JP3060961B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP3060961B2 JP3060961B2 JP8256428A JP25642896A JP3060961B2 JP 3060961 B2 JP3060961 B2 JP 3060961B2 JP 8256428 A JP8256428 A JP 8256428A JP 25642896 A JP25642896 A JP 25642896A JP 3060961 B2 JP3060961 B2 JP 3060961B2
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- anode
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型固体電解
コンデンサに関し、特にその陽極リードと陽極リード端
子の接続構造に関する。
コンデンサに関し、特にその陽極リードと陽極リード端
子の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサの構
造を図２（ａ）に示す。図において、２１は弁作用金属
の陽極体から作られたコンデンサ素子、２２は陽極体か
ら導出した陽極リードで通常は半田付け不可能な金属か
ら形成されている。２３は陰極リード端子でコンデンサ
素子の外面に形成された陰極層に接続されている。２４
は図２（ｃ），（ｄ）に示すように陽極リード２２に対
し、略直角に折り曲げられた陽極リード端子で、この折
り曲げ端子部にはスリット溝２５が形成され、陽極リー
ド２２を挿入し、半田接続される。上述したように陽極
リード２２は半田付け不可能な金属からなっており、ま
た半田付け可能な金属で形成したとしても実装の際の熱
ストレス等によって半田が溶解し、接続部がオープンに
なるという欠点があった。また、コンデンサ素子２１の
大きさに合う陽極リード端子２４を使わなければなら
ず、多種の陽極リード端子を必要とし、陽極リード端子
の管理工数がかかるという問題があった（特開平５７−
１４５３１０参照）。
造を図２（ａ）に示す。図において、２１は弁作用金属
の陽極体から作られたコンデンサ素子、２２は陽極体か
ら導出した陽極リードで通常は半田付け不可能な金属か
ら形成されている。２３は陰極リード端子でコンデンサ
素子の外面に形成された陰極層に接続されている。２４
は図２（ｃ），（ｄ）に示すように陽極リード２２に対
し、略直角に折り曲げられた陽極リード端子で、この折
り曲げ端子部にはスリット溝２５が形成され、陽極リー
ド２２を挿入し、半田接続される。上述したように陽極
リード２２は半田付け不可能な金属からなっており、ま
た半田付け可能な金属で形成したとしても実装の際の熱
ストレス等によって半田が溶解し、接続部がオープンに
なるという欠点があった。また、コンデンサ素子２１の
大きさに合う陽極リード端子２４を使わなければなら
ず、多種の陽極リード端子を必要とし、陽極リード端子
の管理工数がかかるという問題があった（特開平５７−
１４５３１０参照）。
【０００３】また、実開昭５９−１３２６３１には図３
（ａ），（ｂ）に示すように、陽極リード３２を挟持す
る折り曲げ部を形成された板状陽極リード端子３３で接
続固定されることが開示されているが、挟持接続では接
続強度が極端で弱く、信頼性に問題が生じるという欠点
があった。３１はコンデンサ素子である。
（ａ），（ｂ）に示すように、陽極リード３２を挟持す
る折り曲げ部を形成された板状陽極リード端子３３で接
続固定されることが開示されているが、挟持接続では接
続強度が極端で弱く、信頼性に問題が生じるという欠点
があった。３１はコンデンサ素子である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
型固体電解コンデンサにおいて、第一の問題点は陽極リ
ードと陽極リード端子の接続の信頼性が確保できないと
いうことである。その理由は陽極リードと陽極リード端
子は通常半田付けが不可能であること、また挾み接続固
定の場合外部圧力等により簡単にオープンになる可能性
があるからである。
型固体電解コンデンサにおいて、第一の問題点は陽極リ
ードと陽極リード端子の接続の信頼性が確保できないと
いうことである。その理由は陽極リードと陽極リード端
子は通常半田付けが不可能であること、また挾み接続固
定の場合外部圧力等により簡単にオープンになる可能性
があるからである。
【０００５】第二の問題点は多数の陽極リード端子を使
い分けなければならず管理工数がかかることである。そ
の理由は陽極リードと陽極リード端子の接続位置はコン
デンサ素子の大きさによって変るため、その位置にあっ
た陽極リード端子を使用しなければならないため、多種
の陽極リード端子を必要とするからである。
い分けなければならず管理工数がかかることである。そ
の理由は陽極リードと陽極リード端子の接続位置はコン
デンサ素子の大きさによって変るため、その位置にあっ
た陽極リード端子を使用しなければならないため、多種
の陽極リード端子を必要とするからである。
【０００６】本発明の目的は従来の欠点を除去し、陽極
リードと陽極リード端子の接続、信頼性を向上したコン
デンサを提供すること、及び使用する陽極リード端子の
種類を統一することにより製造原価を低減することにあ
る。
リードと陽極リード端子の接続、信頼性を向上したコン
デンサを提供すること、及び使用する陽極リード端子の
種類を統一することにより製造原価を低減することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、弁作用を有す
る金属の陽極リードを同種金属の陽極体から導出させた
コンデンサ素子を有し、陽極及び陰極リード端子がコン
デンサ素子に接続し、且つ、これらリード端子がその外
部接続部分を露出させた状態で、コンデンサ素子と共に
絶縁樹脂外装体内に埋入された構造のチップ型固体電解
コンデンサにおいて、端部が前記コンデンサ素子の陽極
リードに対し略直角に折り曲げられた陽極リード端子に
スリット溝を設け、このスリット溝の端部のいずれか一
方に折り曲げ突出部を形成して陽極リードを圧接挟持し
溶接することを特徴として構成される。
る金属の陽極リードを同種金属の陽極体から導出させた
コンデンサ素子を有し、陽極及び陰極リード端子がコン
デンサ素子に接続し、且つ、これらリード端子がその外
部接続部分を露出させた状態で、コンデンサ素子と共に
絶縁樹脂外装体内に埋入された構造のチップ型固体電解
コンデンサにおいて、端部が前記コンデンサ素子の陽極
リードに対し略直角に折り曲げられた陽極リード端子に
スリット溝を設け、このスリット溝の端部のいずれか一
方に折り曲げ突出部を形成して陽極リードを圧接挟持し
溶接することを特徴として構成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態
のチップ型固体電解コンデンサ側断面図であり、図１
（ｂ）は陽極リードと陽極リード端子の接続部分の拡大
図である。図に示すように、１はコンデンサ素子で、陽
極体８の外周面には陰極層６が形成され、陽極リード２
が導出されて構成されている。陰極リード端子４は導電
性接着剤７によって陰極層６に接続されている。一方、
陽極リード端子３は陽極リード２に接続されている。こ
の陽極リード端子３は、その端部が陽極リード２に対
し、直角に折り曲げられ、かつ折り曲げ端部１０には陽
極リードよりも細い幅のスリット溝１０ａが形成されて
いる。
して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態
のチップ型固体電解コンデンサ側断面図であり、図１
（ｂ）は陽極リードと陽極リード端子の接続部分の拡大
図である。図に示すように、１はコンデンサ素子で、陽
極体８の外周面には陰極層６が形成され、陽極リード２
が導出されて構成されている。陰極リード端子４は導電
性接着剤７によって陰極層６に接続されている。一方、
陽極リード端子３は陽極リード２に接続されている。こ
の陽極リード端子３は、その端部が陽極リード２に対
し、直角に折り曲げられ、かつ折り曲げ端部１０には陽
極リードよりも細い幅のスリット溝１０ａが形成されて
いる。
【０００９】このスリット溝１０ａに陽極リード２を圧
入挟持することにより陽極リード端子３と陽極リード２
との導通を確保する。また、この際圧入挟持する陽極リ
ード２と陽極リード端子の接続位置は可変であるためコ
ンデンサ素子１の厚みによりその接続位置を調整し、陰
極リード端子接続距離ｂを一定に保つ。
入挟持することにより陽極リード端子３と陽極リード２
との導通を確保する。また、この際圧入挟持する陽極リ
ード２と陽極リード端子の接続位置は可変であるためコ
ンデンサ素子１の厚みによりその接続位置を調整し、陰
極リード端子接続距離ｂを一定に保つ。
【００１０】このようにして製作されたチップ型固体電
解コンデンサは、従来設計のチップ型固体電解コンデン
サではコンデンサ素子の厚みにより８種類の陽極リード
端子を使い分けていたが、１種類に統一することができ
た。
解コンデンサは、従来設計のチップ型固体電解コンデン
サではコンデンサ素子の厚みにより８種類の陽極リード
端子を使い分けていたが、１種類に統一することができ
た。
【００１１】なお、陽極リード端子を１種類とし、陰極
リード端子の折り曲げ位置を変更し、陰極リード端子接
続距離ｂを一定に保つことができるが１０種類の陰極リ
ード端子を必要とした。その場合でも１種類の陰極リー
ド端子に統一できる。
リード端子の折り曲げ位置を変更し、陰極リード端子接
続距離ｂを一定に保つことができるが１０種類の陰極リ
ード端子を必要とした。その場合でも１種類の陰極リー
ド端子に統一できる。
【００１２】本発明の第２の実施の形態としてチップ型
固体電解コンデンサにおいて陽極リードと陽極リード端
子の接続をより確実にするため、図１（ｂ）に示すよう
にスチット溝を打ち抜く際に、スリット溝打ち抜き片１
０ｂを残し、陽極リード圧入後、陽極リードとスリット
溝打ち抜き片１０ｂを溶接する。このようにして製作さ
れたチップ型固体電解コンデンサは従来のチップ型固体
電解コンデンサの約１．５倍の接続強度を有しており、
そのバラツキも２０％以上低減された。
固体電解コンデンサにおいて陽極リードと陽極リード端
子の接続をより確実にするため、図１（ｂ）に示すよう
にスチット溝を打ち抜く際に、スリット溝打ち抜き片１
０ｂを残し、陽極リード圧入後、陽極リードとスリット
溝打ち抜き片１０ｂを溶接する。このようにして製作さ
れたチップ型固体電解コンデンサは従来のチップ型固体
電解コンデンサの約１．５倍の接続強度を有しており、
そのバラツキも２０％以上低減された。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した本発明の第１の効果は、陽
極リードと陽極リード端子の接続強度が改善できるとい
うことである。これにより、陽極リードと陽極リード端
子の接続の信頼性を確保できるようになる。その理由
は、陽極リードと陽極リード端子の接続時に圧入挟時後
溶接を実施するためである。
極リードと陽極リード端子の接続強度が改善できるとい
うことである。これにより、陽極リードと陽極リード端
子の接続の信頼性を確保できるようになる。その理由
は、陽極リードと陽極リード端子の接続時に圧入挟時後
溶接を実施するためである。
【００１４】第２の効果は陽極リード端子の管理工程を
低減できるということである。これにより、製品の原価
を低減することができる。その理由は陽極リード端子を
従来は数種類を使い分けていたものを一種類に統一でき
たからである。
低減できるということである。これにより、製品の原価
を低減することができる。その理由は陽極リード端子を
従来は数種類を使い分けていたものを一種類に統一でき
たからである。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施の形態の
チップ型固体電解コンデンサの側面断面図と部分拡大図
である。
チップ型固体電解コンデンサの側面断面図と部分拡大図
である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は従来のチップ型固体電解コン
デンサを説明するための図である。
デンサを説明するための図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来のチップ型固体電解コン
デンサの他の例を説明するための図である。
デンサの他の例を説明するための図である。
１，２１，３１ コンデンサ素子 ２，２２，３２ 陽極リード ３，２４，３３ 陽極リード端子 ４，２３ 陰極リード端子 ５，２６ 樹脂 ６ 陰極層 ７ 導電性接着剤 ８ 陽極体 １０ 折り曲げ端部 １０ａ スリット溝 １０ｂ スリット溝打ち抜き片
Claims (2)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属の陽極リードを同種
金属の陽極体から導出させたコンデサ素子を有し、陽極
及び陰極リード端子がコンデンサ素子に接続し、且つ、
該リード端子がその外部接続部分を露出させた状態で、
コンデンサ素子と共に絶縁樹脂外装体内に埋入された構
造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、端部が前記
コンデンサ素子の陽極リードに対し略直角に折り曲げら
れた陽極リード端子にスリット溝を設け、該スリット溝
の端部のいずれか一方に折り曲げ突出部を形成して陽極
リードを圧接挟持したことを特徴とするチップ型固体電
解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記スリット溝の折り曲げ突出部に陽極
リードを溶接して固定したことを特徴とする請求項１記
載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256428A JP3060961B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256428A JP3060961B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106889A JPH10106889A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3060961B2 true JP3060961B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17292534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8256428A Expired - Fee Related JP3060961B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060961B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102364650A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-02-29 | 富士通株式会社 | 固体电解电容器及电源电路 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100881138B1 (ko) * | 2007-06-04 | 2009-02-02 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP5041982B2 (ja) | 2007-11-20 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN110447085B (zh) * | 2017-03-29 | 2021-10-15 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP8256428A patent/JP3060961B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102364650A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-02-29 | 富士通株式会社 | 固体电解电容器及电源电路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10106889A (ja) | 1998-04-24 |
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