JP4258336B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、第１の電子部品と第２の電子部品とをバネ力を用いた接続部材を介して電気的に接続するようにした電子装置に関する。

従来より、第１の電子部品と第２の電子部品とをバネ力を用いた接続部材を介して電気的に接続するようにした電子装置としては、次に示されるような種々の電子装置が提案されている。

接続部材として単純な形状のバネ板を用いて複数の接続点を一括して電気的に接続する電子装置（特許文献１参照）。

Ｕ字状に曲げられたリードの中腹を内側に折り曲げ、端部を基板の孔にさして他のリードと接触させて導通を得る電子装置（特許文献２参照）。このものでは、接続部材としてのリードの中腹の折り曲げ部のバネ力で挟み込むことにより接触を確保している。

弾性接触部材を湾曲させて一端は固定し、他端は接触のみの自由端で構成しており、接続部材としての弾性接触部材のバネ力による挟み込み等により接続性を確保している電子装置（特許文献３参照）。

接続部材としての弾性接触部材を変形させてバネ力で基板とコネクタ部材を挟み込み接続する電子装置（特許文献４参照）。
特開２０００−１８２６９４号公報 特開２００１−１４３７９９号公報 特開２００１−２９１５４２号公報 特開２００２−８３６３８号公報

しかしながら、上記したような従来の電子装置においては、いずれも、接続部材はバネ力によって接触を確保するものである。そのため、経時劣化等によるバネ力の低下によって、接触部の接触圧力が低下するなどにより、接続抵抗が増大してしまうという問題がある。

特に、たとえば、自動車用の電子装置として使用するような場合、当該電子装置をエンジンルーム内などで使用するためには、高温で長期間の信頼性を確保する必要がある。そのため、電子装置において、接続抵抗が増大して電気特性が変化することは、極めて重大な不具合につながる。

また、接続圧を高めるためには、接触面積を小さくして単位面積あたりの接触圧を大きくすることが考えられる。

しかし、このようにした場合、部品の熱膨張や振動によって接点がずれるようなときには、さらに、接触抵抗が増大する恐れがあり、高い信頼性を必要とする電子装置には使用することができない。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、第１の電子部品と第２の電子部品とをバネ力を用いた接続部材を介して電気的に接続するようにした電子装置において、接続部材のバネ力が劣化しても、両電子部品間の接触抵抗の増大を極力抑制することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１の電子部品（１０、２０）と、第２の電子部品（３０）と、これら第１および第２の電子部品（１０、２０、３０）を電気的に接続する接続部材（４０、５０、６０）とを備える電子装置において、次のような特徴点を有するものである。

・接続部材（４０、５０、６０）は、第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）との間に介在する導電性のバネ部材（４０）と、第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）とを一体化して保持するための保持部（６０）とを備えるものであること。

・保持部（６０）の保持力によってバネ部材（４０）が圧縮された状態で第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）とに接触することにより、これら両電子部品（１０、２０、３０）がバネ部材（４０）を介して電気的に接続されていること。本発明は、これらの点を特徴としている。

それによれば、バネ部材（４０）のバネ力が劣化しても、保持部（６０）の保持力によりバネ部材（４０）の圧縮状態は確保されるため、バネ部材（４０）と両電子部品（１０、２０、３０）との接触面積や接触圧力は確保される。

よって、本発明によれば、第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）とをバネ力を用いた接続部材（４０、５０、６０）を介して電気的に接続するようにした電子装置において、接続部材のバネ力が劣化しても、両電子部品間の接触抵抗の増大を極力抑制することができる。

さらに、請求項１に記載の発明では、次のような特徴点を有している。

・バネ部材（４０）は、第１の電子部品（１０、２０）および第２の電子部品（３０）のどちらか一方の電子部品に固定されているとともに、その固定部（４２）から相手側の電子部品に向かって延びる板状の板バネ部（４３、４４）を有するものであること。

・相手側の電子部品のうちバネ部材（４０）に対応した位置に、接続部材としての導電性のバネ部対応部材（５０）が設けられていること。

・板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）がバネ部対応部材（５０）に接して止まっている状態で、板バネ部（４３、４４）は、解放端部（４３ｂ、４４ｂ）と固定端部（４３ａ、４４ａ）との間の部位が圧縮された状態となっていること。本発明は、さらに、これらの点を特徴としている。

上記バネ部材（４０）としては、このようなものにできる。それによれば、板バネ部（４３、４４）の両端部（４３ａ、４４ａ、４３ａ、４４ｂ）が固定されているので、板バネ部（４３、４４）のバネ力が劣化しても、板バネ部（４３、４４）における圧縮状態の変化は少ない。

つまり、請求項１に記載の発明によれば、接続部材のバネ力の劣化による両電子部品間の接触抵抗の増大を、より好適に抑制することができる。ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置において、保持部は、第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）とを締結するための締結部材（６０）であり、保持部の保持力としては、締結部材（６０）の締結力であるものにできる。

さらに、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置において、バネ部対応部材（５０）は、バネ部材（４０）に向かって突出する凸部（５１）を有しており、板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）は、凸部（５１）の側面に接して止まっていることを特徴としている。

それによれば、板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）がバネ部対応部材（５０）に接して止まっている状態を適切に実現することができる。

さらに、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の電子装置において、板バネ部（４３、４４）は、凸部（５１）を挟むように２個設けられており、一方の板バネ部（４３）の解放端部（４３ｂ）が凸部（５１）の一方の側面に接して止まっており、他方の板バネ部（４４）の解放端部（４４ｂ）が凸部（５１）の他方の側面に接して止まっていることを特徴としている。

第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）との間の熱膨張係数の差や振動等によって、板バネ部（４３、４４）と凸部（５１）との位置が相対的にずれる場合がある。

そのような場合、本発明のように、凸部（５１）を挟むように板バネ部（４３、４４）を２個設けた構成とすれば、どちらか一方の板バネ部の解放端部が凸部（５１）の側面から離れる方向にずれたとしても、他方の板バネ部の解放端部は、凸部（５１）の側面に押しつけられるようになるため、バネ部材（４０）とバネ部対応部材（５０）との接触を確保することができる。

また、請求項５に記載の発明では、請求項３または請求項４に記載の電子装置において、バネ部対応部材（５０）における凸部（５１）の先端部がバネ部材（４０）の固定部（４２）に接触していることを特徴としている。

それによれば、第１の電子部品（１０、２０）と第２の電子部品（３０）との電気的な接触が、凸部（５１）の先端部とバネ部材（４０）の固定部（４２）との間でも行われるため、より優れた接触性を確保することができ、好ましい。

また、請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５に記載の電子装置において、バネ部対応部材（５０）において、板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）と固定端部（４３ａ、４４ａ）との間の部位に対応する部位は、凹状に湾曲した面（５２）となっていることを特徴としている。

それによれば、板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）と固定端部（４３ａ、４４ａ）との間の部位を、バネ部対応部材（５０）の湾曲した面（５２）に沿って湾曲させ、接触させることができるので、より多くの接触面積を確保することができるという点から、好ましい。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１の概略断面構成を示す図である。限定するものではないが、この電子装置Ｓ１は、たとえば自動車用の電子装置として適用されるものである。

この電子装置Ｓ１は、大きくは、第１の電子部品としての基板１０、２０と、第２の電子部品としてのコネクタ３０と、これら第１および第２の電子部品１０、２０、３０を電気的に接続する接続部材４０、５０、６０とを備える。

本実施形態では、基板１０、２０は２個設けられている。ここでは、図１中の上側に位置する基板１０を上側基板１０とし、図１中の下側に位置する基板２０を下側基板２０とする。

ここで、上側基板１０は、上側ケース７０に接着剤等により固定されており、下側基板２０は、下側ケース８０に接着剤等により固定されている。そして、上側基板１０と下側基板２０とは、対向して配置されており、各ケース７０、８０は、それぞれ各基板１０、２０の外面に取り付けられている。

これら基板１０、２０は、プリント基板やセラミック基板等からなる回路基板等により構成されたものである。また、上記ケース７０、８０は、たとえば金属や樹脂、セラミック等からなるものである。

ここで、上側基板１０には、図１に示されるように、半導体チップ１１、および、抵抗やコンデンサ等の実装部品１２が実装されている。ここで、半導体チップ１１は、上側基板１０に接着剤等を介して固定され、ボンディングワイヤ１３によって上側基板１０と電気的に接続されている。

また、実装部品１２は、導電性接合部材１４によって実装されており、この導電性接合部材１４を介して上側基板１０と電気的に接続されている。なお、導電性接合部材１４としては、はんだや導電性接着剤等を用いることができる。

同様に、下側基板２０には、図１に示されるように、半導体チップ２１、および、抵抗やコンデンサ等の実装部品２２が実装されている。ここで、半導体チップ２１は、下側基板２０に接着剤等を介して固定され、ボンディングワイヤ２３によって下側基板２０と電気的に接続されている。また、実装部品２２は、導電性接合部材２４によって実装されており、この導電性接合部材２４を介して下側基板２０と電気的に接続されている。

ここで、第２の電子部品としてのコネクタ３０は、上側ケース７０と下側ケース８０との間に介在して設けられている。

このコネクタ３０は、導電性のピン３１を樹脂部３２によってインサート成形してなるものであり、露出するピン３１の部分にて、図示しない外部配線部材と接続可能となっている。つまり、コネクタ３０は、両基板１０、２０と外部とを接続部材４０、５０を介して電気的に接続するものである。

また、接続部材４０、５０、６０は、上側基板１０および下側基板２０とコネクタ３０との対向する部位に介在して設けられた導電性のバネ部材４０および導電性のバネ部対応部材５０と、これら基板１０、２０とコネクタ３０とを一体化して保持するための保持部６０とを備えるものである。

なお、図１では、上側ケース７０と下側ケース８０との間に介在部材９０が介在して設けられている。

この介在部材９０と両基板１０、２０との対向する部位にも、同様のバネ部材５０およびバネ部対応部材６０が設けられ、また、介在部材９０と各基板１０、２０とは、保持部６０により一体に保持されている。なお、この介在部材９０側の接続部材４０、５０、６０は、コネクタ３０側のそれと同様であるので、説明は省略する。

ここで、図２は、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０の詳細構成を示す図であり、（ａ）はバネ部材４０およびバネ部対応部材５０が接続を完了した状態を示す拡大断面図、（ｂ）はバネ部材４０の単体斜視図である。この図２も参照して、接続部材４０、５０、６０について説明する。

バネ部材４０は、本例では、図２に示されるように、板状のバネを三角形に折り曲げて形成されたもので、この三角形の一角が切り欠かれた開口部４１となっている形状を有するものである。

そして、バネ部材４０においては、この開口部４１に対向する三角形の辺４２の部分が、図２に示されるように、コネクタ３０に対してはんだや導電性接着剤等の導電性接合部材４５を介して固定されている。なお、図１では、導電性接合部材４５は省略してある。ここで、バネ部材４０における固定された辺４２をバネ部材４０のコネクタ３０への固定部４２とする。

また、バネ部材４０を固定する導電性接合部材４５は、コネクタ３０のピン３１に対して電気的に接続されており、それによって、バネ部材４０とコネクタ３０のピン３１とは、電気的に接続されている。

そして、バネ部材４０は、この固定部４２から相手側の電子部品である基板１０、２０に向かって延びる板状の板バネ部４３、４４を有するものである。つまり、開口部４１を挟んで隣り合う２辺４３、４４が、バネ部材４０における板バネ部４３、４４を構成している。

そして、図２（ｂ）に示されるように、このバネ部材４０における板バネ部４３、４４では、固定部４２に一体に連結されて固定されている端部４３ａ、４４ａが固定端部４３ａ、４４ａとして構成され、開口部４１側の端部が解放端部４３ｂ、４４ｂとして構成されている。つまり、板バネ部４３、４４における開口部４１側の端部は、自由端４３ｂ、４４ｂとなっている。

また、バネ部対応部材５０は、基板１０、２０のうちバネ部材４０に対応した位置に、導電性接合部材４５を介して固定されている。なお、図１では、導電性接合部材４５は省略してある。ここでは、バネ部対応部材５０は、バネ部材４０に向かって突出する凸部５１を有したものである。

この凸部５１は、バネ部材４０の開口部４１に対応した位置に設けられており、図２（ａ）に示されるように、バネ部対応部材５０の凸部５１は、バネ部材４０の開口部４１に入り込んだ形となっている。

そして、図２（ａ）に示されるように、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂは、凸部５１の側面に接して止まっている。そして、この状態すなわち板バネ部４３、４４における固定端部４３ａ、４４ａと解放端部４３ｂ、４４ｂの両端部が固定された状態にて、板バネ部４３、４４は、解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位が圧縮された状態となっている。

特に、本例では、図１、図２に示されるように、板バネ部４３、４４は、凸部５１を挟むように２個設けられている。

そして、これら２個の板バネ部４３、４４のうち一方の板バネ部４３の解放端部４３ｂが凸部５１の一方の側面に接して止まっており、他方の板バネ部４４の解放端部４４ｂが凸部５１の他方の側面に接して止まっている。

また、本例では、図１、図２に示されるように、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部がバネ部材４０の固定部４２に接触している。もちろん、この接触部分においても、バネ部材４０とバネ部対応部材５０とは電気的に接続している。

また、接続部材としての保持部６０は、本実施形態では、締結部材としてのネジ部材６０である。このネジ部材６０は、コネクタ３０および各ケース７０、８０に形成されたネジ孔を介して、ネジ締めされており、それによって、コネクタ３０と各基板１０、２０とが締結されて一体に保持されている。

そして、接続部材４０〜６０においては、保持部であるネジ部材の保持力すなわち締結力によってバネ部材４０が圧縮された状態で、コネクタ３０および各基板１０、２０に接触しており、これら両電子部品３０と１０および２０とがバネ部材４０を介して電気的に接続されている。

本実施形態では、バネ部材４０は、コネクタ３０に対しては導電性接合部材４５を介して接触しており、基板１０、２０に対してはバネ部対応部材５０および導電性接合部材４５を介して接触している。

このようにして、各基板１０、２０とコネクタ３０とは、バネ部材４０およびバネ部対応部材５０を介して電気的に接続されている。

そして、このバネ部材４０およびバネ部対応部材５０は、図示されてはいないが、各基板１０、２０について複数個設けられている。具体的には、各々の基板１０、２０について、図示しない端子部が図１中の紙面垂直方向に所定の配列ピッチで配列されており、これら各端子部の個々のものに対応して、バネ部材４０およびバネ部対応部材５０が設けられている。

ここで、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０は、真鍮やリン青銅等の金属を用いて形成することができる。さらに、酸化や腐食を防止する目的で、ＮｉメッキやＡｕメッキ等を施してもよい。

さらに、バネ部材４０は、バネ性を確保するために、主に真鍮等の硬い金属を用い、板厚を０．５〜１ｍｍ程度にし、板幅は上記端子部の配列ピッチに合わせた大きさとすることが好ましい。

また、バネ部対応部材５０の凸部５１の幅Ｗ２（図２（ａ）参照）は、加工性を考慮した寸法としており、たとえば１ｍｍ程度にすることができる。また、バネ部対応部材５０における凸部５１の両側の平坦部の幅Ｗ３は、組み付け精度等を考慮したものとし、たとえば２ｍｍ程度にすることができる。

一方、バネ部材４０の開口部４１の幅寸法Ｗ１（図２（ｂ）参照）は、バネ部材４０とバネ部対応部材５０との組み付け精度や、各基板１０、２０とコネクタ３０とを対向して組み付けるときの組み付け精度等を考慮して決めることができ、たとえば３ｍｍ程度にすることができる。なお、上記した各寸法は、あくまで一例であり、これに限定されるものではない。

また、バネ部材４０とバネ部対応部材５０とを比べた場合、どちらか一方の部材を他方の部材よりも硬い材質から構成することによって、両部材４０、５０が接触する部位にて柔らかい方の部材を変形させるか、もしくは硬い方の部材を柔らかい方の部材に食い込ませることが可能である。

それによって、バネ部材４０とバネ部対応部材５０との接触抵抗をより低くすることが可能となる。望ましくは、バネ部材４０の方をバネ部対応部材５０よりも硬い材質とすることにより、凸部５１の側面に板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂを食い込ませることがよい。

次に、図３を参照して、本実施形態の電子装置Ｓ１の組み付け方法について説明する。図３は、本電子装置の組み付け方法における接続部材４０、５０の接続方法を示す工程図である。

まず、各基板１０、２０を用意する。ここで、上側基板１０および下側基板２０には、上記図１に示されるように、あらかじめ、各種の実装部品１１、１２、２１、２２が、それぞれ、ボンディングワイヤ１３、２３および導電性接合部材１４、２４を用いて実装されている。

また、上側基板１０を上側ケース７０に、下側基板２０を下側ケース８０に、それぞれ接着等により固定するとともに、各基板１０、２０に対して、導電性接合部材４５を介してバネ部対応部材５０を取り付ける。

そして、各基板１０、２０を、図１に示されるように、対向させて配置するとともに、これら両基板１０、２０の間に、バネ部材４０が取り付けられたコネクタ３０および介在部材９０を介在させる。そして、これら各部材１０、２０、３０、９０の位置あわせを行う。

次に、ネジ部材６０によるネジ締めを行い、各部材１０、２０、３０、９０を一体化する。このネジ締めの工程において、図３に示されるような状態を経て、接続部材４０〜６０による接続が行われる。

まず、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、上記の位置あわせによって、バネ部対応部材５０の凸部５１がバネ部材４０の開口部４１に挿入され、さらにネジ締めの進行に伴い、バネ部対応部材５０の平坦部に対して、バネ部材４０における板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂが接触する。

さらに、ネジ締めを続けていき、コネクタ３０と基板１０、２０とを互いに近づけていくと、図２（ｃ）に示されるように、バネ部材４０における板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂが、バネ部対応部材５０の平坦部をすべり、中心の凸部５１に向かって移動する。

この状態からネジ締めを続けていき、さらにコネクタ３０と基板１０、２０とを互いに近づけていくと、図２（ｄ）に示されるように、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部がバネ部材４０の固定部４２に接触する。こうして、本実施形態における組み付けが完了し、電子装置Ｓ１ができあがる。

なお、上記図２（ｃ）に示される状態で板バネ部４３、４４とバネ部対応部材５０との接触面積が十分確保されていれば、この図２（ｃ）に示される状態で接続を完了させてもよい。

しかしながら、本実施形態では、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部がバネ部材４０の固定部４２に接触するまで、ネジ締めを行うことにより、複数個の接続部が存在する場合に、接続点数の増加による接触抵抗の低下、および、各接続部における接触状態のばらつきを軽減できるという利点がある。

ところで、本実施形態によれば、第１の電子部品である基板１０、２０と、第２の電子部品であるコネクタ３０と、これら第１および第２の電子部品１０、２０、３０を電気的に接続する接続部材４０、５０、６０とを備える電子装置Ｓ１において、接続部材４０〜６０は、両電子部品１０、２０、３０の間に介在する導電性のバネ部材４０と、両電子部品１０、２０、３０を一体化して保持するための保持部としてのネジ部材６０とを備えるものであり、保持部６０の保持力によってバネ部材４０が圧縮された状態で両電子部品１０、２０、３０に接触することにより、両電子部品１０、２０、３０がバネ部材４０を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子装置Ｓ１が提供される。

それによれば、バネ部材４０のバネ力が劣化しても、保持部６０の保持力によりバネ部材４０の圧縮状態は確保されるため、バネ部材４０と両電子部品１０、２０、３０との接触面積や接触圧力は確保される。

よって、本実施形態によれば、第１の電子部品１０、２０と第２の電子部品３０とをバネ力を用いた接続部材４０〜６０を介して電気的に接続するようにした電子装置Ｓ１において、接続部材４０〜６０のバネ力が劣化しても、両電子部品１０、２０、３０間の接触抵抗の増大を極力抑制することができる。

なお、上記図１に示した例では、保持部は、基板１０、２０とコネクタ３０とを締結するための締結部材としてのネジ部材６０であり、保持部の保持力はその締結力であったが、本実施形態に用いられる保持部としては、このネジ部材６０に代えてかしめや接着を用いたものでもよい。

たとえば、ケース７０、８０とコネクタ３０とをかしめたり、接着したりすることにより、そのかしめ力や接着力を保持力として、両電子部品１０、２０、３０を一体化して保持するとともに、バネ部材４０が圧縮された状態を実現するようにしてもよい。

また、上記した例では、バネ部材４０は、コネクタ３０に設けられ、バネ部対応部材５０は基板１０、２０に設けられていた。しかしながら、バネ部材４０とバネ部対応部材５０との配置関係は、この逆であってもよい。

つまり、バネ部対応部材５０を導電性接合部材４５を介してコネクタ３０に設け、バネ部材４０を導電性接合部材４５を介して上側基板１０、下側基板２０に設けるようにしてもよい。

つまり、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、バネ部材４０は、両電子部品１０、２０、３０どちらか一方の電子部品に固定部４２にて固定されているとともに、その固定部４２から相手側の電子部品に向かって延びる板状の板バネ部４３、４４を有するものであればよい。

そして、相手側の電子部品のうちバネ部材４０に対応した位置には、導電性のバネ部対応部材５０が設けられており、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂがバネ部対応部材５０に接して止まっている状態で、板バネ部４３、４４は、解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位が圧縮された状態となっている。

それによれば、板バネ部４３、４４の両端部４３ａ、４４ａおよび４３ｂ、４４ｂが固定されているので、板バネ部４３、４４のバネ力が劣化しても、板バネ部４３、４４における圧縮状態の変化は少ない。

つまり、本実施形態によれば、接続部材４０のうちバネ力を発揮する板バネ部４３、４４のバネ力が劣化することによる、両電子部品１０、２０、３０間の接触抵抗の増大を、より好適に抑制することができる。

特に、上述した例では、バネ部対応部材５０は、バネ部材４０に向かって突出する凸部５１を有しており、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂは、凸部５１の側面に接して止まっている（図２参照）。それにより、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂがバネ部対応部材５０に接して止まっている状態を適切に実現できている。

さらに、上記した例では、板バネ部４３、４４は、凸部５１を挟むように２個設けられており、一方の板バネ部４３の解放端部４３ｂが凸部５１の一方の側面に接して止まっており、他方の板バネ部４４の解放端部４４ｂが凸部５１の他方の側面に接して止まっている（図２参照）。

第１の電子部品である基板１０、２０と第２の電子部品であるコネクタ３０との間の熱膨張係数の差や電子装置Ｓ１に加わる振動等によって、板バネ部４３、４４と凸部５１との位置が相対的にずれる場合がある。

そのような場合、本例のように、凸部５１を挟むように板バネ部４３、４４を２個設けた構成とすることによって、どちらか一方の板バネ部の解放端部が凸部５１の側面から離れる方向にずれたとしても、反対側の他方の板バネ部の解放端部は、凸部５１の側面に押しつけられるようになる。そのため、バネ部材４０とバネ部対応部材５０との接触を確保することができる。

また、上記した例では、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部がバネ部材４０の固定部４２に接触している（図２参照）。

それによれば、両電子部品１０、２０と３０との電気的な接触が、バネ部材４０における板バネ部４３、４４とバネ部対応部材５０における凸部５１の側面および平坦部との間だけでなく、凸部５１の先端部とバネ部材４０の固定部４２との間でも行われる。そのため、より優れた接触性を確保することができ、好ましい。

なお、上記した例（図２参照）では、バネ部材４０およびバネ部対応部材５０はそれぞれ、電子部品１０、２０、３０とは別部材であって導電性接合部材４５によって固定されたものであったが、これらバネ部材およびバネ部対応部材は、各電子部品と一体に成形されたものであってもよい。

また、図４は本実施形態の一変形例を示す図である。この図４に示されるように、接続高さについては、バネ部対応部材５０の凸部５１に高さにて調整することが可能であり、接続高さを高く採りたい場合には、凸部５１の高さを高くすればよい。

（第２実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る接続部材４０、５０を示す概略断面図である。本実施形態は、第１実施形態と比べて、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０を変形したものである。

図５に示されるように、ここでは、バネ部対応部材５０において、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位に対応する部位を、凹状に湾曲した面すなわち湾曲凹面５２としている。

上記第１実施形態では、バネ部対応部材５０において、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位に対応する部位は、平坦面となっていた（上記図２参照）。

それに対して、本実施形態では、バネ部対応部材５０における板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位に対応する部位、すなわち、バネ部対応部材５０における板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位が接触する部位を、湾曲凹面５２としている。

それによれば、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂと固定端部４３ａ、４４ａとの間の部位を、バネ部対応部材５０の湾曲凹面５２に沿って湾曲させ、且つ接触させることができる。そのため、板バネ部材４０とバネ部対応部材５０との間において、より多くの接触面積を確保することができるという点から、好ましい。

特に、図５（ｂ）に示される例では、バネ部材４０の板バネ部４３、４４において、解放端部４３ｂ、４４ｂがバネ部材４０側に戻るように大きく回り込んだ形で湾曲している。そのため、経時劣化による接触抵抗の増大や、熱膨張や振動によるずれを、より低減することができる。

なお、図５に示される例では、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部が、バネ部材４０の固定部４２に接触していないが、もちろん接触していてもよい。

（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る接続部材の概略断面図である。本実施形態は、第１実施形態と比べて、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０を変形したものである。

図６に示されるように、ここでは、バネ部材４０において、板バネ部４３、４４の湾曲方向を内側としている。上記第１実施形態では、板バネ部４３、４４の湾曲方向は外側であった。すなわち、板バネ部４３、４４は両端部４３ａ、４４ａと４３ｂ、４４ｂとの間の部位が外側に膨らむように湾曲していた。それに対して、本実施形態は、その反対方向に湾曲したものである。

この場合、バネ部対応部材５０には、中央部の凸部５１の根元部周辺を凹曲面とすることにより、板バネ部４３、４４の湾曲をうながし、バネ部対応部材５０の両端部に第２の凸部５１ａを設けることにより、この第２の凸部５１ａの側面に、板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂが接して止まるようにしている。

このようにすることにより、本実施形態では、バネ部材４０がバネ部対応部材５０に押しつけられる力を、より大きくすることができる。

なお、図６に示される例では、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部が、バネ部材４０の固定部４２に接触していないが、もちろん接触していてもよい。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る接続部材の概略断面図であり、（ａ）はバネ部材４０およびバネ部対応部材５０の接続状態を示す図、（ｂ）はバネ部材４０の単体斜視図である。本実施形態は、第１実施形態と比べて、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０を変形したものである。

図７に示されるように、ここでは、バネ部対応部材５０において、２つの板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂ同士がかみ合うような形状としている。たとえば、図７（ｂ）に示されるように、一方の解放端部４３ｂに切り欠き部、他方の解放端部４４ｂにはこの切り欠き部にはまり込むような突起を設けている。

そして、バネ部対応部材５０には、上記した凸部は存在せず、代わりに、かみ合った解放端部４３ｂ、４４ｂ同士が入り込むような凹部５３が形成されており、各解放端部４３ｂ、４４ｂは、この凹部５３に入って接して止まるようになっている。

この本実施形態独自の効果として、２つの板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂ同士が、かみ合っているため、板バネ部４３、４４が横方向（図７（ａ）中の紙面垂直方向）にずれることを防止することができる。

（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係る接続部材の概略断面図である。本実施形態は、第１実施形態と比べて、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０を変形したものである。

図８に示されるように、ここでは、バネ部対応部材５０におけるバネ部材４０側の面を三角形の凹凸面としており、形状の簡素化が図られている。そして、図に示されるように、バネ部材４０の板バネ部４３、４４が湾曲することにより、多くの接続面積を得ることが可能となっている。

（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係る接続部材の概略断面図であり、（ａ）はバネ部材４０およびバネ部対応部材５０の接続状態を示す図、（ｂ）はバネ部材４０の単体斜視図である。本実施形態は、第１実施形態と比べて、接続部材におけるバネ部材４０およびバネ部対応部材５０を変形したものである。

図９に示されるように、ここでは、バネ部材４０とバネ部対応部材５０との接触部、すなわち、バネ部材４０における板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂ、または、バネ部対応部材５０の凸部５１の先端部を、凹凸形状としている。図示例では、ノコギリ歯形状の凹凸形状としている。

なお、このような凹凸形状とすることは、バネ部材４０における板バネ部４３、４４の解放端部４３ｂ、４４ｂおよびバネ部対応部材５０の凸部５１の先端部の両方にて行ってもよいし、どちらか一方のみ行ってもよい。

それによれば、この凹凸部分が相手側の部材と接触したときに、当該凹凸部分自身が潰れるか、または、相手側の部材へ食い込むようにすることができ、接触面積を多くすることができる。そのため、組み付け時の傾き等が存在しても、バネ部材４０とバネ部対応部材５０との接触面積を確保しやすくできる。

（第７実施形態）
図１０は、本発明の第７実施形態に係る電子装置Ｓ２の概略断面構成を示す図である。ここでは、１個の基板１０にコネクタ３０を接続する例を示している。

基板１０には、各種の実装部品１１、１２が、ボンディングワイヤ１３および導電性接合部材１４を用いて実装されている。そして、この基板１０はケース７０の上に搭載され、接着剤等により固定されている。そして、コネクタ３０とケース７０に形成されたネジ孔を介して、保持部材としてのネジ部材６０がネジ締めされている。

このネジ部材６０の締結力によって、コネクタ３０とケース７０との間に基板１０が挟まれた形となっている。それにより、コネクタ３０と基板１０とが締結されて一体に保持されている。

そして、基板１０とコネクタ３０との間には、上記第１実施形態と同様に、バネ部材４０およびバネ部対応部材５０が介在しており、その接続形態も、上記第１実施形態と同様である。こうして、基板１０とコネクタ３０とは、バネ部材４０およびバネ部対応部材５０を介して電気的に接続されている。

そして、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏する。また、その他の上記各実施形態を、本実施形態と組み合わせて採用することも、もちろん可能である。

（第８実施形態）
図１１は、本発明の第８実施形態に係る電子装置Ｓ３の概略断面構成を示す図である。

ここでは、２個の基板１０、２０により放熱板１００が挟まれ、これら３個の板部材１０、２０、１００が積層された構成としている。また、ここでは、２個の基板１０、２０の両方に、実装部品１１、１２が、ボンディングワイヤ１３および導電性接合部材１４を用いて実装されている。

この放熱板１００には、基板１０、２０が入り込むことが可能な溝（凹部）１１０が形成されており、この溝１１０によって、放熱板１００への基板１０、２０の組み付け時における位置あわせが精度よく行える。

また、図１１において、コネクタ３０は、上下の両基板１０、２０のそれぞれについて設けられており、ここでは、上下のコネクタ３０がネジ部材６０によって締結されている。そして、一体化された基板１０、２０および放熱板１００は、上下のコネクタ３０の間に介在して設けられている。

また、コネクタ３０には、放熱板１００の端部が入り込むことが可能な溝３３が設けられており、この溝３３によって、コネクタ３０への放熱板１００の組み付け時における位置あわせが精度よく行える。

また、図１１からわかるように、本実施形態においても、基板１０、２０とコネクタ３０とは、ネジ部材６０の締結力によって一体化して保持されている。

そして、その締結力によってバネ部材４０が圧縮された状態で基板１０、２０とコネクタ３０とに接触することにより、これら両電子部品１０、２０、３０がバネ部材４０を介して電気的に接続されている。

つまり、本実施形態においても、基板１０とコネクタ３０との間に介在するバネ部材４０およびバネ部対応部材５０によって、上記第１実施形態と同様の接続形態が実現されている。。

こうして、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、また、その他の上記各実施形態を、本実施形態と組み合わせて採用することも、もちろん可能である。

（他の実施形態）
なお、本発明は、第１の電子部品と第２の電子部品と、これら第１および第２の電子部品を電気的に接続する接続部材とを備える電子装置に対して、適用可能であり、各電子部品は、上記した基板やコネクタに限定されるものでないことはもちろんである。

また、バネ部材についても、上述した実施形態に述べられているものに限定されるものではない。

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。 第１実施形態の接続部材におけるバネ部材およびバネ部対応部材の詳細構成を示す図であり、（ａ）は拡大断面図、（ｂ）はバネ部材の単体斜視図である。 第１実施形態の接続部材を用いた接続方法を示す工程図である。 第１実施形態の一変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る接続部材の概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る接続部材の概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係る接続部材の概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係る接続部材の概略断面図である。 本発明の第６実施形態に係る接続部材の概略断面図である。 本発明の第７実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。 本発明の第８実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。

符号の説明

１０、２０…第１の電子部品としての基板、
３０…第２の電子部品としてのコネクタ、４０…接続部材としてのバネ部材、
４２…バネ部材の固定部、４３、４４…バネ部材の板バネ部、
４３ａ、４４ａ…板バネ部の固定端部、４３ｂ、４４ｂ…板バネ部の解放端部、
５０…バネ部対応部材、５１…バネ部対応部材の凸部、
５２…湾曲凹面、６０…接続部材における保持部材としてのネジ部材。

Claims (6)

1. 第１の電子部品（１０、２０）と、第２の電子部品（３０）と、これら第１および第２の電子部品（１０、２０、３０）を電気的に接続する接続部材（４０、５０、６０）とを備える電子装置において、
   前記接続部材（４０、５０、６０）は、前記第１の電子部品（１０、２０）と前記第２の電子部品（３０）との間に介在する導電性のバネ部材（４０）と、
   前記第１の電子部品（１０、２０）と前記第２の電子部品（３０）とを一体化して保持するための保持部（６０）とを備えるものであり、
   前記保持部（６０）の保持力によって前記バネ部材（４０）が圧縮された状態で前記第１の電子部品（１０、２０）と前記第２の電子部品（３０）とに接触することにより、これら両電子部品（１０、２０、３０）が前記バネ部材（４０）を介して電気的に接続されており、
   前記バネ部材（４０）は、前記第１の電子部品（１０、２０）および前記第２の電子部品（３０）のどちらか一方の電子部品に固定されているとともに、その固定部（４２）から相手側の電子部品に向かって延びる板状の板バネ部（４３、４４）を有するものであり、
   前記相手側の電子部品のうち前記バネ部材（４０）に対応した位置に、前記接続部材としての導電性のバネ部対応部材（５０）が設けられており、
   前記板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）が前記バネ部対応部材（５０）に接して止まっている状態で、前記板バネ部（４３、４４）は、前記解放端部（４３ｂ、４４ｂ）と固定端部（４３ａ、４４ａ）との間の部位が圧縮された状態となっていることを特徴とする電子装置。
2. 前記保持部は、前記第１の電子部品（１０、２０）と前記第２の電子部品（３０）とを締結するための締結部材（６０）であり、
   前記保持部の保持力は、前記締結部材（６０）の締結力であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記バネ部対応部材（５０）は、前記バネ部材（４０）に向かって突出する凸部（５１）を有しており、
   前記板バネ部（４３、４４）の解放端部（４３ｂ、４４ｂ）は、前記凸部（５１）の側面に接して止まっていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記板バネ部（４３、４４）は、前記凸部（５１）を挟むように２個設けられており、 一方の前記板バネ部（４３）の解放端部（４３ｂ）が前記凸部（５１）の一方の側面に接して止まっており、
   他方の前記板バネ部（４４）の解放端部（４４ｂ）が前記凸部（５１）の他方の側面に接して止まっていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記バネ部対応部材（５０）における前記凸部（５１）の先端部が前記バネ部材（４０）の前記固定部（４２）に接触していることを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
6. 前記バネ部対応部材（５０）において、前記板バネ部（４３、４４）の前記解放端部（４３ｂ、４４ｂ）と前記固定端部（４３ａ、４４ａ）との間の部位に対応する部位は、凹状に湾曲した面（５２）となっていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。

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