CN111836479A - 一种焊盘加工装置及焊盘维修方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种焊盘加工装置，在平板状的基板上贯通开设焊盘孔，基板的厚度大于或等于焊盘的厚度，焊盘孔的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等，在焊盘孔中可填放焊锡膏，制成厚度小于或等于基板厚度的焊盘，采用此装置能够加工形成尺寸规格一致的焊盘，相对于传统的通过铜丝维修的方式可提高良率和可靠性。本发明还提供一种焊盘维修方法，将基板放置到加工平面上，在基板上开设的焊盘孔内填装焊锡膏，放置漆包线，使漆包线的一端与焊锡膏接触；放置到位后加热焊锡膏，使焊锡膏熔化与漆包线固定为一体制成焊盘；将焊盘转移至PCBA板上并固定，该方法相对于传统的铜丝卷绕的方式可提高良率和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备维修技术领域，更进一步涉及一种焊盘加工装置。此外，本发明还涉及一种焊盘维修方法。
背景技术
焊盘是PCBA(印刷电路板)表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案；现在BGA封装(Ball Grid Array焊球阵列封装)普遍的应用在芯片设计中，具有高密度高性能的优点，但是随之带来的是维修的困难度，维修过程中或者芯片功能损坏极易造成PCBA板卡上BGA焊盘的脱落或损坏。
目前通常的维修方式是工程师是手动在损坏的焊盘位置上通过盘旋铜丝来代替焊盘，铜丝很细操作盘旋费时费力，并且做出来的结构难以保证平整，普遍的维修方法良率不高，使得PCBA板卡报废率极高，并且会造成BGA芯片维修后可靠性低。
对于本领域的技术人员来说，如何提高焊盘维修的良率和可靠性，是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种焊盘加工装置，能够加工制成规格统一的焊盘，提高焊盘维修的良率和可靠性，具体方案如下：
一种焊盘加工装置，包括呈平板状的基板，所述基板的厚度大于或等于焊盘的厚度；
所述基板上贯通开设焊盘孔，所述焊盘孔的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等。
可选地，所述基板上设置放线槽，所述放线槽的一端与所述焊盘孔连通，用于避让与焊盘连接的漆包线。
可选地，所述放线槽的宽度比漆包线的直径大1mm。
可选地，所述基板上至少设置两组所述焊盘孔和所述放线槽。
可选地，所述基板为钢板，所述放线槽为贯通所述基板的通孔。
本发明还提供一种焊盘维修方法，包括：
将基板放置到加工平面上；
在放线槽中放置漆包线，使漆包线的一端伸入所述基板上开设的焊盘孔；
在所述焊盘孔内填装焊锡膏；
加热焊锡膏，制成焊盘；
将焊盘转移至PCBA板上并固定。
本发明提供一种焊盘加工装置，在平板状的基板上贯通开设焊盘孔，基板的厚度大于或等于焊盘的厚度，焊盘孔的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等，在焊盘孔中可填放焊锡膏，制成厚度小于或等于基板厚度的焊盘，采用此装置能够加工形成尺寸规格一致的焊盘，相对于传统的通过铜丝维修的方式可提高良率和可靠性。
本发明还提供一种焊盘维修方法，将基板放置到加工平面上，在基板上开设的焊盘孔内填装焊锡膏，放置漆包线，使漆包线的一端与焊锡膏接触；放置到位后加热焊锡膏，使焊锡膏熔化与漆包线固定为一体制成焊盘；将焊盘转移至PCBA板上并固定，该方法相对于传统的铜丝卷绕的方式可提高良率和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的焊盘加工装置一种具体实施例的结构图；
图2为焊盘与漆包线的成品示意图。
图中包括：
基板1、焊盘孔2、放线槽3。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种焊盘加工装置，能够加工制成规格统一的焊盘，提高焊盘维修的良率和可靠性。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本发明的焊盘加工装置及焊盘维修方法进行详细的介绍说明。
如图1所示，为本发明提供的焊盘加工装置一种具体实施例的结构图；该焊盘加工装置包括呈平板状的基板1，大体呈横向延伸，基板1至少底面为平面，能够与加工平面贴合接触。
基板1上贯通开设焊盘孔2，并且基板1的厚度大于或等于焊盘的厚度，通过焊盘孔2的内壁对焊盘提供限位，在焊盘孔2内放置焊锡膏，当基板1与加工平面接触时形成凹槽，焊盘孔2的内表面形成凹槽的侧壁，加工平面形成凹槽的底面。
焊盘孔2的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等，保证制成的焊盘与所要求制成的形状和尺寸一致；当焊盘孔2内填充焊锡膏时，对焊锡膏进行加热，使焊锡膏熔化，液态的焊锡膏被焊盘孔2和加工平面共同形成的凹槽所限位，液态的焊锡膏在均匀分布在凹槽中，上表面近似为平面，待焊锡膏再次凝固时，制成片状的焊盘；维修时将制成的焊盘应用于所需的位置，代替PCBA板上已经损坏的焊盘。
采本发明的焊盘加工装置能够加工形成尺寸规格一致的焊盘，相对于传统的通过铜丝卷绕代替焊盘维修的方式可提高良率和可靠性。
在上述方案的基础上，本发明在基板1上设置放线槽3，放线槽3为长条状的结构，放线槽3长度方向的一端与焊盘孔2连通，在放线槽3内可放置漆包线，通过此放线槽3避让与焊盘连接的漆包线，使漆包线与焊锡膏大致保持水平；填充焊锡膏之后，将漆包线放置到放线槽3内，将漆包线的一端搭接到焊锡膏上，焊锡膏熔化再凝固后与焊盘固定为一体。由于设置有放线槽3，使漆包线放置时不会向上翘起，也不被压在基板1的下方造成基板1翘起。
如图2所示，为焊盘与漆包线的成品示意图，图中A表示焊盘，B表示漆包线；通常放线槽3设置为直线形，当然，若有需要，也可采用弧形、折弯结构等其他形状。
优选地，本发明的放线槽3的宽度比漆包线的直径大1mm，例如漆包线横截面的直径通常为1mm，则放线槽3的宽度设置为2mm，既保证漆包线能够轻松放入，也不会使漆包线与放线槽3之间的缝隙过大造成液态焊锡流入。
优选地，为了提高通用性，在基板1上至少设置两组焊盘孔2和放线槽3，分别对两种不同规格的焊盘孔2，能够用于加工不同形状或尺寸的焊盘。BGA焊盘的尺寸包括0.5mm、0.35mm，0.27mm等多种不同的尺寸，而焊盘孔2的具体形状根据需要设定，可为圆形、多边形或其他不规格形状。
具体地，本发明的基板1采用钢板制成，不受高温影响。放线槽3为贯通基板1的通孔，放线槽3的贯通方向与焊盘孔2的贯通方向一致；由于基板1可设置为较大的厚度，而放线槽3的深度仅需要大于漆包线的直径即可，因此放线槽3还可设置为不贯通的盲孔形式，也即相当于在基板1的下表面设置长条形的凹槽结构，保证深度大于漆包线的直径，加工时将漆包线压在放线槽3内。
本发明还提供一种焊盘维修方法，包括以下步骤：
S1、将基板1放置到加工平面上；使基板1下表面的平面与加工平面紧密贴合，保证焊锡膏熔化后不会进入基板1与加工平面之间的间隙。
S2、在放线槽3中放置漆包线，使漆包线的一端伸入基板1上开设的焊盘孔2内；保证后续漆包线与焊盘相对固定。
S3、在焊盘孔2内填装焊锡膏；使焊锡膏与漆包线接触，步骤S2与步骤S3不分先后，可交换顺序；焊锡膏也叫锡膏，是一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物。主要用于电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
S4、加热焊锡膏，制成焊盘；可通过热风枪加热，使焊锡膏熔化，冷却凝固之后形成焊盘，焊盘的形状与焊盘孔2的形状相同。需要注意的是，以上制作焊盘的步骤可提前进行，预先加工出相应形状规格的焊盘，待使用时直接取用即可。
S5、将焊盘转移至PCBA板上并固定；当PCBA上的焊盘损坏需要维修时，将旧焊盘去除，将制作的新焊盘放置到PCBA板上，通过绿油等进行固定。
本发明的焊盘加工装置及焊盘维修方法能够制作统一规则的焊盘，能够应用于SMD(表面贴装器件)的焊盘，提高焊盘维修的良率和可靠性，有效提升板卡的维修良率。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种焊盘加工装置，其特征在于，包括呈平板状的基板(1)，所述基板(1)的厚度大于或等于焊盘的厚度；
所述基板(1)上贯通开设焊盘孔(2)，所述焊盘孔(2)的外形和尺寸与焊盘的外形和尺寸相等。
2.根据权利要求1所述的焊盘加工装置，其特征在于，所述基板(1)上设置放线槽(3)，所述放线槽(3)的一端与所述焊盘孔(2)连通，用于避让与焊盘连接的漆包线。
3.根据权利要求2所述的焊盘加工装置，其特征在于，所述放线槽(3)的宽度比漆包线的直径大1mm。
4.根据权利要求2所述的焊盘加工装置，其特征在于，所述基板(1)上至少设置两组所述焊盘孔(2)和所述放线槽(3)。
5.根据权利要求2所述的焊盘加工装置，其特征在于，所述基板(1)为钢板，所述放线槽(3)为贯通所述基板(1)的通孔。
6.一种焊盘维修方法，其特征在于，包括：
将基板(1)放置到加工平面上；
在放线槽(3)中放置漆包线，使漆包线的一端伸入所述基板(1)上开设的焊盘孔(2)；
在所述焊盘孔(2)内填装焊锡膏；
加热焊锡膏，制成焊盘；
将焊盘转移至PCBA板上并固定。
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