JP4828361B2 - 電気接点への半田上がり防止方法及び該防止方法を用いた電気接点 - Google Patents
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Description
また、前記電気接点には、電気的性能としての導電性や低接触抵抗が要求されるため、前記電気接点の接合部分にも言うまでもなく、電気的性能としての導電性や低接触抵抗が要求される。ちなみに、接合部として用いられる銅ペーストや銀ペーストや半田ペーストの抵抗は、銅ペーストが50μΩcm、銀ペーストが40μΩcm、半田ペーストが11μΩcmになり、抵抗的にも半田ペーストがよい。
さらに、耐環境性能としては、導電性の接着剤として用いられる銅ペーストや銀ペーストや半田ペーストは酸化や硫化され易く、相手物との接触部分には適さなく、安定した低接触抵抗接続を得られない。
なお、物理的性能としての加熱固定時の濡れ拡がり性を考えると、銅ペーストや銀ペーストと半田ペーストには大きな違いがある。銅ペーストや銀ペーストは何れもエポキシ系樹脂に金属微粉末を練り込んだもので、加熱固化するもので、加熱固化する際に、印刷または塗布された範囲から大きく塗れ拡がることはない。これに対して、半田ペーストはSnをベースとした合金の粒子を還元活性剤としてのフラックスに練り込んだものであり、半田が溶ける温度に達する前に、フラックスが溶けて濡れ拡がり、被半田接合金属表面の活性化を行い、その表面が半田が溶けるに十分な温度に達し、かつ、半田の濡れ拡がり接触角以下の範囲まで濡れ広がる性質がある。つまり、半田ペーストでは半田が電気接点の相手物との接触部分まで濡れ上がり、大気と反応して酸化し、安定した低接触抵抗接続が得られない。
また、請求項3記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記電気接点20の周囲に略U字形状のスリット22を設けることを特徴とする請求項1または2記載の電気接点20の半田上がり防止方法である。
さらに、請求項4記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記銅箔40によって導通した部分を前記加熱手段で加熱することにより前記銅箔40と前記電気接点20とを接続することを特徴とする請求項1、2または3記載の電気接点20の半田上がり防止方法である。
また、請求項6記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記ヒートシンク48に、前記加熱部分に対応する位置に貫通孔54を設け、前記貫通孔54を通して前記加熱部分を加熱するように前記レーザビーム50若しくは被加熱物を移動させることを特徴とする請求項5記載の電気接点20の半田上がり防止方法である。
また、請求項8記載の電気接点20は、銅箔40上に突出する電気接点20であって、前記電気接点20の相手物と接触する部分47には貴金属めっき46を施すとともに前記銅箔40との接続部分には半田付け接続を行う電気接点20において、少なくとも前記電気接点20の相手物と接触する部分47に接する冷却手段と前記電気接点20と前記銅箔40との接続部分を暖める加熱手段とを備え、相手物と接する部分の前記冷却手段の形状を相手物に沿った形状の凹部52にすることを特徴とする電気接点である。
(1)銅箔40上に突出する電気接点20であって、前記電気接点20の相手物と接触する部分47には貴金属めっき46を施すとともに前記銅箔40との接続部分には半田付け接続を行う電気接点20の半田上がり防止方法において、少なくとも前記電気接点20の相手物と接触する部分47に接する冷却手段と、前記電気接点20と前記銅箔40との接続部分を暖める加熱手段とを備えているので、半田が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
(2)請求項2記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、相手物と接する部分47の前記冷却手段の形状を相手物に沿った形状の凹部52にしているので、確実に半田が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
(3)請求項3記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記電気接点20の周囲に略U字形状のスリット22を設けているので、電気接点20に高さの相違があっても確実に全ての電気接点20が冷却手段と接することができ、半田421が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
(4)請求項4記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記銅箔40によって導通した部分を前記加熱手段で加熱することにより前記銅箔40と前記電気接点20とを接続しているので、半田が相手物と接触する部分まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点が得られる。
(5)請求項5記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記冷却手段としてヒートシンク48を用い、前記加熱手段としてレーザビーム50を用いているので、半田421が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
(6)請求項6記載の電気接点20の半田上がり防止方法は、前記ヒートシンク48に、前記加熱部分に対応する位置に貫通孔54を設け、前記貫通孔54を通して前記加熱部分を加熱するように前記レーザビーム50若しくは被加熱物を移動させているので、確実に接合部分の半田ペースト42を溶融することができ、かつ、金属ボール44を固定でき、半田421が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
(7)請求項7記載の電気接点20は、銅箔40上に突出する電気接点20であって、前記電気接点20の相手物と接触する部分47には貴金属めっき46を施すとともに前記銅箔40との接続部分には半田付け接続を行う電気接点20において、少なくとも前記電気接点20の相手物と接触する部分47に接する冷却手段と前記電気接点20と前記銅箔40との接続部分を暖める加熱手段とを備え、前記電気接点20の周囲に略U字形状のスリット22を設けているので、電気接点20に高さの相違があっても確実に全ての電気接点20が冷却手段と接することができ、半田421が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
(8)請求項8記載の電気接点20は、銅箔40上に突出する電気接点20であって、前記電気接点20の相手物と接触する部分47には貴金属めっき46を施すとともに前記銅箔40との接続部分には半田付け接続を行う電気接点20において、少なくとも前記電気接点20の相手物と接触する部分47に接する冷却手段と前記電気接点20と前記銅箔40との接続部分を暖める加熱手段とを備え、相手物と接する部分の前記冷却手段の形状を相手物に沿った形状の凹部52にしているので、確実に半田421が相手物と接触する部分47まで上がることがなく、機械的性能(十分な接合強度)、電気的性能(導電性・低接触抵抗にも優れ)、耐環境性能(酸化する部分を制限する)、物理的性能(濡れ拡がらない)に優れた電気接点20が得られる。
図1(A)は半田付け後の電気接点の断面図であり、(B)は冷却手段であるヒートシンクが電気接点に接し、かつ、レーザビームが加熱部分に照射された状態の断面図であり、(C)は別のヒートシンクが電気接点に接し、かつ、レーザビームが加熱部分に照射された状態の断面図である。図2は電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。図3は電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。図4は、本発明の電気接点の製造方法を説明する図面である。図5は、ヒートシンクを電気接点の形状に合わせた状態で、かつ、スルーホール部分にレーザを照射する別の電気接点の製造方法を説明する図面である。図6は電気接点の温度勾配を説明する図面である。
一実施例の電気コネクタ10は、少なくともエラストマーと導電細線12とフレキシブルプリント基板14(以下「FPC」という)層とを備えている。
また、冷却手段の効果と確実な接触を図るために、前記冷却手段(例えば、ヒートシンク48)の形状を、図1(C)のように前記金属ボール44の接触部47の形状に沿ったようにする。例えば、前記ヒートシンク48に凹部52を設ける。
まず、図4の製造方法について説明する。
第一工程として、図4(A)のように銅箔40上に所定の大きさの半田ペースト層42を塗布する。
第二工程として、図4(B)のように前記半田ペースト層42上に貴金属めっき46が施された金属ボール44を矢印「イ」方向に搭載する。
第三工程として、図4(C)のように前記金属ボール44の接触部47に冷却手段であるヒートシンク48を接触させる。このような形状のヒートシンク48を用いたが、図1(C)のように金属ボール44の接触部47形状に沿うように凹部52を設けたヒートシンク48を使用してもよい。
第四工程として、図4(C)のようにヒートシンク48を前記金属ボール44に接触させた状態で、加熱手段であるレーザビーム50により前記銅箔40を加熱することで前記半田ペースト42を溶融させ、前記金属ボール44と前記銅箔40を半田付けする。
すると、上述した電気接点20の温度勾配(温度差)によって、溶融した半田421が前記金属ボール44の接触部47まで濡れ上がらない。
第一工程として、図5(A)のように銅箔40上に所定の大きさの半田ペースト層42を塗布する。
第二工程として、図5(B)のように前記半田ペースト層42上に貴金属めっき46が施された金属ボール44を矢印「イ」方向に搭載する。
第三工程として、図5(C)のように前記金属ボール44の接触部47に冷却手段であるヒートシンク48(前記金属ボール44の接触部47形状に沿うように凹部52を設けたもの)を接触させる。
第四工程として、図5(C)のようにヒートシンク48を前記金属ボール44に接触させた状態で、加熱手段であるレーザビーム50により前記ヒートシンク48の貫通孔54を通して前記スルーホール26の周囲のランド部分を加熱することで前記半田ペースト42を溶融させ、前記金属ボール44と前記銅箔40を半田付けする。
すると、上述した電気接点20の温度勾配(温度差)によって、溶融した半田421が前記金属ボール44の接触部47まで濡れ上がらないと同時に前記導電細線12と前記FPC14との半田付けも可能になる。
12 導電細線
14 FPC(フレキシブルプリント基板)
16 エラストマー
18 電気接触子
20 電気接点
22 U字状スリット
24 導体部分
26 スルーホール
28 挿入孔
30 肩部
32 窪み部
40 銅箔
42 半田ペースト層
421 半田
44 金属ボール
46 貴金属めっき
47 接触部(相手物との接触部分)
48 ヒートシンク
50 レーザビーム
52 凹部
54 貫通孔
56 A点
56 B点
56 C点
56 D点
56 E点
Claims (8)
- 銅箔上に突出する電気接点であって、前記電気接点の相手物と接触する部分には貴金属めっきを施すとともに前記銅箔との接続部分には半田付け接続を行う電気接点の半田上がり防止方法において、
少なくとも前記電気接点の相手物と接触する部分に接する冷却手段と、前記電気接点と前記銅箔との接続部分を暖める加熱手段とを備えることを特徴とする電気接点の半田上がり防止方法。 - 相手物と接する部分の前記冷却手段の形状を相手物に沿った形状の凹部にすることを特徴とする請求項1記載の電気接点の半田上がり防止方法。
- 前記電気接点の周囲に略U字形状のスリットを設けることを特徴とする請求項1または2記載の電気接点の半田上がり防止方法。
- 前記銅箔によって導通した部分を前記加熱手段で加熱することにより前記銅箔と前記電気接点とを接続することを特徴とする請求項1、2または3記載の電気接点の半田上がり防止方法。
- 前記冷却手段としてヒートシンクを用い、前記加熱手段としてレーザビームを用いることを特徴とする請求項1、2または3、4記載の電気接点の半田上がり防止方法。
- 前記ヒートシンクに、前記加熱部分に対応する位置に貫通孔を設け、前記貫通孔を通して前記加熱部分を加熱するように前記レーザビーム若しくは被加熱物を移動させることを特徴とする請求項5記載の電気接点の半田上がり防止方法。
- 銅箔上に突出する電気接点であって、前記電気接点の相手物と接触する部分には貴金属めっきを施すとともに前記銅箔との接続部分には半田付け接続を行う電気接点において、
少なくとも前記電気接点の相手物と接触する部分に接する冷却手段と前記電気接点と前記銅箔との接続部分を暖める加熱手段とを備え、前記電気接点の周囲に略U字形状のスリットを設けることを特徴とする電気接点。 - 銅箔上に突出する電気接点であって、前記電気接点の相手物と接触する部分には貴金属めっきを施すとともに前記銅箔との接続部分には半田付け接続を行う電気接点において、
少なくとも前記電気接点の相手物と接触する部分に接する冷却手段と前記電気接点と前記銅箔との接続部分を暖める加熱手段とを備え、相手物と接する部分の前記冷却手段の形状を相手物に沿った形状の凹部にすることを特徴とする電気接点。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006250193A JP4828361B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 電気接点への半田上がり防止方法及び該防止方法を用いた電気接点 |
US11/889,173 US7581961B2 (en) | 2006-09-15 | 2007-08-09 | Method for preventing solder rise to electric contact and electric contact produced by the same |
TW096130729A TWI339925B (en) | 2006-09-15 | 2007-08-20 | Method for preventing solder rise to electric contact and electric contact produced by the same |
KR1020070092776A KR100900385B1 (ko) | 2006-09-15 | 2007-09-12 | 솔더가 전기 접점까지 상승하는 것을 막는 방법과 이방법에 의해 생산되는 전기 접점 |
CN2007101527040A CN101154787B (zh) | 2006-09-15 | 2007-09-14 | 防止焊料隆起到电触点的方法以及由该方法制造的电触点 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006250193A JP4828361B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 電気接点への半田上がり防止方法及び該防止方法を用いた電気接点 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008071652A JP2008071652A (ja) | 2008-03-27 |
JP4828361B2 true JP4828361B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=39188954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006250193A Expired - Fee Related JP4828361B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 電気接点への半田上がり防止方法及び該防止方法を用いた電気接点 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7581961B2 (ja) |
JP (1) | JP4828361B2 (ja) |
KR (1) | KR100900385B1 (ja) |
CN (1) | CN101154787B (ja) |
TW (1) | TWI339925B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2006
- 2006-09-15 JP JP2006250193A patent/JP4828361B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-08-09 US US11/889,173 patent/US7581961B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-20 TW TW096130729A patent/TWI339925B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-09-12 KR KR1020070092776A patent/KR100900385B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-09-14 CN CN2007101527040A patent/CN101154787B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101154787B (zh) | 2011-03-23 |
KR100900385B1 (ko) | 2009-06-02 |
US7581961B2 (en) | 2009-09-01 |
TWI339925B (en) | 2011-04-01 |
CN101154787A (zh) | 2008-04-02 |
JP2008071652A (ja) | 2008-03-27 |
TW200826390A (en) | 2008-06-16 |
US20080070014A1 (en) | 2008-03-20 |
KR20080025319A (ko) | 2008-03-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |