JP3167296B2 - 樹脂製配線基板 - Google Patents
樹脂製配線基板Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01R4/02—Soldered or welded connections
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂又は樹脂を含
む複合材料からなり、ピンを備えた樹脂製配線基板に関
し、特に、ピンの接合強度の高い樹脂製配線基板に関す
る。
む複合材料からなり、ピンを備えた樹脂製配線基板に関
し、特に、ピンの接合強度の高い樹脂製配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品を搭載するための配
線基板として、アルミナ等のセラミックからなる絶縁材
を用いたセラミック製配線基板、およびエポキシ樹脂な
どの樹脂や樹脂とガラス繊維等との複合材料からなる絶
縁材を用いた樹脂製配線基板が知られている。ここで、
セラミック製配線基板においてピンを入出力端子とする
場合には、配線基板本体の表面または裏面主面に設けた
ピンパッドに釘頭状（ネイルヘッド状）のピンを当接さ
せて両者をロウ付けしてピンを形成する。しかし、樹脂
製配線基板において入出力端子としてピンを用いたい場
合、図６に示すようにセラミック製配線基板と同様に、
配線基板本体１の表面又は裏面（図では下面）に設けた
ピンパッドＰＤに釘頭状の頭部Ｐ１ａを持つピンＰ１を
ハンダ付けすることが考えられるが、ピンＰ１の接続強
度が低いため信頼性に乏しく、実使用に耐えない。この
ため、図７（ａ）に示すように、配線基板本体１を上下
（厚さ方向）に貫通する孔ＴＨを設け、この孔ＴＨに釘
頭状の頭部を持つピンＰ２を圧入しハンダＳＲで固定し
たり、同じく図７（ｂ）（ｃ）に示すように配線基板本
体１を貫通する孔ＴＨや配線基板本体１の途中まで空け
た孔（盲孔）Ｈに、長手方向中間部に鍔Ｐ３ａ，Ｐ４ａ
を形成したピンＰ３、Ｐ４を嵌挿（圧入）しハンダＳＲ
で固定したりして、接続強度の向上を図っていた。
線基板として、アルミナ等のセラミックからなる絶縁材
を用いたセラミック製配線基板、およびエポキシ樹脂な
どの樹脂や樹脂とガラス繊維等との複合材料からなる絶
縁材を用いた樹脂製配線基板が知られている。ここで、
セラミック製配線基板においてピンを入出力端子とする
場合には、配線基板本体の表面または裏面主面に設けた
ピンパッドに釘頭状（ネイルヘッド状）のピンを当接さ
せて両者をロウ付けしてピンを形成する。しかし、樹脂
製配線基板において入出力端子としてピンを用いたい場
合、図６に示すようにセラミック製配線基板と同様に、
配線基板本体１の表面又は裏面（図では下面）に設けた
ピンパッドＰＤに釘頭状の頭部Ｐ１ａを持つピンＰ１を
ハンダ付けすることが考えられるが、ピンＰ１の接続強
度が低いため信頼性に乏しく、実使用に耐えない。この
ため、図７（ａ）に示すように、配線基板本体１を上下
（厚さ方向）に貫通する孔ＴＨを設け、この孔ＴＨに釘
頭状の頭部を持つピンＰ２を圧入しハンダＳＲで固定し
たり、同じく図７（ｂ）（ｃ）に示すように配線基板本
体１を貫通する孔ＴＨや配線基板本体１の途中まで空け
た孔（盲孔）Ｈに、長手方向中間部に鍔Ｐ３ａ，Ｐ４ａ
を形成したピンＰ３、Ｐ４を嵌挿（圧入）しハンダＳＲ
で固定したりして、接続強度の向上を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにした場合には、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）の各図から
も容易に理解できるように、ピンＰ２，Ｐ３，Ｐ４を固
着するために配線基板本体１内にピンＰ２，Ｐ３，Ｐ４
と同程度の大きな孔ＴＨ，Ｈを多数空ける必要があるた
め、配線基板本体１の内部や表面又は裏面に形成する配
線（図示しない）の引き回しエリアが減少し、配線設計
の自由度を著しく低下させる。このため、複雑な配線を
行うときには絶縁層の積層数を増やす必要がある。ま
た、孔加工のための費用も掛かる。このためコストアッ
プとなっていた。
うにした場合には、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）の各図から
も容易に理解できるように、ピンＰ２，Ｐ３，Ｐ４を固
着するために配線基板本体１内にピンＰ２，Ｐ３，Ｐ４
と同程度の大きな孔ＴＨ，Ｈを多数空ける必要があるた
め、配線基板本体１の内部や表面又は裏面に形成する配
線（図示しない）の引き回しエリアが減少し、配線設計
の自由度を著しく低下させる。このため、複雑な配線を
行うときには絶縁層の積層数を増やす必要がある。ま
た、孔加工のための費用も掛かる。このためコストアッ
プとなっていた。
【０００４】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、セラミック製配線基板の場合と略同様に、配
線基板本体の表面又は裏面において高い接続強度で固定
されたピンを備え、配線設計の自由度が高く、しかも、
安価な樹脂製配線基板を提供することを目的とする。
であって、セラミック製配線基板の場合と略同様に、配
線基板本体の表面又は裏面において高い接続強度で固定
されたピンを備え、配線設計の自由度が高く、しかも、
安価な樹脂製配線基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、
表面、裏面及び内部の少なくともいずれかに配線を備え
る配線基板本体と、上記配線基板本体の表面又は裏面に
形成されたピンパッドと、先端部と基端部とを有し、こ
の基端部が上記ピンパッドに当接するようにハンダ付け
されてなるピンと、を備える樹脂製配線基板であって、
上記ピンの基端部は、上記先端部より径大とされた径大
部と、上記ピンをハンダ付けするハンダよりも融点の高
いハンダ又はロウ材からなり、上記径大部から基端方向
に膨出し、上記ピンパッドと当接する当接部と、を備え
ることを特徴とする樹脂製配線基板である。
手段は、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、
表面、裏面及び内部の少なくともいずれかに配線を備え
る配線基板本体と、上記配線基板本体の表面又は裏面に
形成されたピンパッドと、先端部と基端部とを有し、こ
の基端部が上記ピンパッドに当接するようにハンダ付け
されてなるピンと、を備える樹脂製配線基板であって、
上記ピンの基端部は、上記先端部より径大とされた径大
部と、上記ピンをハンダ付けするハンダよりも融点の高
いハンダ又はロウ材からなり、上記径大部から基端方向
に膨出し、上記ピンパッドと当接する当接部と、を備え
ることを特徴とする樹脂製配線基板である。
【０００６】前記したように、セラミック製配線基板と
同様に、コバール等からなる釘頭状のピンをピンパッド
にハンダ付けした場合、接続強度が低いのは樹脂や複合
材料からなる絶縁基体とピンのヘッド（釘頭状部分）と
の間に応力が集中するためと考えられる。本発明では、
ピン基端部のうちの径大部とピンパッドとの間には、ピ
ン基端部の径大部から基端方向つまり先端側と逆方向に
膨出する当接部が位置し、ピンとピンパッドとがハンダ
付けされているので、ピンの径大部とピンパッドの間に
は、ハンダやロウ材からなる当接部やハンダ付けに用い
たハンダなど、コバールや４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金
等からなるピン本体よりも柔らかなハンダやロウ材が介
在することになる。このため、ピンとピンパッドの間に
応力を生じた場合でも、ハンダやロウ材が変形して応力
を吸収して緩和するため破壊しにくくなり、ピンパッド
にコバール等からなる釘頭状のピンを当接させて直接ハ
ンダ付けした場合に比して、極めて高い接続強度を得る
ことができる。
同様に、コバール等からなる釘頭状のピンをピンパッド
にハンダ付けした場合、接続強度が低いのは樹脂や複合
材料からなる絶縁基体とピンのヘッド（釘頭状部分）と
の間に応力が集中するためと考えられる。本発明では、
ピン基端部のうちの径大部とピンパッドとの間には、ピ
ン基端部の径大部から基端方向つまり先端側と逆方向に
膨出する当接部が位置し、ピンとピンパッドとがハンダ
付けされているので、ピンの径大部とピンパッドの間に
は、ハンダやロウ材からなる当接部やハンダ付けに用い
たハンダなど、コバールや４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金
等からなるピン本体よりも柔らかなハンダやロウ材が介
在することになる。このため、ピンとピンパッドの間に
応力を生じた場合でも、ハンダやロウ材が変形して応力
を吸収して緩和するため破壊しにくくなり、ピンパッド
にコバール等からなる釘頭状のピンを当接させて直接ハ
ンダ付けした場合に比して、極めて高い接続強度を得る
ことができる。
【０００７】さらに、コバール等からなるピン本体の表
面に比して当接部の表面（ハンダやロウ材表面）には、
ハンダやロウ材を溶着させた際に形成される細かな凹凸
やボイドが形成されるので、ハンダ付けの際、ハンダと
当接部との接触面積が増える。この点から、比較的滑ら
かな表面を持つピン本体基端部自身を当接部と同形状に
した場合よりもハンダ付けにより当接部が強固に接続で
きる利点もある。このようにすることで、従来のように
配線基板本体に多数の孔を空ける必要が無くなる。つま
り、配線基板本体の表面又は裏面において高い接続強度
で固定されたピンを備え、配線の自由度が高く、安価な
樹脂製配線基板とすることができる。
面に比して当接部の表面（ハンダやロウ材表面）には、
ハンダやロウ材を溶着させた際に形成される細かな凹凸
やボイドが形成されるので、ハンダ付けの際、ハンダと
当接部との接触面積が増える。この点から、比較的滑ら
かな表面を持つピン本体基端部自身を当接部と同形状に
した場合よりもハンダ付けにより当接部が強固に接続で
きる利点もある。このようにすることで、従来のように
配線基板本体に多数の孔を空ける必要が無くなる。つま
り、配線基板本体の表面又は裏面において高い接続強度
で固定されたピンを備え、配線の自由度が高く、安価な
樹脂製配線基板とすることができる。
【０００８】ここで、配線基板本体は、その表面、裏面
および内部の少なくともいずれかに配線層を備えている
ものであり、従って、絶縁層が単数層であるものの他、
複数層積層にされたものも含まれる。また、樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ
樹脂等の樹脂が挙げられる。また、複合材料としては、
例えば、ガラス−エポキシ樹脂、ガラス−ＢＴ樹脂など
のように、ガラス繊維やポリエステル繊維などの有機繊
維に上記した樹脂を含浸させたものなどが挙げられる。
ピンパッドは、配線基板本体の表面又は裏面において、
ピンを当接させてハンダ付け可能とした部分を指す。さ
らに、当接部を構成するハンダおよびロウ材としては、
ピンをハンダ付けする際に溶融しないように、ハンダ付
けに使用するハンダよりも融点の高いものの中から、ピ
ン本体の材質やメッキの容易さ等を考慮して適宜選択す
ればよく、例えば、Ａｇ−Ｃｕなどの銀ロウ材やＡｕ−
Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ａｕ−Ｇｅ等の金系ロウ材、９５Ｐ
ｂ−５Ｓｎ，９０Ｐｂ−１０Ｓｎ等の高温ハンダが挙げ
られる。また、ピンをピンパッドにハンダ付けする際に
使用するハンダとしては、その後に搭載する電子部品の
ハンダ付け温度等を考慮して選択すればよいが、例え
ば、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ（例えば、37Pb-73Sn共晶ハン
ダ、50Pb-50Sn、90Pb-10Sn等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ
（例えば、96.5Sn-3.5Ag）等が挙げられる。
および内部の少なくともいずれかに配線層を備えている
ものであり、従って、絶縁層が単数層であるものの他、
複数層積層にされたものも含まれる。また、樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ
樹脂等の樹脂が挙げられる。また、複合材料としては、
例えば、ガラス−エポキシ樹脂、ガラス−ＢＴ樹脂など
のように、ガラス繊維やポリエステル繊維などの有機繊
維に上記した樹脂を含浸させたものなどが挙げられる。
ピンパッドは、配線基板本体の表面又は裏面において、
ピンを当接させてハンダ付け可能とした部分を指す。さ
らに、当接部を構成するハンダおよびロウ材としては、
ピンをハンダ付けする際に溶融しないように、ハンダ付
けに使用するハンダよりも融点の高いものの中から、ピ
ン本体の材質やメッキの容易さ等を考慮して適宜選択す
ればよく、例えば、Ａｇ−Ｃｕなどの銀ロウ材やＡｕ−
Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ａｕ−Ｇｅ等の金系ロウ材、９５Ｐ
ｂ−５Ｓｎ，９０Ｐｂ−１０Ｓｎ等の高温ハンダが挙げ
られる。また、ピンをピンパッドにハンダ付けする際に
使用するハンダとしては、その後に搭載する電子部品の
ハンダ付け温度等を考慮して選択すればよいが、例え
ば、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ（例えば、37Pb-73Sn共晶ハン
ダ、50Pb-50Sn、90Pb-10Sn等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ
（例えば、96.5Sn-3.5Ag）等が挙げられる。
【０００９】ここで、上記樹脂製配線基板であって、前
記径大部は釘頭状であり、前記当接部は、前記径大部の
基端側面略全面から前記基端方向に略球面状に膨出し、
前記ピンパッドと当接する球面状当接部であることを特
徴とする樹脂製配線基板とすると良い。
記径大部は釘頭状であり、前記当接部は、前記径大部の
基端側面略全面から前記基端方向に略球面状に膨出し、
前記ピンパッドと当接する球面状当接部であることを特
徴とする樹脂製配線基板とすると良い。
【００１０】球面状その他の形状の当接部をピン本体と
同じ金属で形成する場合には、ピン形成時にプレス等に
よって当接部を一体成形するのが通常であるが、小さな
ピンであるので、このような球面状当接部は成形困難で
あり、単価が高くなる。一般に配線基板に使うピンの数
は数１００本ないし１０００本程度の多数であるので、
僅かな単価上昇でも大きなコストアップになる。一方、
本発明で用いるピンは、釘頭状の径大部の基端側面の略
全面にロウ材等からなる球面状当接部を備える。このた
め、形成容易な釘頭状のピンを用いることができ、しか
も、この径大部の基端側面にロウ材片を載置して加熱溶
融することで、容易に半球状など球面状にロウ材（ハン
ダ）を溶着させることができる。しかも、このような釘
頭状のピンにロウ材を溶着したものは、セラミック製配
線基板において大量に使用されているので、結局安価に
入手することができる。従って、ピンが安価で入手容易
であり、さらなるコスト低減が可能となる。
同じ金属で形成する場合には、ピン形成時にプレス等に
よって当接部を一体成形するのが通常であるが、小さな
ピンであるので、このような球面状当接部は成形困難で
あり、単価が高くなる。一般に配線基板に使うピンの数
は数１００本ないし１０００本程度の多数であるので、
僅かな単価上昇でも大きなコストアップになる。一方、
本発明で用いるピンは、釘頭状の径大部の基端側面の略
全面にロウ材等からなる球面状当接部を備える。このた
め、形成容易な釘頭状のピンを用いることができ、しか
も、この径大部の基端側面にロウ材片を載置して加熱溶
融することで、容易に半球状など球面状にロウ材（ハン
ダ）を溶着させることができる。しかも、このような釘
頭状のピンにロウ材を溶着したものは、セラミック製配
線基板において大量に使用されているので、結局安価に
入手することができる。従って、ピンが安価で入手容易
であり、さらなるコスト低減が可能となる。
【００１１】また、前記ハンダが、前記径大部の周囲に
位置する周囲部、および前記径大部の先端側に位置する
先端側部、を有するように盛り上がり状にされているの
が好ましい。ピンを引張る方向の応力が掛かったとき、
径大部とハンダが係合するようになって、ハンダのうち
径大部の周囲の周囲部にも応力が分散されるので、接続
強度が向上し安定した接続ができるからである。
位置する周囲部、および前記径大部の先端側に位置する
先端側部、を有するように盛り上がり状にされているの
が好ましい。ピンを引張る方向の応力が掛かったとき、
径大部とハンダが係合するようになって、ハンダのうち
径大部の周囲の周囲部にも応力が分散されるので、接続
強度が向上し安定した接続ができるからである。
【００１２】さらに他の解決手段は、樹脂または樹脂を
含む複合材料から構成され、表面、裏面及び内部の少な
くともいずれかに配線を備える配線基板本体と、上記配
線基板本体の表面又は裏面に形成されたピンパッドと、
先端部と基端部とを有し、この基端部が上記ピンパッド
に当接するようにハンダ付けされてなるピンと、を備え
る樹脂製配線基板であって、上記ピンの基端部は、釘頭
状または棒状のピン本体基端部と、上記ピンをハンダ付
けするハンダよりも融点の高いハンダ又はロウ材からな
り、上記ピン本体基端部を略球状に覆う球状部と、を備
えることを特徴とする樹脂製配線基板である。
含む複合材料から構成され、表面、裏面及び内部の少な
くともいずれかに配線を備える配線基板本体と、上記配
線基板本体の表面又は裏面に形成されたピンパッドと、
先端部と基端部とを有し、この基端部が上記ピンパッド
に当接するようにハンダ付けされてなるピンと、を備え
る樹脂製配線基板であって、上記ピンの基端部は、釘頭
状または棒状のピン本体基端部と、上記ピンをハンダ付
けするハンダよりも融点の高いハンダ又はロウ材からな
り、上記ピン本体基端部を略球状に覆う球状部と、を備
えることを特徴とする樹脂製配線基板である。
【００１３】本発明によれば、ピン基端部にピン本体基
端部を球状に覆う球状部を備えるので、ピンとピンパッ
ドとは、球状部で当接する。しかも、この球状部をハン
ダ付けしているので、ピンの球状部とピンパッドの間に
は、ハンダやロウ材からなる球状部やハンダ付けのハン
ダなど、コバールや４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金等から
なるピン本体よりも柔らかなハンダやロウ材が介在する
ことになる。このため、例えピンとピンパッドの間に応
力を生じても、ハンダやロウ材が変形して応力を吸収し
て緩和するため、破壊しにくくなりピンパッドに釘頭状
のピンを当接させた場合に比して、極めて高い接続強度
を得ることができる。
端部を球状に覆う球状部を備えるので、ピンとピンパッ
ドとは、球状部で当接する。しかも、この球状部をハン
ダ付けしているので、ピンの球状部とピンパッドの間に
は、ハンダやロウ材からなる球状部やハンダ付けのハン
ダなど、コバールや４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金等から
なるピン本体よりも柔らかなハンダやロウ材が介在する
ことになる。このため、例えピンとピンパッドの間に応
力を生じても、ハンダやロウ材が変形して応力を吸収し
て緩和するため、破壊しにくくなりピンパッドに釘頭状
のピンを当接させた場合に比して、極めて高い接続強度
を得ることができる。
【００１４】さらに、コバール等からなるピン本体の表
面に比べて球状部の表面（ハンダやロウ材表面）は、ハ
ンダやロウ材を溶着させた際に形成される細かな凹凸や
ボイドが形成されて表面粗度が大きくなるので、ハンダ
付けの際、ハンダと球状部との接触面積が増える。この
点から、比較的滑らかな表面を持つピン本体基端部自身
を球状にした場合よりもハンダ付けにより球状部が強固
に接続できる利点もある。さらに、球状部をピン本体と
同じ金属で形成する場合には、ピン形成時にプレス等に
よって球状部を形成するのであるが、小さなピンである
ので形成が困難であり、コストアップになる。一方ロウ
材等からなる球状部を備えるピンは、釘頭状又は棒状の
ピン本体基端部を溶融させたロウ材（ハンダ）中にディ
ップして固化させることにより、あるいは、釘頭状のピ
ン本体基端部にロウ材（ハンダ）片を載せ、加熱して溶
着させることで容易に形成することができるので、結局
安価に形成することができる。
面に比べて球状部の表面（ハンダやロウ材表面）は、ハ
ンダやロウ材を溶着させた際に形成される細かな凹凸や
ボイドが形成されて表面粗度が大きくなるので、ハンダ
付けの際、ハンダと球状部との接触面積が増える。この
点から、比較的滑らかな表面を持つピン本体基端部自身
を球状にした場合よりもハンダ付けにより球状部が強固
に接続できる利点もある。さらに、球状部をピン本体と
同じ金属で形成する場合には、ピン形成時にプレス等に
よって球状部を形成するのであるが、小さなピンである
ので形成が困難であり、コストアップになる。一方ロウ
材等からなる球状部を備えるピンは、釘頭状又は棒状の
ピン本体基端部を溶融させたロウ材（ハンダ）中にディ
ップして固化させることにより、あるいは、釘頭状のピ
ン本体基端部にロウ材（ハンダ）片を載せ、加熱して溶
着させることで容易に形成することができるので、結局
安価に形成することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の実施の形
態を、図を参照しつつ説明する。図１（ａ）に示す樹脂
製配線基板１０は、図示しないが平面視略正方形状で略
板形状の配線基板本体１１を備える。その裏面（図中下
面）１１ｂには、入出力端子としてのピン１６が多数固
着・形成され、表面１１ａには、破線で示すようにＩＣ
チップｉｃを搭載出来るようになっている。図１（ｂ）
に示すように配線基板本体１１は、複数のガラス繊維−
ＢＴ樹脂複合材料からなる絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ…が積層され、絶縁層１２ａの下面側には、厚さ２０
μｍのＣｕメッキおよび厚さ５μｍのＮｉメッキからな
るピンパッド１４が多数形成されると共に、このピンパ
ッド１４の周縁部が若干掛かるようにしてソルダーレジ
スト層１３が形成されたものである。ピンパッド１４の
うちソルダーレジスト層１３からの露出部は、φ１．２
ｍｍである。なお、配線基板本体１１内には、ピンパッ
ド１４に接続しまたは接続しないビア１５ａや内部配線
層１５ｂが、公知の手法によって形成されている。例え
ば、本実施形態では、ビア１５ａは絶縁層に穿孔後、メ
ッキおよび導電性材料の充填により、内部配線層はメッ
キにより形成されている。図１（ｂ）から容易に理解で
きるように、本実施形態の配線基板１０では、前記した
従来の配線基板と異なり（図７参照）、ピン１６を圧入
・固定する孔を配線基板本体１１に形成していないの
で、ピンパッド１４の図中上方にビア１５ａや内部配線
層１５ｂが位置するように設計することができる。
態を、図を参照しつつ説明する。図１（ａ）に示す樹脂
製配線基板１０は、図示しないが平面視略正方形状で略
板形状の配線基板本体１１を備える。その裏面（図中下
面）１１ｂには、入出力端子としてのピン１６が多数固
着・形成され、表面１１ａには、破線で示すようにＩＣ
チップｉｃを搭載出来るようになっている。図１（ｂ）
に示すように配線基板本体１１は、複数のガラス繊維−
ＢＴ樹脂複合材料からなる絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ…が積層され、絶縁層１２ａの下面側には、厚さ２０
μｍのＣｕメッキおよび厚さ５μｍのＮｉメッキからな
るピンパッド１４が多数形成されると共に、このピンパ
ッド１４の周縁部が若干掛かるようにしてソルダーレジ
スト層１３が形成されたものである。ピンパッド１４の
うちソルダーレジスト層１３からの露出部は、φ１．２
ｍｍである。なお、配線基板本体１１内には、ピンパッ
ド１４に接続しまたは接続しないビア１５ａや内部配線
層１５ｂが、公知の手法によって形成されている。例え
ば、本実施形態では、ビア１５ａは絶縁層に穿孔後、メ
ッキおよび導電性材料の充填により、内部配線層はメッ
キにより形成されている。図１（ｂ）から容易に理解で
きるように、本実施形態の配線基板１０では、前記した
従来の配線基板と異なり（図７参照）、ピン１６を圧入
・固定する孔を配線基板本体１１に形成していないの
で、ピンパッド１４の図中上方にビア１５ａや内部配線
層１５ｂが位置するように設計することができる。
【００１６】ピンパッド１４には、ピン１６がハンダ１
８でハンダ付けにより固着されている。このピン１６
は、φ０．４５ｍｍ×４．３７ｍｍの棒状の先端部１６
ａと基端部１６ｂとを備え、基端部１６ｂには釘頭状の
径大部１７ａ（φ０．６ｍｍ×０．２ｍｍｔ）およびこ
の径大部の基端側面１７ａ１の全面から略半球状（半径
約０．３ｍｍ）に膨出する球面状当接部１７ｂを備え、
この球面状当接部１７ｂとピンパッド１４とが当接する
ようにしてピン１６がピンパッド１４にハンダ付けされ
ている。ピン１６の先端部１６ａと径大部１７ａとは一
体で釘頭状のピン本体１６ｐを構成しており、本実施形
態では、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）からなり、
図示しないがＮｉメッキおよびＡｕメッキが施されてい
る。また、球面状当接部１７ｂは、共晶銀ロウ(72Ag-28
Cu：融点７８０℃）からなる。ハンダ１８は、ハンダ付
けの際、球面状当接部１７ｂが再溶融しない温度でハン
ダ付け可能で、しかも、ＩＣチップｉｃの接続時にハン
ダ１８が再溶融しないように考慮された融点を有する。
本実施形態では、共晶銀ロウの融点が十分高い（７８０
℃）ので、球面状当接部１７ｂの再溶融を考慮する必要
はないが、ＩＣチップｉｃのハンダ付け温度を考慮し
て、９６．５Ｓｎ−３．５Ａｇハンダ（融点２２０℃）
を用いている。
８でハンダ付けにより固着されている。このピン１６
は、φ０．４５ｍｍ×４．３７ｍｍの棒状の先端部１６
ａと基端部１６ｂとを備え、基端部１６ｂには釘頭状の
径大部１７ａ（φ０．６ｍｍ×０．２ｍｍｔ）およびこ
の径大部の基端側面１７ａ１の全面から略半球状（半径
約０．３ｍｍ）に膨出する球面状当接部１７ｂを備え、
この球面状当接部１７ｂとピンパッド１４とが当接する
ようにしてピン１６がピンパッド１４にハンダ付けされ
ている。ピン１６の先端部１６ａと径大部１７ａとは一
体で釘頭状のピン本体１６ｐを構成しており、本実施形
態では、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）からなり、
図示しないがＮｉメッキおよびＡｕメッキが施されてい
る。また、球面状当接部１７ｂは、共晶銀ロウ(72Ag-28
Cu：融点７８０℃）からなる。ハンダ１８は、ハンダ付
けの際、球面状当接部１７ｂが再溶融しない温度でハン
ダ付け可能で、しかも、ＩＣチップｉｃの接続時にハン
ダ１８が再溶融しないように考慮された融点を有する。
本実施形態では、共晶銀ロウの融点が十分高い（７８０
℃）ので、球面状当接部１７ｂの再溶融を考慮する必要
はないが、ＩＣチップｉｃのハンダ付け温度を考慮し
て、９６．５Ｓｎ−３．５Ａｇハンダ（融点２２０℃）
を用いている。
【００１７】この樹脂製配線基板１０のピン１６につい
て、接続強度を以下のようにして調査した。まず、図２
（ａ）に示すように、配線基板本体１１を水平（角度０
度）に保持した状態でピン１６の先端部１６ａを引張試
験器（図示しない）のチャックＣＨで挟み、図中矢印で
示すように鉛直方向上方にチャックＣＨを引き上げて、
ピン１６または接続部分が破壊する強度を測定した。な
お、比較形態として図６に示す形態を有し、銀ロウ材か
らなる球面状当接部が無いだけでその他は同じとした樹
脂製配線基板についても同様の測定をした。
て、接続強度を以下のようにして調査した。まず、図２
（ａ）に示すように、配線基板本体１１を水平（角度０
度）に保持した状態でピン１６の先端部１６ａを引張試
験器（図示しない）のチャックＣＨで挟み、図中矢印で
示すように鉛直方向上方にチャックＣＨを引き上げて、
ピン１６または接続部分が破壊する強度を測定した。な
お、比較形態として図６に示す形態を有し、銀ロウ材か
らなる球面状当接部が無いだけでその他は同じとした樹
脂製配線基板についても同様の測定をした。
【００１８】さらに、図２（ｂ）に示すように、配線基
板本体１１を２０度傾けて保持した状態でピン１６の先
端部１６ａを引張試験器のチャックＣＨで挟み、図中矢
印で示すように鉛直方向上方に引き上げて、ピン１６ま
たは接続部分が破壊する強度を測定した。なお、図６に
示す比較形態の配線基板についても同様の測定をした。
測定結果をそれぞれ表１に示す。
板本体１１を２０度傾けて保持した状態でピン１６の先
端部１６ａを引張試験器のチャックＣＨで挟み、図中矢
印で示すように鉛直方向上方に引き上げて、ピン１６ま
たは接続部分が破壊する強度を測定した。なお、図６に
示す比較形態の配線基板についても同様の測定をした。
測定結果をそれぞれ表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記表１から容易に理解できるように、本
実施形態の配線基板１０では、ピン１６の接続強度（引
張強度）が、平均で従来の場合（比較形態）の２倍以上
という極めて高い値となる。比較形態では、釘頭状の径
大部とピンパッドとの間が近接しているのに対し、本実
施形態では、釘頭状の径大部１７ａとピンパッド１４と
の間に、共晶銀ロウ材からなる球面状当接部１７ｂおよ
びハンダ１８が介在し、両者の距離を開けるようにされ
ている。さらに、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ2)で比較して、
コバールで１４０００〜１５５００、４２合金で１５０
００，無酸素銅で１２０００に対し、共晶銀ロウ材で９
２００であることからも判るように、ロウ材やハンダは
柔らかく変形しやすい。このため、径大部１７ａとピン
パッド１４との間に介在するロウ材やハンダの変形によ
り、応力が緩和されて、破壊しにくくなったものと考え
られる。さらに、ピン本体（例えば径大部１７ａ）の表
面は比較的滑らかであり、表面粗度で０．０５〜０．５
μｍＲａ程度であるのに対し、球面状当接部１７ｂの表
面粗度は０．５〜５μｍＲａと粗面になっている。これ
は、銀ロウ材が冷えて固まる際に、凹凸やボイドが発生
するためであると考えられる。このように表面が粗とな
っているとハンダ１８との接触面積が増え接続がより強
固になることも、接続強度の向上に寄与したと考えられ
る。
実施形態の配線基板１０では、ピン１６の接続強度（引
張強度）が、平均で従来の場合（比較形態）の２倍以上
という極めて高い値となる。比較形態では、釘頭状の径
大部とピンパッドとの間が近接しているのに対し、本実
施形態では、釘頭状の径大部１７ａとピンパッド１４と
の間に、共晶銀ロウ材からなる球面状当接部１７ｂおよ
びハンダ１８が介在し、両者の距離を開けるようにされ
ている。さらに、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ2)で比較して、
コバールで１４０００〜１５５００、４２合金で１５０
００，無酸素銅で１２０００に対し、共晶銀ロウ材で９
２００であることからも判るように、ロウ材やハンダは
柔らかく変形しやすい。このため、径大部１７ａとピン
パッド１４との間に介在するロウ材やハンダの変形によ
り、応力が緩和されて、破壊しにくくなったものと考え
られる。さらに、ピン本体（例えば径大部１７ａ）の表
面は比較的滑らかであり、表面粗度で０．０５〜０．５
μｍＲａ程度であるのに対し、球面状当接部１７ｂの表
面粗度は０．５〜５μｍＲａと粗面になっている。これ
は、銀ロウ材が冷えて固まる際に、凹凸やボイドが発生
するためであると考えられる。このように表面が粗とな
っているとハンダ１８との接触面積が増え接続がより強
固になることも、接続強度の向上に寄与したと考えられ
る。
【００２１】以上のように、本実施形態の配線基板１０
では、高い接続強度を有するピン１６を備えており、し
かも、図１（ａ）（ｂ）から容易に理解できるように、
従来の図７（ａ）（ｂ）（ｃ）で示したような配線基板
と異なり、ピンを圧入する貫通孔ＴＨや盲孔Ｈを形成す
る必要がない。このため、配線基板の表裏面や内部に形
成する配線設計の自由度が増し、複雑な配線でも比較的
少ない絶縁層数で構成できる。従って、安価な配線基板
とすることが出来る。また、貫通孔ＴＨや盲孔Ｈを穿孔
する必要もないので、この点でも安価な配線基板とする
ことが出来る。
では、高い接続強度を有するピン１６を備えており、し
かも、図１（ａ）（ｂ）から容易に理解できるように、
従来の図７（ａ）（ｂ）（ｃ）で示したような配線基板
と異なり、ピンを圧入する貫通孔ＴＨや盲孔Ｈを形成す
る必要がない。このため、配線基板の表裏面や内部に形
成する配線設計の自由度が増し、複雑な配線でも比較的
少ない絶縁層数で構成できる。従って、安価な配線基板
とすることが出来る。また、貫通孔ＴＨや盲孔Ｈを穿孔
する必要もないので、この点でも安価な配線基板とする
ことが出来る。
【００２２】ついで、この配線基板１０の製造工程につ
いて説明する。図３（ａ）に示す配線基板本体１１は、
公知の手法で複合材料の絶縁層を順次積層して形成した
もので、その裏面（図中上面）１１ｂには、Ｃｕメッキ
によって形成され（厚さ２０μｍ）表面にＮｉメッキ
（厚さ５μｍ）が施されたピンパッド１４が多数（図で
は２ヶ）露出している。なお、Ｎｉメッキ層の酸化を防
止するため、ピンパッド１４の露出面には、ごく薄く
（厚さ０．０５μｍ）Ａｕメッキが施されている。この
配線基板本体１１のピンパッド１４に、図３（ｂ）に示
すように、スクリーン印刷によりＳｎ−Ａｇハンダのハ
ンダペーストＳＰを塗布する。
いて説明する。図３（ａ）に示す配線基板本体１１は、
公知の手法で複合材料の絶縁層を順次積層して形成した
もので、その裏面（図中上面）１１ｂには、Ｃｕメッキ
によって形成され（厚さ２０μｍ）表面にＮｉメッキ
（厚さ５μｍ）が施されたピンパッド１４が多数（図で
は２ヶ）露出している。なお、Ｎｉメッキ層の酸化を防
止するため、ピンパッド１４の露出面には、ごく薄く
（厚さ０．０５μｍ）Ａｕメッキが施されている。この
配線基板本体１１のピンパッド１４に、図３（ｂ）に示
すように、スクリーン印刷によりＳｎ−Ａｇハンダのハ
ンダペーストＳＰを塗布する。
【００２３】一方、図３（ｃ）に示すように、釘頭状の
径大部１７ａ（基端側面１７ａ１）に溶着した球面状当
接部１７ｂを備えるピン１６を多数用意し、ピンの先端
部１６ａがカーボンからなるピン整列治具Ｊの貫通孔Ｊ
Ｈに挿入された状態にしておく。整列治具Ｊには、貫通
孔ＪＨにピンの先端部１６ａを挿入しやすくするため漏
斗状の切り欠きＪＣが形成され、また、配線基板本体１
１の側面を当接させることにより位置決めをするための
壁部ＪＷも形成されている。なお、ピン１６を貫通孔Ｊ
Ｈに投入した際、ピン１６の先端が整列治具Ｊから突き
出る寸法にしておく。また、球面状当接部１７ｂを含め
ピン１６には、予めＮｉメッキ（厚さ５μｍ）およびＡ
ｕメッキ（０．０５μｍ）を掛けておく。ピン本体（コ
バール部分）の酸化防止とハンダ付け性向上のためであ
る。
径大部１７ａ（基端側面１７ａ１）に溶着した球面状当
接部１７ｂを備えるピン１６を多数用意し、ピンの先端
部１６ａがカーボンからなるピン整列治具Ｊの貫通孔Ｊ
Ｈに挿入された状態にしておく。整列治具Ｊには、貫通
孔ＪＨにピンの先端部１６ａを挿入しやすくするため漏
斗状の切り欠きＪＣが形成され、また、配線基板本体１
１の側面を当接させることにより位置決めをするための
壁部ＪＷも形成されている。なお、ピン１６を貫通孔Ｊ
Ｈに投入した際、ピン１６の先端が整列治具Ｊから突き
出る寸法にしておく。また、球面状当接部１７ｂを含め
ピン１６には、予めＮｉメッキ（厚さ５μｍ）およびＡ
ｕメッキ（０．０５μｍ）を掛けておく。ピン本体（コ
バール部分）の酸化防止とハンダ付け性向上のためであ
る。
【００２４】ついで、図３（ｄ）に示すように、整列治
具Ｊを板状のリフローボートＲＢ上に載置し、さらに
（ｂ）に示す配線基板本体１１を上下逆にして整列治具
Ｊの壁部ＪＷで位置決めしてはめ込み、荷重板Ｗを載せ
る。すると、リフローボートＲＢにピン１６の先端が当
接してピン１６が図中上方に持ち上がり、荷重板Ｗで押
さえつけられた配線基板本体１１のピンパッド１４と球
面状当接部１７ｂとが当接する。この状態で、リフロー
炉（図示しない）に投入し加熱して（例えば、本実施形
態では、最高２４６℃、２２０℃以上２．５分保持し
て）、ハンダペーストＳＰを溶融させることにより、図
３（ｅ）に示すように、ピン１６をピンパッド１４に共
晶ハンダ１８でハンダ付けする。この際、球面状当接部
１７ｂは、共晶銀ロウの融点が７８０℃であるため、再
溶融することなく当初の形状、本例では半球状の形状を
保ち続ける。このため、径大部１７ａとピンパッド１４
とは、少なくとも球面状当接部１７ｂの高さ（本例で
は、約０．３ｍｍ）の分だけ間隔が空いた状態でハンダ
付けされ、この間には、銀ロウ材（球面状当接部１７
ｂ）およびハンダ１８が介在することになる。これによ
り配線基板１０が完成する。
具Ｊを板状のリフローボートＲＢ上に載置し、さらに
（ｂ）に示す配線基板本体１１を上下逆にして整列治具
Ｊの壁部ＪＷで位置決めしてはめ込み、荷重板Ｗを載せ
る。すると、リフローボートＲＢにピン１６の先端が当
接してピン１６が図中上方に持ち上がり、荷重板Ｗで押
さえつけられた配線基板本体１１のピンパッド１４と球
面状当接部１７ｂとが当接する。この状態で、リフロー
炉（図示しない）に投入し加熱して（例えば、本実施形
態では、最高２４６℃、２２０℃以上２．５分保持し
て）、ハンダペーストＳＰを溶融させることにより、図
３（ｅ）に示すように、ピン１６をピンパッド１４に共
晶ハンダ１８でハンダ付けする。この際、球面状当接部
１７ｂは、共晶銀ロウの融点が７８０℃であるため、再
溶融することなく当初の形状、本例では半球状の形状を
保ち続ける。このため、径大部１７ａとピンパッド１４
とは、少なくとも球面状当接部１７ｂの高さ（本例で
は、約０．３ｍｍ）の分だけ間隔が空いた状態でハンダ
付けされ、この間には、銀ロウ材（球面状当接部１７
ｂ）およびハンダ１８が介在することになる。これによ
り配線基板１０が完成する。
【００２５】なお、釘頭状の頭部を持つピン本体１６Ｐ
の頭部（径大部１７ａ）に銀ロウ材を半球状に溶着させ
て球面状当接部１７ｂを形成したピン１６は、公知の手
法によって形成すればよい。図示しないが、例えば、径
大部１７ａの基端側面１７ａ１に銀ロウ片を載置し、加
熱して銀ロウ材を溶融させて表面張力で半球状にし、そ
の後冷却してピン１６を得る方法が挙げられる。この手
法による場合には、球面状当接部１７ａの体積従って寸
法が、銀ロウ片の体積（寸法）によって規制されるた
め、均一な体積を持つ銀ロウ片を用いることで、均一な
寸法の球面状当接部１７ａを容易かつ安価に形成できて
好ましい。また、このようなピン１６は、セラミック製
ＰＧＡ型配線基板の製造において、大量に生産・使用さ
れているので、容易かつ安価に入手でき、しかも品質も
安定している。
の頭部（径大部１７ａ）に銀ロウ材を半球状に溶着させ
て球面状当接部１７ｂを形成したピン１６は、公知の手
法によって形成すればよい。図示しないが、例えば、径
大部１７ａの基端側面１７ａ１に銀ロウ片を載置し、加
熱して銀ロウ材を溶融させて表面張力で半球状にし、そ
の後冷却してピン１６を得る方法が挙げられる。この手
法による場合には、球面状当接部１７ａの体積従って寸
法が、銀ロウ片の体積（寸法）によって規制されるた
め、均一な体積を持つ銀ロウ片を用いることで、均一な
寸法の球面状当接部１７ａを容易かつ安価に形成できて
好ましい。また、このようなピン１６は、セラミック製
ＰＧＡ型配線基板の製造において、大量に生産・使用さ
れているので、容易かつ安価に入手でき、しかも品質も
安定している。
【００２６】また、このピン１６は、球面状当接部をも
コバールからなるとし、ピン本体１６ｐ（先端部１６ａ
および径大部１７ａ）と一体に成型したものよりも製造
容易で安価となる。このような一体成型のピンを形成す
るには、球面状当接部を機械加工あるいは特殊形状のプ
レス型による加工で形成する必要があり、ピンの単価が
高くなるからである。また、上記から容易に理解できる
ように、球面状当接部の高さは、溶着させるロウ材（又
はハンダ）の体積によって調節できる。さらにこの高さ
は必ずしも径大部の半径と等しくする必要はない。つま
り、球面状当接部１７ｂの高さは、ピンパッド１４の径
や径大部１７ａの径等を考慮し、ピンパッド１４と径大
部１７ａの間隔を所望の範囲に規制するために適宜選択
すれば良く、その形状は概略球面状となっていればよ
い。
コバールからなるとし、ピン本体１６ｐ（先端部１６ａ
および径大部１７ａ）と一体に成型したものよりも製造
容易で安価となる。このような一体成型のピンを形成す
るには、球面状当接部を機械加工あるいは特殊形状のプ
レス型による加工で形成する必要があり、ピンの単価が
高くなるからである。また、上記から容易に理解できる
ように、球面状当接部の高さは、溶着させるロウ材（又
はハンダ）の体積によって調節できる。さらにこの高さ
は必ずしも径大部の半径と等しくする必要はない。つま
り、球面状当接部１７ｂの高さは、ピンパッド１４の径
や径大部１７ａの径等を考慮し、ピンパッド１４と径大
部１７ａの間隔を所望の範囲に規制するために適宜選択
すれば良く、その形状は概略球面状となっていればよ
い。
【００２７】（変形実施形態１−２）ついで、上記実施
形態１の変形実施形態を説明する。本実施形態は、上記
実施形態１とピン１６を接続するハンダの量が異なるの
みであるので、異なる部分のみ説明し、同様な部分の説
明は省略又は簡略化する。本形態にかかる配線基板１０
Ａの部分拡大断面図を、図４に示す。本図から判るよう
に、実施形態１（図１（ｂ）参照）と同様な配線基板本
体１１のピンパッド１４に、ピン１６がハンダ１８Ａに
よりハンダ付けされている。このハンダ１８Ａは実施形
態１と同じくＳｎ−Ａｇハンダからなるが、本形態の場
合の方がピン１６の接続に用いたハンダ量が多い。この
ため、配線基板１０ではハンダ１８がなだらかなメニス
カスを形成している（図１（ｂ）参照）のに対し、本形
態では、ハンダ１８Ａは、ピンの径大部１７ａの側面１
７ａ２を越えて先端側面１７ａ３まで濡れ拡がって、側
面１７ａ２の周りに周囲ハンダ部１８Ａ１を、また先端
側面１７ａ３上に先端側ハンダ部１８Ａ２を有する盛り
上がり状にされ、径大部１７ａがハンダ１８Ａで覆われ
た状態となっている。このように多めのハンダ１８Ａを
用いてハンダ付けすることにより、ハンダ１８Ａとピン
１６との接続面積が増える上、ピン１６を図中下方への
引っ張る応力が掛かった場合に、径大部の先端側面１７
ａ３がハンダ１８Ａに係合し、周囲ハンダ部１８Ａ１に
も応力が分散する状態となるので、更に接続強度が高く
なり安定した接続ができる。
形態１の変形実施形態を説明する。本実施形態は、上記
実施形態１とピン１６を接続するハンダの量が異なるの
みであるので、異なる部分のみ説明し、同様な部分の説
明は省略又は簡略化する。本形態にかかる配線基板１０
Ａの部分拡大断面図を、図４に示す。本図から判るよう
に、実施形態１（図１（ｂ）参照）と同様な配線基板本
体１１のピンパッド１４に、ピン１６がハンダ１８Ａに
よりハンダ付けされている。このハンダ１８Ａは実施形
態１と同じくＳｎ−Ａｇハンダからなるが、本形態の場
合の方がピン１６の接続に用いたハンダ量が多い。この
ため、配線基板１０ではハンダ１８がなだらかなメニス
カスを形成している（図１（ｂ）参照）のに対し、本形
態では、ハンダ１８Ａは、ピンの径大部１７ａの側面１
７ａ２を越えて先端側面１７ａ３まで濡れ拡がって、側
面１７ａ２の周りに周囲ハンダ部１８Ａ１を、また先端
側面１７ａ３上に先端側ハンダ部１８Ａ２を有する盛り
上がり状にされ、径大部１７ａがハンダ１８Ａで覆われ
た状態となっている。このように多めのハンダ１８Ａを
用いてハンダ付けすることにより、ハンダ１８Ａとピン
１６との接続面積が増える上、ピン１６を図中下方への
引っ張る応力が掛かった場合に、径大部の先端側面１７
ａ３がハンダ１８Ａに係合し、周囲ハンダ部１８Ａ１に
も応力が分散する状態となるので、更に接続強度が高く
なり安定した接続ができる。
【００２８】（実施形態２）ついで、第２の実施の形態
について説明する。本実施形態は、上記実施形態１とピ
ンの形状が異なるのみであるので、異なる部分のみ説明
し、同様な部分の説明は省略又は簡略化する。本実施形
態にかかる配線基板２０の部分拡大断面図を、図５
（ａ）に示す。本図から判るように、実施形態１と同様
な配線基板本体１１のピンパッド１４に、ピン２６がハ
ンダ１８によりハンダ付けされている。このピン２６
は、実施形態１と同様に、釘頭状の径大部２７ａを備え
ている。また、共晶銀ロウ材からなり半球状の当接部２
７ｂも形成されているが、実施形態１の球面状当接部１
７ｂと異なり径大部２７ａの一部、具体的には基端側面
２７ａ１の略中央部から膨出している。従って、径大部
２７ａとピンパッド１４との間に介在するハンダ１８の
体積比率を実施形態１（図１（ａ）参照）に比して相対
的に大きくできる。また、径大部２７ａとピンパッド１
４との間隔を小さくできる。本実施形態の樹脂製配線基
板２０においても、ピン２６の径大部２７ａとピンパッ
ド１４との間には、銀ロウ材（当接部２７ｂ）やハンダ
１８が介在するので、ピン２６の接続強度を高くするこ
とが出来る。
について説明する。本実施形態は、上記実施形態１とピ
ンの形状が異なるのみであるので、異なる部分のみ説明
し、同様な部分の説明は省略又は簡略化する。本実施形
態にかかる配線基板２０の部分拡大断面図を、図５
（ａ）に示す。本図から判るように、実施形態１と同様
な配線基板本体１１のピンパッド１４に、ピン２６がハ
ンダ１８によりハンダ付けされている。このピン２６
は、実施形態１と同様に、釘頭状の径大部２７ａを備え
ている。また、共晶銀ロウ材からなり半球状の当接部２
７ｂも形成されているが、実施形態１の球面状当接部１
７ｂと異なり径大部２７ａの一部、具体的には基端側面
２７ａ１の略中央部から膨出している。従って、径大部
２７ａとピンパッド１４との間に介在するハンダ１８の
体積比率を実施形態１（図１（ａ）参照）に比して相対
的に大きくできる。また、径大部２７ａとピンパッド１
４との間隔を小さくできる。本実施形態の樹脂製配線基
板２０においても、ピン２６の径大部２７ａとピンパッ
ド１４との間には、銀ロウ材（当接部２７ｂ）やハンダ
１８が介在するので、ピン２６の接続強度を高くするこ
とが出来る。
【００２９】本実施形態の配線基板２０の製造方法は、
実施形態１のそれと同様であるが、ピン２６の製造が若
干異なるので説明する。本実施形態に用いるピン２６
は、例えば、上記実施形態１で使用したピン１６を一旦
形成し、銀ロウからなる球面状当接部１７ｂの部分の
み、銀ロウを溶解するエッチング液（例えば、小島化学
薬品製ＧＳＳＤ７等）で溶解することにより、その体積
及び寸法を減少させることで形成できる。
実施形態１のそれと同様であるが、ピン２６の製造が若
干異なるので説明する。本実施形態に用いるピン２６
は、例えば、上記実施形態１で使用したピン１６を一旦
形成し、銀ロウからなる球面状当接部１７ｂの部分の
み、銀ロウを溶解するエッチング液（例えば、小島化学
薬品製ＧＳＳＤ７等）で溶解することにより、その体積
及び寸法を減少させることで形成できる。
【００３０】（実施形態３）ついで、第３の実施の形態
について説明する。本実施形態は、上記実施形態１とピ
ンの形状が異なるのみであるので、異なる部分のみ説明
し、同様な部分の説明は省略又は簡略化する。本実施形
態にかかる配線基板３０の部分拡大断面図を、図５
（ｂ）に示す。本図から判るように、実施形態１と同様
な配線基板本体１１のピンパッド１４に、ピン３６がハ
ンダ１８によりハンダ付けされている。このピン３６
は、実施形態１と同様に、釘頭状のピン本体基端部（径
大部）３７ａを備えており、さらに、このピン本体基端
部３７ａを取り囲むようにして、共晶銀ロウ材からなり
略球状の球状部（当接部）３７ｂを備える。コバールか
らなるピン本体３６ｐとピンパッド１４との間には、銀
ロウ材（球状部３７ｂ）やハンダ１８が介在するので、
ピン３６の接続強度を高くすることが出来る。なお、ピ
ン本体２６ｐとして、釘頭状のピン本体基端部（径大
部）３７ａを持つものを用いたが、径大部のない棒状の
ピン本体を用い、棒状のピン本体基端部に銀ロウ材等で
球状部３７ｂを形成したものを用いても良い。
について説明する。本実施形態は、上記実施形態１とピ
ンの形状が異なるのみであるので、異なる部分のみ説明
し、同様な部分の説明は省略又は簡略化する。本実施形
態にかかる配線基板３０の部分拡大断面図を、図５
（ｂ）に示す。本図から判るように、実施形態１と同様
な配線基板本体１１のピンパッド１４に、ピン３６がハ
ンダ１８によりハンダ付けされている。このピン３６
は、実施形態１と同様に、釘頭状のピン本体基端部（径
大部）３７ａを備えており、さらに、このピン本体基端
部３７ａを取り囲むようにして、共晶銀ロウ材からなり
略球状の球状部（当接部）３７ｂを備える。コバールか
らなるピン本体３６ｐとピンパッド１４との間には、銀
ロウ材（球状部３７ｂ）やハンダ１８が介在するので、
ピン３６の接続強度を高くすることが出来る。なお、ピ
ン本体２６ｐとして、釘頭状のピン本体基端部（径大
部）３７ａを持つものを用いたが、径大部のない棒状の
ピン本体を用い、棒状のピン本体基端部に銀ロウ材等で
球状部３７ｂを形成したものを用いても良い。
【００３１】本実施形態の配線基板３０の製造方法は、
実施形態１のそれと概略同様であるが、ピン３６の製造
が若干異なるので説明する。上記実施形態１でも使用し
た釘頭状の頭部（ピン本体基端部３７ａ）を持つピン本
体３６ｐを用い、このピン本体基端部３７ａ（基端側面
３７ａ１）に銀ロウ片（図示しない。但し、上記実施形
態１の場合よりも大きな銀ロウ片）を載置し、加熱して
銀ロウ材を溶融させることで、ピン本体基端部３７ａの
基端側面３７ａ１だけでなく側面や先端側まで銀ロウ材
が濡れ拡がるようにし、表面張力で略球状にし、その後
冷却してピン３６を得る。このようにすれば、実施形態
１において説明したのと同様に、銀ロウ片の体積を一定
とすることにより、球状部３７ｂの体積及び寸法を一定
にコントロールすることが出来る。なお、その他、溶融
した銀ロウ中にピン本体基端部３７ａをディップし冷却
して、球状部３７ｂを形成することもできる。
実施形態１のそれと概略同様であるが、ピン３６の製造
が若干異なるので説明する。上記実施形態１でも使用し
た釘頭状の頭部（ピン本体基端部３７ａ）を持つピン本
体３６ｐを用い、このピン本体基端部３７ａ（基端側面
３７ａ１）に銀ロウ片（図示しない。但し、上記実施形
態１の場合よりも大きな銀ロウ片）を載置し、加熱して
銀ロウ材を溶融させることで、ピン本体基端部３７ａの
基端側面３７ａ１だけでなく側面や先端側まで銀ロウ材
が濡れ拡がるようにし、表面張力で略球状にし、その後
冷却してピン３６を得る。このようにすれば、実施形態
１において説明したのと同様に、銀ロウ片の体積を一定
とすることにより、球状部３７ｂの体積及び寸法を一定
にコントロールすることが出来る。なお、その他、溶融
した銀ロウ中にピン本体基端部３７ａをディップし冷却
して、球状部３７ｂを形成することもできる。
【００３２】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、球面状当接
部１７ｂや球状部３７ｂ等には、共晶銀ロウを用いた
が、金系ロウ材や他の銀ロウ材、あるいはハンダ付けに
使用するハンダ１８よりも融点の高いハンダ（例えば、
95Pb-5Snなど）を用いても良いことは明らかである。ま
た、ハンダ１８にＳｎ−Ａｇハンダを用いたが、ＩＣチ
ップｉｃ等のハンダ付け温度等を考慮した上で、例え
ば、５０Ｐｂ−５０Ｓｎ等、他のハンダを用いることも
できる。また、球面状当接部１７ｂや球状部３７ｂなど
ピンパッド１４と当接する部分がいずれも半球状や球状
のものを示したが、円筒状、円錐状その他の形状であっ
ても良い。このようにしても同様に径大部１７ａとピン
パッド１４との間にロウ材やハンダが介在して、応力を
緩和できるからである。但し、ピン製造の容易さを勘案
すると、球面状当接部あるいは球状部を形成したピンを
用いるのが好ましい。
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、球面状当接
部１７ｂや球状部３７ｂ等には、共晶銀ロウを用いた
が、金系ロウ材や他の銀ロウ材、あるいはハンダ付けに
使用するハンダ１８よりも融点の高いハンダ（例えば、
95Pb-5Snなど）を用いても良いことは明らかである。ま
た、ハンダ１８にＳｎ−Ａｇハンダを用いたが、ＩＣチ
ップｉｃ等のハンダ付け温度等を考慮した上で、例え
ば、５０Ｐｂ−５０Ｓｎ等、他のハンダを用いることも
できる。また、球面状当接部１７ｂや球状部３７ｂなど
ピンパッド１４と当接する部分がいずれも半球状や球状
のものを示したが、円筒状、円錐状その他の形状であっ
ても良い。このようにしても同様に径大部１７ａとピン
パッド１４との間にロウ材やハンダが介在して、応力を
緩和できるからである。但し、ピン製造の容易さを勘案
すると、球面状当接部あるいは球状部を形成したピンを
用いるのが好ましい。
【図１】（ａ）は実施形態１にかかる樹脂製配線基板の
側面図、（ｂ）はこの基板のピン接続部分の構造を示す
部分拡大断面図である。
側面図、（ｂ）はこの基板のピン接続部分の構造を示す
部分拡大断面図である。
【図２】実施形態１にかかる樹脂製配線基板において、
ピンの接続強度（引張強度）測定の様子を示す説明図で
あり、（ａ）は基板を水平に保持して鉛直方向に、
（ｂ）は２０度傾基板を２０度傾けて鉛直方向に引っ張
る様子を示す。
ピンの接続強度（引張強度）測定の様子を示す説明図で
あり、（ａ）は基板を水平に保持して鉛直方向に、
（ｂ）は２０度傾基板を２０度傾けて鉛直方向に引っ張
る様子を示す。
【図３】ピンを樹脂製配線基板本体にハンダ付けする様
子を示す説明図である。
子を示す説明図である。
【図４】実施形態１の変形例にかかる樹脂製配線基板の
ピン接続部分の構造を示す部分拡大断面図である。
ピン接続部分の構造を示す部分拡大断面図である。
【図５】他の実施形態にかかる樹脂製配線基板の構造を
示す部分拡大断面図であり、（ａ）は釘頭状の径大部の
一部に当接部を設けたものを、（ｂ）はピン本体基端部
に球状部を設けたものを示す。
示す部分拡大断面図であり、（ａ）は釘頭状の径大部の
一部に当接部を設けたものを、（ｂ）はピン本体基端部
に球状部を設けたものを示す。
【図６】配線基板本体の裏面に設けたピンパッドに釘頭
状の頭部を持つピンを当接させハンダ付けした状態を示
す部分拡大断面図である。
状の頭部を持つピンを当接させハンダ付けした状態を示
す部分拡大断面図である。
【図７】従来の樹脂製配線基板における、ピン形成部分
近傍の構造を示す部分拡大断面図である。
近傍の構造を示す部分拡大断面図である。
１０，２０，３０ 樹脂製配線基板 １１ 配線基板本体 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ 絶縁層 １３ ソルダーレジスト層 １４ ピンパッド １６，２６，３６ ピン １６ａ，２６ａ，３６ａ 先端部 １６ｂ，２６ｂ，３６ｂ 基端部 １７ａ，２７ａ 径大部 ３７ａ ピン本体基端部 １７ｂ，２７ｂ 当接部 ３７ｂ 球状部
フロントページの続き (72)発明者 近藤 洋右 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特 殊陶業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−299559（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−144850（ＪＰ，Ａ) 特開2000−114418（ＪＰ，Ａ) 特開2000−164785（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−30853（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−73963（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/50 H05K 1/18
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂または樹脂を含む複合材料から構成さ
れ、表面、裏面及び内部の少なくともいずれかに配線を
備える配線基板本体と、 上記配線基板本体の表面又は裏面に形成されたピンパッ
ドと、 先端部と基端部とを有し、この基端部が上記ピンパッド
に当接するようにハンダ付けされてなるピンと、を備え
る樹脂製配線基板であって、 上記ピンの基端部は、 上記先端部より径大とされた径大部と、 上記ピンをハンダ付けするハンダよりも融点の高いハン
ダ又はロウ材からなり、上記径大部から基端方向に膨出
し、上記ピンパッドと当接する当接部と、を備えること
を特徴とする樹脂製配線基板。 - 【請求項２】請求項１に記載の樹脂製配線基板であっ
て、 前記径大部は釘頭状であり、 前記当接部は、前記径大部の基端側面略全面から前記基
端方向に略球面状に膨出し、前記ピンパッドと当接する
球面状当接部であることを特徴とする樹脂製配線基板。 - 【請求項３】樹脂または樹脂を含む複合材料から構成さ
れ、表面、裏面及び内部の少なくともいずれかに配線を
備える配線基板本体と、 上記配線基板本体の表面又は裏面に形成されたピンパッ
ドと、 先端部と基端部とを有し、この基端部が上記ピンパッド
に当接するようにハンダ付けされてなるピンと、を備え
る樹脂製配線基板であって、 上記ピンの基端部は、 釘頭状または棒状のピン本体基端部と、 上記ピンをハンダ付けするハンダよりも融点の高いハン
ダ又はロウ材からなり、上記ピン本体基端部を略球状に
覆う球状部と、を備えることを特徴とする樹脂製配線基
板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21752998A JP3167296B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 樹脂製配線基板 |
| US09/494,174 US6376782B1 (en) | 1998-07-31 | 2000-01-31 | Resinous circuit board with pins improved in joining strength |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21752998A JP3167296B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 樹脂製配線基板 |
| US09/494,174 US6376782B1 (en) | 1998-07-31 | 2000-01-31 | Resinous circuit board with pins improved in joining strength |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049252A JP2000049252A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3167296B2 true JP3167296B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=26522067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21752998A Expired - Lifetime JP3167296B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 樹脂製配線基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3167296B2 (ja) |
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| US6660946B2 (en) | 2000-04-10 | 2003-12-09 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Pin standing resin-made substrate, method of making pin standing resin-made substrate, pin and method of making pin |
| JP3550355B2 (ja) | 2000-04-13 | 2004-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | ピン立設基板 |
| JP4566335B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2010-10-20 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP4601796B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2010-12-22 | 株式会社東芝 | 端子付きセラミックス回路基板 |
| TW503546B (en) | 2000-10-13 | 2002-09-21 | Ngk Spark Plug Co | Pin standing resin-made substrate, method of making pin standing resin-made substrate, pin and method of making pin |
| TW557559B (en) | 2001-07-27 | 2003-10-11 | Ngk Spark Plug Co | Resin-made substrate on which there is installed with a vertically installed pin, manufacturing method thereof, and manufacturing method for pin |
| EP1915041A1 (en) * | 2001-09-28 | 2008-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method |
| CN2652088Y (zh) * | 2002-09-20 | 2004-10-27 | 日本特殊陶业株式会社 | 由树脂制成的带有插脚的电路板 |
| DE10304906A1 (de) * | 2003-02-06 | 2004-09-16 | Siemens Ag | SMT-fähiges Bauelement und Leiterplatte sowie SMT-Verfahren |
| US7042009B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-05-09 | Intel Corporation | High mobility tri-gate devices and methods of fabrication |
| JP4557804B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-10-06 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置及びその製造方法 |
| DE102007028811A1 (de) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Zwangsführung eines Verbindungsmaterials |
| JP2009043844A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードピン付き配線基板およびリードピン |
| TWI332812B (en) * | 2007-11-28 | 2010-11-01 | Delta Electronics Inc | Circuit board module with surface mount conductive pin and circuit boards assembly having same |
| FR2927441B1 (fr) * | 2008-02-13 | 2011-06-17 | Yannick Grasset | Objet sans contact a circuit integre connecte aux bornes d'un circuit par couplage capacitif |
| JP4613237B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2011-01-12 | 新光電気工業株式会社 | リードピン付配線基板及びリードピン |
| JP4920754B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2012-04-18 | 新光電気工業株式会社 | リードピン付き配線基板 |
| KR101193278B1 (ko) * | 2010-09-27 | 2012-10-19 | 삼성전기주식회사 | 핀 그리드 어레이 패키지 기판의 제조를 위한 리드핀 검사 장치 및 이를 이용한 리드핀 검사 방법 |
| DE102018218001B4 (de) * | 2018-10-22 | 2021-09-30 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung eines Anschlussstiftes für Durchführungen, sowie Anschlussstift |
| CN110648809B (zh) * | 2019-09-23 | 2022-01-28 | 安徽晶格尔电子有限公司 | 一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用 |
| US20230178910A1 (en) * | 2020-05-15 | 2023-06-08 | Amosense Co., Ltd. | Power module and method for manufacturing same |
| JP2023005501A (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-18 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ |
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| JPS60106375A (ja) | 1983-11-10 | 1985-06-11 | Nichicon Capacitor Ltd | 瞬間大電流発生装置 |
| JPS60106370A (ja) | 1983-11-15 | 1985-06-11 | Fuji Electric Co Ltd | Ｖｖｖｆインバ−タ |
| JP2748768B2 (ja) * | 1992-03-19 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜多層配線基板およびその製造方法 |
| JPH06296084A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 高熱伝導体及びこれを備えた配線基板とこれらの製造方法 |
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| JP2888829B1 (ja) * | 1998-06-05 | 1999-05-10 | 日本特殊陶業株式会社 | ランド付基板の検査装置 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP21752998A patent/JP3167296B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-01-31 US US09/494,174 patent/US6376782B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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