JP2008038802A - 形状記憶合金ワイヤの取付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は収縮する作動を繰り返し行なっても、接触が悪くなったり、付け根が切れたりするのを効率よく阻止して、安定した動作が得られる形状記憶合金ワイヤの取付け方法を得るにある。
【解決手段】 プリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通すスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成されたスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして導通させる側にループが位置するように通し、導通させる側スルホール部位とループ状の形状記憶合金ワイヤをそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程とで形状記憶合金ワイヤの取付け方法を構成している。
【選択図】 図１

Description

本発明は基板に形状記憶合金を取付ける場合に使用される形状記憶合金ワイヤの取付け方法に関する。

Ｔi―Ｎi系形状記憶合金ははんだに濡れない金属であるため、直接はんだ付けすることができないため、形状記憶合金よりやわらかい金属を用い、Ｖ字状の収容溝に形状記憶合金ワイヤを挟んでワイヤを係止する方法が考えられている。

しかしながら、この方法は形状記憶合金ワイヤが傷つきやすく、接触部が少ないため、電流を流して形状記憶合金ワイヤを自己発熱させて温度を上げることによって、収縮させる作動を繰り返し行なうと、接続部が緩み、接触抵抗が高くなり、動作が不安定になる等の欠点があった。
特開２００４−７６８８２ 特公平７−１０４４

本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、収縮する作動を繰り返し行なっても、接触が悪くなったり、付け根が切れたりするのを効率よく阻止して、安定した動作が得られる形状記憶合金ワイヤの取付け方法を提供することを目的としている。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

上記目的を達成するために、本発明はプリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通すスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成されたスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして導通させる側にループが位置するように通し、導通させる側スルホール部位とループ状の形状記憶合金ワイヤをそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程とで形状記憶合金ワイヤの取付け方法を構成している。

本発明はプリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通す、少なくとも２個以上のスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成された２個以上のスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部を通し、導通させる側スルホール部位をそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程とで形状記憶合金ワイヤの取付け方法を構成している。

以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。

（１）プリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通すスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成されたスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして導通させる側にループが位置するように通し、導通させる側スルホール部位とループ状の形状記憶合金ワイヤをそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程からなるので、形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にしてスルホールに通し、はんだ付けしているので、接続部がやわらかいはんだであるため、繰り返し動作で接触が悪くなったり、付け根が切れたりするのを効率よく阻止することができる。

（２）前記（１）によって、スルホールに形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして通し、はんだ付けした後、カシメることにより形状記憶合金ワイヤを確実にプリント基板に取付けることができる。
したがって、形状記憶合金ワイヤがプリント基板からずれたりするのを確実に防止することができる。

（３）前記（１）によって、特殊な機器を用いたり、特殊な作業を行なわないので、容易に実施することができる。

（４）請求項２も前記（１）〜（３）と同様な効果が得られる。

（５）請求項３、４も前記（１）〜（３）と同様な効果が得られる。

以下、図面に示す本発明を実施するための最良の形態により、本発明を詳細に説明する。

図１ないし図７に示す本発明を実施するための最良の第１の形態において、１は形状記憶合金ワイヤ２をプリント基板３に取付ける本発明の形状記憶合金ワイヤの取付け方法で、この形状記憶合金ワイヤの取付け方法１は前記プリント基板３の接続端子部４、４に前記形状記憶合金ワイヤ２の端部を通すことができる形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向に２個以上のスルホール５、６および５、６を、従来のスルホールを形成する同じ作業で形成するスルホール形成工程７と、このスルホール形成工程７で形成された２個以上のスルホール５、６および５、６に形状記憶合金ワイヤ２の端部を通し、導通させる側、例えば前記プリント基板３のパターン３ａが両面についている場合には両面、パターン３ａが片面についている場合にはパターン形成側の片面、本実施の形態では両面のスルホール部位をそれぞれはんだ８、８、８、８および８、８、８、８で従来のはんだ付け作業と同様な作業で覆うはんだ付け工程９と、このはんだ付け工程９後にはんだ付けされた部位１０、１０を機械的にカシメるカシメ工程１１と、このカシメ工程１１あるいははんだ付け工程９後に、必要に応じて行なうはんだ８、８、８、８、および８、８、８、８から外に出た部分の形状記憶合金ワイヤ２を接着剤１２、１２でプリント基板３に固定して、形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向の移動を確実に阻止する接着剤固定工程１３とで構成されている。

上記構成の形状記憶合金ワイヤの取付け方法１で、プリント基板３の接続端子４、４に接続された形状記憶合金ワイヤ２は、２個以上のスルホール５、６および５、６に通されているため、形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向の引張りに対して大きな抵抗となるとともに、２個以上のスルホール５、６および５、６の両面からの該スルホール５、６および５、６を覆うはんだ８、８、８、８および８、８、８、８によって、スルホール５、６および５、６での形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向の移動を効率よく阻止するとともに、形状記憶合金ワイヤ２と接続端子部４、４との接続を確実に行なう。
また、カシメ工程１１によってはんだ付けされた部位１０、１０がカシメられることにより、形状記憶合金ワイヤ２とはんだ８との接触面圧が高くなるため，接触抵抗が低下し，より確実に電気的接続を行うことができるとともに、形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向の移動を強固に阻止できる。
[発明を実施するための異なる形態]

次に、図８ないし図３４に示す本発明を実施するための異なる形態につき説明する。なお、これらの本発明を実施するための異なる形態の説明に当って、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。

図８ないし図１２に示す本発明を実施するための第２の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、パターン３ａが上面に形成されているプリント基板３Ａを用いてスルホール形成工程７Ａ、はんだ付け工程９Ａ、カシメ工程１１および接着剤固定工程１３を行なった点で、このような各工程を用いた形状記憶合金ワイヤの取付け方法１Ａを行なっても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図１３ないし図１７に示す本発明を実施するための第３の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、パターン３ａが下面に形成されているプリント基板３Ｂを用いてスルホール形成工程７Ａ、はんだ付け工程９Ａ、カシメ工程１１および接着剤固定工程１３を行なった点で、このような各工程を用いた形状記憶合金ワイヤの取付け方法１Ｂを行なっても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図１８ないし図２２に示す本発明を実施するための第４の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向とは異なる方向に第２のスルホール６Ａおよび６Ａを形成するスルホール形成工程７Ｂ、はんだ付け工程９Ｂ、カシメ工程１１を行なった点で、このような各工程を用いた形状記憶合金ワイヤの取付け方法１Ｃを行なっても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図２３ないし図２７に示す本発明を実施するための第５の形態において、前記本発明を実施するための第４の形態と主に異なる点は、接続端子部４、４に形状記憶合金ワイヤ２の軸心方向にならないように３個のスルホール５、６Ａ、６および５、６Ａ、６を形成するスルホール形成工程７Ｃ、はんだ付け工程９Ｃ、カシメ工程１１を行なった点で、このような各工程を用いた形状記憶合金ワイヤの取付け方法１Ｄを行なっても、前記本発明を実施するための第４の形態と同様な作用効果が得られるとともに、形状記憶合金ワイヤ２のスルホール５、６Ａ、６部位でのスライド移動をより確実に阻止することとができる。

図２８ないし図３１に示す本発明を実施するための第６の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、プリント基板３の接続端子部４、４に前記形状記憶合金ワイヤ２の端部を通すことができるスルホール５、６従来のスルホールを形成する同じ作業で形成するスルホール形成工程７Ｄと、このスルホール形成工程７Ｄで形成されたスルホール５、６に形状記憶合金ワイヤ２の端部をループＸ状にして導通させる側にループＸが位置するように通し、導通させる側スルホール５、６部位とループ状Ｘの形状記憶合金ワイヤ２をそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程９Ｄと、このはんだ付け工程９Ｄ後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程１１Ａとを行なった点で、このような各工程を用いた形状記憶合金ワイヤの取付け方法１Ｅを行なっても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。

図３２ないし図３４に示す本発明を実施するための第７の形態において、前記本発明を実施するための第６の形態と主に異なる点は、はんだ付け工程９Ｄあるいはカシメ工程１１Ａ後に、はんだ８から外に出た部分の形状記憶合金ワイヤ２を接着剤１２で固定する接着剤固定工程１３を行なった点で、このような接着剤固定工程１３を用いた形状記憶合金ワイヤの取付け方法１Ｆを行なっても、前記本発明を実施するための第６の形態と同様な作用効果が得られる。

本発明は形状記憶合金ワイヤをプリント基板に固定する産業で利用される。

本発明を実施するための最良の第１の形態の工程図。 本発明を実施するための最良の第１の形態のスルホール形成工程の説明図。 本発明を実施するための最良の第１の形態のはんだ付け工程の説明図。 本発明を実施するための最良の第１の形態のカシメ工程の説明図。 本発明を実施するための最良の第１の形態の接着剤固定工程の説明図。 本発明を実施するための最良の第１の形態の取付け状態の拡大平面図。 図６の７−７線に沿う断面図。 本発明を実施するための第２の形態の工程図。 本発明を実施するための第２の形態のスルホール形成工程の説明図。 本発明を実施するための第２の形態のはんだ付け工程の説明図。 本発明を実施するための第２の形態の取付け状態の拡大平面図。 図１１の１２−１２線に沿う断面図。 本発明を実施するための第３の形態の工程図。 本発明を実施するための第３の形態のスルホール形成工程の説明図。 本発明を実施するための第３の形態のはんだ付け工程の説明図。 本発明を実施するための第３の形態の取付け状態の拡大平面図。 図１６の１７−１７線に沿う断面図。 本発明を実施するための第４の形態の工程図。 本発明を実施するための第４の形態のスルホール形成工程の説明図。 本発明を実施するための第４の形態のはんだ付け工程の説明図。 本発明を実施するための第４の形態の取付け状態の拡大平面図。 図２１の２２−２２線に沿う断面図。 本発明を実施するための第５の形態の工程図。 本発明を実施するための第５の形態のスルホール形成工程の説明図。 本発明を実施するための第５の形態のはんだ付け工程の説明図。 本発明を実施するための第５の形態の取付け状態の拡大平面図。 図２６の２７−２７線に沿う断面図。 本発明を実施するための第６の形態の工程図。 本発明を実施するための第６の形態のスルホールにループにした形状記憶合金ワイヤの端部を通した状態の説明図。 本発明を実施するための第６の形態のはんだ付け工程の説明図。 本発明を実施するための第６の形態のカシメ工程の説明図。 本発明を実施するための第７の形態の工程図。 本発明を実施するための第７の形態のスルホールにループにした形状記憶合金ワイヤの端部を通した状態の説明図。 本発明を実施するための第７の形態の接着剤固定工程の説明図。

符号の説明

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ：形状記憶合金ワイヤの取付け方法、
２、：形状記憶合金ワイヤ、 ３、３Ａ、３Ｂ：プリント基板、
４：接続端子部、 ５、６、６Ａ：スルホール、
７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ：スルホール形成工程、
８：はんだ、
９、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ：はんだ付け工程、
１０：はんだ付けされた部位、 １１、１１Ａ：カシメ工程、
１２：接着剤、 １３：接着剤固定工程。

Claims (4)

1. プリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通すスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成されたスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして導通させる側にループが位置するように通し、導通させる側スルホール部位とループ状の形状記憶合金ワイヤをそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程とを含むことを特徴とする形状記憶合金ワイヤの取付け方法。
2. プリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通すスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成されたスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして導通させる側にループが位置するように通し、導通させる側スルホール部位とループ状の形状記憶合金ワイヤをそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程と、前記はんだ付け工程あるいはカシメ工程後に、はんだから外に出た部分の形状記憶合金ワイヤを接着剤で固定する接着剤固定工程とを含むことを特徴とする形状記憶合金ワイヤの取付け方法。
3. プリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通す、少なくとも２個以上のスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成された２個以上のスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部を通し、導通させる側スルホール部位をそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程とを含むことを特徴とする形状記憶合金ワイヤの取付け方法。
4. プリント基板の接続端子部に形状記憶合金ワイヤを通す、少なくとも２個以上のスルホールを形成するスルホール形成工程と、このスルホール形成工程で形成された２個以上のスルホールに形状記憶合金ワイヤの端部を通し、導通させる側スルホール部位をそれぞれはんだで覆うはんだ付け工程と、このはんだ付け工程後にはんだ付けされた部位をカシメるカシメ工程と、前記はんだ付け工程あるいはカシメ工程後に、はんだから外に出た部分の形状記憶合金ワイヤを接着剤で固定する接着剤固定工程とを含むことを特徴とする形状記憶合金ワイヤの取付け方法。
   

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