CN105101668A - 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法 - Google Patents

一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105101668A
CN105101668A CN201510431409.3A CN201510431409A CN105101668A CN 105101668 A CN105101668 A CN 105101668A CN 201510431409 A CN201510431409 A CN 201510431409A CN 105101668 A CN105101668 A CN 105101668A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
qfn
paste
board assembly
ing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510431409.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105101668B (zh
Inventor
苟俊锋
曾立云
谭磊
焦淑萍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
No 8357 Research Institute of Third Academy of CASIC
Original Assignee
No 8357 Research Institute of Third Academy of CASIC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by No 8357 Research Institute of Third Academy of CASIC filed Critical No 8357 Research Institute of Third Academy of CASIC
Priority to CN201510431409.3A priority Critical patent/CN105101668B/zh
Publication of CN105101668A publication Critical patent/CN105101668A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105101668B publication Critical patent/CN105101668B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component

Abstract

本发明属于QFN器件应用技术领域，具体涉及一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其提高返修的成功率，具体应用于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件端，熔融后形成焊料柱，然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可靠返修，一次返修成功率达到100％，且可使用返修印制板组件生产时的钢网实现印刷，不需要单独定制所需的钢网，兼具高效、高成功率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的成功率低的问题，实现了超密间距QFN器件的快速返修。

Description

一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法
技术领域
本发明属于QFN器件应用技术领域，具体涉及一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其提高返修的成功率，具体应用于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。
背景技术
随着军工产品中印制板组件上超密间距(Ptich小于0.5mm)QFN器件应用日趋广泛，QFN器件的返修成为了制约返修质量的关键因素。在返修中，必须使用焊料实现印制板组件上焊盘与超密间距的QFN器件焊盘端电气连接。对于常规的QFN器件(Ptich为1mm)，采用常用的在PCB局部印刷焊锡膏或元件端印刷焊锡膏的方法，然后采用焊接设备焊接器件即可实现返修，但对于超密间距的QFN器件，Ptich小于0.5mm，如图1中小尺寸的DMLF封装和tsCSP封装器件，上述方法存在对位难度大，脱模不可控焊料拉尖、粘连、贴装中易损伤焊膏的问题，返修难度极大，一次返修成功率不到10％。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何提供一种快速返修印制板组件上超密间距QFN器件的工艺方法，以实现超密间距QFN器件的高质量和快速返修。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其包括如下步骤：
步骤S1：使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上；
步骤S2：将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上：使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上；
步骤S3：熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱：使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱；
步骤S4：在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
步骤S5：贴装超密间距QFN元器件：将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
步骤S6：使用焊接设备焊接，完成返修。
(三)有益效果
与现有技术相比较，本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件端，熔融后形成焊料柱，然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可靠返修，一次返修成功率达到100％，且可使用返修印制板组件生产时的钢网实现印刷，不需要单独定制所需的钢网，兼具高效、高成功率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的成功率低的问题，实现了超密间距QFN器件的快速返修。
附图说明
图1为Ptich小于0.5mm的QFN器件实例图。
图2为本发明提供的焊料预置法工艺流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
为解决现有技术的问题，本发明提供一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，如图2所示，其包括如下步骤：
步骤S1：印刷待返修时所需的焊锡膏，即使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上；该方法无需对应PCB焊盘，因此不需要对位，直接印刷即可；无需制作局部印刷或芯片印刷专用钢片；
步骤S2：将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上：使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上；
步骤S3：熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱：使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱，该过程通过加热将焊膏由半流体转化为固体焊料柱，彻底消除常规工艺中焊料拉尖、粘连、贴装中易损伤焊膏的问题；
步骤S4：在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
步骤S5：贴装超密间距QFN元器件：将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
步骤S6：使用焊接设备焊接，完成返修。
实施例1
下面结合实例1对本发明快速返修印制板组件上的超密间距QFN器件的工艺方法进行介绍：使用ERSAIR550A/PL550A返修工作站返修印制板组件上的DMLF封装形式的超密间距QFN器件。
1.印刷待返修DMLF封装形式的超密间距QFN器件所用的焊锡膏。具体方法是使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到具有阻焊效果的平直钢片或薄板上。
2.将DMLF封装形式的超密间距QFN器件贴装到印刷的焊锡膏上。使用具有对位对中贴装功能的设备即ERSAIR550A/PL550A返修工作台将待返修的MELF元件贴装到已印好的焊锡膏上；
3.熔化DMLF封装形式的超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱；使用热风枪对具有阻焊效果的平直钢片或薄板从底部加热，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在元器件的焊盘下形成焊料柱；
4.在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
5.贴装DMLF封装形式的超密间距QFN器件。将焊盘位置制作了焊料柱的器件从钢片或薄板上取下置于具有对位对中贴装功能的ERSAIR550A/PL550A返修工作台上，将MELF器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
6.使用焊接设备焊接，完成返修。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其特征在于，其包括如下步骤：
步骤S1：使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上；
步骤S2：将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上：使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上；
步骤S3：熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱：使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与元件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱；
步骤S4：在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；
步骤S5：贴装超密间距QFN元器件：将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN元器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；
步骤S6：使用焊接设备焊接，完成返修。
CN201510431409.3A 2015-07-21 2015-07-21 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法 Active CN105101668B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510431409.3A CN105101668B (zh) 2015-07-21 2015-07-21 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510431409.3A CN105101668B (zh) 2015-07-21 2015-07-21 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105101668A true CN105101668A (zh) 2015-11-25
CN105101668B CN105101668B (zh) 2017-12-22

Family

ID=54580870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510431409.3A Active CN105101668B (zh) 2015-07-21 2015-07-21 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105101668B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109148306A (zh) * 2018-09-04 2019-01-04 深圳市诚朗科技有限公司 一种球栅阵列封装元器件的返修工艺
CN112378716A (zh) * 2020-09-30 2021-02-19 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种cbga器件的可焊性试验制样方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07235748A (ja) * 1994-02-25 1995-09-05 Toshiba Lighting & Technol Corp 電気部品実装用のプリント配線基板及び電気機器
CN102883552A (zh) * 2012-09-18 2013-01-16 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 Lga和bga返修工艺
CN103917056A (zh) * 2012-12-31 2014-07-09 联想(北京)有限公司 一种焊接工艺和电路板
CN104168723A (zh) * 2014-07-29 2014-11-26 西安三威安防科技有限公司 一种lga器件的返修方法
CN104540333A (zh) * 2014-11-18 2015-04-22 中国电子科技集团公司第十研究所 3D Plus封装器件的装配工艺方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07235748A (ja) * 1994-02-25 1995-09-05 Toshiba Lighting & Technol Corp 電気部品実装用のプリント配線基板及び電気機器
CN102883552A (zh) * 2012-09-18 2013-01-16 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 Lga和bga返修工艺
CN103917056A (zh) * 2012-12-31 2014-07-09 联想(北京)有限公司 一种焊接工艺和电路板
CN104168723A (zh) * 2014-07-29 2014-11-26 西安三威安防科技有限公司 一种lga器件的返修方法
CN104540333A (zh) * 2014-11-18 2015-04-22 中国电子科技集团公司第十研究所 3D Plus封装器件的装配工艺方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109148306A (zh) * 2018-09-04 2019-01-04 深圳市诚朗科技有限公司 一种球栅阵列封装元器件的返修工艺
CN112378716A (zh) * 2020-09-30 2021-02-19 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种cbga器件的可焊性试验制样方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105101668B (zh) 2017-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108463062B (zh) 表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法
CN102123562B (zh) 采用回流焊接制作金属基板的方法
CN105472905A (zh) 磁性治具及应用其的fpc无补强支撑电子组件焊接工艺
CN102186312B (zh) 一种印刷电路板的通孔回流焊接方法和模板
CN103037633A (zh) 表面贴装器件防焊接偏移方法
CN105101668A (zh) 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法
CN102883552A (zh) Lga和bga返修工艺
CN102858096B (zh) 一种pop封装器件smt预加工装置
CN102215638B (zh) 在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法
CN104576426A (zh) 倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组
CN108391374A (zh) 一种采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺
CN111836479A (zh) 一种焊盘加工装置及焊盘维修方法
JP4028240B2 (ja) 基板組立体の製造方法
CN103418873A (zh) 激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法
CN208460706U (zh) 印刷钢网
CN104853540A (zh) 一种smt贴片封装工艺
CN105357899B (zh) 一种防大芯片脱落的双面焊接方法
CN104168723A (zh) 一种lga器件的返修方法
CN111545856B (zh) 一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板
CN202799393U (zh) 一种fpc金手指
CN103170693A (zh) 一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法
CN102658410A (zh) 印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板
CN110933859A (zh) 一种通过bga转接电路板纠正bga设计的方法
CN202695546U (zh) 带贴片电阻的led支架和带贴片电阻的led器件
JP2007109749A (ja) リードフレーム及び該リードフレームを使用した半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant