JP4859501B2

JP4859501B2 - コネクタ接合構造及びコネクタ接合方法

Info

Publication number: JP4859501B2
Application number: JP2006085878A
Authority: JP
Inventors: 陽二沓名
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2006-03-27
Filing date: 2006-03-27
Publication date: 2012-01-25
Anticipated expiration: 2026-03-27
Also published as: JP2007265663A

Description

本発明は、コネクタを基板に接合させ、コネクタの端子を基板に電気的に導通させるための基板へのコネクタ接合構造及びコネクタ接合方法に関し、詳しくは基板に対する端子の接触荷重を、容易かつ確実に確保するためのものである。

従来から基板へのコネクタの接合構造は知られている（例えば、特許文献１参照）。
図２３は、特許文献１で開示されているコネクタのスルーホール接続用コンタクトを示す要部断面図である。

図２３を参照すると、コネクタのスルーホール接続用コンタクトにおいて、端子部１００は、端子本体１０１のターンバック部１０２を、スルーホールめっき１０３が施された基板１０４のスルーホール１０５に嵌挿されることにより、基板１０４に接続される。スルーホール接続用コンタクトの端子部１００を基板１０４に接続されたコネクタは、基板１０４にネジ止め等により固定される。

端子部１００のターンバック部１０２は、仮挿入部１０５をスルーホール１０５内に遊挿されるとともに、接触部１０６を本挿入され、接触部１０６の本挿入に伴って仮挿入部１０５を弾性変形される。これにより、ターンバック部１０２は、端子部１００を基板１０４のスルーホール１０５に対して、ガタツク等なく嵌合させる。

また、図２４を参照すると、基板へのコネクタの接合構造の他の例として、コネクタの端子１１０の先端部が、基板１１１のスルーホール１１２に圧入により嵌挿された状態で、端子１１０と基板１１１とを半田付け（半田付け部１１３）されるものもある。基板１１１のスルーホール１１２への端子１１０の圧入及び半田付けにより、コネクタの端子１１０と基板１１１とが電気的に導通される。

しかし上述した従来の基板へのコネクタの接合構造のうち、図２３に示すコネクタのスルーホール接続用コンタクトでは、圧入用治具を用いた圧入工程が必要であり、作業工程を増加させるという問題や、端子の構造が複雑であり、コスト低減が図れないという問題があった。また図２４に示す基板へのコネクタの接合構造では、基板１１１とコネクタの端子１１０との半田付け工程を必要とする。このため、作業工数及び作業時間の増大を招くとともに、部品点数及び組付工数を増大させ、コストを増大させるという問題があった。また、プレスフィット端子では、圧入用治具を用いた圧入工程が必要であり、作業工数を更に増加させるという問題があった。

更に、半田付け部分には、半田クラックが発生する恐れがある上、回路の不具合等が生じた場合には、基板からのコネクタの取り外しが困難であり、コネクタを取り外しての不具合の修正を行うことができないという問題もあった。

そこで、特許文献２には、図２５に示すように、コネクタのコンタクトと基板の導電部との半田付けを不要とする半田レス化を可能にしたコネクタが記載されている。
図２５は、特許文献２で開示されているコネクタを示す要部断面図である。

図２５を参照すると、コネクタ１２０は、コネクタケース１２１と、コネクタケース１２１に収容されるコンタクト１２２と、コンタクト１２２をコネクタケース１２１に保持固定するためのカバー１２３とを有しており、バッテリーと機器本体との間を電気的に接続させる。

コンタクト１２２は、弾性体からなり、コネクタケース１２１の保持部１２４に係合する固定部１２５と、固定部１２５の両側にそれぞれ形成され、コネクタケース１２１から突出する可動部１２６，１２７とを備える。可動部１２６，１２７の一方は、機器本体側に接続され、他方はバッテリー側に接続される。
カバー１２３は、コネクタケース１２１に取り付けられ、固定手段により固定された状態で、保持部１２４とともにコンタクト１２２の固定部１２５を挟持する。

更に、特許文献３には、図２６に示すように、電気コネクタを基板に取り付ける際、基板上のパターン層へのコンタクトのリードの半田付けを不要とした電気コネクタが記載されている。
図２６は、特許文献３で開示されている電気コネクタを示す要部断面図であり、（ａ）はコネクタ装着途中、（ｂ）はコネクタ装着後を表す。

図２６を参照すると、電気コネクタ１３０においては、ハウジング１３１が、基板１３２に載置された状態で押圧され、基板１３２に密着される。これにより、リードのアーム部１３３，１３４が、ハウジング１３１に対して上方に曲がるとともに、基板１３２上のパターン層に当接された接続部１３５，１３６の下面の高さが、ハウジング１３１の下面の高さと略同一となる。これにより、アーム部１３３，１３４に弾性力が生じ、接続部１３５，１３６は、アーム部１３３，１３４の弾性力によって基板１３２上のパターン層に押し付けられる。
特許第３３３１４１２号公報（図１）特開２００５−１９３０５号公報（図２）実開平７−２５５７０号公報（図３）

上述した特許文献２に記載のコネクタ１２０では、コンタクト１２２と基板の導電部との半田付けを不要とすることができ、また特許文献３に記載の電気コネクタ１３０では、基板１３２上のパターン層へのコンタクトのリードの半田付けを不要とすることができる。

しかし、コネクタ１２０又は電気コンクタ１３０のいずれの場合でも、コンタクト形状及び構造が複雑であり、組付性の悪化、部品点数及び組付工数の増大を招き、コストを増大させてしまうという問題があった。

本発明は、基板に対する端子の接触荷重を容易かつ確実に確保することができ、簡易な構成からなるものでありながら、基板及び端子間の良好な電気伝導性を確保することができ、これによりコネクタ接合作業の簡略化及びコスト低減を図ることができるコネクタ接合構造及びコネクタ接合方法を提供することを目的としている。

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１）コネクタを基板に接合させ、前記コネクタの端子を前記基板に電気的に導通させる前記基板へのコネクタ接合構造において、
前記コネクタの前記端子は、コネクタハウジング側の基部と、前記基部の先端に弾性変形可能に設けられ、前記基部に対して第１の所定角度傾斜された変形部とを有し、
前記基板に穿設され前記基板の表裏面側を導通させるランド部を周囲に有する貫通孔への前記変形部の挿入側先端には、前記変形部に対して第２の所定角度傾斜された折曲部が設けられており、
前記端子の前記変形部は、前記基板へのコネクタ接合時、前記基板に穿設された端子接合用の貫通孔に未変形状態で所定量挿入されるとともに、前記コネクタハウジングが前記基板に接合されるのに伴って、前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形され、前記貫通孔の内周面における一方の開口側端部の前記ランド部に所定の接触荷重で接触され、
前記折曲部は、前記基板へのコネクタ接合時、前記変形部が前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形された際、前記基板における前記貫通孔における他方の開口側端部の前記ランド部に積層状態で重なり、所定の接触荷重で面接触されることを特徴とするコネクタ接合構造。

前記（１）記載のコネクタ接合構造では、基板へのコネクタ接合時、端子の変形部の弾性変形に伴うバネ性により、基板の貫通孔の内周面に対する端子の変形部の接触荷重が確保される。したがって、簡易な構成からなるものでありながら、基板及び端子間の良好な電気伝導性が確保される。これにより、コネクタ接合作業の簡略化及びコスト低減が図られる。

なお、弾性変形後の基部に対して変形部のなす「第１の所定角度未満の角度」は、好ましくは６０°以上である。６０°未満であると、変形部に塑性変形を生じ、変形部のバネ性の確保が困難となる。

また、前記（１）記載のコネクタ接合構造では、基板における端子との接触部位が、貫通孔の内周面及びランド部となり、基板と端子との接触箇所及び接触面積が増大される。これにより、より確実な電気的導通が得られる。

（２）前記コネクタの前記端子において、前記変形部に対して前記折曲部のなす前記第２の所定角度は９０°を超える角度であることを特徴とする前記（１）記載のコネクタ接合構造。

前記（２）記載のコネクタ接合構造では、コネクタの端子の折曲部と基板のランド部との良好な接触状態が確保される。

（３）前記コネクタハウジングには、前記基板へのコネクタ接合時、前記基板に係止可能な係止部が設けられており、
前記端子の前記変形部は、前記コネクタハウジングの前記係止部が前記基板に係止されるに伴って、前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形されることを特徴とする前記（１）又は（２）記載のコネクタ接合構造。

前記（３）記載のコネクタ接合構造では、コネクタハウジングを基板に係止することにより、コネクタが基板に接合されるとともに、基板の貫通孔の内周面に対する端子の変形部の接触荷重が確保される。

（４）前記コネクタハウジングには、前記基板へのコネクタ接合時、前記基板を収容する収容部が設けられており、
前記収容部に前記基板が収容されるのに伴って、前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形されることを特徴とする前記（１）又は（２）記載のコネクタ接合構造。

前記（４）記載のコネクタ接合構造では、基板を収容部に収容することにより、コネクタが基板に接合されるとともに、基板の貫通孔の内周面に対する端子の変形部の接触荷重が確保される。

（５）前記コネクタの前記端子と前記基板との接触部分には、電気抵抗を安定させるための所要のペースト剤が塗布されたことを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載のコネクタ接合構造。

前記（５）記載のコネクタ接合構造では、ペースト剤により、コネクタの端子と基板との電気的な導通状態が良好かつ安定的に保たれる。ペースト剤としては、例えば銀、白金、高導電性ポリマが好適に用いられる。

（６）コネクタを基板に接合させ、前記コネクタの端子を前記基板に電気的に導通させる前記基板へのコネクタ接合方法において、
前記コネクタの前記端子における基部の先端に第１の所定角度傾斜して設けられた変形部を、前記基板に穿設され前記基板の表裏面側を導通させるランド部を周囲に有する端子接合用の貫通孔に未変形状態で所定量挿入させる端子挿入工程と、
前記基板へのコネクタハウジングの接合に伴って、前記コネクタの端子の前記変形部を、前記端子の前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形させ、前記基板の前記貫通孔の内周面における一方の開口側端部の前記ランド部に所定の接触荷重で接触させるとともに、前記変形部の先端に設けられた折曲部を前記基板の前記貫通孔における他方の開口側端部の前記ランド部に積層状態で面接触させる端子導通工程とを備えたことを特徴とするコネクタ接合方法。

前記（６）記載のコネクタ接合方法では、端子導通工程における端子の変形部の弾性変形に伴うバネ性により、基板の貫通孔の内周面に対する端子の変形部の接触荷重が確保される。したがって、基板及び端子間の良好な電気伝導性が確保される。これにより、コネクタ接合作業の簡略化及びコスト低減が図られる。

（７）前記コネクタハウジングには、前記基板に係止可能な係止部が設けられており、
前記端子導通工程において、前記コネクタハウジングの前記係止部を前記基板に係止させるに伴い、前記コネクタの端子の前記変形部を、前記端子の前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形されることを特徴とする前記（６）記載のコネクタ接合方法。

前記（７）記載のコネクタ接合方法では、コネクタハウジングを基板に係止することにより、コネクタが基板に接合されるとともに、基板の貫通孔の内周面に対する端子の変形部の接触荷重が確保される。

なお、本発明において、コネクタの端子における基部の先端に第１の所定角度傾斜して設けられた変形部とは、コネクタハウジング側の基部に対して変形部が屈曲した構成であってもよく、また変形部が基部に対して屈曲せずに基部から連続した湾曲形状であってもよい。

本発明のコネクタ接合構造及びコネクタ接合方法によれば、端子の変形部の弾性変形に伴うバネ性により、基板に対する端子の接触荷重を容易かつ確実に確保することができ、簡易な構成からなるものでありながら、基板及び端子間の良好な電気伝導性を確保することができ、これによりコネクタ接合作業の簡略化及びコスト低減を図ることができる。
本発明により得られるコネクタ接合構造及びコネクタ接合方法は、ＰＣＢ用コネクタの基板への接合に好適に用いられる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態であるコネクタ接合構造の基板へのコネクタ接合前の状態を示す側面図であり、図２は、図１のコネクタ接合構造の基板へのコネクタ接合途中の状態を示す側面図、図３は、図１のコネクタ接合構造の基板へのコネクタ接合後の状態を示す断面図である。また、図４は、図１のコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図であり、図５は、図４のコネクタの端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図、図６は、図１のコネクタ接合構造のコネクタを示す斜視図、図７は、図１のコネクタ接合構造の基板の貫通孔を示す平面図である。

図１〜図７を参照すると、第１実施形態のコネクタ接合構造において、ＰＣＢ用コネクタ１０（以下、コネクタ１０という）は、コネクタハウジング１１に黄銅、銅合金等の金属からなる端子１２及び係止部１３を設けられており、係止部１３を基板１に穿設された係止孔２に嵌合されることにより、端子１２を基板１に電気的に導通される。

すなわち、コネクタ１０の端子１２は、コネクタハウジング１１側の基部１２ａと、基部１２ａの先端に弾性変形可能に設けられた変形部１２ｂと、変形部１２ｂにおける基板１の端子接合用の貫通孔３への挿入側先端に設けられた折曲部１２ｃとを有する。

端子１２の変形部１２ｂは、基部１２ａに対して第１の所定角度（α１）傾斜されており、弾性変形可能に形成される。変形部１２ｂは、基板１へのコネクタ１０接合時、基板１の貫通孔３に所定量挿入された状態で、コネクタハウジング１１の係止部１３が基板１に係止されるのに伴って、基部１２ａに対して第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形される。これにより、変形部１２ｂは、基板１の貫通孔３の内周面における図５中の上縁部及び下縁部に、所定の接触荷重を以って接触される。

端子１２の折曲部１２ｃは、変形部１２ｂに対して第２の所定角度（α２）傾斜されている。折曲部１２ｃは、基板１へのコネクタ１０接合時、変形部１２ｂが基部１２ａに対して第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形された際、図５中の上面を基板１における貫通孔３の外周に形成されたランド部４に接触され、基板１と電気的に導通される。

端子１２において、基部１２ａに対して変形部１２ｂのなす第１の所定角度α１は１２０°、変形部１２ｂに対して折曲部１２ｃのなす第２の所定角度α２は１００°に設定される。これにより、端子１２の変形部１２ｂと基板１の貫通孔３の内周面との間、及び端子１２の折曲部１２ｃと基板１のランド部４との間での良好な接触状態が確保される。

また、端子１２の折曲部１２ｃにおける厚さ方向寸法ｔは、基板１の貫通孔３の直径より小さい。これにより、端子１２の折曲部１２ｃ付近における端子１２と貫通孔３の内周面との間に、所定のクリアランスが確保され、端子１２の折曲部１２ｃと基板１のランド部４との良好な接触状態が確保される。

本実施形態の作用を説明する。
このようなコネクタ接合構造では、基板１へのコネクタ１０接合時、端子１２の変形部１２ｂの弾性変形に伴うバネ性により、基板１の貫通孔３の内周面に対する端子１２の変形部１２ｂの接触荷重と、基板１のランド部４に対する端子１２の折曲部１２ｃの接触荷重が、それぞれ確保される。したがって、簡易な構成からなるものでありながら、基板１とコネクタ１０の端子１２との間の良好な電気伝導性が確保される。これにより、コネクタ１０接合作業の簡略化及びコスト低減が図られる。

次に、コネクタ接合方法について説明する。
本実施形態のコネクタ接合方法は、端子挿入工程と、コネクタハウジング係止工程と、端子導通工程とからなり、各工程が順次に実行される。
端子挿入工程では、コネクタ１０の端子１２の変形部１２ｂを、基板１の貫通孔３に所定量挿入させる。
コネクタハウジング係止工程では、コネクタハウジング１１の係止部１３を、基板１の係止孔２に係止させる。

端子導通工程では、基板１へのコネクタハウジング１１の係止に伴って、コネクタ１０の端子１２の変形部１２ｂを、端子１２の基部１２ａに対して第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形させる。これにより、端子１２の変形部１２ｂを基板１の貫通孔３の内周面に所定の接触荷重で接触させるとともに、端子１２の折曲部１２ｃを基板１のランド部４に所定の接触荷重で接触させ、それぞれ電気的に導通させる。

図８は、図１のコネクタ接合構造の基板の貫通孔の他の形状例を示す平面図であり、図９は、図１のコネクタ接合構造の基板の貫通孔の更に他の形状例を示す平面図である。

図８を参照すると、基板の貫通孔５は、略正方形状に形成されており、ランド部６も、貫通孔５の形状に合わせて略正方形状に形成されている。

また、図９を参照すると、基板の貫通孔７のランド部８は、図７に示す貫通孔３の略円形のランド部４よりも横長の略楕円状に形成されており、広い面積を有する。ランド部８の広い面積により、基板と端子１２の折曲部１２ｃ（図５参照）との接触面積が増大される。なお、楕円の長軸は端子の延長方向に一致している。

図１０は、本発明の第１参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図である。

図１０を参照すると、第１参考例のコネクタ接合構造では、コネクタ２０の端子２１における変形部２２の先端に、折曲部は設けられない。また、コネクタ２０の端子２１における基部２４と変形部２２とのなす第１の所定角度α１が１２０°に設定されている。また、変形部２２における基板の貫通孔の内周面との接触部位には、電気抵抗を安定させるための所要のペースト剤２３が塗布される。ペースト剤２３により、端子２１と基板との電気的な導通状態が良好かつ安定的に保たれる。ペースト剤２３としては、例えば銀、白金、高導電性ポリマが好適に用いられる。
その他の構成及び作用については、上記第１実施形態と同様である。

図１１は、図１０に示す本発明の第１参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。

図１１を参照すると、第１参考例のコネクタ接合構造では、コネクタ接合状態において、コネクタ２０の端子２１における基部２４と弾性変形した変形部２２とのなす角度が１００°に設定されている。

図１２は、本発明の第２参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図である。

図１２を参照すると、第２参考例のコネクタ接合構造では、コネクタ４０の端子４１における基部４２と変形部４３とのなす第１の所定角度α１が９０°に設定されている。また、端子４１の変形部４３には、ペースト剤は塗布されていないが、塗布されてもよい。
その他の構成及び作用については、上記第１参考例と同様である。

図１３は、図１２に示す本発明の第２参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。

図１３を参照すると、第２参考例のコネクタ接合構造では、コネクタ接合状態において、コネクタ４０の端子４１における基部４２と弾性変形した変形部４３とのなす角度が８０°に設定されている。

なお、図１３に示すコネクタ接合構造は、図１２に示した端子４１の基部４２と変形部４３とのなす第１の所定角度α１が９０°のコネクタを、第１の所定角度α１が狭まるように弾性変形させて装着したものであるが、これに代えて、端子の基部と変形部とのなす第１の所定角度α１が８０°未満に設定されたコネクタを、第１の所定角度α１が広がるように弾性変形させて図１３のように接合してもよい。

図１４は、本発明の第３参考例であるコネクタ接合構造のコネクタハウジングへの基板収容途中の状態を示す断面図であり、図１５は、図１４のコネクタ接合構造のコネクタハウジングへの基板収容後の状態を示す断面図である。また、図１６は、図１４のコネクタ接合構造の端子が基板の端縁部に接触された状態を示す要部断面図であり、図１７は、図１４のコネクタ接合構造のコネクタの基板収容前の状態を示す斜視図、図１８は、図１７のコネクタの基板収容後の状態を示す斜視図、図１９は、図１４のコネクタ接合構造の基板を示す斜視図である。

図１４〜図１９を参照すると、第３参考例のコネクタ接合構造において、コネクタ６０には、基板９へのコネクタ６０接合時、基板９を収容する収容部６１が、コネクタハウジング６２と一体に設けられる。また、基板９の端縁部には、コネクタ６０の端子６３の折曲部６４を嵌合させる複数の溝９ａが形成される。なお、溝９ａに代えて、第１実施形態と同様な貫通孔３を形成してもよい。

コネクタ６０の端子６３は、基板９へのコネクタ６０接合時、折曲部６４に基板９の端縁部を接触されるとともに、折曲部６４を基板９の溝９ａに嵌合される。そして、端子６３は、収容部６１に基板９が収容され、基板９のネジ孔９ｂに嵌挿されるビス等により、基板９が収容部６１に固定されるのに伴って、変形部６５を基部６６に対して第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形される。これにより、端子６３の変形部６５の先端及び折曲部６４の上面が、基板９の端縁部に電気的に導通される。
その他の構成及び作用については、上記第１実施形態と同様である。

本実施形態の作用を説明する。
このようなコネクタ接合構造では、基板９へのコネクタ６０接合時、端子６３の変形部６５の弾性変形に伴うバネ性により、基板９の端縁部に対する端子６３の変形部６５及び折曲部６４の接触荷重がそれぞれ確保される。したがって、簡易な構成からなるものでありながら、基板９及び端子６０間の良好な電気伝導性が確保される。これにより、コネクタ接合作業の簡略化及びコスト低減が図られる。

次に、コネクタ接合方法について説明する。
本実施形態のコネクタ接合方法は、基板接触工程と、基板収容工程と、端子導通工程とからならなり、各工程が順次に実行される。

基板接触工程では、コネクタ６０の端子６３の折曲部６４上面に、基板９の端縁部を接触させるとともに、端子６０の折曲部６４を基板９の溝９ａに嵌合させる。
基板収容工程では、コネクタハウジング６２の収容部６１に、基板９を収容させるとともに、基板９のネジ孔９ｂにネジ等を嵌挿させ、基板９を収容部６１に固定させる。

端子導通工程では、収容部６１への基板９の収容・固定に伴って、コネクタ６０の端子６３の変形部６５を、端子６０の基部６６に対して第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形させる。これにより、端子６３の変形部６５の先端及び折曲部６４の上面を、基板９の端縁部に所定の接触荷重で接触させ、それぞれ電気的に導通させる。

図２０は、本発明の第２実施形態であるコネクタ接合構造の端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。

図２０を参照すると、第２実施形態のコネクタ接合構造において、コネクタ６０（図１７参照）の端子６３の変形部６５は、基板７０へのコネクタ接合時、基板７０に穿設された貫通孔７１に所定量挿入されるとともに、コネクタハウジング６２（図１７参照）の収容部６１（図１７参照）に基板７０が収容・固定されるのに伴って、基部６６に対して第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形される。端子６３は、変形部６５を基板７０の貫通孔７１の内周面における図２０中の上下２箇所に接触されるとともに、折曲部６４の上面を基板７０のランド部７２に接触され、それぞれ電気的に導通される。

本実施形態の作用を説明する。
このようなコネクタ構造では、基板７０へのコネクタ６０接合時、端子６３の変形部６５の弾性変形に伴うバネ性により、基板７０の貫通孔７１の内周面に対する端子６３の変形部６５の接触荷重と、基板７０のランド部７２に対する端子６３の折曲部６４の接触荷重が、それぞれ確保される。
その他の構成及び作用については、上記第３参考例と同様である。

図２１は本発明の第３実施形態であるコネクタの構成を表し、図２２は図２１の第３実施形態であるコネクタ接合構造の端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。

図２１及び図２２を参照すると、第３実施形態のコネクタ接合構造では、コネクタ８０の端子８１における基部８２と変形部８４とが連続した湾曲形状に構成されている。
その他の構成及び作用については、上記第１参考例と同様である。
また、図２１及び図２２に示す変形部８４の湾曲形状構成は、図１０〜図２０に示す参考例及び実施形態にも適用可能である。

以上のように上記各実施形態によれば、コネクタ１０，６０，８０の端子１２，６３，８１の変形部１２ｂ、６５，８４の弾性変形に伴うバネ性により、基板１，９，７０に対する端子１２，６３，８１の接触荷重を確保することができる。したがって、簡易な構成からなるものでありながら、基板１，９，７０及び端子１２，６３，８１間の良好な電気伝導性を確保することができる。

これにより、コネクタ接合作業の簡略化及びコスト低減を図ることができる、すなわちコネクタ１０，６０，８０及び基板１，９，７０間のネジ止め工程、半田工程、圧入工程等を省略することができ、各工程にかかる設備費等を削減することができるとともに、部品点数及び組付工数を削減することができ、コストを低減させることができる。また、金属製の端子１２，６３，８１のバネ性を利用するので、材料の熱膨張に起因して接点にかかる負荷や振動による接触不良の発生を抑制させることができる。

本発明の第１実施形態であるコネクタ接合構造の基板へのコネクタ接合前の状態を示す側面図である。図１のコネクタ接合構造の基板へのコネクタ接合途中の状態を示す側面図である。図１のコネクタ接合構造の基板へのコネクタ接合後の状態を示す断面図である。図１のコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図である。図４のコネクタの端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。図１のコネクタ接合構造のコネクタを示す斜視図である。図１のコネクタ接合構造の基板の貫通孔を示す平面図である。図１のコネクタ接合構造の基板の貫通孔の他の形状例を示す平面図である。図１のコネクタ接合構造の基板の貫通孔の更に他の形状例を示す平面図である。本発明の第１参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図である。本発明の第１参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。本発明の第２参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図である。本発明の第２参考例であるコネクタ接合構造のコネクタの端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。本発明の第３参考例であるコネクタ接合構造のコネクタハウジングへの基板収容途中の状態を示す断面図である。図１４のコネクタ接合構造のコネクタハウジングへの基板収容後の状態を示す断面図である。図１４のコネクタ接合構造の端子が基板の端縁部に接触された状態を示す要部断面図である。図１４のコネクタ接合構造のコネクタの基板収容前の状態を示す斜視図である。図１７のコネクタの基板収容後の状態を示す斜視図である。図１４のコネクタ接合構造の基板を示す斜視図である。本発明の第２実施形態であるコネクタ接合構造の端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。本発明の第３実施形態であるコネクタ接合構造のコネクタの端子を示す要部側面図である。図２１のコネクタ接合構造の端子が基板の貫通孔に嵌合された状態を示す要部断面図である。特許文献１で開示されているコネクタのスルーホール接続用コンタクトを示す要部断面図である。従来の基板へのコネクタの接合構造を示す要部断面図である。特許文献２で開示されているコネクタを示す要部断面図である。特許文献３で開示されている電気コネクタを示す要部断面図であり、（ａ）はコネクタ装着途中、（ｂ）はコネクタ装着後を表す。

符号の説明

１基板
２係止孔
３貫通孔
４ランド部
９基板
９ａ溝
１０コネクタ
１１コネクタハウジング
１２端子
１２ａ基部
１２ｂ変形部
１２ｃ折曲部
１３係止部
α１端子における基部に対して変形部のなす角度
α２端子における変形部に対して折曲部のなす角度
６０コネクタ
６１収容部

Claims

コネクタを基板に接合させ、前記コネクタの端子を前記基板に電気的に導通させる前記基板へのコネクタ接合構造において、
前記コネクタの前記端子は、コネクタハウジング側の基部と、前記基部の先端に弾性変形可能に設けられ、前記基部に対して第１の所定角度傾斜された変形部とを有し、
前記基板に穿設され前記基板の表裏面側を導通させるランド部を周囲に有する貫通孔への前記変形部の挿入側先端には、前記変形部に対して第２の所定角度傾斜された折曲部が設けられており、
前記端子の前記変形部は、前記基板へのコネクタ接合時、前記基板に穿設された端子接合用の貫通孔に未変形状態で所定量挿入されるとともに、前記コネクタハウジングが前記基板に接合されるのに伴って、前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形され、前記貫通孔の内周面における一方の開口側端部の前記ランド部に所定の接触荷重で接触され、
前記折曲部は、前記基板へのコネクタ接合時、前記変形部が前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形された際、前記基板における前記貫通孔における他方の開口側端部の前記ランド部に積層状態で重なり、所定の接触荷重で面接触されることを特徴とするコネクタ接合構造。
前記コネクタの前記端子において、前記変形部に対して前記折曲部のなす前記第２の所定角度は９０°を超える角度であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接合構造。
前記コネクタハウジングには、前記基板へのコネクタ接合時、前記基板に係止可能な係止部が設けられており、
前記端子の前記変形部は、前記コネクタハウジングの前記係止部が前記基板に係止されるに伴って、前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形されることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ接合構造。
前記コネクタハウジングには、前記基板へのコネクタ接合時、前記基板を収容する収容部が設けられており、
前記収容部に前記基板が収容されるのに伴って、前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形されることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ接合構造。
前記コネクタの前記端子と前記基板との接触部分には、電気抵抗を安定させるための所要のペースト剤が塗布されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ接合構造。
コネクタを基板に接合させ、前記コネクタの端子を前記基板に電気的に導通させる前記基板へのコネクタ接合方法において、
前記コネクタの前記端子における基部の先端に第１の所定角度傾斜して設けられた変形部を、前記基板に穿設され前記基板の表裏面側を導通させるランド部を周囲に有する端子接合用の貫通孔に未変形状態で所定量挿入させる端子挿入工程と、
前記基板へのコネクタハウジングの接合に伴って、前記コネクタの端子の前記変形部を、前記端子の前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形させ、前記基板の前記貫通孔の内周面における一方の開口側端部の前記ランド部に所定の接触荷重で接触させるとともに、前記変形部の先端に設けられた折曲部を前記基板の前記貫通孔における他方の開口側端部の前記ランド部に積層状態で面接触させる端子導通工程とを備えたことを特徴とするコネクタ接合方法。
前記コネクタハウジングには、前記基板に係止可能な係止部が設けられており、
前記端子導通工程において、前記コネクタハウジングの前記係止部を前記基板に係止させるに伴い、前記コネクタの端子の前記変形部を、前記端子の前記基部に対して前記第１の所定角度未満の角度で傾斜した状態まで弾性変形されることを特徴とする請求項６記載のコネクタ接合方法。