CN103739200B - 一种低温封结玻璃及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低温封结玻璃及其配制方法,包括次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜,余量为不可避免的杂质,其组成按重量百分比为:次硝酸铋63.3%~66.9%,硼酸13.1%~14.5%,碳酸钡14.3%~15.7%,二氧化硅2.8%~3.1%,氢氧化铝1.0%~1.3%,氧化铜1.9%~2.1%。采用按要求配制的低温封结玻璃在低温下即可达到完好的烧结效果,具备良好的密封性能,在该温度下烧结,由于温度低,材料的晶粒生长缓慢,在烧结完后,经金相组织分析,材料晶粒未发现明显的长大,保持着材料原有的韧性,不会造成热电极在高温下沿晶脆断。
Description
技术领域
本发明属于材料领域,涉及一种低温封结玻璃及其配制方法。
背景技术
因装配式热电偶的热电极与管咀装配好后隔离,为保证热电极与管咀之间的固定,需填充固定封结玻璃,传统烧结使用的90#玻璃粉,烧结温度为1150℃~1250℃,由于烧结温度过高,烧结过程中易造成热电极材料晶粒的长大,随着电极晶粒的长大,材料的韧性降低,材料容易发生脆断。因此需寻求一种低温烧结材料,国内市场上还没有找到满足要求的固定材料,需自行研制。
发明内容
为克服传统封结材料的烧结温度过高,使用温度过低等不足,本发明提供一种低温封结玻璃及其制备方法。
本发明采取的技术方案为:
一种低温封结玻璃,包括次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜,余量为不可避免的杂质,其组成按重量百分比为:
进一步地,上述低温封结玻璃,次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜的重量百分比为:
上述低温封结玻璃的制备方法为:
步骤1:将次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜按照重量百分比称准并充分混合均匀;
步骤2:将混匀的原材料装入坩埚内,放到1100℃~1150℃的高温炉内烧结15min~20min,然后取出坩埚进行冷却1min~2min,将熔融的玻璃体迅速放入常温水中;
步骤3:取出烘干;
步骤4:进行球磨,颗粒应在50~200目范围内。
使用上述封结玻璃对热电偶的热电极与管咀进行烧结的方法,包括以下步骤:
步骤1:将封结玻璃颗粒装入管咀后部,粉装平后将管咀垂直放置在固定夹具上;
步骤2:将热电偶组合件放在立式炉中,随炉升温至590℃~630℃,保温0.5h~1h后,随炉冷却到100℃以下取出;
步骤3:检验:检验烧结部位是否有气泡存在,若无直径大于1mm的气泡,则合格;否则重新烧结。
有益技术效果:采用按要求配制的低温封结玻璃在低温下即可达到完好的烧结效果,具备良好的密封性能,在该温度下烧结,由于温度低,材料的晶粒生长缓慢,在烧结完后,经金相组织分析,材料晶粒未发现明显的长大,保持着材料原有的韧性,不会造成热电极在高温下沿晶脆断。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1:一种低温封结玻璃,材料包括次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜,余量为不可避免的杂质,其组成按重量百分比为:
上述低温封结玻璃的制备方法为:
步骤1:将次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜按照重量百分比称准并充分混合均匀;
步骤2:将混匀的原材料装入坩埚内,放到1100℃的高温电阻炉内烧结20min,然后取出坩埚进行冷却2min,将熔融的玻璃体迅速放入常温水中;
步骤3:取出后,放入高温箱内150℃干燥1h;
步骤4:玻璃体放入球磨筒内,刚玉球磨30小时,使用筛子挑选颗粒应在50~200目范围内。
使用上述封结玻璃对热电偶的热电极与管咀进行烧结的方法,包括以下步骤:
步骤1:将封结玻璃粉装入管咀后部,粉装平后将管咀垂直放置在固定夹具上;
步骤2:将热电偶组合件放在高温井式电炉内,随炉升温至620℃,保温0.5h~1h后,随炉冷却到100℃以下取出;
步骤3:检验:观察烧结部位是否有气泡存在,若无直径大于1mm的气泡,则合格;否则重新烧结。
实施例2:一种低温封结玻璃,材料包括次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜,余量为不可避免的杂质,其组成按重量百分比为:
上述低温封结玻璃的制备方法为:
步骤1:将次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜按照重量百分比称准并充分混合均匀;
步骤2:将混匀的原材料装入坩埚内,坩埚选用素瓷坩埚,放到1150℃的高温电阻炉内烧结15min,然后取出坩埚进行冷却1min,将熔融的玻璃体迅速放入常温水中;
步骤3:取出后,放入高温箱内150℃干燥1h;
步骤4:玻璃体放入球磨筒内,刚玉球磨25小时,使用筛子挑选颗粒应在50~200目范围内。
使用上述封结玻璃对热电偶的热电极与管咀进行烧结的方法,包括以下步骤:
步骤1:将封结玻璃粉装入管咀后部,粉装平后将管咀垂直放置在固定夹具上;
步骤2:将热电偶组合件放在高温井式电炉内,随炉升温至620℃,保温0.5h~1h后,随炉冷却到100℃以下取出;
步骤3:检验:观察烧结部位是否有气泡存在,若无直径大于1mm的气泡,则合格;否则重新烧结。
实施例3:一种低温封结玻璃,材料包括次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜,余量为不可避免的杂质,其组成按重量百分比为:
上述低温封结玻璃的制备方法为:
步骤1:将次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜按照重量百分比称准并充分混合均匀;
步骤2:将混匀的原材料装入素瓷坩埚内,放到1120℃的高温电阻炉内烧结18min,然后取出坩埚进行冷却1.5min,将熔融的玻璃体迅速放入常温水中;
步骤3:取出后,放入高温箱内150℃干燥1h;
步骤4:玻璃体放入球磨筒内,刚玉球磨30小时,使用筛子挑选颗粒应在50~200目范围内。
使用上述封结玻璃对热电偶的热电极与管咀进行烧结的方法,包括以下步骤:
步骤1:将封结玻璃粉装入管咀后部,粉装平后将管咀垂直放置在固定夹具上;
步骤2:将热电偶组合件放在高温井式电炉内,随炉升温至620℃,保温0.5h~1h后,随炉冷却到100℃以下取出;
步骤3:检验:观察烧结部位是否有气泡存在,若无直径大于1mm的气泡,则合格;否则重新烧结。
Claims (4)
1.一种低温封结玻璃,其特征在于:包括次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜,余量为不可避免的杂质,其组成按重量百分比为:
2.根据权利要求1所述的低温封结玻璃,其特征在于:上述低温封结玻璃,次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜的重量百分比为:
3.根据权利要求1所述的低温封结玻璃的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:将次硝酸铋、硼酸、碳酸钡、二氧化硅、氢氧化铝和氧化铜按照重量百分比称准并充分混合均匀;
步骤2:将混匀的原材料装入坩埚内,放到1100℃~1150℃的高温炉内烧结15min~20min,然后取出坩埚进行冷却1min~2min,将熔融的玻璃体迅速放入常温水中;
步骤3:取出烘干;
步骤4:进行球磨,颗粒应在50~200目范围内。
4.使用根据权利要求1所述的低温封结玻璃对热电偶的热电极与管咀进行烧结的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:将封结玻璃颗粒装入管咀后部,粉装平后将管咀垂直放置在固定夹具上;
步骤2:将热电偶组合件放在立式炉中,随炉升温至590℃~630℃,保温0.5h~1h后,随炉冷却到100℃以下取出;
步骤3:检验:检验烧结部位是否有气泡存在,若无直径大于1mm的气泡,则合格;否则重新烧结。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5013360A (en) * | 1989-09-15 | 1991-05-07 | Vlsi Packaging Materials, Inc. | Sealing glass compositions |
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CN101456674A (zh) * | 2009-01-04 | 2009-06-17 | 武汉理工大学 | 一种掺稀土无铅低熔点封接玻璃及其的制备方法 |
CN101891390A (zh) * | 2009-12-31 | 2010-11-24 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种无铅介质浆料及其制造方法 |
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