d の先端位置が変位することになる。
【００１６】
また図の(5-2) に示す如く基板接続端子21e における領域で曲がりや変形が発生すると上記同様に該基板接続端子21d の先端位置が変位する。
従ってコネクタとしての小型化が進むにつれて上述したオフセット曲げ領域21d や基板接続端子21e での変形や曲がりが発生し易くなり、図４で説明した基板１の各貫通孔1aへの一括した挿入が困難になることから個々の基板接続端子21e を修整する必要が生じ、基板への搭載に工数がかかって生産性向上の阻害要因になると言う問題があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、一端がコンタクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた他端を基板接続端子部とする複数のオフセット曲げ端子が、絶縁体に整列して圧入固定されてなるコネクタであって、前記オフセット曲げ端子の第１の曲げ部から第２の曲げ部までを少なくとも含む領域には該端子の片面側に突出するコラゲーションが長手方向に沿って形成され、前記基板接続端子部には長手方向に沿う両側に側壁が形成され、該側壁が形成されている領域と該コラゲーションが形成されている領域が長手方向においてオーバーラップしているコネクタにより解決される。
【００１８】
また、一端がコンタクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を基板接続端子とする複数の端子が、絶縁体に整列して固定されてなるコネクタであって、上記端子が、上記オフセット曲げの第１の曲げ部を含む位置から基板接続端子先端までの領域に片面側に突出するコラゲーションが長手方向に沿って形成されているコネクタによって解決される。
【００１９】
矩形状板材の中心線上に片面側に突出する線状突起（以下コラゲーションとする）を形成すると、該矩形状板材の中心線と直交する方向の曲げ応力を大きくすることができる。
【００２０】
また矩形状板材の両側辺を板厚方向に折り曲げると、該矩形状板材の中心線と直交する方向の曲げ応力を大きくすることができる。
そこで本発明では、プラグ端子のオフセット曲げ領域をカバーするに足る長さの上記コラゲーションを該プラグ端子のオフセット曲げ領域の第１の曲げ部と第２の曲げ部を含む領域に形成すると共に、基板接続端子の両側辺を板厚方向に折り曲げてプラグ端子を形成して所要のコネクタを構成するようにしている。
【００２１】
このことは、プラグ端子のオフセット曲げ領域は上記コラゲーションによって変形や曲がりが抑制されると共に、基板接続端子での変形や曲がりは上記折りまでによって抑制され、更にオフセット曲げ領域と基板接続端子との境界域における変形や曲がりが上記コラゲーションと該折り曲げで抑制されることを示している。
【００２２】
従って、オフセット曲げ領域や基板接続端子での変形や曲がりを抑制することができて基板への搭載工数の削減によって生産性向上が期待できるコネクタを実現することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明になるコネクタの構成例を説明する図であり、図２は本発明に係わるプラグ端子の形成方法を工程的に説明する図、図３は本発明になるコネクタの他の構成例を説明する図である。
【００２４】
なお図ではいずれも図４で説明したコネクタをベースとした場合を例としているので、図４と同じ対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明についてはそれを省略する。
【００２５】
本発明になるコネクタを示す図１で、 (1-1)は構成を示しまた (1-2)は完成時の状態を示した断面図である。
図１の(1-1) でコネクタ３は、図３で説明した絶縁体22と本発明に係わるプラグ端子31とからなるものである。
【００２６】
そして、特にこの場合の該プラグ端子31は主要部を拡大した円内図（イ）に示す如く、上述したプラグ端子21のオフセット曲げ領域21d を、その中心線上の第１の曲げ部 21d′から第２の曲げ部 21d″までの領域を連続したコラゲーション31a を矢印ｃ〜ｃ′で切断した円内断面図（ロ）に示す如く第１の曲げ部 21d′の谷側に突出させたオフセット曲げ領域31b に変えると共に、基板接続端子21e をその両側辺から第２の曲げ部 21d″の谷側に折り曲げて立てられた側壁31c を備えた基板接続端子31d に変えたものである。
【００２７】
かかるプラグ端子31では、上記コラゲーション形成領域内での中心線直交方向の曲がりや変形が該コラゲーション31a によって抑制されると共に、基板接続端子31ｄでの中心線直交方向の曲がりや変形が上記側壁31c によって抑制されるので、結果的にオフセット曲げ領域31b から基板接続端子31d の先端までの領域での曲がりや変形を抑制することができる。
【００２８】
従って、該プラグ端子31を図３で説明したように絶縁体22に圧入して固着することでオフセット曲げ領域31b から基板接続端子31d までの全領域での曲がりや変形が抑制できる所要のコネクタ3 を実現することができる。
【００２９】
上述したプラグ端子31の本発明に係わる主要部を抽出した図２は該プラグ端子31の形成工程を示したもので、(2-1) はブランクの状態を、(2-2) はコラゲーション形成時の状態を、また(2-3) はオフセット曲げ時の状態を、更に(2-4) は側壁形成時の状態をそれぞれ示している。
【００３０】
すなわち図の(2-1) で、31-1は図１で説明したプラグ端子31のブランクを示したもので、図では該プラグ端子31のプラグコンタクト21a と固定部21c とを除く領域すなわち円内図（イ）で示した領域のみを示している。
【００３１】
そしてこの場合の該ブランク31-1には、前記プラグ端子21における基板接続端子21e の両側辺に図１で説明した側壁31c の高さに対応する幅の拡幅部 31c′が形成されている。
【００３２】
なお図の破線Ａは図１における第１の曲げ部 21d′に対応する位置を示し、また破線Ｂは図１における第２の曲げ部 21d″に対応する位置を示している。
そこで、該ブランク31-1の中心線上の上記第１の曲げ部 21d′に対応する破線Ａと第２の曲げ部 21d″に対応する破線Ｂとを含む連続した領域に、例えば通常のプレス成形技術等で図１で説明したコラゲーション31a を成形することで、コラゲーション31a のみが形成されたブランク31-2を(2-2) に示すように形成することができる。
【００３３】
次いで、上記破線Ａの部分を山折りすると同時に破線Ｂの部分を谷折りするオフセット曲げを例えば通常のプレス成形技術等で成形することで、上記コラゲーション31a が備えられたオフセット曲げ領域31b を持つブランク31-3を(2-3) に示すように得ることができる。
【００３４】
更に、上記拡幅部 31c′を上記コラゲーション突出方向と反する方向すなわち図面上側に折り曲げることで、図１で説明した如く、側壁31c を持つ基板接続端子31d と上記オフセット曲げ領域31b とを備えたプラグ端子31を(2-4) に示すように得ることができる。
【００３５】
なお上記の基板接続端子31d を、長手方向に直交する断面視でＵ字形になるように折り曲げても、同様の効果が得られることは明らかである。
本発明になる他の構成例を説明する図３で、(3-1) は構成を示しまた (3-2)は完成時の状態を示した断面図である。
【００３６】
図３の(3-1) でコネクタ４は、図３で説明した絶縁体22と本発明に係わるプラグ端子41とからなるものである。
そして、特にこの場合の該プラグ端子41は主要部を拡大した円内図（イ）に示す如く、図４のプラグ端子21のオフセット曲げ領域21d と基板接続端子21e を、その中心線上の第１の曲げ部 21d′から基板接続端子21e の先端までの全領域に連続したコラゲーション41a を図１で説明したように成形したオフセット曲げ領域41b と基板接続端子41c に変えたものである。
【００３７】
かかるプラグ端子41では、上記コラゲーション形成領域内での中心線直交方向の曲がりや変形が該コラゲーション31a によって抑制されるのでオフセット曲げ領域41b と基板接続端子41c での曲がりや変形を共に抑制することができる。
【００３８】
なお上記プラグ端子41は、図２の(2-2) で説明したコラゲーション31a をブランク31-1の先端まで続けて成形した後に図２の(2-3) で説明したオフセット曲げを行うことで実現できるので、図１で説明したプラグ端子31に比して成形工数が削減し得るメリットがある。
【００３９】
なお図１で説明したコラゲーション31a をそのまま延長して図３のコラゲーション41a のように基板接続端子31d の先端まで形成しても同等の効果を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】
上述の如く本発明により、微小化されて曲がりや変形が起き易い基板接続端子域での外力による曲がりや変形を抑制して効率的な基板への搭載を図ったコネクタを提供することができる。
【００４１】
なお本発明の説明ではコネクタがプラグコネクタである場合を例としているが、ジャック端子が上記説明になる基板接続端子を備えたものであればジャックコネクタでも同等の効果が得られることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明になるコネクタの構成例を説明する図。
【図２】 本発明に係わるプラグ端子の形成方法を工程的に説明する図。
【図３】 本発明になるコネクタの他の構成例を説明する図。
【図４】 従来のコネクタの構成を製造方法と共に説明する図。
【図５】 問題点を説明する図。
【符号の説明】
3,4 プラグコネクタ（コネクタ）
21a プラグコンタクト
21c 固定部
21d′ 第１の曲げ部 21d″ 第２の曲げ部
21e 基板接続端子
22 絶縁体
22e 貫通孔
31,41 プラグ端子（端子）
31-1，31-2，31-3 ブランク
31a,41a コラゲーション
31b オフセット曲げ領域
31c 側壁 31c′ 拡幅部
31d 基板接続端子
【発明の属する技術分野】
本発明はオフセット曲げされた端子を備えたコネクタの構成に係り、特に微小化されて曲がりや変形が起き易い基板接続端子域での外力による曲がりや変形を抑制したコネクタに関する。
【０００２】
近年のコネクタ分野では電子機器装置としての小型化や低価格化要求に対応するためコネクタ自体も小型化しつつあるがそれに伴ってコネクタ端子も微小化してきており、その結果として回路基板等に接続される基板接続端子も保管時や搬送時等に曲がりや変形が起き易くなり、回路基板への搭載作業に工数がかかることからその対応が強く求められるようになってきている。
【０００３】
【従来の技術】
図４は従来のコネクタの構成を製造方法と共に説明する図であり、図５は問題点を説明する図である。
【０００４】
コネクタが二列のプラグ端子を備えたプラグコネクタである場合を例とする図４で、 (4-1)はコネクタの構成を斜視したものであり、(4-2) は完成後の基板搭載状態を端子部分で断面視して示した図である。
【０００５】
図４の(4-1) で、回路基板（以下基板とする）１に実装される従来のコネクタ２は、複数のプラグ端子21と該各プラグ端子21を二列に植設する絶縁体22とからなる。
【０００６】
そして例えば銅合金のように導電性のよい金属板の打ち抜き加工で形成されたこの場合のプラグ端子21は、該プラグ端子21の抽出図 (イ) に示す如く、一端が図示されないジャック端子と接続するプラグコンタクト21a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形成された固定部21c に続くオフセット曲げ領域21d を経た後の他端が上記基板１上の図示されない回路に繋がる電極部に形成された貫通孔1aに挿入し得る基板接続端子21e に形成されているものであり、表面は例えば銀(Ag)や金(Au)の如く接触安定性や半田接続性等に優れた金属層で被覆されている。
【０００７】
また、樹脂成形材からなる絶縁体22は長手方向両端の基板取付け部22a に挟まれた中間域をプラグ端子植設域22b とするものであり、該プラグ端子植設域22b の基板取付け側の底面22c は上記基板取付け部22a の基板取付け面22d よりも所定距離ａだけ凹んだ段差を持って形成されている。
【０００８】
なお上記プラグ端子植設域22b には、上述したプラグ端子21をプラグコンタクト側から挿入し得る貫通孔22e が所定ピッチの二列のマトリックス状に形成されており、該貫通孔22e は上記プラグ端子21を所定位置まで挿入したときの上記バルジ21b の該貫通孔内壁面への食い込みで絶縁体22に位置決めして固着されるが、該固着状態でプラグ端子21の上述したオフセット曲げ領域が上記断差ａ内に吸収されるようになっている。
【０００９】
そこで該プラグ端子21を絶縁体22の各貫通孔22e に所定位置まで圧入して固着せしめることで各プラグ端子21が21-1, 21-2のように植設されたコネクタ２を(4-2) に示すように構成することができる。
【００１０】
なお、端子固着時と同時にプラグ端子21の上記オフセット曲げ領域21d を絶縁体22の上記底面22c に接触させることが難しいことから、該固着時に該底面22c と上記オフセット曲げ領域21d との間に図示の如き隙間ｂを持たせるようにしている。
【００１１】
次いで、それぞれの基板接続端子21e と基板１の各貫通孔1aとが対応する位置で該コネクタ２を基板１上に載置し、通常のリフローはんだ付け技術等で両者をはんだ接続することで、(4-2) に示す状態で該コネクタ２を基板１に搭載することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
かかるコネクタ２では予め成形加工されたプラグ端子を絶縁体に圧入して固着するだけでコネクタが構成できるので、効率的な組立作業が実現できるメリットがある。
【００１３】
しかし、コネクタとしての小型化が進展するにつれてプラグ端子21も微小化することになるが、このことは端子材としての厚さｔや幅ｗが小さくなることから変形や曲がりが発生し易くなることを意味しているが、この変形や曲がりは曲げ加工が付加されているオフセット曲げ領域21d や基板接続端子21e で特に生じ易い。
【００１４】
問題点を説明する図５はこの状態を示したもので、(5-1) は絶縁体から露出するオフセット曲げ領域での変形状態を示し、また(5-2) は基板接続端子21e における曲がりの状態を示したものである。
【００１５】
すなわち図の(5-1) で、プラグ端子21のオフセット曲げ領域21d における第１の曲げ部 21d′や第２の曲げ部 21d″での直角曲げが不適当であると、該オフセット曲げ領域21d 以降が変位することになって結果的に基板接続端子21d の先端位置が変位することになる。
【００１６】
また図の(5-2) に示す如く基板接続端子21e における領域で曲がりや変形が発生すると上記同様に該基板接続端子21d の先端位置が変位する。
従ってコネクタとしての小型化が進むにつれて上述したオフセット曲げ領域21d や基板接続端子21e での変形や曲がりが発生し易くなり、図４で説明した基板１の各貫通孔1aへの一括した挿入が困難になることから個々の基板接続端子21e を修整する必要が生じ、基板への搭載に工数がかかって生産性向上の阻害要因になると言う問題があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、一端がコンタクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた他端を基板接続端子部とする複数のオフセット曲げ端子が、絶縁体に整列して圧入固定されてなるコネクタであって、前記オフセット曲げ端子の第１の曲げ部から第２の曲げ部までを少なくとも含む領域には該端子の片面側に突出するコラゲーションが長手方向に沿って形成され、前記基板接続端子部には長手方向に沿う両側に側壁が形成され、該側壁が形成されている領域と該コラゲーションが形成されている領域が長手方向においてオーバーラップしているコネクタにより解決される。
【００１８】
また、一端がコンタクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を基板接続端子とする複数の端子が、絶縁体に整列して固定されてなるコネクタであって、上記端子が、上記オフセット曲げの第１の曲げ部を含む位置から基板接続端子先端までの領域に片面側に突出するコラゲーションが長手方向に沿って形成されているコネクタによって解決される。
【００１９】
矩形状板材の中心線上に片面側に突出する線状突起（以下コラゲーションとする）を形成すると、該矩形状板材の中心線と直交する方向の曲げ応力を大きくすることができる。
【００２０】
また矩形状板材の両側辺を板厚方向に折り曲げると、該矩形状板材の中心線と直交する方向の曲げ応力を大きくすることができる。
そこで本発明では、プラグ端子のオフセット曲げ領域をカバーするに足る長さの上記コラゲーションを該プラグ端子のオフセット曲げ領域の第１の曲げ部と第２の曲げ部を含む領域に形成すると共に、基板接続端子の両側辺を板厚方向に折り曲げてプラグ端子を形成して所要のコネクタを構成するようにしている。
【００２１】
このことは、プラグ端子のオフセット曲げ領域は上記コラゲーションによって変形や曲がりが抑制されると共に、基板接続端子での変形や曲がりは上記折りまでによって抑制され、更にオフセット曲げ領域と基板接続端子との境界域における変形や曲がりが上記コラゲーションと該折り曲げで抑制されることを示している。
【００２２】
従って、オフセット曲げ領域や基板接続端子での変形や曲がりを抑制することができて基板への搭載工数の削減によって生産性向上が期待できるコネクタを実現することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明になるコネクタの構成例を説明する図であり、図２は本発明に係わるプラグ端子の形成方法を工程的に説明する図、図３は本発明になるコネクタの他の構成例を説明する図である。
【００２４】
なお図ではいずれも図４で説明したコネクタをベースとした場合を例としているので、図４と同じ対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明についてはそれを省略する。
【００２５】
本発明になるコネクタを示す図１で、 (1-1)は構成を示しまた (1-2)は完成時の状態を示した断面図である。
図１の(1-1) でコネクタ３は、図３で説明した絶縁体22と本発明に係わるプラグ端子31とからなるものである。
【００２６】
そして、特にこの場合の該プラグ端子31は主要部を拡大した円内図（イ）に示す如く、上述したプラグ端子21のオフセット曲げ領域21d を、その中心線上の第１の曲げ部 21d′から第２の曲げ部 21d″までの領域を連続したコラゲーション31a を矢印ｃ〜ｃ′で切断した円内断面図（ロ）に示す如く第１の曲げ部 21d′の谷側に突出させたオフセット曲げ領域31b に変えると共に、基板接続端子21e をその両側辺から第２の曲げ部 21d″の谷側に折り曲げて立てられた側壁31c を備えた基板接続端子31d に変えたものである。
【００２７】
かかるプラグ端子31では、上記コラゲーション形成領域内での中心線直交方向の曲がりや変形が該コラゲーション31a によって抑制されると共に、基板接続端子31ｄでの中心線直交方向の曲がりや変形が上記側壁31c によって抑制されるので、結果的にオフセット曲げ領域31b から基板接続端子31d の先端までの領域での曲がりや変形を抑制することができる。
【００２８】
従って、該プラグ端子31を図３で説明したように絶縁体22に圧入して固着することでオフセット曲げ領域31b から基板接続端子31d までの全領域での曲がりや変形が抑制できる所要のコネクタ3 を実現することができる。
【００２９】
上述したプラグ端子31の本発明に係わる主要部を抽出した図２は該プラグ端子31の形成工程を示したもので、(2-1) はブランクの状態を、(2-2) はコラゲーション形成時の状態を、また(2-3) はオフセット曲げ時の状態を、更に(2-4) は側壁形成時の状態をそれぞれ示している。
【００３０】
すなわち図の(2-1) で、31-1は図１で説明したプラグ端子31のブランクを示したもので、図では該プラグ端子31のプラグコンタクト21a と固定部21c とを除く領域すなわち円内図（イ）で示した領域のみを示している。
【００３１】
そしてこの場合の該ブランク31-1には、前記プラグ端子21における基板接続端子21e の両側辺に図１で説明した側壁31c の高さに対応する幅の拡幅部 31c′が形成されている。
【００３２】
なお図の破線Ａは図１における第１の曲げ部 21d′に対応する位置を示し、また破線Ｂは図１における第２の曲げ部 21d″に対応する位置を示している。
そこで、該ブランク31-1の中心線上の上記第１の曲げ部 21d′に対応する破線Ａと第２の曲げ部 21d″に対応する破線Ｂとを含む連続した領域に、例えば通常のプレス成形技術等で図１で説明したコラゲーション31a を成形することで、コラゲーション31a のみが形成されたブランク31-2を(2-2) に示すように形成することができる。
【００３３】
次いで、上記破線Ａの部分を山折りすると同時に破線Ｂの部分を谷折りするオフセット曲げを例えば通常のプレス成形技術等で成形することで、上記コラゲーション31a が備えられたオフセット曲げ領域31b を持つブランク31-3を(2-3) に示すように得ることができる。
【００３４】
更に、上記拡幅部 31c′を上記コラゲーション突出方向と反する方向すなわち図面上側に折り曲げることで、図１で説明した如く、側壁31c を持つ基板接続端子31d と上記オフセット曲げ領域31b とを備えたプラグ端子31を(2-4) に示すように得ることができる。
【００３５】
なお上記の基板接続端子31d を、長手方向に直交する断面視でＵ字形になるように折り曲げても、同様の効果が得られることは明らかである。
本発明になる他の構成例を説明する図３で、(3-1) は構成を示しまた (3-2)は完成時の状態を示した断面図である。
【００３６】
図３の(3-1) でコネクタ４は、図３で説明した絶縁体22と本発明に係わるプラグ端子41とからなるものである。
そして、特にこの場合の該プラグ端子41は主要部を拡大した円内図（イ）に示す如く、図４のプラグ端子21のオフセット曲げ領域21d と基板接続端子21e を、その中心線上の第１の曲げ部 21d′から基板接続端子21e の先端までの全領域に連続したコラゲーション41a を図１で説明したように成形したオフセット曲げ領域41b と基板接続端子41c に変えたものである。
【００３７】
かかるプラグ端子41では、上記コラゲーション形成領域内での中心線直交方向の曲がりや変形が該コラゲーション31a によって抑制されるのでオフセット曲げ領域41b と基板接続端子41c での曲がりや変形を共に抑制することができる。
【００３８】
なお上記プラグ端子41は、図２の(2-2) で説明したコラゲーション31a をブランク31-1の先端まで続けて成形した後に図２の(2-3) で説明したオフセット曲げを行うことで実現できるので、図１で説明したプラグ端子31に比して成形工数が削減し得るメリットがある。
【００３９】
なお図１で説明したコラゲーション31a をそのまま延長して図３のコラゲーション41a のように基板接続端子31d の先端まで形成しても同等の効果を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】
上述の如く本発明により、微小化されて曲がりや変形が起き易い基板接続端子域での外力による曲がりや変形を抑制して効率的な基板への搭載を図ったコネクタを提供することができる。
【００４１】
なお本発明の説明ではコネクタがプラグコネクタである場合を例としているが、ジャック端子が上記説明になる基板接続端子を備えたものであればジャックコネクタでも同等の効果が得られることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明になるコネクタの構成例を説明する図。
【図２】 本発明に係わるプラグ端子の形成方法を工程的に説明する図。
【図３】 本発明になるコネクタの他の構成例を説明する図。
【図４】 従来のコネクタの構成を製造方法と共に説明する図。
【図５】 問題点を説明する図。
【符号の説明】
3,4 プラグコネクタ（コネクタ）
21a プラグコンタクト
21c 固定部
21d′ 第１の曲げ部 21d″ 第２の曲げ部
21e 基板接続端子
22 絶縁体
22e 貫通孔
31,41 プラグ端子（端子）
31-1，31-2，31-3 ブランク
31a,41a コラゲーション
31b オフセット曲げ領域
31c 側壁 31c′ 拡幅部
31d 基板接続端子
Claims (1)
- 一端がコンタクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた他端を基板接続端子部とする複数のオフセット曲げ端子が、絶縁体に整列して圧入固定されてなるコネクタであって、
前記オフセット曲げ端子の第１の曲げ部から第２の曲げ部までを少なくとも含む領域には該端子の片面側に突出するコラゲーションが長手方向に沿って形成され、前記基板接続端子部には長手方向に沿う両側に側壁が形成され、該側壁が形成されている領域と該コラゲーションが形成されている領域が長手方向においてオーバーラップしていることを特徴とするコネクタ。
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