CN106679836B - 一种装配式热电偶的玻璃烧结方法 - Google Patents

一种装配式热电偶的玻璃烧结方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种装配式热电偶玻璃烧结的工艺方法，步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为3～4:2；步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结。本方法比传统直接加玻璃粉的方法多加了玻璃粉，达到良好的固定和密封作用；本发明操作简单，一致性强，易于推广，提高了产品质量。

Description

一种装配式热电偶的玻璃烧结方法
技术领域
本发明是一种装配式热电偶玻璃烧结的工艺方法。
背景技术
装配式热电偶是热电偶产品中比较传统的结构，由于该型热电偶具有响应时间快、精度高、结构简单、测温范围宽、工艺性能稳定等优良特性，已广泛应用于航空、航天等温度测量领域。该类型产品有两种典型结构：分别是采用玻璃或瓷釉来固定瓷管和热电极。
采用玻璃来固定瓷管和热电极的装配式热电偶，目前存在以下问题，1、无法在金属管与瓷管间烧结足量玻璃粉，达不到较好的固定和密封作用；2、烧结变形严重，需要后期加工烧结件外径才能使用、但会降低组件强度，烧结的产品外径100％膨胀量超出允差0.06mm～0.08mm，全部需后期加工才能使用。
发明内容
本发明，明确了一种装配式热电偶的玻璃烧结工艺方法，按此方法可以有效提高玻璃烧结量，并能大幅度降低烧结变形问题。
本发明采取的技术方案为：一种装配式热电偶的玻璃烧结方法，包括以下步骤：
步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为3～4:2；
步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；
步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；
步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；
步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；
步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；
步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结，并控制烧结气压为0.15MPa～0.2MPa、阳极电流为0.8A、烧结时间为70s，完成烧结。
进一步，上述玻璃粉和水质量比为3:2。
进一步，上述步骤4中，对热电偶金属套管上端注玻璃粉混合物过程，分3次注入，每次间隔30s～60s。
进一步，上述步骤7中烧结气压为0.16MPa～0.18MPa。
有益效果：本方法比传统直接加玻璃粉的方法多加了玻璃粉，达到良好的固定和密封作用；并使烧结后组件外径95％的膨胀量都在允差范围内，无需后期加工，可以直接使用，不会降低产品的结构强度，只有5％的组件膨胀量超出允差约0.02mm～0.04mm。本发明操作简单，一致性强，易于推广，提高了产品质量。
附图说明
图1为烧结示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图1对本发明作进一步详细说明。
一种装配式热电偶的玻璃烧结方法，包括以下步骤：
步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为3～4:2；
步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；
步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；
步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；
步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；
步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；
步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结，并控制烧结气压为0.15MPa～0.2MPa、阳极电流为0.8A、烧结时间为70s，完成烧结。
进一步，上述玻璃和水质量比为3:2。
进一步，上述步骤4中，对热电偶金属套管上端注玻璃粉混合物过程，分3次注入，每次间隔30s～60s。
进一步，上述步骤7中烧结气压为0.16MPa～0.18MPa。
实施例1：
步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为3:2；
步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；
步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；
步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；分3次注入，每次间隔30s。
步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；
步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；
步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结，并控制烧结气压为0.15MPa、阳极电流为0.8A、烧结时间为70s，完成烧结。
实施例2：
步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为3.5:2；
步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；
步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；
步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；分3次注入，每次间隔45s。
步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；
步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；
步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结，并控制烧结气压为0.18MPa、阳极电流为0.8A、烧结时间为70s，完成烧结。
实施例3：
步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为4:2；
步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；
步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；
步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；分3次注入，每次间隔60s。
步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；
步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；
步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结，并控制烧结气压为0.2MPa、阳极电流为0.8A、烧结时间为70s，完成烧结。

Claims (4)

1.一种装配式热电偶的玻璃烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：制备玻璃和水的混合物，玻璃和水质量比为3～4:2；
步骤2：在热电偶金属套管内壁涂满混合物，然后在瓷管表面涂满混合物，最后将瓷管竖直旋转插入套管内；
步骤3：将步骤2中的组件放入工装上，进行定位；
步骤4：对热电偶金属套管上端继续注玻璃粉混合物；
步骤5：烘干，参数为80℃，不小于2小时，然后，200℃不小于1小时；
步骤6：清理组件表面多余玻璃粉；
步骤7：将组件放入高频感应烧结机上烧结，并控制烧结气压为0.15MPa～0.2MPa、阳极电流为0.8A、烧结时间为70s，完成烧结。
2.根据权利要求1所述的装配式热电偶的玻璃烧结方法，其特征在于：玻璃和水质量比为3:2。
3.根据权利要求1所述的装配式热电偶的玻璃烧结方法，其特征在于：步骤4中，对热电偶金属套管上端注玻璃粉混合物过程，分3次注入，每次间隔30s～60s。
4.根据权利要求1所述的装配式热电偶的玻璃烧结方法，其特征在于：步骤7中烧结气压为0.15MPa～0.18MPa。
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