CN110648809B - 一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，所述负重针包括圆柱体，所述圆柱体的一端设有盲孔，所述圆柱体的另一端为锥形或拱形。本发明提供的负重针可以稳定的罩在热敏电阻的引线上，无需石墨模具的固定，也就不需要负重针石墨模具与热敏电阻一起进行烧结，避免了石墨模具烧结产生的各种弊端。

Description

一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用

技术领域

本发明涉及热敏电阻领域，尤其涉及一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用。

背景技术

热敏电阻是指对温度敏感的电阻元件，在不同的温度下表现出不同的电阻值，进而作为温度传感器的常用组成部件。按照引线的设置方式不同，电阻可以分为轴向引线热敏电阻和径向引线热敏电阻，另外还有无引线的片状电阻器。

轴向玻璃封装热敏电阻的主要结构包括芯片、引线和玻璃套，烧结工序是将半成品放入高温烧结炉内烧结，使玻璃套熔化包裹在芯片和引线外形成致密的玻璃包裹层。烧结过程中，为了保证上、下引线与芯片接触良好，会在上引线上压覆重针，现有重针为不锈钢材质的圆柱体，由于其不能单独稳定固定在上引线上，需要配合石墨模具一起使用。石墨模具、不锈钢重针和热敏电阻一同放入高温烧结炉中烧结，由于石墨在高温烧结时会产生粉尘，即影响模具寿命，又难以清理，影响生产环境。为避免该问题，有些生产者不使用负重针，仅凭上引线的自重压在芯片和引线的连接处上，但是这样会影响芯片和引线的连接，造成产品的不合格率升高。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，该负重针可以稳定的罩在热敏电阻的引线上，无需石墨模具的固定，避免了石墨模具烧结产生的各种弊端。

本发明提供了一种负重针，其特征在于，所述负重针包括圆柱体，所述圆柱体的一端设有盲孔。

优选地，所述圆柱体的另一端为锥形或拱形。

优选地，所述盲孔为圆柱形盲孔，所述盲孔与圆柱体同轴设置。

优选地，所述盲孔孔径为0.9-1.3mm，所述盲孔孔深为2.5-3mm。

优选地，所述圆柱体直径为2.7-3.2mm，所述圆柱体的高为5.5-7mm。

优选地，所述负重针采用陶瓷制备而成。

本发明还提供了上述负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，所述应用方法为：将待烧结轴向玻璃封装热敏电阻放入烧结石墨模具中，将所述负重针罩在待烧结轴向玻璃封装热敏电阻的上引线上，使上引线的顶端位于盲孔内，进行烧结。

优选地，所述负重针罩在上引线上的过程，通过负重针模具配合完成。

优选地，所述负重针模具包括石墨板，所述石墨板板面上设有负重针槽，所述负重针槽与负重针配合设置。

优选地，所述石墨板上设有至少两个定位孔。

本发明提供的负重针设有盲孔，可以稳定的罩在热敏电阻的引线上，无需石墨模具的固定，这样就无需负重针石墨模具一起进行烧结，避免了石墨模具烧结后产生的各种弊端。

本发明提供的负重针可以单独使用，但为了提高生产效率，优选配合负重针模具一起使用，本发明提供的负重针模具上的负重针槽与热敏电阻的烧结石墨模具上的热敏电阻的排布一一对应，使用负重针模具可以一次性将一副烧结石墨模具上的所有热敏电阻都罩上负重针。

为方便负重针装入负重针模具，本发明优选负重针与盲孔相对的一端为锥形或拱形的结构。将多个负重针洒在负重针模具的板面上，左右摇动负重针模具，由于负重针一端设有盲孔、另一端为锥形或拱形的结构，在重力及形状、结构的影响下，负重针会自动落入负重针槽中，该负重针装入负重针模具的过程简单，易操作，适宜在热敏电阻的批量生产中应用。

附图说明

图1是本发明提供的负重针剖面图。

图2是本发明负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中应用状态示意图。

图3是本发明负重针模板结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明提供了一种负重针，所述负重针包括圆柱体1，所述圆柱体1的一端设有盲孔2。

所述圆柱体1的另一端为锥形或拱形。

所述盲孔2为圆柱形盲孔，所述盲孔2与圆柱体1同轴设置。

所述盲孔2孔径为0.9-1.3mm，本实施例中盲孔2孔径优选为1.0mm、1.1mm或1.2mm。所述盲孔2孔深为2.5-3mm，本实施例中盲孔2孔深优选为2.6mm、2.7mm、2.8mm或2.9mm。

所述圆柱体1直径为2.7-3.2mm，本实施例中圆柱体1直径优选为2.8mm、2.9mm、3.0mm或3.1mm。所述圆柱体1的高为5.5-7mm，本实施例中圆柱体1的高优选为5.7mm、5.9mm、6.0mm、6.2mm、6.4mm、6.6mm或6.8mm。

所述负重针的重量为轴向玻璃封装热敏电阻的单根引线重量的2倍以上，本实施例中负重针的重量优选为轴向玻璃封装热敏电阻的单根引线重量的3倍、4倍、5倍、6倍、8倍、10倍、15倍或20倍。

所述负重针采用耐600℃以上高温材质制成，材质满足在600℃烧结3小时不熔化、不变形，优选采用陶瓷制备而成。

本发明还提供了上述负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，所述应用方法为：将待烧结轴向玻璃封装热敏电阻3放入烧结石墨模具4中，将所述负重针罩在待烧结轴向玻璃封装热敏电阻3的上引线3.1上，使上引线3.1的顶端位于盲孔2内，进行烧结。

本发明中所述烧结石墨模具4采用现有技术。

本发明中所述上引线3.1为在轴向玻璃封装热敏电阻烧结时，位于上方的引线。

所述负重针罩在上引线3.1上的过程，通过负重针模具配合完成，所述负重针模具包括石墨板5，所述石墨板5板面上设有负重针槽6，所述负重针槽6与负重针配合设置，所述负重针装入负重针槽时，负重针的盲孔2开口端向外。所述负重针槽的分布与烧结石墨模具4上待烧结轴向玻璃封装热敏电阻3的分布一一对应。

所述石墨板5上设有两个定位孔7。定位孔7的位置与烧结石墨模具4上定位孔的位置相对应。

所述负重针、负重针模具在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用方法为：

S1、将待烧结轴向玻璃封装热敏电阻装入烧结石墨模具中；

S2、将负重针装入负重针模具的负重针槽中，具体方法为：将多个负重针洒在负重针模具的板面上，左右摇动负重针模具，负重针自动落入负重针槽中；

S3、将装有待烧结轴向玻璃封装热敏电阻的烧结石墨模具和装有负重针的负重针模具对应放置，烧结石墨模具的定位孔与负重针模具的定位孔一一对应，调整方位，使负重针模具上的所有负重针一次性罩在待烧结轴向玻璃封装热敏电阻上，去掉负重针模具，进行烧结。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述负重针包括圆柱体（1），所述圆柱体（1）的一端设有盲孔（2）；

所述圆柱体（1）的另一端为锥形或拱形；

所述盲孔（2）为圆柱形盲孔，所述盲孔（2）与圆柱体（1）同轴设置；

所述盲孔（2）孔径为0.9-1.3mm，所述盲孔（2）孔深为2.5-3mm；

所述圆柱体（1）直径为2.7-3.2mm，所述圆柱体（1）的高为5.5-7mm；

所述负重针采用陶瓷制备而成；

所述应用方法为：将待烧结轴向玻璃封装热敏电阻（3）放入烧结石墨模具（4）中，将所述负重针罩在待烧结轴向玻璃封装热敏电阻（3）的上引线（3.1）上，使上引线（3.1）的顶端位于盲孔（2）内，进行烧结。

2.根据权利要求1所述的负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述负重针罩在上引线（3.1）上的过程，通过负重针模具配合完成。

3.根据权利要求2所述的负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述负重针模具包括石墨板（5），所述石墨板（5）板面上设有负重针槽（6），所述负重针槽（6）与负重针配合设置。

4.根据权利要求3所述的负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述石墨板（5）上设有至少两个定位孔（7）。

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