CN218005309U - 端子和连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开端子和连接器。端子包括：第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层。所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。因此，本实用新型省去了对端子焊接引脚压扁减薄的操作，提高了端子的制造效率，并且降低了端子的制造成本。

Description

端子和连接器

技术领域

本实用新型涉及一种端子和包括该端子的连接器。

背景技术

在现有技术中，通常要求连接器端子的接触部分的厚度等于连接器端子的焊接引脚的厚度的两倍。但是，现有的连接器端子通常为通过冲压金属料板制成的单层结构的冲压端子。因此，在冲压成型该连接器端子的过程，必须将连接器端子的焊接引脚压扁，以使连接器端子的焊接引脚的厚度被减薄到金属料板的厚度的一半。这导致连接器端子的制造步骤过多，例如，需要执行焊接引脚的压扁操作和切除多余边料的操作。这会降低连接器端子的制造效率和增加连接器端子的制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种端子，包括：第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层。所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述第一端子接触层和所述第二端子接触层被铆接在一起，以保证所述第一端子接触层和所述第二端子接触层紧密地接合在一起。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述第一端子接触层和所述第二端子接触层中的一个上形成铆接孔，另一上形成有铆接到所述铆接孔中的铆接凸起。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子接触部分在第一水平方向上延伸预定长度并具有在所述第一水平方向上相对的前端和后端；所述铆接孔和所述铆接凸起靠近所述端子接触部分的前端。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子接触部分的前端由所述第一端子接触层的前端和所述第二端子接触层的前端组合成；所述端子接触部分的前端呈锥形，用于引导所述端子接触部分插入所述对配端子中。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一端子层还包括与所述第一端子接触层的后端相连的第一端子固定层；所述第二端子层还包括与所述第二端子接触层的后端相连的第二端子固定层；所述第一端子固定层和所述第二端子固定层叠置在一起，以组成用于固定到连接器的壳体上的端子固定部分。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一端子固定层的底面和顶面与所述第一端子接触层的底面和顶面分别平齐；所述第二端子固定层的底面和顶面与所述第二端子接触层的底面和顶面分别平齐；并且所述第二端子接触层和所述第二端子固定层的底面贴靠在所述第一端子接触层和所述第一端子固定层的顶面上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子接触部分具有在第一水平方向上的第一长度和在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的第一宽度；所述端子固定部分具有在所述第一水平方向上的第二长度和在所述第二水平方向上的第二宽度；所述第二长度小于所述第一长度，所述第二宽度大于所述第一宽度。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上形成有倒刺状凸起，所述倒刺状凸起从所述端子固定部分的顶面或底面凸出；所述倒刺状凸起用于与所述连接器的壳体接合，以防止所述端子在与所述对配端子对配的过程中相对于所述连接器的壳体移动。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上还形成有开口。当沿所述端子固定部分的厚度方向观看时，所述倒刺状凸起呈等腰三角形，且其底边部位于所述开口中。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子还包括：弯折连接部，连接在所述第一端子固定层的一侧和所述第二端子固定层的一侧之间，将所述端子连成一体件。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一端子层还包括从所述第一端子固定层的后端延伸出的延伸部；所述延伸部连接在所述第一端子固定层和所述端子焊接引脚之间。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述延伸部的底面和顶面与所述第一端子固定层的底面和顶面分别平齐。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子焊接引脚包括：焊接部，用于焊接在电路板上；和连接部，连接在所述焊接部和所述延伸部之间，所述连接部相对于所述延伸部被弯折度，所述焊接部相对于所述连接部被弯折度。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述焊接部的顶面和底面与所述端子接触部分的顶面和底面中的至少一个平行，并且所述焊接部与所述端子接触部分在所述竖直方向上相距预定距离。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述焊接部的顶面或底面用于焊接到电路板上，所述端子接触部分的顶面和底面用于与对配端子电接触；所述焊接部和所述端子接触部分的顶面和底面为所述金属料板的在其厚度方向上相对的两个表面。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子焊接引脚的宽度大于所述端子焊接引脚的厚度。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种连接器，包括：壳体，具有内腔；和前述端子，固定到所述壳体。所述端子的端子接触部分位于所述壳体的内腔中，用于与插入所述内腔的对配连接器的对配端子电接触，所述端子的端子焊接引脚位于所述壳体的外部，用于焊接到电路板上。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述壳体具有围成所述内腔的顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁；在所述壳体的后侧壁上形成有插槽，所述端子的端子固定部分插入所述插槽中并与所述后侧壁接合，以将所述端子固定到所述壳体。

在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，端子接触部分具有双层叠置结构，端子焊接引脚为单层结构，从而使得端子接触部分的厚度等于端子焊接引脚的厚度的两倍。因此，本实用新型省去了对端子焊接引脚压扁减薄的操作，提高了端子的制造效率，并且降低了端子的制造成本。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子的从顶部观看时的立体示意图；

图2显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子的从底部观看时的立体示意图；

图3显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子的从后部观看时的纵向剖视图；

图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子的从前部观看时的纵向剖视图；

图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图；

图6显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的纵向剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种端子，包括：第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层。所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。

根据本实用新型的另一个总体技术构思，提供一种连接器，包括：壳体，具有内腔；和前述端子，固定到所述壳体。所述端子的端子接触部分位于所述壳体的内腔中，用于与插入所述内腔的对配连接器的对配端子电接触，所述端子的端子焊接引脚位于所述壳体的外部，用于焊接到电路板上。

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子1的从顶部观看时的立体示意图；图2显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子1的从底部观看时的立体示意图；图3显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子1的从后部观看时的纵向剖视图；图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的端子1的从前部观看时的纵向剖视图。

如图1至图4所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，公开一种用于连接器的端子1。该端子1包括：第一端子层11和第二端子层12。第二端子层12叠置在第一端子层11上。第一端子层11包括分别位于其两端的第一端子接触层111和端子焊接引脚114。第二端子层12包括第二端子接触层121。第一端子接触层111和第二端子接触层121叠置在一起，以组成用于与对配端子(未图示)电接触的端子接触部分111、121。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，端子1为通过冲压金属料板形成的一体式冲压端子，第一端子层11和第二端子层12的厚度等于金属料板的厚度，使得端子接触部分111、121的厚度等于端子焊接引脚114的厚度的两倍。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，第一端子接触层111和第二端子接触层121被铆接在一起，以保证第一端子接触层111和第二端子接触层121紧密地接合在一起。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，在第一端子接触层111和第二端子接触层121中的一个上形成铆接孔121c，另一上形成有铆接到铆接孔121c中的铆接凸起111c。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，端子接触部分111、121在第一水平方向Y上延伸预定长度并具有在第一水平方向Y上相对的前端111d、121d和后端。铆接孔121c和铆接凸起111c靠近端子接触部分111、121的前端111d、121d。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，端子接触部分111、121的前端111d、121d由第一端子接触层111的前端111d和第二端子接触层121的前端121d组合成。端子接触部分111、121的前端111d、121d呈锥形，用于引导端子接触部分111、121插入对配端子中。

图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图；图6显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的纵向剖视图。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，第一端子层11还包括与第一端子接触层111的后端相连的第一端子固定层112。第二端子层12还包括与第二端子接触层121的后端相连的第二端子固定层122。第一端子固定层112和第二端子固定层122叠置在一起，以组成用于固定到连接器的壳体2上的端子固定部分112、122。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，第一端子固定层112的底面和顶面与第一端子接触层111的底面和顶面分别平齐。第二端子固定层122的底面和顶面与第二端子接触层121的底面和顶面分别平齐。第二端子接触层121和第二端子固定层122的底面贴靠在第一端子接触层111和第一端子固定层112的顶面上。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，端子接触部分111、121具有在第一水平方向Y上的第一长度和在与第一水平方向Y垂直的第二水平方向X上的第一宽度。端子固定部分112、122具有在第一水平方向Y上的第二长度和在第二水平方向X上的第二宽度。第二长度小于第一长度，第二宽度大于第一宽度。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，在第一端子固定层112和第二端子固定层122中的至少一个上形成有倒刺状凸起122a，倒刺状凸起122a从端子固定部分112、122的顶面或底面凸出。倒刺状凸起122a用于与连接器的壳体2接合，以防止端子在与对配端子对配的过程中相对于连接器的壳体2移动。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，在第一端子固定层112和第二端子固定层122中的至少一个上还形成有开口122b。当沿端子固定部分112、122的厚度方向观看时，倒刺状凸起122a呈等腰三角形，且其底边部位于开口122b中。该开口122b是一个工艺开口，以便于通过冲压形成倒刺状凸起122a。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，端子1还包括弯折连接部13，弯折连接部13连接在第一端子固定层112的一侧和第二端子固定层122的一侧之间。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，第一端子层11还包括从第一端子固定层112的后端延伸出的延伸部113。延伸部113连接在第一端子固定层112和端子焊接引脚114之间。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，延伸部113的底面和顶面与第一端子固定层112的底面和顶面分别平齐。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，端子焊接引脚114包括：焊接部114a和连接部114b。焊接部114a用于焊接在电路板(未图示)上。连接部114b连接在焊接部114a和延伸部113之间。在图示的实施例中，连接部114b相对于延伸部113被弯折90度，焊接部114a相对于连接部114b被弯折90度。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，焊接部114a的顶面和底面与端子接触部分111、121的顶面和底面中的至少一个平行，并且焊接部114a与端子接触部分111、121在竖直方向Z上相距预定距离。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，焊接部114a的顶面或底面用于焊接到电路板上，端子接触部分111、121的顶面和底面用于与对配端子电接触。焊接部114a和端子接触部分111、121的顶面和底面为制造该端子1的金属料板的在其厚度方向上相对的两个表面。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，端子焊接引脚114的宽度大于端子焊接引脚114的厚度，例如，端子焊接引脚114的宽度可以为端子焊接引脚114的厚度1.5倍或2倍。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，端子接触部分111、121的宽度可以等于端子焊接引脚114的宽度。但是，本实用新型不局限于此，例如，端子焊接引脚114的宽度也可以稍小于端子焊接引脚114的厚度。

如图1至图6所示，在本实用新型的另一个实例性的实施例中，还公开一种连接器。该连接器包括壳体2和端子1。壳体2具有内腔。端子1固定到壳体2。端子1的端子接触部分111、121位于壳体2的内腔中，用于与插入内腔的对配连接器的对配端子电接触。端子1的端子焊接引脚114位于壳体2的外部，用于焊接到电路板上。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，壳体2具有围成内腔的顶壁21、底壁22、左侧壁23、右侧壁24和后侧壁25。在壳体2的后侧壁25上形成有插槽251，端子1的端子固定部分112、122插入插槽251中并与后侧壁25接合，以将端子1固定到壳体2。

如图1至图6所示，在图示的实施例中，连接器包括多个端子1，并且多个端子1排成一行。多个端子1的焊接部114a的底面位于同一平面，以能够以表面贴装的方式焊接到电路板上。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，这些变化理应落入本实用新型的保护范围以内。

虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。

虽然本实用新型的总体构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本实用新型的总体构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。

Claims (19)

1.一种端子，其特征在于，包括：

第一端子层，包括分别位于其两端的第一端子接触层和端子焊接引脚；和

第二端子层，叠置在所述第一端子层上并包括第二端子接触层，

所述第一端子接触层和所述第二端子接触层叠置在一起，以组成用于与对配端子电接触的端子接触部分，

所述端子为通过冲压金属料板形成的冲压端子，所述第一端子层和所述第二端子层的厚度等于所述金属料板的厚度，使得所述端子接触部分的厚度等于所述端子焊接引脚的厚度的两倍。

2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于：

所述第一端子接触层和所述第二端子接触层被铆接在一起，以保证所述第一端子接触层和所述第二端子接触层紧密地接合在一起。

3.根据权利要求2所述的端子，其特征在于：

在所述第一端子接触层和所述第二端子接触层中的一个上形成铆接孔，另一上形成有铆接到所述铆接孔中的铆接凸起。

4.根据权利要求3所述的端子，其特征在于：

所述端子接触部分在第一水平方向上延伸预定长度并具有在所述第一水平方向上相对的前端和后端；

所述铆接孔和所述铆接凸起靠近所述端子接触部分的前端。

5.根据权利要求4所述的端子，其特征在于：

所述端子接触部分的前端由所述第一端子接触层的前端和所述第二端子接触层的前端组合成；

所述端子接触部分的前端呈锥形，用于引导所述端子接触部分插入所述对配端子中。

6.根据权利要求1所述的端子，其特征在于：

所述第一端子层还包括与所述第一端子接触层的后端相连的第一端子固定层；

所述第二端子层还包括与所述第二端子接触层的后端相连的第二端子固定层；

所述第一端子固定层和所述第二端子固定层叠置在一起，以组成用于固定到连接器的壳体上的端子固定部分。

7.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：

所述第一端子固定层的底面和顶面与所述第一端子接触层的底面和顶面分别平齐；

所述第二端子固定层的底面和顶面与所述第二端子接触层的底面和顶面分别平齐；并且

所述第二端子接触层和所述第二端子固定层的底面贴靠在所述第一端子接触层和所述第一端子固定层的顶面上。

8.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：

所述端子接触部分具有在第一水平方向上的第一长度和在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的第一宽度；

所述端子固定部分具有在所述第一水平方向上的第二长度和在所述第二水平方向上的第二宽度；

所述第二长度小于所述第一长度，所述第二宽度大于所述第一宽度。

9.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：

在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上形成有倒刺状凸起，所述倒刺状凸起从所述端子固定部分的顶面或底面凸出；

所述倒刺状凸起用于与所述连接器的壳体接合，以防止所述端子在与所述对配端子对配的过程中相对于所述连接器的壳体移动。

10.根据权利要求9所述的端子，其特征在于：

在所述第一端子固定层和所述第二端子固定层中的至少一个上还形成有开口，

当沿所述端子固定部分的厚度方向观看时，所述倒刺状凸起呈等腰三角形，且其底边部位于所述开口中。

11.根据权利要求6所述的端子，其特征在于，还包括：

弯折连接部，连接在所述第一端子固定层的一侧和所述第二端子固定层的一侧之间，将所述端子连成一体件。

12.根据权利要求6所述的端子，其特征在于：

所述第一端子层还包括从所述第一端子固定层的后端延伸出的延伸部；

所述延伸部连接在所述第一端子固定层和所述端子焊接引脚之间。

13.根据权利要求12所述的端子，其特征在于：

所述延伸部的底面和顶面与所述第一端子固定层的底面和顶面分别平齐。

14.根据权利要求12所述的端子，其特征在于：

所述端子焊接引脚包括：

焊接部，用于焊接在电路板上；和

连接部，连接在所述焊接部和所述延伸部之间，

所述连接部相对于所述延伸部被弯折度，所述焊接部相对于所述连接部被弯折度。

15.根据权利要求14所述的端子，其特征在于：

所述焊接部的顶面和底面与所述端子接触部分的顶面和底面中的至少一个平行，并且所述焊接部与所述端子接触部分在竖直方向上相距预定距离。

16.根据权利要求14所述的端子，其特征在于：

所述焊接部的顶面或底面用于焊接到电路板上，所述端子接触部分的顶面和底面用于与对配端子电接触；

所述焊接部和所述端子接触部分的顶面和底面为所述金属料板的在其厚度方向上相对的两个表面。

17.根据权利要求1-16中任一项所述的端子，其特征在于：

所述端子焊接引脚的宽度大于所述端子焊接引脚的厚度。

18.一种连接器，其特征在于，包括：

壳体，具有内腔；和

权利要求1-17中任一项所述的端子，固定到所述壳体，

所述端子的端子接触部分位于所述壳体的内腔中，用于与插入所述内腔的对配连接器的对配端子电接触，

所述端子的端子焊接引脚位于所述壳体的外部，用于焊接到电路板上。

19.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于：

所述壳体具有围成所述内腔的顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁；

在所述壳体的后侧壁上形成有插槽，所述端子的端子固定部分插入所述插槽中并与所述后侧壁接合，以将所述端子固定到所述壳体。

Images