CN105171172A - 一种导管钎焊连接件钎料预置方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种导管钎焊连接件钎料预置方法,包括以下步骤:1)将钎料粉末和粘合剂按重量份数比1:0.3~0.5混合,混合后用溶剂调整其粘度,配制成钎料膏;2)用钎料膏填充套管;3)钎料烧结;4)目视检查钎料烧结质量;5)在准备钎焊时,将带有烧结钎料的套管与待连接的两导管端头装配在一起,完成预置。该方法能够在导管钎焊连接件内预置一层钎料,精确、经济、易行、高效,能够保证导管钎焊过程中钎料铺展漫流的均匀性,获得满足技术要求的合格钎缝,有效地解决了上述现有技术中的难点。
Description
技术领域
本发明涉及一种导管钎焊连接件钎料预置方法,用于导管的感应钎焊连接。
背景技术
飞机和航空发动机中各种管路系统纵横交错,起着传递液压、燃油、气体等重要作用。实现管路接头的可靠连接,是保证系统正常行使功能的关键。对于其中一些管路接头,可采用感应钎焊技术,实现永久性连接。
影响感应钎焊质量的一个关键要素是钎料的预置。根据钎焊连接件(套管)的结构,需要把钎料预置在套管内的槽中。钎料的供应形式一般为铸棒、丝、粉末、膏、箔带、粘带和颗粒。对于上述套管结构,传统的钎料预置方法是剪切箔带形式的钎料条,弯曲成圆环状后嵌入套管内的槽中。由于有的钎料无法或很难制成箔带;有的钎料脆性很大,无法弯曲成圆环;另一方面,钎料箔带很薄,切割后会发生扭曲变形乃至断裂,无法保证装配精度。上述钎料预置方法实现难度大,钎焊合格率较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种导管钎焊连接件钎料预置方法,该方法能够在导管钎焊连接件内预置一层钎料,精确、经济、易行、高效,能够保证导管钎焊过程中钎料铺展漫流的均匀性,获得满足技术要求的合格钎缝,有效地解决了上述现有技术中的难点。
为解决以上问题,本发明的具体技术方案如下:一种导管钎焊连接件钎料预置方法,包括以下步骤:
1)将钎料粉末和粘合剂按重量份数比1:0.3~0.5混合,混合后用溶剂A调整其粘度,配制成钎料膏;
2)用钎料膏填充套管:用溶剂B清洗具有环槽的套管,并在室温下干燥1分钟-2分钟,直至溶剂完全挥发;再次用溶剂C沾湿的棉布擦净套管;将钎料膏填充到环槽内,并将环槽填满;使套管在室温下干燥10分钟-20分钟,直至溶剂完全挥发,并将套管内表面多余的钎料膏清除,保证钎料膏的填充质量;
3)钎料烧结:将填充了钎料膏的套管放入真空炉内,抽真空,当真空度达到1×10-2Pa以上时,开始逐级加热和保温,最高加热温度低于钎料液相线温度;随炉冷却到室温,或随炉冷却到一定温度,然后在空气中冷却到室温;
4)目视检查钎料烧结质量;
5)在准备钎焊时,将带有烧结钎料的套管与待连接的两导管端头装配在一起,完成预置。
所述的粘合剂由丙烯酸树脂和丙酮溶剂按重量份数比为1:2~4进行密封搅拌配制而成。
所述的粘合剂丙烯酸树脂和二甲苯溶剂按重量份数比为1:2~4进行密封搅拌配制而成。
所述的步骤1中的溶剂A为丙酮或二甲苯。
所述的步骤2中的溶剂B为丙酮,溶剂C为酒精。
该钎料预置方法与现有技术相比,具有以下有益效果:
1、本发明所需的器材简单,只要企业具备真空钎焊加工能力,即可完成本发明所述的加工内容,工程应用效果明显;
2、本发明的钎料准备过程简单,只需要将钎料粉末用粘合剂配制成钎料膏,节省了昂贵的钎料箔带生产加工和下料成本;
3、本发明的钎料预置过程简单,只需将钎料膏填满套管环槽后放入真空炉烧结即可;
4、本发明的烧结过程在真空炉中进行,避免了高温条件下有害气体对钎料的影响;
5、本发明可一次性短时完成大量套管的钎料预置,实现预置钎料套管的标准件化,使用期限较长,随用随取,方便、省时、高效;
6、本发明可实现钎料的精确预置,预置的钎料量主要受套管环槽的尺寸影响,因此控制套管环槽的尺寸,即可精确控制钎料的预置量,大幅度提升钎焊质量与合格率。
附图说明
图1为导管钎焊连接件(套管)示意图。
图2为导管钎焊连接装配示意图。
其中1为环槽、2为环槽内预置的钎料、3为套管、4为导管。
具体实施方式
实施例一
一种导管钎焊连接件钎料预置方法,包括以下步骤:
1)用天平称量丙烯酸树脂和丙酮溶剂,按重量份数比为1:2进行密封搅拌,配制成粘合剂;
2)将钎料粉末和粘合剂按重量份数比1:0.3混合,混合后用丙酮溶剂调整其粘度,配制成钎料膏,钎料粉末的成分为Ti-Cu-Zr-Ni;
3)用钎料膏填充套管:用丙酮溶剂清洗具有环槽的套管,并在室温下干燥1分钟-2分钟,直至溶剂完全挥发;再次用酒精溶剂沾湿的棉布擦净套管;将钎料膏填充到环槽内,并将环槽填满;使套管在室温下干燥10分钟-20分钟,直至溶剂完全挥发,并将套管内表面多余的钎料膏清除,保证钎料膏的填充质量,如图1所示;
4)钎料烧结:将填充了钎料膏的套管放入真空炉内,抽真空,当真空度达到1×10-2Pa以上时,开始逐级加热和保温:加热到800℃,保温45分钟,继续加热到820℃,保温35分钟,随炉冷却到65℃,然后在空气中冷却到室温;
5)目视检查钎料烧结质量;
6)在准备钎焊时,将带有烧结钎料的套管与待连接的两导管端头装配在一起,完成预置,如图2所示。
实施例二
一种导管钎焊连接件钎料预置方法,包括以下步骤:
1)用天平称量丙烯酸树脂和二甲苯溶剂,按重量份数比为1:2.5进行密封搅拌,配制成粘合剂;
2)将钎料粉末和粘合剂按重量份数比1:0.35混合,混合后用二甲苯溶剂调整其粘度,配制成钎料膏,钎料粉末的成分为Ti-Cu-Zr-Ni;
3)用钎料膏填充套管:用丙酮溶剂清洗具有环槽的套管,并在室温下干燥1分钟-2分钟,直至溶剂完全挥发;再次用酒精溶剂沾湿的棉布擦净套管;将钎料膏填充到环槽内,并将环槽填满;使套管在室温下干燥10分钟-20分钟,直至溶剂完全挥发,并将套管内表面多余的钎料膏清除,保证钎料膏的填充质量;
4)钎料烧结:将填充了钎料膏的套管放入真空炉内,抽真空,当真空度达到1×10-2Pa以上时,开始逐级加热和保温:加热到800℃,保温45分钟,继续加热到830℃,保温30分钟,随炉冷却到室温;
5)目视检查钎料环烧结质量;
6)在准备钎焊时,将带有烧结钎料的套管与待连接的两导管端头装配在一起,完成预置。
实施例三
一种导管钎焊连接件钎料预置方法,包括以下步骤:
1)用天平称量丙烯酸树脂和丙酮溶剂,按重量份数比为1:3进行密封搅拌,配制成粘合剂;
2)将钎料粉末和粘合剂按重量份数比1:0.4混合,混合后用丙酮溶剂调整其粘度,配制成钎料膏,钎料粉末的成分为Ti-Cu-Zr-Ni;
3)用钎料膏填充套管:用丙酮溶剂清洗具有环槽的套管,并在室温下干燥1分钟-2分钟,直至溶剂完全挥发;再次用酒精溶剂沾湿的棉布擦净套管;将钎料膏填充到环槽内,并将环槽填满;使套管在室温下干燥10分钟-20分钟,直至溶剂完全挥发,并将套管内表面多余的钎料膏清除,保证钎料膏的填充质量;
4)钎料烧结:将填充了钎料膏的套管放入真空炉内,抽真空,当真空度达到1×10-2Pa以上时,开始逐级加热和保温:加热到800℃,保温45分钟,继续加热到800℃,保温45分钟,继续加热到810℃保温40分钟,随炉冷却到50℃,然后在空气中冷却到室温;
5)目视检查钎料环烧结质量;
6)在准备钎焊时,将带有烧结钎料的套管与待连接的两导管端头装配在一起,完成预置。
以上所示的实施例并非用于限定本发明,本发明不仅适用于飞机和航空发动机制造和维修领域,也适用于有类似需求的其他工业领域。凡是在本发明的保护范围内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种导管钎焊连接件钎料预置方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将钎料粉末和粘合剂按重量份数比1:0.3~0.5混合,混合后用溶剂A调整其粘度,配制成钎料膏;
2)用钎料膏填充套管:用溶剂B清洗具有环槽的套管,并在室温下干燥1分钟-2分钟,直至溶剂完全挥发;再次用溶剂C沾湿的棉布擦净套管;将钎料膏填充到环槽内,并将环槽填满;使套管在室温下干燥10分钟-20分钟,直至溶剂完全挥发,并将套管内表面多余的钎料膏清除,保证钎料膏的填充质量;
3)钎料烧结:将填充了钎料膏的套管放入真空炉内,抽真空,当真空度达到1×10-2Pa以上时,开始逐级加热和保温,最高加热温度低于钎料液相线温度;随炉冷却到室温,或随炉冷却到一定温度,然后在空气中冷却到室温;
4)目视检查钎料烧结质量;
5)在准备钎焊时,将带有烧结钎料的套管与待连接的两导管端头装配在一起,完成预置。
2.如权利要求1所述的钎料预置方法,其特征在于:所述的粘合剂由丙烯酸树脂和丙酮溶剂按重量份数比为1:2~4进行密封搅拌配制而成。
3.如权利要求1所述的钎料预置方法,其特征在于:所述的粘合剂丙烯酸树脂和二甲苯溶剂按重量份数比为1:2~4进行密封搅拌配制而成。
4.如权利要求1所述的钎料预置方法,其特征在于:所述的步骤1中的溶剂A为丙酮或二甲苯。
5.如权利要求1所述的钎料预置方法,其特征在于:所述的步骤2中的溶剂B为丙酮,溶剂C为酒精。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151223 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |